CN115522186B - 一种玻璃基板的化学镀镍液及其化学镀镍工艺 - Google Patents
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- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 146
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 105
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 73
- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims abstract description 17
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 61
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 claims abstract description 7
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 7
- HCUARRIEZVDMPT-UHFFFAOYSA-N Indole-2-carboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2NC(C(=O)O)=CC2=C1 HCUARRIEZVDMPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 50
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- GHTDODSYDCPOCW-UHFFFAOYSA-N 1h-indole-6-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C=CNC2=C1 GHTDODSYDCPOCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 14
- YNQBQYASRYRNRY-UHFFFAOYSA-N 6,7-di(propan-2-yl)pteridine-2,4-diamine;phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O.NC1=NC(N)=C2N=C(C(C)C)C(C(C)C)=NC2=N1 YNQBQYASRYRNRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 12
- GRFNBEZIAWKNCO-UHFFFAOYSA-N 3-pyridinol Chemical compound OC1=CC=CN=C1 GRFNBEZIAWKNCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims description 10
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 9
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical group FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical group [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 7
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 claims description 7
- ZEVWQFWTGHFIDH-UHFFFAOYSA-N 1h-imidazole-4,5-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C=1N=CNC=1C(O)=O ZEVWQFWTGHFIDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- KFBDHWVJYXLFKF-UHFFFAOYSA-N 6-chloro-n-propan-2-ylpyridazin-3-amine Chemical group CC(C)NC1=CC=C(Cl)N=N1 KFBDHWVJYXLFKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- KNJDBYZZKAZQNG-UHFFFAOYSA-N lucigenin Chemical group [O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.C12=CC=CC=C2[N+](C)=C(C=CC=C2)C2=C1C1=C(C=CC=C2)C2=[N+](C)C2=CC=CC=C12 KNJDBYZZKAZQNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 6
