CN115582546A - 黄金颗粒的制备装置及制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及黄金颗粒加工技术领域，具体公开一种黄金颗粒的制备装置及制备方法，本发明通过增大所锻造的金棒直径，从而增强金棒承受拉力的能力，并在拉拔细化之前，先对采用挤压细化机构对大直径的金棒进行挤压细化，使得金棒得以大幅度细化，随后通过拉拔细化机构对初步细化管进行拉拔处理，在进一步细化的同时对金棒进行修正，最终形成分别均匀的、符合裁切标准的待裁切条，利用本发明的制备装置进行黄金颗粒的制备，能够有效避免金棒在锻造过程中发生断裂，提高生产安全性，同时有效提高黄金颗粒的生产效率，且生产设备成本低。

Description

黄金颗粒的制备装置及制备方法

技术领域

本发明涉及黄金颗粒加工技术领域，尤其涉及一种黄金颗粒的制备装置及制备方法。

背景技术

现有技术中，黄金颗粒的制备方法为：采用连续锻造机使熔融的金水流入下模具中，形成直径为6.5mm的金棒，随后将金棒从下模具中拉出，随着金棒的拉出，新的金水流入下模具中，在下模具中与前一段金棒未拉出下模具的部分形成一体，并随之前成型的金棒被拉出下模具，由此形成具有一定长度的、直径为6.5mm的金棒，随后通过拉拔机将金棒拉伸成更小直径的金条，最后裁切成黄金颗粒。

然而，一方面，由于连续锻造机中拉出的金棒直径仅为6.5mm，受到连续锻造机产能限制，单机日单班可裁切黄金约9Kg，产能较低；另一方面，由于由于连续锻造机中拉出的金棒直径较小，本身承受拉力的能力就有限，一旦出现异常，如高温熔解不充足或下模具由于长期使用被磨损，更会导致拉出的金棒出现表面粗糙、缺口等问题，即使调整工艺对破损处进行修补，金棒承受拉力的能力也大幅下降，导致金棒容易在拉出下模具的过程中发生断裂，一旦拉断，下模具中未完全冷却成型的金水会倾泻而出，极容易造成安全事故。

发明内容

本发明的目的在于针对已有的技术现状，提供一种安全高效的黄金颗粒制备方法及制备装置，本发明的黄金颗粒制备方法能够有效提高黄金颗粒的生产效率及安全性。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

作为本发明的目的之一，本发明提供一种黄金颗粒的制备装置，包括：

锻造机构，用于制备直径为D的金棒，D＞8mm；

挤压细化机构，用于挤压所述金棒以使金棒的直径变小，所述挤压细化机构包括挤压轮组，所述挤压轮组用于牵引并挤压所述金棒以使所述金棒发生形变，所述挤压轮组包括第一挤压轮及第二挤压轮，所述第一挤压轮的外周沿径向方向向内凹陷形成上挤压凹槽，所述第二挤压轮的外周沿径向方向向内凹陷形成下挤压凹槽，所述上挤压凹槽与下挤压凹槽之间共同围成供所述金棒通过的挤压整形间隙；

拉拔细化机构，用于对经所述挤压细化机构处理的金棒进行拉拔处理。

优选地，12mm≤D≤15mm。

优选地，所述挤压细化机构设有至少两组挤压轮组，各挤压轮组沿所述金棒的输送方向设置，且各挤压轮组对应的挤压整形间隙的横截面积沿所述金棒的输送方向递减；其中，位于所述金棒的输送方向末端的挤压轮组记为末端挤压轮组，所述末端挤压轮组对应的挤压整形间隙的深度及宽度为6.5～8mm。

优选地，所述挤压轮组对应设有多个挤压整形间隙，所述挤压整形间隙沿所述上挤压凹槽或下挤压凹槽的轴线方向间隔设置；其中，位于所述挤压轮组末端的整形挤压间隙记为末端整形挤压间隔，所述末端整形挤压间隔的深度及宽度为6.5～8mm。

