CN115449871A - 一种纯铜表面双脉冲电沉积铜镍合金层的方法 - Google Patents

一种纯铜表面双脉冲电沉积铜镍合金层的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN115449871A
CN115449871A CN202211049059.0A CN202211049059A CN115449871A CN 115449871 A CN115449871 A CN 115449871A CN 202211049059 A CN202211049059 A CN 202211049059A CN 115449871 A CN115449871 A CN 115449871A
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper
nickel
nickel alloy
alloy layer
pure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202211049059.0A
Other languages
English (en)
Inventor
黄洁雯
朱军卫
孔见
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nanjing University of Science and Technology
Original Assignee
Nanjing University of Science and Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nanjing University of Science and Technology filed Critical Nanjing University of Science and Technology
Priority to CN202211049059.0A priority Critical patent/CN115449871A/zh
Publication of CN115449871A publication Critical patent/CN115449871A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/18—Electroplating using modulated, pulsed or reversing current
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/12—Process control or regulation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明为一种纯铜表面双脉冲电沉积铜镍合金层的方法。包括如下步骤：(1)电解液配制：将镍源、铜源、表面活性剂、络合剂和缓冲剂按照0.08～0.7：0.06～0.1：3×10‑4～7×10‑4：0.2～0.6：0.5～0.6摩尔比进行充分混合，得到混合溶液；(2)阴极基板表面预处理；(3)双脉冲电沉积铜镍合金：以纯镍板为阳极，步骤(2)制备的金属电极为阴极，以步骤(1)配制的溶液作为电解液，通过调节硫酸镍和硫酸铜两种主盐间的质量比来改变两种金属离子浓度比，从而获得不同镍含量的铜镍合金层。本发明的金属表面沉积铜镍合金方法简便，制备的沉积层均匀致密、温度与溶液组分可控，成本低廉，环保安全无污染，制备效率高。

Description

一种纯铜表面双脉冲电沉积铜镍合金层的方法
技术领域
本发明属于表面防腐领域，具体涉及一种纯铜表面双脉冲电沉积铜镍合金层的方法。
背景技术
金属材料的腐蚀在大自然中是一种普遍存在的现象，我国每年由于金属腐蚀失效产生的经济损失在国民生产总值中的占比高达3％左右，其中又以海洋腐蚀引起的失效最为严重，因此对金属材料的防护研究刻不容缓。为了进一步提高金属材料的耐蚀性和实际应用价值，采用在金属材料表面电镀耐蚀层的方法，目前采用电沉积技术制备的已应用于纯铜表面的耐蚀镀层主要有镍镀层和锡镀层，其中，锡镀层主要是为了防止铜的大气氧化，提高其导电性，因此在海洋防腐领域，镍镀层的应用更为广泛。镍元素作为稀缺元素，制备成本比较高昂，且镀镍的金属预处理工艺复杂，容易因为预处理不当造成镀层与基体结合力不理想。锡镀层电解液的导电性能和分散能力较差，镀层孔隙率较高，使用碱性电解液电镀时电流效率较低，沉积速度较慢，制备过程中容易生成二价锡导致海绵状沉积层的产生，使用酸性电解液电镀时在高温下挥发的酸雾也会对人体和环境造成不良影响。
