CN115388619A - 硅片干燥箱 - Google Patents

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李�杰
张子阳
申朋举
马国权
李守印
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Shanghai Stn Electromechanical Equipment Co ltd
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Abstract

本发明公开了一种硅片干燥箱,具有:一可容纳硅片的干燥箱体,所述干燥箱体的两侧壁分布有若干平行间隔设置的IR加热管;一进风口,设置在所述干燥箱体的上部;一抽风仓,设置在所述干燥箱体的下部。本发明通过石英管作为IR加热管,来避免干燥箱体内颗粒粉尘的形成,而避免硅片被污染;另外设置四棱台结构形式的抽风仓,来提高箱体进风口与抽风仓之间的箱体内的风流均匀度,使得所有硅片在同一时刻干燥完全,以提高干燥速率。

Description

硅片干燥箱
技术领域
本发明属于半导体装备技术领域,进一步涉及硅片干燥箱。
背景技术
在硅片的生产加工过程中,通常需要对硅片进行干燥。现有技术中的硅片干燥机大多使用IP干燥即化学干燥方式进行干燥。然而干燥箱体内温度较高,化学干燥机容易形成颗粒、粉尘而污染硅片。而且化学干燥中使用的化学制品燃点低、又易燃、易爆。而且化学干燥方式不均匀,完全干燥透彻需要7~8分钟,干燥效率低下。
发明内容
针对现有技术中化学干燥方式的箱体内有颗粒粉尘而污染硅片的技术问题,目的在于提供一种新的硅片干燥箱。
本发明的硅片干燥箱具有:
一可容纳硅片的干燥箱体,所述干燥箱体的两侧壁分布有若干平行间隔设置的IR加热管;
一进风口,设置在所述干燥箱体的上部;
一抽风仓,设置在所述干燥箱体的下部。
本发明通过设置IR加热管,而IR加热管为碳纤维石英管,通过红外线加热方式来干燥硅片,不会产生颗粒粉尘,从而不会对硅片造成污染。
较佳地是,所述硅片干燥箱还包括:
一漫散分流板,设置在所述干燥箱体的底部。
较佳地是,所述干燥箱体的两侧壁分别设置有IR管容纳腔,所述IR加热管垂直放置在所述IR管容纳腔内。
较佳地是,所述IR管容纳腔于所述干燥箱体的内侧设置有若干间隔水平设置的防护栏。
较佳地是,相邻两个IR管的间距为38~42mm,所述IR管的长度为300~400mm之间。
较佳地是,所述抽风仓为四条棱边相等的四棱台结构,具有一与所述干燥箱体底部连通的仓底和一出风的仓口,所述仓口与所述仓底相对设置。
较佳地是,所述抽风仓的两相对第一侧壁与仓口的夹角为125~135°优选130°;所述抽风仓的两相对第二侧壁与仓口的夹角为140~145°优选142°。
较佳地是,所述仓口与所述仓底尺寸比为0.33~0.38:1优选0.35~0.36:1。
较佳地是,所述漫散分流板上平均分布有若干通风孔。
较佳地是,所述通风孔的孔径为4.8~5.2mm优选5mm,孔间距为7.8~8.2mm优选8mm。
本发明的积极进步效果在于:
1)本发明通过石英管作为IR加热管,来避免干燥箱体内颗粒粉尘的形成,而避免硅片被污染;
2)本发明设置四棱台结构形式的抽风仓,来提高箱体进风口与抽风仓之间的箱体内的风流均匀度,使得所有硅片在同一时刻干燥完全,以提高干燥速率;
3)本发明还进一步通过设置漫散分流板,让箱体内进风口与抽风口之间的风流在横截面进行漫散分流开来;
4)更重要的是,本发明通过调整抽风仓的四棱台结构的角度和抽风仓的仓口与仓底面积来提高风流的均匀度,以提高干燥速度。
附图说明
图1为本发明的硅片干燥箱的立体结构示意图;
图2为本发明的硅片干燥箱的俯视结构示意图;
图3为本发明的硅片干燥箱的侧视结构示意图;
图4为本发明的硅片干燥箱的另一侧视结构示意图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是,在不冲突的情况下,以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
如图1~4所示,为本发明的硅片干燥箱具有干燥箱体10,大致为长方体结构,待干燥的硅片可容纳在干燥箱体10内。干燥箱体10具有四个侧壁、一进风口和一抽风口。进风口位于干燥箱体10的上部,图未示。抽风口与进风口相对,位于干燥箱体10的底部。干燥箱体10的两相对的侧壁分别设置有IR管容纳腔11。IR管容纳腔11内竖向垂直分布有若干平行间隔设置的IR加热管12。IR管容纳腔11于干燥箱体的内侧设置有若干间隔水平设置的防护栏13,以防在取放硅片过程中,触碰到IR加热管。本发明的IR加热管为碳纤维石英管,通过红外线加热方式来干燥硅片,不会产生颗粒粉尘,从而不会对硅片造成污染。相邻两个IR管的间距为38~42mm,IR管的长度为300~400mm之间。
硅片干燥箱还包括漫散分流板20,卡设在干燥箱体10的底部的抽风口处。漫散分流板20为一块带有若干孔洞的方形板,漫散分流板20上平均分布有若干通风孔21。通风孔的孔径为4.8~5.2mm优选5mm,孔间距为7.8~8.2mm优选8mm。通过设置带有若干均匀分布的通风孔21的漫散分流板,可以对干燥箱体10内的风流在横截面上进行漫散分流。
为了提高风流在干燥箱体10内的均匀性,本发明在干燥箱体10的下部即抽风口处设置抽风仓30。在本示例中,抽风仓30为四条棱边相等的四棱台结构,具有一仓底31,仓底31与干燥箱体10底部连通的,出风的仓口32,出风的仓口32与仓底31相对设置。为了提高风流在干燥箱体10中流过的均匀性,抽风仓30的两相对第一侧壁与仓口的夹角α为125~135°优选130°;抽风仓30的两相对第二侧壁与仓口的夹角β为140~145°优选142°。而且将仓口与仓底尺寸比L调整至0.33~0.38:1优选0.35~0.36:1更优选0.35:1。
效果测试实施例
将本发明的硅片干燥箱的IR加热管的间距为40mm,IR管的长度为350mm,漫散分流板20的通风孔的孔径5mm、孔间距8mm;抽风仓30的两相对第一侧壁与仓口的夹角α为130°、抽风仓30的两相对第二侧壁与仓口的夹角β为142°、以及仓口与仓底尺寸比L为0.35:1。采用本发明硅片干燥箱对硅片进行加热干燥,硅片完全干燥透彻所需干燥时间为4分30秒。相对于现有的化学干燥方式,通过在整个干燥箱内将风流速度均匀化,极大地提高了所有硅片完全干燥透彻的时间。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims (10)

