CN115380377A - 半导体模块 - Google Patents

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海原一裕
穗积则充
出口幸太郎
松本惇
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Abstract

半导体模块具备第1开关元件、第2开关元件、与所述第1开关元件的源电极接合而载置有所述第1开关元件的第1导电体、与所述第2开关元件的源电极接合而载置有所述第2开关元件的第2导电体、与所述第1开关元件的漏电极连接的正极导电体、与所述第1导电体和所述第2开关元件的漏电极连接的输出导电体、与所述第2导电体连接的负极导电体、与所述第1开关元件的栅电极连接的第1控制导电体、与所述第2开关元件的栅电极连接的第2控制导电体、设置于所述第1导电体的第1电压检测端子、设置于所述第2导电体的第2电压检测端子、以及多面体的外装树脂部，所述第1电压检测端子和所述第2电压检测端子从外装树脂部的不同的外装面突出。

Description

半导体模块
技术领域
本公开涉及一种在各种电子设备中使用的半导体模块。
背景技术
以下，对现有的半导体模块进行说明。以往的半导体模块具有与直流电源的正电位端连接的正电位开关元件和与直流电源的负电位端连接的负电位开关元件，成为能够从正电位开关元件与负电位开关元件的连接点输出交流电力的结构。而且，为了检测在半导体模块进行工作时施加于正电位开关元件的电压和施加于负电位开关元件的电压，能够使用与正电位开关元件连接的电压检测端子以及与负电位开关元件连接的电压检测端子，从而捕捉半导体模块的工作状态。
此外，作为与本申请关联的现有技术文献信息，例如已知有专利文献1。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2015－115464号公报
发明内容
在以往的半导体模块中，在正电位开关元件和负电位开关元件靠近配置的情况下，与正电位开关元件连接的电压检测端子和与负电位开关元件连接的电压检测端子靠近配置。其结果为，正电位开关元件与负电位开关元件之间的绝缘性降低。以往的半导体模块存在可靠性降低的问题。
本公开的一个技术方案的半导体模块具备：第1开关元件，其具有源电极、栅电极以及漏电极；第2开关元件，其具有源电极、栅电极以及漏电极；第1导电体，其为板状，所述第1开关元件载置于该第1导电体，该第1导电体接合于所述第1开关元件的所述源电极；第2导电体，其为板状，所述第2开关元件载置于该第2导电体，该第2导电体接合于所述第2开关元件的所述源电极；正极导电体，其连接于所述第1开关元件的所述漏电极；输出导电体，其连接于所述第1导电体和所述第2开关元件的所述漏电极；负极导电体，其连接于所述第2导电体；第1控制导电体，其连接于所述第1开关元件的所述栅电极；第2控制导电体，其连接于所述第2开关元件的所述栅电极；第1电压检测端子，其设置于所述第1导电体；第2电压检测端子，其设置于所述第 2导电体；以及多面体的外装树脂部，其对所述第1开关元件、所述第2开关元件、所述第1导电体、所述第2导电体、所述正极导电体的局部、所述输出导电体的局部、所述负极导电体的局部、所述第1控制导电体的局部、所述第2控制导电体的局部、所述第1电压检测端子的局部以及所述第2电压检测端子的局部进行密封，所述外装树脂部具有第1外装面和第2外装面，所述第 1电压检测端子从所述第1外装面突出，所述第2电压检测端子从所述第2外装面突出。
附图说明
图1是表示本公开的实施方式的半导体模块的示意图。
图2是表示本公开的实施方式的半导体模块的一部分的俯视图。