铜镍合金层作为一种在各种媒介中均具有良好耐蚀性的金属镀层，具有电解液成分简单，绿色环保，废液易回收，能耗小，反应过程简单可控，沉积效率高，制备成本更低廉等优势，有效规避了镍镀层和锡镀层的生产缺陷。目前从铜-镍硫酸盐体系中实现铜表面耐蚀铜镍合金层的电镀以恒电流法为主，但此方法制备效率较低，一般仅能形成厚度范围在1微米～30微米的薄膜，很难超过100微米以上，使其对基体的保护效率相对有限。此外，该方法制备的铜镍合金层孔隙较多，组织致密性较差，也容易影响材料的耐蚀性，需要通过后续的热处理消除孔隙，进一步提高其组织致密性和耐蚀性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种纯铜表面双脉冲电沉积铜镍合金层的方法。
实现本发明目的的技术解决方案为：一种纯铜表面双脉冲电沉积铜镍合金层的方法，包括如下步骤：
步骤(1)电解液配制：将镍源、铜源、表面活性剂、络合剂和缓冲剂按照0.08～0.7：0.06～0.1：3×10-4～7×10-4：0.2～0.6：0.5～0.6摩尔比进行充分混合，得到混合溶液；
步骤(2)阴极基板表面预处理：将纯铜阴极板表面用金相砂纸打磨，再用金相抛光机进行抛光，抛光完毕后超声清洗，随后酸洗除油，最后将阴极板与铜导线相连接，做成电极置于干燥处备用；
步骤(3)双脉冲电沉积铜镍合金：以纯镍板为阳极，步骤(2)制备的金属电极为阴极，以步骤(1)配制的溶液作为电解液，通过调节镍源中的硫酸镍和铜源硫酸铜两种主盐间的质量比来改变两种金属离子浓度比，从而获得不同镍含量的铜镍合金层。
进一步的，步骤(1)中，镍源为NiSO4·6H2O及NiCl2·6H2O，铜源为CuSO4·5H2O；
进一步的，步骤(1)中所使用的表面活性剂为十二烷基硫酸钠。
进一步的，步骤(1)中的络合剂是二水合柠檬酸钠。
进一步的，步骤(1)中的缓冲剂是硼酸。
进一步的，步骤(1)采用稀硫酸和氨水将混合溶液调节PH至4～5。
进一步的，步骤(2)中纯铜表面依次用400、600、800目的金相砂纸进行打磨，使用氧化铝悬浮液抛光，抛光完毕后在无水乙醇内超声清洗30min，继续使用稀硝酸酸洗除油30s，清洗干燥做成电极备用。
进一步的，步骤(3)电沉积的电参数条件为：正向电流密度为7.5A/dm2～10.5A/dm2，反向电流密度为0.5A/dm2～1A/dm2，正向脉冲频率为100Hz～1600Hz，反向脉冲频率为100Hz～1600Hz，正向占空比为20％～40％，反向占空比为20％～40％。
进一步的，步骤(3)采用水浴加热的方式将电沉积温度设置为42℃～52℃；
沉积所需时间为2h～4h。
一种纯铜表面双脉冲电沉积铜镍合金层，采用上述的方法制备，铜镍合金层中镍的含量分别为6.2％、23.5％或70.3％。
本发明与现有技术相比，其显著优点在于：
(1)本发明通过改变两种主盐的浓度，即改变两种金属离子的浓度，并调整工艺参数(平均电流密度、PH、温度、电沉积时间等)实现镍含量与合金层厚度的可控。本发明首先从配方着手，选取了二水合柠檬酸钠作为络合剂，减小铜离子和镍离子二者的沉积电位差，促进镍的沉积；再选取一定浓度的硼酸作为PH缓冲剂来稳定沉积液内的PH值在4～5范围内，避免PH值减小加剧析氢副反应，PH过大造成沉积液内铜离子沉淀；其次通过水浴加热的方式将沉积温度设置在42℃～52℃范围内，确保镍离子具有较好的活性，降低沉积层内应力，减少组织内的孔隙，提高组织致密性，从而达到比较理想的沉积效果；最后选取8.5A/dm2的平均电流密度，在此电流密度下，可有效促进镍的析出和减小晶粒尺寸，也可显著提高沉积速率，从而获得较厚的细小均匀致密的铜镍合金层。通过对沉积时间的设置，实现沉积层厚度的可控，本发明将沉积时间设置为3h可获得400微米以上较厚的铜镍合金层，可实现对基体的充分保护。
(2)与现有技术相比，制备成本低廉，沉积液内不含毒性较强的化合物，属绿色环保配方，对环境无毒无害无污染。
