CN115500057A - 电子设备 - Google Patents

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CN115500057A
CN115500057A CN202211206827.9A CN202211206827A CN115500057A CN 115500057 A CN115500057 A CN 115500057A CN 202211206827 A CN202211206827 A CN 202211206827A CN 115500057 A CN115500057 A CN 115500057A
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CN
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heat
heat dissipation
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assembly
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刘凤仪
孙英
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Lenovo Beijing Ltd
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Lenovo Beijing Ltd
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Abstract

本申请公开了一种电子设备，包括：箱体；第一散热支路，设置在所述箱体内的第一发热区域，用于对所述箱体内的第一发热部件进行散热；第二散热支路，设置在所述箱体内的第二发热区域，用于对所述箱体内的第二发热部件进行散热；至少一散热器组件，与所述第一散热支路和所述第二散热支路分别或共同形成有循环流路，用于将流入所述散热器组件的散热介质从第一温度范围冷却至第二温度范围后流出；其中，在电子设备处于不同的运行模式下，所述散热器组件对所述第一散热支路和对所述第二散热支路的散热能力不同。本申请公开了一种电子设备，实现了电子设备在不同运行模式下对发热部件进行不同的散热效果，以便于满足不同模式下的散热需求。

Description

电子设备
技术领域
本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种电子设备。
背景技术
机箱内设置有发热部件，随着电子设备处于不同的运行模式，其功耗不同，导致发热部件散发的热量不同。在机箱内对发热部件散热的散热结构满足整机静置或功耗较小的状态下的散热效果时，不一定能够满足整机功耗较大时的散热需求。
发明内容
本申请提供如下技术方案：
一种电子设备，包括：
箱体；
第一散热支路，设置在所述箱体内的第一发热区域，用于对所述箱体内的第一发热部件进行散热；
第二散热支路，设置在所述箱体内的第二发热区域，用于对所述箱体内的第二发热部件进行散热；
至少一散热器组件，与所述第一散热支路和所述第二散热支路分别或共同形成有循环流路，用于将流入所述散热器组件的散热介质从第一温度范围冷却至第二温度范围后流出；
其中，在电子设备处于不同的运行模式下，所述散热器组件对所述第一散热支路和对所述第二散热支路的散热能力不同。
可选地，上述电子设备中，所述电子设备包括第一散热器组件和第二散热器组件，其中，还包括以下至少之一；
在所述电子设备处于第一运行模式下，所述第一散热器组件与所述第一散热支路形成有循环流路、所述第二散热器组件与所述第二散热支路形成有循环流路；
在所述电子设备处于第二运行模式下，所述第一散热支路、所述第一散热器组件、所述第二散热支路、所述第二散热器组件串联形成有循环流路；
在所述电子设备处于第三运行模式下，所述第一散热支路与所述第一散热器组件、所述第二散热器组件串联形成有循环流路，所述第二散热支路与所述第二散热器组件、所述第一散热器组件形成有循环流路；
在所述电子设备处于第四运行模式下，所述第一散热支路与所述第一散热器组件形成有循环流路，所述第二散热支路与所述第一散热器组件、所述第二散热器组件串联形成有循环流路。
可选地，上述电子设备中，所述电子设备还包括设置在所述箱体内的主板，所述第一发热部件和所述第二发热部件设置在所述主板的相对两侧，所述主板与所述箱体的顶壁之间形成有第一散热通道、所述主板与所述箱体的侧壁之间形成有第二散热通道；
所述第一散热器组件设置在所述第一散热通道内，所述第二散热器组件设置在所述第二散热通道内；
所述电子设备还包括设置在所述第一散热通道内的第一气流发生装置和设置在所述第二散热通道内的第二气流发生装置；
所述第一气流发生装置用于产生气流对所述第一散热器组件进行散热，所述第二气流发生装置用于产生气流对所述第二散热器组件进行散热；
其中，在所述电子设备处于不同的运行模式下，所述第一散热通道与所述第二散热通道连通或不连通。
可选地，上述电子设备中，所述电子设备还包括间隔设置在所述箱体内的主板和第一电路板，所述第一发热部件和所述第二发热部件分别设置在所述主板和所述第一电路板相背的两侧，所述主板和所述第一电路板分别与所述箱体的侧壁之间形成有第一散热通道和第二散热通道；
所述第一散热器组件设置在所述第一散热通道内，所述第二散热器组件设置在所述第二散热通道内；
所述电子设备还包括设置在所述第一散热通道内的第一气流发生装置和设置在所述箱体顶部的第二气流发生装置；
所述第一气流发生装置用于产生气流对所述第一散热器组件进行散热，所述第二气流发生装置用于产生气流对所述第二散热器组件进行散热且/或用于向所述第一散热通道内输送气流。
可选地，上述电子设备中，所述箱体包括由至少一板体形成的槽体结构及至少一盖板，所述槽体结构具有至少一槽口，所述盖板可活动地盖设于所述槽口；
所述电子设备还包括间隔设置在所述箱体内的主板和第二电路板，所述第一发热部件和所述第二发热部件分别设置在所述主板和所述第二电路板相背的两侧，所述主板和所述第二电路板与所述箱体的顶壁之间形成有第一散热通道，所述主板与所述箱体的侧壁之间形成有第二散热通道；
所述第一散热器组件设置在所述第一散热通道内，所述第二散热器组件设置在所述第二散热通道内；
所述电子设备还包括设置在所述第一散热通道内的第一气流发生装置和设置在所述箱体顶部的第二气流发生装置；
所述第一气流发生装置用于产生气流对所述第一散热器组件进行散热，所述第二气流发生装置用于产生气流对所述第二散热器组件进行散热；
其中，所述盖板在所述电子设备处于不同的运行模式下能够相对于所述槽口运动，以使得所述箱体具有第一形态和不同于所述第一形态的第二形态。
可选地，上述电子设备中，其中，所述主板和/或设置在所述箱体内的电路板在所述箱体处于第一形态和第二形态下所处的位置不同；且/或，
所述气流发生装置和/或散热器组件在所述箱体处于所述第一形态和所述第二形态下所处的位置不同。
可选地，上述电子设备中，所述第一散热支路包括与所述第一发热部件导热连接的第一冷板，以利用所述第一冷板对所述第一发热部件进行散热；
所述第二散热支路包括与所述第二发热部件导热连接的第二冷板，以利用所述第二冷板对所述第二发热部件进行散热；
所述电子设备还包括：
供给结构，用于向所述第一散热支路和/或所述第二散热支路提供第二温度范围的散热介质，以及回收所述第一散热支路和/或所述第二散热支路产生的第一温度范围的散热介质；
其中，所述散热器组件与所述供给结构形成有循环流路，用于将所述供给结构输入的散热介质从第一温度范围冷却至第二温度范围。
可选地，上述电子设备中，所述散热器组件包括入口和出口，所述供给结构包括：
供给部分，与所述散热器组件的出口连接，并与所述第一散热支路和/或所述第二散热支路的第一端连接；
回收部分，与所述散热器组件的入口连接，并与所述第一散热支路和/或所述第二散热支路的第二端连接；
第一隔离部，设置于所述供给部分和所述回收部分之间，用于阻止所述回收部分向所述供给部分传递热量。
可选地，上述电子设备中，所述供给结构还包括至少一个调节件，设置在所述供给部分和所述第一散热支路之间，或设置在所述供给部分和所述第二散热支路之间，用于控制所述第一散热支路或第二散热支路内的流量；和/或，
第三气流发生装置，对应所述回收部分设置，用于对所述回收部分进行散热。
可选地，上述电子设备中，所述第一散热通道和所述第二散热通道之间设置有第二隔离部，所述第二隔离部能够调节所述第一散热通道和所述第二散热通道之间的隔离度；和/或，
所述第一散热器组件与所述箱体的顶壁平行设置，所述第二散热器组件与所述箱体的侧壁平行设置。
经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本申请公开了一种电子设备，箱体内具有第一发热区域和第二发热区域，第一散热支路设置在箱体内的第一发热区域，第二散热支路设置在箱体内的第二发热区域。由于第一散热支路用于对箱体内的第一发热部件进行散热，第二散热支路用于对箱体内的第二发热部件进行散热，由于散热器组件与第一散热支路和第二散热支路分别或共同形成有循环流路，将流入散热器组件的散热介质从第一温度范围冷却至第二温度范围后流出，以便于对第一散热支路和第二散热支路内的散热介质进行散热，进而实现对第一发热部件和第二发热部件进行散热。并且，在电子设备处于不同的运行模式下，散热器组件对第一散热支路和对第二散热支路的散热能力不同，即，在电子设备处于不同的运行模式下，第一发热部件和第二发热部件散发的热量不同，并且，第一散热支路对第一发热部件的散热效果不同且第二散热支路对第二发热部件的散热效果不同，实现了电子设备在不同运行模式下对发热部件进行不同的散热效果，以便于满足不同模式下的散热需求。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例公开的第一种电子设备的结构示意图；
图2为本申请实施例公开的第一种电子设备的循环流路示意图；
图3为本申请实施例公开的第二种电子设备的结构示意图；
图4为本申请实施例公开的第二种电子设备的循环流路示意图；
图5为本申请实施例公开的第三种电子设备的结构示意图；
图6为本申请实施例公开的第三种电子设备的第一种循环流路示意图；
图7为本申请实施例公开的第三种电子设备的第二种循环流路示意图；
图8为本申请实施例公开的第三种电子设备的第三种循环流路示意图；
图9为本申请实施例公开的第四种电子设备的循环流路示意图；
图10为本申请实施例公开的第五种电子设备的结构示意图；
图11为本申请实施例公开的电子设备去除箱体的第一结构示意图；
图12为本申请实施例公开的电子设备去除箱体的第二结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
如图1-图12所示，本申请公开了一种电子设备，包括箱体1、第一散热支路、第二散热支路及至少一散热器组件。第一散热支路设置在箱体1内的第一发热区域2，用于对箱体1内的第一发热部件4进行散热；第二散热支路设置在箱体1内的第二发热区域3，用于对箱体1内的第二发热部件5进行散热；散热器组件与第一散热支路和第二散热支路分别或共同形成有循环流路，用于将流入散热器组件的散热介质从第一温度范围冷却至第二温度范围后流出；其中，在电子设备处于不同的运行模式下，散热器组件对第一散热支路和对第二散热支路的散热能力不同。
本申请实施例提供的电子设备，箱体1内具有第一发热区域2和第二发热区域3，第一散热支路设置在箱体1内的第一发热区域2，第二散热支路设置在箱体1内的第二发热区域3。由于第一散热支路用于对箱体1内的第一发热部件4进行散热，第二散热支路用于对箱体1内的第二发热部件5进行散热，由于散热器组件与第一散热支路和第二散热支路分别或共同形成有循环流路，将流入散热器组件的散热介质从第一温度范围冷却至第二温度范围后流出，以便于对第一散热支路和第二散热支路内的散热介质进行散热，进而实现对第一发热部件4和第二发热部件5进行散热。并且，在电子设备处于不同的运行模式下，散热器组件对第一散热支路和对第二散热支路的散热能力不同，即，在电子设备处于不同的运行模式下，第一发热部件4和第二发热部件5散发的热量不同，并且，第一散热支路对第一发热部件4的散热效果不同且第二散热支路对第二发热部件5的散热效果不同，实现了电子设备在不同运行模式下对发热部件进行不同的散热效果，以便于满足不同模式下的散热需求。
本实施例中，第一发热部件4为CPU(Central Processing Unit/Processor，中央处理器)，第二发热部件5为GPU(Graphics Processing Unit，图形处理器)。
可以理解的是，可以将第一发热部件4设置于第一发热区域2内，并且，将第二发热部件5设置于第二发热区域3内。也可以将第一发热部件4及第二发热部件5均设置于第一发热区域2或第二发热区域3内，还可以将第一发热部件4及第二发热部件5中的一个或两个发热部件设置于箱体的第一发热区域2及第二发热区域3以外的区域。
第一发热区域2内还包括电源16。
其中，至少一散热器组件与第一散热支路和第二散热支路分别或共同形成有循环流路。散热器组件与第一散热支路和第二散热支路分别形成有循环流路，实现了第一散热支路和第二散热支路并联且与散热器组件连接的作用。散热器组件与第一散热支路和第二散热支路共同形成有循环流路，实现了第一散热支路和第二散热支路串联且与散热器组件连接的作用。
即，第一散热支路和第二散热支路能够串联，也能够并联，还可以为其他连接方式；散热器组件与第一散热支路能够串联，也能够并联；散热器组件与第二散热支路能够串联，也能够并联，还可以为其他连接方式。
以电子设备具有一个散热器组件为例：
在第一种循环流路中，第一散热支路与第二散热支路串联，并与散热器组件串联。即，散热器组件、第一散热支路与第二散热支路均串联。
在第二种循环流路中，第一散热支路与第二散热支路串联，并与散热器组件并联。即，散热器组件与第一散热支路并联且与第二散热支路并联。
在第三种循环流路中，第一散热支路与第二散热支路并联，并与散热器组件串联。即，散热器组件与第一散热支路串联且与第二散热支路串联。
其中，上述三种循环流路可以通过分流管及开关阀等部件控制流路的导通和关闭，从而实现对循环流路的控制和切换。
本实施例中，处于提高散热效果的考虑，散热器组件的数量优选为多个。
如图1-图6所示，以电子设备包括第一散热器组件8和第二散热器组件9为例，即，散热器组件的数量为两个，分别为第一散热器组件8和第二散热器组件9，其中，还包括以下至少之一；
如图1及图2所示，在电子设备处于第一运行模式下，第一散热器组件8与第一散热支路形成有循环流路、第二散热器组件9与第二散热支路形成有循环流路。
为了确保散热效果，散热器组件优选为水冷散热器。
其中，第一散热支路用于对箱体1内的第一发热部件4进行散热。第一散热支路具有第一冷板6，第一散热器组件8为水排。第一散热器组件8与第一散热支路形成有循环流路，即，第一散热器组件8的冷却液流道与第一冷板6的冷却液流道串联，冷却液在第一散热器组件8与第一冷板6之间循环流动。当然，也可以不设置第一冷板6，第一散热支路通过其他结构或自身的热交换对第一发热部件4进行散热，吸收热量的流体通过第一散热支路流动至第一散热器组件8进行散热。
同样地，第二散热支路用于对箱体1内的第二发热部件5进行散热。第二散热支路具有第二冷板7，第二散热器组件9为水排。第二散热器组件9与第二散热支路形成有循环流路，即，第二散热器组件9的冷却液流道与第二冷板7的冷却液流道串联，冷却液在第二散热器组件9与第二冷板7之间循环流动。当然，也可以不设置第二冷板7，第二散热支路通过其他结构或自身的热交换对第二发热部件5进行散热，吸收热量的流体通过第二散热支路流动至第二散热器组件9进行散热。
当然，散热器组件也可以为其他散热器，如风冷散热器。
如图3及图4所示，在电子设备处于第二运行模式下，第一散热支路、第一散热器组件8、第二散热支路、第二散热器组件9串联形成有循环流路；
为了确保散热效果，散热器组件优选为水冷散热器。
同样地，第一散热支路用于对箱体1内的第一发热部件4进行散热。第一散热支路具有第一冷板6，第一散热器组件8为水排。第二散热支路用于对箱体1内的第二发热部件5进行散热。第二散热支路具有第二冷板7，第二散热器组件9为水排。
其中，第一散热支路、第一散热器组件8、第二散热支路、第二散热器组件9串联形成有循环流路，即，第一冷板6的冷却液流道、第一散热器组件8的冷却液流道、第二冷板7的冷却液流道与第二散热器组件9的冷却液流道串联。为了确保换热效果，冷板与水排交叉设置。即，由冷板流出的流体进入水排，由水排流出的流体进入冷板。具体地，第一散热支路、第一散热器组件8、第二散热支路、第二散热器组件9串联形成的循环流路中，第一散热器组件8与第二散热器组件9之间设置有第一冷板6或第二冷板7。
如图4所示，在本实施例中，冷却液在第一冷板6、第一散热器组件8、第二冷板7及第二散热器组件9之间循环流动。
当然，也可以不在第一散热支路设置第一冷板6，第一散热支路通过其他结构或自身的热交换对第一发热部件4进行散热，吸收热量的流体通过第一散热支路流动至第一散热器组件8进行散热。
也可以不在第二散热支路设置第二冷板7，第二散热支路通过其他结构或自身的热交换对第二发热部件5进行散热，吸收热量的流体通过第二散热支路流动至第二散热器组件9进行散热。
本实施例中，散热器组件也可以为其他散热器，如风冷散热器。
在电子设备处于第三运行模式下，第一散热支路与第一散热器组件8、第二散热器组件9串联形成有循环流路，第二散热支路与第二散热器组件9、第一散热器组件8形成有循环流路。其中，第二散热支路与第二散热器组件9、第一散热器组件8形成有循环流路的结构中，第二散热支路能够与第二散热器组件9及第一散热器组件8串联形成有循环流路。
如图5及图6，本实施例中，第一散热支路与第一散热器组件8及第二散热器组件9串联形成有循环流路，并且，第二散热支路与第二散热器组件9、第一散热器组件8串联形成有循环流路。
其中，为了确保散热效果，散热器组件优选为水冷散热器。
同样地，第一散热支路用于对箱体1内的第一发热部件4进行散热。第一散热支路具有第一冷板6，第一散热器组件8为水排。第二散热支路用于对箱体1内的第二发热部件5进行散热。第二散热支路具有第二冷板7，第二散热器组件9为水排。
其中，第一散热支路、第一散热器组件8及第二散热器组件9串联形成有循环流路，即，第一冷板6的冷却液流道、第一散热器组件8的冷却液流道与第二散热器组件9的冷却液流道串联。即，第一冷板6与第一发热部件4热交换，第一发热部件4散热且第一冷板6内的流体吸热，吸热后的流体经过第一散热器组件8及第二散热器组件9进行散热。
并且，第二散热支路、第一散热器组件8及第二散热器组件9串联形成有循环流路，即，第二冷板7的冷却液流道、第一散热器组件8的冷却液流道与第二散热器组件9的冷却液流道串联。即，第二冷板7与第二发热部件5热交换，第二发热部件5散热且第二冷板7内的流体吸热，吸热后的流体经过第一散热器组件8及第二散热器组件9进行散热。
当然，也可以使得第一散热支路与第一散热器组件8、第二散热器组件9串联形成有循环流路。而第二散热支路与第二散热器组件9、第一散热器组件8形成的循环流路中，第二散热器组件9与第一散热器组件8也可以为其他连接方式，使得第二散热支路与第二散热器组件9、第一散热器组件8形成有循环流路。
如图6所示，第二散热支路与第二散热器组件9、第一散热器组件8串联形成循环流路。
如图7所示，在本实施例中，第二散热支路在第二冷板7的流出端进行分流，一部分流入第二散热器组件9，另一部分流入第一散热器组件8；流入第二散热器组件9的流体继续流入第一散热器组件8，流出第一散热器组件8的流体流入第二冷板7。
当然，也可以使得第一散热器组件8与第二散热器组件9的位置进行互换，使得流入第一散热器组件8的流体继续流入第二散热器组件9，而流出第二散热器组件9的流体流入第二冷板7。
如图8所示，在本实施例中，第二散热支路中，由第二冷板7流出的流体流入第二散热器组件9，在第二散热器组件9的流出端进行分流，一部分流回第二冷板7，另一部分流入第一散热器组件8，流出第一散热器组件8的流体流入第二冷板7。
当然，也可以使得第一散热器组件8与第二散热器组件9的位置进行互换，使得流入第一散热器组件8的流体继续流入第二散热器组件9，而流出第二散热器组件9的流体流入第二冷板7。
即，在电子设备处于第三运行模式下，第一散热支路与第一散热器组件8、第二散热器组件9串联形成有循环流路。第二散热支路与第二散热器组件9、第一散热器组件8形成循环流路即可，具体形成循环流路的布置方式不做限定。
本实施例中，散热器组件也可以为其他散热器，如风冷散热器。
如图9所示，在电子设备处于第四运行模式下，第一散热支路与第一散热器组件8形成有循环流路，第二散热支路与第一散热器组件8、第二散热器组件9串联形成有循环流路。
为了确保散热效果，散热器组件优选为水冷散热器。
同样地，第一散热支路用于对箱体1内的第一发热部件4进行散热。第一散热支路具有第一冷板6，第一散热器组件8为水排。第二散热支路用于对箱体1内的第二发热部件5进行散热。第二散热支路具有第二冷板7，第二散热器组件9为水排。
其中，第一散热支路与第一散热器组件8形成有循环流路，即，第一冷板6的冷却液流道与第一散热器组件8的冷却液流道串联。
在本实施例中，第二散热支路与第一散热器组件8、第二散热器组件9串联形成有循环流路。即，第二冷板7的冷却液流道、第二散热器组件9的冷却液流道及第一散热器组件8的冷却液流道串联。
当然，也可以不在第一散热支路设置第一冷板6，第一散热支路通过其他结构或自身的热交换对第一发热部件4进行散热，吸收热量的流体通过第一散热支路流动至第一散热器组件8进行散热。
也可以不在第二散热支路设置第二冷板7，第二散热支路通过其他结构或自身的热交换对第二发热部件5进行散热，吸收热量的流体通过第二散热支路流动至第二散热器组件9进行散热。
本实施例中，散热器组件也可以为其他散热器，如风冷散热器。
需要说明的是，上述电子设备处于不同的运行模式下，第一散热器组件8、第一散热支路、第二散热器组件及第二散热支路形成不同的循环流路，可以通过分流管和开关阀门等控制流路导通与断开的相关部件实现，以便于实现在电子设备处于不同的运行模式下切换成对应的循环流路。
如图1所示，电子设备还包括设置在箱体内的主板12，第一发热部件4和第二发热部件5设置在主板12的相对两侧，主板12与箱体的顶壁之间形成有第一散热通道、主板12与箱体的侧壁之间形成有第二散热通道；
第一散热器组件8设置在第一散热通道内，第二散热器组件9设置在第二散热通道内。
通过上述设置，使得第一散热器组件8与第二散热器组件9分布位于箱体的不同位置，以便于提高散热效果。
进一步地，第一散热器组件8与第二散热器组件9相互垂直。
进一步地，电子设备还包括设置在第一散热通道内的第一气流发生装置10和设置在第二散热通道内的第二气流发生装置11；
第一气流发生装置10用于产生气流对第一散热器组件8进行散热，第二气流发生装置11用于产生气流对第二散热器组件9进行散热；
其中，在电子设备处于不同的运行模式下，第一散热通道与第二散热通道连通或不连通。
在第一散热通道与第二散热通道连通的实施例中，第一气流发生装置10及第二气流发生装置11带动的气流可以在第一散热通道与第二散热通道之间流动。由于第一散热器组件8设置在第一散热通道内，第二散热器组件9设置在第二散热通道内，因此，在散热器组件为水冷散热器的实施例中，第一散热器组件8及第二散热器组件9均为水排，第一散热器组件8与第二散热器组件9的温度较低。
在一个散热器组件(第一散热器组件8)的温度低于环境温度时，气流由第一散热通道向第二散热通道流动的实施例中，第一散热通道内的第一散热器组件8可以对气流进行降温再输送至第二散热通道，并与第二散热器组件9进行热交换，进一步降低了第二散热器组件9的温度。通过上述设置，提高了第二散热器组件9的散热效果。
当然，也可以使得在电子设备处于不同的运行模式下，第一散热通道与第二散热通道不连通。
即，第一散热通道和第二散热通道之间设置有第二隔离部14，第二隔离部能够调节第一散热通道和第二散热通道之间的隔离度。
具体地，本实施例中，箱体1内设置有第二隔离部14，通过第二隔离部14将第一散热通道与第二散热通道分隔开。可以理解的是，如图1所示，本实施例中，第二隔离部14水平放置，使得靠近箱体1顶壁的区域形成第一散热通道，该区域具有对应的第一进气口及第一出气口。本实施例中，第一进气口位于箱体1的侧壁，第一出气口位于箱体1的顶壁。
具体地，第二隔离部14可以相对于箱体1调节位置，如第二隔离部14的位置、第二隔离部14设置于箱体1内的角度等，以便于实现第二隔离部能够调节第一散热通道和第二散热通道之间的隔离度。即，调节第一散热通道和第二散热通道的连通程度。
进一步地，第一散热器组件8与箱体1的顶壁平行设置，第二散热器组件9与箱体的侧壁平行设置。通过上述设置，使得第一散热器组件8与第二散热器组件9相互垂直。
主板12与箱体1的侧壁之间形成有第二散热通道，该区域具有对应的第二进气口及第二出气口。本实施例中，第二进气口位于箱体1的底部，第二出气口位于箱体1的侧壁。
通过上述设置，使得第一散热通道与第二散热通道相互分割且互不影响，进一步提高了散热效果。
在第二种实施例中，电子设备还包括间隔设置在箱体内的主板12和第一电路板13，第一发热部件和第二发热部件分别设置在主板12和第一电路板13相背的两侧，主板12和第一电路板13分别与箱体的侧壁之间形成有第一散热通道和第二散热通道。即，主板12与箱体的侧壁之间形成有第一散热通道，第一电路板13与箱体的侧壁之间形成有第二散热通道。
同样地，第一散热器组件8设置在第一散热通道内，第二散热器组件9设置在第二散热通道内；电子设备还包括设置在第一散热通道内的第一气流发生装置和设置在箱体顶部的第二气流发生装置；第一气流发生装置用于产生气流对第一散热器组件8进行散热，第二气流发生装置用于产生气流对第二散热器组件9进行散热且/或用于向第一散热通道内输送气流。
如图10所示，在第三种实施例中，箱体1包括由至少一板体形成的槽体结构及至少一盖板17，槽体结构具有至少一槽口，盖板17可活动地盖设于槽口；
盖板17可活动地盖设于槽体结构的槽口，使得槽体结构的槽口与盖板17之间能够形成可调节结构的开口，该开口作为散热通道的出风口或散热通道的进风口，因此，通过盖板17可活动地盖设于槽口，即可调节开口的结构，以便于实现对应调节箱体1内散热通道结构的作用。
电子设备还包括间隔设置在箱体1内的主板12和第二电路板18，第一发热部件4和第二发热部件5分别设置在主板12和第二电路板18相背的两侧，主板12和第二电路板18与箱体1的顶壁之间形成有第一散热通道，主板12与箱体1的侧壁之间形成有第二散热通道；
第一散热器组件8设置在第一散热通道内，第二散热器组件9设置在第二散热通道内；
电子设备还包括设置在第一散热通道内的第一气流发生装置10和设置在箱体1顶部的第二气流发生装置11；
第一气流发生装置10用于产生气流对第一散热器组件8进行散热，第二气流发生装置11用于产生气流对第二散热器组件9进行散热；
其中，盖板17在电子设备处于不同的运行模式下能够相对于槽口运动，以使得箱体1具有第一形态和不同于第一形态的第二形态。
即，通过盖板17可活动地盖设于槽口，即可调节开口的结构，以便于实现对应调节箱体1内第一散热通道结构的作用。
盖板17相对于槽口运动可以为升降运动、旋转运动或翻转运动等。
为了便于盖板17相对于槽口运动，电子设备还包括驱动结构16，驱动结构16控制盖板7运动。
以盖板17相对于槽口运动是升降运动为例：
在第一形态时，驱动结构16控制盖板17相对于箱体1升起，使得盖板17与箱体1的上端之间形成出风口。该出风口可以为第一散热通道的一部分，使得第一散热通道内的气流通过出风口流出箱体1。
在第二形态时，驱动结构16控制盖板17相对于箱体1下降，使得盖板17盖设于箱体1的上端。盖板17上或箱体1的上端具有通风口，第一散热通道内的气流通过通风口流出箱体1。
在盖板相对于槽口旋转运动，实现箱体在第一形态与第二形态之间切换的实施例中，盖板通过旋转轴架设于槽体结构的槽口，盖板沿旋转轴的轴线旋转的过程中，调整槽口与盖板之间形成的开口的结构(包括位置及大小)。
在盖板相对于槽口翻转运动，实现箱体在第一形态与第二形态之间切换的实施例中，盖板的边缘与槽体结构的槽口边缘铰接，通过驱动盖板的翻转运动，调整槽口与盖板之间形成的开口的结构(包括位置及大小)。
当然，驱动结构还能改驱动盖板相对于槽口进行其他运动，如直线移动或弧线移动等，在此不做具体限制，仅需能够调节槽口与盖板之间形成的开口的结构(包括位置及大小)即可。
本实施例中，同样可以使得在电子设备处于不同的运行模式下，第一散热通道与第二散热通道不连通。
即，第一散热通道和第二散热通道之间设置有第二隔离部14，第二隔离部能够调节第一散热通道和第二散热通道之间的隔离度。
具体地，本实施例中，箱体1内设置有第二隔离部14，通过第二隔离部14将第一散热通道与第二散热通道分隔开。可以理解的是，如图1所示，本实施例中，第二隔离部14水平放置，使得靠近箱体1顶壁的区域形成第一散热通道，该区域具有对应的第一进气口及第一出气口。本实施例中，第一进气口位于箱体1的侧壁，第一出气口位于箱体1的顶壁。
具体地，第二隔离部14可以相对于箱体1调节位置，如第二隔离部14的位置、第二隔离部14设置于箱体1内的角度等，以便于实现第二隔离部能够调节第一散热通道和第二散热通道之间的隔离度。即，调节第一散热通道和第二散热通道的连通程度。
进一步地，第一散热器组件8与箱体1的顶壁平行设置，第二散热器组件9与箱体的侧壁平行设置。通过上述设置，使得第一散热器组件8与第二散热器组件9相互垂直。
主板12和/或设置在箱体内的电路板在箱体处于第一形态和第二形态下所处的位置不同.
如图10所示，在本实施例中，在箱体处于第一形态中，主板12和/或第二电路板18处于第一位置；在箱体处于第二形态中，主板12和/或第二电路板18处于第二位置。
在本实施例中，通过盖板17可活动地盖设于槽口实现箱体在第一形态和第二形态之间的切换，即，主板12和/或第二电路板18能够随着盖板17的活动而移动。随着主板12和/或第二电路板18的移动，进一步改变散热通道的结构。以驱动结构16驱动盖板17相对于槽口升降运动为例，主板12和/或第二电路板18能够随着盖板17升降运动。或者，在驱动结构16驱动盖板17相对于槽口旋转运动或翻转运动的实施例中，主板12和/或第二电路板18能够随着盖板7旋转角度等。
气流发生装置和/或散热器组件在箱体处于第一形态和第二形态下所处的位置不同。
即，在箱体1处于第一形态中，气流发生装置和/或散热器组件处于第一位置；在箱体1处于第二形态中，气流发生装置和/或散热器组件处于第二位置。
在本实施例中，通过盖板17可活动地盖设于槽口实现箱体在第一形态和第二形态之间的切换，即，气流发生装置和/或散热器组件能够随着盖板17的活动而移动。随着气流发生装置和/或散热器组件的移动，进一步改变散热通道的结构。以驱动结构16驱动盖板17相对于槽口升降运动为例，气流发生装置和/或散热器组件能够随着盖板17升降运动。或者，在驱动结构16驱动盖板17相对于槽口旋转运动或翻转运动的实施例中，气流发生装置和/或散热器组件能够随着盖板7旋转角度等。
其中，上述气流发生装置包括第一气流发生装置10和第二气流发生装置11；散热器组件包括第一散热器组件8与第二散热器组件9。
具体地，第一散热支路包括与第一发热部件4导热连接的第一冷板6，以利用第一冷板6对第一发热部件4进行散热；第二散热支路包括与第二发热部件5导热连接的第二冷板7，以利用第二冷板7对第二发热部件5进行散热。即，散热器组件为水冷散热器组件。
如图11所示，本申请实施例提供的电子设备还包括供给结构15，用于向第一散热支路和/或第二散热支路提供第二温度范围的散热介质，以及回收第一散热支路和/或第二散热支路产生的第一温度范围的散热介质；
其中，散热器组件与供给结构15形成有循环流路，用于将供给结构15输入的散热介质从第一温度范围冷却至第二温度范围。
其中，供给结构15可以为水箱，也可以为其他设备。其中，该水箱可以具有水泵功能，以便于对散热介质在循环流路中的循环提供动力。
散热器组件包括入口和出口，供给结构包括供给部分、回收部分及第一隔离部。供给部分与散热器组件的出口连接，并与第一散热支路和/或第二散热支路的第一端连接；回收部分与散热器组件的入口连接，并与第一散热支路和/或第二散热支路的第二端连接；第一隔离部设置于供给部分和回收部分之间，用于阻止回收部分向供给部分传递热量。
可以理解的是，供给部分用于向第一散热支路和/或第二散热支路提供第二温度范围的散热介质。回收部分用于回收第一散热支路和/或第二散热支路产生的第一温度范围的散热介质。
如图11及图12所示，以第一散热器组件8为例，第一散热器组件8具有入口及出口，第一散热器组件8的出口通过连接管道与供给结构的供给部分连接。
因此，供给部分与散热器组件的出口连接，并与第一散热支路和/或第二散热支路的第一端连接。即，散热器组件与供给结构形成有循环流路，散热器组件将供给结构输入的散热介质从第一温度范围冷却至第二温度范围，因此，经过散热器组件散热降温后的散热介质经过散热器组件的出口流入供给结构的供给部分。
并且，供给部分与第一散热支路和/或第二散热支路的第一端连接，以便于供给部分通过第一散热支路和/或第二散热支路的第一端向第一散热支路和/或第二散热支路输送散热介质。其中，供给部分向第一散热支路和/或第二散热支路的第一端供给的散热介质可以为降温至第二温度范围的散热介质。
回收部分与散热器组件的入口连接，并与所述第一散热支路和/或所述第二散热支路的第二端连接。即，散热器组件与供给结构形成有循环流路，散热器组件将供给结构输入的散热介质从第一温度范围冷却至第二温度范围，因此，回收部分与散热器组件的入口连接，使得回收部分回收的散热介质未流入散热器组件，因此，回收部分回收第一温度范围的散热介质。并且，回收部分与第一散热支路和/或第二散热支路的第二端连接，以便于回收部分通过第一散热支路和/或第二散热支路的第二端回收散热介质。其中，回收部分通过第一散热支路和/或第二散热支路的第二端回收的散热介质可以为第一温度范围的的散热介质。
供给结构还包括至少一个调节件，设置在供给部分和第一散热支路之间，或设置在供给部分和第二散热支路之间，用于控制第一散热支路或第二散热支路内的流量。通过调节件控制供给部分向散热支路提供散热介质的流量，能够进一步控制散热效果。
具体地，调节件可以为流量调节阀和/或水泵等。
本实施例中，调节件优选为两个且与第一散热支路及第二散热支路一一对应设置。具体地，调节件可以位于第一散热支路和/或第二散热支路的第一端，也可以位于第一散热支路和/或第二散热支路上。
进一步地，供给结构还包括第三气流发生装置，对应回收部分设置，用于对回收部分进行散热。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种电子设备，包括：
箱体；
第一散热支路，设置在所述箱体内的第一发热区域，用于对所述箱体内的第一发热部件进行散热；
第二散热支路，设置在所述箱体内的第二发热区域，用于对所述箱体内的第二发热部件进行散热；
至少一散热器组件，与所述第一散热支路和所述第二散热支路分别或共同形成有循环流路，用于将流入所述散热器组件的散热介质从第一温度范围冷却至第二温度范围后流出；
其中，在电子设备处于不同的运行模式下，所述散热器组件对所述第一散热支路和对所述第二散热支路的散热能力不同。
2.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备包括第一散热器组件和第二散热器组件，其中，还包括以下至少之一；
在所述电子设备处于第一运行模式下，所述第一散热器组件与所述第一散热支路形成有循环流路、所述第二散热器组件与所述第二散热支路形成有循环流路；
在所述电子设备处于第二运行模式下，所述第一散热支路、所述第一散热器组件、所述第二散热支路、所述第二散热器组件串联形成有循环流路；
在所述电子设备处于第三运行模式下，所述第一散热支路与所述第一散热器组件、所述第二散热器组件串联形成有循环流路，所述第二散热支路与所述第二散热器组件、所述第一散热器组件形成有循环流路；
在所述电子设备处于第四运行模式下，所述第一散热支路与所述第一散热器组件形成有循环流路，所述第二散热支路与所述第一散热器组件、所述第二散热器组件串联形成有循环流路。
3.根据权利要求2所述的电子设备，所述电子设备还包括设置在所述箱体内的主板，所述第一发热部件和所述第二发热部件设置在所述主板的相对两侧，所述主板与所述箱体的顶壁之间形成有第一散热通道、所述主板与所述箱体的侧壁之间形成有第二散热通道；
所述第一散热器组件设置在所述第一散热通道内，所述第二散热器组件设置在所述第二散热通道内；
所述电子设备还包括设置在所述第一散热通道内的第一气流发生装置和设置在所述第二散热通道内的第二气流发生装置；
所述第一气流发生装置用于产生气流对所述第一散热器组件进行散热，所述第二气流发生装置用于产生气流对所述第二散热器组件进行散热；
其中，在所述电子设备处于不同的运行模式下，所述第一散热通道与所述第二散热通道连通或不连通。
4.根据权利要求2所述的电子设备，所述电子设备还包括间隔设置在所述箱体内的主板和第一电路板，所述第一发热部件和所述第二发热部件分别设置在所述主板和所述第一电路板相背的两侧，所述主板和所述第一电路板分别与所述箱体的侧壁之间形成有第一散热通道和第二散热通道；
所述第一散热器组件设置在所述第一散热通道内，所述第二散热器组件设置在所述第二散热通道内；
所述电子设备还包括设置在所述第一散热通道内的第一气流发生装置和设置在所述箱体顶部的第二气流发生装置；
所述第一气流发生装置用于产生气流对所述第一散热器组件进行散热，所述第二气流发生装置用于产生气流对所述第二散热器组件进行散热且/或用于向所述第一散热通道内输送气流。
5.根据权利要求2所述的电子设备，所述箱体包括由至少一板体形成的槽体结构及至少一盖板，所述槽体结构具有至少一槽口，所述盖板可活动地盖设于所述槽口；
所述电子设备还包括间隔设置在所述箱体内的主板和第二电路板，所述第一发热部件和所述第二发热部件分别设置在所述主板和所述第二电路板相背的两侧，所述主板和所述第二电路板与所述箱体的顶壁之间形成有第一散热通道，所述主板与所述箱体的侧壁之间形成有第二散热通道；
所述第一散热器组件设置在所述第一散热通道内，所述第二散热器组件设置在所述第二散热通道内；
所述电子设备还包括设置在所述第一散热通道内的第一气流发生装置和设置在所述箱体顶部的第二气流发生装置；
所述第一气流发生装置用于产生气流对所述第一散热器组件进行散热，所述第二气流发生装置用于产生气流对所述第二散热器组件进行散热；
其中，所述盖板在所述电子设备处于不同的运行模式下能够相对于所述槽口运动，以使得所述箱体具有第一形态和不同于所述第一形态的第二形态。
6.根据权利要求3至5任一项所述的电子设备，其中，所述主板和/或设置在所述箱体内的电路板在所述箱体处于第一形态和第二形态下所处的位置不同；且/或，
所述气流发生装置和/或散热器组件在所述箱体处于所述第一形态和所述第二形态下所处的位置不同。
7.根据权利要求1所述的电子设备，所述第一散热支路包括与所述第一发热部件导热连接的第一冷板，以利用所述第一冷板对所述第一发热部件进行散热；
所述第二散热支路包括与所述第二发热部件导热连接的第二冷板，以利用所述第二冷板对所述第二发热部件进行散热；
所述电子设备还包括：
供给结构，用于向所述第一散热支路和/或所述第二散热支路提供第二温度范围的散热介质，以及回收所述第一散热支路和/或所述第二散热支路产生的第一温度范围的散热介质；
其中，所述散热器组件与所述供给结构形成有循环流路，用于将所述供给结构输入的散热介质从第一温度范围冷却至第二温度范围。
8.根据权利要求7所述的电子设备，所述散热器组件包括入口和出口，所述供给结构包括：
供给部分，与所述散热器组件的出口连接，并与所述第一散热支路和/或所述第二散热支路的第一端连接；
回收部分，与所述散热器组件的入口连接，并与所述第一散热支路和/或所述第二散热支路的第二端连接；
第一隔离部，设置于所述供给部分和所述回收部分之间，用于阻止所述回收部分向所述供给部分传递热量。
9.根据权利要求8所述的电子设备，所述供给结构还包括至少一个调节件，设置在所述供给部分和所述第一散热支路之间，或设置在所述供给部分和所述第二散热支路之间，用于控制所述第一散热支路或第二散热支路内的流量；和/或，
第三气流发生装置，对应所述回收部分设置，用于对所述回收部分进行散热。
10.根据权利要求3或5所述的电子设备，所述第一散热通道和所述第二散热通道之间设置有第二隔离部，所述第二隔离部能够调节所述第一散热通道和所述第二散热通道之间的隔离度；和/或，
所述第一散热器组件与所述箱体的顶壁平行设置，所述第二散热器组件与所述箱体的侧壁平行设置。
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