CN115537128B - 用于USB Type-C连接器的高弹性密封胶黏剂及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于USB Type‑C连接器的高弹性密封胶黏剂及其制备方法，本发明的用于USB Type‑C连接器的高弹性密封胶黏剂，可紫外光固化，固化速度快，不仅省时省力，而且节省能源，低碳环保；本发明的高弹性密封胶黏剂，将聚氨酯胶粘剂的优点融合进丙烯酸酯胶粘剂，固化后的胶黏剂具有优良的弹性性能，胶层坚韧、硬度高，而且具有良好的耐高温和抗永久压缩性能，密封性优良，尤其适用于USB Type‑C连接器的封装；本发明制备方法，操作简单，生产成本低。
Description
技术领域
本发明涉及胶黏剂技术领域，特别是涉及一种用于USB Type-C连接器的高弹性密封胶黏剂及其制备方法。
背景技术
USB Type-C连接器外形纤薄、小巧、具有很高的强度，不但适用于移动设备，也适合各类工业应用，应用非常广泛。为保证USB Type-C连接器在长期使用中连接的可靠性，在接口处设计一个垫圈，要求具有良好的耐老化性能。传统封装USB Type-C连接器用胶大多用的是由A、B两种胶混合而成，使用前需要搅拌，点胶完成后需要烘烤1-2个小时，操作较为繁琐，耗时较长，胶体均匀性难以保证，增加了使用难度，且产能容易受限，生产成本较高。另外，传统溶剂型胶黏剂含有大量的挥发性有机物(VOC)，对环境造成严重的污染，不能满足日益严格的环保法规的要求。此外，紫外光固化胶黏剂是目前常用的胶黏剂，主要由丙烯酸树脂(或低聚物)、单体(活性稀释剂)、光引发剂(光敏剂)所组成，根据需要还可以加入增黏剂、稳定剂、抗氧剂和各种助剂，可低温固化，固化速度快，固化后强度较好，节省能源、环保。但传统紫外光固化胶黏剂往往弹性较低，气密性不好，因此，需要开发一种新的可紫外光固化的胶黏剂。
发明内容
基于此，有必要针对目前模内注塑胶黏剂存在的问题，提供一种用于USB Type-C连接器的高弹性密封胶黏剂及其制备方法。
为解决上述技术问题，一方面，本发明提供一种用于USB Type-C连接器的高弹性密封胶黏剂，所述高弹性密封胶黏剂包括如下质量百分比的组分：
聚氨酯改性丙烯酸酯低聚物40-70％，
活性稀释剂单体18-49％，
触变剂6-7％，
交联剂2-2.5％，
附着力促进剂0.5-1.5％，
光引发剂1.5-2％，
颜料0-0.5％。
本发明用于USB Type-C连接器的高弹性密封胶黏剂，主要原料选用聚氨酯改性丙烯酸酯低聚物和活性稀释剂单体，采用聚氨酯对丙烯酸酯胶粘剂进行改性，可以将聚氨酯胶粘剂的优点融合进丙烯酸酯胶粘剂，使产品具有优良的弹性性能，不仅省时、省力、环保，而且具有良好的抗永久压缩性能，密封性优良。
优选地，所述聚氨酯改性丙烯酸酯低聚物为聚氨酯丙烯酸正己酯、聚氨酯丙烯酸环己酯、聚氨酯丙烯酸异冰片酯、聚氨酯丙烯酸四氢呋喃酯中的一种或几种。
优选地，所述聚氨酯改性丙烯酸酯低聚物的制备方法如下：
将48-52质量份聚己二酸一缩二乙二醇酯加入反应釜中，在85℃下真空脱水1h-1.5h，降温至60-65℃，加入24-26质量份甲苯二异氰酸酯，在0.3-0.5L/min N2气流保护下，搅拌并调节反应釜的温度为80-85℃，直到-NCO含量达到理论值；再加入3.5-4.5质量份扩链剂进行反应，反应过程中加入4.5-5.5质量份乙酸乙酯调节粘度，保温反应3-3.5h后，加入1.8-2.2质量份催化剂，继续反应1-1.5h后，加入7-9质量份的丙烯酸正己酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸异冰片酯或丙烯酸四氢呋喃酯，保温反应3-3.5h，得到聚氨酯丙烯酸正己酯、聚氨酯丙烯酸环己酯、聚氨酯丙烯酸异冰片酯或聚氨酯丙烯酸四氢呋喃酯；其中，扩链剂为1，4-丁二醇、乙二醇、一缩二乙二醇中的一种或几种；催化剂为二月桂酸二丁基锡。