(3)对样品进行扫描电镜观察发现，双脉冲电沉积制备的样品组织致密性有明显提高，孔隙明显减少。
(4)对不同成分的铜镍合金层进行电化学测试，其耐腐蚀性显著优于裸铜基板。
附图说明
图1是本发明实施例1、实施例2及实施例3制备的纯铜表面铜镍合金层的XRD图谱。
图2是本发明实施例1制备的铜镍合金层动电位极化曲线图与裸铜基板动电位极化曲线图。
图3是本发明实施例2制备的铜镍合金层动电位极化曲线图与裸铜基板动电位极化曲线图。
图4是本发明实施例3制备的铜镍合金层动电位极化曲线图与裸铜基板动电位极化曲线图。
图5是裸铜基板和本发明实施例1、实施例2及实施例3制备的铜镍合金层Nyquist图。
图6是裸铜基板和本发明实施例1、实施例2及实施例3制备的铜镍合金层Bode图；其中(a)为频率-阻抗图，(b)为频率-相位角图。
图7是本发明实施例1、实施例2及实施例3制备的铜镍合金层的扫描电镜图；(a)是实施例1的铜镍合金层，(b)是实施例2的铜镍合金层，(c)是实施例3的铜镍合金层。
具体实施方式
下面的实施例1、实施例2及实施例3结合附图是对本发明具体实施方式的详细说明。
实施例1：纯铜表面双脉冲电沉积铜镍合金层。
(1)基板表面预处理。对纯铜基板表面依次使用400、600、800目数的金相砂纸依次打磨，打磨后使用氧化铝悬浮液对基板表面进行抛光，抛光完毕后在无水乙醇内超声清洗30min，随后在稀硝酸内酸洗30s去除表面油污，清洗干燥后做成电极备用。
(2)配制电解液：硫酸镍180g/L，硫酸铜：30g/L，硫酸镍和硫酸铜的质量比为6:1，十二烷基硫酸钠：0.1g/L～0.2g/L、硼酸:35g/L、氯化镍:20g/L、二水合柠檬酸钠:60g/L～80g/L。
(3)双脉冲沉积铜镍合金层：纯度为99.99％的高纯镍板作为阳极、预处理后的纯铜基板作为阴极，优选的正向电流密度为8.5A/dm2，优选的反向电流密度为0.75A/dm2，优选的正向脉冲频率为1000HZ，优选的反向脉冲频率为1000HZ，优选的正向占空比为30％，优选的反向占空比为30％，沉积3h。
(4)物相分析。将所制样品进行XRD测试，其结果如图1所示，发现在该条件下获得了铜镍合金，合金以单一固溶体形式存在，其衍射峰位位于纯铜和纯镍的标准卡片峰位之间。对样品进行EDS测试，所制备的铜镍合金层的镍含量为6.2％。
(5)电化学测试。对铜镍合金层进行动电位极化曲线和电化学阻抗图谱(EIS)测试，采用三电极体系，参比电极为饱和甘汞电极，对电极为石墨电极，工作电极为铜镍合金层，电化学测试所用的腐蚀介质为3.5％wt.NaCl中性电解质溶液。
测试结果如表1所示，可以看出与裸铜基板相比，6.2％镍含量的铜镍合金层自腐蚀电位有所正移，说明其受到腐蚀的倾向减小，自腐蚀电流密度和腐蚀速率均减小，对纯铜基体的保护效率达到55％，说明制备的6.2％镍含量的铜镍合金层对基体具有一定的保护作用。从图5可以看到，6.2％镍含量的铜镍沉积层的Nyquist图的半圆直径大于裸铜基板的半圆直径，裸铜基板的容抗弧几乎不可见。从图6的Bode图可以看到，制备的铜镍合金层的低频阻抗模值比裸铜高，铜镍合金的最大相位角大于裸铜基板的最大相位角，说明6.2％镍含量的铜镍合金层耐腐蚀性优于裸铜基板。
(6)表面形貌分析。如图7(a)所示，是扫描电镜放大1000倍下的6.2％镍含量的铜镍合金沉积层表面形貌，可以看到，沉积后的形貌主要为凸起的“菜花”状形貌，大部分的菜花结构拥挤生长使得合金层组织均匀致密，一个菜花状结构里包裹着许多细小的球状颗粒，而这些细小的球状颗粒又由更为细小的球状晶粒不断堆积而成，细小球状颗粒的尺寸普遍在几百纳米到1微米之间，因此合金层的实际晶粒尺寸在几百纳米以下，合金层晶粒细小，致密性良好。
实施例2：纯铜表面双脉冲沉积铜镍合金层。
(1)基板表面预处理。对纯铜基板表面依次使用400、600、800目数的金相砂纸依次打磨，打磨后使用氧化铝悬浮液对基板表面进行抛光，抛光完毕后在无水乙醇内超声清洗30min，随后在稀硝酸内酸洗30s去除表面油污，清洗干燥后做成电极备用。
(2)配制电解液：硫酸镍180g/L，硫酸铜：20g/L，硫酸镍和硫酸铜的质量比为9:1，十二烷基硫酸钠：0.1g/L～0.2g/L、硼酸:35g/L、氯化镍:20g/L、二水合柠檬酸钠:60g/L～80g/L。
