CN115558923A - 在位修复激光设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种在位修复激光设备，包括：主机，包括主壳体、激光器和送粉装置，所述激光器设置于所述主壳体内，所述送粉装置至少部分地设置于所述主壳体内；手持加工头装置，可自由游动地设置于所述主壳体外；牵引线束，包括相邻设置的耦合光纤和送粉管，所述耦合光纤耦合连接所述激光器和所述手持加工头装置，所述送粉管被配置为连接所述送粉装置的输出端和所述手持加工头装置。

Description

在位修复激光设备

技术领域

本申请涉及激光加工技术领域，具体涉及一种在位修复激光设备。

背景技术

诸如大型设备或特殊设备等上的一些工件，在其发生磨损或腐蚀时需要进行修复；但由于特殊原因，这些工件不能在拆卸后进行返厂修复，而只能在原位进行在位修复。在相关技术中，激光加工设备多为结构复杂的固定工位设备，其使用灵活性较低，难以在受限工况下对受损工件进行在位修复作业。

发明内容

本申请实施例提供一种在位修复激光设备，具有使用灵活性，可以在受限工况下对受损工件进行在位修复。

本申请实施例提供的在位修复激光设备，包括：主机，包括主壳体、激光器和送粉装置，所述激光器设置于所述主壳体内，所述送粉装置至少部分地设置于所述主壳体内；手持加工头装置，可自由游动地设置于所述主壳体外；牵引线束，包括相邻设置的耦合光纤和送粉管，所述耦合光纤耦合连接所述激光器和所述手持加工头装置，所述送粉管被配置为连接所述送粉装置的输出端和所述手持加工头装置。

在一些实施例中，所述主壳体的表面设有光纤转接端，所述耦合光纤包括固定光纤和游动光纤，所述固定光纤设置于所述主壳体内、且固定地耦合连接所述激光器和所述光纤转接端，所述游动光纤设置于所述主壳体外、且可游动地耦合连接所述光纤转接端和所述手持加工头装置。

在一些实施例中，所述主壳体的表面设有粉管转接端，所述送粉管包括固定粉管和游动粉管，所述固定粉管设置于所述主壳体内、且固定地连接所述送粉装置的输出端和所述粉管转接端，所述游动粉管设置于所述主壳体外、且可游动地连接所述粉管转接端和所述手持加工头装置。

在一些实施例中，所述在位修复激光设备还包括移动机构，所述移动机构设置于所述主机的底部。

在一些实施例中，所述送粉装置包括储粉筒、搅拌电机和保护气体负压模块，所述搅拌电机设置于所述储粉筒内，所述保护气体负压模块被配置为负压连接所述储粉筒和所述送粉管。

在一些实施例中，所述手持加工头装置包括依次连接且光路连通的光纤接入座、准直镜组、快换锁紧组件和激光加工头，所述光纤接入座耦合连接所述耦合光纤；在所述激光加工头为激光熔覆加工头时，所述送粉管和所述激光熔覆加工头的送粉端连接。

在一些实施例中，所述快换锁紧组件包括可拆卸连接且光路连通的本体座和连接座，所述本体座和所述准直镜组连接，所述连接座被配置为和所述激光加工头连接。

在一些实施例中，所述快换锁紧组件包括至少两个连接座，所述连接座被配置为和所述激光加工头可拆卸连接。

在一些实施例中，所述在位修复激光设备还包括冷却装置，所述冷却装置设置于所述主壳体内。

在一些实施例中，所述主壳体上设有固定部，所述手持加工头装置和所述牵引线束分别可拆卸地固定于所述固定部。

本申请实施例通过设置主机、手持加工头装置和牵引线束，主机具有较高的集成度而易于迁移转运，牵引线束和手持加工头装置的牵引移动范围较大且灵活性高、可以深入诸如狭窄幽深等受限位置，可以在受限工况下对受损工件进行在位修复。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一些实施例提供的在位修复激光设备的主视结构图；