聚氨酯一般是由二元或多元异氰酸酯与二元或多元醇反应得到的。聚酯多元醇是应用最早也是应用最广的聚合物多元醇，通常是由二元醇和二元羧酸通过缩聚反应得到的。聚酯多元醇所制得的聚氨酯树脂含有较多的酯基、氨酯基等极性基团，内聚力大，具有较好的弹性性能和耐磨性，附着力好等性能，本发明选用聚己二酸一缩二乙二醇酯。甲苯二异氰酸酯反应活性高，获得聚氨酯材料弹性性能好。聚氨酯改性丙烯酸酯弹性体因其分子间存在软段与硬段,其中硬段的微晶的存在对软段起着增强的作用，软段为聚氨酯弹性体提供一定柔性，保证弹性体的弹性，本发明制备的聚氨酯改性丙烯酸酯低聚物能较好控制这两部分的比例，使其在有一定强度的同时，又有较好的弹性，让形成的密封胶具有良好的抗永久压缩性能，从而具有良好的密封性。
优选地，所述活性稀释剂单体为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、双酚A二甲基丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯中的一种或几种。
优选地，所述光引发剂为2,4,6-三甲基苯甲酰二苯氧磷、α-羟基异丁酰苯中的一种或两种。
优选地，所述附着力促进剂为2-羟乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯、烷基丙烯酸酯磷酸酯中的一种或两种。
优选地，所述触变剂为气相二氧化硅。
优选地，所述交联剂为四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯、三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)中的一种或两种。
本发明还提供一种上述用于USB Type-C连接器的高弹性密封胶黏剂的制备方法，包括以下步骤：
按配方比例称取各种原料，依次加入反应容器中，搅拌均匀后，抽真空并过滤，即得到高弹性密封胶黏剂。
本发明的上述技术方案的有益效果如下：本发明的用于USB Type-C连接器的高弹性密封胶黏剂，可紫外光固化，固化速度快，不仅省时省力，而且节省能源，低碳环保。另外，本发明的高弹性密封胶黏剂，将聚氨酯胶粘剂的优点融合进丙烯酸酯胶粘剂，固化后的胶黏剂具有优良的弹性性能，胶层坚韧、硬度高，而且具有良好的耐高温和抗永久压缩性能，密封性优良，尤其适用于USB Type-C连接器的封装。本发明用于USB Type-C连接器的高弹性密封胶黏剂的制备方法，操作简单，生产成本低。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
如本文所用术语“由…制备”与“包含”同义。本文中所用的术语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其任何其它变形，意在覆盖非排它性的包括。例如，包含所列要素的组合物、步骤、方法、制品或装置不必仅限于那些要素，而是可以包括未明确列出的其它要素或此种组合物、步骤、方法、制品或装置所固有的要素。
当量、浓度、或者其它值或参数以范围、优选范围、或一系列上限优选值和下限优选值限定的范围表示时，这应当被理解为具体公开了由任何范围上限或优选值与任何范围下限或优选值的任一配对所形成的所有范围，而不论该范围是否单独公开了。例如，当公开了范围“1至5”时，所描述的范围应被解释为包括范围“1至4”、“1至3”、“1至2”、“1至2和4至5”、“1至3和5”等。当数值范围在本文中被描述时，除非另外说明，否则该范围意图包括其端值和在该范围内的所有整数和分数。
此外，本发明要素或组分前的不定冠词“一种”和“一个”对要素或组分的数量要求(即出现次数)无限制性。因此“一个”或“一种”应被解读为包括一个或至少一个，并且单数形式的要素或组分也包括复数形式，除非所述数量明显旨指单数形式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本发明一种用于USB Type-C连接器的高弹性密封胶黏剂，所述高弹性密封胶黏剂包括如下质量百分比的组分：
聚氨酯改性丙烯酸酯低聚物40-70％，
活性稀释剂单体18-49％，
触变剂6-7％，
交联剂2-2.5％，
附着力促进剂0.5-1.5％，
光引发剂1.5-2％，
颜料0-0.5％。
