CN115561505A - 一体化成型电流传感器及制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种一体化成型电流传感器及制备方法，属于传感器技术领域，包括：传感器内部模块，和对传感器内部模块采用热熔胶封装，实现传感器内部模块的整体包裹，使得冷却后的热熔胶包覆在整个传感器内部模块的外侧，其中，传感器内部模块包括：线路板组件，支撑组件，聚磁组件，第一线圈组件，第二线圈组件以及母排。本发明通过热熔胶实现了一体化成型电流传感器的制备。

Description

一体化成型电流传感器及制备方法

技术领域

本发明属于传感器技术领域，涉及一种电流传感器，特别是一种一体化成型电流传感器及制备方法。

背景技术

随着国内制造业大环境降本增效策略的推进，电流传感器传统的设计思路已难以满足降本增效的需求。传统的电流传感器基于不同的原理，产品内部结构存在一定的区别，但基本都是由内部PCBA、感应器件、外部壳体及灌封胶等组成。此种结构组成的产品，其技术设计方案成熟，工艺路线稳定，一致性好。

由于现有的传感器均具有外部壳体，在装配整个传感器时，基本的装配工序是基于外部壳体，然后将传感器的其他部件逐个安装于外部壳体内，而后进行灌胶封装，这样会存在如下几个问题，其一，装配工序比较复杂，如果发生错装或者漏装，需要重新装配，耗时较长；其二，母排是传感器零部件中用以输送电的部件，一般情况系呈U型结构设置，当其安装于壳体内时，需要进行两次折弯，才能完成安装；其三，灌胶封装容易产生内应力，从而影响传感器使用的精度，另外，还会造成封装开裂的情况。

发明内容

本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种能够简化装配工序，提高装配效率的电流传感器。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种一体化成型电流传感器，包括：

传感器内部模块，和对传感器内部模块采用热熔胶封装，实现传感器内部模块的整体包裹，使得冷却后的热熔胶包覆在整个传感器内部模块的外侧，其中，传感器内部模块包括：

线路板组件，包括PCB板，和与PCB板电连的插针，其中，当热熔胶包覆在传感器内部模块的外侧时，插针上与PCB板电连的部分位于热熔胶内，插针上远离PCB板电连的部分位于热熔胶外，且线路板组件呈竖直设置；

支撑组件，呈水平设置，支撑组件包括支架，且支架的一端通过支架连接件电连于靠近插针一端的PCB板上；

聚磁组件，连接于支架的另一端，并与该端的支架形成嵌套配合，其中，聚磁组件上设置有两个呈上下分布的连接区域，分别为第一连接区域和第二连接区域；

第一线圈组件，包括与第一连接区域形成嵌套配合的第一线圈骨架，和缠绕于第一线圈骨架上的第一线圈，其中，第一线圈骨架的一端通过第一骨架连接件与PCB板电连接；

第二线圈组件，包括与第二连接区域形成嵌套配合的第二线圈骨架，和缠绕于第二线圈骨架上的第二线圈，其中，第二线圈骨架的一端通过第二骨架连接件与PCB板电连接；

多根母排，呈独立设置，且母排呈U型设置，其中，母排的封闭端夹持在第一线圈组件和第二线圈组件之间，母排的开口方向朝向第二线圈组件，当热熔胶包覆在传感器内部模块的外侧时，母排的封闭端位于热熔胶内，母排开口端的两侧位于热熔胶外。

在上述的一体化成型电流传感器中，在第一线圈骨架或者第二线圈骨架上设置定位柱，且设置于第一线圈骨架上的定位柱为第一定位柱，设置于第二线圈骨架上的定位柱为第二定位柱，其中，第一定位柱的数量为两个，第二定位柱的数量为一个，或者第一定位柱的数量为一个，第二定位柱的数量为两个。

在上述的一体化成型电流传感器中，当第一定位柱的数量为两个，第二定位柱的数量为一个时，两个第一定位柱分别位于第一线圈骨架的两端，一个第二定位柱位于第二线圈骨架上远离PCB板的一端；当第一定位柱的数量为一个，第二定位柱的数量为两个时，一个第一定位柱位于第一线圈骨架两端中的任意一端，两个第二定位柱位于第二线圈骨架地两端。

