CN115430946A - 一种可控残留的固晶锡膏配方 - Google Patents
一种可控残留的固晶锡膏配方 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115430946A CN115430946A CN202211282891.5A CN202211282891A CN115430946A CN 115430946 A CN115430946 A CN 115430946A CN 202211282891 A CN202211282891 A CN 202211282891A CN 115430946 A CN115430946 A CN 115430946A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- paste
- solder paste
- rosin
- residual
- formula
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 47
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 38
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims abstract description 38
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 38
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 30
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 30
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 23
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 18
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 11
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 11
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims description 11
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 11
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims description 11
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 6
- 238000005303 weighing Methods 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 238000009472 formulation Methods 0.000 claims 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 20
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229940023462 paste product Drugs 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
- B23K35/025—Pastes, creams, slurries
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/40—Making wire or rods for soldering or welding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明提供了如下技术方案：一种可控残留的固晶锡膏配方，其原料按质量百分比例如下：锡粉：91.2％‑93.2％，助焊膏：6.8‑8.8％。本发明可控残留的固晶锡膏将锡膏中助焊膏比例降至7％以内，并且保证锡膏的流动性良好，活性不变，尤其关键的是，能精准控制松香残留停留在焊点表面，不扩散。大幅度降低松香比例(减少60％)，并且采用合理的溶剂匹配，既能保证锡膏固有的润湿性、可焊性，并且极大概率减少残留的存在，尤其该种配方锡膏能精准控制松香最后残留的存在位置。让松香残留集中聚集在焊点表面，而不是流到焊点外延，从而彻底杜绝了连锡的可能性。由于残留在焊点顶部，也防止出现松香二次熔化后横向推动芯片移位的可能性。
Description
技术领域
本申请涉及膏药领域，具体而言，涉及一种可控残留的固晶锡膏配方。
背景技术
目前行业内的锡膏产品，对松香残留的控制处于摸索阶段，目前的助焊膏比例均在11％±5左右，如果助焊膏比例过大，由于松香的不挥发性，会导致松香残留太多，活性太大，影响焊接质量；如果助焊膏比例太小(低于10％)，会导致锡膏印刷性很差，并且锡膏活性不够，导致虚焊等质量不良。
在半导体器件生产过程中，松香残留对微间距的元件生产有着巨大的连锡风险，对产品的光电特性有很大负面作用。并且，由于残留的大量存在，会导致元件封装后，在后道生产工序中(过SMT二次焊接)，松香二次溶化，冲破封装，甚至横向带动芯片移位，直至短路或者断路，为降低这种不利影响，厂家一般不得不购买清洗设备，对每一片元件进行焊后清洗，每月清洗剂用量均在500KG以上，由于使用的大多是有机溶剂，对环境会造成很大的污染，为此我们提出一种可控残留的固晶锡膏配方，以解决上述技术问题。
发明内容