具体地，所述聚氨酯改性丙烯酸酯低聚物为聚氨酯丙烯酸正己酯、聚氨酯丙烯酸环己酯、聚氨酯丙烯酸异冰片酯、聚氨酯丙烯酸四氢呋喃酯中的一种或几种。
更具体地，所述聚氨酯改性丙烯酸酯低聚物的制备方法如下：
将48-52质量份聚己二酸一缩二乙二醇酯加入反应釜中，在85℃下真空脱水1h-1.5h，降温至60-65℃，加入24-26质量份甲苯二异氰酸酯，在0.3-0.5L/min N2气流保护下，搅拌并调节反应釜的温度为80-85℃，直到-NCO含量达到理论值；再加入3.5-4.5质量份扩链剂进行反应，反应过程中加入4.5-5.5质量份乙酸乙酯调节粘度，保温反应3-3.5h后，加入1.8-2.2质量份催化剂，继续反应1-1.5h后，加入7-9质量份的丙烯酸正己酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸异冰片酯或丙烯酸四氢呋喃酯，保温反应3-3.5h，得到聚氨酯丙烯酸正己酯、聚氨酯丙烯酸环己酯、聚氨酯丙烯酸异冰片酯或聚氨酯丙烯酸四氢呋喃酯；其中，扩链剂为1，4-丁二醇、乙二醇、一缩二乙二醇中的一种或几种；催化剂为二月桂酸二丁基锡。
具体地，所述活性稀释剂单体为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、双酚A二甲基丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯中的一种或几种。
具体地，所述光引发剂为2,4,6-三甲基苯甲酰二苯氧磷、α-羟基异丁酰苯中的一种或两种。
具体地，所述附着力促进剂为2-羟乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯、烷基丙烯酸酯磷酸酯中的一种或两种。
具体地，所述触变剂为气相二氧化硅。
具体地，所述交联剂为四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯、三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)中的一种或两种。
另外，本发明的一种制备上述用于USB Type-C连接器的高弹性密封胶黏剂的方法，包括以下步骤：
按配方比例称取各种原料，依次加入反应容器中，搅拌均匀后，抽真空并过滤，即得到高弹性密封胶黏剂。
制备方法具体包括以下步骤：
按配方比例称取各种原料，将聚氨酯改性丙烯酸酯低聚物和活性稀释剂单体加入真空搅拌机搅拌，加热至50℃，转速为300-700rpm搅拌均匀；
将气相二氧化硅加入真空搅拌机搅拌，转速为1000rpm搅拌均匀；
将交联剂、附着力促进剂、光引发剂、颜料加入真空搅拌机搅拌，转速为750rpm搅拌均匀；
抽真空1h后，采用150-200目滤网或装有30-40μm滤袋的过滤器过滤，即得到高弹性密封胶黏剂。
需要注意的是，过滤后要将高弹性密封胶黏剂装入至防紫外线的深色容器中。
密封胶样品的制备：
用喷涂点胶机将高弹性密封胶黏剂点胶到USB Type-C连接器上面，在波长为365nm的紫外灯下照射20s，使其固化，并在固化后的胶体表面重复进行点胶-固化，使其达到所需高度，制得密封胶样品。
性能测试：
1.粘度测试：
液态胶黏剂的粘度测试按照ASTM D2196-2015标准测试。
2.力学性能测试：
取密封胶样品，分别采用测试标准ASTM D2240、GB/T 11718.3、GB/T2567-2008对密封胶样品中的密封胶进行硬度、弹性模量、断裂伸长率测试。
3.气密性测试：
测量密封胶样品中密封胶的初始高度，过两次260℃回焊炉后再次量测密封胶的高度(单位：mm)，然后将产品放入测试治具内，在测试气密性的工位按压50次，并再次量测密封胶的高度，计算胶体收缩率，并观察下压后密封胶的外观，对其弹性及气密性进行评判。
实施例1：
本实施例提供一种用于USB Type-C连接器的高弹性密封胶黏剂，所述高弹性密封胶黏剂包括如下质量百分比的组分：
聚氨酯丙烯酸正己酯20％，
聚氨酯丙烯酸环己酯20％，
三羟甲基丙烷三丙烯酸酯49％，
气相二氧化硅6％，
四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯2％，