在上述的一体化成型电流传感器中，封装后的传感器内部模块上位于第一线圈组件所在的一端设置有两个凹部，且两个凹部相对设置。

在上述的一体化成型电流传感器中，封装后的传感器内部模块上位于第二线圈组件所在的一端设置有内凹面。

在上述的一体化成型电流传感器中，线路板组件还包括连接板，且插针贯穿连接板，其中，PCB板上设置有与插针插接定位的插槽，且连接板与PCB板之间形成卡接配合，其中，该卡接位置位于PCB板或者连接板的两侧。

在上述的一体化成型电流传感器中，该支架包括第一支臂和第二支臂，其中，支架连接件的数量为两个，分别连接于第一支臂的两端，第二支臂作为聚磁组件的连接位置。

在上述的一体化成型电流传感器中，聚磁组件包括第一铁芯、第二铁芯以及第三铁芯，且第一铁芯、第二铁芯的结构相同，第三铁芯呈条状设置，其中，第一铁芯包括呈C型设置的第一芯段，且第一芯段开口端的两侧长度不一，其中，沿第一芯段开口端中长度较短的一端边缘沿远离长度较长的一端折弯形成呈L型的第二芯段，且第一芯段的开口方向与第二芯段的开口方向相互垂直。

在上述的一体化成型电流传感器中，第一铁芯与第二铁芯并排连接于第三铁芯上，且第一铁芯中的第一芯段的开口方向与第二铁芯中第一芯段的开口方向相对设置，其中，第一铁芯中第一芯段上长度较长的一端与第二铁芯中第一芯段上长度较长的一端呈上下叠加设置，第一铁芯中第二芯段的开口方向与第二铁芯中第二芯段的开口方向相反，并相互连通，其中，支架中的第二支臂穿过第一铁芯的第二芯段和第二铁芯的第二芯段。

本发明还提供一体化成型电流传感器的制备方法，包括步骤：

S1：完成传感器内部模块的拼装，并将拼装完成后的传感器内部模块放入载具中；

S2：烘干热熔胶，其中，烘干温度为70℃，且加热时长为4-8hrs；

S3：熔化热熔胶，其中，热熔胶的熔融温度为210-240℃；

S4：对熔融状态下的热熔胶进行保温处理，其中，热熔胶的温度维持在210-240℃，模具温度维持在20-60℃；

S5：载具的装载，合模并完成注胶保压，其中，将载具装入模具中，而后完成模具的合模，此时将热熔胶通过一定的压力注入至模具的模腔中，其中，注塑压力为0.5MPa，并保压一段预设时间，且保压压力为5.5MPa，保压时间为5s。在保压期间，热熔胶能够快速填满整个模腔；

S6：开模并完成产品的脱模，其中，热熔胶填满模腔后冷却固化，其中，该冷却时间为40s，在40s后，开启模具，并将注塑后的传感器连带载具从模具上取下，而后将注塑后的传感器从载具上取下；

S7：烘烤退火，其中，注塑完成后的传感器在55-65℃的温度环境下进行烘烤退火；

S8：激光打标，并完成产品的包装。

与现有技术相比，本发明的有益效果：

(1)、通过一种低模量、低膨胀系数的热熔胶对传感器内部模块进行封装，一方面能够减少材料的应力，保证整个封装体系适应环境温度变化，可以解决传感器在温度变化的环境下，发生封装开裂的问题，以及内应力对于传感器精度影响的问题，另一方面通过冷却后的热熔胶代替了原有的外壳结构，可以有效减小传感器的整体体积，减少了采用外壳结构在传感器装配完成后还需进行灌胶封装的工序，满足了传感器模块化、小型化的需求，另外，由于缺少了原有传感器的外壳结构，使得母排的安装无需通过两次折弯才能实现装配，以此提高传感器的装配效率，同时提高产品的一致性。

(2)、通过设置定位柱，能够阻挡热熔胶在进胶时对于传感器内部模块的冲击而不发生晃动，从而提高传感器内部模块的封装效果，进而保证传感器使用的可靠性。

(3)、通过设置凹部，能够保证第一线圈组件外侧封装的热熔胶厚度与第二线圈组件外侧封装的热熔胶厚度一致，从而实现整个传感器内部模块外侧热熔胶厚度的均匀化，进而进一步减小由于封装而引起的应力，以此提高传感器使用的精度。

(4)、设置内凹面，能够减小封装后的传感器与其他结构相连时的接触面积，从而降低传感器安装面的平面度要求，充分保证传感器能够安装水平，降低传感器使用时因安装不平而导致传感器受力不均所带来的风险。

附图说明

图1是本发明一种一体化成型电流传感器的结构示意图。

图2是本发明一较佳实施例中传感器内部模块的结构示意图。

图3是本发明一较佳实施例中线路板组件、支撑组件的结构示意图。

图4是图3所示线路板组件、支撑组件另一视角的结构示意图。

图5是本发明一较佳实施例中支撑组件、聚磁组件的结构示意图。

图6是本发明一较佳实施例中第一铁芯的结构示意图。

图中，100、线路板组件；110、PCB板；120、插针；130、连接板；140、定位板；200、热熔胶；210、凹部；220、内凹面；300、支撑组件；310、支架；311、第一支臂；312、第二支臂；320、支架连接件；400、聚磁组件；410、第一铁芯；411、第一芯段；412、第二芯段；420、第二铁芯；430、第三铁芯；500、第一线圈组件；510、第一线圈骨架；511、第一定位柱；520、第一线圈；530、第一骨架连接件；600、第二线圈组件；610、第二线圈骨架；611、第二定位柱；620、第二线圈；630、第二骨架连接件；700、母排。

具体实施方式

以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

如图1至图6所示，本发明提供的一种一体化成型电流传感器，包括：传感器内部模块，和对传感器内部模块采用热熔胶200封装，实现传感器内部模块的整体包裹，使得冷却后的热熔胶200包覆在整个传感器内部模块的外侧，其中，传感器内部模块包括：

线路板组件100，包括PCB板110，和与PCB板110电连的插针120，其中，当热熔胶200包覆在传感器内部模块的外侧时，插针120上与PCB板110电连的部分位于热熔胶200内，插针120上远离PCB板110电连的部分位于热熔胶200外，且线路板组件100呈竖直设置；

支撑组件300，呈水平设置，支撑组件300包括支架310，且支架310的一端通过支架连接件320电连于靠近插针120一端的PCB板110上；

聚磁组件400，连接于支架310的另一端，并与该端的支架310形成嵌套配合，其中，聚磁组件400上设置有两个呈上下分布的连接区域，分别为第一连接区域和第二连接区域；

第一线圈组件500，包括与第一连接区域形成嵌套配合的第一线圈骨架510，和缠绕于第一线圈骨架510上的第一线圈520，其中，第一线圈骨架510的一端通过第一骨架连接件530与PCB板110电连接；

第二线圈组件600，包括与第二连接区域形成嵌套配合的第二线圈骨架610，和缠绕于第二线圈骨架610上的第二线圈620，其中，第二线圈骨架610的一端通过第二骨架连接件630与PCB板110电连接；

多根母排700，呈独立设置，且母排700呈U型设置，其中，母排700的封闭端夹持在第一线圈组件500和第二线圈组件600之间，母排700的开口方向朝向第二线圈组件600，当热熔胶200包覆在传感器内部模块的外侧时，母排700的封闭端位于热熔胶200内，母排700开口端的两侧位于热熔胶200外。

在本实施例中，通过一种低模量、低膨胀系数的热熔胶200对传感器内部模块进行封装，一方面能够减少材料的应力，保证整个封装体系适应环境温度变化，可以解决传感器在温度变化的环境下，发生封装开裂的问题，以及内应力对于传感器精度影响的问题，另一方面通过冷却后的热熔胶200代替了原有的外壳结构，可以有效减小传感器的整体体积，减少了采用外壳结构在传感器装配完成后还需进行灌胶封装的工序，满足了传感器模块化、小型化的需求，另外，由于缺少了原有传感器的外壳结构，使得母排700的安装无需通过两次折弯才能实现装配，以此提高传感器的装配效率，同时提高产品的一致性。

值得一提的是，装配完成后的传感器内部模块可放置于模具中，并通过插针120和母排700实现传感器内部模块在模具中的精确定位，而后向模具中注入熔融状态下的热熔胶200，当热熔胶200冷却后，即可在传感器内部模块的表面形成一层由热熔胶200所覆盖的“外壳结构”，这样的“外壳结构”，在绝缘耐压性能上得到了大大的提升。

另外，本实施例中的传感器一体化成型所用的热熔胶200是一种低模量(50-200MPa)、低热膨胀系数(200-300ppmk)的注塑型二聚酸型聚酰胺热熔型树脂。该热熔型树脂具备良好的冷挠曲性以及高延展率，对于苛刻的温度冲击条件表现良好的耐候性。

