CN115418605B - 掩膜板框架和掩膜板组件 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种掩膜板框架和掩膜板组件，掩膜板框架包括本体和承载块组件，本体具有蒸镀开口以及围绕蒸镀开口的实体区，实体区具有承载面；承载块组件包括多个承载块，承载块设置于本体的承载面上、且与本体可拆卸连接。本申请提供的掩膜板框架中，承载块与本体可拆卸连接，因此对掩膜板精度的调节过程无需将掩膜板/支撑条与承载块分离，仅需调整承载块与本体的位置关系即可，从而可防止损伤掩膜板以及支撑条，使得掩膜板以及支撑条可重复利用，降低了掩膜板的损耗，从而节省了生产成本，且调节过程方便，并可使得张网精度达到预想的效果。
Description
技术领域
本申请属于显示技术领域，尤其涉及一种掩膜板框架和掩膜板组件。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)又称为有机电激光显示或有机发光半导体。OLED具有驱动电压低、主动发光、视角宽、效率高、响应速度快、易实现全彩色大面积壁挂式显示和柔性显示的许多特点而逐渐取代液晶显示器(Liquid CrystalDisplay，LCD)显示。
在OLED制造技术中，真空蒸镀用的掩膜板是至关重要的部件，掩膜板可以控制有机材料沉积在基板上的位置。在蒸镀过程中，当某张掩膜板出现精度异常时便需要撕掉后重新进行张网，造成了材料的浪费和生产成本的升高。
发明内容
本申请实施例提供了一种掩膜板框架和掩膜板组件，可在对掩膜板张网精度调节的过程中降低掩膜板的损耗，同时使得张网精度达到预想的效果。
本申请实施例第一方面的实施例提供了一种掩膜板框架，包括：
本体，所述本体具有蒸镀开口以及围绕所述蒸镀开口的实体区，所述实体区具有承载面；
承载块组件，包括多个承载块，所述承载块设置于所述本体的所述承载面上、且与所述本体可拆卸连接。
根据本申请第一方面的实施方式，所述实体区包括开口位于所述承载面的过孔，所述承载块的一侧表面设置有固定柱，所述承载块通过所述固定柱与所述实体区的所述过孔插接配合。
根据本申请第一方面前述任一实施方式，所述固定柱的横截面形状与所述过孔的横截面形状相同且尺寸相同；优选地，所述过孔的横截面的形状为圆形或正多边形。
根据本申请第一方面前述任一实施方式，所述过孔为沿所述实体区的厚度方向贯穿所述实体区的通孔，所述掩膜板框架还包括用于与所述固定柱一一对应的锁紧块，所述锁紧块设置于所述固定柱远离所述承载块的端部；优选地，所述锁紧块与所述固定柱螺纹配合。
根据本申请第一方面前述任一实施方式，所述承载块与所述实体区通过电磁吸附固定；优选地，所述承载块与所述实体区中的至少一者为电磁铁。
根据本申请第一方面前述任一实施方式，所述承载块用于承载掩膜板和/或支撑条，所述掩膜板框架还包括第一限位件和第二限位件，所述第一限位件与所述第二限位件分别与所述实体区可拆卸连接，沿所述掩膜板和/或所述支撑条的长度方向，所述第一限位件与所述第二限位件分别位于所述承载块的两侧，所述第一限位件与所述第二限位件配合以夹紧所述承载块。
根据本申请第一方面前述任一实施方式，所述第二限位件位于所述承载块远离所述掩膜板或所述支撑条中心的一侧，且覆盖所述承载块背离所述承载面的一侧表面中远离所述掩膜板或所述支撑条中心的一侧边缘。
根据本申请第一方面前述任一实施方式，所述第二限位件背离所述实体区的一侧表面与所述承载块背离所述实体区的一侧表面之间的距离小于所述掩膜板或所述支撑条的厚度。
根据本申请第一方面前述任一实施方式，所述第二限位件远离所述实体区的一端包括向朝向所述第一限位件的方向凸出的伸出端，所述承载块朝向所述第二限位件的一侧且远离所述实体区的一端形成有用于容纳所述伸出端的容纳部，所述第二限位件的所述伸出端与所述承载块的所述容纳部凹凸配合。