图3是表示本公开的实施方式的半导体模块的一部分的俯视图。
图4是表示本公开的实施方式的半导体模块的立体图。
图5是表示使用了本公开的实施方式的半导体模块的电源系统的结构的示意图。
图6是表示本公开的实施方式的半导体模块的结构的一部分的剖视图。
图7是表示本公开的实施方式的变形例的半导体模块的结构的一部分的剖视图。
具体实施方式
以下，使用附图对本公开的实施方式进行说明。
(实施方式)
图1是表示本公开的实施方式的半导体模块的示意图，图2是表示本公开的实施方式的半导体模块的一部分的俯视图，图3是表示本公开的实施方式的半导体模块的一部分的俯视图，图4是表示本公开的实施方式的半导体模块的立体图。
[半导体模块的结构概要]
参照图1对半导体模块的结构概要进行说明。
半导体模块1具有开关元件2、3、引线框4、5、正极引线框6、输出引线框7、负极引线框8、控制引线框9、10、第1电压检测端子11、第2电压检测端子12、外装树脂部13。开关元件2以及开关元件3由半导体构成。此外，在实施方式中，使用“引线框”的用语进行说明，但有时将“引线框”表达为“导电体”。
开关元件2具有源电极2S、栅电极2G、漏电极2D。第2开关元件3具有源电极3S、栅电极3G、漏电极3D。
引线框4与源电极2S接合而载置开关元件2。引线框4形成为板状。引线框5与源电极3S接合而载置开关元件3。引线框5形成为板状。
正极引线框6与开关元件2的漏电极2D连接。输出引线框7与引线框4、开关元件3的漏电极3D分别连接。负极引线框8与引线框5连接。
控制引线框9与开关元件2的栅电极2G连接。控制引线框10与开关元件3 的栅电极3G连接。第1电压检测端子11与引线框4连接。第2电压检测端子12 与引线框5连接。
[半导体模块1的结构的具体例]
接着，参照图2～图4对半导体模块1的结构的一个例子进行说明。此外，在图1所示的概略图中，图示了1个开关元件2和1个开关元件3，但在图2～图 4所示的半导体模块1的具体例中，开关元件2由3个开关元件2构成，开关元件3也由3个开关元件3构成。因此，在图2～图4中，半导体模块1包含3条控制引线框9和3条控制引线框10。
此外，为了容易理解半导体模块1的结构，图2和图3未图示外装树脂部 13。
外装树脂部13(参照图4)为多面体形状。外装树脂部13以使开关元件2、开关元件3、引线框4、引线框5不向外部暴露的状态进行密封。外装树脂部 13将正极引线框6的一部分、输出引线框7的一部分、负极引线框8的一部分、控制引线框9的一部分、控制引线框10的一部分、第1电压检测端子11的一部分以及第2电压检测端子12的一部分密封。
如图2和图3所示，在本实施方式中，第1电压检测端子11和引线框4由单一的导体形成，在引线框4设置有第1电压检测端子11。第2电压检测端子12 和引线框5由单一的导体形成，在引线框5设置有第2电压检测端子12。但是，第1电压检测端子11和引线框4也可以由不同的构件形成，第2电压检测端子 12和引线框5也可以由不同的构件形成。
如图4所示，第1外装面13A和第2外装面13B相对。第1电压检测端子11 从第1外装面13A向A方向突出，第2电压检测端子12从第2外装面13B向B方向突出。A方向和B方向是相反的方向，第1电压检测端子11和第2电压检测端子12从外装树脂部13向相反方向引出。
另外，第1外装面13A和第2外装面13B无需是完全相对的面，只要是实质上相对的位置关系即可。关于第1电压检测端子11和第2电压检测端子12被引出的方向，也不需要是完全相反的方向，只要是实质上向相反方向引出即可。
