CN115477854A - 一种利用废树脂粉制备印刷电路板钻孔用垫板的制备方法 - Google Patents

一种利用废树脂粉制备印刷电路板钻孔用垫板的制备方法 Download PDF

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温勇
华广富
刘晓文
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Abstract

本发明公开了一种利用废树脂粉制备印刷电路板钻孔用垫板的制备方法，垫板制造技术领域，包括S1、硬塑板原料配制：将废树脂粉与抗静电剂、酚醛树脂、稳定剂、抗氧剂、紫外光固化树脂进行混合，制成塑基原料，S2、制备塑料丝：将塑基原料制成塑料丝；S3、硬塑板与废渣盒打印：通过3D打印技术打印硬塑板与废渣盒；S4、软胶片原料配比：配制软胶片原料并混合制成液态胶；S5、软胶片的浇铸：将液态胶覆盖在硬塑板表面，本发明采用3D打印技术对硬塑板进行打印，硬塑板的中部采用竖直板和斜板支撑，在保证硬塑板强度的前提下，减轻了硬塑板的重量，节省了原料，降低了垫板的制造成本。

Description

一种利用废树脂粉制备印刷电路板钻孔用垫板的制备方法
技术领域
本发明涉及垫板制造技术领域，具体是涉及一种利用废树脂粉制备印刷电路板钻孔用垫板的制备方法。
背景技术
垫板，用于压垫某种东西使之用起来更加方便舒服的东西。常见的有：考试用的避免纸直接放在桌上造成写字困难的板子，一般都是硬纸。
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板,高频板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷、铜刻蚀技术电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
一些电子爱好者或者电器维修师傅常常会对电路板自制或者维修，在自制或者维修的过程中常常要用到垫板，市面上常见的垫板分为硬垫板和软垫板，其结构都比较单一，在电路板制备或维修的过程中常采用表面柔软的垫板，在螺丝或电子零件掉落至垫板后，不容易进行多次弹起，因此不容易造成丢失，用于电路板制备或维修的垫板由于结构简单，当需要对电路板进行钻孔时常需要采用辅助道具垫起电路板，因此使用起来并不是很便利，钻孔后留下的残渣也不易清理。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种利用废树脂粉制备印刷电路板钻孔用垫板的制备方法。
本发明的技术方案是：一种利用废树脂粉制备印刷电路板钻孔用垫板的制备方法,包括以下步骤：
S1：硬塑板原料配制
将废树脂块进行破碎，然后进行研磨得到废树脂粉，将以下重量份的成分：50-60份废树脂粉、2-3份抗静电剂、6-7份酚醛树脂、3-4份稳定剂、2-5份抗氧剂、15-20份紫外光固化树脂加入混料机中进行混料，混料温度为300-325℃，形成塑基原料；
S2：制备塑料丝
将得到的塑基原料通过挤出机挤出，挤出形成直径为2-3mm的塑料丝，通过风冷的方式使塑料丝冷却，再经绕线机绕制成捆状塑料丝；
S3：硬塑板与废渣盒打印
通过软件对硬塑板进行建模，将建模后的图形导入打印机中，设置切片厚度，采用金属基座，打印时伴随紫外光固化和风冷固化，风冷温度为6-8℃，打印完成后对基座加热至100-110℃后，取下硬塑板，对硬塑板底部进行打磨抛光，再采用与打印硬塑板同样的方法打印废渣盒；