本申请第二方面的实施例还提供了一种掩膜板组件，包括本申请第一方面提供的任意一种掩膜板框架，还包括掩膜板和支撑条，掩膜板框架中的承载块分别对应一个所述掩膜板或一个所述支撑条，所述掩膜板的两端分别固定于所述承载块沿实体区厚度方向背离所述实体区的一侧表面，所述支撑条的两端分别固定于所述承载块沿实体区厚度方向背离所述实体区的一侧表面。
本申请提供的掩膜板框架中，包括本体和承载块组件，本体具有蒸镀开口以及围绕蒸镀开口的实体区，在蒸镀过程中，实体区可对蒸镀材料进行遮挡，蒸镀开口可供蒸镀材料通过并蒸镀到基板的指定位置。实体区具有承载面，承载面用于承载承载块，承载块与本体可拆卸连接。承载块包括背离承载面的一侧表面可对支撑条或掩膜板进行支撑，从而可将掩膜板/支撑条通过承载块与本体固定，以实现对掩膜板的张网，每个承载块对应一个掩膜板或一个支撑条，因此当张网精度在外界影响下发生变化时，可通过调节承载块与本体的相对位置以对掩膜板的张网精度进行调整，由于承载块与本体可拆卸连接，因此该调节过程无需将掩膜板/支撑条与承载块分离，仅需调整承载块与本体的位置关系即可，从而可防止损伤掩膜板以及支撑条，使得掩膜板以及支撑条可重复利用，降低了掩膜板的损耗，从而节省了生产成本，且调节过程方便，并可使得张网精度达到预想的效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种掩膜板框架的俯视结构示意图；
图2是图1中沿A-A’的截面示意图；
图3是本申请实施例提供的一种掩膜板框架的使用状态参考图；
图4是本申请实施例提供的另一种掩膜板框架的结构示意图；
图5是本申请实施例提供的另一种掩膜板框架的结构示意图；
图6是图1中P区域的放大结构示意图；
图7是图1中P区域的另一种放大结构示意图；
图8是本申请实施例提供的另一种掩膜板框架的结构示意图；
图9是本申请实施例提供的另一种掩膜板框架的结构示意图；
图10是本申请实施例提供的另一种掩膜板框架的结构示意图；
图11是图10中沿B-B’的截面示意图；
图12是本申请实施例提供的另一种掩膜板框架的结构示意图；
图13是本申请实施例提供的另一种掩膜板框架的结构示意图；
图14是本申请实施例提供的另一种掩膜板框架的结构示意图；
图15是本申请实施例提供的另一种掩膜板框架中第一限位件和第二限位件的结构示意图；
图16是本申请实施例提供的一种掩膜板组件的结构示意图。
附图中：
1-掩膜板框架；10-本体；101-蒸镀开口；102-实体区；1021-承载面；1022-锁紧块容纳部，11-承载块组件；111-承载块；1111-容腔；1022-过孔；1112-固定柱；12-锁紧块；13-第一限位件；14-第二限位件；141-伸出端；1113-容纳部；2-掩膜板组件；21-掩膜板；22-支撑条。
具体实施方式
下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本申请的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请的更好的理解。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
发明人经研究发现，在OLED制造技术中，真空蒸镀用的掩膜板是至关重要的部件，掩膜板可以控制有机材料沉积在基板上的位置。在蒸镀过程中，掩膜板需要固定在掩膜板框架上以对掩膜板进行张网，但是在蒸镀过程中，随着蒸镀时长和蒸镀数量的增加，掩膜板和基板在热辐射的影响下，掩膜板的变形量与基板的变形量差异越来越大，则需要在张网过程中把掩膜板的张网精度调整到匹配蒸镀腔室的状态，从而使得蒸镀精度呈现好的状态。当某张掩膜板出现精度异常时便需要撕掉后重新进行张网，造成了材料的浪费和生产成本的升高。基于对上述问题的研究，发明人提供了一种掩膜板框架和掩膜板组件，以在实现对掩膜板张网精度的调整的同时实现掩膜板的重复利用。
为了更好地理解本申请，下面结合图1至图16根据本申请实施例的掩膜板框架和掩膜板组件进行详细描述。
请参阅图1和图2，本申请实施例提供了一种掩膜板框架1，包括本体10和承载块组件11。本体10具有蒸镀开口101以及围绕蒸镀开口101的实体区102，实体区102具有承载面1021。承载块组件11包括多个承载块111，承载块111设置于本体10的承载面1021上、且与本体10可拆卸连接。
本申请提供的掩膜板框架1中，包括本体10和承载块组件11，本体10具有蒸镀开口101以及围绕蒸镀开口101的实体区102，在蒸镀过程中，实体区102可对蒸镀材料进行遮挡，蒸镀开口101可供蒸镀材料通过并蒸镀到基板的指定位置。实体区102具有承载面1021，承载面1021用于承载承载块111，承载块111与本体10可拆卸连接。承载块111背离承载面1021的一侧表面可对支撑条22或掩膜板21进行支撑，从而可将掩膜板21/支撑条22通过承载块111与本体10固定，以实现对掩膜板21的张网，每个承载块111对应一个掩膜板21或一个支撑条22，当张网精度在外界影响下发生变化时，可通过调节承载块111与本体10的相对位置以对掩膜板21的张网精度进行调整，由于承载块111与本体10可拆卸连接，因此该调节过程无需将掩膜板21/支撑条22与承载块111分离，仅需调整承载块111与本体10的位置关系即可，从而可防止损伤掩膜板21以及支撑条22，使得掩膜板21以及支撑条22可重复利用，降低了掩膜板21的损耗，从而节省了生产成本，且调节过程方便，并可使得张网精度达到预想的效果。
本申请提供的掩膜板框架1中，通过调整承载块111与本体10的位置可实现对掩膜板21的拉伸、收缩、以及对掩膜板21的倾斜角度的调整等等，并配合同步调整支撑条22的位置，从而可以对掩膜板21的张网精度进行调整。
本申请提供的掩膜板框架1中，掩膜板21与承载块111背离承载面1021的一侧表面之间以及支撑条22与承载块111背离承载面1021的一侧表面之间均可通过焊接的方式固定，从而使得固定效果更为牢固。
本申请提供的掩膜板框架1中，实体区102可为围设于蒸镀开口101周围的封闭环形，也可以为仅部分围绕蒸镀开口101设置的不封闭形状，本申请不做特别限定。
在一种可行的实施方式中，如图3所示，每个承载块111对应一个掩膜板21，每个掩膜板21可对应两个承载块111，具体地，掩膜板21呈条状，包括沿自身长度方向x相对的第一端和第二端，掩膜板21通过两端进行张网，第一端和第二端可分别与一个承载块111固定，并通过承载块111与本体10连接，从而实现对掩膜板21的张网，当对掩膜板21的张网精度进行调整时，可同时调节与掩膜板21固定的两个承载块111与本体10的相对位置，或者仅调节其中一个承载块111与本体10的相对位置即可。
在一种可行的实施方式中，如图3所示，每个承载块111对应一个支撑条22，每个支撑条22可对应两个承载块111，具体地，支撑条22呈条状，包括沿自身长度方向x相对的第一端和第二端，支撑条22通过两端进行张网，第一端和第二端可分别与一个承载块111固定，并通过承载块111与本体10连接，从而实现对掩膜板21的支撑，当对掩膜板21的张网精度进行调整时，可同时调节用于承载支撑条22的承载块111与本体10的相对位置，或者仅调节其中一个承载块111与本体10的相对位置即可。
可以理解的是，与掩膜板21对应的承载块111的形状与大小可以和与支撑条22对应的承载块111的形状与大小相同也可以不同，本申请不做特别限定。
在一种可行的实施方式中，如图4所示，实体区102包括开口位于承载面1021的过孔1022，承载块111的一侧表面设置有固定柱1112，承载块111通过固定柱1112与实体区102的过孔1022插接配合。
其中，如图4所示，过孔1022可以为沿实体区102的厚度方向延伸的盲孔，或者，如图5所示，过孔1022可以为沿实体区102的厚度方向贯穿实体区102的通孔。
上述实施方式中，承载块111与实体区102通过相互配合的固定柱1112与过孔1022插接配合，从而实现承载块111与实体区102的可拆卸连接，该固定方式简单，且调节过程方便。
在一种可行的实施方式中，如图6和图7所示，固定柱1112的横截面形状与过孔1022的横截面形状相同且尺寸相同。具体地，过孔1022的横截面的形状为圆形或正多边形，其中，过孔1022横截面即为平行于承载面1021的截面，固定柱1112的横截面即为垂直于固定住1112长度方向的截面。当然，过孔1022的横截面的形状也可以为其他形状，在此不作具体限制，只要保证过孔1022的横截面的形状与对应的固定柱1112的横截面形状相同即可。
上述实施方式中，过孔1022的横截面的形状为圆形或正多边形，可方便在调整掩膜板21或支撑条22的位置时，更换固定柱1112所插接的过孔1022的位置后，使得固定柱1112更好的插入过孔1022内，防止过孔1022的孔径形状对固定柱1112的插接方向做过多的限制，使得固定柱1112与过孔1022的插接角度更多。例如，当过孔1022的横截面形状以及固定柱1112的横截面形状均为圆形时，固定柱1112可在过孔1022内旋转360°，即固定柱1112可以以任意角度与过孔1022配合。当过孔1022的横截面形状以及固定柱1112的横截面形状均为正六边形时，固定柱1112可每旋转60°后与过孔1022配合，有6种角度可选择，从而可便于在矫正掩膜板21的角度时更好的对其进行调节。
在一种可行的实施方式中，过孔1022的横截面的形状与对应的固定柱1112的横截面形状也可不同，具体地，过孔1022的横截面的形状可为圆形，固定柱1112的横截面的形状可为多边形，且过孔的横截面的直径关于固定柱1112的横截面的外切圆的直径相同，以使得固定柱1112可伸入过孔1022并与过孔1022的尺寸相匹配。
在一种可行的实施方式中，相邻过孔1022之间的间距相同，以便于每个承载块111的固定柱1112与不同的过孔1022配合，且相邻过孔1022的间距可为1.5-2.5微米，从而便于保证调节后的张网精度。具体地，相邻过孔1022的间距可为1.5微米、1.8微米、1.9微米、2微米、2.3微米、2.5微米等，本申请不做特别限定。其中，相邻过孔1022之间的间距为相邻过孔的中轴线之间的距离。
在一种可行的实施方式中，过孔1022内径可为1.5-2.5微米，内径1022即为过孔的内切圆的直径，具体地，可为1.5微米、1.8微米、1.9微米、2微米、2.3微米、2.5微米等，本申请不做特别限定。
在一种可行的实施方式中，如图8和图9所示，过孔1022为沿实体区102的厚度方向贯穿实体区102的通孔，掩膜板框架1还包括用于与固定柱1112一一对应的锁紧块12，锁紧块12设置于固定柱1112的远离承载块111的端部且与固定柱1112螺纹配合。
上述实施方式中，在固定柱1112的端部设置有锁紧块12，锁紧块12与固定柱1112螺纹配合，从而可在固定柱1112的端部穿过过孔1022后，通过将锁紧块12套入固定柱1112的端部并旋转锁紧块12，以通过锁紧块12与实体区102配合将固定柱1112的位置进行固定，防止其在过孔1022内发生晃动等。此时固定柱1112优选为横截面为圆形的固定柱1112且外圈设置有螺纹。
上述实施方式中，实体区102设置有用于容纳锁紧块12的锁紧块容纳部，以使得锁紧块12与固定住1112螺纹配合后容纳于锁紧块容纳部1022内，从而可防止锁紧块12凸出于实体区102而影响实体区102的放置。
在一种可行的实施方式中，承载块111与实体区102通过电磁吸附固定，承载块111与实体区102中的至少一者为电磁铁。
在上述实施方式中，承载块111与实体区102之间通过电磁吸附力固定，从而可以任意调整承载块111与实体区102的相对位置，使得位置调整的精密度更高，且调节过程更为方便。
承载块111与实体区102中的至少一者为电磁铁，具体地，可以两者均为电磁铁，或者一者为电磁铁，另一者为可被磁性吸附的物质，本申请不作特别限定。将其中的至少一者设置为电磁铁，从而可通过控制其通电而控制其磁性，在调节位置时断电以方便承载块111的移动，在位置选择好之后控制其通电，以将承载块111与实体区102的相对位置固定，调整过程方便且位置调节的精度高。
在一种可行的实施方式中，如图10和图11所示，承载块11用于承载掩膜板21和/或支撑条22，掩膜板框架1还包括第一限位件13和第二限位件14，第一限位件13与第二限位件14分别与实体区102可拆卸连接，沿掩膜板21和/或支撑条22的长度方向x，第一限位件13与第二限位件14分别位于承载块11的两侧，第一限位件13与第二限位件14配合以夹紧承载块111。
在上述实施方式中，第一限位件13、第二限位件14与实体区102的固定方式与承载块111与实体区102的固定方式可以相同。具体地，可在第一限位件13与第二限位件14朝向承载面1021的一侧表面设置固定柱1311和固定柱1411，固定柱1311和固定柱1411与实体区102上的过孔1022插接固定以实现第一限位件13、第二限位件14与实体区102的固定。或者，第一限位件13和第二限位件14为电磁铁，实体区102为可被电磁铁磁吸的磁性材料；或者，实体区102为电磁铁，第一限位件13和第二限位件14为可被电磁铁磁吸的磁性材料；或者，第一限位件13、第二限位件14、实体区102均为电磁铁，从而可实现第一限位件13、第二限位件14与实体区102的磁吸固定。
在上述实施方式中，第一限位件13与第二限位件14共同作用以夹紧承载块111，进一步对承载块111与实体区102的相对位置进行固定，从而进一步保证承载块111与实体区102的位置精度。具体地，掩膜板21和/或支撑条22固定于承载块111之后会沿掩膜板21和/或支撑条22的自身长度方向为承载块111造成拉力，第一限位件13与第二限位件14设置于承载块111沿掩膜板21和/或支撑条22的自身长度方向x的两侧，可为由承载块111的两侧为承载块111提供支撑力，从而可抵御上述拉力，减小上述拉力对承载块111的位置精度造成的影响。
显示面板中还可以设置有第一限位件13和第二限位件14中的一者，从单侧为承载块111提供支撑力，本申请不做特别限定。
在一种可行的实施方式中，如图12所示，第二限位件14位于承载块111远离掩膜板21或支撑条22中心的一侧，且覆盖承载块111背离承载面1021的一侧表面中远离掩膜板21或支撑条22中心的一侧边缘。
在上述实施方式中，第二限位件14沿平行于第一限位件13和第二限位件14排列方向以及平行于承载块111与实体区102排列方向的截面为倒L形，从而可覆盖承载块111背离承载面1021一侧表面中远离掩膜板21或支撑条22中心的一侧边缘，为承载块111提供朝向第一限位件13方向的作用力以及朝向实体区102方向的作用力，进一步保证承载块111与实体区102的位置精度。同时第一限位件13与第二限位件14均与实体区102可拆卸连接，从而便于跟随承载块111同步进行位置调节，且在损坏后可进行损坏部件的更换，取代更换整个掩膜板框架1，从而可节省成本。
在一种可行的实施方式中，如图12所示，沿实体区102的厚度方向，第二限位件14背离实体区102的一侧表面与承载块111背离实体区102的一侧表面之间的距离为a，a小于或等于掩膜板21或支撑条22的厚度h。
在蒸镀过程中，需要将基板置于掩膜板21背离掩膜板框架1的一侧，蒸镀源位于掩膜板框架1背离基板的一侧，蒸镀源中的蒸镀材料依次通过掩膜板框架1的蒸镀开口101、掩膜板21蒸镀到基板上，将第二限位件14背离实体区102的一侧表面与承载块111背离实体区102的一侧表面之间的距离a设置为小于或等于掩膜板21或支撑条22的厚度，从而可以使得基板更贴近掩膜板21，使得蒸镀材料的蒸镀位置更为准确，有助于提升蒸镀的质量，同时防止由于第二限位件14在蒸镀过程中对掩膜板21、支撑条产生干涉而影响蒸镀质量。
在一种可行的实施方式中，如图13所示，第二限位件14远离实体区102的一端包括向朝向第一限位件13的方向凸出的伸出端141，承载块111朝向第二限位件14的一侧且远离实体区102的一端形成有用于容纳伸出端141的容纳部1113，第二限位件14的伸出端141与承载块111的容纳部1113凹凸配合。
在上述实施方式中，第二限位件14的伸出端141与承载块111的容纳部1113凹凸配合，第二限位件14为承载块111提供朝向第一限位件13方向的作用力以及朝向实体区102方向的作用力，从而可通过第二限位件14限定承载块111的位置。同时可使得第二限位件14的背离实体区102的一侧表面与承载块111背离实体区10的一侧表面平齐，从而避免对掩膜板21的固定造成干扰。
在一种可行的实施方式中，第一限位件13、第二限位件14还可至少部分包围承载块111设置，如图14和图15所示，第一限位件13、第二限位件14配合形成用于沿承载块111的周向围合承载块111的容腔1111，容腔1111具有背离实体区一侧的开口。
在上述实施方式中，第一限位件13、第二限位件14之间配合形成用于容纳承载块111的容腔1111，该容腔1111的侧壁沿承载块平行于承载面1121方向的周向围合承载块111，从而可为承载块111提供辅助支撑，减少其偏斜，以对承载块111的位置进一步进行限定，提升其位置精度。
本申请还提供了一种掩膜板组件2，如图16所示，包括本申请上述实施方式提供的掩膜板框架1，还包括掩膜板21和支撑条22，掩膜板框架1中的承载块111分别对应一个掩膜板21或一个支撑条22，掩膜板21的两端分别固定于承载块111沿实体区102厚度方向背离实体区102的一侧表面，支撑条22的两端分别固定于承载块111沿实体区102厚度方向背离实体区102的一侧表面。
其中，掩膜板21以及支撑条22分别与承载块111焊接固定，承载块111与掩膜板框架1中的本体10可拆卸连接。
本申请提供的掩膜板组件2中，掩膜板21以及支撑条22分别通过承载块111与掩膜板框架1中的本体10可拆卸固定，从而可以根据蒸镀的实际情况，在不将掩膜板21与承载块111分离的情况下、以及在不将支撑条22与承载块111分离的情况下，通过改变承载块111与本体10的相对位置，对掩膜板21进行拉伸、内缩、以及放置方向的调节，例如，掩膜板21包括精密蒸镀开口101，在出厂时精密蒸镀开口101的形状存在一定程度的偏差，这种偏差可通过沿特定的方向拉伸掩膜板21进行补偿，此时可通过调整承载块111与本体10的相对位置，使得掩膜板21由之前的放置方向沿一定角度偏移，即改变其放置方向，从而对掩膜板21的开口形状进行补偿，从而有助于提升蒸镀良率，同时上述调整过程不会损伤掩膜板21，极大的降低了掩膜板21的损耗，降低了生产成本。
依照本申请如上文的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该申请仅为的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本申请的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本申请以及在本申请基础上的修改使用。本申请仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (8)
1.一种掩膜板框架，其特征在于，包括：
本体，所述本体具有蒸镀开口以及围绕所述蒸镀开口的实体区，所述实体区具有承载面；
承载块组件，包括多个承载块，所述承载块设置于所述本体的所述承载面上、且与所述本体可拆卸连接，所述承载块背离所述承载面的一侧表面可对掩膜板进行支撑，通过调整所述承载块与所述本体的位置可实现对所述掩膜板的拉伸、收缩、以及对所述掩膜板的倾斜角度的调整；
其中，所述实体区包括开口位于所述承载面的过孔，所述承载块的一侧表面设置有固定柱，所述承载块通过所述固定柱与所述实体区的所述过孔插接配合；
所述承载块用于承载掩膜板和/或支撑条，所述掩膜板框架还包括第一限位件和第二限位件，所述第一限位件与所述第二限位件分别与所述实体区可拆卸连接，沿所述掩膜板和/或所述支撑条的长度方向，所述第一限位件与所述第二限位件分别位于所述承载块的两侧，所述第一限位件与所述第二限位件配合以夹紧所述承载块；所述第二限位件远离所述实体区的一端包括向朝向所述第一限位件的方向凸出的伸出端，所述承载块朝向所述第二限位件的一侧且远离所述实体区的一端形成有用于容纳所述伸出端的容纳部，所述第二限位件的所述伸出端与所述承载块的所述容纳部凹凸配合。
2.根据权利要求1所述的掩膜板框架，其特征在于，所述固定柱的横截面形状与所述过孔的横截面形状相同且尺寸相同。
3.根据权利要求2所述的掩膜板框架，其特征在于，所述过孔的横截面的形状为圆形或正多边形。
4.根据权利要求3所述的掩膜板框架，其特征在于，所述过孔为沿所述实体区的厚度方向贯穿所述实体区的通孔，所述掩膜板框架还包括用于与所述固定柱一一对应的锁紧块，所述锁紧块设置于所述固定柱远离所述承载块的端部。
5.根据权利要求4所述的掩膜板框架，其特征在于，所述锁紧块与所述固定柱螺纹配合。
6.根据权利要求1所述的掩膜板框架，其特征在于，所述第二限位件位于所述承载块远离所述掩膜板或所述支撑条中心的一侧，且覆盖所述承载块背离所述承载面的一侧表面中远离所述掩膜板或所述支撑条中心的一侧边缘。
7.根据权利要求6所述的掩膜板框架，其特征在于，所述第二限位件背离所述实体区的一侧表面与所述承载块背离所述实体区的一侧表面之间的距离小于或等于所述掩膜板或所述支撑条的厚度。
8.一种掩膜板组件，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的掩膜板框架，还包括掩膜板和支撑条，掩膜板框架中的承载块分别对应一个所述掩膜板或一个所述支撑条，所述掩膜板的两端分别固定于所述承载块沿实体区厚度方向背离所述实体区的一侧表面，所述支撑条的两端分别固定于所述承载块沿实体区厚度方向背离所述实体区的一侧表面。
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102110787A (zh) * | 2010-11-05 | 2011-06-29 | 四川虹视显示技术有限公司 | Oled掩膜板对位方法 |
| JP2017206732A (ja) * | 2016-05-17 | 2017-11-24 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスク溶接方法 |
| CN111996487A (zh) * | 2020-07-27 | 2020-11-27 | 维信诺科技股份有限公司 | 掩膜板框体组件和掩膜板组件 |
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Family Cites Families (6)
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|---|---|---|---|---|
| CN205205217U (zh) * | 2015-10-27 | 2016-05-04 | 唐军 | 可循环使用的掩模板板框及具有它的掩模板 |
| CN105200370A (zh) * | 2015-10-27 | 2015-12-30 | 唐军 | 可循环使用的掩模板板框及具有它的掩模板 |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102110787A (zh) * | 2010-11-05 | 2011-06-29 | 四川虹视显示技术有限公司 | Oled掩膜板对位方法 |
| JP2017206732A (ja) * | 2016-05-17 | 2017-11-24 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスク溶接方法 |
| CN111996487A (zh) * | 2020-07-27 | 2020-11-27 | 维信诺科技股份有限公司 | 掩膜板框体组件和掩膜板组件 |
| CN217224062U (zh) * | 2022-01-13 | 2022-08-19 | 合肥盛鼎包装材料有限公司 | 一种塑料包装用打码机 |
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