(3)双脉冲沉积铜镍合金层：高纯镍板作为阳极、预处理后的纯铜基板作为阴极，优选的正向电流密度为8.5A/dm2，优选的反向电流密度为0.75A/dm2，优选的正向脉冲频率为1KHz，优选的反向脉冲频率为1KHz，优选的正向占空比为30％，优选的反向占空比为30％，沉积3h。
(4)物相分析。将所制样品进行XRD测试，其结果如图1所示，发现在该条件下获得了铜镍合金，合金以单一固溶体形式存在，其衍射峰位位于纯铜和纯镍的标准卡片峰位之间。对样品进行EDS测试，所制备的铜镍合金层的镍含量为23.5％。
(5)电化学测试。对铜镍合金层进行动电位极化曲线和电化学阻抗图谱(EIS)测试，采用三电极体系，参比电极为饱和甘汞电极，对电极为石墨电极，工作电极为铜镍合金，电化学测试所用的腐蚀介质为3.5％wt.NaCl中性电解质溶液。
测试结果如表1所示，可以看出与裸铜基板相比，23.5％镍含量的铜镍合金层自腐蚀电位有比较明显的正移，说明其受到腐蚀的倾向减小，自腐蚀电流密度和腐蚀速率均减小，对纯铜基体的保护效率达到79％，说明制备的23.5％镍含量的铜镍合金层对基体具有优异的保护作用。从图5可以看到，23.5％镍含量的铜镍沉积层的Nyquist图的半圆直径明显大于裸铜基板的半圆直径，裸铜基板的容抗弧几乎不可见。从图6的Bode图可以看到，该铜镍合金层的低频阻抗模值比裸铜高一个数量级，其最大相位角大于裸铜基板的最大相位角，说明23.5％镍含量的铜镍合金层耐腐蚀性显著优于裸铜基板。
(6)表面形貌分析。如图7(b)所示，是扫描电镜放大1000倍下的23.5％镍含量的铜镍合金沉积层表面形貌，可以看到，沉积后的形貌主要为凸起的“菜花”状形貌，大部分的菜花结构拥挤生长使得合金层组织均匀致密，一个大的菜花状结构里包裹着许多细小的球状颗粒，而这些细小的球状颗粒又由更为细小的球状晶粒不断堆积而成，细小球状颗粒的尺寸普遍在几百纳米到1微米之间，因此合金层的实际晶粒尺寸在几百纳米以下，沉积层晶粒细小，沉积层致密。
实施例3：纯铜表面双脉冲沉积铜镍合金层。
(1)基板表面预处理。对纯铜基板表面依次使用400、600、800目数的金相砂纸依次打磨，打磨后使用氧化铝悬浮液对基板表面进行抛光，抛光完毕后在无水乙醇内超声清洗30min，随后在稀硝酸内酸洗30s去除表面油污，清洗干燥后做成电极备用。
(2)配制电解液：硫酸镍180g/L，硫酸铜：15g/L，硫酸镍和硫酸铜的质量比为9:1，十二烷基硫酸钠：0.1g/L～0.2g/L、硼酸:35g/L、氯化镍:20g/L、二水合柠檬酸钠:60g/L～80g/L。
(3)双脉冲沉积铜镍合金层：高纯镍板作为阳极、预处理后的纯铜基板作为阴极，优选的正向电流密度为8.5A/dm2，优选的反向电流密度为0.75A/dm2，优选的正向脉冲频率为1000HZ，优选的反向脉冲频率为1000HZ，优选的正向占空比为30％，优选的反向占空比为30％，沉积3h。
(4)物相分析。将所制样品进行XRD测试，其结果如图1所示，发现在该条件下获得了铜镍合金，合金以单一固溶体形式存在，其衍射峰位位于纯铜和纯镍的标准卡片峰位之间。对样品进行EDS测试，所制备的铜镍合金层的镍含量为70.3％。
(5)电化学测试。对铜镍合金层进行动电位极化曲线和电化学阻抗图谱(EIS)测试，采用三电极体系，参比电极为饱和甘汞电极，对电极为石墨电极，工作电极为铜镍合金，电化学测试所用的腐蚀介质为3.5％wt.NaCl中性电解质溶液。
测试结果如表1所示，可以看出与裸铜基板相比，70.3％镍含量的铜镍合金层自腐蚀电位显著正移，说明其受到腐蚀的倾向大大减小，自腐蚀电流密度和腐蚀速率均显著减小，对纯铜基体的保护效率达到80％，说明制备的70.3％镍含量的铜镍合金层对基体具有优异的保护作用。从图5可以看到，70.3％镍含量的铜镍沉积层的Nyquist图的半圆直径明显大于裸铜基板的半圆直径，裸铜基板的容抗弧几乎不可见。从图6的Bode图可以看到，该铜镍合金层的低频阻抗模值比裸铜高两个数量级，最大相位角显著大于裸铜基板的最大相位角，说明70.3％镍含量的铜镍合金层耐腐蚀性显著优于裸铜基板，且该镍含量的铜镍合金耐腐蚀性能最优。
