CN115500831B - 一种基于集成电路芯片的复合微针结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种基于集成电路芯片的复合微针结构,包括微带线、至少一个微针体和至少一个集成电路芯片,所述微针体包括硬针和软针,所述软针通过固定结构件固定于硬针上表面,所述集成电路芯片设置于所述微针体的尾部,且集成电路芯片与微针体的软针固定形成电连接,所述微带线与集成电路芯片一端部固定形成电连接。该发明通过硬针将软针带入组织内,再拔出硬针,既能够很好固定软针与硬针,防止它们之间发生移动,又可以避免采用单一硬针或软针的缺陷,同时将微针体与集成电路芯片集成,可以实现神经信号的就地采集与刺激,相应地优化神经接口的功能性,更好地满足临床需求。
Description
技术领域
本发明属于脑机接口神经微电极技术领域,具体涉及一种基于集成电路芯片的复合微针结构。
背景技术
在神经接口中,通过电极采集脑信号,其中电极包括侵入式和非侵入式等形式,侵入式电极采集的脑信号更为准确、可靠性更高。目前侵入式微针结构多数为单一类型电极,如硬针结构的密西根电极、犹他电极,软针结构的聚酰亚胺电极。然而,对于硬针(刚性针)在植入时无法随着血管伸缩而进行适应性形变,可能会对组织造成一定的损伤;而软针结构在植入时易发生变形,需借助外部设备辅助植入,存在结构复杂,效率低下等问题;此外,目前硬针或软针的功能较单一,即仅具有记录功能,不具备刺激功效;更重要的是,脑电信号幅度小、频率范围低且易受噪声干扰,当前技术对脑电信号的提取也不够精确。
发明内容
本发明的目的是提供一种基于集成电路芯片的复合微针结构,至少可以解决现有技术中存在的部分缺陷。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种基于集成电路芯片的复合微针结构,包括微带线、至少一个微针体和至少一个集成电路芯片,所述微针体包括硬针和软针,所述软针通过固定结构件固定于硬针上表面,所述集成电路芯片设置于所述微针体的尾部,且集成电路芯片与微针体的软针固定形成电连接,所述微带线与集成电路芯片一端部固定形成电连接。
进一步的,所述硬针具有硬针尾部以及形成于硬针尾部上的至少一个硬针体电极,所述软针具有软针尾部以及形成于软针尾部上的至少一个软针体电极;所述软针尾部与硬针尾部固定,所述软针体电极与硬针体电极固定。
进一步的,所述固定结构件包括用于固定软针体电极与硬针体电极的第一固定件,以及用于固定软针尾部与硬针尾部的第二固定件。
进一步的,所述第一固定件为若干个沿硬针体电极长度方向间隔布置的钩子结构,该钩子结构具有第一部分和第二部分,所述第二部分两端分别与所述第一部分和所述硬针体电极表面连接,所述第一部分与所述硬针体电极表面平行,且所述软针体电极位于所述第一部分与所述硬针体电极表面之间,所述第二部分与所述硬针体电极表面呈预设角度。
进一步的,所述钩子结构的第二部分与所述硬针体电极表面之间预设角度为锐角。
进一步的,所述软针体电极上对应钩子结构位置处设有供钩子结构穿过的开口,所述开口上设有供钩子结构脱离软针的脱钩结构;所述钩子结构的第一部分、第二部分和所述硬针体电极表面组成开槽,所述开槽朝向硬针的针尖,所述脱钩结构设置于远离软针针尖的一端。
进一步的,所述脱钩结构为由开口边缘向开口内延伸的脱钩部,所述脱钩部之间的间距小于钩子结构的第二部分的宽度,且脱钩部关于开口的轴线对称布置,所述脱钩部侧边与对应开口侧边沿之间具有间隙。
进一步的,所述第二固定件为在硬针尾部沿硬针宽度方向间隔布置的若干个插销结构,所述插销结构由上大下小的两个同轴圆柱构成,所述软针尾部对应插销结构处开设有插销孔,且在软针尾部上沿插销孔边缘向外设置若干个中心对称图形,所述插销结构的上圆柱直径大于所述插销孔直径。
进一步的,所述软针尾部与集成电路芯片的连接处位于第二固定件与软针体电极之间。
进一步的,所述集成电路芯片包括用于与软针连接的软针连接段以及用于与微带线连接的微带线连接段,所述微带线连接段位于软针连接段的一侧;所述集成电路芯片与微针体的软针通过倒焊方式进行电连接,所述微带线与集成电路芯片通过倒焊方式进行电连接。
与现有技术相比,本发明的有益效果:
(1)本发明提供的这种基于集成电路芯片的复合微针结构通过将微针体直接与集成电路芯片集成,可以实现神经信号的实时、快速、准确的提取与刺激,以最大限度的降低传输损耗和减小噪声信号,从而保证稳定无损的信号传输。
(2)本发明提供的这种基于集成电路芯片的复合微针结构通过硬针将软针带入组织内,再拔出硬针的设计,避免了采用单一硬针或软针的缺陷。
(3)本发明提供的这种基于集成电路芯片的复合微针结构通过在软针的软针体电极上图形化脱钩结构以及在硬针的相应位置生长钩子结构,一方面能够通过钩子结构带动软针植入,另一方面能够很好的固定硬针和软针,防止它们之间发生移动,同时减小软针发生翘曲的风险。
(4)本发明提供的这种基于集成电路芯片的复合微针结构通过在软针尾部图形化出中心对称图形和在硬针的相应位置生长插销结构,能够很好的固定硬针和软针,防止它们之间发生移动,保证软针植入的稳定性和准确性。
以下将结合附图对本发明做进一步详细说明。
附图说明
图1是本发明基于集成电路芯片的复合微针结构示意图;
图2是本发明复合微针结构中微针体的结构示意图;
图3是本发明复合微针结构中硬针体电极和软针体电极固定结构示意图;
图4是本发明复合微针结构中硬针体电极的结构示意图;
图5是本发明复合微针结构中软针体电极的结构示意图;
图6是本发明复合微针结构中硬针尾部和软针尾部固定结构示意图;
图7是本发明复合微针结构中硬针尾部的结构示意图;
图8是本发明复合微针结构中软针尾部的结构示意图;
图9是本发明复合微针结构中微带线与集成电路芯片连接示意图;
图10是本发明复合微针结构中微针体与集成电路芯片连接示意图。
附图标记说明:1、微带线;2、集成电路芯片;3、硬针;4、软针;5、第二固定件;6、第一固定件;7、软针连接段;8、芯片连接段;9、连接通孔;10、微带线连接段;11、硬针体电极;12、软针体电极;13、钩子结构;14、开口;15、脱钩部;16、硬针尾部;17、软针尾部;18、插销结构;19、中心对称图形;20、插销孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,还可以是抵触连接或一体地连接;对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征;在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
如图1和图2所示,本实施例提供了一种基于集成电路芯片的复合微针结构,包括微带线1、至少一个微针体和至少一个集成电路芯片2,所述微针体包括硬针3和软针4,所述软针4通过固定结构件固定于硬针3上表面,所述集成电路芯片2设置于所述微针体的尾部,且集成电路芯片2与微针体的软针4固定形成电连接,所述微带线1与集成电路芯片2一端部固定形成电连接。其中,硬针3具有一定刚性,其可以被植入人体或者动物的软组织内,例如可采用硅材料制得硬针3;所述软针4具有一定柔性,例如可采用氮化硅、多晶硅、碳化硅等材料制得软针4。在本实施例中,由于硬针3具有一定刚性,将软针4平铺于硬针3上表面,这样硬针3可以带动软针4一同植入人体或动物的软组织内,当软针4植入组织后,再将硬针3拔出,硬针3与软针4分离,软针4留在植入的组织中,从而有效避免了采用单一硬针或软针所产生的缺陷;同时将微针体与集成电路芯片2集成,可以实现神经信号的就地采集与刺激,相应地优化神经接口的功能性,更好地满足临床需求。
在一个可选的实施方式中,如图2、图3和图6所示,所述硬针3具有硬针尾部16以及形成于硬针尾部16上的至少一个硬针体电极11,所述软针4具有软针尾部17以及形成于软针尾部17上的至少一个软针体电极12;所述软针体电极12与硬针体电极11通过第一固定件6固定,所述软针尾部17与硬针尾部16通过第二固定件5固定,第一固定件6和第二固定件5共同构成上述的固定结构件,起到固定硬针3和软针4的作用,保证软针4能随硬针3一同植入组织,并能够保证硬针3和软针4之间不会发生位移;所述集成电路芯片2与所述软针尾部17贴合固定形成电连接,实现神经信号的实时、快速、准确的提取与刺激。
对于第一固定件6和第二固定件5的具体结构设计,既要满足在微针植入组织时,能固定软针4,使硬针3能带动软针4一同植入组织,同时还需要满足在硬针3拔出时,能方便使软针4与硬针3分离,因此可选的优化实施方案提供了第一固定件6和第二固定件5的一种具体结构。如图3、图4和图5所示,所述第一固定件6为若干个沿硬针体电极11长度方向间隔布置的钩子结构13,该钩子结构13具有第一部分和第二部分,所述第二部分两端分别与所述第一部分和所述硬针体电极11表面连接,所述第一部分与所述硬针体电极11表面平行,且所述软针体电极12位于所述第一部分与所述硬针体电极11表面之间,所述第二部分与所述硬针体电极11表面呈预设角度;相应的,所述软针体电极12上对应钩子结构13位置处设有供钩子结构13穿过的开口14,所述开口14上设有供钩子结构13脱离软针4的脱钩结构。具体的,所述钩子结构13的第一部分、第二部分和所述硬针体电极11表面组成开槽,所述开槽朝向硬针3的针尖,所述脱钩结构设置于远离软针4针尖的一端。在制备该硬针3与软针4复合的微针体时,先在硬针3表面生长一定厚度的牺牲层,再在牺牲层的表面生长软针4,在软针4的软针体电极12上开设开口14,并在软针4上图形化出脱钩结构,然后在开口14处再生长钩子结构13的第二部分,最后再生长钩子结构13的第一部分,然后释放硬针3与软针4之间的牺牲层,从而开口14边缘的软针体电极12部分压入至钩子结构13内,当硬针3植入组织时,通过该钩子结构13带动软针4一同植入,在到达植入地点后,向后拉动硬针3,硬针体电极11上的钩子结构13接触到开口14后端的脱钩结构后,脱钩结构使得钩子结构13与软针体电极12脱离,软针体电极12与硬针体电极11之间的固定解除,实现硬针3拔出而软针4留在组织内的目的。
可选的,如图5所示,所述脱钩结构为由开口14边缘向开口14内延伸的两片脱钩部15,两片脱钩部15关于开口14的轴线对称布置,两片所述脱钩部15之间具有间距,该间距小于钩子结构13的第二部分的宽度,两片所述脱钩部15侧边与对应开口14侧边沿之间具有间隙,以便脱钩部15能向上翻起以及向两侧方向挤压。拔出硬针3时,向后拉动硬针3,钩子结构13接触该脱钩部15后,脱钩部15将会慢慢向上翘起,从而使得钩子结构13向下退出开口14。优化的,可设计两片脱钩部15与软针体电极12为一体成型结构,这样两片脱钩部15在向上打开过程中,钩子结构13的第二部分挤压脱钩部15,使得脱钩部15沿硬针3回退的方向向上翘起,从而扩大开口14的区域,钩子结构13从开口14中脱离软针4,软针4和脱钩部15为弹性材料,在硬针3与软针4脱离后,脱钩部15翘起的部分下降,恢复至原形。
可选的,如图3至图5所示,为了提高钩子结构13的强度,钩子结构13的第一部分和第二部分一体成型。在硬针3和软针4分离的过程中,为了便于钩子结构13从开口14中脱离,以及在钩子结构13挤压脱钩部15的过程中避免第一部分对脱钩部15造成影响,本实施例中设计第二部分的底面与硬针体电极11表面抵接,第二部分的顶面与第一部分的底面抵接,而且第二部分的底面大于第二部分的顶面。
优选的,为了便于硬针3脱离软针4,在本实施例中,将钩子结构13的第二部分与硬针体电极11表面之间的角度设置为锐角,即避免在远离硬针3针尖的方向上第一部分超出第二部分的端部;同时有利于钩子结构13的第二部分挤压脱钩部15而使脱钩部15向上翘起。
对于第二固定件5的一种具体结构,如图6、图7和图8所示,所述第二固定件5为在硬针尾部16沿硬针3宽度方向间隔布置的若干个插销结构18,所述插销结构18由上大下小的两个同轴圆柱构成,所述软针尾部17对应插销结构18处开设有插销孔20,且在软针尾部17上沿插销孔20边缘向外设置若干中心对称图形19,如本实施例中图形处的中心对称图形19可以为类似花瓣结构,所述插销结构18的上圆柱直径大于所述插销孔20的直径。当固定硬针3和软针4时,插销结构18的上圆柱穿过软针尾部17上对应的插销孔20,由于插销结构18的上圆柱直径大于所述插销孔20直径,上圆柱会压住插销孔20边缘的部分软针结构,从而固定软针4,并能够保证硬针3和软针4之间不会发生位移;当硬针3带动软针4一同植入组织后,通过向下拉动硬针3,插销结构18的上圆柱会对软针4产生一定向下作用力,软针4上的中心对称图形19会发生一定程度弯曲变形,直至插销结构18完全退出,然后继续向后拉动硬针3,使硬针3上的钩子结构13退出,从而使硬针3和软针4完全脱离,拔出硬针3,保留软针4在组织内。
本实施例中,中心对称图形19的中心点与插销孔20的中心点重合。
优选的,所述软针尾部17与集成电路芯片2的连接处位于第二固定件5与软针体电极12之间,这种结构设计在向下拉动硬针3使软针尾部17与硬针尾部16分离过程中,可有效减小向下拉动的作用力对软针尾部17与集成电路芯片2连接的影响,保证集成电路芯片2与软针4连接的稳定性。
在可选的实施方式中,如图1、图9和图10所示,所述集成电路芯片2包括用于与软针4连接的软针连接段7,以及用于与微带线1连接的微带线连接段10;所述微带线连接段10位于软针连接段7的一侧。优化的,所述集成电路芯片2与微针体的软针4通过倒焊方式进行电连接,所述微带线1与集成电路芯片2通过倒焊方式进行电连接,通过将微针体以及微带线1直接与集成电路芯片2进行倒焊,可以实现神经信号的实时、快速、准确的提取与刺激,以最大限度的降低传输损耗和减小噪声信号,从而保证稳定无损的信号传输。
进一步的,当上述复合微针结构有多个时,所述集成电路芯片2还可设计包括用于与其它集成电路芯片2连接的芯片连接段8,所述芯片连接段8位于软针连接段7的两端,且芯片连接段8上开设有连接通孔9,单个微针体与集成电路芯片2按上述实施例中的连接方式进行连接,而多个集成电路芯片2之间的连接固定,则可通过钢针将各个集成电路芯片2的连接通孔9进行连接和固定,从而可将微针体组装成面阵结构形式,提高该复合微针结构的应用范围。
综上所述,本发明提供的这种基于集成电路芯片的复合微针结构通过硬针将软针带入组织内,再拔出硬针,既能够很好固定软针与硬针,防止它们之间发生移动,又可以避免采用单一硬针或软针的缺陷,同时将微针体与集成电路芯片集成,可以实现神经信号的就地采集与刺激,相应地优化神经接口的功能性,更好地满足临床需求。
以上例举仅仅是对本发明的举例说明,并不构成对本发明的保护范围的限制,凡是与本发明相同或相似的设计均属于本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种基于集成电路芯片的复合微针结构,其特征在于:包括微带线、至少一个微针体和至少一个集成电路芯片,所述微针体包括硬针和软针,所述软针通过固定结构件固定于硬针上表面,所述集成电路芯片设置于所述微针体的尾部,且集成电路芯片与微针体的软针固定形成电连接,所述微带线与集成电路芯片一端部固定形成电连接;
所述硬针具有硬针尾部以及形成于硬针尾部上的至少一个硬针体电极,所述软针具有软针尾部以及形成于软针尾部上的至少一个软针体电极;所述软针尾部与硬针尾部固定,所述软针体电极与硬针体电极固定;
所述固定结构件包括用于固定软针体电极与硬针体电极的第一固定件,以及用于固定软针尾部与硬针尾部的第二固定件;所述第二固定件为在硬针尾部沿硬针宽度方向间隔布置的若干个插销结构,所述插销结构由上大下小的两个同轴圆柱构成,所述软针尾部对应插销结构处开设有插销孔,且在软针尾部上沿插销孔边缘向外设置若干个中心对称图形,所述插销结构的上圆柱直径大于所述插销孔直径。
2.如权利要求1所述的基于集成电路芯片的复合微针结构,其特征在于:所述第一固定件为若干个沿硬针体电极长度方向间隔布置的钩子结构,该钩子结构具有第一部分和第二部分,所述第二部分两端分别与所述第一部分和所述硬针体电极表面连接,所述第一部分与所述硬针体电极表面平行,且所述软针体电极位于所述第一部分与所述硬针体电极表面之间,所述第二部分与所述硬针体电极表面呈预设角度。
3.如权利要求2所述的基于集成电路芯片的复合微针结构,其特征在于:所述钩子结构的第二部分与所述硬针体电极表面之间预设角度为锐角。
4.如权利要求2所述的基于集成电路芯片的复合微针结构,其特征在于:所述软针体电极上对应钩子结构位置处设有供钩子结构穿过的开口,所述开口上设有供钩子结构脱离软针的脱钩结构;所述钩子结构的第一部分、第二部分和所述硬针体电极表面组成开槽,所述开槽朝向硬针的针尖,
所述脱钩结构设置于远离软针针尖的一端。
5.如权利要求4所述的基于集成电路芯片的复合微针结构,其特征在于:所述脱钩结构为由开口边缘向开口内延伸的脱钩部,所述脱钩部之间的间距小于钩子结构的第二部分的宽度,且脱钩部关于开口的轴线对称布置,所述脱钩部侧边与对应开口侧边沿之间具有间隙。
6.如权利要求1所述的基于集成电路芯片的复合微针结构,其特征在于:所述软针尾部与集成电路芯片的连接处位于第二固定件与软针体电极之间。
7.如权利要求1所述的基于集成电路芯片的复合微针结构,其特征在于:所述集成电路芯片包括用于与软针连接的软针连接段以及用于与微带线连接的微带线连接段,所述微带线连接段位于软针连接段的一侧;所述集成电路芯片与微针体的软针通过倒焊方式进行电连接,所述微带线与集成电路芯片通过倒焊方式进行电连接。
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