- XFTQRUTUGRCSGO-UHFFFAOYSA-N pyrazin-2-amine Chemical group NC1=CN=CC=N1 XFTQRUTUGRCSGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- FRHWYVGCFUQMJR-UHFFFAOYSA-N benzyl 3-aminopropanoate;4-methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1.NCCC(=O)OCC1=CC=CC=C1 FRHWYVGCFUQMJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- LJXQPZWIHJMPQQ-UHFFFAOYSA-N pyrimidin-2-amine Chemical group NC1=NC=CC=N1 LJXQPZWIHJMPQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- RSFASPXOSLVUCN-UHFFFAOYSA-N quinolin-2-ylmethyl 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1S(=O)(=O)OCC1=CC=C(C=CC=C2)C2=N1 RSFASPXOSLVUCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- FFJIWWBSBCOKLS-UHFFFAOYSA-N sulfaethoxypyridazine Chemical compound N1=NC(OCC)=CC=C1NS(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 FFJIWWBSBCOKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 claims description 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 3
- 230000035515 penetration Effects 0.000 abstract 1
- -1 amino alkyl pyridine salt compound Chemical class 0.000 description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 5
- IENZCGNHSIMFJE-UHFFFAOYSA-N indole-5-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2NC=CC2=C1 IENZCGNHSIMFJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- GFUMUSWDMNZQDZ-UHFFFAOYSA-N Diosbulbin G Chemical compound O1C(=O)C(CC2C3C4CC(O)CC3C(=O)O2)C4(C)CC1C=1C=COC=1 GFUMUSWDMNZQDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- LWFUFLREGJMOIZ-UHFFFAOYSA-N 3,5-dinitrosalicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC([N+]([O-])=O)=CC([N+]([O-])=O)=C1O LWFUFLREGJMOIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUHHZNLAPUWRHH-UHFFFAOYSA-N 3-butyl-1-methyl-1,2-dihydroimidazol-1-ium;methanesulfonate Chemical compound CS(O)(=O)=O.CCCCN1CN(C)C=C1 XUHHZNLAPUWRHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 229940077388 benzenesulfonate Drugs 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- LEUJVEZIEALICS-UHFFFAOYSA-N hydrogen sulfate;1h-imidazol-2-ylazanium Chemical compound OS(O)(=O)=O.NC1=NC=CN1 LEUJVEZIEALICS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-N 3-mercaptopropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCS DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000000536 complexating effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical group [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000006259 organic additive Substances 0.000 description 1
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- NDXULQWYAMJQGC-UHFFFAOYSA-M sodium;4-[(2,4-diaminopteridin-6-yl)methylamino]benzoate Chemical compound [Na+].C1=NC2=NC(N)=NC(N)=C2N=C1CNC1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 NDXULQWYAMJQGC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
- C23C18/34—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
- C23C18/36—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents using hypophosphites
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/1851—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material
- C23C18/1872—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by chemical pretreatment
- C23C18/1886—Multistep pretreatment
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种玻璃基板的化学镀镍液及其化学镀镍工艺，该化学镀镍液组分为镍盐4‑10g/L、络合剂2‑8g/L、复合光亮剂0.1‑0.8g/L、还原剂5‑12g/L、稳定剂0.1‑0.4g/L、复合启镀剂1‑5g/L、复合防裂缝剂0.1‑0.6g/L、复合整平剂0.06‑0.15g/L、表面活性剂20‑50mg/L。该发明可以实现优异的玻璃基板化学镀镍工艺，其具有稳定性优异、光亮平整、无漏镀渗镀、结合力优良及实现快速低温镀镍等特性。
Description
技术领域
本发明涉及化学镀镍技术领域，尤其涉及一种玻璃基板的化学镀镍液及其化学镀镍工艺。
背景技术
化学镀镍是一种重要的表面处理技术它是解决铜金原子互扩最为常规的技术手段。但是随着元器件尺寸不断缩小，高度密集线路容易导致上镍易产生渗镀现象，而且在化学镀过程中，由于高温催化下槽液稳定性能下降，且高温引起部分有机添加剂分解，使得镀液使用寿命及其效果显著下降。
专利CN104561950A中提供了一种化学镍磷组合物及其制备方法，该溶液得到镍层使用温度高、镀速慢，且增厚能力差。专利CN104947094A中提供了一种化学镀镍液，由于缺少稳定剂，导致使用寿命大大降低。为此，为了获得稳定性优异、光亮平整、无漏镀渗镀、结合力优良的镀镍液，同时实现快速低温镀镍，本发明提供一种化学镀镍液以满足市场需求。
发明内容
针对上述技术中存在的不足之处，本发明提供了一种玻璃基板的化学镀镍液及其化学镀镍工艺，该发明可以实现优异的玻璃基板化学镀镍工艺，其具有稳定性优异、光亮平整、无漏镀渗镀、结合力优良及实现快速低温镀镍等特性。
为实现上述目的，本发明提供一种玻璃基板的化学镀镍液，该化学镀镍液配方组分为：镍盐4-10g/L、络合剂2-8g/L、复合光亮剂0.1-0.8g/L、还原剂5-12g/L、稳定剂0.1-0.4g/L、复合启镀剂1-5g/L、复合防裂缝剂0.1-0.6g/L、复合整平剂0.06-0.15g/L、表面活性剂20-50mg/L；
温度60-70℃；pH值5.3-5.7；
所述复合光亮剂为氨基烷基碟啶盐类化合物，优选为2,4-二氨基-6,7-二异丙基蝶啶磷酸盐、4-(N-[2,4-二氨基-6-蝶啶基甲基]氨基)苯甲酸钠盐，其在使用时的质量浓度比为1:1-3，2,4-二氨基-6,7-二异丙基蝶啶磷酸盐为0.05-0.2g/L，4-(N-[2,4-二氨基-6-蝶啶基甲基]氨基)苯甲酸钠盐为0.05-0.6g/L，复合光亮剂可以加速镍的析出，同时增加镀层光亮性与目前四级光亮剂比较具有更能提高均匀性，并且实现低温镀镍之效果。
其中，所述复合整平剂为6-氯-N-异丙基哒嗪-3-胺、磺胺乙氧基哒嗪及咪唑-4,5-二羧酸，其在使用时的质量浓度比为1:1:1，可以与光亮剂配合提高镀层的均匀性效果，同时增加与基材的结合力。
其中，所述还原剂为次亚磷酸钠；所述镍盐为硫酸镍。
其中，所述复合启镀剂为吲哚羧酸类化合物，如吲哚-6-羧酸、吲哚-2-羧酸、吲哚-5-羧酸等，优选为吲哚-6-羧酸和吲哚-2-羧酸其在使用时的质量浓度比为1:1-4，吲哚-6-羧酸为0.5-1g/L,吲哚-2-羧酸为0.5-4g/L，复合启镀剂可以不仅稳定不易分解，且可以对镍离子的传输还原起到较好的协同作用，促进钯对镍离子地催化还原。
其中，所述络合剂为2-氨基嘧啶；所述表面活性剂为OP-10。
其中，复合防裂缝剂为N,N'-二甲基-9,9'-联吖啶鎓硝酸盐和喹啉-2-基甲基4-甲基苯磺酸盐，其在使用时的质量浓度比为1:1，复合防裂缝剂可以提高镀层可折性，不易变脆而断裂，与现有技术比较具有更大市场优势。
其中，所述稳定剂为氨基吡嗪。
其中，包括以下具体步骤：
步骤1，除油和微蚀，镀件通过除油3min、纯水水洗、微蚀2min、纯水水洗，提高镀件清洁度和粗糙度；
步骤2，活化，镀件浸泡方式活化1min，通过活化在镀件形成一层催化层促进镀镍，再纯水水洗；
步骤3，后浸，去除活化后夹具及其它不需要镀镍的部位上吸附的活化粒子，防止渗镀；
步骤4，化学镀镍，进入化学镀镍槽进行化学镀镍，所使用的化学镀镍液为上述任一项所述的化学镀镍液。
其中，所述步骤2中活化所使用的活化液具体组分为：硫酸钯20-40mgL、浓硫酸5ml/L、N744甲苯磺酸盐10-30mg/L、β-丙氨酸苄酯对甲苯磺酸盐10-30mg/L、3-羟基吡啶15-45mg/L、吲哚-2-羧酸50-90mg/L，活化温度25-45℃。
其中，所述步骤3中后浸所使用后浸液的具体组分为：3-巯基丙酸15-45mg/L、L-刀豆氨酸硫酸盐10-25mg/L、2-氨基咪唑硫酸盐10-25mg/L、1-丁基-3甲基咪唑甲磺酸盐10-25mg/L、3,5-二硝基水杨酸15-60mg/L，后浸为温度25-35℃，时间1-2min。
本发明提供的活化剂中的钯离子与基底置换速率快，快速形成钯原子催化层，且钯原子分散均匀，不会出现漏镀现象；本发明提供的后浸液对于无需上镍局部地区吸附的钯离子清洗具有很好效果，不会造成渗镀现象。
本发明的有益效果是：与现有技术相比，本发明提供的一种玻璃基板的化学镀镍液及其化学镀镍工艺，存在以下优势：
1)本发明提供采用复合光亮剂为2,4-二氨基-6,7-二异丙基蝶啶磷酸盐、4-(N-[2,4-二氨基-6-蝶啶基甲基]氨基)苯甲酸钠盐，其在使用时的质量浓度比为1:1-3，2,4-二氨基-6,7-二异丙基蝶啶磷酸盐为0.05-0.2g/L，4-(N-[2,4-二氨基-6-蝶啶基甲基]氨基)苯甲酸钠盐为0.05-0.6g/L，复合光亮剂可以加速镍的析出，同时增加镀层光亮性与目前四级光亮剂比较具有更能提高均匀性，并且实现低温镀镍之效果。
2)本发明采用复合整平剂为6-氯-N-异丙基哒嗪-3-胺、磺胺乙氧基哒嗪及咪唑-4,5-二羧酸，其在使用时的质量浓度比为1:1:1，可以与光亮剂配合提高镀层的均匀性效果，同时增加与基材的结合力；防裂缝剂为N,N'-二甲基-9,9'-联吖啶鎓硝酸盐和喹啉-2-基甲基4-甲基苯磺酸盐，其在使用时的质量浓度比为1:1，可以提高镀层柔软性，不易折裂，其镍层的横切面耐受250℃高温不会脆断。
3)本发明采用复合启镀剂为吲哚-6-羧酸、吲哚-2-羧酸、吲哚-5-羧酸等，优选为吲哚-6-羧酸和吲哚-2-羧酸其在使用时的质量浓度比为1:1-4，吲哚-6-羧酸为0.5-1g/L，吲哚-2-羧酸为0.5-4g/L，复合启镀剂可以不仅稳定不易分解，且可以对镍离子的传输还原起到较好的协同作用，促进钯对镍离子地催化还原。
4)本发明中化学镀工艺中提供了一种活化剂，其活化剂中的钯离子与基底置换速率快，快速形成钯原子催化层，且钯原子分散均匀，不会出现漏镀现象；本发明提供的后浸液对于无需上镍局部地区吸附的钯离子清洗具有很好效果，不会造成渗镀现象。
具体实施方式
为了更清楚地表述本发明，下面根据文字对本发明作进一步地描述。
为实现上述目的，本发明提供一种玻璃基板的化学镀镍液，该化学镀镍液配方组分为镍盐4-10g/L、络合剂2-8g/L、复合光亮剂0.1-0.8g/L、还原剂5-12g/L、稳定剂0.1-0.4g/L、复合启镀剂1-5g/L、复合防裂缝剂0.1-0.6g/L、复合整平剂0.06-0.15g/L、表面活性剂20-50mg/L；
温度60-70℃；pH值5.3-5.7；
所述复合光亮剂为氨基烷基碟啶盐类化合物，优选为2,4-二氨基-6,7-二异丙基蝶啶磷酸盐、4-(N-[2,4-二氨基-6-蝶啶基甲基]氨基)苯甲酸钠盐，其在使用时的质量浓度比为1:1-3，2,4-二氨基-6,7-二异丙基蝶啶磷酸盐为0.05-0.2g/L，4-(N-[2,4-二氨基-6-蝶啶基甲基]氨基)苯甲酸钠盐为0.05-0.6g/L。
在本实施例中，所述复合整平剂为6-氯-N-异丙基哒嗪-3-胺、磺胺乙氧基哒嗪及咪唑-4,5-二羧酸，其在使用时的质量浓度比为1:1:1。
在本实施例中，所述还原剂为次亚磷酸钠；所述镍盐为硫酸镍。
在本实施例中，所述复合启镀剂为吲哚羧酸类化合物，如吲哚-6-羧酸、吲哚-2-羧酸、吲哚-5-羧酸等，优选为吲哚-6-羧酸和吲哚-2-羧酸，其在使用时的质量浓度比为1:1-4，吲哚-6-羧酸为0.5-1g/L,吲哚-2-羧酸为0.5-4g/L。
在本实施例中，所述络合剂为2-氨基嘧啶；所述表面活性剂为OP-10。
在本实施例中，复合防裂缝剂为N,N'-二甲基-9,9'-联吖啶鎓硝酸盐和喹啉-2-基甲基4甲基-苯磺酸盐，其在使用时的质量浓度比为1:1，复合防裂缝剂可以提高镀层可折性，不易变脆而断裂，与现有技术比较具有更大市场优势。
在本实施例中，所述稳定剂为氨基吡嗪。
在本实施例中，包括以下具体步骤：
步骤1，除油和微蚀，镀件通过除油3min、纯水水洗、微蚀2min、纯水水洗，提高镀件清洁度和粗糙度；
步骤2，活化，镀件浸泡方式活化1min，通过活化在镀件形成一层催化层促进镀镍，再纯水水洗；
步骤3，后浸，去除活化后夹具及其它不需要镀镍的部位上吸附的活化粒子，防止渗镀；
步骤4，化学镀镍，进入化学镀镍槽进行化学镀镍，所使用的化学镀镍液为上述任一项所述的化学镀镍液。
在本实施例中，所述步骤2中活化液具体组分及工艺参数为：硫酸钯20-40mgL、浓硫酸5ml/L、N744甲苯磺酸盐10-30mg/L、β-丙氨酸苄酯对甲苯磺酸盐10-30mg/L、3-羟基吡啶15-45mg/L、吲哚-2-羧酸50-90mg/L，温度25-45℃，N744甲苯磺酸盐和β-丙氨酸苄酯对甲苯磺酸盐可以提高钯离子的分散性，促进钯离子快速实现与基材的置换，3-羟基吡啶和吲哚-2-羧酸分别起到络合稳定作用。
在本实施例中，所述步骤3中后浸液的具体组分及工艺参数为：3-巯基丙酸15-45mg/L、L-刀豆氨酸硫酸盐10-25mg/L、2-氨基咪唑硫酸盐10-25mg/L、1-丁基-3甲基咪唑甲磺酸盐10-25mg/L、3,5-二硝基水杨酸15-60mg/L，温度25-35℃，时间1-2min，3-巯基丙酸和3,5-二硝基水杨酸可以络合吸附的钯离子，L-刀豆氨酸硫酸盐、2-氨基咪唑硫酸盐、1-丁基-3甲基咪唑甲磺酸盐可以促进络合的钯离子快速解离至溶液中。
本发明的有益效果是：与现有技术相比，本发明提供的一种玻璃基板的化学镀镍液及其化学镀镍工艺，存在以下优势：
1)本发明提供采用复合光亮剂为2,4-二氨基-6,7-二异丙基蝶啶磷酸盐、4-(N-[2,4-二氨基-6-蝶啶基甲基]氨基)苯甲酸钠盐，其在使用时的质量浓度比为1:1-3，2,4-二氨基-6,7-二异丙基蝶啶磷酸盐为0.05-0.2g/L，4-(N-[2,4-二氨基-6-蝶啶基甲基]氨基)苯甲酸钠盐为0.05-0.6g/L，复合光亮剂可以加速镍的析出，同时增加镀层光亮性与目前四级光亮剂比较具有更能提高均匀性，并且实现低温镀镍之效果。
2)本发明采用复合整平剂为6-氯-N-异丙基哒嗪-3-胺、磺胺乙氧基哒嗪及咪唑-4,5-二羧酸，其在使用时的质量浓度比为1:1:1，可以与光亮剂配合提高镀层的均匀性效果，同时增加与基材的结合力；防裂缝剂为N,N'-二甲基-9,9'-联吖啶鎓硝酸盐和喹啉-2-基甲基4-甲基苯磺酸盐，其在使用时的质量浓度比为1:1，可以提高镀层柔软性，不易折裂，其镍层的横切面耐受250℃高温不会脆断。
3)本发明采用复合启镀剂为吲哚-6-羧酸、吲哚-2-羧酸、吲哚-5-羧酸等，优选为吲哚-6-羧酸和吲哚-2-羧酸其在使用时的质量浓度比为1:1-4，吲哚-6-羧酸为0.5-1g/L，吲哚-2-羧酸为0.5-4g/L，复合启镀剂可以不仅稳定不易分解，且可以对镍离子的传输还原起到较好的协同作用，促进钯对镍离子地催化还原。
4)本发明中化学镀工艺中提供了一种活化剂，其活化剂中的钯离子与基底置换速率快，快速形成钯原子催化层，且钯原子分散均匀，不会出现漏镀现象；本发明提供的后浸液对于无需上镍局部地区吸附的钯离子清洗具有很好效果，不会造成渗镀现象。
以下为本发明的几个具体实施例
实施例与对比例结果评判标准如下：
实施例1
一种玻璃基板的化学镀镍液，包括以下质量浓度的组分：