此外，第1外装面13A、第2外装面13B都并非一定要由平坦的一个面形成。例如，如图4所示，第2外装面13B由第1面131B和第2面132B构成。第1 面131B和第2面132B并非平行地配置，第1面131B和第2面132B形成钝角。第 1外装面13A也与第2外装面13B同样地包含形成钝角的两个面。
如图4所示，即使第1外装面13A、第2外装面13B都不是平坦的一个面，在本公开中，也视为第1外装面13A和第2外装面13B相互相对。
如图3所示，第1电压检测端子11与第2电压检测端子12之间的直线距离较短。但是，如图4所示，由于第1电压检测端子11的一部分和第2电压检测端子12的一部分被外装树脂部13密封，因此第1电压检测端子11和第2电压检测端子12之间的沿面距离比直线距离长。
同样地，尽管引线框4和引线框5之间的直线距离较短(参照图3)，但由于引线框4的一部分和引线框5的一部分被外装树脂部13密封，因此引线框4 和引线框5之间的沿面距离比直线距离长。
由此，在上述结构中，能够抑制开关元件2与开关元件3之间的绝缘性的劣化，能够提高半导体模块1的可靠性。
[电源系统14的结构]
接下来，使用图5对使用了上述半导体模块1的电源系统14的结构进行说明。电源系统14具有半导体模块1、直流电源装置15、负载装置16、控制电路17以及栅极驱动器18、19。
直流电源装置15向半导体模块1的正极引线框6施加正电位的电压。另外，直流电源装置15向半导体模块1的负极引线框8施加负电位的电压。另外，负载装置16通过开关元件2和开关元件3交替地反复接通、断开而从输出引线框 7接收交流电力的供给。控制电路17能够基于由第1电压检测端子11和第2电压检测端子12检测出的电压，控制栅极驱动器18、19，从而控制向负载装置 16的电力供给。负载装置16例如是交流马达等。在此虽未详细说明，但在负载装置16为三相马达的情况下，3个半导体模块1可以被设置为分别相当于U相、V相、W相。
如之前也说明的那样，半导体模块1具有开关元件2、开关元件3、引线框4、引线框5、正极引线框6、输出引线框7、负极引线框8、控制引线框9、控制引线框10、第1电压检测端子11、第2电压检测端子12以及外装树脂部13。开关元件2、3、引线框4、5、正极引线框6、输出引线框7、负极引线框8、控制引线框9、控制引线框10、第1电压检测端子11、第2电压检测端子12直接或间接地载置于绝缘散热部20。直接或间接地载置于绝缘散热部20的开关元件2、3、引线框4、5、正极引线框6、输出引线框7、负极引线框8、控制引线框9、控制引线框10、第1电压检测端子11以及第2电压检测端子12各自的局部或整体被外装树脂部13密封。
正极引线框6、输出引线框7、负极引线框8分别是与引线框4、5相比在通电方向上具有较大的截面积的形状。若在通电方向上具有较大的截面积，则在抑制电阻的同时，热传递特性提高。在该结构中，在将半导体模块1机械地固定于直流电源装置15以及负载装置16时，能够将固定强度维持得较高。
图4所示的外装树脂部13的形状是外装树脂部的形状的一个例子。图4所示的外装树脂部13的形状为大致六面体。此外，为了便于例如外装树脂部13 的成型工序等，有时在第1外装面13A以及第2外装面13B等的局部设置C倒角部、在面与面之间设置曲面部。即使在这样的情况下，也能够将外装树脂部 13作为六面体来处理。如上所述，第1外装面13A、第2外装面13B都并非一定要是平坦的一个面。
使用第2外装面13B对外装树脂部13的形状进行说明。第2外装面13B由第1面131B和第2面132B构成。第1面131B与第2面132B的角度不同，由第1 面131B和第2面132B形成钝角。第1外装面13A也与第2外装面13B同样地包含形成钝角的两个面。
