CN115558431B - 一种持久抗pid封装胶膜及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种持久抗PID封装胶膜及其制备方法，涉及热熔胶技术领域。本发明在制备持久抗PID封装胶膜时，先将对羟基苯乙烯和三氯氧磷反应制得二氯磷酸对乙烯基苯酯，将纳米氧化铝和对羟基苯基三乙氧基硅烷反应后再和二氯磷酸对乙烯基苯酯、双酚A反应制得改性纳米氧化铝；将氨甲醇溶液和丙烯酸甲酯反应制得预聚体，将预聚体、对氨基苯乙烯和乙二胺反应制得改性超支化聚酰胺；将乙烯‑醋酸乙烯共聚物、改性纳米氧化铝、改性超支化聚酰胺、混合添加剂、交联助剂混合熔融挤出，经流延成型、表面压花、冷却、牵引、分切和收卷制得持久抗PID封装胶膜。本发明制备的持久抗PID封装胶膜具有优良的阻燃性能、防霉性能、耐剥离性能。

Description

一种持久抗PID封装胶膜及其制备方法
技术领域
本发明涉及热熔胶技术领域，具体为一种持久抗PID封装胶膜及其制备方法。
背景技术
乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)因其具有高透明度、高粘结性、易加工和良好的机械性能与绝缘性能等优点，是目前使用最广泛、发展最成熟的太阳能电池组件封装用胶膜；EVA胶膜是一种热熔胶，常温条件下无黏性，只有在一定温度下才具有黏性。一般地，EVA胶膜是向EVA树脂中添加交联剂、助交联剂、偶联剂、抗氧剂、防老剂和其他改性剂等助剂，经挤出机熔融挤出制得太阳能电池组件封装用EVA胶膜；它的主要作用是将玻璃、电池片和背板黏在一起，并起到保护电池片的作用。
电势诱导衰减(PID)现象的产生会减少光伏发电系统对外输出功率，严重情况下使光伏发电系统瘫痪，而导致不对外输出功率，严重的损害光伏发电系统。据有关研究表明，PID现象主要与电池片、光伏玻璃、封装胶膜、环境温湿度和组件电压有关。因此，我们可以通过以下途径来降低PID现象：(1)电池镀膜工艺的优化；(2)使用低钠光伏玻璃；(3)系统采用负极接地的形式；(4)使用抗PID的封装材料。其中重要手段之一就是抑制EVA胶膜发生水解或降解，而产生游离的醋酸，进而醋酸与光伏玻璃作用产生可自由移动的Na+，Na+会导致n型电池的表面极化和p型电池中p-n结的破坏，最终导致组件发电功率的降低；因此，通过改性提高EVA胶膜的性能，减少PID现象的发生变得非常重要。
中国专利申请号CN110964447A公开了一种中间层和内层添加含有乙氧基或丙氧基的丙烯酸酯类抗PID助剂的复合膜；中国专利申请号CN106221592A也公开了一种添加含有乙氧基或丙氧基的丙烯酸酯类抗PID助剂的EVA胶膜；中国专利申请号CN112680126A公开了添加含有乙氧基或丙氧基的丙烯酸酯类或碳化二亚胺类或环氧化合物类或它们之间的复配物抗PID助剂的EVA胶膜。上述的研究虽然对缓解PID现象的产生有一定的贡献，但是抗PID性能缺乏持久性，极大的影响光伏组件的使用寿命。因此，需要寻求一种配方对EVA胶膜进行多途径的改性，以此来持久维持EVA胶膜的抗PID性能。
发明内容
本发明的目的在于提供一种持久抗PID封装胶膜及其制备方法，以解决现有技术中存在的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：
一种持久抗PID封装胶膜的制备方法，其特征在于，所述的胶膜上表面和下表面独立地压有特殊的几何花纹，所述胶膜厚度为0.3～0.8mm。
作为优化，所述持久抗PID封装胶膜是由乙烯-醋酸乙烯共聚物、改性纳米氧化铝、改性超支化聚酰胺、混合添加剂和交联助剂组成。
作为优化，所述改性纳米氧化铝是将对羟基苯乙烯和三氯氧磷反应制得二氯磷酸对乙烯基苯酯，将三乙氧基硅烷和对羟基苯乙烯反应制得对羟基苯基三乙氧基硅烷，将纳米氧化铝和对羟基苯基三乙氧基硅烷反应后再和二氯磷酸对乙烯基苯酯、双酚A反应制得。
作为优化，所述改性超支化聚酰胺是将氨甲醇溶液和丙烯酸甲酯反应制得预聚体，将预聚体、对氨基苯乙烯和乙二胺反应制得。
作为优化，所述持久抗PID封装胶膜的制备方法包括以下制备步骤：
(1)将对羟基苯乙烯和三氯氧磷按质量比1：5～1：6混合均匀，在90～100℃，800～1000r/min搅拌反应5～6h，在110～120℃静置2～3h，制得二氯磷酸对乙烯基苯酯；将纳米氧化铝、对羟基苯基三乙氧基硅烷、无水乙醇和纯水按质量比1：1：4：3～2：1：6：5混合均匀，在20～30℃，500～800r/min搅拌反应6～8h，离心分离并用无水乙醇洗涤3～5次，在20～30℃，100～500Pa干燥6～8h，得到预改性纳米氧化铝；将预改性纳米氧化铝、二氯磷酸对乙烯基苯酯、双酚A、无水三氯化铝、联苯按质量比3：1：1：0.01：30～4：1：1：0.03：40混合均匀，在氮气氛围中75～85℃，800～1000r/min搅拌反应20～30min，升温至120～130℃继续搅拌反应3～4h，再升温至180～200℃继续搅拌反应40～60min，离心分离并用无水乙醇洗涤3～5次，在30～40℃，100～500Pa干燥8～10h，制得改性纳米氧化铝；
(2)将预聚体、对氨基苯乙烯和甲醇按质量比1：0.1：3～1：0.2：4混合均匀，在20～30℃，800～1000r/min搅拌条件下，每隔3～4h添加预聚体质量0.3～0.4倍的乙二胺，添加3～5次，最后加入预聚体质量2～3倍的乙二胺并继续搅拌6～8h，在70～75℃，100～500Pa静置3～5h，制得超支化聚酰胺；将超支化聚酰胺、单端环氧基硅油、正戊烷、N,N-二甲基甲酰胺、三乙胺按质量比1：1：3：3：0.4～1：2：5：5：0.6混合均匀，在20～30℃，800～1000r/min搅拌10～12h，在30～40℃，100～500Pa静置6～8h，制得改性超支化聚酰胺；