图2是本申请一些实施例提供的在位修复激光设备的左视结构图；

图3是本申请一些实施例提供的在位修复激光设备的手持加工头装置的主视结构图；

图4是本申请一些实施例提供的在位修复激光设备的手持加工头装置的局部轴测结构图；

图5是本申请一些实施例提供的在位修复激光设备的手持加工头装置的局部主视结构图。

主要元件符号说明：

1-主机，11-主壳体，111-对流窗，112-固定部，12-激光器，13-送粉装置，131-储粉筒，132-搅拌电机，133-保护气体负压模块，2-手持加工头装置，21-光纤接入座，22-准直镜组，23-快换锁紧组件，231-本体座，2311-第一止口部，2312-第一连接孔，232-连接座，232'-第一连接座，232”-第二连接座，24-操控把手，241-控制开关，25-激光加工头，25'-激光熔覆加工头，251'-熔覆聚焦镜组，252'-保护镜组，253'-熔覆喷头，254'-送粉端，25”-激光焊接加工头，251”-焊接聚焦镜组，253”-焊接喷头，3-牵引线束，31-耦合光纤，32-送粉管，4-移动机构，5-冷却装置。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。

本申请中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。另外，“基于”的使用意味着开放和包容性，因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。

在本申请中，“示例性”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本申请中被描述为“示例性”的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本申请，给出了以下描述。在以下描述中，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本申请。在其它实例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本申请的描述变得晦涩。因此，本申请并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本申请所公开的原理和特征的最广范围相一致。

在相关技术中，大型设备或特殊设备等上的一些工件，在其发生磨损或腐蚀时只能进行在位修复，部分受损工件所在位置狭窄幽深，修复作业时所处工况环境较为受限，对在位修复带来很大约束。

如图1～2所示，本申请实施例提供一种在位修复激光设备，该在位修复激光设备包括主机1、手持加工头装置2和牵引线束3，具有较高的使用灵活性，可以在受限工况下对受损工件进行在位修复。

主机1包括主壳体11、激光器12和送粉装置13，以作为在位修复激光设备的主体部分。激光器12设置于主壳体11内，其类型可以根据实际需要确定，可以采用诸如光纤激光器12、半导体连续激光器12、碟片式连续激光器12等类型，本申请实施例对此不作限定。送粉装置13至少部分地设置于主壳体11内，以在进行激光熔覆修复时提供所需的粉末材料。示例性的，送粉装置13的粉末补充端可以设置于主壳体11的外表面上，以便对送粉装置13进行粉末补充。这样，主机1具有较高的集成度，便于进行位置迁移，适于运送至作业现场而对受损工件进行在位修复。

手持加工头装置2设置于主壳体11外，可以自由游动地到达所需的位置、以对工件的相应部位进行激光加工修复。手持加工头装置2可以根据实际需要进行诸如激光焊接、激光熔覆、激光切割等激光加工作业，本申请实施例对此不作限定。

牵引线束3包括相邻设置的耦合光纤31和送粉管32，使得耦合光纤31和送粉管32可以进行同步牵引移动。耦合光纤31耦合连接激光器12和手持加工头装置2，以将激光器12发射的激光束输送至手持加工头装置2，激光束进而通过手持加工头装置2照射至工件上需要被修复的位置。送粉管32被配置为连接送粉装置13的输出端和手持加工头装置2，可以将送粉装置13提供的粉末材料输送至工件表面的聚焦光斑内，实现激光熔覆加工。这样，牵引线束3可以随手持加工头装置2进行移动，增加手持加工头装置2的作业范围。

在需要对受损工件进行在位修复时，可以先将主机1连同牵引线束3和手持加工头装置2迁移至受损工件左近，随后由操作人员握持手持加工头装置2、将之牵引至受损工件上需要被修复的位置附近，随后通过耦合光纤31而将激光器12发射的激光束输送至手持加工头装置2、进而通过手持加工头装置2照射至工件上需要被修复的位置，以进行激光焊接、或配合送粉管32提供的粉末材料进行激光熔覆，实现在受限工况下对受损工件进行在位修复。本申请实施例提供的在位修复激光设备的主机1具有较高的集成度而易于迁移转运，牵引线束3和手持加工头装置2的牵引移动范围较大且灵活性高、可以深入诸如狭窄幽深等受限位置，满足在受限工况下对受损工件进行在位修复的作业需要。