S4：软胶片原料配比
将以下重量份的成分：20-30份废树脂粉、30-40份PVC树脂、10-15份间苯新戊二醇型不饱和聚酯、8-12份脲醛树脂、3-5份抗静电剂、2-4份抗氧剂、4-8份稳定剂、15-20份硅胶加入混料机中混合均匀，混料机温度160-180℃，得到液态胶；
S5：软胶片的浇铸
将硬塑板的边界采用金属条进行围挡，在硬塑板表面钻出多个螺纹孔，在螺纹孔外侧加工环形槽，将所述金属圈插入在环形槽内，在硬塑板的小孔位置插入模具棒，将得到的液态胶倒入硬塑板表面，液态胶厚度为6-8mm，待液态胶自然冷却至80℃，取出磨具棒，拆卸金属条；然后使液态胶完全凝固后，插入定位钮，为废渣盒安装滑轮，将废渣盒从硬塑板前侧插入，得到成品垫板。
进一步地，所述垫板包括硬塑板、软胶片、废渣盒、竖直板、斜板、定位孔，所述硬塑板上表面的中心处设有小孔，所述小孔的下方设有废渣室，所述废渣盒从硬塑板的前侧面插入式连接在所述废渣室内部，所述软胶片的中心处设有通孔，所述通孔孔径与小孔孔径相同，所述软胶片与硬塑板的上表面固定连接，且软胶片上的通孔与所述小孔对齐，所述硬塑板的上表面与下表面通过所述竖直板和斜板固定连接，所述废渣盒的两侧设有用于和所述废渣室底部滑动连接的滑轮，所述硬塑板上表面设有多个环形槽，所述环形槽内插入式连接有金属圈，所述金属圈的外侧与所述软胶片固定连接，所述定位孔位于金属圈内，定位孔内插入式连接有定位钮，所述定位钮的底部与所述硬塑板的上表面螺纹连接，垫板内设置的废渣盒可以收集电路板钻孔留下的残渣。
进一步地，所述废树脂粉的粒度为75-100μm，在混料机中加热混合效果更好。
进一步地，所述步骤S1和步骤S4中所述稳定剂由热稳定剂和光稳定剂按质量比1:2配制而成，延长硬塑板的使用寿命，所述热稳定剂采用曙尔品牌的苯基次膦酸钠热稳定剂、所述光稳定剂采用利安隆品牌的利安隆UV234光稳定剂。
进一步地，所述步骤S1和步骤S4中所述抗氧化剂由以下质量百分比的成分组成：对,对’-二异辛基二苯胺25-40％、亚磷酸三酯10-15％、季戊四醇四17-20％、甲基丙烯酸缩水甘油酯10-15％、余量为十二烷基二甲基甜菜碱，上述抗氧化剂具有良好的抗氧化作用，能有效延缓树脂表面氧化。
进一步地，所述S1和步骤S4中所述抗静电剂由以下质量百分比的成分组成：脂肪醇聚氧乙烯醚25-35％、十八烷基二甲基羟乙基季铵硝酸盐30-35％、脂肪酸聚氧乙烯酯8-10％份、余量为聚乙二醇，上述抗静电剂能有效防止垫板表面静电对电路板上的元器件造成损坏。
进一步地，所述步骤S1和步骤S4中的混料机的搅拌速度为60-80r/min，搅拌时长30-50min，这样的混料参数下，混料时长最短，混料效果最好。
进一步地，所述步骤S3中在打印时喷嘴直径为3.5-4mm，喷嘴温度为215-225℃，打印层厚为2-3mm，打印速度为35-40mm/s，在保证打印质量的情况下，打印效率最高。
进一步地，所述步骤S2中挤出机的挤出温度在270-285℃、挤出压力保持在3.5-4bar，上述挤出机参数下挤出效率高，能有效缩短垫板的制备周期。
进一步地，所述金属圈的直径为2-4mm，所述小孔与通孔的孔径为6-10mm，满足电路板上的正常的钻孔大小。
本发明的有益效果是：
(1)本发明的垫板具有抗静电作用，将废树脂进行回收再利用，降低了对环境的污染，同时创造了企业利益，加工垫板的成本地，废渣盒可以将电路板钻孔时留下的残渣进行收集，保持垫板表面整洁。
(2)本发明采用3D打印技术对硬塑板进行打印，硬塑板的中部采用竖直板和斜板支撑，在保证硬塑板强度的前提下，减轻了硬塑板的重量，节省了原料，降低了垫板的制造成本，软胶片的触感好，通过浇铸的方式平铺在硬塑板表面，使软胶片不易脱落。
附图说明
图1是本发明的垫板制备流程图。
图2是本发明中垫板的截面图。
图3是本发明中垫板的俯视图。
图4是图2中A处的放大图。
其中，1-硬塑板、2-软胶片、3-废渣盒、4-竖直板、5-斜板、6-定位孔、11-小孔、12-废渣室、13-滑轮、14-环形槽、15-金属圈、61-定位钮。
具体实施方式
实施例1
如图1所示，一种利用废树脂粉制备印刷电路板钻孔用垫板的制备方法,包括以下步骤：
S1：硬塑板1原料配制
将废树脂块进行破碎，然后进行研磨得到废树脂粉，将以下重量份的成分：50份废树脂粉、2份抗静电剂、6份酚醛树脂、3份稳定剂、2份抗氧剂、15份紫外光固化树脂加入混料机中进行混料，混料温度为300℃，形成塑基原料；
S2：制备塑料丝
将得到的塑基原料通过挤出机挤出，挤出形成直径为2mm的塑料丝，通过风冷的方式使塑料丝冷却，再经绕线机绕制成捆状塑料丝；
S3：硬塑板1与废渣盒3打印
通过软件对硬塑板1进行建模，将建模后的图形导入打印机中，设置切片厚度，采用金属基座，打印时伴随紫外光固化和风冷固化，风冷温度为6℃，打印完成后对基座加热至100℃后，取下硬塑板1，对硬塑板1底部进行打磨抛光，再采用与打印硬塑板1同样的方法打印废渣盒3；
S4：软胶片2原料配比
将以下重量份的成分：20份废树脂粉、30份PVC树脂、10份间苯新戊二醇型不饱和聚酯、8份脲醛树脂、3份抗静电剂、2份抗氧剂、4份稳定剂、15份硅胶加入混料机中混合均匀，混料机温度160℃，得到液态胶；
S5：软胶片2的浇铸
将硬塑板1的边界采用金属条进行围挡，在硬塑板1表面钻出多个螺纹孔，在螺纹孔外侧加工环形槽14，将金属圈15插入在环形槽14内，在硬塑板1的小孔11位置插入模具棒，将得到的液态胶倒入硬塑板1表面，液态胶厚度为6mm，待液态胶自然冷却至80℃，取出磨具棒，拆卸金属条；然后使液态胶完全凝固后，插入定位钮61，为废渣盒3安装滑轮13，将废渣盒3从硬塑板前侧插入，得到成品垫板。
如图2-4所示，垫板包括硬塑板1、软胶片2、废渣盒3、竖直板4、斜板5、定位孔6，硬塑板1上表面的中心处设有小孔11，小孔11的下方设有废渣室12，废渣盒3从硬塑板1的前侧面插入式连接在废渣室12内部，软胶片2的中心处设有通孔21，通孔21孔径与小孔11孔径相同，软胶片2与硬塑板1的上表面固定连接，且软胶片2上的通孔21与小孔11对齐，硬塑板1的上表面与下表面通过竖直板4和斜板5固定连接，废渣盒3的两侧设有用于和废渣室12底部滑动连接的滑轮13，硬塑板1上表面设有多个环形槽14，环形槽14内插入式连接有金属圈15，金属圈15的外侧与软胶片2固定连接，定位孔6位于金属圈15内，定位孔6内插入式连接有定位钮61，定位钮61的底部与硬塑板1的上表面螺纹连接，垫板内设置的废渣盒3可以收集电路板钻孔留下的残渣。
废树脂粉的粒度为75-85μm，在混料机中加热混合效果更好。
步骤S1和步骤S4中稳定剂由热稳定剂和光稳定剂按质量比1:2配制而成，延长硬塑板的使用寿命，热稳定剂采用曙尔品牌的苯基次膦酸钠热稳定剂、光稳定剂采用利安隆品牌的利安隆UV234光稳定剂。