优选地，所述拉拔细化机构包括至少两个拉丝模，所述拉丝模设有供所述金棒贯穿的整形模孔，所述拉拔细化机构还设有用于带动金棒贯穿所述整形模孔的拉拔驱动组件。

优选地，还包括用于细化所述金棒前端的压头机构，所述压头机构设于所述拉拔细化机构上游处，所述压头机构包括可转动的压头模具，所述压头模具设有整形腔以及供所述金棒前端伸入于整形腔内的开口，所述整形腔的横截面积自开口处向内递减。

优选地，所述锻造机构包括自上而下依次设置的熔解腔、定型模及牵引组件，所述定型模沿同一轴线方向设有用于与所述熔解腔相连通的连通口以及用于供定型的金棒伸出于定型模外的出口，所述锻造机构还设有可移动于连通口与牵引组件之间的牵引辅助组件，所述牵引辅助组件包括连接头，所述连接头的上端设有凹槽，所述凹槽的内侧壁设有螺纹。

优选地，所述定型模包括可替换的第一定型模及第二定型模，所述第一定型模的内径大于所述第二定型模的内径。

作为本发明的另一目的，本发明还提供一种黄金颗粒制备方法，包括如下步骤：

锻造直径为D的金棒，D＞8mm；

对金棒进行挤压细化，形成初步细化管，所述初步细化管的管径≤8mm；

对初步细化管进行拉拔处理，形成待裁切条；

裁切待裁切条，形成黄金颗粒。

优选地，还包括如下步骤：对初步细化管的前端进行细化。

优选地，还包括如下步骤：

将黄金颗粒放入滚筒抛光机中，并加入清洁剂，进行抛光及初步清洗；

采用超声清洗槽对黄金颗粒进行二次清洗。

本发明的有益效果在于：

本发明通过增大所锻造的金棒直径，从而增强金棒承受拉力的能力，并在拉拔细化之前，先对采用挤压细化机构对大直径的金棒进行挤压细化，使得金棒得以大幅度细化，随后通过拉拔细化机构对初步细化管进行拉拔处理，在进一步细化的同时对金棒进行修正，最终形成分别均匀的、符合裁切标准的待裁切条，利用本发明的制备装置进行黄金颗粒的制备，能够有效避免金棒在锻造过程中发生断裂，提高生产安全性，同时有效提高黄金颗粒的生产效率，且生产设备成本低。

附图说明

图1为本发明的实施例1的挤压细化机构的结构示意图。

图2为本发明的实施例1的挤压轮组的结构示意图。

图3为本发明的实施例1的挤压轮组的侧视图。

图4为本发明的实施例1的制备方法的流程示意图。

图5为本发明的锻造机构的结构示意图。

图6为图5的A部局部放大图。

图7为本发明的拉拔细化机构的拉丝模的结构示意图。

图8为本发明的压头机构的压头模具的立体图。

图9为本发明的压头机构的压头模具的剖面图。

图10为本发明的实施例2的挤压轮组的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明作进一步说明：

实施例1

请参阅图1、图3、图5及图7所示，本发明公开一种黄金颗粒的制备装置，包括：

锻造机构1，用于制备直径为D的金棒5，D＞8mm；

挤压细化机构2，用于挤压金棒5以使金棒5的直径变小，挤压细化机构2包括挤压轮组21，挤压轮组21用于牵引并挤压金棒5以使金棒5发生形变，挤压轮组21包括第一挤压轮211及第二挤压轮212，第一挤压轮211的外周沿径向方向向内凹陷形成上挤压凹槽213，第二挤压轮212的外周沿径向方向向内凹陷形成下挤压凹槽214，上挤压凹槽213与下挤压凹槽214之间共同围成供金棒5通过的挤压整形间隙22；