1.一种硅片干燥箱,其特征在于具有:
一可容纳硅片的干燥箱体,所述干燥箱体的两侧壁分布有若干平行间隔设置的IR加热管;
一进风口,设置在所述干燥箱体的上部;
一抽风仓,设置在所述干燥箱体的下部。
2.根据权利要求1所述的硅片干燥箱,其特征在于所述硅片干燥箱还包括:
一漫散分流板,设置在所述干燥箱体的底部。
3.根据权利要求1所述的硅片干燥箱,其特征在于所述干燥箱体的两侧壁分别设置有IR管容纳腔,所述IR加热管垂直放置在所述IR管容纳腔内。
4.根据权利要求3所述的硅片干燥箱,其特征在于所述IR管容纳腔于所述干燥箱体的内侧设置有若干间隔水平设置的防护栏。
5.根据权利要求3所述的硅片干燥箱,其特征在于相邻两个IR管的间距为38~42mm,所述IR管的长度为300~400mm之间。
6.根据权利要求3所述的硅片干燥箱,其特征在于所述抽风仓为四条棱边相等的四棱台结构,具有一与所述干燥箱体底部连通的仓底和一出风的仓口,所述仓口与所述仓底相对设置。
7.根据权利要求6所述的硅片干燥箱,其特征在于
所述抽风仓的两相对第一侧壁与仓口的夹角为125~135°优选130°;所述抽风仓的两相对第二侧壁与仓口的夹角为140~145°优选142°。
8.根据权利要求6所述的硅片干燥箱,其特征在于所述仓口与所述仓底尺寸比为0.33~0.38:1优选0.35~0.36:1。
9.根据权利要求2所述的硅片干燥箱,其特征在于所述漫散分流板上平均分布有若干通风孔。
10.根据权利要求9所述的硅片干燥箱,其特征在于所述通风孔的孔径为4.8~5.2mm优选5mm,孔间距为7.8~8.2mm优选8mm。
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