步骤S1和步骤S4中抗氧化剂由以下质量百分比的成分组成：对,对’-二异辛基二苯胺25％、亚磷酸三酯10％、季戊四醇四17％、甲基丙烯酸缩水甘油酯10％、余量为十二烷基二甲基甜菜碱，上述抗氧化剂具有良好的抗氧化作用，能有效延缓树脂表面氧化。
S1和步骤S4中抗静电剂由以下质量百分比的成分组成：脂肪醇聚氧乙烯醚25％、十八烷基二甲基羟乙基季铵硝酸盐30％、脂肪酸聚氧乙烯酯8％份、余量为聚乙二醇，上述抗静电剂能有效防止垫板表面静电对电路板上的元器件造成损坏。
步骤S1和步骤S4中的混料机的搅拌速度为60r/min，搅拌时长30min，这样的混料参数下，混料时长最短，混料效果最好。
步骤S3中在打印时喷嘴直径为3.5mm，喷嘴温度为215℃，打印层厚为2mm，打印速度为35mm/s，在保证打印质量的情况下，打印效率最高。
步骤S2中挤出机的挤出温度在270℃、挤出压力保持在3.5bar，上述挤出机参数下挤出效率高，能有效缩短垫板的制备周期。
金属圈15的直径为2mm，小孔11与通孔21的孔径为6mm，满足电路板上的正常的钻孔大小。
实施例2
如图1所示，一种利用废树脂粉制备印刷电路板钻孔用垫板的制备方法,包括以下步骤：
S1：硬塑板1原料配制
将废树脂块进行破碎，然后进行研磨得到废树脂粉，将以下重量份的成分：55份废树脂粉、3份抗静电剂、7份酚醛树脂、4份稳定剂、3份抗氧剂、18份紫外光固化树脂加入混料机中进行混料，混料温度为315℃，形成塑基原料；
S2：制备塑料丝
将得到的塑基原料通过挤出机挤出，挤出形成直径为3mm的塑料丝，通过风冷的方式使塑料丝冷却，再经绕线机绕制成捆状塑料丝；
S3：硬塑板1与废渣盒3打印
通过软件对硬塑板1进行建模，将建模后的图形导入打印机中，设置切片厚度，采用金属基座，打印时伴随紫外光固化和风冷固化，风冷温度为7℃，打印完成后对基座加热至105℃后，取下硬塑板1，对硬塑板1底部进行打磨抛光，再采用与打印硬塑板1同样的方法打印废渣盒3；
S4：软胶片2原料配比
将以下重量份的成分：25份废树脂粉、35份PVC树脂、13份间苯新戊二醇型不饱和聚酯、10份脲醛树脂、4份抗静电剂、3份抗氧剂、5份稳定剂、18份硅胶加入混料机中混合均匀，混料机温度170℃，得到液态胶；
S5：软胶片2的浇铸
将硬塑板1的边界采用金属条进行围挡，在硬塑板1表面钻出多个螺纹孔，在螺纹孔外侧加工环形槽14，将金属圈15插入在环形槽14内，在硬塑板1的小孔11位置插入模具棒，将得到的液态胶倒入硬塑板1表面，液态胶厚度为7mm，待液态胶自然冷却至80℃，取出磨具棒，拆卸金属条；然后使液态胶完全凝固后，插入定位钮61，为废渣盒3安装滑轮13，将废渣盒3从硬塑板前侧插入，得到成品垫板。
如图2-4所示，垫板包括硬塑板1、软胶片2、废渣盒3、竖直板4、斜板5、定位孔6，硬塑板1上表面的中心处设有小孔11，小孔11的下方设有废渣室12，废渣盒3从硬塑板1的前侧面插入式连接在废渣室12内部，软胶片2的中心处设有通孔21，通孔21孔径与小孔11孔径相同，软胶片2与硬塑板1的上表面固定连接，且软胶片2上的通孔21与小孔11对齐，硬塑板1的上表面与下表面通过竖直板4和斜板5固定连接，废渣盒3的两侧设有用于和废渣室12底部滑动连接的滑轮13，硬塑板1上表面设有多个环形槽14，环形槽14内插入式连接有金属圈15，金属圈15的外侧与软胶片2固定连接，定位孔6位于金属圈15内，定位孔6内插入式连接有定位钮61，定位钮61的底部与硬塑板1的上表面螺纹连接，垫板内设置的废渣盒3可以收集电路板钻孔留下的残渣。
废树脂粉的粒度为85-95μm，在混料机中加热混合效果更好。
步骤S1和步骤S4中稳定剂由热稳定剂和光稳定剂按质量比1:2配制而成，延长硬塑板的使用寿命，热稳定剂采用曙尔品牌的苯基次膦酸钠热稳定剂、光稳定剂采用利安隆品牌的利安隆UV234光稳定剂。
步骤S1和步骤S4中抗氧化剂由以下质量百分比的成分组成：对,对’-二异辛基二苯胺30％、亚磷酸三酯12％、季戊四醇四18％、甲基丙烯酸缩水甘油酯14％、余量为十二烷基二甲基甜菜碱，上述抗氧化剂具有良好的抗氧化作用，能有效延缓树脂表面氧化。
S1和步骤S4中抗静电剂由以下质量百分比的成分组成：脂肪醇聚氧乙烯醚30％、十八烷基二甲基羟乙基季铵硝酸盐32％、脂肪酸聚氧乙烯酯9％份、余量为聚乙二醇，上述抗静电剂能有效防止垫板表面静电对电路板上的元器件造成损坏。
步骤S1和步骤S4中的混料机的搅拌速度为70r/min，搅拌时长40min，这样的混料参数下，混料时长最短，混料效果最好。
步骤S3中在打印时喷嘴直径为4mm，喷嘴温度为220℃，打印层厚为3mm，打印速度为40mm/s，在保证打印质量的情况下，打印效率最高。
步骤S2中挤出机的挤出温度在280℃、挤出压力保持在4bar，上述挤出机参数下挤出效率高，能有效缩短垫板的制备周期。
金属圈15的直径为3mm，小孔11与通孔21的孔径为7mm，满足电路板上的正常的钻孔大小。
实施例3
如图1所示，一种利用废树脂粉制备印刷电路板钻孔用垫板的制备方法,包括以下步骤：
S1：硬塑板1原料配制
将废树脂块进行破碎，然后进行研磨得到废树脂粉，将以下重量份的成分：60份废树脂粉、3份抗静电剂、7份酚醛树脂、4份稳定剂、5份抗氧剂、20份紫外光固化树脂加入混料机中进行混料，混料温度为325℃，形成塑基原料；
S2：制备塑料丝
将得到的塑基原料通过挤出机挤出，挤出形成直径为3mm的塑料丝，通过风冷的方式使塑料丝冷却，再经绕线机绕制成捆状塑料丝；
S3：硬塑板1与废渣盒3打印
通过软件对硬塑板1进行建模，将建模后的图形导入打印机中，设置切片厚度，采用金属基座，打印时伴随紫外光固化和风冷固化，风冷温度为8℃，打印完成后对基座加热至110℃后，取下硬塑板1，对硬塑板1底部进行打磨抛光，再采用与打印硬塑板1同样的方法打印废渣盒3；
S4：软胶片2原料配比
将以下重量份的成分：30份废树脂粉、40份PVC树脂、15份间苯新戊二醇型不饱和聚酯、12份脲醛树脂、5份抗静电剂、4份抗氧剂、8份稳定剂、20份硅胶加入混料机中混合均匀，混料机温度180℃，得到液态胶；
S5：软胶片2的浇铸
将硬塑板1的边界采用金属条进行围挡，在硬塑板1表面钻出多个螺纹孔，在螺纹孔外侧加工环形槽14，将金属圈15插入在环形槽14内，在硬塑板1的小孔11位置插入模具棒，将得到的液态胶倒入硬塑板1表面，液态胶厚度为8mm，待液态胶自然冷却至80℃，取出磨具棒，拆卸金属条；然后使液态胶完全凝固后，插入定位钮61，为废渣盒3安装滑轮13，将废渣盒3从硬塑板前侧插入，得到成品垫板。
如图2-4所示，垫板包括硬塑板1、软胶片2、废渣盒3、竖直板4、斜板5、定位孔6，硬塑板1上表面的中心处设有小孔11，小孔11的下方设有废渣室12，废渣盒3从硬塑板1的前侧面插入式连接在废渣室12内部，软胶片2的中心处设有通孔21，通孔21孔径与小孔11孔径相同，软胶片2与硬塑板1的上表面固定连接，且软胶片2上的通孔21与小孔11对齐，硬塑板1的上表面与下表面通过竖直板4和斜板5固定连接，废渣盒3的两侧设有用于和废渣室12底部滑动连接的滑轮13，硬塑板1上表面设有多个环形槽14，环形槽14内插入式连接有金属圈15，金属圈15的外侧与软胶片2固定连接，定位孔6位于金属圈15内，定位孔6内插入式连接有定位钮61，定位钮61的底部与硬塑板1的上表面螺纹连接，垫板内设置的废渣盒3可以收集电路板钻孔留下的残渣。
废树脂粉的粒度为90-100μm，在混料机中加热混合效果更好。
步骤S1和步骤S4中稳定剂由热稳定剂和光稳定剂按质量比1:2配制而成，延长硬塑板的使用寿命，热稳定剂采用曙尔品牌的苯基次膦酸钠热稳定剂、光稳定剂采用利安隆品牌的利安隆UV234光稳定剂。
步骤S1和步骤S4中抗氧化剂由以下质量百分比的成分组成：对,对’-二异辛基二苯胺40％、亚磷酸三酯15％、季戊四醇四20％、甲基丙烯酸缩水甘油酯15％、余量为十二烷基二甲基甜菜碱，上述抗氧化剂具有良好的抗氧化作用，能有效延缓树脂表面氧化。
S1和步骤S4中抗静电剂由以下质量百分比的成分组成：脂肪醇聚氧乙烯醚35％、十八烷基二甲基羟乙基季铵硝酸盐35％、脂肪酸聚氧乙烯酯10％份、余量为聚乙二醇，上述抗静电剂能有效防止垫板表面静电对电路板上的元器件造成损坏。
步骤S1和步骤S4中的混料机的搅拌速度为80r/min，搅拌时长50min，这样的混料参数下，混料时长最短，混料效果最好。
步骤S3中在打印时喷嘴直径为4mm，喷嘴温度为225℃，打印层厚为3mm，打印速度为40mm/s，在保证打印质量的情况下，打印效率最高。
步骤S2中挤出机的挤出温度在285℃、挤出压力保持在4bar，上述挤出机参数下挤出效率高，能有效缩短垫板的制备周期。
金属圈15的直径为4mm，小孔11与通孔21的孔径为10mm，满足电路板上的正常的钻孔大小。
对比实施例1-实施例3，实施例1制备垫板的周期最短，经过试验，使用实施例3所制备垫板的使用寿命普遍高于实施例1和实施例2，因此在不考虑制备周期的情况下，实施例3为最佳实施例。

Claims (10)

1.一种利用废树脂粉制备印刷电路板钻孔用垫板的制备方法,其特征在于，包括以下步骤：
S1：硬塑板(1)原料配制
将废树脂块进行破碎，然后进行研磨得到废树脂粉，将以下重量份的成分：50-60份废树脂粉、2-3份抗静电剂、6-7份酚醛树脂、3-4份稳定剂、2-5份抗氧剂、15-20份紫外光固化树脂加入混料机中进行混料，混料温度为300-325℃，形成塑基原料；
S2：制备塑料丝
将得到的塑基原料通过挤出机挤出，挤出形成直径为2-3mm的塑料丝，通过风冷的方式使塑料丝冷却，再经绕线机绕制成捆状塑料丝；
S3：硬塑板(1)与废渣盒(3)打印
通过软件对硬塑板(1)进行建模，将建模后的图形导入打印机中，设置切片厚度，采用金属基座，打印时伴随紫外光固化和风冷固化，风冷温度为6-8℃，打印完成后对基座加热至100-110℃后，取下硬塑板(1)，对硬塑板(1)底部进行打磨抛光，再采用与打印硬塑板(1)同样的方法打印废渣盒(3)；
S4：软胶片(2)原料配比
将以下重量份的成分：20-30份废树脂粉、30-40份PVC树脂、10-15份间苯新戊二醇型不饱和聚酯、8-12份脲醛树脂、3-5份抗静电剂、2-4份抗氧剂、4-8份稳定剂、15-20份硅胶加入混料机中混合均匀，混料机温度160-180℃，得到液态胶；
S5：软胶片(2)的浇铸
将硬塑板(1)的边界采用金属条进行围挡，在硬塑板(1)表面钻出多个螺纹孔，在螺纹孔外侧加工环形槽(14)，将所述金属圈(15)插入在环形槽(14)内，在硬塑板(1)的小孔(11)位置插入模具棒，将得到的液态胶倒入硬塑板(1)表面，液态胶厚度为6-8mm，待液态胶自然冷却至80℃，取出磨具棒，拆卸金属条；然后使液态胶完全凝固后，插入定位钮(61)，为废渣盒(3)安装滑轮(13)，将废渣盒(3)从硬塑板前侧插入，得到成品垫板。
2.如权利要求1所述的一种利用废树脂粉制备印刷电路板钻孔用垫板制备方法,其特征在于，所述垫板包括硬塑板(1)、软胶片(2)、废渣盒(3)、竖直板(4)、斜板(5)、定位孔(6)，所述硬塑板(1)上表面的中心处设有小孔(11)，所述小孔(11)的下方设有废渣室(12)，所述废渣盒(3)从硬塑板(1)的前侧面插入式连接在所述废渣室(12)内部，所述软胶片(2)的中心处设有通孔(21)，所述通孔(21)孔径与小孔(11)孔径相同，所述软胶片(2)与硬塑板(1)的上表面固定连接，且软胶片(2)上的通孔(21)与所述小孔(11)对齐，所述硬塑板(1)的上表面与下表面通过所述竖直板(4)和斜板(5)固定连接，所述废渣盒(3)的两侧设有用于和所述废渣室(12)底部滑动连接的滑轮(13)，所述硬塑板(1)上表面设有多个环形槽(14)，所述环形槽(14)内插入式连接有金属圈(15)，所述金属圈(15)的外侧与所述软胶片(2)固定连接，所述定位孔(6)位于金属圈(15)内，定位孔(6)内插入式连接有定位钮(61)，所述定位钮(61)的底部与所述硬塑板(1)的上表面螺纹连接。
3.如权利要求1所述的一种利用废树脂粉制备印刷电路板钻孔用垫板的制备方法,其特征在于，所述废树脂粉的粒度为75-100μm。
4.如权利要求1所述的一种利用废树脂粉制备印刷电路板钻孔用垫板的制备方法,其特征在于，所述步骤S1和步骤S4中所述稳定剂由热稳定剂和光稳定剂按质量比1:2配制而成。
5.如权利要求1所述的一种利用废树脂粉制备印刷电路板钻孔用垫板的制备方法,其特征在于，所述步骤S1和步骤S4中所述抗氧化剂由以下质量百分比的成分组成：对,对’-二异辛基二苯胺25-40％、亚磷酸三酯10-15％、季戊四醇四17-20％、甲基丙烯酸缩水甘油酯10-15％、余量为十二烷基二甲基甜菜碱。
6.如权利要求1所述的一种利用废树脂粉制备印刷电路板钻孔用垫板的制备方法,其特征在于，所述S1和步骤S4中所述抗静电剂由以下质量百分比的成分组成：脂肪醇聚氧乙烯醚25-35％、十八烷基二甲基羟乙基季铵硝酸盐30-35％、脂肪酸聚氧乙烯酯8-10％份、余量为聚乙二醇。
7.如权利要求1所述的一种利用废树脂粉制备印刷电路板钻孔用垫板的制备方法,其特征在于，所述步骤S1和步骤S4中的混料机的搅拌速度为60-80r/min，搅拌时长30-50min。
8.如权利要求1所述的一种利用废树脂粉制备印刷电路板钻孔用垫板的制备方法,其特征在于，所述步骤S3中在打印时喷嘴直径为3.5-4mm，喷嘴温度为215-225℃，打印层厚为2-3mm，打印速度为35-40mm/s。
9.如权利要求1所述的一种利用废树脂粉制备印刷电路板钻孔用垫板的制备方法,其特征在于，所述步骤S2中挤出机的挤出温度在270-285℃、挤出压力保持在3.5-4bar。
10.如权利要求1所述的一种利用废树脂粉制备印刷电路板钻孔用垫板的制备方法,其特征在于，所述步骤S2中挤出机的挤出温度在270-285℃。
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