(6)表面形貌分析。如图7(c)所示，是扫描电镜放大1000倍下的70.3％镍含量的铜镍合金沉积层表面形貌，可以看到，沉积后的形貌主要为凸起的“菜花”状形貌，大部分的菜花结构拥挤生长使得合金层组织均匀致密，一个大的菜花状结构里包裹着许多细小的球状颗粒，而这些细小的球状颗粒又由更为细小的球状晶粒不断堆积而成，细小球状颗粒的尺寸普遍在几百纳米到1微米之间，因此合金层的实际晶粒尺寸在几百纳米以下，合金层晶粒细小，致密性良好。镍含量达到最高70.3％时，沉积层最为致密，没有空隙存在，从而有效的阻止了腐蚀介质的侵入，使沉积层的抗腐蚀性能达到最佳。
表1
Figure BDA0003823097360000071
上述实施例为本发明较佳的实现方案，除此之外，本发明还可以其它方式实现，在不脱离本发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种纯铜表面双脉冲电沉积铜镍合金层的方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤(1)电解液配制：将镍源、铜源、表面活性剂、络合剂和缓冲剂按照0.08～0.7：0.06～0.1：3×10-4～7×10-4：0.2～0.6：0.5～0.6摩尔比进行充分混合，得到混合溶液；
步骤(2)阴极基板表面预处理：将纯铜阴极板表面用金相砂纸打磨，再用金相抛光机进行抛光，抛光完毕后超声清洗，随后酸洗除油，最后将阴极板与铜导线相连接，做成电极置于干燥处备用；
步骤(3)双脉冲电沉积铜镍合金：以纯镍板为阳极，步骤(2)制备的金属电极为阴极，以步骤(1)配制的溶液作为电解液，通过调节镍源中的硫酸镍和铜源中的硫酸铜两种主盐间的质量比来改变两种金属离子浓度比，从而获得不同镍含量的铜镍合金层。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)中，镍源为NiSO4·6H2O及NiCl2·6H2O，铜源为CuSO4·5H2O。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤(1)中所使用的表面活性剂为十二烷基硫酸钠。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，步骤(1)中的络合剂是二水合柠檬酸钠。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤(1)中的缓冲剂是硼酸。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，步骤(1)采用稀硫酸和氨水将混合溶液调节PH至4～5。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤(2)中纯铜表面依次用400、600、800目的金相砂纸进行打磨，使用氧化铝悬浮液抛光，抛光完毕后在无水乙醇内超声清洗30min，继续使用稀硝酸酸洗除油30s，清洗干燥做成电极备用。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，步骤(3)电沉积的电参数条件为：正向电流密度为7.5A/dm2～10.5A/dm2，反向电流密度为0.5A/dm2～1A/dm2，正向脉冲频率为100Hz～1600Hz，反向脉冲频率为100Hz～1600Hz，正向占空比为20％～40％，反向占空比为20％～40％。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，步骤(3)采用水浴加热的方式将电沉积温度设置为42℃～52℃；
沉积所需时间为2h～4h。
10.一种纯铜表面双脉冲电沉积铜镍合金层，其特征在于，采用权利要求1-9任一项所述的方法制备，铜镍合金层中镍的含量分别为6.2％、23.5％或70.3％。
CN202211049059.0A 2022-08-30 2022-08-30 一种纯铜表面双脉冲电沉积铜镍合金层的方法 Pending CN115449871A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211049059.0A CN115449871A (zh) 2022-08-30 2022-08-30 一种纯铜表面双脉冲电沉积铜镍合金层的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211049059.0A CN115449871A (zh) 2022-08-30 2022-08-30 一种纯铜表面双脉冲电沉积铜镍合金层的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115449871A true CN115449871A (zh) 2022-12-09

Family

ID=84301931

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211049059.0A Pending CN115449871A (zh) 2022-08-30 2022-08-30 一种纯铜表面双脉冲电沉积铜镍合金层的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115449871A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102260891B (zh) 双脉冲电沉积纳米晶镍钴合金的方法
CN109161941B (zh) 一种烧结钕铁硼磁体铜复合石墨烯镀层打底以提高耐蚀性的方法及产品
CN106835219B (zh) 一种超疏水不锈钢表面涂层及其制备方法
Ma et al. Electrodeposition and characterization of Co-W alloy from regenerated tungsten salt
CN106283139B (zh) 镍-钨-石墨烯复合镀液、镀层及其制备方法
CN112111761B (zh) 一种高延伸率电解铜箔的电解液及其应用
CN105506693A (zh) 一种提高耐腐蚀性的表面镍涂层晶粒度调控方法
CN112239874A (zh) 具有纳米孪晶结构的纯镍或镍基合金镀层及其电沉积制备方法
CN113061945A (zh) 一种脉冲电沉积Ni-B/B4C纳米复合镀层的制备方法
Song et al. Comparative study on corrosion protection properties of electroless Ni‐P‐ZrO2 and Ni‐P coatings on AZ91D magnesium alloy
CN107313080A (zh) 钕铁硼产品直接电镀铜的电镀液、制备方法及电镀方法
CN110760906B (zh) 一种基于双脉冲电沉积的纳米锌钴合金镀层及其制备方法
CN1676674A (zh) 含有纳米微粒的镍－磷合金基复合镀层的制备方法
Kamel et al. Nickel electrodeposition from novel lactate bath
CN109537030B (zh) 一种碳纳米颗粒溶液的制备方法及其在镍涂层中的应用
CN104911652A (zh) 一种镍钨石墨烯复合镀液、镀膜及其制备方法
CN112267114A (zh) 提高镁合金表面水滑石涂层致密性及耐蚀性的方法
CN103540975B (zh) 一种在铜表面电镀金属锰的方法
CN112176366B (zh) 一种高延展性电解铜箔的电解液与应用
CN110184636B (zh) 通过多电位阶跃法在铝表面原位制备水滑石薄膜的方法
CN115449871A (zh) 一种纯铜表面双脉冲电沉积铜镍合金层的方法
CN101967668A (zh) 用化学镀或电镀工艺制备Ni-P-UFD复合镀层的方法
Ban et al. Effect of mechanical attrition on structure and property of electroplated Ni-P coating on magnesium alloy
Zhang et al. Electrodeposition of multi-layer Pd–Ni coatings on 316L stainless steel and their corrosion resistance in hot sulfuric acid solution
CN111286768B (zh) 一种镍钴锰镧合金镀液及其制备方法和应用

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination