CN115513196A - Micro&Mini微间距LED显示模块制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了Micro&Mini微间距LED显示模块制作方法，包括以下步骤:制备Micro&Mini微间距LED显示模块：首先在基板上进行批量预先完成植球；再通过基板上进行批量助焊剂印刷，最后进行MicroLED的转移，放到回流焊烘烤，完成焊接；采用相邻LED单元的间隔PCB表面进行喷印，固定LED芯片，再经过切割得到RGB模块；制备LED显示屏模块；包括B0TTOM基板制作和TOP基板制作，本发明使用MicroPixelLED制备的OnePixelStructure以最为稳定的1by1转移到基板上，提升制程良率，继续沿用折旧原先的固定资产且精简工艺流程来降低制造费用。
Description
技术领域
本发明涉及LED显示技术领域，具体涉及Micro&Mini微间距LED显示模块制作方法。
背景技术
LED显示屏是一种基于红、绿、蓝芯片直接发光显示图形的新型显示方式，广泛应用于专业显示、商业显示、公共显示领域，而微间距是目前的LED显示屏的高端产品，具有自发光，低功耗，高亮度，高刷新，超高解析度与色彩饱和度，快速响应，长寿命，无缝拼接等优良特性，具有超越LCD，OLED的显示效果，且与传统LED显示屏相比，则具备近距离观看画质更加清晰、细腻的优势，是目前LED显示屏的发展方向。
目前微间距LED显示屏的主要封装形式有SMD(如0808,0606，0404)、 N合一(如四合一，二合一)、COB技术路线，基板的主流研究方向市面上也有两个：玻璃基板和PCB板。微间距LED显示屏是一种采用微缩化和矩阵化技术的显示技术，目前受到精度、良率、效率、成本等技术瓶颈的制约，目前主要应用于专业显示。随着微芯片、巨量转移等技术的迅速发展，成本进一步降低，民用市场正在迅速打开。
发明内容
本发明的目的就在于解决上述背景技术的问题，而提出Micro&Mini微间距LED显示模块制作方法。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
Micro&Mini微间距LED显示模块制作方法，包括以下步骤:
步骤一：制备Micro&Mini微间距(小于P0.5)LED显示模块：
首先在基板上进行批量预先完成植球；再通过基板上进行批量助焊剂印刷，最后进行Micro LED的转移，放到回流焊烘烤，完成焊接；
采用相邻LED单元的间隔PCB表面进行喷印，固定LED芯片，再经过切割得到RGB模块；
其中，植球：制作丝网，按照MEP基板上的焊盘位置及形状，制作用于漏印锡膏的丝网，在刮刀的作用下将锡均匀的涂覆在各焊盘上，放到回流焊烘烤，完成植球；
印刷：制作丝网，按照MEP基板上锡球位置及形状，制作用于漏印助焊剂的丝网孔，在刮刀的作用下将助焊剂均匀的涂覆在各焊盘上；
步骤二、制备LED显示屏模块；包括B0TTOM基板制作和TOP基板制作。
作为本发明进一步的方案：在步骤一中，植球前，完成MEP基板切割、清洗、除湿、校正、mark处理工艺.
作为本发明进一步的方案：切割：通过划片机将尺寸为240mm*75mm 的MEP基板进行均分，且切割为120mm*75mm。
作为本发明进一步的方案：校正：通过校平工装，对清洗后的MEP基板进行整平，翘曲度＜0.5％。
作为本发明进一步的方案：B0TTOM基板制作具体过程如下：
按照灯板上的焊盘位置及形状，制作用于漏印锡膏的丝网；
将IC，阻容件通过贴片机放入灯板BOT面上的对应位置，再放入回流炉烘烤，完成焊接。
作为本发明进一步的方案：TOP基板制作具体过程如下：
按照灯板半成品上的焊盘位置及形状，制作用于漏印锡膏的丝网；
将RGB模块通过贴片机放入灯板TOP面上的对应位置，灯板提前放置于RGB模块拼接的工装内，放入回流炉烘烤，完成焊接；
通过镀膜机进行表面超黑纳米涂层。
本发明的有益效果：
本发明使用Micro Pixel LED制备的One Pixel Structure以最为稳定的1by1转移到基板上，提升制程良率，继续沿用折旧原先的固定资产且精简工艺流程来降低制造费用。
本发明采用内嵌IC的MEP(Moulded Embedded Package/模压嵌入式封装)基板，解决超小间距下背面IC器件排不开的问题，下探PCB基LED 显示的物理极限，加速布局微间距LED显示民用市场的趋势。