2-羟乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯0.5％，
烷基丙烯酸酯磷酸酯0.5％，
2,4,6-三甲基苯甲酰二苯氧磷1.5％，
红色颜料0.5％。
其中，所述聚氨酯丙烯酸正己酯、聚氨酯丙烯酸环己酯的制备方法如下：
将50g聚己二酸一缩二乙二醇酯加入反应釜中，在85℃下真空脱水1h，降温至60℃，加入25g甲苯二异氰酸酯，在0.3-0.5L/min N2气流保护下，搅拌并调节反应釜的温度为80℃，直到-NCO含量达到理论值；再加入4g扩链剂1，4-丁二醇进行反应，反应过程中加入5g乙酸乙酯调节粘度，保温反应3h后，加入2g催化剂二月桂酸二丁基锡，继续反应1h后，加入8g的丙烯酸正己酯或丙烯酸环己酯，保温反应3h，得到聚氨酯丙烯酸正己酯或聚氨酯丙烯酸环己酯。
本实施例的制备用于USB Type-C连接器的高弹性密封胶黏剂的方法，具体包括以下步骤：
按配方比例称取各种原料，将聚氨酯丙烯酸正己酯、聚氨酯丙烯酸环己酯和三羟甲基丙烷三丙烯酸酯加入真空搅拌机搅拌，加热至50℃，转速为700rpm搅拌均匀；
将气相二氧化硅加入真空搅拌机搅拌，转速为1000rpm搅拌均匀；
将交联剂四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯、附着力促进剂2-羟乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯和烷基丙烯酸酯磷酸酯、光引发剂2,4,6-三甲基苯甲酰二苯氧磷、红色颜料加入真空搅拌机搅拌，转速为750rpm搅拌均匀；
抽真空1h后，采用200目滤网过滤，即得到高弹性密封胶黏剂。
采用实施例1液体胶黏剂根据密封胶样品的制备方法制备10个密封胶样品，测试10个样品的气密性，测试结果见下表1。
表1实施例1液体胶黏剂制备密封胶样品的气密性测试数据(mm)
从以上过炉前后及下压50次的平均数据看，过回焊炉后，胶体收缩率为0.54％，继续压缩50次，与初始状态相比胶体收缩率仍为0.54％，说明USB Type-C连接器上的密封胶未出现变形，且下压后外观无明显变化，说明密封胶具有很好的耐高温性和弹性，密封性能优良。
实施例2：
本实施例提供一种用于USB Type-C连接器的高弹性密封胶黏剂，所述高弹性密封胶黏剂包括如下质量百分比的组分：
聚氨酯丙烯酸正己酯25％，
聚氨酯丙烯酸环己酯25％，
聚氨酯丙烯酸异冰片酯20％，
三羟甲基丙烷三丙烯酸酯7％，
1,6-己二醇二丙烯酸酯11％，
气相二氧化硅6％，
四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯1％，
三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)1％，
2-羟乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯1.5％，
2,4,6-三甲基苯甲酰二苯氧磷1％，
α-羟基异丁酰苯1％，
红色颜料0.5％。
其中，所述聚氨酯丙烯酸正己酯、聚氨酯丙烯酸环己酯、聚氨酯丙烯酸异冰片酯的制备方法如下：
将52g聚己二酸一缩二乙二醇酯加入反应釜中，在85℃下真空脱水1h，降温至60℃，加入26g甲苯二异氰酸酯，在0.3-0.5L/min N2气流保护下，搅拌并调节反应釜的温度为80℃，直到-NCO含量达到理论值；再加入4.5g扩链剂乙二醇进行反应，反应过程中加入5.5g乙酸乙酯调节粘度，保温反应3h后，加入2.2g催化剂二月桂酸二丁基锡，继续反应1h后，加入8.5g的丙烯酸正己酯、丙烯酸环己酯或丙烯酸异冰片酯，保温反应3h，得到聚氨酯丙烯酸正己酯、聚氨酯丙烯酸环己酯或聚氨酯丙烯酸异冰片酯。
本实施例的制备用于USB Type-C连接器的高弹性密封胶黏剂的方法，具体包括以下步骤：
按配方比例称取各种原料，将聚氨酯丙烯酸正己酯、聚氨酯丙烯酸环己酯、聚氨酯丙烯酸异冰片酯和三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯加入真空搅拌机搅拌，加热至50℃，转速为700rpm搅拌均匀；