耦合光纤31的设置方式可以根据实际需要确定，本申请实施例对此不作限定。在一些实施例中，耦合光纤31可以自主壳体11的内部一体地延伸至主壳体11的外部。在另一些实施例中，耦合光纤31可以包括固定光纤和游动光纤，而主壳体11的表面可以设有光纤转接端；固定光纤设置于主壳体11内、且固定地耦合连接激光器12和光纤转接端，游动光纤设置于主壳体11外、且可游动地耦合连接光纤转接端和手持加工头装置2。这样，在游动光纤随手持加工头装置2进行游动时，固定光纤不会因之发生摇晃松动，使得激光器12和光纤转接端之间的耦合连接可靠稳定、保证激光束稳定输出，并避免耦合光纤31和主壳体11之间发生磨损伤害，降低维护难度和成本。耦合光纤31的长度可以根据实际需要确定，本申请实施例对此不作限定。示例性的，耦合光纤31的长度可以不超过30米。

送粉管32的设置方式可以根据实际需要确定，本申请实施例对此不作限定。在一些实施例中，主壳体11的表面可以设有粉管转接端，而送粉管32包括固定粉管和游动粉管。固定粉管设置于主壳体11内、且固定地连接送粉装置13的输出端和粉管转接端，游动粉管设置于主壳体11外、且可游动地连接粉管转接端和手持加工头装置2。这样，在游动粉管随手持加工头装置2进行游动时，固定粉管不会因之发生摇晃松动，使得送粉装置13的输出端和粉管转接端之间的连接可靠稳定、保证粉末材料稳定输送，并避免送粉管32和主壳体11之间发生磨损伤害，降低维护难度和成本。

在一些实施例中，在位修复激光设备还可以包括移动机构4，移动机构4设置于主机1的底部。这样，主机1可以通过移动机构4进行移动，以增加主机1的可移动能力。移动机构4的类型可以根据实际需要确定，可以采用诸如轮式机构、履带机构等类型，本申请实施例对此不作限定。

送粉装置13的构造可以根据实际需要确定，本申请实施例对此不作限定。在一些实施例中，送粉装置13可以包括储粉筒131、搅拌电机132和保护气体负压模块133。搅拌电机132设置于储粉筒131内，而保护气体负压模块133被配置为负压连接储粉筒131和送粉管32。储粉筒131内储有粉末材料，而搅拌电机132可以对储粉筒131内的粉末材料进行搅拌。保压气体负压模块可以包括气路连通的保护气体源和负压电机，负压电机在储粉筒131/保护气体源和送粉管32之间产生负压，使保护气体源提供的保护气体定向地自储粉筒131流向送粉管32、以将储粉筒131内的粉末材料吹向送粉管32和手持加工头装置2，实现粉末输送目的。这里，保护气体可以是惰性气体，可以对送粉管32内的粉末材料、以及受损工件表面上的被修复位置进行保护。

手持加工头装置2的构造可以根据实际需要确定，本申请实施例对此不作限定。如图3～5所示，在一些实施例中，手持加工头装置2可以包括依次连接且光路连通的光纤接入座21、准直镜组22、快换锁紧组件23和激光加工头25，光纤接入座21耦合连接耦合光纤31。这里，光纤接入座21连接锁紧耦合光纤31末端的光纤接头，使激光器12的激光束可以通过耦合光纤31接入至光纤接入座21。准直镜组22用于准直光路，使从其中经过的激光束由发散光路变成平行光路。快换锁紧组件23和激光加工头25可以进行可拆卸连接，使诸如激光焊接加工头25”、激光熔覆加工头25'等不同类型的激光加工头25可以被更换到手持加工头装置2中，以执行诸如激光焊接、激光熔覆等相应的修复作业。在激光加工头25为激光熔覆加工头25'时，送粉管32和激光熔覆加工头25'的送粉端254'连接，以提供激光熔覆所需的粉末材料；而在激光加工头25为激光焊接加工头25”时，送粉管32和激光焊接加工头25”可以保持分离。在一些示例中，手持加工头装置2还可以包括送丝器，以提供激光焊接加工头25”进行焊接时所需的焊锡；这里，送丝器可以包括送丝管和收卷焊锡的安装辊。

在一些示例中，快换锁紧组件23可以包括可拆卸连接且光路连通的本体座231和连接座232。本体座231和准直镜组22连接，连接座232被配置为和激光加工头25连接。这样，在需要对激光加工头25进行更换时，可以将连接座232连同激光加工头25整体地从本体座231拆下，随后方便地对连接座232和激光加工头25进行拆装更换，增加更换过程的便利性。

示例性的，快换锁紧组件23可以包括至少两个连接座232，连接座232被配置为和激光加工头25可拆卸连接。在使用时，本体座231可以通过一连接座232和所需使用的激光加工头25连接，而另一连接座232可以保持闲置；在激光加工过程，激光可以依次穿过光纤接入座21、准直镜组22、本体座231和连接座232而到达激光加工头25，经激光加工头25而照射至工件的对应位置。激光加工头25的类型可以根据实际需要确定，可以采用诸如激光焊接加工头25”、激光熔覆加工头25'等类型，本申请实施例对此不作限定。

以下对激光加工头25的更换过程进行说明；为便于说明，将正在使用的连接座232和激光加工头25分别称为第一连接座232'和第一激光加工头25，而将现仍闲置但将要使用的连接座232和激光加工头25称为第二连接座232”和第二激光加工头25。在对第一激光加工头25进行更换前，可以先将第二连接座232”和第二激光加工头25进行连接并对位校准到位；随后使第一连接座232'和本体座231分离、将第一连接座232'和第一激光加工头25整体地一次性从本体座231上拆下，并快速地将第二连接座232”和本体座231连接、使已一体连接的第二连接座232”和第二激光加工头25整体地一次性安装到本体座231上，实现对激光加工头25的快速更换。这样，可以压缩在激光加工设备上的操作时间和激光加工设备的停机时长，且更换过程无需对光纤接头进行插拔而节约插拔耗时，从而提高激光加工作业连续性和加工效率，并能避免光纤接头和激光加工头25的光学部分遭受污染损坏。

本体座231和连接座232之间可以采用不同的结构实现可拆卸连接，本申请实施例对此不作限定。在一些实施例中，本体座231上可以设有第一止口部2311，连接座232上可以设有和第一止口部2311匹配连接的第二止口部。这里，第一止口部2311和第二止口部中的一者为内止口部、而另一者为外止口部；内止口部具有配合短轴和配合端面，外止口部具有配合短孔和配合端面，配合短轴和配合短孔插接配合、而两个配合端面贴合连接。在一些示例中，第一止口部2311为内止口部，而第二止口部为外止口部；在另一些示例中，第一止口部2311为外止口部，而第二止口部为内止口部。利用上述止口连接结构，本体座231和连接座232可以快速实现定心连接，能够保证较高的安装精度和安装效率，进一步压缩在激光加工设备上的操作时间和激光加工设备的停机时长。

在一些示例中，本体座231上可以设有多个第一连接孔2312，而连接座232上可以设有多个第二连接孔。这里，多个第一连接孔2312和多个第二连接孔数量相等且一一对应地设置；第一连接孔2312和第二连接孔中的一者为光滑通孔、另一者为内螺纹孔，诸如螺栓等螺纹紧固件穿过光滑通孔后和内螺纹孔螺纹连接。示例性的，第一连接孔2312为光滑通孔，而第二连接孔为内螺纹孔；又示例性的，第一连接孔2312为内螺纹孔，而第二连接孔为光滑通孔。这样，在本体座231和连接座232进行快速定心连接后，可以通过螺纹紧固件对本体座231和连接座232进行快速锁紧。

示例性的，多个第一连接孔2312可以围绕第一止口部2311依次间隔设置，而多个第二连接孔围绕第二止口部依次间隔设置。这样，可以使得第一连接孔2312和第二连接孔围绕止口连接结构而进行连接锁紧，保证本体座231和连接座232之间的平衡稳定。

在一些示例中，手持加工头装置2还可以包括操控把手24，操控把手24和本体座231连接。通过操控把手24，操作人员可以对手持加工头装置2进行握持操控、以提供握持随动式操作方式，使得激光加工头25可以随操作人员的握持牵引而到达不同位置、以对位于相应位置的工件部位进行加工，增加激光加工的适用范围和灵活性。

示例性的，操控把手24上可以设有控制开关241。通过对控制开关241进行操作，操作人员可以对激光器12的启闭或光路的通断进行切换控制，具有操作便利、灵活可靠的优点。控制开关241的类型可以根据实际需要确定，可以采用诸如机械按键、滑动开关、触控开关、扳机等类型，本申请实施例对此不作限定。

在一些实施例中，光纤接入座21、快换锁紧组件23和连接座232可以分别具有中空贯通结构，以保证光路连通，使得激光器12发出的激光能够依次穿过光纤接入座21、准直镜组22、快换锁紧组件23和连接座232而到达激光加工头25。

准直镜组22的构造可以根据实际需要确定，可以由一片或多片光学准直镜片构成，本申请实施例对此不作限定。在一些示例中，准直镜组22可以是透射聚焦式的熔融石英镀膜光学镜，其准直焦距可以根据实际加工需求进行选择；示例性的，准直焦距的范围可以是50mm-150mm，例如50mm、60mm、70mm、80mm、90mm、105mm、115mm、125mm、130mm、140mm、或150mm等。

在一些实施例中，激光加工头25可以为激光熔覆加工头25'。激光熔覆加工头25'的类型可以根据实际需要确定，可以采用诸如旁轴送粉管式激光熔覆加工头、同轴环缝式激光熔覆加工头、同轴多管路式激光熔覆加工头、同轴光内管路式激光熔覆加工头等类型，本申请实施例对此不作限定。在一些示例中，激光熔覆加工头25'可以包括熔覆聚焦镜组251'、保护镜组252'、熔覆喷头253'和送粉端254'，连接座232、熔覆聚焦镜组251'、保护镜组252'和熔覆喷头253'依次连接且光路连通，送粉端254'和熔覆喷头253'相邻设置且送粉端254'和送粉管32连接。这里，粉末状材料经由外部送粉通道输入后，再经过送粉端254'输送至位于工件表面的聚焦光斑内，实现激光熔覆加工。示例性的，送粉端254'可以具有环缝式构造而设置于熔覆喷头253'的前端。

熔覆聚焦镜组251'的构造可以根据实际需要确定，本申请实施例对此不作限定。示例性的，熔覆聚焦镜组251'可以包括一片光学聚焦镜片，该光学聚焦镜片可以采用诸如透射聚焦式的熔融石英镀膜光学镜、透射积分式的熔融石英镀膜光学镜、反射聚焦式的铜镜面光学镜、反射积分式的铜镜面光学镜等类型；该光学聚焦镜片的熔覆聚焦焦距f_w1可根据实际加工需求进行选择，熔覆聚焦焦距fw1的范围可以是100mm-450mm，如100mm、125mm、150mm、170mm、200mm、225mm、25”mm、265mm、280mm、300mm、'mm、350mm、375mm、400mm、420mm、435mm、或450mm等。

在一些实施例中，激光加工头25可以为激光焊接加工头25”，激光焊接加工头25”包括焊接聚焦镜组251”、保护镜组252'和焊接喷头253”，连接座232、焊接聚焦镜组251”、保护镜组252'和焊接喷头253”依次连接且光路连通。焊接喷头253”的类型可以根据实际需要确定，本申请实施例对此不作限定。在一些示例中，焊接喷头253”可以是锥形套管式激光喷头。

焊接聚焦镜组251”的构造可以根据实际需要确定，本申请实施例对此不作限定。示例性的，焊接聚焦镜组251”可以包括一片光学聚焦镜片，该光学聚焦镜片可以采用诸如透射聚焦式的熔融石英镀膜光学镜、透射积分式的熔融石英镀膜光学镜、反射聚焦式的铜镜面光学镜、反射积分式的铜镜面光学镜等类型；该光学聚焦镜片的焊接聚焦焦距f_w2可根据实际加工需求进行选择，焊接聚焦焦距fw2的范围可以是75mm-300mm，如75mm、90mm、100mm、120mm、150mm、175mm、200mm、225mm、25”mm、265mm、280mm、或300mm等。

