CN115513686A - 板对板连接结构及其制作方法 - Google Patents

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Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd
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Abstract

一种板对板连接结构及其制作方法，该板对板连接结构包括第一电路板、第二电路板及连接第一电路板和第二电路板的第一连接器，第一连接器包括第一连接部和第二连接部；第二电路板包括第一腔体、与第一腔体连通的第二腔体、形成第一腔体的第一侧壁和形成第二腔体的第二侧壁，第一侧壁与第二侧壁之间至少于第二腔体内形成一台阶部；第一连接部伸入第二腔体并卡合于台阶部，第二连接部连接于第一电路板上。本发明提供的板对板连接结构采用插入式连接方式，简单快捷，无需焊接，所需要的安装空间小，连接器的尺寸可以尽量缩小，提高空间利用率。

Description

板对板连接结构及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种板对板连接结构及其制作方法。
背景技术
随着印制电路板在电子领域的广泛应用，为发挥电子产品的多功能，一款电子产品通常需要组装多块不同功能的电路板。
然而，目前同一电子产品内，多块电路板在组装时，多块电路板需要逐一安装在电子产品内，组装效率低，而且空间利用率低，不利于电子产品向着轻薄短小化的方向发展。
发明内容
有鉴于此，为克服上述缺陷的至少之一，有必要提出一种板对板连接结构。
另，本发明还提供了一种制作上述板对板连接结构的方法。
本发明提供一种板对板连接结构，包括第一电路板、第二电路板以及连接所述第一电路板和所述第二电路板的第一连接器。所述第一连接器包括第一连接部和与所述第一连接部连接的第二连接部；所述第二电路板包括第一表面、与所述第一表面相对设置的第二表面及贯穿所述第一表面和所述第二表面的至少一连接孔，每一所述连接孔均包括开口朝向所述第一表面的第一腔体和开口朝向所述第二表面的第二腔体，所述第一腔体与所述第二腔体连通，所述第二电路板还包括用于形成所述第一腔体的第一侧壁和用于形成所述第二腔体的第二侧壁，所述第一侧壁与所述第二侧壁之间至少在所述第二腔体内形成一台阶部。其中，所述第二连接部连接于所述第一电路板上，所述第一连接部伸入所述第二腔体并卡合于所述台阶部。
本申请实施方式中，所述台阶部的表面设有导电层，所述第一连接部通过所述导电层与所述第二电路板电性连接。
本申请实施方式中，沿所述第二电路板的延伸方向，所述第一连接部的横截面尺寸小于或等于所述第二腔体的横截面尺寸，且大于所述第一腔体的横截面尺寸。
本申请实施方式中，所述第一侧壁和所述第二侧壁之间还在所述第一腔体内形成另一所述台阶部，两个所述台阶部之间形成一连通口，所述第一连接部伸入所述第二腔体内并卡合于位于所述第二腔体内的所述台阶部。
本申请实施方式中，所述板对板连接结构还包括第三电路板以及连接所述第三电路板与所述第一电路板的第二连接器。所述第二连接器包括第三连接部和与所述第三连接部电性连接的第四连接部；所述第一侧壁和所述第二侧壁之间还在所述第一腔体内形成另一台阶部，两个所述台阶部之间形成一连通口，沿所述第二电路板的厚度方向，两个所述台阶部之间形成一高度差。其中，所述第四连接部连接于所述第三电路板上，所述第三连接部伸入所述第一腔体内并卡合于位于所述第一腔体内的所述台阶部，使所述第一连接部与所述第三连接部连接。
本申请实施方式中，所述第一连接器与所述第二连接器电性连接，以使所述第一电路板与所述第三电路板电性连接。
本申请实施方式中，至少一个所述连接孔内的至少一个所述台阶部上设有导电层，以使所述第二电路板与所述第一电路板和所述第三电路板电性连接。
本申请实施方式中，所述第一连接器还包括设于所述第一连接部和所述第二连接部之间的第一连接臂，所述第二连接器还包括设于所述第三连接部和所述第四连接部之间的第二连接臂，所述第一连接臂或所述第二连接臂中的至少一者呈条状结构或螺旋结构。
本发明还提供一种板对板连接结构的制作方法，包括步骤：
提供一第一电路板。