进一步优选地，为了进一步提高传感器内部模块在进行热熔胶200注塑封装时的定位效果，可在第一线圈骨架510或者第二线圈骨架610上设置定位柱，且设置于第一线圈骨架510上的定位柱为第一定位柱511，设置于第二线圈骨架610上的定位柱为第二定位柱611，其中，第一定位柱511的数量为两个，第二定位柱611的数量为一个，或者第一定位柱511的数量为一个，第二定位柱611的数量为两个。

其中，当第一定位柱511的数量为两个，第二定位柱611的数量为一个时，两个第一定位柱511分别位于第一线圈骨架510的两端，一个第二定位柱611位于第二线圈骨架610上远离PCB板110的一端；当第一定位柱511的数量为一个，第二定位柱611的数量为两个时，一个第一定位柱511位于第一线圈骨架510两端中的任意一端，两个第二定位柱611位于第二线圈骨架610地两端。

值得一提的是，不管是两个第一定位柱511，一个第二定位柱611，还是一个第一定位柱511、两个第二定位柱611，其定位柱的数量始终为三个，且该三个定位柱为位于不在同一直线上的三个点，以此进一步提高传感器内部模块在进行热熔胶200注塑封装时的稳定性和可靠性。因为在热熔胶200在进胶时，或产生一定的“冲击力”，而定位可靠的传感器内部模块，能够有效的抵挡的“冲击力”而不发生晃动，从而提高传感器内部模块的封装效果，进而保证传感器使用的可靠性。

优选地，封装后的传感器内部模块上位于第一线圈组件500所在的一端设置有两个凹部210，且两个凹部210相对设置。

值得一提的是，第一线圈组件500与第二线圈组件600在尺寸上存在大小差异，且第一线圈组件500的宽度尺寸小于第二线圈组件600的宽度尺寸，另外，呈U型设置的母排700夹持在第一线圈组件500和第二线圈组件600之间，从而使得第一线圈组件500、母排700、第二线圈组件600从上至下形成类似的“塔型结构”。而通过设置凹部210，能够保证第一线圈组件500外侧封装的热熔胶200厚度与第二线圈组件600外侧封装的热熔胶200厚度一致，从而实现整个传感器内部模块外侧热熔胶200厚度的均匀化，进而进一步减小由于封装而引起的应力，以此提高传感器使用的精度。

另外，封装后传感器上凹部210的成型是由于模具中对应位置上设置了凸部，当模具在合模后，模具上的凸部恰好出现在凹部210所需要成型的位置上，此时模具在进胶后，模具上凸部的存在导致该部位无法用热熔胶200进行填充，形成了“空缺”，当热熔胶200冷却后，模具开模，使得封装后的传感器上形成了凹部210。

优选地，封装后的传感器内部模块上位于第二线圈组件600所在的一端设置有内凹面220。

值得一提的是，内凹面220所在的一侧为插针120、母排700开口端所在的一侧，即为封装后的传感器与其他结构进行插接电连的一侧。而设置内凹面220，能够减小封装后的传感器与其他结构相连时的接触面积，从而降低传感器安装面的平面度要求，充分保证传感器能够安装水平，降低传感器使用时因安装不平而导致传感器受力不均所带来的风险。

另外，封装后传感器上内凹面220的成型是由于模具中对应位置上设置了凸台，当模具在合模后，模具上的凸台恰好出现在内凹面220所需要成型的位置上，此时模具在进胶后，模具上凸台的存在导致该部位无法用热熔胶200进行填充，形成了“空缺”，当热熔胶200冷却后，模具开模，使得封装后的传感器上形成了内凹面220。

优选地，线路板组件100还包括连接板130，且插针120贯穿连接板130，其中，PCB板110上设置有与插针120插接定位的插槽，且连接板130与PCB板110之间形成卡接配合，其中，该卡接位置位于PCB板110或者连接板130的两侧。

进一步优选地，连接板130上朝向第二线圈骨架610的一侧设置有定位板140，且该定位板140呈U型设置，其中，定位板140的封闭端与PCB板110相贴合，定位板140的开口端与第二线圈骨架610插接配合。

优选地，支架310呈T型设置，且该支架310包括第一支臂311和第二支臂312，其中，支架连接件320的数量为两个，分别连接于第一支臂311的两端，第二支臂312作为聚磁组件400的连接位置。

优选地，聚磁组件400包括第一铁芯410、第二铁芯420以及第三铁芯430，且第一铁芯410、第二铁芯420的结构相同，第三铁芯430呈条状设置，其中，第一铁芯410包括呈C型设置的第一芯段411，且第一芯段411开口端的两侧长度不一，其中，沿第一芯段411开口端中长度较短的一端边缘沿远离长度较长的一端折弯形成呈L型的第二芯段412，且第一芯段411的开口方向与第二芯段412的开口方向相互垂直。

值得一提的是，第一铁芯410与第二铁芯420并排连接于第三铁芯430上，且第一铁芯410中的第一芯段411的开口方向与第二铁芯420中第一芯段411的开口方向相对设置，其中，第一铁芯410中第一芯段411上长度较长的一端与第二铁芯420中第一芯段411上长度较长的一端呈上下叠加设置，第一铁芯410中第二芯段412的开口方向与第二铁芯420中第二芯段412的开口方向相反，并相互连通，其中，支架310中的第二支臂312穿过第一铁芯410的第二芯段412和第二铁芯420的第二芯段412。

另外，第一铁芯410中第一芯段411上长度较长的一端与第二铁芯420中第一芯段411上长度较长的一端组成了第一连接区域；第一铁芯410中第一芯段411上长度较短的一端、第一铁芯410中的第二芯段412、第二铁芯420中第一芯段411上长度较短的一端，第二铁芯420中的第二芯段412以及第三铁芯430组成了第二连接区域。

优选地，第一线圈骨架510和第二线圈骨架610均呈“工”字型结构设置。

本发明还提供的一种一体化成型电流传感器的制备方法，包括步骤：

S1：完成传感器内部模块的拼装，并将拼装完成后的传感器内部模块放入载具中；

S2：烘干热熔胶200；即在注塑前将热熔胶200进行烘干处理，以此去除热熔胶200中的水分，其中，烘干温度为70℃，且加热时长为4-8hrs；

S3：熔化热熔胶200；即将烘干完成后的热熔胶200，加入至注塑机中进行熔化处理，其中，热熔胶200的熔融温度为210-240℃；

S4：对熔融状态下的热熔胶200进行保温处理，其中，热熔胶200的温度维持在210-240℃，模具温度维持在20-60℃；

S5：载具的装载，合模并完成注胶保压；即将载具装入模具中，而后完成模具的合模，此时将热熔胶200通过一定的压力注入至模具的模腔中，其中，注塑压力为0.5MPa，并保压一段预设时间，且保压压力为5.5MPa，保压时间为5s。在保压期间，热熔胶200能够快速填满整个模腔；

S6：开模并完成产品的脱模；即热熔胶200填满模腔后冷却固化，其中，该冷却时间为40s，在40s后，开启模具，并将注塑后的传感器连带载具从模具上取下，而后将注塑后的传感器从载具上取下，如果传感器脱模较为困难时，可在传感器表面喷涂适量的脱模剂；

S7：烘烤退火；即注塑完成后的传感器在55-65℃的温度环境下进行烘烤退火，以释放残余应力，从而进一步降低温度残余应力对传感器的影响；

S8：激光打标，并完成产品的包装；即模具上已篆刻有对应公司的logo和产品信息，激光打标时仅需标注产品变化，从而使得打标时间缩短为原有的20％，从而进一步降低产品的加工工时和加工成本。

需要说明的是，在本发明中如涉及“第一”、“第二”、“一”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims (10)

1.一种一体化成型电流传感器，其特征在于，包括：

传感器内部模块，和对传感器内部模块采用热熔胶封装，实现传感器内部模块的整体包裹，使得冷却后的热熔胶包覆在整个传感器内部模块的外侧，其中，传感器内部模块包括：

线路板组件，包括PCB板，和与PCB板电连的插针，其中，当热熔胶包覆在传感器内部模块的外侧时，插针上与PCB板电连的部分位于热熔胶内，插针上远离PCB板电连的部分位于热熔胶外，且线路板组件呈竖直设置；

支撑组件，呈水平设置，支撑组件包括支架，且支架的一端通过支架连接件电连于靠近插针一端的PCB板上；

聚磁组件，连接于支架的另一端，并与该端的支架形成嵌套配合，其中，聚磁组件上设置有两个呈上下分布的连接区域，分别为第一连接区域和第二连接区域；

第一线圈组件，包括与第一连接区域形成嵌套配合的第一线圈骨架，和缠绕于第一线圈骨架上的第一线圈，其中，第一线圈骨架的一端通过第一骨架连接件与PCB板电连接；

第二线圈组件，包括与第二连接区域形成嵌套配合的第二线圈骨架，和缠绕于第二线圈骨架上的第二线圈，其中，第二线圈骨架的一端通过第二骨架连接件与PCB板电连接；

多根母排，呈独立设置，且母排呈U型设置，其中，母排的封闭端夹持在第一线圈组件和第二线圈组件之间，母排的开口方向朝向第二线圈组件，当热熔胶包覆在传感器内部模块的外侧时，母排的封闭端位于热熔胶内，母排开口端的两侧位于热熔胶外。

2.根据权利要求1所述的一体化成型电流传感器，其特征在于，在第一线圈骨架或者第二线圈骨架上设置定位柱，且设置于第一线圈骨架上的定位柱为第一定位柱，设置于第二线圈骨架上的定位柱为第二定位柱，其中，第一定位柱的数量为两个，第二定位柱的数量为一个，或者第一定位柱的数量为一个，第二定位柱的数量为两个。

3.根据权利要求2所述的一体化成型电流传感器，其特征在于，当第一定位柱的数量为两个，第二定位柱的数量为一个时，两个第一定位柱分别位于第一线圈骨架的两端，一个第二定位柱位于第二线圈骨架上远离PCB板的一端；当第一定位柱的数量为一个，第二定位柱的数量为两个时，一个第一定位柱位于第一线圈骨架两端中的任意一端，两个第二定位柱位于第二线圈骨架地两端。

4.根据权利要求1所述的一体化成型电流传感器，其特征在于，封装后的传感器内部模块上位于第一线圈组件所在的一端设置有两个凹部，且两个凹部相对设置。

5.根据权利要求1所述的一体化成型电流传感器，其特征在于，封装后的传感器内部模块上位于第二线圈组件所在的一端设置有内凹面。

6.根据权利要求1所述的一体化成型电流传感器，其特征在于，线路板组件还包括连接板，且插针贯穿连接板，其中，PCB板上设置有与插针插接定位的插槽，且连接板与PCB板之间形成卡接配合，其中，该卡接位置位于PCB板或者连接板的两侧。

7.根据权利要求1所述的一体化成型电流传感器，其特征在于，该支架包括第一支臂和第二支臂，其中，支架连接件的数量为两个，分别连接于第一支臂的两端，第二支臂作为聚磁组件的连接位置。

8.根据权利要求7所述的一体化成型电流传感器，其特征在于，聚磁组件包括第一铁芯、第二铁芯以及第三铁芯，且第一铁芯、第二铁芯的结构相同，第三铁芯呈条状设置，其中，第一铁芯包括呈C型设置的第一芯段，且第一芯段开口端的两侧长度不一，其中，沿第一芯段开口端中长度较短的一端边缘沿远离长度较长的一端折弯形成呈L型的第二芯段，且第一芯段的开口方向与第二芯段的开口方向相互垂直。

9.根据权利要求8所述的一体化成型电流传感器，其特征在于，第一铁芯与第二铁芯并排连接于第三铁芯上，且第一铁芯中的第一芯段的开口方向与第二铁芯中第一芯段的开口方向相对设置，其中，第一铁芯中第一芯段上长度较长的一端与第二铁芯中第一芯段上长度较长的一端呈上下叠加设置，第一铁芯中第二芯段的开口方向与第二铁芯中第二芯段的开口方向相反，并相互连通，其中，支架中的第二支臂穿过第一铁芯的第二芯段和第二铁芯的第二芯段。

10.一体化成型电流传感器的制备方法，其特征在于，包括步骤：

S1：完成传感器内部模块的拼装，并将拼装完成后的传感器内部模块放入载具中；

S2：烘干热熔胶，其中，烘干温度为70℃，且加热时长为4-8hrs；

S3：熔化热熔胶，其中，热熔胶的熔融温度为210-240℃；

S4：对熔融状态下的热熔胶进行保温处理，其中，热熔胶的温度维持在210-240℃，模具温度维持在20-60℃；

S5：载具的装载，合模并完成注胶保压，其中，将载具装入模具中，而后完成模具的合模，此时将热熔胶通过一定的压力注入至模具的模腔中，其中，注塑压力为0.5MPa，并保压一段预设时间，且保压压力为5.5MPa，保压时间为5s。在保压期间，热熔胶能够快速填满整个模腔；

S6：开模并完成产品的脱模，其中，热熔胶填满模腔后冷却固化，其中，该冷却时间为40s，在40s后，开启模具，并将注塑后的传感器连带载具从模具上取下，而后将注塑后的传感器从载具上取下；

S7：烘烤退火，其中，注塑完成后的传感器在55-65℃的温度环境下进行烘烤退火；

S8：激光打标，并完成产品的包装。

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