拉拔细化机构3，用于对经挤压细化机构2处理的金棒5进行拉拔处理。

利用本发明的制备装置进行黄金颗粒的制备，其中，制备方法包括如下步骤：

S1.采用锻造机构1锻造直径为D的金棒5，D＞8mm：

相比于现有技术采用直接为6.5mm的金棒，在此步骤中，本发明通过增大所锻造的金棒5直径，从而增强金棒5承受拉力的能力，从而使得在锻造过程中，即便从定型模12中拉出的金棒5表面存在缺陷或缺口等破损问题，金棒5也具有一定的承受拉力的能力，避免金棒5在锻造过程中被拉断而造成金水倾泻的风险；此外，通过增大金棒5直径，能够，增加锻造机构1单机日单班所产的可裁切黄金的量，将锻造机构1单机日单班可裁切黄金由原先的9Kg提升至30Kg，有效提高锻造机构1的产能。

优选地，本发明所锻造的金棒5直径D为12mm≤D≤15mm，其原因在于，由于金棒5后续需要进行细化，金棒5的直径越大，挤压细化机构2所需的挤压动力越大，当金棒5的直径过大时，挤压细化机构2所需的挤压动力呈数倍的量级增长，需要匹配更大动力负载的驱动源，设备成本大幅提升，且挤压轮组21在生产过程中容易卡滞；当金棒5的直径过小时，会造成所制得的金棒5承受拉力提升不足，难以有效避免现有技术中金棒5拉断的问题，同时锻造机构1的产能提升有限，经试验，在金棒5直径为12～15mm这一范围内，既能够确保在锻造过程中金棒5有足够的承受拉力的能力以及锻造机构1具有较高产能，又能够确保挤压细化机构2得以顺畅的进行金棒5的细化处理，并且不需要采用昂贵的大动力负载的驱动源，综合效果更佳；为避免使用设备性能的极限值容易对设备寿命及使用稳定性造成影响，更优选的，金棒5直径D为12mm≤D≤14mm。

S2.参见图1至图3所示，采用挤压细化机构2对金棒5进行挤压细化，形成初步细化管，初步细化管的管径为6.5～8mm：

由于锻造机构1所制备的金棒5直径由原先的6.5mm增大至＞8mm，难以如现有技术中直接采用拉拔机对金棒5进行细化，其原因在于，拉拔机是用外力作用于加工件的前端，将加工件从小于加工件断面的模孔中拉出，以获得相应的形状和尺寸的制品的一种塑性加工方法，当加工件通过模孔时，存在阻力，这个阻力与加工件的硬度以及加工件通过模孔前后的面积差成正比，拉拔过程中，若拉力不足，会出现加工件被拉断或加工件无法通过模孔。目前，常规的拉拔机最大只能加工管径为8mm的加工件，为避免对设备造成过大负担，一般只用于加工6.5mm管径以下的加工件，若想要加工管径＞8mm的加工件，所需的拉拔动力及设备的价格呈数倍的量级增长，设备价格从10万以下升级至25万以上，设备成本高；另一方面，为确保加工件能够成功通过多个模孔，在加工件管径＞8mm时，相邻模孔之间的孔径差距最多仅能为0.2～0.3mm，以将加工件的直径由12mm降至11mm为例，至少需要经过11.8mm-11.5mm-11.2mm-11mm这4个模孔，工序多，效率较低，且设备占地更大。

本发明中，在拉拔细化之前，先对采用挤压细化机构2对金棒5进行挤压细化，具体的，挤压轮组21运转，赋予金棒5牵引力及挤压力，使金棒5依次经过多个横截面依次递减的挤压整形间隙22，进而使金棒5的横截面积逐步缩小，形成初步细化管。

其中，挤压整形间隙22由上挤压凹槽213与下挤压凹槽214共同围成，上挤压凹槽213与下挤压凹槽214可为矩形、半圆形或梯形。

本实施例中，第一挤压轮211设于金棒5上端，第二挤压轮212设于金棒5下端，第一挤压轮211及第二挤压轮212连接有用于带动第一挤压轮211及第二挤压轮212转动的转动组件，转动组件包括驱动电机、驱动轮、同步轮及同步带，其中，驱动轮套设于驱动电机驱动轴上，同步带套设于驱动轮与同步轮上，驱动轮与第一挤压轮211之间以及同步轮与第二挤压轮212之间分别设有联动轴，转动组件也可采用其他现有的转动驱动结构，只要能够实现第一挤压轮211与第二挤压轮212之间的转动即可。

进一步的，第一挤压轮211连接有用于带动第一挤压轮211沿靠近或远离第二挤压轮212的方向移动的移动驱动组件，移动驱动组件可采用现有的驱动驱动结构，例如，采用电机丝杠结构、气缸等，仅需可实现第一挤压轮211的上述移动运动即可。

本发明通过挤压细化机构2，能够快速将直径为12～15mm的金棒5细化至管径为6.5～8mm的初步细化管，从而将金棒5的直径下降至能够满足拉拔细化机构3的加工作业要求的初步细化管，相比于采用拉拔机直接细化大直径的金棒5，采用挤压细化机构2能够有效减低生产设备成本。

此外，采用挤压细化机构2，相邻的挤压整形间隙22之间的深度/宽度之间可相差1mm，以将金棒5的直径由12mm降至11mm为例，只需经过深度/宽度为11mm的挤压整形间隙22即可，相比于采用拉拔机直接细化大直径的金棒5，工序更少，效率更高，且设备占地更小。

其中，深度是指上挤压凹槽213的槽底至下挤压凹槽214的槽底之间的距离。

S3.参见图7所示，采用拉拔细化机构3对初步细化管进行拉拔处理，形成待裁切条：

挤压细化机构2虽然能够较好的处理大直径的金棒5，将其大幅度细化，但加工后的初步细化管各个管段的管径均匀度较差，存在一定偏差，容易造成后续裁切下来的黄金颗粒存在较大偏差，因此，在挤压细化后，对初步细化管进行拉拔处理，一方面，能够进一步将初步细化管的管径细化成符合裁切机作业要求的待裁切条，另一方面，能够对初步细化管进行修正，使其各管段的管径趋于一致，利于后续裁切的黄金颗粒重量更趋于一致，并可将初步细化管的横截面修正成规整圆形，更符合目前黄金颗粒的常规形状(圆柱形)，确保产品的通用性。

优选地，待裁切条的管径为6mm。

S4.随后可通过裁切机裁切待裁切条，形成黄金颗粒。

本发明通过增大所锻造的金棒5直径，从而增强金棒5承受拉力的能力，并在拉拔细化之前，先对采用挤压细化机构2对大直径的金棒5进行挤压细化，使得金棒5得以大幅度细化，随后通过拉拔细化机构3对初步细化管进行拉拔处理，在进一步细化的同时对金棒5进行修正，最终形成分别均匀的、符合裁切标准的待裁切条，利用本发明的制备装置进行黄金颗粒的制备，能够有效避免金棒5在锻造过程中发生断裂，提高生产安全性，同时有效提高黄金颗粒的生产效率，且生产设备成本低。

参见图1所示，挤压细化机构2设有至少两组挤压轮组21，各挤压轮组21沿金棒5的输送方向设置，且各挤压轮组21对应的挤压整形间隙22的横截面积沿金棒5的输送方向递减；其中，位于金棒5的输送方向末端的挤压轮组21记为末端挤压轮组23，其中，末端挤压轮组23为金棒5所通过的最后一组挤压轮组21，末端挤压轮组23对应的挤压整形间隙22的深度及宽度为6.5～8mm。

通过多组挤压轮组21，形成连续性作业，金棒5在挤压轮组21的作用下，连续经过多组挤压轮组21，直至通过末端挤压轮组23，形成初步细化管，有效提高生产效率。

常规的拉拔细化机构3最大只能加工管径为8mm的初步细化管，当金棒5直径为6mm时，对挤压细化机构2的精度要求高，容易提高不良品率，同时为确保初步细化管预留有足够的管径细化空间供后续拉拔细化机构3对其进行修正，因此，本发明中，初步细化管的管径为6.5～8mm，末端挤压轮组23对应的挤压整形间隙22的深度及宽度为6.5～8mm。

进一步的当金棒5直径为8mm时，达到常规的拉拔细化机构3的加工最大极限值，长期使用容易对设备寿命造成影响，为避免使用设备性能的极限值容易对设备寿命及良品率造成影响，同时为了确保加工效率，并且初步细化管预留有足够的管径细化空间供后续拉拔细化机构3对其进行修正，优选地，初步细化管的管径为7mm，末端挤压轮组23对应的挤压整形间隙22的深度及宽度为7mm，在此范围内，综合效果最佳。

具体的，本实施例中，将直径为14mm的金棒5依次通过深度/宽度为13mm-12mm-11mm-10mm-9mm-8mm-7mm的挤压整形间隙22，由此形成管径为7mm的初步细化管。

参见图7所示，本实施例中，拉拔细化机构3包括至少两个拉丝模31，拉丝模31设有供金棒5贯穿的整形模孔311，拉拔细化机构3还设有用于带动金棒5贯穿整形模孔311的拉拔驱动组件。

通过使初步细化管穿过至少两个拉丝模31，以使拉拔细化机构3能够更好的修正初步细化管，确保形成的待裁切条各个管段的横截面积均匀分布。

其中，拉拔细化机构3可采用现有的拉拔机结构，仅需要确保拉拔机上具有至少两个拉丝模31。

本实施例中，拉拔细化机构3包括至少两个拉丝模31，并设有与拉丝模31对应数量的拉拔驱动组件，拉拔驱动组件包括气缸及夹具，通过夹具夹取初步细化管，使初步细化管穿过拉丝模31。

本实施例中，通过拉拔细化机构3将7mm的初步细化管拉拔细化至管径为6mm的待裁切条，具体的，依次穿过孔径为6.8mm-6.3mm-6.0mm的拉丝模31。

在一种较佳的具体实施方式中，参见图8至图9所示，还包括用于细化金棒5前端的压头机构4，压头机构4设于拉拔细化机构3上游处，压头机构4包括可转动的压头模具41，压头模具41设有整形腔42以及供金棒5前端伸入于整形腔42内的开口，整形腔42的横截面积自开口处向内递减。

通过压头机构4，对初步细化管的前端进行细化。

使用时，启动压头模具41，使整形腔42随压头模具41旋转，将初步细化管的前端顶入整形腔42内，随着初步细化管的深入，初步细化管的前端在整形腔42的作用下发生形变，形成直径较小的前端，以确保在拉拔细化机构3开始拉拔前，初步细化管的前端能够顺利穿过拉丝模31，本实施例中，经过压头机构4加工后的初步细化管的前端的最大直径为5.5mm。

参见图5至图6所示，锻造机构1包括自上而下依次设置的熔解腔11、定型模12及牵引组件13，其中，熔解腔11外设有加热线圈，定型模12外设有冷却器，定型模12沿同一轴线方向设有用于与熔解腔11相连通的连通口以及用于供定型的金棒5伸出于定型模12外的出口，锻造机构1还设有可移动于连通口与牵引组件13之间的牵引辅助组件14，牵引辅助组件14包括相互螺接的主杆141及连接头142，连接头142的上端设有凹槽，凹槽的内侧壁设有螺纹，牵引组件13包括多组牵引轮，连通口设有可开闭的堵塞治具。

其中，锻造机构1制备金棒5的步骤如下：

S11.将回收金/金锭放入熔解腔11，对熔解腔11进行抽真空处理，然后通入氮气，避免加热过程中，空气中的氧气或其他气体对金锭加工造成影响；

S12.熔解腔11加热到1100度左右，待金锭完成熔解成金水后，打开堵塞治具，使金水通过连通口流入定型模12中冷却定型，并借助牵引组件13的拉力随牵引辅助组件14从定型模12的出口处拉出；

其中，在首次金棒5定型前，先将连接头142移动至连通口处，金水流入连接头142的凹槽内，冷却定型后，形成的金棒5与连接头142螺接，由此金棒5可通过牵引辅助组件14与牵引组件13的相互配合从定型模12内拉出；

S13.金棒5通过牵引组件13后，将金棒5剪切至同一长度；

S14.当熔解腔11中的金水即将流完时，停止作业，使熔解腔11内残留有一定量的金水，再重新加入回收金/金锭，这样可以避免下一轮回收金/金锭需要重新进行牵引，节省作业时间。