(3)将热引发剂、硅烷偶联剂和PID助剂按质量比1：1：2～1：2：2混合均匀，再加入热引发剂质量0.1～0.5倍的抗氧剂、热引发剂质量0.1～0.5倍的紫外吸收剂和热引发剂质量0.1～0.5倍的光稳定剂，在40～50℃，800～1000r/min搅拌40～50min，得到混合添加剂；将乙烯-醋酸乙烯共聚物、改性纳米氧化铝、改性超支化聚酰胺、混合添加剂、交联助剂按质量比80：20：20：4：1～100：30：30：8：3混合均匀，在50～60℃，800～1000r/min搅拌3～4h，再加入到挤出机在80～100℃进行熔融挤出，经流延成型、表面压花、冷却、牵引、分切和收卷制得厚度为0.3～0.8mm的持久抗PID封装胶膜。
作为优化，步骤(1)所述对羟基苯基三乙氧基硅烷的制备方法为：将三乙氧基硅烷和对羟基苯乙烯按质量比1：1～1：2混合均匀，再加入将三乙氧基硅烷质量0.003～0.005倍的氯铂酸，在70～80℃，500～800r/min搅拌10～15min，再升温至100～110℃继续搅拌8～12h，在40～50℃，1～2kPa静置3～4h，制备而成。
作为优化，步骤(2)所述预聚体的制备方法为：将质量分数8～12％的氨甲醇溶液和丙烯酸甲酯按质量比1：3～1：5混合均匀，在20～30℃，800～1000r/min搅拌反应20～24h，在40～50℃，1～2kPa静置60～80min，制备而成。
作为优化，步骤(2)所述单端环氧基硅油的制备方法为：将五甲基二硅氧烷和八甲基环四硅氧烷按质量比1：1.2～1：1.5混合均匀，再加入五甲基二硅氧烷质量0.1～0.2倍的质量分数90～98％倍的浓硫酸，在80～90℃，800～1000r/min搅拌反应2～3h，冷却至室温后加入氢氧化钙将pH调节值6～7，过滤取液体，再加入五甲基二硅氧烷质量0.2～0.4倍的无水硫酸镁，以500～700r/min搅拌15～20min，过滤取液体，在40～50℃，1～2kPa静置8～10h，制得单端含氢硅油；将单端含氢硅油和烯丙醇缩水甘油醚按质量比1：1～1：2混合均匀，再加入单端含氢硅油质量0.003～0.005倍的氯铂酸，在70～80℃，500～800r/min搅拌10～15min，再升温至100～110℃继续搅拌8～12h，在40～50℃，1～2kPa静置8～10h，制备而成。
作为优化，步骤(3)所述热引发剂为过氧化二异丙苯、过氧化二苯甲酰、二(4-甲基苯甲酰)过氧化物、二叔丁基过氧化物、1,1-二(叔丁基过氧)环己烷、1,1-双(过氧化叔丁基)-3,3,5-三甲基环己烷、叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、正丁基-4,4二(叔丁基过氧化)戊酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己烷、过氧化-2-乙基己基碳酸叔丁酯、过氧化环己酮、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧乙酸叔丁酯、叔丁基过氧化-3,5,5-三甲基己酸酯、3,3-二(叔丁基过氧)丁酸乙酯、1,1-二(叔丁基过化)-3,3,5-三甲基环己烷和1,1-二(叔丁基过氧化)环己烷中的一种或多种混合；
所述硅烷偶联剂为3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种混合；
所述PID助剂为乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧化甘油三丙烯酸酯、丙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯中的一种或多种混合；
所述抗氧剂为β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八醇酯、四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸]季戊四醇酯、2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚、N,N'-双-(3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基)己二胺、4,4'-硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)中的一种或多种混合；
所述紫外吸收剂为2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、2,4-二羟基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-(2'-羟基-5'-甲基苯基)苯并三唑、2-(2'-羟基-3',5'-二叔苯基)-5-氯化苯并三唑、2-(2'-羟基-3',5'-二叔丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羟基-5'-叔辛基苯基)-苯并三唑、2-[2,4-双(2,4-二甲苯基)-2-(1,3,5-三嗪基)-辛氧基苯酚中的一种或多种混合；
所述光稳定剂为双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶)癸二酸酯、双(1-辛氧基-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、4-苯甲酰氧基-2,2,6，6-四甲基哌啶、2,2,6,6-四甲基哌啶己二胺中的一种或多种混合；
所述交联助剂为三烯丙基三聚氰酸酯、三烯丙基异三聚氰酸酯、聚三烯丙基异三聚氰酸酯中的一种或多种混合。
作为优化，步骤(3)所述乙烯-醋酸乙烯共聚物的醋酸乙烯含量为25～33％，熔融指数为20～40g/10min。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：
本发明在制备持久抗PID封装胶膜时，先将热引发剂、硅烷偶联剂、PID助剂、抗氧剂、紫外吸收剂、光稳定剂混合成混合添加剂；将乙烯-醋酸乙烯共聚物、改性纳米氧化铝、改性超支化聚酰胺、混合添加剂、交联助剂混合熔融挤出，经流延成型、表面压花、冷却、牵引、分切和收卷制得持久抗PID封装胶膜。
首先，将对羟基苯乙烯和三氯氧磷反应制得二氯磷酸对乙烯基苯酯，将三乙氧基硅烷和对羟基苯乙烯反应制得对羟基苯基三乙氧基硅烷，将纳米氧化铝和对羟基苯基三乙氧基硅烷反应后再和二氯磷酸对乙烯基苯酯、双酚A反应制得改性纳米氧化铝，使改性纳米氧化铝分散性提高，双酚A和二氯磷酸对乙烯基苯酯在预改性纳米氧化铝表面反应形成磷酸酯聚合长链，从而提高了阻燃性能，聚合长链上的乙烯基可以参与热引发剂引发的不饱和键自由基聚合，形成更致密的交联网状结构，阻碍了离子的迁移，从而提高了持久抗PID性能。
其次，将五甲基二硅氧烷和八甲基环四硅氧烷反应，再和烯丙醇缩水甘油醚反应制得单端环氧基硅油；将氨甲醇溶液和丙烯酸甲酯反应制得预聚体，将预聚体、对氨基苯乙烯和乙二胺反应制得改性超支化聚酰胺，引入了硅油链段，硅油链段和改性纳米氧化铝可在高温时生产硅酸铝阻隔热量和氧气，从而提高了阻燃性能；改性超支化聚酰胺上含有大量的酰胺基和氨基，更易在使用时易和金属基体形成配合键附着进行保护，并能中和乙烯-醋酸乙烯共聚物水解产生的醋酸，并且改性超支化聚酰胺上的碳碳双键可以参与热引发剂引发的不饱和键自由基聚合，从而提高了持久抗PID性能。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为了更清楚的说明本发明提供的方法通过以下实施例进行详细说明，在以下实施例中制作的持久抗PID封装胶膜的各指标测试方法如下：
阻燃性能：将各实施例所得的持久抗PID封装胶膜与对比例材料取相同大小形状厚度，按照GB/T2406标准法测定极氧指数来测试阻燃性。
持久抗PID：将各实施例所得的持久抗PID封装胶膜与对比例材料取相同大小形状厚度，应用于相同的光伏发电系统中并测试初始输出功率，在相同湿度温度条件下放置相同时间并再次测试一段时间后输出功率，计算保持率＝输出功率/一段时间后输出功率。
实施例1
一种持久抗PID封装胶膜的制备方法，主要包括以下制备步骤：
(1)将对羟基苯乙烯和三氯氧磷按质量比1：5混合均匀，在90℃，800r/min搅拌反应5h，在110℃静置3h，制得二氯磷酸对乙烯基苯酯；将三乙氧基硅烷和对羟基苯乙烯按质量比1：1混合均匀，再加入将三乙氧基硅烷质量0.003倍的氯铂酸，在70℃，500r/min搅拌15min，再升温至100℃继续搅拌12h，在40℃，1kPa静置4h，制得对羟基苯基三乙氧基硅烷；将纳米氧化铝、对羟基苯基三乙氧基硅烷、无水乙醇和纯水按质量比1：1：4：3混合均匀，在20℃，500r/min搅拌反应8h，离心分离并用无水乙醇洗涤3次，在20℃，100Pa干燥8h，得到预改性纳米氧化铝；将预改性纳米氧化铝、二氯磷酸对乙烯基苯酯、双酚A、无水三氯化铝、联苯按质量比3：1：1：0.01：30混合均匀，在氮气氛围中75℃，800r/min搅拌反应30min，升温至120℃继续搅拌反应4h，再升温至180℃继续搅拌反应60min，离心分离并用无水乙醇洗涤3次，在30℃，100Pa干燥10h，制得改性纳米氧化铝；
(2)将五甲基二硅氧烷和八甲基环四硅氧烷按质量比1：1.2混合均匀，再加入五甲基二硅氧烷质量0.1倍的质量分数98％倍的浓硫酸，在80℃，800r/min搅拌反应3h，冷却至室温后加入氢氧化钙将pH调节值6，过滤取液体，再加入五甲基二硅氧烷质量0.2倍的无水硫酸镁，以500r/min搅拌20min，过滤取液体，在40℃，1kPa静置10h，制得单端含氢硅油；将单端含氢硅油和烯丙醇缩水甘油醚按质量比1：1混合均匀，再加入单端含氢硅油质量0.003倍的氯铂酸，在70℃，500r/min搅拌15min，再升温至100℃继续搅拌12h，在40℃，1kPa静置10h，制得单端环氧基硅油；将质量分数8％的氨甲醇溶液和丙烯酸甲酯按质量比1：3混合均匀，在20℃，800r/min搅拌反应24h，在40℃，1kPa静置80min，制得预聚体；将预聚体、对氨基苯乙烯和甲醇按质量比1：0.1：3混合均匀，在20℃，800r/min搅拌条件下，每隔3h添加预聚体质量0.3倍的乙二胺，添加3次，最后加入预聚体质量2倍的乙二胺并继续搅拌6h，在70℃，100Pa静置5h，制得超支化聚酰胺；将超支化聚酰胺、单端环氧基硅油、正戊烷、N,N-二甲基甲酰胺、三乙胺按质量比1：1：3：3：0.4混合均匀，在20℃，800r/min搅拌12h，在30℃，100Pa静置8h，制得改性超支化聚酰胺；
(3)将过氧化二异丙苯、3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷和乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯按质量比1：1：2混合均匀，再加入过氧化二异丙苯质量0.1倍的β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八醇酯、过氧化二异丙苯质量0.1倍的2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮和过氧化二异丙苯质量0.1倍的双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯，在40℃，800r/min搅拌40min，得到混合添加剂；将醋酸乙烯含量为25％，熔融指数为20g/10min的乙烯-醋酸乙烯共聚物、改性纳米氧化铝、改性超支化聚酰胺、混合添加剂、三烯丙基三聚氰酸酯按质量比80：20：20：4：1混合均匀，在50℃，800r/min搅拌4h，再加入到挤出机在80℃进行熔融挤出，经流延成型、表面压花、冷却、牵引、分切和收卷制得厚度为0.5mm的持久抗PID封装胶膜。
实施例2
一种持久抗PID封装胶膜的制备方法，主要包括以下制备步骤：
(1)将对羟基苯乙烯和三氯氧磷按质量比1：5.5混合均匀，在95℃，900r/min搅拌反应5.5h，在115℃静置2.5h，制得二氯磷酸对乙烯基苯酯；将三乙氧基硅烷和对羟基苯乙烯按质量比1：1.5混合均匀，再加入将三乙氧基硅烷质量0.004倍的氯铂酸，在75℃，650r/min搅拌12min，再升温至105℃继续搅拌10h，在45℃，1.5kPa静置3.5h，制得对羟基苯基三乙氧基硅烷；将纳米氧化铝、对羟基苯基三乙氧基硅烷、无水乙醇和纯水按质量比15：1：5：4混合均匀，在25℃，650r/min搅拌反应7h，离心分离并用无水乙醇洗涤4次，在25℃，300Pa干燥7h，得到预改性纳米氧化铝；将预改性纳米氧化铝、二氯磷酸对乙烯基苯酯、双酚A、无水三氯化铝、联苯按质量比3.5：1：1：0.02：35混合均匀，在氮气氛围中80℃，900r/min搅拌反应25min，升温至125℃继续搅拌反应3.5h，再升温至190℃继续搅拌反应50min，离心分离并用无水乙醇洗涤4次，在35℃，300Pa干燥9h，制得改性纳米氧化铝；
(2)将五甲基二硅氧烷和八甲基环四硅氧烷按质量比1：1.3混合均匀，再加入五甲基二硅氧烷质量0.15倍的质量分数94％倍的浓硫酸，在85℃，900r/min搅拌反应2.5h，冷却至室温后加入氢氧化钙将pH调节值6.5，过滤取液体，再加入五甲基二硅氧烷质量0.3倍的无水硫酸镁，以600r/min搅拌18min，过滤取液体，在45℃，1.5kPa静置9h，制得单端含氢硅油；将单端含氢硅油和烯丙醇缩水甘油醚按质量比1：1.5混合均匀，再加入单端含氢硅油质量0.004倍的氯铂酸，在75℃，650r/min搅拌12min，再升温至105℃继续搅拌10h，在45℃，1.5kPa静置9h，制得单端环氧基硅油；将质量分数10％的氨甲醇溶液和丙烯酸甲酯按质量比1：4混合均匀，在25℃，900r/min搅拌反应22h，在45℃，1.5kPa静置70min，制得预聚体；将预聚体、对氨基苯乙烯和甲醇按质量比1：0.15：3.5混合均匀，在25℃，900r/min搅拌条件下，每隔3.5h添加预聚体质量0.35倍的乙二胺，添加4次，最后加入预聚体质量2.5倍的乙二胺并继续搅拌7h，在72℃，300Pa静置4h，制得超支化聚酰胺；将超支化聚酰胺、单端环氧基硅油、正戊烷、N,N-二甲基甲酰胺、三乙胺按质量比1：1.5：4：4：0.5混合均匀，在25℃，900r/min搅拌11h，在35℃，300Pa静置7h，制得改性超支化聚酰胺；
(3)将过氧化二异丙苯、3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷和乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯按质量比1：1.5：2混合均匀，再加入过氧化二异丙苯质量0.3倍的β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八醇酯、过氧化二异丙苯质量0.3倍的2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮和过氧化二异丙苯质量0.3倍的双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯，在45℃，900r/min搅拌45min，得到混合添加剂；将醋酸乙烯含量为29％，熔融指数为30g/10min的乙烯-醋酸乙烯共聚物、改性纳米氧化铝、改性超支化聚酰胺、混合添加剂、三烯丙基三聚氰酸酯按质量比90：25：25：6：2混合均匀，在55℃，900r/min搅拌3.5h，再加入到挤出机在90℃进行熔融挤出，经流延成型、表面压花、冷却、牵引、分切和收卷制得厚度为0.5mm的持久抗PID封装胶膜。
实施例3
一种持久抗PID封装胶膜的制备方法，主要包括以下制备步骤：
(1)将对羟基苯乙烯和三氯氧磷按质量比1：6混合均匀，在100℃，1000r/min搅拌反应5h，在120℃静置2h，制得二氯磷酸对乙烯基苯酯；将三乙氧基硅烷和对羟基苯乙烯按质量比1：2混合均匀，再加入将三乙氧基硅烷质量0.005倍的氯铂酸，在80℃，800r/min搅拌10min，再升温至110℃继续搅拌8h，在50℃，2kPa静置3h，制得对羟基苯基三乙氧基硅烷；将纳米氧化铝、对羟基苯基三乙氧基硅烷、无水乙醇和纯水按质量比2：1：6：5混合均匀，在30℃，800r/min搅拌反应6h，离心分离并用无水乙醇洗涤5次，在30℃，500Pa干燥6h，得到预改性纳米氧化铝；将预改性纳米氧化铝、二氯磷酸对乙烯基苯酯、双酚A、无水三氯化铝、联苯按质量比4：1：1：0.03：40混合均匀，在氮气氛围中85℃，1000r/min搅拌反应20min，升温至130℃继续搅拌反应3h，再升温至200℃继续搅拌反应40min，离心分离并用无水乙醇洗涤5次，在40℃，500Pa干燥8h，制得改性纳米氧化铝；
(2)将五甲基二硅氧烷和八甲基环四硅氧烷按质量比1：1.5混合均匀，再加入五甲基二硅氧烷质量0.2倍的质量分数98％倍的浓硫酸，在90℃，1000r/min搅拌反应2h，冷却至室温后加入氢氧化钙将pH调节值7，过滤取液体，再加入五甲基二硅氧烷质量0.4倍的无水硫酸镁，以700r/min搅拌15min，过滤取液体，在50℃，2kPa静置8h，制得单端含氢硅油；将单端含氢硅油和烯丙醇缩水甘油醚按质量比1：2混合均匀，再加入单端含氢硅油质量0.005倍的氯铂酸，在80℃，800r/min搅拌10min，再升温至110℃继续搅拌8h，在50℃，2kPa静置8h，制得单端环氧基硅油；将质量分数12％的氨甲醇溶液和丙烯酸甲酯按质量比1：5混合均匀，在30℃，1000r/min搅拌反应20h，在50℃，2kPa静置60min，制得预聚体；将预聚体、对氨基苯乙烯和甲醇按质量比1：0.2：4混合均匀，在30℃，1000r/min搅拌条件下，每隔4h添加预聚体质量0.4倍的乙二胺，添加4次，最后加入预聚体质量2.5倍的乙二胺并继续搅拌7h，在75℃，500Pa静置3h，制得超支化聚酰胺；将超支化聚酰胺、单端环氧基硅油、正戊烷、N,N-二甲基甲酰胺、三乙胺按质量比1：2：5：5：0.6混合均匀，在30℃，1000r/min搅拌10h，在40℃，500Pa静置6h，制得改性超支化聚酰胺；
(3)将过氧化二异丙苯、3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷和乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯按质量比1：2：2混合均匀，再加入过氧化二异丙苯质量0.5倍的β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八醇酯、过氧化二异丙苯质量0.5倍的2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮和过氧化二异丙苯质量0.5倍的双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯，在50℃，1000r/min搅拌40min，得到混合添加剂；将醋酸乙烯含量为33％，熔融指数为40g/10min的乙烯-醋酸乙烯共聚物、改性纳米氧化铝、改性超支化聚酰胺、混合添加剂、三烯丙基三聚氰酸酯按质量比100：30：30：8：3混合均匀，在60℃，1000r/min搅拌3h，再加入到挤出机在100℃进行熔融挤出，经流延成型、表面压花、冷却、牵引、分切和收卷制得厚度为0.5mm的持久抗PID封装胶膜。
对比例1
一种持久抗PID封装胶膜的制备方法，主要包括以下制备步骤：
(1)将五甲基二硅氧烷和八甲基环四硅氧烷按质量比1：1.3混合均匀，再加入五甲基二硅氧烷质量0.15倍的质量分数94％倍的浓硫酸，在85℃，900r/min搅拌反应2.5h，冷却至室温后加入氢氧化钙将pH调节值6.5，过滤取液体，再加入五甲基二硅氧烷质量0.3倍的无水硫酸镁，以600r/min搅拌18min，过滤取液体，在45℃，1.5kPa静置9h，制得单端含氢硅油；将单端含氢硅油和烯丙醇缩水甘油醚按质量比1：1.5混合均匀，再加入单端含氢硅油质量0.004倍的氯铂酸，在75℃，650r/min搅拌12min，再升温至105℃继续搅拌10h，在45℃，1.5kPa静置9h，制得单端环氧基硅油；将质量分数10％的氨甲醇溶液和丙烯酸甲酯按质量比1：4混合均匀，在25℃，900r/min搅拌反应22h，在45℃，1.5kPa静置70min，制得预聚体；将预聚体、对氨基苯乙烯和甲醇按质量比1：0.15：3.5混合均匀，在25℃，900r/min搅拌条件下，每隔3.5h添加预聚体质量0.35倍的乙二胺，添加4次，最后加入预聚体质量2.5倍的乙二胺并继续搅拌7h，在72℃，300Pa静置4h，制得超支化聚酰胺；将超支化聚酰胺、单端环氧基硅油、正戊烷、N,N-二甲基甲酰胺、三乙胺按质量比1：1.5：4：4：0.5混合均匀，在25℃，900r/min搅拌11h，在35℃，300Pa静置7h，制得改性超支化聚酰胺；
(2)将过氧化二异丙苯、3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷和乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯按质量比1：1.5：2混合均匀，再加入过氧化二异丙苯质量0.3倍的β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八醇酯、过氧化二异丙苯质量0.3倍的2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮和过氧化二异丙苯质量0.3倍的双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯，在45℃，900r/min搅拌45min，得到混合添加剂；将醋酸乙烯含量为29％，熔融指数为30g/10min的乙烯-醋酸乙烯共聚物、纳米氧化铝、改性超支化聚酰胺、混合添加剂、三烯丙基三聚氰酸酯按质量比90：25：25：6：2混合均匀，在55℃，900r/min搅拌3.5h，再加入到挤出机在90℃进行熔融挤出，经流延成型、表面压花、冷却、牵引、分切和收卷制得厚度为0.5mm的持久抗PID封装胶膜。
对比例2
一种持久抗PID封装胶膜的制备方法，主要包括以下制备步骤：
(1)将三乙氧基硅烷和对羟基苯乙烯按质量比1：1.5混合均匀，再加入将三乙氧基硅烷质量0.004倍的氯铂酸，在75℃，650r/min搅拌12min，再升温至105℃继续搅拌10h，在45℃，1.5kPa静置3.5h，制得对羟基苯基三乙氧基硅烷；将纳米氧化铝、对羟基苯基三乙氧基硅烷、无水乙醇和纯水按质量比15：1：5：4混合均匀，在25℃，650r/min搅拌反应7h，离心分离并用无水乙醇洗涤4次，在25℃，300Pa干燥7h，制得改性纳米氧化铝；
(2)将五甲基二硅氧烷和八甲基环四硅氧烷按质量比1：1.3混合均匀，再加入五甲基二硅氧烷质量0.15倍的质量分数94％倍的浓硫酸，在85℃，900r/min搅拌反应2.5h，冷却至室温后加入氢氧化钙将pH调节值6.5，过滤取液体，再加入五甲基二硅氧烷质量0.3倍的无水硫酸镁，以600r/min搅拌18min，过滤取液体，在45℃，1.5kPa静置9h，制得单端含氢硅油；将单端含氢硅油和烯丙醇缩水甘油醚按质量比1：1.5混合均匀，再加入单端含氢硅油质量0.004倍的氯铂酸，在75℃，650r/min搅拌12min，再升温至105℃继续搅拌10h，在45℃，1.5kPa静置9h，制得单端环氧基硅油；将质量分数10％的氨甲醇溶液和丙烯酸甲酯按质量比1：4混合均匀，在25℃，900r/min搅拌反应22h，在45℃，1.5kPa静置70min，制得预聚体；将预聚体、对氨基苯乙烯和甲醇按质量比1：0.15：3.5混合均匀，在25℃，900r/min搅拌条件下，每隔3.5h添加预聚体质量0.35倍的乙二胺，添加4次，最后加入预聚体质量2.5倍的乙二胺并继续搅拌7h，在72℃，300Pa静置4h，制得超支化聚酰胺；将超支化聚酰胺、单端环氧基硅油、正戊烷、N,N-二甲基甲酰胺、三乙胺按质量比1：1.5：4：4：0.5混合均匀，在25℃，900r/min搅拌11h，在35℃，300Pa静置7h，制得改性超支化聚酰胺；
(3)将过氧化二异丙苯、3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷和乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯按质量比1：1.5：2混合均匀，再加入过氧化二异丙苯质量0.3倍的β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八醇酯、过氧化二异丙苯质量0.3倍的2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮和过氧化二异丙苯质量0.3倍的双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯，在45℃，900r/min搅拌45min，得到混合添加剂；将醋酸乙烯含量为29％，熔融指数为30g/10min的乙烯-醋酸乙烯共聚物、改性纳米氧化铝、改性超支化聚酰胺、混合添加剂、三烯丙基三聚氰酸酯按质量比90：25：25：6：2混合均匀，在55℃，900r/min搅拌3.5h，再加入到挤出机在90℃进行熔融挤出，经流延成型、表面压花、冷却、牵引、分切和收卷制得厚度为0.5mm的持久抗PID封装胶膜。
对比例3
一种持久抗PID封装胶膜的制备方法，主要包括以下制备步骤：
(1)将对羟基苯乙烯和三氯氧磷按质量比1：5.5混合均匀，在95℃，900r/min搅拌反应5.5h，在115℃静置2.5h，制得二氯磷酸对乙烯基苯酯；将三乙氧基硅烷和对羟基苯乙烯按质量比1：1.5混合均匀，再加入将三乙氧基硅烷质量0.004倍的氯铂酸，在75℃，650r/min搅拌12min，再升温至105℃继续搅拌10h，在45℃，1.5kPa静置3.5h，制得对羟基苯基三乙氧基硅烷；将纳米氧化铝、对羟基苯基三乙氧基硅烷、无水乙醇和纯水按质量比15：1：5：4混合均匀，在25℃，650r/min搅拌反应7h，离心分离并用无水乙醇洗涤4次，在25℃，300Pa干燥7h，得到预改性纳米氧化铝；将预改性纳米氧化铝、二氯磷酸对乙烯基苯酯、双酚A、无水三氯化铝、联苯按质量比3.5：1：1：0.02：35混合均匀，在氮气氛围中80℃，900r/min搅拌反应25min，升温至125℃继续搅拌反应3.5h，再升温至190℃继续搅拌反应50min，离心分离并用无水乙醇洗涤4次，在35℃，300Pa干燥9h，制得改性纳米氧化铝；
(2)将质量分数10％的氨甲醇溶液和丙烯酸甲酯按质量比1：4混合均匀，在25℃，900r/min搅拌反应22h，在45℃，1.5kPa静置70min，制得预聚体；将预聚体、对氨基苯乙烯和甲醇按质量比1：0.15：3.5混合均匀，在25℃，900r/min搅拌条件下，每隔3.5h添加预聚体质量0.35倍的乙二胺，添加4次，最后加入预聚体质量2.5倍的乙二胺并继续搅拌7h，在72℃，300Pa静置4h，制得超支化聚酰胺；
(3)将过氧化二异丙苯、3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷和乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯按质量比1：1.5：2混合均匀，再加入过氧化二异丙苯质量0.3倍的β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八醇酯、过氧化二异丙苯质量0.3倍的2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮和过氧化二异丙苯质量0.3倍的双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯，在45℃，900r/min搅拌45min，得到混合添加剂；将醋酸乙烯含量为29％，熔融指数为30g/10min的乙烯-醋酸乙烯共聚物、改性纳米氧化铝、超支化聚酰胺、混合添加剂、三烯丙基三聚氰酸酯按质量比90：25：25：6：2混合均匀，在55℃，900r/min搅拌3.5h，再加入到挤出机在90℃进行熔融挤出，经流延成型、表面压花、冷却、牵引、分切和收卷制得厚度为0.5mm的持久抗PID封装胶膜。
对比例4
一种持久抗PID封装胶膜的制备方法，主要包括以下制备步骤：
(1)将对羟基苯乙烯和三氯氧磷按质量比1：5.5混合均匀，在95℃，900r/min搅拌反应5.5h，在115℃静置2.5h，制得二氯磷酸对乙烯基苯酯；将三乙氧基硅烷和对羟基苯乙烯按质量比1：1.5混合均匀，再加入将三乙氧基硅烷质量0.004倍的氯铂酸，在75℃，650r/min搅拌12min，再升温至105℃继续搅拌10h，在45℃，1.5kPa静置3.5h，制得对羟基苯基三乙氧基硅烷；将纳米氧化铝、对羟基苯基三乙氧基硅烷、无水乙醇和纯水按质量比15：1：5：4混合均匀，在25℃，650r/min搅拌反应7h，离心分离并用无水乙醇洗涤4次，在25℃，300Pa干燥7h，得到预改性纳米氧化铝；将预改性纳米氧化铝、二氯磷酸对乙烯基苯酯、双酚A、无水三氯化铝、联苯按质量比3.5：1：1：0.02：35混合均匀，在氮气氛围中80℃，900r/min搅拌反应25min，升温至125℃继续搅拌反应3.5h，再升温至190℃继续搅拌反应50min，离心分离并用无水乙醇洗涤4次，在35℃，300Pa干燥9h，制得改性纳米氧化铝；
(2)将五甲基二硅氧烷和八甲基环四硅氧烷按质量比1：1.3混合均匀，再加入五甲基二硅氧烷质量0.15倍的质量分数94％倍的浓硫酸，在85℃，900r/min搅拌反应2.5h，冷却至室温后加入氢氧化钙将pH调节值6.5，过滤取液体，再加入五甲基二硅氧烷质量0.3倍的无水硫酸镁，以600r/min搅拌18min，过滤取液体，在45℃，1.5kPa静置9h，制得单端含氢硅油；将单端含氢硅油和烯丙醇缩水甘油醚按质量比1：1.5混合均匀，再加入单端含氢硅油质量0.004倍的氯铂酸，在75℃，650r/min搅拌12min，再升温至105℃继续搅拌10h，在45℃，1.5kPa静置9h，制得单端环氧基硅油；将分子量为4000～8000的聚己二酰丁二胺、单端环氧基硅油、正戊烷、N,N-二甲基甲酰胺、三乙胺按质量比1：1.5：4：4：0.5混合均匀，在25℃，900r/min搅拌11h，在35℃，300Pa静置7h，制得改性线性聚酰胺；
(3)将过氧化二异丙苯、3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷和乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯按质量比1：1.5：2混合均匀，再加入过氧化二异丙苯质量0.3倍的β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八醇酯、过氧化二异丙苯质量0.3倍的2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮和过氧化二异丙苯质量0.3倍的双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯，在45℃，900r/min搅拌45min，得到混合添加剂；将醋酸乙烯含量为29％，熔融指数为30g/10min的乙烯-醋酸乙烯共聚物、改性纳米氧化铝、改性线性聚酰胺、混合添加剂、三烯丙基三聚氰酸酯按质量比90：25：25：6：2混合均匀，在55℃，900r/min搅拌3.5h，再加入到挤出机在90℃进行熔融挤出，经流延成型、表面压花、冷却、牵引、分切和收卷制得厚度为0.5mm的持久抗PID封装胶膜。
效果例
下表1给出了采用本发明实施例1～3与对比例1～4的持久抗PID封装胶膜的阻燃性能和持久抗PID性能的性能分析结果。
表1
极限氧指数 保持率 极限氧指数 保持率
实施例1 41.7％ 97.6％ 对比例1 32.3％ 92.5％
实施例2 42.1％ 97.8％ 对比例2 34.2％ 92.8％
实施例3 41.8％ 97.9％ 对比例3 35.5％ 93.4％
对比例4 41.5％ 90.6％
从表1中实施例1～3和对比例1～4的实验数据比较可发现，本发明制得的持久抗PID封装胶膜具有良好的阻燃性能和持久抗PID性能。
从实施例1、2、3和对比例1的实验数据比较可发现，实施例1、2、3对比对比例1的极限氧指数和保持率高，说明了对纳米氧化铝先进行预改性，再进行改性处理，使纳米氧化铝分散性提高，表面形成双酚A和二氯磷酸对乙烯基苯酯的磷酸酯聚合长链，引入了磷元素，从而提高了持久抗PID封装胶膜的阻燃性能，聚合长链上的乙烯基可以参与热引发剂引发的不饱和键自由基聚合，形成更致密的交联网状结构，阻碍了离子的迁移，从而提高了持久抗PID封装胶膜的持久抗PID性能；从实施例1、2、3和对比例2的实验数据比较可发现，实施例1、2、3对比对比例2的极限氧指数和保持率高，说明了对预改性纳米氧化铝进行改性处理，双酚A和二氯磷酸对乙烯基苯酯在预改性纳米氧化铝表面反应形成磷酸酯聚合长链，从而提高了持久抗PID封装胶膜的阻燃性能，聚合长链上的乙烯基可以参与热引发剂引发的不饱和键自由基聚合，形成更致密的交联网状结构，阻碍了离子的迁移，从而提高了持久抗PID封装胶膜的持久抗PID性能；从实施例1、2、3和对比例3的实验数据比较可发现，实施例1、2、3对比对比例3的极限氧指数和保持率高，说明了对超支化聚酰胺进行改性，引入了硅油链段，硅油链段和改性纳米氧化铝可在高温时生产硅酸铝阻隔热量和氧气，从而提高了持久抗PID封装胶膜的阻燃性能，同时增加了总体的疏水效果，从而提高了持久抗PID封装胶膜的持久抗PID性能；从实施例1、2、3和对比例4的实验数据比较可发现，实施例1、2、3对比对比例4的保持率高，说明了使用超支化聚酰胺相较于线性聚酰胺而言，超支化聚酰胺上含有大量的酰胺基和氨基，更易在使用时易和金属基体形成配合键附着进行保护，并能中和乙烯-醋酸乙烯共聚物水解产生的醋酸，同时超支化聚酰胺制备过程中引入了碳碳双键，可以参与热引发剂引发的不饱和键自由基聚合，使总体结构更加致密，从而提高了持久抗PID封装胶膜的持久抗PID性能。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (3)

1.一种持久抗PID封装胶膜的制备方法，其特征在于，包括以下制备步骤：
（1）将对羟基苯乙烯和三氯氧磷按质量比1：5~1：6混合均匀，在90~100℃，800~1000r/min搅拌反应5~6h，在110~120℃静置2~3h，制得二氯磷酸对乙烯基苯酯；将三乙氧基硅烷和对羟基苯乙烯按质量比1：1~1：2混合均匀，再加入将三乙氧基硅烷质量0.003~0.005倍的氯铂酸，在70~80℃，500~800r/min搅拌10~15min，再升温至100~110℃继续搅拌8~12h，在40~50℃，1~2kPa静置3~4h，制得对羟基苯基三乙氧基硅烷；将纳米氧化铝、对羟基苯基三乙氧基硅烷、无水乙醇和纯水按质量比1：1：4：3~2：1：6：5混合均匀，在20~30℃，500~800r/min搅拌反应6~8h，离心分离并用无水乙醇洗涤3~5次，在20~30℃，100~500Pa干燥6~8h，得到预改性纳米氧化铝；将预改性纳米氧化铝、二氯磷酸对乙烯基苯酯、双酚A、无水三氯化铝、联苯按质量比3：1：1：0.01：30~4：1：1：0.03：40混合均匀，在氮气氛围中75~85℃，800~1000r/min搅拌反应20~30min，升温至120~130℃继续搅拌反应3~4h，再升温至180~200℃继续搅拌反应40~60min，离心分离并用无水乙醇洗涤3~5次，在30~40℃，100~500Pa干燥8~10h，制得改性纳米氧化铝；
（2）将五甲基二硅氧烷和八甲基环四硅氧烷按质量比1：1.2~1：1.5混合均匀，再加入五甲基二硅氧烷质量0.1~0.2倍的质量分数90~98%倍的浓硫酸，在80~90℃，800~1000r/min搅拌反应2~3h，冷却至室温后加入氢氧化钙将pH调节值6~7，过滤取液体，再加入五甲基二硅氧烷质量0.2~0.4倍的无水硫酸镁，以500~700r/min搅拌15~20min，过滤取液体，在40~50℃，1~2kPa静置8~10h，制得单端含氢硅油；将单端含氢硅油和烯丙醇缩水甘油醚按质量比1：1~1：2混合均匀，再加入单端含氢硅油质量0.003~0.005倍的氯铂酸，在70~80℃，500~800r/min搅拌10~15min，再升温至100~110℃继续搅拌8~12h，在40~50℃，1~2kPa静置8~10h，制得单端环氧基硅油；将质量分数8~12%的氨甲醇溶液和丙烯酸甲酯按质量比1：3~1：5混合均匀，在20~30℃，800~1000r/min搅拌反应20~24h，在40~50℃，1~2kPa静置60~80min，制得预聚体；将预聚体、对氨基苯乙烯和甲醇按质量比1：0.1：3~1：0.2：4混合均匀，在20~30℃，800~1000r/min搅拌条件下，每隔3~4h添加预聚体质量0.3~0.4倍的乙二胺，添加3~5次，最后加入预聚体质量2~3倍的乙二胺并继续搅拌6~8h，在70~75℃，100~500Pa静置3~5h，制得超支化聚酰胺；将超支化聚酰胺、单端环氧基硅油、正戊烷、N,N-二甲基甲酰胺、三乙胺按质量比1：1：3：3：0.4~1：2：5：5：0.6混合均匀，在20~30℃，800~1000r/min搅拌10~12h，在30~40℃，100~500Pa静置6~8h，制得改性超支化聚酰胺；
（3）将热引发剂、硅烷偶联剂和PID助剂按质量比1：1：2~1：2：2混合均匀，再加入热引发剂质量0.1~0.5倍的抗氧剂、热引发剂质量0.1~0.5倍的紫外吸收剂和热引发剂质量0.1~0.5倍的光稳定剂，在40~50℃，800~1000r/min搅拌40~50min，得到混合添加剂；将乙烯-醋酸乙烯共聚物、改性纳米氧化铝、改性超支化聚酰胺、混合添加剂、交联助剂按质量比80：20：20：4：1~100：30：30：8：3混合均匀，在50~60℃，800~1000r/min搅拌3~4h，再加入到挤出机在80~100℃进行熔融挤出，经流延成型、表面压花、冷却、牵引、分切和收卷制得厚度为0.3~0.8mm的持久抗PID封装胶膜。
2.根据权利要求1所述的一种持久抗PID封装胶膜的制备方法，其特征在于，步骤（3）所述热引发剂为过氧化二异丙苯、过氧化二苯甲酰、二( 4-甲基苯甲酰)过氧化物、二叔丁基过氧化物、1,1-二(叔丁基过氧)环己烷、1,1-双(过氧化叔丁基)-3,3,5-三甲基环己烷、叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、正丁基-4,4二(叔丁基过氧化)戊酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己烷、过氧化-2-乙基己基碳酸叔丁酯、过氧化环己酮、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧乙酸叔丁酯、叔丁基过氧化-3,5,5-三甲基己酸酯、3,3-二(叔丁基过氧)丁酸乙酯、1,1-二(叔丁基过化)-3,3,5-三甲基环己烷和1,1-二(叔丁基过氧化)环己烷中的一种或多种混合；
所述硅烷偶联剂为3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种混合；
所述PID助剂为乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧化甘油三丙烯酸酯、丙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯中的一种或多种混合；
所述抗氧剂为β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八醇酯、四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸]季戊四醇酯、2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚、N,N'-双-(3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基)己二胺、4,4'-硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)中的一种或多种混合；
所述紫外吸收剂为2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、2,4-二羟基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-(2'-羟基-5'-甲基苯基)苯并三唑、2-(2'-羟基-3',5'-二叔苯基)-5-氯化苯并三唑、2-(2'-羟基-3',5'-二叔丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羟基-5'-叔辛基苯基)-苯并三唑、2-[2,4-双(2 ,4-二甲苯基)-2-(1,3,5-三嗪基)-辛氧基苯酚中的一种或多种混合；
所述光稳定剂为双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶)癸二酸酯、双(1-辛氧基-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、4-苯甲酰氧基-2,2,6，6-四甲基哌啶、2,2,6,6-四甲基哌啶己二胺中的一种或多种混合；
所述交联助剂为三烯丙基三聚氰酸酯、三烯丙基异三聚氰酸酯、聚三烯丙基异三聚氰酸酯中的一种或多种混合。
3.根据权利要求1所述的一种持久抗PID封装胶膜的制备方法，其特征在于，步骤（3）所述乙烯-醋酸乙烯共聚物的醋酸乙烯含量为25~33%，熔融指数为20~40g/10min。
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