保护镜组252'的构造可以根据实际需要确定，本申请实施例对此不作限定。在一些示例中，保护镜组252'模块可以包括抽屉式快换模块和一片保护镜片，该保护镜片为熔融石英镀增透膜的光学保护镜片，且透光率不低于99％。

在一些实施例中，在位修复激光设备还可以包括冷却装置5，冷却装置5设置于主壳体11内。冷却装置5可以对激光器12进行散热冷却，使激光器12保持于理想的工作温度和工作状态。冷却装置5的类型可以根据实际需要确定，可以采用诸如水冷、强制风冷等类型，本申请实施例对此不作限定。在一些示例中，冷却装置5可以采用强制风冷方式而包括多个对流风机，主壳体11上可以设有多个对流窗111，多个对流风机分别对应设置于多个对流窗111，以使主壳体11内和外部环境进行强制对流散热。

在一些实施例中，主壳体11上可以设有固定部112，手持加工头装置2和牵引线束3分别可拆卸地固定于固定部112。这样，在无需进行修复作业或需要进行转运时，可以将手持加工头装置2和牵引线束3暂时固定于主壳体11上，增加使用便利性。固定部112的类型可以根据实际需要决定，可以采用诸如挂钩、挂耳等类型，本申请实施例对此不作限定。

以上对本申请实施例所提供的在位修复激光设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种在位修复激光设备，其特征在于，包括：

主机，包括主壳体、激光器和送粉装置，所述激光器设置于所述主壳体内，所述送粉装置至少部分地设置于所述主壳体内；

手持加工头装置，可自由游动地设置于所述主壳体外；

牵引线束，包括相邻设置的耦合光纤和送粉管，所述耦合光纤耦合连接所述激光器和所述手持加工头装置，所述送粉管被配置为连接所述送粉装置的输出端和所述手持加工头装置。

2.根据权利要求1所述的在位修复激光设备，其特征在于，所述主壳体的表面设有光纤转接端，所述耦合光纤包括固定光纤和游动光纤，所述固定光纤设置于所述主壳体内、且固定地耦合连接所述激光器和所述光纤转接端，所述游动光纤设置于所述主壳体外、且可游动地耦合连接所述光纤转接端和所述手持加工头装置。

3.根据权利要求1所述的在位修复激光设备，其特征在于，所述主壳体的表面设有粉管转接端，所述送粉管包括固定粉管和游动粉管，所述固定粉管设置于所述主壳体内、且固定地连接所述送粉装置的输出端和所述粉管转接端，所述游动粉管设置于所述主壳体外、且可游动地连接所述粉管转接端和所述手持加工头装置。

4.根据权利要求1所述的在位修复激光设备，其特征在于，所述在位修复激光设备还包括移动机构，所述移动机构设置于所述主机的底部。

5.根据权利要求1所述的在位修复激光设备，其特征在于，所述送粉装置包括储粉筒、搅拌电机和保护气体负压模块，所述搅拌电机设置于所述储粉筒内，所述保护气体负压模块被配置为负压连接所述储粉筒和所述送粉管。

6.根据权利要求1所述的在位修复激光设备，其特征在于，所述手持加工头装置包括依次连接且光路连通的光纤接入座、准直镜组、快换锁紧组件和激光加工头，所述光纤接入座耦合连接所述耦合光纤；在所述激光加工头为激光熔覆加工头时，所述送粉管和所述激光熔覆加工头的送粉端连接。

7.根据权利要求6所述的在位修复激光设备，其特征在于，所述快换锁紧组件包括可拆卸连接且光路连通的本体座和连接座，所述本体座和所述准直镜组连接，所述连接座被配置为和所述激光加工头连接。

8.根据权利要求7所述的在位修复激光设备，其特征在于，所述快换锁紧组件包括至少两个连接座，所述连接座被配置为和所述激光加工头可拆卸连接。

9.根据权利要求1所述的在位修复激光设备，其特征在于，所述在位修复激光设备还包括冷却装置，所述冷却装置设置于所述主壳体内。

10.根据权利要求1所述的在位修复激光设备，其特征在于，所述主壳体上设有固定部，所述手持加工头装置和所述牵引线束分别可拆卸地固定于所述固定部。

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