将气相二氧化硅加入真空搅拌机搅拌，转速为1000rpm搅拌均匀；
将交联剂四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯和三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、附着力促进剂2-羟乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯、光引发剂2,4,6-三甲基苯甲酰二苯氧磷和α-羟基异丁酰苯、红色颜料加入真空搅拌机搅拌，转速为750rpm搅拌均匀；
抽真空1h后，采用200目滤网过滤，即得到高弹性密封胶黏剂。
采用实施例2液体胶黏剂根据密封胶样品的制备方法制备10个密封胶样品，测试10个样品的气密性，测试结果见下表2。
表2实施例2液体胶黏剂制备密封胶样品的气密性测试数据(mm)
从以上过炉前后及下压50次的平均数据看，过回焊炉后，胶体收缩率为0.18％，继续压缩50次，与初始状态相比胶体收缩率仍为0.53％，说明USB Type-C连接器上的密封胶未出现明显变形，且下压后外观无明显变化，说明密封胶具有很好的耐高温性和弹性，密封性能优良。
实施例3：
本实施例提供一种用于USB Type-C连接器的高弹性密封胶黏剂，所述高弹性密封胶黏剂包括如下质量百分比的组分：
聚氨酯丙烯酸环己酯20％，
聚氨酯丙烯酸异冰片酯15％，
聚氨酯丙烯酸四氢呋喃酯25％，
三羟甲基丙烷三丙烯酸酯17％，
1,6-己二醇二丙烯酸酯11％，
气相二氧化硅6％，
四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯1％，
三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)1％，
2-羟乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯1％，
烷基丙烯酸酯磷酸酯0.5％，
2,4,6-三甲基苯甲酰二苯氧磷1％，
α-羟基异丁酰苯1％，
红色颜料0.5％。
其中，所述聚氨酯丙烯酸环己酯、聚氨酯丙烯酸异冰片酯、聚氨酯丙烯酸四氢呋喃酯的制备方法如下：
将48g聚己二酸一缩二乙二醇酯加入反应釜中，在85℃下真空脱水1h，降温至60℃，加入24g甲苯二异氰酸酯，在0.3-0.5L/min N2气流保护下，搅拌并调节反应釜的温度为80℃，直到-NCO含量达到理论值；再加入3.5g扩链剂一缩二乙二醇进行反应，反应过程中加入5g乙酸乙酯调节粘度，保温反应3h后，加入1.8g催化剂二月桂酸二丁基锡，继续反应1h后，加入7g的丙烯酸环己酯、丙烯酸异冰片酯或丙烯酸四氢呋喃酯，保温反应3h，得到聚氨酯丙烯酸正己酯、聚氨酯丙烯酸异冰片酯或聚氨酯丙烯酸四氢呋喃酯。
本实施例的制备用于USB Type-C连接器的高弹性密封胶黏剂的方法，具体包括以下步骤：
按配方比例称取各种原料，将聚氨酯丙烯酸环己酯、聚氨酯丙烯酸异冰片酯、聚氨酯丙烯酸四氢呋喃酯和三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯加入真空搅拌机搅拌，加热至50℃，转速为700rpm搅拌均匀；
将气相二氧化硅加入真空搅拌机搅拌，转速为1000rpm搅拌均匀；
将交联剂四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯和三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、附着力促进剂2-羟乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯和烷基丙烯酸酯磷酸酯、光引发剂2,4,6-三甲基苯甲酰二苯氧磷和α-羟基异丁酰苯、红色颜料加入真空搅拌机搅拌，转速为750rpm搅拌均匀；
抽真空1h后，采用200目滤网过滤，即得到高弹性密封胶黏剂。
采用实施例3液体胶黏剂根据密封胶样品的制备方法制备10个密封胶样品，测试10个样品的气密性，测试结果见下表3。