为了弥补以上不足，本申请提供了一种可控残留的固晶锡膏配方及，旨在改善半导体焊接材料中难以解决的残留过多并且在焊点周围流动的问题，松香残留一直困扰着电子行业，如何减少残留比例并且精准控制松香残留的流向属于目前行业内的技术瓶颈。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种可控残留的固晶锡膏配方，其原料按质量百分比例如下：锡粉：91.2％-93.2％，助焊膏：6.8-8.8％。
优选的，其原料按质量百分例如下：锡粉：93.2％，助焊膏：6.8％。
优选的，所述助焊膏由松香、树脂、触变剂、有机酸、抗氧化剂、溶剂和二元酸混合酯混合而成，其中松香30％～40％；树脂 5％～10％；触变剂3％～5％；有机酸4％～5％；抗氧化剂1％～3％；溶剂25％～35％；二元酸混合酯5％～8％。
优选的，所述树脂型号为P-105树脂。
本申请一种可控残留的固晶锡膏配方制备工艺，包括上述的可控残留的固晶锡膏配方，及如下步骤：
步骤1：将制备的助焊膏原料加入搅拌桶中进行混合搅拌，搅拌 20-30min备用；
步骤2：将上述制备的助焊膏以及锡粉按照相应的比例称取备用；
步骤3：将上述锡粉缓慢加入到助焊膏中并进行混合搅拌，搅拌 20-30min，即制得该可控残留的固晶锡膏。
优选的，所述步骤1和步骤3中搅拌速度为200-500r/min。
优选的，所述步骤1和步骤3搅拌过程中，温度为15-35℃。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明可控残留的固晶锡膏将锡膏中助焊膏比例降至7％以内，并且保证锡膏的流动性良好，活性不变，尤其关键的是，能精准控制松香残留停留在焊点表面，不扩散。大幅度降低松香比例(减少60％)，并且采用合理的溶剂匹配，既能保证锡膏固有的润湿性、可焊性，并且极大概率减少残留的存在，尤其该种配方锡膏能精准控制松香最后残留的存在位置。让松香残留集中聚集在焊点表面，而不是流到焊点外延，从而彻底杜绝了连锡的可能性。由于残留在焊点顶部，也防止出现松香二次熔化后横向推动芯片移位的可能性。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
本发明提供一种可控残留的固晶锡膏配方，其原料按质量百分比例如下：锡粉：93.2％，助焊膏：6.8％。
所述助焊膏由松香、树脂、触变剂、有机酸、抗氧化剂、溶剂和二元酸混合酯混合而成，其中松香40％；树脂10％；触变剂5％；有机酸5％；抗氧化剂2％；溶剂30％；二元酸混合酯8％。所述树脂型号为P-105树脂。
本申请一种可控残留的固晶锡膏配方制备工艺，包括上述的可控残留的固晶锡膏配方，及如下步骤：
步骤1：将制备的助焊膏原料加入搅拌桶中进行混合搅拌，搅拌 20min备用；
步骤2：将上述制备的助焊膏以及锡粉按照相应的比例称取备用；
步骤3：将上述锡粉缓慢加入到助焊膏中并进行混合搅拌，搅拌 20min，即制得该可控残留的固晶锡膏。
所述步骤1和步骤3中搅拌速度为200r/min。
所述步骤1和步骤3搅拌过程中，温度为15℃。
实施例2
本发明提供一种可控残留的固晶锡膏配方，其原料按质量百分比例如下：锡粉：93.1％，助焊膏：6.9％。
所述助焊膏由松香、树脂、触变剂、有机酸、抗氧化剂、溶剂和二元酸混合酯混合而成，其中松香35％；树脂10％；触变剂5％；有机酸5％；抗氧化剂2％；溶剂35％；二元酸混合酯8％。
所述树脂型号为P-105树脂。
本申请一种可控残留的固晶锡膏配方制备工艺，包括上述的可控残留的固晶锡膏配方，及如下步骤：
步骤1：将制备的助焊膏原料加入搅拌桶中进行混合搅拌，搅拌 25min备用；
步骤2：将上述制备的助焊膏以及锡粉按照相应的比例称取备用；
步骤3：将上述锡粉缓慢加入到助焊膏中并进行混合搅拌，搅拌 25min，即制得该可控残留的固晶锡膏。
所述步骤1和步骤3中搅拌速度为350r/min。
所述步骤1和步骤3搅拌过程中，温度为25℃。
实施例3
本发明提供一种可控残留的固晶锡膏配方，其原料按质量百分比例如下：锡粉：93％，助焊膏：7％。
所述助焊膏由松香、树脂、触变剂、有机酸、抗氧化剂、溶剂和二元酸混合酯混合而成，其中松香40％；树脂8％；触变剂5％；有机酸5％；抗氧化剂3％；溶剂31％；二元酸混合酯8％。
所述树脂型号为P-105树脂。
本申请一种可控残留的固晶锡膏配方制备工艺，包括上述的可控残留的固晶锡膏配方，及如下步骤：
步骤1：将制备的助焊膏原料加入搅拌桶中进行混合搅拌，搅拌 30min备用；
步骤2：将上述制备的助焊膏以及锡粉按照相应的比例称取备用；
步骤3：将上述锡粉缓慢加入到助焊膏中并进行混合搅拌，搅拌 30min，即制得该可控残留的固晶锡膏。
所述步骤1和步骤3中搅拌速度为500r/min。
所述步骤1和步骤3搅拌过程中，温度为35℃。
实施例44
本发明提供一种可控残留的固晶锡膏配方，其原料按质量百分比例如下：锡粉：93％，助焊膏：7％。
所述助焊膏由松香、树脂、触变剂、有机酸、抗氧化剂、溶剂和二元酸混合酯混合而成，其中松香38％；树脂8％；触变剂5％；有机酸5％；抗氧化剂3％；溶剂33％；二元酸混合酯8％。
所述树脂型号为P-105树脂。
本申请一种可控残留的固晶锡膏配方制备工艺，包括上述的可控残留的固晶锡膏配方，及如下步骤：
步骤1：将制备的助焊膏原料加入搅拌桶中进行混合搅拌，搅拌 25min备用；
步骤2：将上述制备的助焊膏以及锡粉按照相应的比例称取备用；
步骤3：将上述锡粉缓慢加入到助焊膏中并进行混合搅拌，搅拌 25min，即制得该可控残留的固晶锡膏。
所述步骤1和步骤3中搅拌速度为400r/min。
所述步骤1和步骤3搅拌过程中，温度为30℃。
由上述内容对比，该配方的发明，可以直接精密将元件焊接中直通率由原来的80％提高到95％以上，并且取消了清洗环节，由此节省的设备投资10万以上，年减少清洗剂的使用1吨以上，大大减少了对环境的污染。按照目前国内半导体封装及Mini LED市场的应用，节省这种有机清洗剂的排放超过5000吨/年，参考下表：
