CN115508957B - 光模块 - Google Patents

Abstract

本发明揭示了一种光模块，光模块包括壳体、设于壳体内且与壳体导热连接的热沉装置和印刷电路板，光模块还包括电性连接印刷电路板的第一光电芯片，热沉装置包括对应印刷电路板设置的第一部分及与印刷电路板厚度方向上不相重叠的第二部分，第一光电芯片设置于第二部分。本发明的第一光电芯片设置于热沉装置与印刷电路板厚度方向上不相重叠的第二部分，具有高效的散热能力，且可避免信号串扰。

Description

光模块

技术领域

本发明涉及光通信元件制造技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着4G通信的飞速发展和云计算需求的日益旺盛，市场对高速光模块的需求与日俱增。为响应市场对高带宽高速率数据传输的需求，模块设计越来越往小型化高密度的方向发展。虽然高度集成电路在往小型化低功耗方向努力，但随着高速率高带宽模块技术的发展，模块的高热功耗也变成了必须面对的问题，如果不能保证较良好的散热效果，则光模块中对温度敏感的电光/光电转换元器件以及芯片性能会大大降低，甚至导致整个模块无法正常工作或者失效。因此，需要采用更加高效的散热结构，以保证器件的稳定运行。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光模块，该光模块具有高效的散热能力，且减少了第一光电芯片和第二光电芯片之间的信号串扰影响。

为实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种光模块，所述光模块包括壳体、设于所述壳体内且与所述壳体导热连接的热沉装置和印刷电路板，所述光模块还包括电性连接所述印刷电路板的第一光电芯片，所述热沉装置包括对应所述印刷电路板设置的第一部分及与所述印刷电路板厚度方向上不相重叠的第二部分，所述第一光电芯片设置于所述第二部分。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述印刷电路板包括第一表面，于所述印刷电路板的厚度方向上，所述第一部分的投影位于所述第一表面，所述第二部分的投影位于所述第一表面的外侧。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述光模块还包括光接口及电接口，所述第二部分位于所述印刷电路板靠近所述光接口的一侧。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述印刷电路板具有靠近所述光接口的第一端部，所述第一光电芯片邻近所述第一端部设置。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述光模块还包括电性连接所述印刷电路板的第二光电芯片，所述第二光电芯片设置于所述第一部分。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述光模块还包括光接口及电接口，所述第一光电芯片和所述第二光电芯片在光接口和电接口连线方向上的位置相互错开。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述印刷电路板具有第一表面、与所述第一表面相背对的第二表面，所述光模块还包括贯穿所述第一表面的容置部，所述第二光电芯片位于所述容置部。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述容置部的四周为封闭结构，或者，所述容置部的四周具有开口。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述容置部远离所述第一表面的一端贯穿所述第二表面，或者，所述第二表面封闭所述容置部远离所述第一表面的一端。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述印刷电路板包括靠近所述第二部分的第一端部以及远离所述第一端部的第二端部，所述容置部位于所述第一端部及所述第二端部之间。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述光模块还包括位于所述印刷电路板的所述第二端部的电接口，所述电接口为与外部实现电性连接的金手指。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述电路板为硬质电路板。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述电路板与所述热沉装置粘结固定在一起。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述第一光电芯片通过金线与所述印刷电路板电性连接。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述第一光电芯片为激光器、激光器阵列、光电探测器或光电探测器阵列。

为实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种光模块，所述光模块包括壳体、设于所述壳体内且与所述壳体导热连接的热沉装置、设于所述热沉装置上的印刷电路板和电性连接所述印刷电路板的第二光电芯片，所述壳体包括第一壳体和与第一壳体相连接的第二壳体，所述热沉装置临近所述第二壳体设置并与所述第二壳体导热连接，所述印刷电路板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面朝向所述第二壳体，所述第二表面朝向所述第一壳体，所述第二光电芯片与所述第一表面相电性连接，并与所述热沉装置导热连接。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述第二光电芯片设于所述印刷电路板的第一表面一侧，朝向所述第二壳体。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述热沉装置包括导热连接的第一热沉和第二热沉，所述印刷电路板的第一表面上设有容置部，所述第二热沉位于所述容置部中，所述第二光电芯片设于所述第二热沉上。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述第一热沉与所述第二壳体通过散热垫或散热膏导热连接。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述容置部为容置槽；或者，所述容置部为贯穿所述电路板的开口。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述光模块还包括第一光电芯片，所述第一光电芯片设于所述热沉装置上，所述第一光电芯片与所述热沉装置导热连接。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述第一光电芯片与所述第二光电芯片背对设置，所述第一光电芯片与所述第二表面电性连接。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述光模块包括相对设置的电接口及光接口，所述第一光电芯片临近所述电路板靠近所述光接口一侧的端部设置，所述第二光电芯片位于第一光电芯片和所述电接口之间。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述第一光电芯片通过金线与所述印刷电路板电性连接。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述第一光电芯片和第二光电芯片为激光器、激光器阵列、光电探测器或光电探测器阵列。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述热沉装置上设有可供光通过的孔或槽，以使所述第二光电芯片能建立光路连接。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述热沉装置上临近可供光通过的孔或槽的位置具有第一平面部，所述第一平面部面向所述第二壳体。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述热沉装置上远离所述可供光通过的孔或槽的位置设有第二平面部，所述第二光电芯片位于所述第一平面部和第二平面部之间。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述电路板为硬质电路板。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述电路板与所述热沉装置粘结固定在一起。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明提供的技术方案，第一光电芯片设置于热沉装置与印刷电路板厚度方向上不相重叠的第二部分，具有高效的散热能力，且可避免信号串扰。

附图说明

图1是本发明第一实施方式中光模块的立体示意图；

图2是本发明第一实施方式中光模块的爆炸示意图；

图3是图2中光模块的印刷电路板的立体示意图；

图4是本发明第一实施方式中光模块的印刷电路板和热沉装置及光电芯片处的立体示意图；

图5是图4中光模块的另一方向立体示意图；

图6是图4中光模块的主视图；

图7是本发明第二实施方式中光模块的立体示意图；

图8是本发明第二实施方式中光模块的爆炸示意图；

图9是图8中光模块的印刷电路板的立体示意图；

图10是本发明第二实施方式中光模块的印刷电路板和热沉装置及光电芯片处的立体示意图；

图11是图10中光模块的另一方向立体示意图；

图12是图10中光模块的主视图；

图13是本发明第三实施方式中光模块的爆炸示意图；

图14是图13中光模块的印刷电路板的立体示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。

在本申请的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大，因此，仅用于图示本申请的主题的基本结构。

另外，本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。

再者，应当理解的是尽管术语第一、第二等在本文中可以被用于描述各种元件或结构，但是这些被描述对象不应受到上述术语的限制。上述术语仅用于将这些描述对象彼此区分开。例如，第一表面可以被称作第二表面，同样，第二表面也可以被称作第一表面，这并不背离该申请的保护范围。

如图1至图6所示，本发明的第一实施例公开了一种光模块。请参考图1和图2，该光模块包括壳体20、设于壳体20内的光接口系统36、固定于壳体20上的接插件38、设于壳体20用于光模块解锁的拉环40，接插件38与光接口系统36之间设有弹簧42。该光模块还包括热沉装置22和印刷电路板24。其中热沉装置22设于壳体20内且与壳体20导热连接，印刷电路板24部分设于热沉装置22上。本实施例中，印刷电路板24卡合固定于壳体20，热沉装置22胶粘固定于壳体20。当然，印刷电路板24也可以采用其它连接方式设于壳体20内，同样，热沉装置22也可采用其它连接方式设于壳体20内。

具体的，光模块还包括均设于热沉装置22的第一光电芯片26和第二光电芯片28。第一光电芯片26和第二光电芯片28可以均为光电芯片阵列，也可以是单一的芯片或者是多个单一芯片排布在一起。此处，第一光电芯片26为激光器阵列，第二光电芯片28为光电探测器阵列。第一光电芯片26和第二光电芯片28通过打金线或者其它高速信号电连接的方式与印刷电路板24电性连接。

请参考图3，印刷电路板24具有第一表面30、与第一表面30相背对的第二表面32和从第一表面30贯通至第二表面32的开口部34。其中第二光电芯片28设于开口部34中，且第二光电芯片28与第一光电芯片26分开设置。

该实施例中，由于印刷电路板24上设有开口部34，第二光电芯片28设于开口部34中，且第一光电芯片26和第二光电芯片28均设于热沉装置22上。因此，第一光电芯片26和第二光电芯片28产生的热量通过热沉装置22往壳体20上散，具有高效的散热能力。同时，第二光电芯片28和第一光电芯片26分开设置，从而拉大了两光电芯片的距离，进而大大减少了第一光电芯片26和第二光电芯片28之间的信号串扰影响，且使得散热效果更好。

请参考图4和图5，热沉装置22包括第一热沉44和与第一热沉44导热连接的第二热沉46。第一光电芯片26设于第一热沉44上，第一光电芯片26产生的热量通过第一热沉44散热到壳体20，第二热沉46部分位于开口部34中，第二光电芯片28设于第二热沉46上。第一热沉44和第二热沉46均与壳体20导热连接。这样，使得第一光电芯片26和第二光电芯片28产生的热量分别通过第一热沉44和第二热沉46散热到壳体20，且第一光电芯片26和第二光电芯片28分开设置，从而确保了光模块具有较高效的散热能力的同时，进一步减少了第一光电芯片26和第二光电芯片28之间的信号串扰影响。

请参考图2，壳体20包括第一壳体48和与第一壳体48相连接的第二壳体50，第一壳体48和第二壳体50可以通过螺丝固定在一起。热沉装置22邻近第二壳体50设置，因此第一光电芯片26和第二光电芯片28产生的热量主要传递到第二壳体50，第二壳体50为主散热面。另外，仅有部分热量传递到第一壳体48，第一壳体48为副散热面。第二壳体50具有特别的散热设计以将热量更好的散到壳体20外。

为进一步提高该光模块的散热能力，热沉装置22与壳体20之间设有散热垫或膏，从而更好地将热沉装置22上的热量导到壳体20上。本实施例中，散热垫或膏设于热沉装置22与第二壳体50之间。具体的，第一热沉44与第二壳体50之间设有第一散热垫52，第二热沉46与第二壳体50之间设有第二散热垫54。第一散热垫52与第一光电芯片26设于第一热沉44相背对的两侧，且位置相对应设置，也就是说第一散热垫52在第一表面30上的投影与第一光电芯片26在第一表面30上的投影至少部分重合；第二散热垫54与第二光电芯片28设于第二热沉46相背对的两侧，且其位置也相对应设置，也就是说第二散热垫54在第一表面30上的投影与第二光电芯片28在第一表面30上的投影至少部分重合。

本实施例中，第一热沉44和第二热沉46为一体成型结构。当然，第一热沉44和第二热沉46也可以采用分体结构，两者之间导热连接或分别与壳体20导热连接。第一热沉44与第二热沉46形成的热沉装置22呈L形，这样的结构可以使第一光电芯片26和第二光电芯片28在光路传输方向上位置相互错开，便于光电信号的隔离。L形的热沉装置22也能够在保证散热的前提下节省热沉的使用，还能够时印刷电路板24获得较多的布板空间，方便元件的布局。

第一热沉44具有基体56和第一凸台58，第一光电芯片26设于第一凸台58上，第一光电芯片26邻近印刷电路板24的一端设置，且第一光电芯片26与印刷电路板24电性连接。第二热沉46具有第二凸台60，第二凸台60至少部分位于开口部34中。第二光电芯片28位于第二凸台60上，且第二光电芯片28与印刷电路板24电性连接。另外，印刷电路板24远离第一光电芯片26的一端设有与外部实现电性连接的外围电气接口，此处为金手指。

另外，光模块包括光接口和电接口，第一光电芯片26位于印刷电路板24靠近光接口的端部。具体的，第一光电芯片26和第二光电芯片28在光接口和电接口连线方向上的位置相互错开。

具体的，本实施例中，第一光电芯片26为激光器，第二光电芯片28为光电探测器。当然，第一光电芯片26也可以设置为光电探测器，第二光电芯片28设置为激光器。或第一光电芯片26、第二光电芯片28均设置为光电探测器，又或第一光电芯片26、第二光电芯片28均设置为光电探测器，当然第一光电芯片26、第二光电芯片28为激光器或光电探测器时，也可以同时具有驱动器或光电信号检测器等元件。此处，第一光电芯片26为激光器，第二光电芯片28为光电探测器。这样，激光器作为高热量产生元件靠近热沉装置22的中部设置，散热效果更好。另外，激光器位于印刷电路板24的一侧而不是设置在印刷电路板24的中部也方便进行光路设计，组装更加方便。

开口部34在平行于第一表面30的方向上的截面呈封闭状。也就是说，开口部34呈外围封闭状的通孔。优选的，开口部34在平行于第一表面30的方向上的截面为方形。当然，开口部34在平行于第一表面30的方向上的截面也可以设置成其它形状。

另外，开口部34在平行于第一表面30的方向上的截面也可以设置成呈开放状。如开口部34在平行于第一表面30的方向上的截面可以设置成呈U型或L型。当然，也可以设置成其它开放形状。

印刷电路板24粘结在热沉装置22上。当然，也可以采用其它的连接方式将印刷电路板24固定到热沉装置22上。印刷电路板24可以直接粘结于热沉装置22上，也可以间接粘结于热沉装置22上，此时印刷电路板24与热沉装置22之间可以设置导热介质或导电介质等。本实施例中，第一光电芯片26和第二光电芯片28位于热沉装置22的同一侧。也就是说第一光电芯片26和第二光电芯片28设置于热沉装置的同一侧的表面上，第一光电芯片26和第二光电芯片28与印刷电路板24的同一面相电性连接。当然，也可以将第一光电芯片26和第二光电芯片28设置于热沉装置22的不同侧，如设置于热沉装置22相背对的两侧。当第一光电芯片26和第二光电芯片28设置于热沉装置22的不同侧时，第一光电芯片26印刷电路板24的其中一面相电性连接，第二光电芯片28与印刷电路板24的另一面相电性连接。这样信号传输串扰会更小，信号传输质量更高。具体的，当第一光电芯片26和第二光电芯片28位于热沉装置的不同侧时，第一热沉44上设有供光通过的孔或槽，当然也可以用光纤实现光路的连接等。

另外，第一光电芯片26与热沉装置22之间设有第一电隔离垫62，第一电隔离垫62与热沉装置22导热连接且具有电隔离效果，从而可将第一光电芯片26产生的热量通过热沉装置22传递到壳体20实现散热，同时实现了壳体20、热沉装置22与第一光电芯片26之间的电隔离。使得该光模块的性能稳定，且使用安全。其中第一电隔离垫62的上表面为低电导率材料，与印刷电路板24电连接，第一电隔离垫62的基材以及下表面为绝缘材质，与热沉装置22电隔离。

第二光电芯片28与热沉装置22之间设有第二电隔离垫64，第二电隔离垫64与热沉装置22导热连接且电隔离。同样，可将第二光电芯片28产生的热量通过热沉装置22传递到壳体20实现散热，同时实现了壳体20、热沉装置22与第二光电芯片28之间的电隔离。使得该光模块的性能更稳定，且使用更安全。

当然，在其它实施例中，热沉装置22本身也可以由具有电隔离和良好导热的材料制成，从而省去电隔离垫的使用。

参见图7至图12，本发明提供的第二实施例，该实施例公开了一种光模块。

请参考图7和图8，该光模块包括壳体68、设于壳体68内的光接口系统88、插接于光接口系统88的接插件90、设于壳体68用于光模块解锁的拉环92。另外，该光模块还包括热沉装置70和印刷电路板72。其中热沉装置70设于壳体68内且与壳体68导热连接，印刷电路板72也设于壳体68内。与第一实施例类似，本实施例中，印刷电路板72卡合固定于壳体68，热沉装置70胶粘固定于壳体68。当然，印刷电路板72也可以采用其它连接方式设于壳体68内，同样，热沉装置70也可采用其它连接方式设于壳体68内。

请参考图9和图10，印刷电路板72具有第一表面74、第二表面76和位于第一表面74上的容置部82，其中第一表面74与第二表面76相背对，具体的，印刷电路板72还包括第三表面78及连接第一表面74和第三表面78的侧面80，第三表面78位于第一表面74和第二表面76之间且与第一表面74呈一定高度差，第三表面78和侧面80构成容置部82，热沉装置70部分位于容置部82中。具体的，容置部82为容置槽。光模块还包括均设于热沉装置70的第一光电芯片84和第二光电芯片86，且第一光电芯片84和第二光电芯片86均与印刷电路板72电性连接，另外，第二光电芯片86至少部分位于容置部82中，且第二光电芯片86和第一光电芯片84相互分开设置。

该实施例中，由于印刷电路板72具有第三表面78和侧面80构成的容置部82，热沉装置70部分位于容置部82中，且第二光电芯片86至少部分位于容置部82中，热沉装置70位于第二光电芯片86和印刷电路板72之间，从而第一光电芯片84和第二光电芯片86产生的热量通过热沉装置70往壳体68上散热，具有高效的散热能力。同时，第二光电芯片86远离第一光电芯片84，从而拉大了两光电芯片的距离，进而大大减少了第一光电芯片84和第二光电芯片86之间的信号串扰影响，且使得散热效果更好。

热沉装置70包括第一热沉94和与第一热沉94导热连接的第二热沉96，第一光电芯片84设于第一热沉94，第二热沉96至少部分位于容置部82中，第二光电芯片86导热连接第二热沉96。这样，使得第一光电芯片84和第二光电芯片86产生的热量分别通过第一热沉94和第二热沉96散热到壳体68，且第一光电芯片84远离第二光电芯片86，从而确保了具有较高效的散热能力的同时，进一步减少了第一光电芯片84和第二光电芯片86之间的信号串扰影响。

本实施例中，第一热沉94和第二热沉96分体设置，第二热沉96胶粘固定于第一热沉94且导热连接。当然，第一热沉94和第二热沉96也可以采用一体成型结构。

壳体68包括第一壳体98和与第一壳体98相连接的第二壳体99，热沉装置70邻近第二壳体99设置，因此第一光电芯片84和第二光电芯片86产生的热量主要传递到第二壳体99，第二壳体99为主散热面。另外，仅有部分热量传递到第一壳体98，因此第一壳体98为副散热面。

为进一步提高该光模块的散热能力，热沉装置70与壳体68之间也可以设置散热垫(未图示)或膏，从而更好地将热沉装置70上的热量导到壳体68上。

本实施例中，容置部82在平行于第一表面74的方向上的截面呈封闭状。也就是说，容置部82为印刷电路板72上设置的外围封闭的不通透的凹槽。优选的，容置部82在平行于第一表面74的方向上的截面为方形。当然，容置部82在平行于第一表面74的方向上的截面也可以设置成其它形状。

另外，容置部82在平行于第一表面74的方向上的截面也可以设置成呈开放状。如容置部82在平行于第一表面74的方向上的截面设置成呈U型或L型。相应地，侧面80为三个或两个。当然，也可以设置成其它开放形状。

本实施例中，第一光电芯片84为发射端芯片组，第二光电芯片86为接收端芯片组。当然，第一光电芯片84也可以设置为接收端芯片组，第二光电芯片86设置为发射端芯片组。或第一光电芯片84、第二光电芯片86均设置为发射端芯片组，又或第一光电芯片84、第二光电芯片86均设置为接收端芯片组。

印刷电路板72粘结在热沉装置70上。当然，也可以采用其它的连接方式将印刷电路板72连接到热沉装置70上。本实施例中，第一光电芯片84和第二光电芯片86位于热沉装置70的不同侧。具体的，第一光电芯片84和第二光电芯片86设置于热沉装置70相背对的两侧。当然，也可以将第一光电芯片84和第二光电芯片86设置于热沉装置70的同一侧。具体的，当第一光电芯片84和第二光电芯片86位于热沉装置70的不同侧时，第一热沉94上设有供光通过的孔或槽，当然也可以用光纤实现光路的连接等。

另外，第一光电芯片84与热沉装置70之间设有第一电隔离垫100，第一电隔离垫100与热沉装置70导热连接且电隔离，从而可将第一光电芯片84产生的热量通过热沉装置70传递到壳体68实现散热，同时实现了壳体68、热沉装置70与第一光电芯片84之间的电隔离。使得该光模块的性能稳定，且使用安全。

第二光电芯片86与热沉装置70之间设有第二电隔离垫(未图示)，第二电隔离垫与热沉装置70导热连接且电隔离。同样，可将第二光电芯片86产生的热量通过热沉装置70传递到壳体68实现散热，同时实现了壳体68、热沉装置70与第二光电芯片86之间的电隔离。使得该光模块的性能更稳定，且使用更安全。

具体的，第一电隔离垫100设于第一光电芯片84与第一热沉94之间，第二点隔离垫设于第二光电芯片86与第二热沉96之间。

参见图13至图14，本发明提供的第三实施例，该实施例中，印刷电路板103及容置部104的构成与第二实施例不同，其它均与第二实施例相同，下面对不同部分做详细介绍，相同部分不再做详细介绍。

本实施例中，容置部104在平行于第一表面106的方向上的截面呈开放状。具体的，容置部104在平行于第一表面106的方向上的截面设置呈一直线。相应地，侧面为一个。也就是说，印刷电路板103具有台阶以构成容置部104。

光模块包括光接口和电接口，印刷电路板103靠近光接口的端部形成台阶电路板110，台阶电路板110的台阶形成容置第二光电芯片114的容置部104。台阶电路板110可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板。也就是说，印刷电路板103靠近光接口的端部可以连接有柔性电路板，柔性电路板和印刷电路板103的端部形成容置第二光电芯片114的容置部104。

本实施例中，第一光电芯片112靠近印刷电路板103且与印刷电路板103电性连接，第二光电芯片114靠近台阶电路板110且与台阶电路板110电性连接。当然，也可以设置成第一光电芯片112靠近台阶电路板110且与台阶电路板110电性连接，相应的，第二光电芯片114靠近印刷电路板103且与印刷电路板103电性连接。

同样，第一光电芯片112为发射端芯片组，第二光电芯片114为接收端芯片组。当然，第一光电芯片112也可以设置为接收端芯片组，第二光电芯片114设置为发射端芯片组。或第一光电芯片112、第二光电芯片114均设置为发射端芯片组，又或第一光电芯片112、第二光电芯片114均设置为接收端芯片组。

应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (24)

1.一种光模块，其特征在于，所述光模块包括壳体、设于所述壳体内且与所述壳体导热连接的热沉装置和印刷电路板，所述光模块还包括电性连接所述印刷电路板的第一光电芯片，所述热沉装置包括对应所述印刷电路板设置的第一部分及与所述印刷电路板厚度方向上不相重叠且位于所述印刷电路板的外围的第二部分，所述第一光电芯片设置于所述第二部分，所述第一光电芯片通过金线与所述印刷电路板电性连接。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述印刷电路板包括第一表面，于所述印刷电路板的厚度方向上，所述第一部分的投影位于所述第一表面，所述第二部分的投影位于所述第一表面的外侧。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括光接口及电接口，所述第二部分位于所述印刷电路板靠近所述光接口的一侧。

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述印刷电路板具有靠近所述光接口的第一端部，所述第一光电芯片邻近所述第一端部设置。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括电性连接所述印刷电路板的第二光电芯片，所述第二光电芯片设置于所述第一部分。

6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括光接口及电接口，所述第一光电芯片和所述第二光电芯片在光接口和电接口连线方向上的位置相互错开。

7.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述印刷电路板具有第一表面、与所述第一表面相背对的第二表面，所述光模块还包括贯穿所述第一表面的容置部，所述第二光电芯片位于所述容置部。

8.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述容置部的四周为封闭结构，或者，所述容置部的四周具有开口。

9.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述容置部远离所述第一表面的一端贯穿所述第二表面，或者，所述第二表面封闭所述容置部远离所述第一表面的一端。

10.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述印刷电路板包括靠近所述第二部分的第一端部以及远离所述第一端部的第二端部，所述容置部位于所述第一端部及所述第二端部之间。

11.根据权利要求10所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括位于所述印刷电路板的所述第二端部的电接口，所述电接口为与外部实现电性连接的金手指。

12.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板为硬质电路板。

13.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板与所述热沉装置粘结固定在一起。

14.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一光电芯片为激光器、激光器阵列、光电探测器或光电探测器阵列。

15.一种光模块，其特征在于，所述光模块包括壳体、设于所述壳体内且与所述壳体导热连接的热沉装置、部分设于所述热沉装置上的印刷电路板和电性连接所述印刷电路板的第二光电芯片，所述壳体包括第一壳体和与第一壳体相连接的第二壳体，所述热沉装置临近所述第二壳体设置并与所述第二壳体导热连接，所述印刷电路板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面朝向所述第二壳体，所述第二表面朝向所述第一壳体，所述第二光电芯片与所述第一表面相电性连接，并与所述热沉装置导热连接，所述光模块还包括第一光电芯片，所述第一光电芯片与所述第二光电芯片背对设置，所述热沉装置包括导热连接的第一热沉和第二热沉，所述印刷电路板的第一表面上设有容置部，所述第二热沉位于所述容置部中，所述第二光电芯片设于所述第二热沉上，所述第一光电芯片设于所述热沉装置上，所述第一光电芯片与所述热沉装置导热连接，所述光模块包括相对设置的电接口及光接口，所述第一光电芯片临近所述电路板靠近所述光接口一侧的端部设置，所述第二光电芯片位于第一光电芯片和所述电接口之间。

16.根据权利要求15所述的光模块，其特征在于，所述第二光电芯片设于所述印刷电路板的第一表面这一侧，朝向所述第二壳体。

17.根据权利要求16所述的光模块，其特征在于，所述第一热沉与所述第二壳体通过散热垫或散热膏导热连接。

18.根据权利要求16所述的光模块，其特征在于，所述容置部为容置槽；或者，所述容置部为贯穿所述电路板的开口。

19.根据权利要求16所述的光模块，其特征在于，所述第一光电芯片与所述第二表面电性连接。

20.根据权利要求16所述的光模块，其特征在于，所述第一光电芯片通过金线与所述印刷电路板电性连接。

21.根据权利要求16所述的光模块，其特征在于，所述第一光电芯片和第二光电芯片为激光器、激光器阵列、光电探测器或光电探测器阵列。

22.根据权利要求16所述的光模块，其特征在于，所述热沉装置上设有可供光通过的孔或槽，以使所述第二光电芯片能建立光路连接。

23.根据权利要求16所述的光模块，其特征在于，所述电路板为硬质电路板。

24.根据权利要求16所述的光模块，其特征在于，所述电路板与所述热沉装置粘结固定在一起。