硫酸镍5g/L、2-氨基嘧啶2g/L、2,4-二氨基-6,7-二异丙基蝶啶磷酸盐0.05g/L，4-(N-[2,4-二氨基-6-蝶啶基甲基]氨基)苯甲酸钠盐0.05g/L、次亚磷酸钠5g/L、氨基吡嗪0.1g/L、吲哚-6-羧酸为0.5g/L、吲哚-2-羧酸为0.5g/L、N,N'-二甲基-9,9'-联吖啶鎓硝酸盐0.1g/L、喹啉-2-基甲基4-甲基苯磺酸盐0.1g/L、6-氯-N-异丙基哒嗪-3-胺0.02g/L、磺胺乙氧基哒嗪0.02g/L、咪唑-4,5-二羧酸0.02g/L、OP-1020mg/L；
温度65℃；
pH＝5.4；
时间25min。
实施例1测试结果为：结合力为优；均匀性为优；稳定性为优；渗镀现象为优。
实施例2
一种玻璃基板的化学镀镍液，包括以下质量浓度的组分：
硫酸镍6g/L、2-氨基嘧啶6g/L、2,4-二氨基-6,7-二异丙基蝶啶磷酸盐0.2g/L，4-(N-[2,4-二氨基-6-蝶啶基甲基]氨基)苯甲酸钠盐0.6g/L、次亚磷酸钠6g/L、氨基吡嗪0.4g/L、吲哚-6-羧酸为1g/L、吲哚-2-羧酸为4g/L、N,N'-二甲基-9,9'-联吖啶鎓硝酸盐0.3g/L、喹啉-2-基甲基4-甲基苯磺酸盐0.3g/L、6-氯-N-异丙基哒嗪-3-胺0.04g/L、磺胺乙氧基哒嗪0.04g/L、咪唑-4,5-二羧酸0.04g/L、OP-1050mg/L；
温度65℃；
pH＝5.4；
时间25min。
实施例2测试结果为：结合力为优；均匀性为优；稳定性为优；渗镀现象为优。
实施例3
一种玻璃基板的化学镀镍液，包括以下质量浓度的组分：
硫酸镍8g/L、2-氨基嘧啶8g/L、2,4-二氨基-6,7-二异丙基蝶啶磷酸盐0.1g/L，4-(N-[2,4-二氨基-6-蝶啶基甲基]氨基)苯甲酸钠盐为0.3g/L、次亚磷酸钠7g/L、氨基吡嗪0.2g/L、吲哚-6-羧酸为0.8g/L,吲哚-2-羧酸为3.2g/L、N,N'-二甲基-9,9'-联吖啶鎓硝酸0.2g/L、喹啉-2-基甲基4-甲基苯磺酸盐0.2g/L、6-氯-N-异丙基哒嗪-3-胺0.05g/L、磺胺乙氧基哒嗪0.05g/L、咪唑-4,5-二羧酸0.05g/L、OP-1050mg/L；
温度65℃；
pH＝5.4；
时间25min。
实施例3测试结果为：结合力为优；均匀性为优；稳定性为优；渗镀现象为优。
对比例
一种玻璃基板的化学镀镍液，包括以下质量浓度的组分：
硫酸镍5g/L、2-氨基嘧啶2g/L、次亚磷酸钠5g/L、OP-1020mg/L；
温度65℃；
pH＝5.4；
时间25min。
基于上述的实验标准，对比例与实施例相比缺少稳定剂、复合光亮剂、复合整平剂、复合防裂缝剂、复合启镀剂，测试结果为：结合力为差；均匀性为差；稳定性为差；渗镀现象为差。
以上公开的仅为本发明的实施例，但是本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种玻璃基板的化学镀镍液，其特征在于，该化学镀镍液配方组分为：镍盐 4-10g/L、络合剂2-8g/L、复合光亮剂0.1-0.8g/L、还原剂5-12g/L、稳定剂0.1-0.4g/L、复合启镀剂1-5g/L 、复合防裂缝剂0.1-0.6g/L、复合整平剂0.06-0.15g/L、表面活性剂20-50mg/L;
温度60-70℃；pH值5.3-5.7；
所述复合光亮剂为2,4-二氨基-6,7-二异丙基蝶啶磷酸盐、4-(N-[2,4-二氨基-6-蝶啶基甲基]氨基)苯甲酸钠盐组成的复合物，其在使用时的质量浓度比为1:1-3，2,4-二氨基-6,7-二异丙基蝶啶磷酸盐为0.05-0.2g/L，4-(N-[2,4-二氨基-6-蝶啶基甲基]氨基)苯甲酸钠盐为0.05-0.6g/L。
2.根据权利要求1所述的一种玻璃基板的化学镀镍液，其特征在于，所述复合整平剂为6-氯-N-异丙基哒嗪-3-胺、磺胺乙氧基哒嗪及咪唑-4,5-二羧酸，其在使用时的质量浓度比为1:1:1。
3.根据权利要求1所述的一种玻璃基板的化学镀镍液，其特征在于，所述还原剂为次亚磷酸钠；所述镍盐为硫酸镍。
4.根据权利要求1所述的一种玻璃基板的化学镀镍液，其特征在于，所述复合启镀剂为吲哚-6-羧酸和吲哚-2-羧酸组成的复合物，其在使用时的质量浓度比为1:1-4，吲哚-6-羧酸为0.5-1g/L,吲哚-2-羧酸为0.5-4g/L。
5.根据权利要求1所述的一种玻璃基板的化学镀镍液，其特征在于，所述络合剂为2-氨基嘧啶；所述表面活性剂为OP-10。
6.根据权利要求1所述的一种玻璃基板的化学镀镍液，其特征在于，复合防裂缝剂为N,N'-二甲基-9,9'-联吖啶鎓硝酸盐和喹啉-2-基甲基4-甲基苯磺酸盐，其在使用时的质量浓度比为1:1。
7.根据权利要求1所述的一种玻璃基板的化学镀镍液，其特征在于，所述稳定剂为氨基吡嗪。
8.一种玻璃基板的化学镀镍工艺，其特征在于，包括以下具体步骤：
步骤1，除油和微蚀，镀件通过除油3min、纯水水洗、微蚀2min、纯水水洗，提高镀件清洁度和粗糙度；
步骤2，活化，镀件浸泡方式活化1min，通过活化在镀件形成一层催化层促进镀镍，再纯水水洗；
步骤3，后浸，去除活化后夹具及其它不需要镀镍的部位上吸附的活化粒子，防止渗镀；
步骤4，化学镀镍，进入化学镀镍槽进行化学镀镍，所使用的化学镀镍液为权利1-6任一项所述的化学镀镍液。
9.根据权利要求8所述的一种玻璃基板的化学镀镍工艺，其特征在于，所述步骤2中活化使用的活化液具体组分为：硫酸钯20-40mgL、浓硫酸5ml/L、N744甲苯磺酸盐10-30mg/L、β-丙氨酸苄酯对甲苯磺酸盐10-30mg/L、3-羟基吡啶15-45mg/L、吲哚-2-羧酸50-90mg/L，且活化温度25-45℃。
10.根据权利要求8所述的一种玻璃基板的化学镀镍工艺，其特征在于，所述步骤2中活化使用的活化液具体组分为：硫酸钯20-40mgL、浓硫酸5ml/L、N744甲苯磺酸盐10-30mg/L、β-丙氨酸苄酯对甲苯磺酸盐10-30mg/L、3-羟基吡啶15-45mg/L、吲哚-2-羧酸50-90mg/L，且活化温度25-45℃。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202211226256.5A CN115522186B (zh) | 2022-10-09 | 2022-10-09 | 一种玻璃基板的化学镀镍液及其化学镀镍工艺 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202211226256.5A CN115522186B (zh) | 2022-10-09 | 2022-10-09 | 一种玻璃基板的化学镀镍液及其化学镀镍工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115522186A CN115522186A (zh) | 2022-12-27 |
| CN115522186B true CN115522186B (zh) | 2023-04-11 |
Family
ID=84702074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211226256.5A Active CN115522186B (zh) | 2022-10-09 | 2022-10-09 | 一种玻璃基板的化学镀镍液及其化学镀镍工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115522186B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102268658A (zh) * | 2011-07-22 | 2011-12-07 | 深圳市精诚达电路有限公司 | 一种化学镀镍液及化学镀镍工艺 |
| CN106460179A (zh) * | 2014-09-11 | 2017-02-22 | 石原化学株式会社 | 化学镀镍或镍合金用镍胶体催化剂液及化学镀镍或镍合金方法 |
| CN113061878A (zh) * | 2021-03-19 | 2021-07-02 | 德星化工(苏州)有限公司 | 一种高适应性化学镀镍液及其制备方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR1381646A (fr) * | 1963-12-20 | 1964-12-14 | Wellcome Found | Procédé de synthèse de la riboflavine et de composés apparentés |
| CN100500935C (zh) * | 2006-12-22 | 2009-06-17 | 陈先义 | 一种环保光亮型化学镀镍添加剂 |
| CN108277482A (zh) * | 2018-02-01 | 2018-07-13 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 宽窗口化学镀镍液及其镀覆方法 |
-
2022
- 2022-10-09 CN CN202211226256.5A patent/CN115522186B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102268658A (zh) * | 2011-07-22 | 2011-12-07 | 深圳市精诚达电路有限公司 | 一种化学镀镍液及化学镀镍工艺 |
| CN106460179A (zh) * | 2014-09-11 | 2017-02-22 | 石原化学株式会社 | 化学镀镍或镍合金用镍胶体催化剂液及化学镀镍或镍合金方法 |
| CN113061878A (zh) * | 2021-03-19 | 2021-07-02 | 德星化工(苏州)有限公司 | 一种高适应性化学镀镍液及其制备方法 |
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|---|---|
| CN115522186A (zh) | 2022-12-27 |
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