| 材料 | 直通率 | 投资额 | 清洗剂 |
| 原锡膏 | 80％ | / | / |
| 本发明锡膏 | 95％ | 减少10万 | 减少1吨以上 |
综上所述：本配方锡膏焊接后显微镜照片----松香残留极低，精准残存在焊点顶部，无外流现象。这种焊点已经从根本上完全杜绝了松香残留互连的现象，保证了元件在微间距焊接时的可靠性。本发明可控残留的固晶锡膏将锡膏中助焊膏比例降至7％以内，并且保证锡膏的流动性良好，活性不变，尤其关键的是，能精准控制松香残留停留在焊点表面，不扩散。大幅度降低松香比例(减少60％)，并且采用合理的溶剂匹配，既能保证锡膏固有的润湿性、可焊性，并且极大概率减少残留的存在，尤其该种配方锡膏能精准控制松香最后残留的存在位置。让松香残留集中聚集在焊点表面，而不是流到焊点外延，从而彻底杜绝了连锡的可能性。由于残留在焊点顶部，也防止出现松香二次熔化后横向推动芯片移位的可能性。
以上仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (7)
1.一种可控残留的固晶锡膏配方，其特征在于：其原料按质量百分比例如下：锡粉：91.2％-93.2％，助焊膏：6.8-8.8％。
2.根据权利要求1所述的一种可控残留的固晶锡膏配方，其特征在于，其原料按质量百分例如下：锡粉：93.2％，助焊膏：6.8％。
3.根据权利要求1所述的一种可控残留的固晶锡膏配方，其特征在于，所述助焊膏由松香、树脂、触变剂、有机酸、抗氧化剂、溶剂和二元酸混合酯混合而成，其中
4.根据权利要求3所述的一种可控残留的固晶锡膏配方，其特征在于，所述树脂型号为P-105树脂。
5.一种可控残留的固晶锡膏配方制备工艺，其特征在于，包括上述权利要求1-4中任意一项所述的可控残留的固晶锡膏配方，及如下步骤：
步骤1：将制备的助焊膏原料加入搅拌桶中进行混合搅拌，搅拌20-30min备用；
步骤2：将上述制备的助焊膏以及锡粉按照相应的比例称取备用；
步骤3：将上述锡粉缓慢加入到助焊膏中并进行混合搅拌，搅拌20-30min，即制得该可控残留的固晶锡膏。
6.根据权利要求5所述的一种可控残留的固晶锡膏配方的制备工艺，其特征在于，所述步骤1和步骤3中搅拌速度为200-500r/min。
7.根据权利要求5所述的一种可控残留的固晶锡膏配方的制备工艺，其特征在于，所述步骤1和步骤3搅拌过程中，温度为15-35℃。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211282891.5A CN115430946A (zh) | 2022-10-19 | 2022-10-19 | 一种可控残留的固晶锡膏配方 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211282891.5A CN115430946A (zh) | 2022-10-19 | 2022-10-19 | 一种可控残留的固晶锡膏配方 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115430946A true CN115430946A (zh) | 2022-12-06 |
Family
ID=84252581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211282891.5A Pending CN115430946A (zh) | 2022-10-19 | 2022-10-19 | 一种可控残留的固晶锡膏配方 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115430946A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118204671A (zh) * | 2024-03-18 | 2024-06-18 | 东莞市高海亮金属材料科技有限公司 | 一种减少松香残留的锡膏及其制备方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040000355A1 (en) * | 2002-04-16 | 2004-01-01 | Tadatomo Suga | Residue-free solder paste |
| CN102069315A (zh) * | 2011-02-21 | 2011-05-25 | 四川大学 | 一种高润湿性的无铅无卤焊膏 |
| CN102513732A (zh) * | 2011-12-15 | 2012-06-27 | 中南大学 | 一种松香型无卤素免清洗助焊剂及其制备和应用 |
| CN105855749A (zh) * | 2016-04-27 | 2016-08-17 | 深圳市晨日科技股份有限公司 | 一种水洗芯片固晶锡膏及其制备方法 |
| CN106271186A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-01-04 | 苏州恩斯泰金属科技有限公司 | 一种焊锡膏 |
| CN110961829A (zh) * | 2019-12-09 | 2020-04-07 | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 | 助焊剂及其制备方法、锡膏及其制备方法 |
| CN111590235A (zh) * | 2020-06-11 | 2020-08-28 | 中山翰华锡业有限公司 | 一种低介质损耗高可靠性焊锡膏及其制备方法 |
| CN114367761A (zh) * | 2022-02-21 | 2022-04-19 | 中山翰华锡业有限公司 | 一种焊后低残留物的无卤无铅焊锡膏及其制备方法 |
