CN115497840A - 高精度植球方法及设备 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 claims abstract description 77
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 16
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 6
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 6
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 3
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 abstract description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- DYAHQFWOVKZOOW-UHFFFAOYSA-N Sarin Chemical compound CC(C)OP(C)(F)=O DYAHQFWOVKZOOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 230000003245 working effect Effects 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/11—Manufacturing methods
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/4853—Connection or disconnection of other leads to or from a metallisation, e.g. pins, wires, bumps
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/11001—Involving a temporary auxiliary member not forming part of the manufacturing apparatus, e.g. removable or sacrificial coating, film or substrate
- H01L2224/11003—Involving a temporary auxiliary member not forming part of the manufacturing apparatus, e.g. removable or sacrificial coating, film or substrate for holding or transferring the bump preform
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/111—Manufacture and pre-treatment of the bump connector preform
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
本发明公开一种高精度植球方法其设备，该方法具体包括以下步骤：S1：在载盘上加工微球分布图形；S2：根据微球分布图形，在载盘上填充焊剂或黏胶；S3：根据微球分布图形，在载盘上放置微球；S4：光学检测，判断带有微球的载盘上是否存在多余微球、遗漏微球、微球位置不准确中的一种或多种问题；若存在上述一种或多种问题，则进行处理；否则，进入S5；S5：将带有微球的载盘与载板或晶圆对准；S6：回流焊。本发明与传统直接把微球植在载板或晶圆上相比，其利用载盘作为中间转载物，将微球从载盘上转移到载板或晶圆上，微球的摆放更精准，能够有效提高最终产品的良率。
Description
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种高精度植球方法及设备。
背景技术
植球机是一种高端半导体芯片封装设备，其先在基板或晶圆上印刷助焊剂，再将微球(按材质可分为锡球、金球等多种)放置到已经涂抹助焊剂的基板或晶圆上。但是，当微球pitch小于150um时，钢网加工难度大，成本高，且良率低下。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提出了高精度植球方法及设备。
为了达到上述目的，本发明的技术方案如下：
一方面，本发明公开一种高精度植球方法，具体包括以下步骤：
S1：在载盘上加工微球分布图形；
S2：根据微球分布图形，在载盘上填充焊剂或黏胶；
S3：根据微球分布图形，在载盘上放置微球；
S4：光学检测，判断带有微球的载盘上是否存在多余微球、遗漏微球、微球位置不准确中的一种或多种问题；
若存在上述一种或多种问题，则进行处理；
否则，进入S5；
S5：将带有微球的载盘与载板或晶圆对准；
S6：回流焊。
在上述技术方案的基础上，还可做如下改进：
作为优选的方案，在S1中采用曝光、激光加工、机加工加中的一种或多种方式在载盘上加工微球的分布图形。
作为优选的方案，S3具体包括以下内容：将载盘与分布装置对准，采用超声波震动、超声波喷射、气动喷射中的一种或多种方式将微球分布于载盘上。
作为优选的方案，分布装置为金属网或光罩。
作为优选的方案，在S4中，光学检测设备对载盘上每一个待加工微球的区域均进行光学检测。
作为优选的方案，光学检测设备能够移动。
作为优选的方案，在S4中，若判断载盘上存在多余的微球，则采用抽真空装置将多余的微球吸除；
若判断载盘上存在遗漏的微球，则采用补球装置将遗漏的微球填补到载盘的对应位置；
若判断载盘上微球的位置不准备，则采用抽真空装置将微球的位置进行变更。
作为优选的方案，在回流焊前，还进行激光照射。
另一方面，本发明公开一种高精度植球设备，用于执行上述任一种高精度植球方法。
作为优选的方案，高精度植球设备包括：植球机、载盘以及光学检测设备。
本发明一种高精度植球方法及设备，与传统直接把微球植在载板或晶圆上相比，其利用载盘作为中间转载物，将微球从载盘上转移到载板或晶圆上，微球的摆放更精准，能够有效提高最终产品的良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明实施例提供的高精度植球方法的流程图。
图2为本发明实施例提供的光学检测设备对载盘进行光学检测的示意图。
图3为本发明实施例提供的重复打印精度对比图。
其中：1拍摄框，2采集点。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本发明的优选实施方式。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
使用序数词“第一”、“第二”、“第三”等等来描述普通对象仅仅表示涉及类似对象的不同实例，并且并不意图暗示这样被描述的对象必须具有时间上、空间上、排序方面或者以任意其它方式的给定顺序。
另外，“包括”元件的表述是“开放式”表述，该“开放式”表述仅仅是指存在对应的部件或步骤，不应当解释为排除附加的部件或步骤。
为了达到本发明的目的，一种高精度植球方法及设备的其中一些实施例中，如图1所示，高精度植球方法具体包括以下步骤：
S1：在载盘上加工微球分布图形；
S2：根据微球分布图形，在载盘上填充焊剂或黏胶；
S3：根据微球分布图形，在载盘上放置微球；
S4：光学检测，判断带有微球的载盘上是否存在多余微球、遗漏微球、微球位置不准确中的一种或多种问题；
若存在上述一种或多种问题，则进行处理；
否则，进入S5；
S5：将带有微球的载盘与载板或晶圆对准；
S6：回流焊。
载盘可以为玻璃盘或其它硬质材料制成的具有载物效果的物品。
微球可以但不限于锡球。
为了进一步地优化本发明的实施效果，在另外一些实施方式中，其余特征技术相同，不同之处在于，在S1中采用曝光、激光加工、机加工加中的一种或多种方式在载盘上加工微球的分布图形。
为了进一步地优化本发明的实施效果，在另外一些实施方式中，其余特征技术相同，不同之处在于，S3具体包括以下内容：将载盘与分布装置对准，采用超声波震动、超声波喷射、气动喷射中的一种或多种方式将微球分布于载盘上。
进一步，分布装置为钢网或光罩或其他装置。
为了进一步地优化本发明的实施效果，在另外一些实施方式中，其余特征技术相同，不同之处在于，在S4中，光学检测设备对载盘上每一个待加工微球的区域均进行光学检测。
进一步，光学检测设备能够移动。
如图2所示，光学检测设备按照箭头方向移动摄像头，摄像头拍摄框1依次对采集点2进行光学检测。
为了进一步地优化本发明的实施效果，在另外一些实施方式中，其余特征技术相同，不同之处在于，在S4中，若判断载盘上存在多余的微球，则采用抽真空装置将多余的微球吸除；
若判断载盘上存在遗漏的微球，则采用补球装置将遗漏的微球填补到载盘的对应位置；
若判断载盘上微球的位置不准备，则采用抽真空装置将微球的位置进行变更。
为了进一步地优化本发明的实施效果，在另外一些实施方式中，其余特征技术相同，不同之处在于，在回流焊前，还进行激光照射。
可以采用局部区域照射或单点照射方式进行激光照射。
以上多种实施方式可交叉并行实现。
具体地，若采用载盘时，可以分二次，甚至三次，把微球转移到载板或晶圆上，此时加工的难度就大大降低。
当采用二次或三次加工时，必须进行激光照射处理；若只是一次性转移，可以不用激光；二次转移时，锡球能够错开处理，这样pitch就增大一倍，加工难度大大降低。
为了验证本发明的精准性，进行重复印刷实验，15次连续喷剂萨茵，不需要清洗模板，印刷稳定，精度高，实验对比图如图3所示。
本发明实施例公开一种高精度植球设备，用于执行上述任一实施例公开的高精度植球方法。
进一步，高精度植球设备包括：植球机、载盘以及光学检测设备。
本发明一种高精度植球方法及设备，与传统直接把微球植在载板或晶圆上相比，其利用载盘作为中间转载物，将微球从载盘上转移到载板或晶圆上。本发明可以有效提高最终产品的良率。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内，本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
本发明的控制方式是通过人工启动和关闭开关来控制，动力元件的接线图与电源的提供属于本领域的公知常识，并且本发明主要用来保护机械装置，所以本发明不再详细解释控制方式和接线布置。
Claims (10)
1.高精度植球方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
S1：在载盘上加工微球分布图形；
S2：根据微球分布图形，在载盘上填充焊剂或黏胶；
S3：根据微球分布图形，在载盘上放置微球；
S4：光学检测，判断带有微球的载盘上是否存在多余微球、遗漏微球、微球位置不准确中的一种或多种问题；
若存在上述一种或多种问题，则进行处理；
否则，进入S5；
S5：将带有微球的载盘与载板或晶圆对准；
S6：回流焊。
2.根据权利要求1所述的高精度植球方法，其特征在于，在S1中采用曝光、激光加工、机加工加中的一种或多种方式在载盘上加工微球的分布图形。
3.根据权利要求1所述的高精度植球方法，其特征在于，S3具体包括以下内容：将载盘与分布装置对准，采用超声波震动、超声波喷射、气动喷射中的一种或多种方式将微球分布于载盘上。
4.根据权利要求3所述的高精度植球方法，其特征在于，所述分布装置为金属网或光罩。
5.根据权利要求1所述的高精度植球方法，其特征在于，在S4中，光学检测设备对载盘上每一个待加工微球的区域均进行光学检测。
6.根据权利要求5所述的高精度植球方法，其特征在于，所述光学检测设备能够移动。
7.根据权利要求1所述的高精度植球方法，其特征在于，在S4中，若判断载盘上存在多余的微球，则采用抽真空装置将多余的微球吸除；
若判断载盘上存在遗漏的微球，则采用补球装置将遗漏的微球填补到载盘的对应位置；
若判断载盘上微球的位置不准备，则采用抽真空装置将微球的位置进行变更。
8.根据权利要求1所述的高精度植球方法，其特征在于，在回流焊前，还进行激光照射。
9.高精度植球设备，其特征在于，用于执行如权利要求1-8任一项所述的高精度植球方法。
10.根据权利要求9所述的高精度植球设备，其特征在于，所述高精度植球设备包括：植球机、载盘以及光学检测设备。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210961249.3A CN115497840A (zh) | 2022-08-11 | 2022-08-11 | 高精度植球方法及设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210961249.3A CN115497840A (zh) | 2022-08-11 | 2022-08-11 | 高精度植球方法及设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115497840A true CN115497840A (zh) | 2022-12-20 |
Family
ID=84467002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210961249.3A Pending CN115497840A (zh) | 2022-08-11 | 2022-08-11 | 高精度植球方法及设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115497840A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116153822A (zh) * | 2023-04-18 | 2023-05-23 | 江苏芯德半导体科技有限公司 | 一种自动识别晶圆图纸上多余锡球及去除多余锡球的方法 |
-
2022
- 2022-08-11 CN CN202210961249.3A patent/CN115497840A/zh active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN116153822A (zh) * | 2023-04-18 | 2023-05-23 | 江苏芯德半导体科技有限公司 | 一种自动识别晶圆图纸上多余锡球及去除多余锡球的方法 |
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