提供一第一连接器，所述第一连接器包括第一连接部和与所述第一连接部电性连接的第二连接部，将所述第二连接部连接于所述第一电路板。
提供一第二电路板，所述第二电路板包括第一表面、与所述第一表面相对设置的第二表面及贯穿所述第一表面和所述第二表面的至少一连接孔，每一所述连接孔均包括开口朝向所述第一表面的第一腔体和开口朝向所述第二表面的第二腔体，所述第一腔体与所述第二腔体连通，所述第二电路板还包括用于形成所述第一腔体的第一侧壁和用于形成所述第二腔体的第二侧壁，所述第一侧壁与所述第二侧壁之间至少在所述第二腔体内形成一台阶部。
以及将所述第一连接部伸入所述第二腔体并卡合于位于所述第二腔体内的所述台阶部，以连接所述第二电路板和所述第一电路板，从而获得所述板对板连接结构。
本申请实施方式中，所述台阶部上设有导电层，以使所述第二电路板与所述第一电路板电性连接。
本申请实施方式中，沿所述第二电路板的厚度方向，所述第一腔体的投影位于所述第二腔体的投影内，或，所述第一腔体的投影与所述第二腔体的投影部分重叠。
本申请实施方式中，所述第一侧壁和所述第二侧壁之间还在所述第一腔体内形成另一所述台阶部，两个所述台阶部之间形成一连通口，且沿所述第二电路板的厚度方向，两个所述台阶部之间形成一高度差，所述制作方法还包括步骤：
提供一第三电路板。
提供一第二连接器，所述第二连接器包括第三连接部和与所述第三连接部电性连接的第四连接部，将所述第四连接部连接于所述第三电路板上。
以及将所述第三连接部伸入所述第一腔体并卡合于位于所述第一腔体内的所述台阶部，使所述第三连接部与所述第一连接部连接，以连接所述第一电路板、所述第二电路板和所述第三电路板，从而获得所述板对板连接结构。
本申请实施方式中，所述第一连接器与所述第二连接器电性连接，以使所述第一电路板与所述第三电路板电性连接。
本申请实施方式中，所述第二连接部通过导电胶或焊锡与所述第一电路板电性连接；所述第四连接部通过导电胶或焊锡与所述第三电路板电性连接。
本申请实施方式中，至少一所述台阶部设有导电层，以使所述第一电路板、所述第二电路板和所述第三电路板电性连接。
本发明提供的板对板连接结构，通过设计第二电路板的连接孔与连接器(第一连接器或第二连接器)采用插入式连接方式，实现多块电路板的板对板连接，连接方式简单，操作便捷；而且插入式连接无需焊接工艺，所需要的安装空间小，连接器的尺寸可以尽量缩小，从而有效减小板间连接距离，而且便于灵活设计多块电路板的空间布局，提高空间利用率；另外，还可以根据实际需要设计板与板之间是否需要电性连接。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的板对板连接结构的结构示意图。
图2为本发明一实施例提供的第一连接器的结构示意图。
图3为本发明另一实施例提供的第一连接器的结构示意图。
图4为本发明一实施例提供的第二电路板的结构示意图。
图5为本发明一实施例提供的第二电路板的仰视图。
图6为本发明另一实施例提供的第二电路板的结构示意图。
图7为本发明另一实施例提供的第二电路板的仰视图。
图8为本发明一实施例提供的第一电路板的结构示意图。
图9为在图8提供的第一焊垫上设置第一导电膏的示意图。
图10为在图9提供的第一导电膏上设置第一连接器的示意图。
图11为本发明另一实施例提供的板对板连接结构的结构示意图。
图12为本发明又一实施例提供的板对板连接结构的结构示意图。
图13为本发明又一实施例提供的第二电路板的结构示意图。
图14为本发明又一实施例提供的第二电路板的仰视图。
图15为本发明一实施例提供的第三电路板的结构示意图。
图16为在图15提供的第二焊垫上设置第二导电膏的示意图。
图17为在图16提供的第二导电膏上设置第二连接器的示意图。
主要元件符号说明
板对板连接结构 100,200,300
第一电路板 2
第一焊垫 21
第一导电膏 22
第二电路板 1,1a,9
第一表面 11,91
第二表面 12,92
连接孔 13,93
第一腔体 131,931
第二腔体 132,932
第一侧壁 14,94
第二侧壁 15,95
台阶部 16,17,18,19,96,97
第一连接器 3,3a,3b
第一连接部 31,31a,31b
第二连接部 32
第一连接臂 33
导电层 4
导电胶层 5
第三电路板 6
第二焊垫 61
第二导电膏 62
连通口 7,98
第二连接器 8
第三连接部 81
第四连接部 82
第二连接臂 83
方向 a
尺寸 b,c,d
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
请参阅图1，本发明实施例提供一种板对板连接结构100，包括第一电路板2、第二电路板1以及连接所述第二电路板1和所述第一电路板2的至少一第一连接器3。所述第一连接器3包括第一连接部31和与所述第一连接部31电性连接的第二连接部32。所述第二电路板1包括第一表面11、与所述第一表面11相对设置的第二表面12及贯穿所述第一表面11和所述第二表面12的至少一连接孔13，所述连接孔13包括开口朝向所述第一表面11的第一腔体131和开口朝向所述第二表面12的第二腔体132，所述第一腔体131与所述第二腔体132连通。所述第二电路板1还包括用于形成所述第一腔体131的第一侧壁14和用于形成所述第二腔体132的第二侧壁15。沿所述第二电路板1的厚度方向a，所述第一腔体131的投影位于所述第二腔体132的投影内部或所述第一腔体131的投影与所述第二腔体132的投影部分重叠，使得所述第一侧壁14与所述第二侧壁15之间至少于第二腔体内形成一台阶部16。其中，所述第二连接部32电性连接于所述第二电路板1上，所述第一连接部31经由所述第一腔体131伸入所述第二腔体132后卡合于位于所述第二腔体132内的所述台阶部16，以使所述第一连接部31与所述第二电路板1连接，从而实现所述第一电路板2和所述第二电路板1的连接。
本实施方式中，沿所述第二电路板1的厚度方向a，所述第一腔体131的投影位于所述第二腔体132的投影内部，沿所述第二电路板1的延伸方向，所述第二腔体132的横截面尺寸c大于所述第一腔体131的横截面尺寸b，其中，所述第一连接部31经由所述第一腔体131伸入所述第二腔体132内的过程中，所述第一连接部31包括两种状态，第一状态时，所述第一连接部31位于所述第一腔体131内，所述第一连接部31的横截面尺寸d小于或等于所述第一腔体131的横截面尺寸b；第二状态时，所述第一连接部31位于所述第二腔体132内，所述第一连接部31的横截面尺寸d小于或等于所述第二腔体132的横截面尺寸c，且大于所述第一腔体131的横截面尺寸b，使得所述第一连接部31能够卡合于所述台阶部16。通过将第一连接部31与横截面尺寸不同的第一腔体131和第二腔体132的配合，能够快速将所述第一连接器3固定在第二电路板1上且实现与第一电路板2的连接，无需焊接等复杂制程，制程简单，成本低，可以根据实际需要进行不同电路板的连接，以满足电路板之间特定的空间布局，提高空间利用率。
请再次参阅图1，为了便于第一连接部31与第二电路板1的组装，所述第一连接部31具有弹性。当所述第一连接部31位于所述第一腔体131内时，所述第一连接部31被压缩发生形变，使得所述第一连接部31的横截面尺寸d等于所述第一腔体131的横截面尺寸b；当所述第一连接部31位于所述第二腔体132内时，所述第一连接部31恢复形变，使得所述第一连接部31的横截面尺寸d大于所述第一腔体131的横截面尺寸b，从而使所述第一连接部31卡于所述第二腔体132内的台阶部16上，进而实现所述第二电路板1和所述第一电路板2之间的连接。
本实施方式中，所述第一连接器3还包括设于所述第一连接部31和所述第二连接部32之间的第一连接臂33，所述第一连接臂33位于所述第一腔体131内，用于连接第一连接部31和第二连接部32。可以根据实际要求设计第一连接臂33的长度，在能够完成第一连接部31与第二电路板1的连接的前提下，尽量缩短第一连接臂33的长度，从而减少板间距离，提升空间利用率。
本实施方式中，所述第一连接臂33可以呈条状结构，第一连接臂33主要起到连接第一连接部31和第二连接部32的作用，同时第一连接臂33的长度也会直接影响第一电路板2和第二电路板1之间的距离，因此，在允许的安装空间内，尽量缩小第一连接臂33的长度，以减小板件距离，提高空间利用率。
另一实施方式中，所述第一连接臂(图未示)可以是螺旋结构，具体可以是弹簧，通过在第一连接部31与第二连接部32之间增加一螺旋结构的第一连接臂。第二电路板1和第一电路板2发生相对位移时，第一连接臂能够承受更大的形变，从而保证第一连接部31和第二连接部32不会发生错位，提高第一连接部31与第二电路板1连接的稳定性，以及第二连接部32与第一电路板2连接的稳定性。
另一实施方式中，请参阅图2，结合参阅图1，所述第一连接器3a包含两个所述第一连接部31a，两个所述第一连接部31a的一端均连接在第一连接臂33上，每一第一连接部31a的自由端先朝向与第一连接臂33平行的方向延伸再朝向第一连接臂33弯折形成一U型结构。自由端设计成U型结构，当第一连接部31a穿过第一腔体131进入第二腔体132后，第一连接部31a的U型自由端可以更好地与台阶部16和第二侧壁15抵触，实现稳定的连接。
又一实施方式中，请参阅图3，结合参阅图1，所述第一连接器3b包含两个所述第一连接部31b，两个所述第一连接部31b的一端均连接在第一连接臂33上，第一连接部31b相对第一连接臂33倾斜设置，第一连接部31b与第一连接臂33之间呈一锐角，如此设计，方便第一连接部31b穿过第一腔体131。另外，第一连接部31b远离第一连接臂33的自由端朝向所述第一连接臂33弯折，有利于与台阶部16和第二侧壁15的抵触，实现稳定的连接。
结合参阅图1，第一连接部31与第二电路板1连接的具体过程为：将第一连接部31伸入第一腔体131内，被压缩后，第一连接部31的自由端向第一连接臂33靠拢，从而缩小了第一连接部31的横截面尺寸，使第一连接部31能够顺利通过横截面尺寸较小的第一腔体131。当第一连接部31进入第二腔体132后，第一侧壁14的挤压力撤销，第一连接部31被压缩的自由端朝向台阶部16所在的方向恢复形变，从而使第一连接部31通过台阶部16卡合在第二腔体132内。另外，第一连接部31处于第二腔体132内时也可以是处于部分压缩状态，此时，第一连接部31的弹性恢复力会使弹片抵持第二侧壁15，从而使第一连接部31与第二电路板1的连接更牢固，更稳定。
请参阅图4与图5，结合参阅图1，沿所述第二电路板1的厚度方向a，所述第一腔体131的投影位于所述第二腔体132的投影的大致中心的位置，此时，第一侧壁14和第二侧壁15形成一圈台阶部16，在第一连接部31与台阶部16实现卡合时，对第一连接部31的设置方向无特别要求，连接组装过程更便捷，无需考虑第一连接部31与台阶部16对位的问题。
另一实施方式中，请参阅图6与图7，结合参阅图1，所述第一腔体131的投影位于所述第二腔体132的投影的内部，且连接所述第二腔体132的投影边缘，此时，第一侧壁14和第二侧壁15之间形成的台阶部17大致为一扇形结构，第一连接部31在伸入第二腔体132内后，需要旋转一定的角度，使第一连接部31尽量与台阶部17的表面积加大的区域卡合，从而提高第一连接部31与台阶部17连接的稳定性。
本实施方式中，所述第一腔体131和所述第二腔体132内还可以填充固定胶(图未示)，通过填充固定胶，可以进一步提升所述第二电路板1与所述第一连接器3的连接稳定性，同时能够有效提升两者之间的电连接效果，避免因意外晃动使两者之间断路。
本实施方式中，所述第一腔体131的横截面为矩形、圆形和梯形中的至少一种。所述第二腔体132的横截面为矩形、圆形和梯形中的至少一种。
本实施方式中，第一电路板2与第二电路板1可以通过第一连接器3实现电性连接，进而实现电气或信号传输。
本实施方式中，所述第一连接器3的材质为金属。
本实施方式中，至少一个所述第二腔体132内的所述台阶部16上设有导电层4，所述第一连接部31通过所述导电层4与所述第二电路板1电性连接，从而实现所述第一电路板2与所述第二电路板1的电性连接。
本实施方式中，所述导电层4还延伸至所述第一侧壁14和/或所述第二侧壁15的表面，能进一步增大第一连接部31与导电层4的接触面积，提高电性连接的稳定性。
本实施方式中，所述导电层4可以是金属镀层。这里的金属可以是：铜(Cu)；钛(Ti)；镍(Ni)；金(Au)中的至少一种，优选为铜。
请参阅图4，结合参阅图1，所述第二侧壁15和/或所述台阶部16与所述第一连接部31之间设有导电胶层5，通过设置导电胶层5，可以提高第一连接部31与第二电路板1的连接的牢固性以及电性连接的稳定性。
请再次参阅图1，所述第一电路板2与所述第二连接部32通过导电胶或焊锡进行连接。具体地，第一电路板2包括第一焊垫21，通过表面贴装技术，将第二连接部32与第一焊垫21上的第一导电膏22进行回流焊，使第二连接部32与第一电路板2电性连接。
可以理解的是，在另一些实施例中，本发明提供的板对板连接结构100中，第一电路板2与第二电路板1只需要实现连接便可，不需要电性连接，从而满足电路板的空间排布需求，提高空间利用率。当第一电路板2与第二电路板1不需要电性连接时，第一连接器3也可以采用非金属材料制成，例如塑料材质，第二连接部32与第一电路板2可以通过普通胶粘接。
请参阅图8至图10，结合参阅与图1与图4，本发明还提供了一种板对板连接结构100的制作方法，具体以第一电路板2和第二电路板1电性连接为例，包括以下步骤：
步骤S11，请参阅图8与图9，提供一第一电路板2，所述第一电路板2包括第一焊垫21，并于所述第一焊垫21上设置第一导电膏22。
步骤S12，请参阅图10，提供一第一连接器3，所述第一连接器3包括第一连接部31和与所述第一连接部31电性连接的第二连接部32，将所述第二连接部32设于所述第一导电膏22上。
本实施方式中，采用表面贴装技术将所述第二连接部32连接到所述第一电路板2的第一焊垫21上。
步骤S13，请结合参阅图4，提供一第二电路板1，所述第二电路板1包括第一表面11、与所述第一表面11相对设置的第二表面12及贯穿所述第一表面11和所述第二表面12的连接孔13，所述连接孔13包括开口朝向所述第一表面11的第一腔体131和开口朝向所述第二表面12的第二腔体132，所述第一腔体131与所述第二腔体132连通，所述第二电路板1还包括用于形成所述第一腔体131的第一侧壁14和用于形成所述第二腔体132的第二侧壁15，沿所述第二电路板1的厚度方向a，所述第一腔体131的投影位于所述第二腔体132的投影内部或所述第一腔体131的投影与所述第二腔体132的投影部分重叠，使得所述第一侧壁14与所述第二侧壁15之间至少于第二腔体内形成一台阶部16。
本实施方式中，所述连接孔13的具体成型方法是，先在第二电路板1的第一表面11采用激光打孔形成第一腔体131，再在第二表面12激光打孔形成第二腔体132，最后将第一腔体131与第二腔体132通过激光打通，最终形成所述连接孔13。本实施方式通过在第二电路板1的两表面打孔形成连接孔13，操作更方便。可以理解的是，连接孔13还可以通过机械成孔的方式成型。
步骤S14，请结合参阅图1，将所述第一连接部31经由所述第一腔体131伸入所述第二腔体132，使所述第一连接部31卡合于位于所述第二腔体132内的所述台阶部16，以使所述第一连接部31与所述第二电路板1电性连接，实现所述第二电路板1和所述第一电路板2的电性连接，从而获得所述板对板连接结构100。
本发明采用第一连接器3实现第一电路板2和第二电路板1的电性连接，第一连接部31与第二电路板1在连接过程中，对安装空间要求不高，只要能将第一连接部31插入第一腔体131内便可以将第一连接器3与第二电路板1连接，因此，可以调整第一连接臂33的长度使该长度尽量短，从而减小第一电路板2和第二电路板1之间的距离，提高空间利用率的同时，还能够降低传输损耗。采用第一连接器3只需要第二连接部32与第一电路板2采用表面贴装技术进行连接，简化了连接流程；而且，后期对第一连接器3进行损坏检测简单，检测效率高。
请参阅图11，本发明另一实施方式提供了一种板对板连接结构200，沿所述第二电路板1的厚度方向a，所述第一腔体131的投影和所述第二腔体132的投影部分重叠，即所述第一腔体131和第二腔体132错位设置，所述第一侧壁14和第二侧壁15形成分别位于第一腔体131和第二腔体132内的台阶部18和台阶部19，所述台阶部18与所述台阶部19之间形成一连通口7。所述第一连接部31经由所述第一腔体131和所述连通口7进入第二腔体132内并卡合于台阶部18和台阶部19之间，实现第二电路板1和第一电路板2的连接。本实施方式提供的板对板连接结构200，通过第一腔体131和第二腔体132的错位设置，形成两个台阶部(18,19)，通过两个台阶部(18,19)对第一连接部31的卡合，使第一连接部31不易从连通口7脱出，能够提高第一连接部31与第二电路板1的连接稳定性。
本实施方式中，板对板连接结构200也可以实现第一电路板2和第二电路板1的电性连接或简单连接，可以根据实际需要进行旋转，具体电性连接方式参见上述实施方式。
本实施方式提供的板对板连接结构200的方法与板对板连接结构100的制作方法大致相同。
请参阅图12至图14，本发明又一实施方式提供了一种板对板连接结构300，所述板对板连接结构300包括第一电路板2、第二电路板9及第三电路板6，所述第二电路板9位于所述第一电路板2和第三电路板6之间。所述第二电路板9与所述第一电路板2通过至少一第一连接器3连接，所述第三电路板6与所述第二电路板9通过至少一第二连接器8连接，其中第一连接器3与第二连接器8电性连接，从而至少实现第一电路板2与第三电路板6的电性连接。
第二连接器8包括第三连接部81和与所述第三连接部81电性连接的第四连接部82。所述第二电路板9包括第一表面91、与所述第一表面91相对设置的第二表面92及贯穿所述第一表面91和所述第二表面92的至少一连接孔93，所述连接孔93包括开口朝向所述第一表面91的第一腔体931和开口朝向所述第二表面92的第二腔体932，所述第一腔体931与所述第二腔体932连通，沿所述第二电路板9的厚度方向a，所述第一腔体931的投影与所述第二腔体932的投影部分重叠。所述第二电路板9还包括用于形成所述第一腔体931的第一侧壁94和用于形成所述第二腔体932的第二侧壁95，所述第一侧壁94和所述第二侧壁95形成分别位于所述第一腔体931和所述第二腔体932内的两个台阶部(96,97)，沿所述第二电路板9的厚度方向a，两个所述台阶部(96,97)之间形成一高度差h，两个所述台阶部(96,97)之间形成一连通口98。其中，所述第二连接部32电性连接于所述第一电路板2上，所述第一连接部31经由所述第一腔体931和所述连通口98伸入所述第二腔体932并卡合于位于所述第二腔体932的所述台阶部97上，所述第四连接部82电性连接于所述第三电路板6上，所述第三连接部81经由所述第二腔体932和所述连通口98伸入所述第一腔体931内并卡合于位于所述第一腔体931内的所述台阶部96上，所述第一连接部31与所述第三连接部81电性连接，从而至少实现所述第一电路板2和所述第三电路板6的电性连接。
本实施方式中，第一电路板2通过第一连接器3由所述第二电路板9的第一表面91一侧与第二电路板9连接，所述第三电路板6通过第二连接器8由第二电路板9的第二表面92一侧与第二电路板9连接，从而形成第一电路板2、第二电路板9及第三电路板6的三层板对板连接结构，其中至少第一电路板2和第三电路板6电性连接。本实施方式提供的板对板连接结构300，通过将两个台阶部(96,97)之间设置一定的高度差h，同时结合第一连接器3和第二连接器8，能够实现三个电路板的板对板连接。
本实施方式中，第二连接器8的结构与第一连接器3的结构大致相同。
本实施方式中，所述第二连接器8还包括设于所述第三连接部81和所述第四连接部82之间的第二连接臂83，具体地，第二连接臂83能够起到与第一连接臂33相同的功能，此处不做过多赘述。
本实施方式中，第二电路板9可以不用与第一电路板2和第三电路板6电性连接，第一连接器3与第二连接器8电性连接，从而使得第一电路板2和第三电路板6电性连接。另外，其它实施方式中，也可以根据实际需求设计三个电路板之间的电性连接关系。例如，也可以使第二电路板1与第一电路板2和第三电路板6均电性连接。本申请可以根据实际需要进行不同电路板的电性连接，以满足电路板之间特定的空间布局，提高空间利用率。
本实施方式中，至少一个所述连接孔93对应的台阶部96和台阶部97上设置有导电层4，从而实现第二电路板9与第一电路板2和第三电路板6的电性连接。
本实施方式中，所述导电层4还可以延伸至第一侧壁94和第二侧壁95上，以提高电性连接的稳定性。
本实施方式中，所述第一连接器3和所述第二连接器8的材质均为金属。
请参阅图15至图17，结合参阅图8至图10、图12以及图13，本发明还提供了一种制作上述板对板连接结构300的方法，具体以至少第一电路板2和第三电路板6电性连接为例，包括以下步骤：
步骤S21，请参阅图15与图16，结合参阅图8与图9，提供一第一电路板2和一第三电路板6，所述第一电路板2包括第一焊垫21，所述第三电路板6包括第二焊垫61，并于所述第一焊垫21上设置第一导电膏22，于所述第二焊垫61上设置第二导电膏62。
步骤S22，请参阅图17，结合参阅图10，提供一第一连接器3和一第二连接器8，所述第一连接器3包括第一连接部31和与所述第一连接部31电性连接的第二连接部32，所述第二连接器8包括第三连接部81和与所述第三连接部81电性连接的第四连接部82；将所述第二连接部32设于所述第一导电膏22上，以使所述第二连接部32与所述第一电路板2电性连接，将所述第四连接部82设于所述第二导电膏62上，以使所述第四连接部82与所述第三电路板6电性连接。
本实施方式中，采用表面贴装技术将所述第二连接部32连接到所述第一电路板2的第一焊垫21上。采用表面贴装技术将所述第四连接部82连接到所述第三电路板6的第二焊垫61上。
步骤S23，请结合参阅图13，提供一第二电路板9，所述第二电路板9包括第一表面91、与所述第一表面91相对设置的第二表面91及贯穿所述第一表面91和所述第二表面92的至少一连接孔93，每一所述连接孔93均包括开口朝向所述第一表面91的第一腔体931和开口朝向所述第二表面92的第二腔体932，所述第一腔体931与所述第二腔体932连通，所述第二电路板9还包括用于形成所述第一腔体931的第一侧壁94和用于形成所述第二腔体932的第二侧壁95，沿所述第二电路板9的厚度方向a，所述第一腔体931的投影与所述第二腔体932的投影部分重叠，所述第一侧壁94和第二侧壁95形成分别位于第一腔体931和第二腔体932内的台阶部96和台阶部97，且，沿所述厚度方向a，所述台阶部96和所述台阶部97之间存在一高度差h，两个所述台阶部(96,97)之间形成一连通口98。
本实施方式中，所述连接孔93采用与所述连接孔13类似的成型方法成型而成。
步骤S24，请结合参阅图12，将所述第一连接部31经由所述第一腔体931和所述连通口98伸入所述第二腔体932，使所述第一连接部31卡合于位于所述第二腔体932内的所述台阶部97上，将所述第三连接部81经由所述第二腔体932和所述连通口98伸入所述第一腔体931内并卡合于位于所述第一腔体931内的所述台阶部96上，所述第一连接部31与所述第三连接部81电性连接，以使至少所述第一电路板2和所述第三电路板6的电性连接，从而获得所述板对板连接结构300。
可以理解的是，所述第一电路板2、所述第二电路板9以及所述第三电路板6之间还可以通过第一连接器3和第二连接器8仅简单连接，无需电性连接，从而满足电路板的空间排布需求，提高空间利用率。此时，第一连接器3和第二连接器8可以采用非金属材料制成，例如塑料材质，第二连接部32与第一电路板2可以通过普通胶粘接，第四连接部82与第三电路板6也可以通过普通胶粘接。
本发明提供的板对板连接结构通过设计第二电路板的连接孔与连接器(第一连接器或第二连接器)采用插入式连接方式，实现多块电路板的板对板连接，连接方式简单，操作便捷；而且插入式连接，无需焊接工艺，所需要的安装空间小，连接器的尺寸可以尽量缩小，从而有效减小板间连接距离，而且便于灵活设计多块电路板的空间布局，提高空间利用率；另外，还可以根据实际需要设计板与板之间是否需要电性连接。

Claims (16)

1.一种板对板连接结构，其特征在于，包括第一电路板、第二电路板以及连接所述第一电路板和所述第二电路板的第一连接器，
所述第一连接器包括第一连接部和与所述第一连接部连接的第二连接部；
所述第二电路板包括第一表面、与所述第一表面相对设置的第二表面及贯穿所述第一表面和所述第二表面的至少一连接孔，每一所述连接孔均包括开口朝向所述第一表面的第一腔体和开口朝向所述第二表面的第二腔体，所述第一腔体与所述第二腔体连通，所述第二电路板还包括用于形成所述第一腔体的第一侧壁和用于形成所述第二腔体的第二侧壁，所述第一侧壁与所述第二侧壁之间至少在所述第二腔体内形成一台阶部，
其中，所述第二连接部连接于所述第一电路板上，所述第一连接部伸入所述第二腔体并卡合于所述台阶部。
2.如权利要求1所述的板对板连接结构，其特征在于，所述台阶部的表面设有导电层，所述第一连接部通过所述导电层与所述第二电路板电性连接。
3.如权利要求1所述的板对板连接结构，其特征在于，沿所述第二电路板的厚度方向，所述第一腔体的投影位于所述第二腔体的投影内，或，所述第一腔体的投影与所述第二腔体的投影部分重叠。
4.如权利要求3所述的板对板连接结构，其特征在于，沿所述第二电路板的延伸方向，所述第一连接部的横截面尺寸小于或等于所述第二腔体的横截面尺寸，且大于所述第一腔体的横截面尺寸。
5.如权利要求3所述的板对板连接结构，其特征在于，所述第一侧壁和所述第二侧壁之间还在所述第一腔体内形成另一台阶部，两个所述台阶部之间形成一连通口，所述第一连接部伸入所述第二腔体内并卡合于位于所述第二腔体内的所述台阶部。
6.如权利要求3所述的板对板连接结构，其特征在于，还包括第三电路板以及连接所述第三电路板与所述第一电路板的第二连接器，
所述第二连接器包括第三连接部和与所述第三连接部电性连接的第四连接部；
所述第一侧壁和所述第二侧壁之间还在所述第一腔体内形成另一台阶部，两个所述台阶部之间形成一连通口，沿所述第二电路板的厚度方向，两个所述台阶部之间形成一高度差；
其中，所述第四连接部连接于所述第三电路板上，所述第三连接部伸入所述第一腔体内并卡合于位于所述第一腔体内的所述台阶部，使所述第一连接部与所述第三连接部连接。
7.如权利要求6所述的板对板连接结构，其特征在于，所述第一连接器与所述第二连接器电性连接，以使所述第一电路板与所述第三电路板电性连接。
8.如权利要求7所述的板对板连接结构，其特征在于，至少一个所述连接孔内的至少一个所述台阶部上设有导电层，以使所述第二电路板与所述第一电路板和所述第三电路板电性连接。
9.如权利要求6所述的板对板连接结构，其特征在于，所述第一连接器还包括设于所述第一连接部和所述第二连接部之间的第一连接臂，所述第二连接器还包括设于所述第三连接部和所述第四连接部之间的第二连接臂，所述第一连接臂或所述第二连接臂中的至少一者呈条状结构或螺旋结构。
10.一种板对板连接结构的制作方法，其特征在于，包括步骤：
提供一第一电路板；
提供一第一连接器，所述第一连接器包括第一连接部和与所述第一连接部电性连接的第二连接部，将所述第二连接部连接于所述第一电路板；
提供一第二电路板，所述第二电路板包括第一表面、与所述第一表面相对设置的第二表面及贯穿所述第一表面和所述第二表面的至少一连接孔，每一所述连接孔均包括开口朝向所述第一表面的第一腔体和开口朝向所述第二表面的第二腔体，所述第一腔体与所述第二腔体连通，所述第二电路板还包括用于形成所述第一腔体的第一侧壁和用于形成所述第二腔体的第二侧壁，所述第一侧壁与所述第二侧壁之间至少在所述第二腔体内形成一台阶部；以及
将所述第一连接部伸入所述第二腔体并卡合于所述台阶部，以连接所述第二电路板和所述第一电路板，从而获得所述板对板连接结构。
11.如权利要求10所述的板对板连接结构的制作方法，其特征在于，所述台阶部上设有导电层，以使所述第二电路板与所述第一电路板电性连接。
12.如权利要求10所述的板对板连接结构的制作方法，其特征在于，沿所述第二电路板的厚度方向，所述第一腔体的投影位于所述第二腔体的投影内，或，所述第一腔体的投影与所述第二腔体的投影部分重叠。
13.如权利要求10所述的板对板连接结构的制作方法，其特征在于，所述第一侧壁和所述第二侧壁之间还在所述第一腔体内形成另一所述台阶部，两个所述台阶部之间形成一连通口，且沿所述第二电路板的厚度方向，两个所述台阶部之间形成一高度差，所述制作方法还包括步骤：
提供一第三电路板；
提供一第二连接器，所述第二连接器包括第三连接部和与所述第三连接部电性连接的第四连接部，将所述第四连接部连接于所述第三电路板上；以及
将所述第三连接部经伸入所述第一腔体并卡合于位于所述第一腔体内的所述台阶部，使所述第三连接部与所述第一连接部连接，以连接所述第一电路板、所述第二电路板和所述第三电路板，从而获得所述板对板连接结构。
14.如权利要求13所述的板对板连接结构的制作方法，其特征在于，所述第一连接器与所述第二连接器电性连接，以使所述第一电路板与所述第三电路板电性连接。
15.如权利要求14所述的板对板连接结构的制作方法，其特征在于，所述第二连接部通过导电胶或焊锡与所述第一电路板电性连接；
所述第四连接部通过导电胶或焊锡与所述第三电路板电性连接。
16.如权利要求15所述的板对板连接结构的制作方法，其特征在于，至少一所述台阶部设有导电层，以使所述第一电路板、所述第二电路板和所述第三电路板电性连接。
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