本发明结合微电子技术领域的植球工艺，首先在基板上进行批量预先完成植球。再通过基板上进行批量助焊剂印刷，最后进行Micro LED的转移，放到回流焊烘烤，完成焊接。有效解决固晶环节对焊料和印刷焊料的问题。
本发明采用相邻LED单元的间隔PCB表面进行精确喷印，使胶水渗透到芯片底部及芯片单元的间隙内，以固定LED芯片以及解决显示单元模块的串光问题。
本发明采用表面超黑纳米涂层技术，消除RGB模组显示面色差、抗眩光、低反光，达到呈现色彩生动、细节丰富的显示效果。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明的制备Micro&Mini微间距(小于P0.5)LED显示模块的流程图；
图2是本发明的制备灯板的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2所示，本发明为Micro&Mini微间距LED显示模块制作方法，包括以下步骤：
步骤一：制备Micro&Mini微间距(小于P0.5)LED显示模块：
具体过程如下：
步骤1、切割，为了优化作业环节提高作业效度，首先通过划片机将尺寸为240mm*75mm的MEP基板进行均分，且切割为120mm*75mm；
步骤2、清洗：使用大于10MΩ超纯水且按照10:1进行勾兑工业酒精进行清洗切割后的MEP基板(120mm*75mm)，清除表面脏污；
步骤3、除湿：通过鼓风烤箱，对清洗后的MEP基板进行烘干；
步骤4、校正：通过校平工装，对清洗后的MEP基板进行整平，以此满足翘曲度＜0.5％；
步骤5、mark处理：使用600目砂纸对MEP基板的MARK点表面做脏污及氧化物清除，便于设备相机的识别；
步骤6、植球：制作丝网，按照MEP基板上的焊盘位置及形状，制作用于漏印锡膏的丝网，在刮刀的作用下将锡均匀的涂覆在各焊盘上，放到回流焊烘烤，完成植球；
步骤7、FLUX清洗：使用半水基清洗溶剂进行MEP基板残留的助焊剂清洗；
步骤8、烘烤：通过鼓风烤箱，对清洗后的MEP基板进行烘干；
步骤9、印刷：制作丝网，按照MEP基板上锡球位置及形状，制作用于漏印助焊剂的丝网孔，在刮刀的作用下将助焊剂均匀的涂覆在各焊盘上；
步骤10、SPI：用于检查助焊剂涂覆在MEP基板的均匀度(含面积，体积，高度，偏移、连桥等)；
步骤11固晶：使用Micro Pixel LED制备的One Pixel Structure 以最为稳定的1by1转移到基板上，放到回流焊烘烤，完成焊接做成半成品MEP；
步骤12、点亮检查：检查半成品MEP无缺亮、暗亮、过亮等不良现象；
步骤13、FLUX清洗：使用半水基清洗溶剂进行半成品MEP残留的助焊剂清洗；
步骤14、除硫清洗：使用工业酒精溶进行半成品MEP残留的s元素清除；
步骤15、除湿：通过鼓风烤箱，进行半成品MEP的烘干；
步骤16、点亮检查：检查半成品MEP有无缺亮、暗亮、过亮等不良现象；
步骤17、喷印：采用相邻LED单元的间隔PCB表面进行精确喷印，使胶水渗透到芯片底部及芯片单元的间隙内；
步骤18、模压：通过一定量的环氧树脂胶加入金属对模内，在经加热、加压在半成品MEP表面固化成型形成一层保护膜(或胶体)；
步骤19、烘烤：通过鼓风烤箱，进行半成品MEP表面固化成型形成一层保护膜的长烤，进一步固化；
步骤20、点亮检查：检查模压后的半成品MEP无缺亮、暗亮、过亮等不良现象；
步骤21、切割：通过划片机将尺寸为120mm*75mm的模压后的半成品 MEP进行均分，且切割为15mm*15mm的RGB模块；
步骤22、除湿：通过鼓风烤箱，进行RGB模块的烘干；
步骤23、品管确认后再进行真空包装入库；
步骤二、制备LED显示屏模块；包括B0TTOM基板制作和TOP基板制作；
B0TTOM基板制作具体过程如下：
步骤1、BOT-印刷：制作丝网，按照灯板上的焊盘位置及形状，制作用于漏印锡膏的丝网，在刮刀的作用下将锡均匀的涂覆在各焊盘上；
步骤2、BOT-SPI：用于检查锡膏涂覆在灯板BOT面的均匀度(含面积，体积，高度，偏移、连桥等)；
步骤3、BOT-贴片：将IC，阻容件等通过贴片机放入灯板BOT面上的对应位置，再放入回流炉烘烤，完成焊接；
步骤4、BOT-AOI(炉前)：确认过炉前有无少件、偏移、反向、旋转、异物等缺陷；
步骤5、BOT-AOI(炉后)：确认过炉后有无少件、偏移、反向、旋转、异物等缺陷；
步骤6、BOT-切割：通过划片机将灯板半成品的工艺边进行切除；
步骤7、BOT-除湿：通过鼓风烤箱，进行灯板半成品烘干；
步骤8、品管确认后再进行真空包装入库；
TOP基板制作具体过程如下：
步骤1、TOP-印刷：制作丝网，按照灯板半成品上的焊盘位置及形状，制作用于漏印锡膏的丝网，在刮刀的作用下将锡均匀的涂覆在各焊盘上；
步骤2、TOP-SPI：用于检查助焊剂涂覆在MEP基板的均匀度(含面积，体积，高度，偏移、连桥等)；
步骤3、TOP-贴片：将RGB模块通过贴片机放入灯板TOP面上的对应位置，灯板提前放置于RGB模块拼接的工装内，放入回流炉烘烤，完成焊接
步骤4、TOP-AOI(炉前)：确认过炉前有无少件、偏移、反向、旋转、异物等缺陷；
步骤5、TOP-AOI(炉后)：确认过炉后有无少件、偏移、反向、旋转、异物等缺陷；
步骤6、表面处理：通过镀膜机进行表面超黑纳米涂层；
步骤7、品管确认后再进行真空包装入库。
本发明的工作原理：本发明通过Top贴发光芯片、发光芯片防护处理、基板贴片，以及封装由上下两层基板组成，由合金球互联，驱动IC die flipchip方式到上层基板下表面，上层基板上表面为焊接LED的平板，下层基板的下表面为驱动IC信号和电源的平板，所有平板都为LGA平板，内部的驱动IC被封胶保护，整个封装体能够进行两次焊接操作；
本发明的一种Micro&Mini微间距(小于P0.5)LED显示模块制作及拼接的方法，解决超小间距(P0.5以下)Layout空间不足，多层高密度基板生产难度大，下探PCB基LED显示的物理分辨率极限，为LED显示产品进入超高清4K/8K分辨率做技术储备，加速布局微间距LED显示民用市场的趋势。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
Claims (6)
1.Micro&Mini微间距LED显示模块制作方法，其特征在于，包括以下步骤:
步骤一：制备Micro&Mini微间距LED显示模块：
首先在基板上进行批量预先完成植球；再通过基板上进行批量助焊剂印刷，最后进行Micro LED的转移，放到回流焊烘烤，完成焊接；
采用相邻LED单元的间隔PCB表面进行喷印，固定LED芯片，再经过切割得到RGB模块；
其中，植球：制作丝网，按照MEP基板上的焊盘位置及形状，制作用于漏印锡膏的丝网，在刮刀的作用下将锡均匀的涂覆在各焊盘上，放到回流焊烘烤，完成植球；
印刷：制作丝网，按照MEP基板上锡球位置及形状，制作用于漏印助焊剂的丝网孔，在刮刀的作用下将助焊剂均匀的涂覆在各焊盘上；
步骤二、制备LED显示屏模块；包括B0TTOM基板制作和TOP基板制作。
2.根据权利要求1所述的Micro&Mini微间距LED显示模块制作方法,其特征在于，在步骤一中，植球前，完成MEP基板切割、清洗、除湿、校正、mark处理工艺。
3.根据权利要求2所述的Micro&Mini微间距LED显示模块制作方法,其特征在于，切割：通过划片机将尺寸为240mm*75mm的MEP基板进行均分，且切割为120mm*75mm。
4.根据权利要求3所述的Micro&Mini微间距LED显示模块制作方法,其特征在于，校正：通过校平工装，对清洗后的MEP基板进行整平，翘曲度＜0.5％。
5.根据权利要求1所述的Micro&Mini微间距LED显示模块制作方法,其特征在于，B0TTOM基板制作具体过程如下：
按照灯板上的焊盘位置及形状，制作用于漏印锡膏的丝网；
将IC，阻容件通过贴片机放入灯板BOT面上的对应位置，再放入回流炉烘烤，完成焊接。
6.根据权利要求1所述的Micro&Mini微间距LED显示模块制作方法,其特征在于，TOP基板制作具体过程如下：
按照灯板半成品上的焊盘位置及形状，制作用于漏印锡膏的丝网；
将RGB模块通过贴片机放入灯板TOP面上的对应位置，灯板提前放置于RGB模块拼接的工装内，放入回流炉烘烤，完成焊接；
通过镀膜机进行表面超黑纳米涂层。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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