当进行到当日最后一轮回收金/金锭作业时，使熔解腔11中的金水完全流尽，此时最后拉出的金棒5末端为一团黑色，这是回收金中的杂物以及定型模12被磨损后掉落的杂质，由于金的密度大，熔解成金水后，杂质都飘在上方，金在下方会先被拉出，因此采用本发明的锻造机构1进行锻造，能够有效确保回收金/金锭的纯度，具有一定程度的纯度改善效果。

进一步的，本发明的黄金颗粒的制备装置，还包括依次设于所述拉拔细化机构3下游处的裁切机、滚筒抛光机及超声清洗槽。

参见图4所示，本实施例还公开一种黄金颗粒的制备方法，采用上述的黄金颗粒的制备装置，具体包括如下步骤：

S10.锻造直径为14mm的金棒5；

S20.对金棒5进行挤压细化，形成初步细化管，初步细化管的管径为7mm；

S30.对初步细化管的前端进行细化；随后对初步细化管进行拉拔处理，形成待裁切条，待裁切条的管径为6mm；

S40.裁切待裁切条，形成黄金颗粒；

S50.目检黄金颗粒，将外观尺寸不合格的黄金颗粒调出，不合格品可作为回收金进行重新锻造；

S60.将黄金颗粒放入滚筒抛光机中，并加入清洁剂，进行抛光及初步清洗，本实施例中，采用HS-121清洁剂，滚筒抛光机高速转动，利用黄金颗粒之间的碰撞去除裁切的棱角，清洗液本身除去黄金颗粒上的指纹及油脂类脏污；

S70.采用超声清洗槽对黄金颗粒进行二次清洗；

S80.烘干；

S90.装袋。

本发明在裁切成粒后，对黄金颗粒进行抛光及二次清洗，有效确保黄金纯度。

实施例2

本实施例公开一种黄金颗粒制备方法，包括如下步骤：

S10.锻造直径为12mm金棒5；

S20.对金棒5进行挤压细化，形成初步细化管，初步细化管的管径为7mm；

S30.对初步细化管的前端进行细化；对初步细化管进行拉拔处理，形成待裁切条，待裁切条的管径为6mm；

S40.裁切待裁切条，形成黄金颗粒；

S50.目检黄金颗粒，将外观尺寸不合格的黄金颗粒调出，不合格品可作为回收金进行重新锻造；

S60.将黄金颗粒放入滚筒抛光机中，并加入清洁剂，进行抛光及初步清洗，本实施例中，采用HS-121清洁剂，滚筒抛光机高速转动，利用黄金颗粒之间的碰撞去除裁切的棱角，清洗液本身除去黄金颗粒上的指纹及油脂类脏污；

S70.采用超声清洗槽对黄金颗粒进行二次清洗；

S80.烘干；

S90.装袋。

当锻造机构1的定型模12磨损到一定程度后，将定型模12的内径由12mm打磨至14mm，对定型模12进行二次利用，可用于锻造直径为14mm金棒5，随后进行后续相应操作。

实施例3

参见图10所示，本实施例与实施例1的不同之处在于，挤压细化机构2仅设置一组挤压轮组21，挤压轮组21上挤压轮组21对应设有多个挤压整形间隙22，各挤压整形间隙22沿上挤压凹槽213或下挤压凹槽214的轴线方向间隔设置；其中，位于所述挤压轮组21末端的整形挤压间隙22记为末端整形挤压间隔24，末端整形挤压间隔24的深度及宽度为6.5～8mm，其中，深度是指上挤压凹槽213的槽底至下挤压凹槽214的槽底之间的距离。

本实施例中，挤压轮组21上的各挤压整形间隙22的横截面积自左向右依次递减，末端整形挤压间隔设于上挤压轮组21的最右端，使用时，使金棒5通过其中一个挤压整形间隙22，随后重新将金棒5取至挤压轮组21前端，再次使金棒5通过右侧的挤压整形间隙22，以此类推，直至金棒5通过末端整形挤压间隔，形成初步细化管。

通过在同一组挤压轮组21上设置多个横截面积不同的挤压整形间隙22，使得挤压细化机构2整体更紧凑，占地面积更小。

当然，以上图示仅为本发明较佳实施方式，并非以此限定本发明的使用范围，故，凡是在本发明原理上做等效改变均应包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种黄金颗粒的制备装置，其特征在于，包括：

锻造机构，用于制备直径为D的金棒，D＞8mm；

挤压细化机构，用于挤压所述金棒以使金棒的直径变小，所述挤压细化机构包括挤压轮组，所述挤压轮组用于牵引并挤压所述金棒以使所述金棒发生形变，所述挤压轮组包括第一挤压轮及第二挤压轮，所述第一挤压轮的外周沿径向方向向内凹陷形成上挤压凹槽，所述第二挤压轮的外周沿径向方向向内凹陷形成下挤压凹槽，所述上挤压凹槽与下挤压凹槽之间共同围成供所述金棒通过的挤压整形间隙；

拉拔细化机构，用于对经所述挤压细化机构处理的金棒进行拉拔处理。

2.根据权利要求1所述的黄金颗粒的制备装置，其特征在于，12mm≤D≤15mm。

3.根据权利要求1所述的黄金颗粒的制备装置，其特征在于，所述挤压细化机构设有至少两组挤压轮组，各挤压轮组沿所述金棒的输送方向设置，且各挤压轮组对应的挤压整形间隙的横截面积沿所述金棒的输送方向递减；其中，位于所述金棒的输送方向末端的挤压轮组记为末端挤压轮组，所述末端挤压轮组对应的挤压整形间隙的深度及宽度为6.5～8mm。

4.根据权利要求1所述的黄金颗粒的制备装置，其特征在于，所述挤压轮组对应设有多个挤压整形间隙，各所述挤压整形间隙沿所述上挤压凹槽或下挤压凹槽的轴线方向间隔设置；其中，位于所述挤压轮组末端的整形挤压间隙记为末端整形挤压间隔，所述末端整形挤压间隔的深度及宽度为6.5～8mm。

5.根据权利要求1所述的黄金颗粒的制备装置，其特征在于，所述拉拔细化机构包括至少两个拉丝模，所述拉丝模设有供所述金棒贯穿的整形模孔，所述拉拔细化机构还设有用于带动金棒贯穿所述整形模孔的拉拔驱动组件。

6.根据权利要求5所述的黄金颗粒的制备装置，其特征在于，还包括用于细化所述金棒前端的压头机构，所述压头机构设于所述拉拔细化机构上游处，所述压头机构包括可转动的压头模具，所述压头模具设有整形腔以及供所述金棒前端伸入于整形腔内的开口，所述整形腔的横截面积自开口处向内递减。

7.根据权利要求1所述的黄金颗粒的制备装置，其特征在于，所述锻造机构包括自上而下依次设置的熔解腔、定型模及牵引组件，所述定型模沿同一轴线方向设有用于与所述熔解腔相连通的连通口以及用于供定型的金棒伸出于定型模外的出口，所述锻造机构还设有可移动于连通口与牵引组件之间的牵引辅助组件，所述牵引辅助组件包括连接头，所述连接头的上端设有凹槽，所述凹槽的内侧壁设有螺纹。

8.一种黄金颗粒制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

锻造直径为D的金棒，D＞8mm；

对金棒进行挤压细化，形成初步细化管，所述初步细化管的管径≤8mm；

对初步细化管进行拉拔处理，形成待裁切条；

裁切待裁切条，形成黄金颗粒。

9.根据权利要求8所述的黄金颗粒制备方法，其特征在于，还包括如下步骤：对初步细化管的前端进行细化。

10.根据权利要求8所述的黄金颗粒制备方法，其特征在于，还包括如下步骤：

将黄金颗粒放入滚筒抛光机中，并加入清洁剂，进行抛光及初步清洗；

采用超声清洗槽对黄金颗粒进行二次清洗。

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