-
2022
- 2022-10-19 CN CN202211282891.5A patent/CN115430946A/zh active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040000355A1 (en) * | 2002-04-16 | 2004-01-01 | Tadatomo Suga | Residue-free solder paste |
| CN102069315A (zh) * | 2011-02-21 | 2011-05-25 | 四川大学 | 一种高润湿性的无铅无卤焊膏 |
| CN102513732A (zh) * | 2011-12-15 | 2012-06-27 | 中南大学 | 一种松香型无卤素免清洗助焊剂及其制备和应用 |
| CN105855749A (zh) * | 2016-04-27 | 2016-08-17 | 深圳市晨日科技股份有限公司 | 一种水洗芯片固晶锡膏及其制备方法 |
| CN106271186A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-01-04 | 苏州恩斯泰金属科技有限公司 | 一种焊锡膏 |
| CN110961829A (zh) * | 2019-12-09 | 2020-04-07 | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 | 助焊剂及其制备方法、锡膏及其制备方法 |
| WO2021115287A1 (zh) * | 2019-12-09 | 2021-06-17 | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 | 助焊剂及其制备方法、锡膏及其制备方法 |
| CN111590235A (zh) * | 2020-06-11 | 2020-08-28 | 中山翰华锡业有限公司 | 一种低介质损耗高可靠性焊锡膏及其制备方法 |
| CN114367761A (zh) * | 2022-02-21 | 2022-04-19 | 中山翰华锡业有限公司 | 一种焊后低残留物的无卤无铅焊锡膏及其制备方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118204671A (zh) * | 2024-03-18 | 2024-06-18 | 东莞市高海亮金属材料科技有限公司 | 一种减少松香残留的锡膏及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100528462C (zh) | 用于SnAgCu系无铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法 | |
| CN100528461C (zh) | 一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂及其制备方法 | |
| CN100479975C (zh) | 一种用于锡铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法 | |
| CN107088716B (zh) | 一种环保低温无残留锡膏及其制备方法 | |
| CN101380699B (zh) | 锡锌系无铅合金焊膏及其制备方法 | |
| CN101966632B (zh) | 一种无铅低温焊膏用免洗型助焊剂及其制备方法 | |
| CN101462209A (zh) | 一种适用于低银无铅焊膏制备用松香型无卤素助焊剂 | |
| CN110508973B (zh) | 一种纳米颗粒掺杂实现高温服役焊锡膏及其制备方法 | |
| CN101934437A (zh) | 无铅焊锡膏及其制备方法 | |
| CN115430946A (zh) | 一种可控残留的固晶锡膏配方 | |
| CN108213766B (zh) | 一种铝材焊接专用焊锡膏及其制备方法与使用方法 | |
| CN109332943A (zh) | 一种应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝及其制备方法 | |
| CN110091093A (zh) | 一种低温无铅焊锡膏及其制备方法 | |
| CN109877484B (zh) | 一种免清洗无残留的焊锡膏及其制备方法 | |
| CN112975200B (zh) | 一种高稳定性环保焊锡膏及其制备方法 | |
| WO2023179805A1 (zh) | 一种免清洗金锡焊膏用助焊剂及其制备方法和应用 | |
| CN107695567A (zh) | 一种贴片二极管焊接专用焊锡膏的制备方法 | |
| CN116275698A (zh) | Sac305无铅焊锡膏用助焊剂及焊剂制备方法 | |
| CN110653516B (zh) | 用于焊接多级封装贴片元件的专用焊锡膏 | |
| JPH01157798A (ja) | クリームはんだ | |
| CN108788512A (zh) | 一种低熔点低空洞率无铅环保焊锡膏 | |
| CN105598602A (zh) | 高活性锡丝用无卤素助焊剂及其制备方法 | |
| CN112872521B (zh) | 一种数据线接口焊接工艺及其制备方法 | |
| CN101521234A (zh) | 无铅二极管 | |
| CN111644776A (zh) | 一种vc均热板用低温封装材料及其制备方法及应用 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |