CN115553073A - 抗蚀剂精细图案形成设备和形成方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及抗蚀剂精细图案形成装置和形成方法，该装置和该方法允许可光固化抗蚀剂墨呈半固化，以便以凝胶状态被喷射在基板上，并且形成抗蚀剂精细图案，以便形成相对于分隔形成墨垂直的边界，使得所形成的抗蚀剂精细图案的边缘部分被形成为接近于垂直，因此形成足够的厚度，从而可以形成有良好的蚀刻或电镀效果的金属图案。为此目的，本发明的抗蚀剂精细图案形成方法使用用于沿路径打印墨的喷墨打印，以便在具有相同表面能的基板上形成抗蚀剂精细图案，该方法包括同时地在路径的前侧和后侧排出可光固化抗蚀剂墨和分隔形成墨以彼此间隔开并将光能施加到所排出的可光固化抗蚀剂墨的喷射步骤，其中，相对于光能，将光的强度设定成，使得由于可光固化抗蚀剂墨为半固化的并且以凝胶状态被喷射在基板上，因此墨形成相对于被喷射在基板上的分隔形成墨垂直的边界，并且防止可光固化抗蚀剂墨扩散，并且在可光固化抗蚀剂墨和分隔形成墨两者被完全地喷射之后，固化可光固化抗蚀剂墨。

Description

抗蚀剂精细图案形成设备和形成方法
技术领域
本发明涉及用于形成抗蚀剂精细图案的设备和方法，并且更具体地，涉及用于形成抗蚀剂精细图案的设备和方法，该设备和该方法将可光固化抗蚀剂墨以半固化和凝胶状态喷射在基板上，同时形成抗蚀剂精细图案以相对于分隔形成墨形成垂直的边界，从而形成具有足够厚度的抗蚀剂精细图案的几乎垂直的边缘，并且形成具有良好蚀刻或电镀效果的金属图案。
背景技术
2000年初始，一种使用喷墨技术来打印蚀刻抗蚀剂图案的技术正在被积极地开发，这是打印电子技术开发的早期阶段以开发使用线宽为80μm至150μm的印刷电路板制造技术。
然而，尽管有许多优点，但使用喷墨打印方法来形成蚀刻或电镀抗蚀剂图案的技术尚未被商业化。
这是因为与在当前印刷电路板制造中最广泛被使用的丝网打印技术相比，装备和过程成本昂贵且生产率低，并且在印刷电路板中通常需要实现具有较大厚度的抗蚀剂图案是极其困难的。
特别地，在通过喷墨打印方法打印的蚀刻或电镀抗蚀剂图案的宽度方向上的边缘由于墨的扩散而具有较小的墨滴的接触角。因此，由于沿抗蚀剂图案的宽度方向的边缘为圆形，因此作为蚀刻防止部分的沿抗蚀剂图案的宽度方向的边缘不能有效地防止其下方的部分在蚀刻过程中被蚀刻，从而不能获得具有良好蚀刻效果的金属图案。
同样地，作为电镀防止部分的沿抗蚀剂图案的宽度方向的边缘也不能有效地防止其下方的部分在电镀过程中被电镀，从而不能获得具有良好电镀效果的金属图案。
为了解决上述限制，已经尝试了一种通过控制墨的位置来形成抗蚀剂图案而增加墨滴的接触角的方法，使得通过在基板的表面上执行疏水处理来使墨仅聚集到特定区域中，或者通过在基板的表面上形成阶梯部分来使墨朝下侧聚集。
然而，这种方法具有如下缺点，即：基板的表面处理具有疏水性或亲水性，或形成阶梯部分的过程引起高的制造成本，并且图案的截面边缘仍然具有弯曲形状。因此，该方法仍可能无法获得具有良好蚀刻效果的金属图案。
(相关技术：公开号为2008-0037306的韩国专利，公开日期：2008年4月30日)
发明内容
技术问题
本发明提供了用于形成抗蚀剂精细图案的设备和方法，该设备和该方法将可光固化抗蚀剂墨以半固化和凝胶状态喷射在基板上，同时形成抗蚀剂精细图案以相对于分隔形成墨形成垂直的边界，并且形成具有足够厚度的所述抗蚀剂精细图案的几乎垂直的边缘，从而形成具有良好蚀刻或电镀效果的金属图案。
解决方案
为了实现所述技术目标，本发明提供了一种用于形成抗蚀剂精细图案的方法，该方法通过使用沿路径打印墨的喷墨打印方法而在具有相同表面能的基板上形成抗蚀剂精细图案，所述方法包括如下步骤：喷射过程，在同时地在所述路径的前侧和后侧处排出可光固化抗蚀剂墨和分隔形成墨以彼此间隔开的同时，将光能施加到所排出的所述可光固化抗蚀剂墨。这里，设定所述光能的光的强度，使得所述可光固化抗蚀剂墨以半固化和凝胶状态被喷射在所述基板上，以相对于被喷射在所述基板上的所述分隔形成墨形成垂直的边界，并且同时防止所述可光固化抗蚀剂墨扩散，从而在所有的所述可光固化抗蚀剂墨和所述分隔形成墨被完全地喷射之后而被固化。
在一实施方式中，可以在所述路径的所述前侧处排出所述可光固化抗蚀剂墨和所述分隔形成墨中的一者，并且可以在所述路径的所述后侧处排出另一者。
在一实施方式中，所述方法在所述喷射过程之后还可以包括如下步骤：额外地固化所述可光固化抗蚀剂墨的固化过程。
在一实施方式中，可以执行所述喷射过程至少两次，以加厚所述抗蚀剂精细图案的厚度。
在一实施方式中，可以通过沿垂直于所述路径的方向布置的第一排出头的多个喷嘴来排出所述可光固化抗蚀剂墨，可以通过沿垂直于所述路径的方向布置的第二排出头的多个喷嘴来排出所述分隔形成墨，并且可以基于所述路径交替地布置所述第一排出头的所述多个喷嘴和所述第二排出头的所述多个喷嘴。
在一实施方式中，可以交替地布置所述第一排出头的所述多个喷嘴和所述第二排出头的所述多个喷嘴，使得所述第二排出头的最外面的喷嘴布置在所述第一排出头的最外面的喷嘴的内侧。
在一实施方式中，所述第一排出头和所述第二排出头可以具有覆盖所述基板的整个宽度的相同的宽度，并且沿所述路径的前后方向串联布置。
在一实施方式中，可以通过用水清洁来去除所述分隔形成墨。
在一实施方式中，所述方法在所述喷射过程之后还可以包括如下步骤：通过用水清洁来去除所述分隔形成墨的清洁过程；以及蚀刻所述基板的除了由在所述清洁过程之后残留的所述可光固化抗蚀剂墨制成的抗蚀剂之外的区域的蚀刻过程。
在一实施方式中，所述方法在所述喷射过程之后还可以包括如下步骤：通过用水清洁来去除所述分隔形成墨的清洁过程；对由在所述清洁过程之后残留的所述可光固化抗蚀剂墨制成的抗蚀剂执行亲水处理的亲水处理过程；以及在所述基板的除了所述抗蚀剂之外的区域上形成电镀图案的电镀过程。
为了实现所述技术目标，本发明提供了一种用于形成抗蚀剂精细图案的设备，该设备通过使用沿路径打印墨的喷墨打印方法而在具有相同表面能的基板上形成抗蚀剂精细图案，所述设备包括：第一排出头，所述第一排出头被配置成在所述路径的前侧处排出第一墨；第二排出头，所述第二排出头被配置成与所述第一排出头同时地在所述路径的后侧处排出第二墨；以及光照射器，所述光照射器被配置成将光能施加到从所述第一排出头和所述第二排出头中的至少一者排出的墨。这里，所述第一墨是可光固化抗蚀剂墨和分隔形成墨中的一者，所述第二墨是另一者，并且所述光照射器的光的强度被设定成，使得所述可光固化抗蚀剂墨以半固化和凝胶状态被喷射在所述基板上，以相对于被喷射在所述基板上的所述分隔形成墨形成垂直的边界，并且同时防止所述可光固化抗蚀剂墨扩散，从而在所有的所述可光固化抗蚀剂墨和所述分隔形成墨被完全地喷射之后而被固化。
在一实施方式中，可以通过沿垂直于所述路径的方向布置的所述第一排出头的多个喷嘴来排出所述可光固化抗蚀剂墨，可以通过沿垂直于所述路径的方向布置的所述第二排出头的多个喷嘴来排出所述分隔形成墨，并且可以基于所述路径交替地布置所述第一排出头的所述多个喷嘴和所述第二排出头的所述多个喷嘴。
在一实施方式中，可以交替地布置所述第一排出头的所述多个喷嘴和所述第二排出头的所述多个喷嘴，使得所述第二排出头的最外面的喷嘴布置在所述第一排出头的最外面的喷嘴的内侧。
在一实施方式中，所述第一排出头和所述第二排出头可以具有覆盖所述基板的整个宽度的相同的宽度，并且沿所述路径的前后方向串联布置。
有益效果
本发明可以将所述可光固化抗蚀剂墨以半固化和凝胶状态喷射在所述基板上，同时形成所述抗蚀剂精细图案以相对于所述分隔形成墨形成垂直的边界，并且形成具有足够厚度的所述抗蚀剂精细图案的几乎垂直的边缘，从而形成具有良好蚀刻或电镀效果的金属图案。另外，由于因所述分隔壁形成的副作用而获得了更均匀的直线度，因此可以均匀地形成具有良好蚀刻或电镀效果的线性图案，并且可以在高频电路中实现更小的损耗，特别是5G毫米波通信。
本发明的目的不限于上述，但本领域技术人员将通过以下描述清楚地理解本文未描述的其他目的。
附图说明
图1是用于说明根据本发明一实施方式的用于形成抗蚀剂精细图案的方法的喷射过程的视图。
图2是例示根据本发明一实施方式的用于形成抗蚀剂精细图案的方法的次序的流程图。
图3是例示根据本发明另一实施方式的用于形成抗蚀剂精细图案的方法的次序的流程图。
图4是例示根据本发明另一实施方式的用于形成抗蚀剂精细图案的方法的次序的流程图。
图5是例示根据本发明一实施方式的用于形成抗蚀剂精细图案的设备的示意图。
图6是例示根据本发明另一实施方式的用于形成抗蚀剂精细图案的设备的示意图。
图7是例示根据本发明另一实施方式的用于形成抗蚀剂精细图案的设备的示意图。
图8是例示根据本发明另一实施方式的用于形成抗蚀剂精细图案的设备的示意图。
具体实施方式
本发明可以在不脱离技术思想或主要特征的情况下以各种实施方式被实施。因此，本发明的实施方式仅为例示性的，而不应被限制性地解释。
可以理解，尽管本文使用诸如“第一”和“第二”的术语来描述各种元件，但这些元件不应受到这些术语的限制。
这些术语仅被用于将一个组件与其他组件区分开来。例如，在不脱离所附权利要求的范围的情况下，在一个实施方式中被称作为第一元件的第一元件可以在另一实施方式中被称作为第二元件。
如本文所用，术语“和/或”包括相关联的列表项中一者或多者的任意者和所有组合。
还应理解，当一个元件被称作为“连接到”或“接合到”另一元件时，它可以直接地连接到另一元件，或也可以存在中间元件。
还应理解，当一个元件被称作为“直接地连接到”另一个元件时，没有中间元件。
在以下描述中，技术术语仅被用于解释特定示例性实施方式，而不限制本发明。单数形式的术语可以包括复数形式，除非另有相反规定。
“包括”或“包含”的含义指定了说明书中的属性、标记、步骤、过程、元件、部件或其组合，但不排除其他属性、标记、步骤、过程、元件、部件或其组合。
除非本公开中使用的术语被不同地限定，否则这些术语可以被解释为本领域中技术人员已知的含义。
诸如大体上被使用且已在字典中存在的术语这样的术语应被解释为具有与本领域中的上下文含义相匹配的含义。在本描述中，除非被明确限定，否则术语不应被理想地、过度地解释为形式含义。
下文中，参考附图描述了在本说明书中公开的实施方式，并且相同或对应的部件被给出有相同的附图标记，并且将省略它们的重复描述。
此外，为了避免不必要地模糊本发明的主题，将排除与已知功能或配置相关的详细描述。
根据本发明一实施方式的用于形成抗蚀剂精细图案的方法(以下称为抗蚀剂精细图案形成方法)沿形成有精细图案所处的基板的喷墨打印路径来形成精细图案，并且特别地，通过使用沿路径打印墨的喷墨打印而在具有相同表面能的基板上形成抗蚀剂精细图案。
根据本发明一实施方式的抗蚀剂精细图案形成方法包括喷射过程。如图1所示，喷射过程同时地在路径的前侧和后侧处分别地排出可光固化抗蚀剂墨和用于形成分隔壁的墨(下文中称为分隔形成墨)，以彼此间隔开，并将光能施加到所排出的可光固化抗蚀剂墨。
可光固化抗蚀剂墨可以由借助光来固化的墨制成，而分隔形成墨可以由通过用水清洁来去除的墨制成。
具体地，如图1中所例示，喷射过程同时执行如下所有的步骤：通过位于打印路径的前侧处的第一排出头100来排出可光固化抗蚀剂墨；通过位于打印路径的后侧处的第二排出头200来排出分隔形成墨；以及通过光照射器300将光能施加到所排出的可光固化抗蚀剂墨。
这里，第一排出头100的多个喷嘴n1和第二排出头200的多个喷嘴n2基于路径被交替地布置，并且特别地，被交替地布置成具有多达待打印的分辨率间距的一半的差异。
特别地，在喷射过程中，设定光能的光的强度，使得可光固化抗蚀剂墨以半固化和凝胶状态被喷射在基板上，以相对于被喷射在基板上的分隔形成墨形成垂直的边界，并且同时防止可光固化抗蚀剂墨扩散，并且在所有的可光固化墨和挥发性墨被完全地喷射之后，将可光固化墨完全地固化。
另外，由于在可光固化抗蚀剂墨被喷射在基板上并完全地扩散之前，喷射分隔形成墨以防止可光固化墨扩散，因此产生了减少可光固化抗蚀剂墨被喷射所处的区域的效果。
也就是说，由于如上所述设定了施加到所排出的可光固化抗蚀剂墨的光能，因此在处于半固化和凝胶状态而非完全地被固化的状态的可光固化抗蚀剂墨被喷射在基板上并扩散之前，可以在可光固化抗蚀剂墨之间喷射分隔形成墨，以防止可光固化抗蚀剂墨完全地扩散，并且可以垂直地形成两种墨之间的边界。
如上所述，由于在可光固化抗蚀剂墨完全地扩散在基板上之前，在可光固化抗蚀剂墨之间喷射分隔形成墨，因此在凝胶状的可光固化抗蚀剂墨和分隔形成墨之间形成有垂直的边界(参照图2的(a))，并且凝胶状的可光固化抗蚀剂墨可以沿其宽度方向的两侧具有很大的厚度。
例如，当仅排出可光固化抗蚀剂墨以形成抗蚀剂精细图案时，随着可光固化抗蚀剂墨被喷射在基板上，然后逐渐地扩散，在由可光固化抗蚀剂墨制成的图案的宽度方向的两侧的厚度逐渐地减小，并且图案可以具有易于蚀刻的形状。
另一方面，如图2的(a)中所例示，当通过本发明的方法而形成抗蚀剂精细图案时，由可光固化抗蚀剂墨制成的图案的宽度方向的两侧中的任一侧均可以具有几乎垂直的很大的厚度，并且可以有效地防止图案被蚀刻。
另外，由于防止处于凝胶状态的所喷射的可光固化抗蚀剂墨完全地扩散，因此抗蚀剂精细图案的宽度可以进一步微细化。
尽管示例性地描述了通过位于打印路径的前侧处的第一排出头100来排出可光固化抗蚀剂墨，并且通过位于打印路径的后侧处的第二排出头200来排出分隔形成墨的方法，但是不排除通过位于打印路径的前侧处的第一排出头100来排出分隔形成墨，并且通过位于打印路径的后侧处的第二排出头200来排出可光固化抗蚀剂墨的方法。
也就是说，可以在路径的前侧处排出可光固化抗蚀剂墨和分隔形成墨中的一者，并且可以在路径的后侧处排出另一者。
如上所述，可以执行对应于图2的(a)的喷射过程，即：将光能施加到所排出的可光固化抗蚀剂墨，同时地在路径的前侧和后侧处分别地排出可光固化抗蚀剂墨和分隔形成墨以彼此间隔开，然后可以依次地执行图2的(b)、(c)、(d)和(e)所例示的过程。
具体地，如图2的(b)中所例示，可以在喷射过程之后来执行额外地固化可光固化抗蚀剂墨的固化过程。
这里，额外地固化可光固化抗蚀剂墨可以通过单独的光固化装置(紫外线固化装置)来执行，并且因为分隔形成墨不受光固化装置(紫外线固化装置)的影响，所以分隔形成墨不会被额外地固化。
通过上述固化过程，可以通过额外地固化可光固化抗蚀剂墨来形成进一步的强抗蚀剂精细图案。
另外，可以在固化过程之前或之后，通过重复地执行喷射过程至少两次来增加抗蚀剂精细图案的厚度。
也就是说，在喷射过程被重复地执行至少两次之后，可以执行固化过程，并且喷射过程和固化过程中的一组可以被执行两次或更多次。
通过上述过程，可以形成具有期望厚度的抗蚀剂精细图案。
在固化过程之后，执行用水清洁和去除分隔形成墨的清洁过程以及蚀刻基板的除了由可光固化抗蚀剂墨制成的抗蚀剂之外的区域的蚀刻过程。
具体地，如图2中所例示，可以执行(a)喷射过程和(b)固化过程，然后可以依次地执行(c)清洁过程和(d)蚀刻过程。当在上述过程之后去除抗蚀剂精细图案时，可以在基板上形成如图2的(e)所例示的精细图案。
在蚀刻过程之后，可以形成期望的导电图案，然后可以通过剥离过程，去除精细图案。一般剥离溶液为不影响蚀刻或电镀图案的碱基溶液。根据剥离的结果，以膜的形式去除抗蚀剂精细图案或在碱基溶液中通过熔融来去除抗蚀剂精细图案。剥离溶液的成分是根据抗蚀剂的成分而变化的。在去除抗蚀剂之后，通过执行清洁过程来去除剥离溶液，并且执行干燥过程。可以将超声波一同施加以提高剥离和清洁的性能。
本发明的另一实施方式在固化过程之后还可以包括如下过程：用水清洁和去除分隔形成墨的清洁过程；对由在清洁过程之后残留的可光固化抗蚀剂墨制成的抗蚀剂执行亲水处理的亲水处理过程；以及在基板的除了抗蚀剂之外的区域上形成电镀图案的电镀过程。
具体地，如图3中所示，可以执行(a)喷射过程和(b)固化过程，然后可以依次地执行(c)清洁过程、(d)亲水处理过程和(e)电镀过程。当在上述过程之后去除抗蚀剂精细图案时，可以在基板上形成如图3的(f)所例示的精细图案。
另外，图4中所例示的多层印刷电路板基板的图案可以通过应用上述的喷射过程、固化过程、清洁过程、亲水处理过程和电镀过程来形成。
具体地，多层印刷电路板基板的图案可以通过如下步骤来处理，即：通过执行如图4的(a)中所例示的形成在多层印刷电路板基板的顶表面和底表面上的喷射过程、固化过程和清洁过程而如图4的(b)中所例示来处理，通过执行亲水处理过程和电镀过程而如图4的(c)中所例示来处理，通过去除抗蚀剂精细图案而如图4的(d)中所例示来处理，然后通过执行闪光蚀刻而如图4的(e)中所例示来处理。
公开了一种用于形成用于执行根据本发明一实施方式的上述抗蚀剂精细图案形成方法的抗蚀剂精细图案的设备(下文中称为抗蚀剂精细图案形成设备)。
根据本发明一实施方式的抗蚀剂精细图案形成设备通过使用沿路径来打印墨的喷墨打印而在具有相同表面能的基板上形成抗蚀剂精细图案。
如图1和图5中所例示，抗蚀剂精细图案形成设备包括用于在路径的前侧处排出第一墨的第一排出头100、布置在路径的后侧处的用于同时地排出第二墨的第二排出头200以及用于将光能施加到从第一排出头100和第二排出头200中的至少一者排出的墨的光照射器300。
第一墨是可光固化抗蚀剂墨和分隔形成墨中的一者，第二墨是另一者。
也就是说，当第一墨为可光固化抗蚀剂墨时，第二墨为分隔形成墨，而当第一墨为分隔形成墨时，第二墨为可光固化抗蚀剂墨。
另外，光照射器300的光的强度被设定成，使得可光固化抗蚀剂墨以半固化和凝胶状态被喷射在基板上，以相对于被喷射在基板上的分隔形成墨形成垂直的边界，并且同时防止可光固化抗蚀剂墨扩散，从而在所有的可光固化抗蚀剂墨和分隔形成墨被完全地喷射之后而被完全地固化。
图5至图8是例示根据本发明一实施方式的抗蚀剂精细图案形成设备的示意图。下文中，将描述四种类型的抗蚀剂精细图案形成设备中的每一者。
在四种类型的抗蚀剂精细图案形成设备中，根据单向或双向打印方法以及是否相同类型的墨或不同类型的墨被应用于第一墨和第二墨，头的布置、光照射器的位置和数量都会有所变化。
首先，具有单向打印方法并使用不同类型的墨的根据图5中的第一实施方式的抗蚀剂精细图案形成设备包括：第一排出头，该第一排出头用于排出通过紫外光(UV)固化方法来固化的可光固化抗蚀剂墨，其中在被排出后而行进的可光固化抗蚀剂墨由光照射器来直接地凝胶化；以及第二排出头，该第二排出头用于在由可光固化抗蚀剂墨制成的图案之间排出溶剂或水基分隔形成墨，以形成临时的分隔壁。
具体地，根据第一实施方式的抗蚀剂精细图案形成设备包括第一排出头、第二排出头和光照射器，该设备通过使用沿打印路径喷射墨的喷墨打印方法而在具有相同表面能的基板上形成抗蚀剂精细图案。
如图5中所例示，抗蚀剂精细图案形成设备包括用于移动基板以在其上形成抗蚀剂精细图案的基板移动装置、用于在基板的移动路径的前侧处排出第一墨的第一排出头、直接地布置在第一排出头后边的光照射器以及布置在基板的移动路径的后侧处以排出第二墨的第二排出头。
在该实施方式中，将示例性地描述其中第一墨为可光固化抗蚀剂墨，并且第二墨为分隔形成墨的情况。
第一排出头、光照射器以及第二排出头按顺序彼此直接地相邻。
特别地，光照射器的光能的强度被设定成，使得从第一排出头排出的凝胶状可光固化抗蚀剂墨行进并被喷射在基板上，以相对于从第二排出头排出并被喷射在基板上的分隔形成墨形成垂直的边界，并且同时防止可光固化抗蚀剂墨扩散，从而在所有的可光固化抗蚀剂墨和分隔形成墨被完全地喷射之后而被固化。
具体地，在从第一排出头排出的可光固化抗蚀剂墨被喷射在基板上并被完全地固化之前，从第二排出头排出分隔形成墨。因此，由于在可光固化抗蚀剂墨被喷射在基板上并完全地扩散之前，喷射分隔形成墨以防止可光固化抗蚀剂墨扩散，可以减少喷射可光固化抗蚀剂墨所处的区域，并且可以垂直地形成沿可光固化抗蚀剂墨的宽度方向的边缘。
另外，第一排出头和第二排出头中的任一者均具有足够的长度以覆盖基板的整个宽度，以通过在基板上执行一个打印过程而在基板的整个区域上形成图案。
这里，第一排出头和第二排出头具有相同的长度，并且沿路径的前后方向串联布置。
具体地，如图1中所示，第一排出头100可以包括沿垂直于路径的方向布置的多个喷嘴n1，并且将体积为2皮升(pL)或更小的可光固化抗蚀剂墨滴排出到基板上。替代地，第一排出头100可以根据喷墨排出气氛(氦气气氛)排出体积为0.6皮升或更小的可光固化抗蚀剂墨滴。第二排出头200可以包括沿垂直于路径的方向布置的多个喷嘴n2，并且将体积为2皮升或更小的分隔形成墨滴排出到基板上。替代地，第二排出头200可以根据喷墨排出气氛(氦气气氛)排出体积为0.6皮升或更小的分隔形成墨滴。这里，第一排出头100的多个喷嘴n1和第二排出头200的多个喷嘴n2基于路径被交替地布置，并且特别地，被交替地布置成以具有待打印的分辨率间距的一半的差异。这里，第二排出头200的最外面的喷嘴n2布置在第一排出头100(从该排出头排出可光固化墨)的最外面的喷嘴n1的内侧，使得可光固化抗蚀剂墨被排出到基板的四个边缘上，以防止从第二排出头200排出的分隔形成墨流到基板的外部。
这里，可光固化抗蚀剂墨的排出区域可以包括彼此间隔开的多个线性区域，并且分隔形成墨的排出区域可以包括可光固化抗蚀剂墨的排出区域之间的线性区域。
如图1中所例示，基板移动装置沿Y1段来执行基板的线性移动(图中向上的移动)。
除了第一排出头100、第二排出头200以及光照射器300，墨滴精密测量相机和基板高度测量装置被安装在垂直地移动的Z段上以一起移动，并且Z段沿X段线性地移动。
Z段的垂直移动和Z段沿X段的移动可以由诸如线性电机和线性导轨的驱动单元来执行。
如上所述，第一排出头100、第二排出头200以及光照射器300被组装到Z段并通过一个驱动单元来一起移动。
Y2段被布置成在Y1段的附近并且平行于Y1段，并且用于测量从第一排出头和第二排出头中的任一者排出的墨滴的精度的墨滴精密测量基板布置在Y2段上。
另外，用于维护第一排出头和第二排出头的头部维护装置布置在Y2段上。
另外，用于测量从第一排出头和第二排出头中的任一者排出的墨滴的球体形成高度的墨滴球体形成高度测量相机布置在Y2段上。
墨滴精密测量基板、头部维护装置以及墨滴球体形成高度测量相机中的所有都被组合成一体以沿Y2段线性地移动。
另外，为了沿Y1段移动的基板的干燥过程的速度和便利性，近红外干燥模块(或脉冲紫外线固化模块)可以被安装在Y1段的后侧处，并且快速地多次执行分隔形成墨的打印过程。
近红外干燥模块可以被安装在盒形且其中一侧处有门的遮光罩中，并沿布置在遮光罩中的Y3段线性地移动。
上述喷墨打印装置可以被安装在具有氦气气氛的密封空间中，并且可以在氦气气氛下执行从第一排出头排出可光固化抗蚀剂墨的过程和从第二排出头排出分隔形成墨的过程。
为了以具有较小尺寸的墨滴的形式喷墨排出可光固化抗蚀剂墨，并且以具有较小尺寸的墨滴的形式喷墨排出分隔形成墨，喷墨打印装置被安装在具有氦气气氛的密封空间中。
具体地，由于氦气的密度(0.1785kg/m3)约为空气密度(1.2kg/m3)的15％，因此可以提高墨滴的终端速度。更具体地，由于氦气的低分子量，氦气气氛可以降低空气(气体)阻力，以维持足够的排出速度和足够的行进距离，而排出了体积为0.6皮升或更小的墨滴。
接下来，具有单向打印方法并使用相同类型的墨的根据图6中的第二实施方式的抗蚀剂精细图案形成设备包括用于排出通过紫外线固化方法来固化的可光固化抗蚀剂墨的第一排出头、用于在由可光固化抗蚀剂墨制成的图案之间排出水溶性分隔形成墨的第二排出头以及用于使上述两种墨全部凝胶化的光照射器。
具体地，第一排出头、第二排出头以及光照射器按顺序彼此直接地相邻。
光照射器用光照射从第一排出头和第二排出头排出的墨，以使从第一排出头和第二排出头排出的所有的墨凝胶化。
接下来，具有双向打印方法并使用不同类型的墨的根据图7中的第三实施方式的抗蚀剂精细图案形成设备包括按顺序串联布置的第一排出头、第一光照射器、第二排出头、第二光照射器以及第三排出头。
第一排出头和第三排出头中的任一者均排出通过紫外线固化方法而固化的可光固化抗蚀剂墨，第二排出头排出溶剂或水基分隔形成墨，被布置成与第一排出头相邻的第一光照射器用光照射从第一排出头排出的墨，而被布置成与第三排出头相邻的第二光照射器用光照射从第三排出头排出的墨。
操作第一排出头、与第一排出头相邻的第一光照射器以及第二排出头进行正向打印(在图7中基板向上移动)，并且操作第三排出头、与第三排出头相邻的第二光照射器以及第二排出头进行反向打印(在图7中基板向下移动)。
接下来，具有双向打印方法并使用相同类型的墨的根据图8中的第四实施方式的抗蚀剂精细图案形成设备包括按顺序串联布置的第一光照射器、第一排出头、第二排出头以及第二光照射器。
第一排出头排出通过紫外线固化方法而固化的可光固化抗蚀剂墨，并且第二排出头在由可光固化抗蚀剂墨制成的图案之间排出水溶性分隔形成墨。
操作第一排出头100、第二排出头以及第二光照射器进行正向打印(图8中基板向上移动)，并且操作第二排出头、第一排出头以及第一光照射器进行反向打印(图8中基板向下移动)。
尽管已经描述了本发明的实施方式，但应理解，本发明不应局限于这些实施方式，但是本领域普通技术人员可以在随附的本发明的精神和范围内进行各种改变和修改。

Claims (14)

1.一种用于形成抗蚀剂精细图案的方法，该方法通过使用沿路径打印墨的喷墨打印方法而在具有相同表面能的基板上形成抗蚀剂精细图案，所述方法包括如下步骤：喷射过程，在同时地在所述路径的前侧和后侧处排出可光固化抗蚀剂墨和分隔形成墨以彼此间隔开的同时，将光能施加到所排出的所述可光固化抗蚀剂墨，
其中，设定所述光能的光的强度，使得所述可光固化抗蚀剂墨以半固化和凝胶状态被喷射在所述基板上，以相对于被喷射在所述基板上的所述分隔形成墨形成垂直的边界，并且同时防止所述可光固化抗蚀剂墨扩散，从而在所有的所述可光固化抗蚀剂墨和所述分隔形成墨被完全地喷射之后而被固化。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述路径的所述前侧处排出所述可光固化抗蚀剂墨和所述分隔形成墨中的一者，并且在所述路径的所述后侧处排出另一者。
3.根据权利要求1所述的方法，所述方法在所述喷射过程之后还包括如下步骤：额外地固化所述可光固化抗蚀剂墨的固化过程。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，执行所述喷射过程至少两次，以加厚所述抗蚀剂精细图案的厚度。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，通过沿垂直于所述路径的方向布置的第一排出头的多个喷嘴来排出所述可光固化抗蚀剂墨，
通过沿垂直于所述路径的方向布置的第二排出头的多个喷嘴来排出所述分隔形成墨，并且
基于所述路径交替地布置所述第一排出头的所述多个喷嘴和所述第二排出头的所述多个喷嘴。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，交替地布置所述第一排出头的所述多个喷嘴和所述第二排出头的所述多个喷嘴，使得所述第二排出头的最外面的喷嘴布置在所述第一排出头的最外面的喷嘴的内侧。
7.根据权利要求5所述的方法，其中，所述第一排出头和所述第二排出头具有覆盖所述基板的整个宽度的相同的宽度，并且沿所述路径的前后方向串联布置。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，能通过用水清洁来去除所述分隔形成墨。
9.根据权利要求1所述的方法，所述方法在所述喷射过程之后还包括如下步骤：
清洁过程，通过用水清洁来去除所述分隔形成墨；以及
蚀刻过程，蚀刻所述基板的除了由在所述清洁过程之后残留的所述可光固化抗蚀剂墨制成的抗蚀剂之外的区域。
10.根据权利要求1所述的方法，所述方法在所述喷射过程之后还包括如下步骤：
清洁过程，通过用水清洁来去除所述分隔形成墨；
亲水处理过程，对由在所述清洁过程之后残留的所述可光固化抗蚀剂墨制成的抗蚀剂执行亲水处理；以及
电镀过程，在所述基板的除了所述抗蚀剂之外的区域上形成电镀图案。
11.一种用于形成抗蚀剂精细图案的设备，该设备通过使用沿路径打印墨的喷墨打印方法而在具有相同表面能的基板上形成抗蚀剂精细图案，所述设备包括：
第一排出头，所述第一排出头被配置成在所述路径的前侧处排出第一墨；
第二排出头，所述第二排出头被配置成与所述第一排出头同时地在所述路径的后侧处排出第二墨；以及
光照射器，所述光照射器被配置成将光能施加到从所述第一排出头和所述第二排出头中的至少一者排出的墨，
其中，所述第一墨是可光固化抗蚀剂墨和分隔形成墨中的一者，并且所述第二墨是另一者，
所述光照射器的光的强度被设定成，使得所述可光固化抗蚀剂墨以半固化和凝胶状态被喷射在所述基板上，以相对于被喷射在所述基板上的所述分隔形成墨形成垂直的边界，并且同时防止所述可光固化抗蚀剂墨扩散，从而在所有的所述可光固化抗蚀剂墨和所述分隔形成墨被完全地喷射之后而被固化。
12.根据权利要求11所述的设备，其中，通过沿垂直于所述路径的方向布置的所述第一排出头的多个喷嘴来排出所述可光固化抗蚀剂墨，
通过沿垂直于所述路径的方向布置的所述第二排出头的多个喷嘴来排出所述分隔形成墨，并且
基于所述路径交替地布置所述第一排出头的所述多个喷嘴和所述第二排出头的所述多个喷嘴。
13.根据权利要求12所述的设备，其中，交替地布置所述第一排出头的所述多个喷嘴和所述第二排出头的所述多个喷嘴，使得所述第二排出头的最外面的喷嘴布置在所述第一排出头的最外面的喷嘴的内侧。
14.根据权利要求12所述的设备，其中，所述第一排出头和所述第二排出头具有覆盖所述基板的整个宽度的相同的宽度，并且沿所述路径的前后方向串联布置。
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