表3实施例3液体胶黏剂制备密封胶样品的气密性测试数据(mm)
从以上过炉前后及下压50次的平均数据看，过回焊炉后，胶体收缩率为0.35％，继续压缩50次，与初始状态相比胶体收缩率仍为0.53％，说明USB Type-C连接器上的密封胶未出现明显变形，且下压后外观无明显变化，说明密封胶具有很好的耐高温性和弹性，密封性能优良。
实施例4：
本实施例提供一种用于USB Type-C连接器的高弹性密封胶黏剂，所述高弹性密封胶黏剂包括如下质量百分比的组分：
聚氨酯丙烯酸环己酯20％，
聚氨酯丙烯酸异冰片酯15％，
聚氨酯丙烯酸四氢呋喃酯25％，
双酚A二甲基丙烯酸酯17％，
1,6-己二醇二丙烯酸酯11％，
气相二氧化硅7％，
三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)2％，
烷基丙烯酸酯磷酸酯0.5％，
α-羟基异丁酰苯2％，
红色颜料0.5％。
其中，所述聚氨酯丙烯酸环己酯、聚氨酯丙烯酸异冰片酯、聚氨酯丙烯酸四氢呋喃酯的制备方法如下：
将50g聚己二酸一缩二乙二醇酯加入反应釜中，在85℃下真空脱水1h，降温至60℃，加入25g甲苯二异氰酸酯，在0.3-0.5L/min N2气流保护下，搅拌并调节反应釜的温度为80℃，直到-NCO含量达到理论值；再加入4g扩链剂1，4-丁二醇进行反应，反应过程中加入5g乙酸乙酯调节粘度，保温反应3h后，加入2g催化剂二月桂酸二丁基锡，继续反应1h后，加入8g的丙烯酸环己酯、丙烯酸异冰片酯或丙烯酸四氢呋喃酯，保温反3h，得到聚氨酯丙烯酸正己酯、聚氨酯丙烯酸异冰片酯或聚氨酯丙烯酸四氢呋喃酯。
本实施例的制备用于USB Type-C连接器的高弹性密封胶黏剂的方法，具体包括以下步骤：
按配方比例称取各种原料，将聚氨酯丙烯酸环己酯、聚氨酯丙烯酸异冰片酯、聚氨酯丙烯酸四氢呋喃酯和双酚A二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯加入真空搅拌机搅拌，加热至50℃，转速为700rpm搅拌均匀；
将气相二氧化硅加入真空搅拌机搅拌，转速为1000rpm搅拌均匀；
将交联剂三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、附着力促进剂烷基丙烯酸酯磷酸酯、光引发剂α-羟基异丁酰苯、红色颜料加入真空搅拌机搅拌，转速为750rpm搅拌均匀；
抽真空1h后，采用200目滤网过滤，即得到高弹性密封胶黏剂。
采用实施例4液体胶黏剂根据密封胶样品的制备方法制备10个密封胶样品，测试10个样品的气密性，测试结果见下表4。
表4实施例4液体胶黏剂制备密封胶样品的气密性测试数据(mm)
从以上过炉前后及下压50次的平均数据看，过回焊炉后，胶体收缩率为0.53％，继续压缩50次，与初始状态相比胶体收缩率仍为0.71％，说明USB Type-C连接器上的密封胶未出现明显变形，且下压后外观无明显变化，说明密封胶具有很好的耐高温性和弹性，密封性能优良。
另外，本发明不同实施例制备的胶黏剂的粘度及力学性能测试结果见表5。
表5本发明不同实施例制备的胶黏剂的粘度及力学性能测试数据
通过表5可知，液态胶黏剂的粘度在25000-29000cps之间；密封胶样品中的密封胶硬度在38-41之间，表明硬度相对较大；密封胶的弹性模量在0.3-0.4MPa之间，断裂伸长率在358％-452％之间，表明弹性很好。
通过表1-4对比及表5可知，本发明实施例制备的用于USB Type-C连接器的高弹性密封胶黏剂，具有优良的力学性能，很好的耐高温性和弹性，优良的密封性能。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1. 一种用于USB Type-C连接器的高弹性密封胶黏剂，其特征在于，所述高弹性密封胶黏剂包括如下质量百分比的组分：
聚氨酯改性丙烯酸酯低聚物40-70%，
活性稀释剂单体18-49%，
触变剂6-7%，
交联剂2-2.5%，
附着力促进剂0.5-1.5%，
光引发剂1.5-2%，
颜料0-0.5%；
所述聚氨酯改性丙烯酸酯低聚物为聚氨酯丙烯酸正己酯、聚氨酯丙烯酸环己酯、聚氨酯丙烯酸异冰片酯、聚氨酯丙烯酸四氢呋喃酯中的一种或几种；
所述聚氨酯改性丙烯酸酯低聚物的制备方法如下：
将48-52质量份聚己二酸一缩二乙二醇酯加入反应釜中，在85℃下真空脱水1h-1.5h，降温至60-65℃，加入24-26质量份甲苯二异氰酸酯，在0.3-0.5 L/min N2气流保护下，搅拌并调节反应釜的温度为80-85℃，直到-NCO含量达到理论值；再加入3.5-4.5质量份扩链剂进行反应，反应过程中加入4.5-5.5质量份乙酸乙酯调节粘度，保温反应3-3.5h后，加入1.8-2.2质量份催化剂，继续反应1-1.5h后，加入7-9 质量份的丙烯酸正己酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸异冰片酯或丙烯酸四氢呋喃酯，保温反应3-3.5h，得到聚氨酯丙烯酸正己酯、聚氨酯丙烯酸环己酯、聚氨酯丙烯酸异冰片酯或聚氨酯丙烯酸四氢呋喃酯；其中，扩链剂为1，4-丁二醇、乙二醇、一缩二乙二醇中的一种或几种；催化剂为二月桂酸二丁基锡。
2.根据权利要求1所述的高弹性密封胶黏剂，其特征在于，所述活性稀释剂单体为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、双酚A二甲基丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的高弹性密封胶黏剂，其特征在于，所述光引发剂为2,4,6-三甲基苯甲酰二苯氧磷、α-羟基异丁酰苯中的一种或两种。
4.根据权利要求1所述的高弹性密封胶黏剂，其特征在于，所述附着力促进剂为2-羟乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯、烷基丙烯酸酯磷酸酯中的一种或两种。
5.根据权利要求1所述的高弹性密封胶黏剂，其特征在于，所述触变剂为气相二氧化硅。
6.根据权利要求1所述的高弹性密封胶黏剂，其特征在于，所述交联剂为四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯、三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)中的一种或两种。
7. 一种制备如权利要求1-6任一项所述用于USB Type-C连接器的高弹性密封胶黏剂的方法，其特征在于，包括以下步骤：
按配方比例称取各种原料，依次加入反应容器中，搅拌均匀后，抽真空并过滤，即得到高弹性密封胶黏剂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211195350.9A CN115537128B (zh) | 2022-09-29 | 2022-09-29 | 用于USB Type-C连接器的高弹性密封胶黏剂及其制备方法 |
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| CN202211195350.9A CN115537128B (zh) | 2022-09-29 | 2022-09-29 | 用于USB Type-C连接器的高弹性密封胶黏剂及其制备方法 |
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Denomination of invention: High elastic sealing adhesive and its preparation method for USB Type-C connectors Granted publication date: 20231020 Pledgee: Xiajiang Yucai Financing Guarantee Co.,Ltd. Pledgor: HUIZHOU DU KEXIN MATERIAL Co.,Ltd. Registration number: Y2024980011508 |
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