即，外装树脂部13不需要是完全的六面体。外装树脂部13不需要是仅由多个平面构成的多面体形状。也可以是由多个平面和多个曲面构成的多面体。
外装树脂部13以使开关元件2、开关元件3、引线框4、引线框5不向外部暴露的状态进行密封。外装树脂部13将正极引线框6的一部分、输出引线框7 的一部分、负极引线框8的一部分、控制引线框9的一部分、控制引线框10的一部分、第1电压检测端子11的一部分以及第2电压检测端子12的一部分密封。正极引线框6的一部分、输出引线框7的一部分、负极引线框8的一部分、控制引线框9的一部分、控制引线框10的一部分、第1电压检测端子11的一部分以及第2电压检测端子12的一部分从外装树脂部13暴露。
绝缘散热部20不从外装树脂部13向外部暴露，整体被外装树脂部13密封。此外，绝缘散热部20也可以具有从外装树脂部13向外部暴露的部分。
开关元件2具有源电极2S、栅电极2G以及漏电极2D。开关元件3具有源电极3S、栅电极3G以及漏电极3D。开关元件2、3由氧化金属皮膜型场效应晶体管(MOSFET)的纵型类型的半导体开关元件构成。
接着，参照图6对开关元件的结构进行说明。
如图6所示，在开关元件2中，源电极2S设置于开关元件2的上表面。虽然在图6中未图示，但栅电极2G也设置于开关元件的上表面。即，源电极2S 和栅电极2G形成于同一表面。另一方面，漏电极2D设置于开关元件2的下表面。即，漏电极2D形成于与形成有栅电极2G和源电极2S的面相对的面。
关于开关元件3，也与开关元件2同样地，栅电极3G和源电极3S形成于同一面，漏电极3D形成于与形成有栅电极3G和源电极3S的面相对的面。
如图6所示，引线框4利用接合材料(未图示)直接接合于源电极2S，引线框4载置于开关元件2。同样地，引线框5使用接合材料(未图示)直接接合于源极电极3S，在引线框5载置开关元件3。引线框4、5例如是板状的铜板或者板状的铜合金板。优选为，引线框4、5使用铝等，选择低电阻且热传导特性优异的形状、材质。引线框4、5只要不是箔状、线状的导体而是板状即可，不需要是矩形，也可以形成有弯曲部、台阶部。
正极引线框6与漏电极2D连接。另外，输出引线框7与引线框4和漏电极 3D连接。在此，漏电极2D和漏电极3D处的连接不是使用引线接合，而是通过接合材料(未图示)直接与正极引线框6以及输出引线框7连接。漏电极2D 与正极引线框6的连接也可以在夹设有接合材料(未图示)、导体层(未图示) 或导体板(未图示)的基础上进行。漏电极3D与输出引线框7的连接也可以在夹设有接合材料(未图示)、导体层(未图示)或者导体板(未图示)的基础上进行。
导体层(未图示)和导体板(未图示)只要是通电方向的截面积大、电流容量也大的电阻值低的导体即可。漏电极2D与正极引线框6的连接只要是实质上不夹设有直流电阻的结合状态即可。同样地，漏电极3D和输出引线框 7的连接只要是实质上不夹设有直流电阻的结合状态即可。
导体层(未图示)和导体板(未图示)只要具有与引线框4以及引线框5 同等的电流容量即可。导体层(未图示)和导体板(未图示)只要具有与引线框4以及引线框5同等的通电方向的截面积即可。漏电极2D和正极引线框6 只要是相同电位即可，可以是直接的连接，也可以是间接的连接。漏电极3D 和输出引线框7只要是相同电位即可，可以是直接的连接，也可以是间接的连接。
利用该结构，能够抑制开关元件2与正极引线框6之间的直流电阻造成的损失。同样地，能够抑制开关元件3和输出引线框7之间的直流电阻造成的损失。开关元件2和开关元件3与截面积较大的导体连接，从而容易使开关元件 2和开关元件3所产生的热向半导体模块1的外部扩散。
正极引线框6、输出引线框7的一部分以及负极引线框8例如是板状的铜板或铜合金板。优选为，正极引线框6、输出引线框7的一部分以及负极引线框8使用铝等，选择低电阻且热传导特性优异的形状、材质。正极引线框6、输出引线框7的一部分以及负极引线框8只要不是箔状、线状的导体而是板状即可，不需要是矩形，也可以形成有弯曲部、台阶部。
图6是表示半导体模块1的结构的一部分的局部剖视图。如图6所示，在本实施方式中，正极引线框6和漏电极2D不是直接连接，而是夹着设置于绝缘散热部20上的导体层21而连接。优选为，导体层21的通电方向的截面积与正极引线框6的通电方向的截面积相等或者比正极引线框6的通电方向的截面积大。优选为，从引线接合部6B至漏电极2D的导体层21的直流电阻值比从正极引线框6的前端6A至引线接合部6B的直流电阻值小。利用该结构，即使在正极引线框6和漏电极2D未直接连接的情况下，也能够抑制正极引线框6 和漏电极2D的电力的损失。在此，如上所述，与源电极2S连接的是引线框4。
在图6中，引线接合部6B图示为正极引线框6的一部分，但引线接合部6B 也可以由焊料等焊接材料形成。引线接合部6B也可以是在通过对正极引线框 6进行超声波焊接的方法等且不使用与正极引线框6不同的焊接材料地使正极引线框6的一部分熔化之后而形成的。
导体层21优选为铜板或铜合金板，进一步优选为铝等低电阻的材质。绝缘散热部20具有层叠的绝缘层20A和设置于绝缘层20A的下表面的金属层 20B。优选为，绝缘层20A使用导热性优异的陶瓷等，金属层20B使用铜、铜合金或铝等。
在图6中图示出正极引线框6、导体层21、开关元件2以及引线框4的关系。在图6中还示出正极引线框6、导体层22、开关元件3以及引线框5的关系。
控制引线框9与栅电极2G连接。控制引线框10与栅电极3G连接。优选为，控制引线框9和栅电极2G不是使用引线接合而是通过接合材料(未图示)直接连接。同样地，优选为控制引线框10和栅电极3G不是使用引线接合而是通过接合材料(未图示)直接连接。从栅极驱动器18向开关元件2发送的信号以及从栅极驱动器19向开关元件3发送的信号使用PWM控制(脉宽调制控制) 等，包含较多高频成分。因此，如果不使用引线接合而将控制引线框9直接与栅电极2G连接，则信号的传送距离缩短，噪声的混入等得到抑制，半导体模块1的工作可靠性提高。同样地，如果不使用引线接合而将控制引线框10 直接与栅极电极3G连接，则信号的传送距离缩短，噪声的混入等得到抑制，半导体模块1的工作可靠性提高。
由于从栅极驱动器18向开关元件2发送的信号以及从栅极驱动器19向开关元件3发送的信号的电流值较小，因此控制引线框9的通电方向的截面积以及控制引线框10的通电方向的截面积也可以是比正极引线框6的通电方向的截面积、输出引线框7的通电方向的截面积以及负极引线框8的通电方向的截面积小的值。
第1电压检测端子11与引线框4连接。第2电压检测端子12与引线框5连接。而且，第1电压检测端子11和引线框4由单一的导体形成，并且，第2电压检测端子12和引线框5由单一的导体形成。换言之，第1电压检测端子11和引线框4成为彼此之间不使用接合部分、引线接合的电连接状态。另外，第2电压检测端子12和引线框5成为在彼此之间不使用接合部分、引线接合的电连接状态。
第1电压检测端子11是为了监视开关元件2的工作状态而设置的。第2电压检测端子12是为了监视开关元件3的工作状态而设置的。第1电压检测端子 11和引线框4以及第2电压检测端子12和引线框5均为极其稳定的连接状态。因此，即使在从外部对半导体模块1施加机械应力或热应力的情况下，也能够将半导体模块1的工作状态可靠地向外部输出，提高半导体模块1的工作的可靠性。与容易流过较大值的电流且容易发热的引线框4一体化的第1电压检测端子11从外装树脂部13暴露，因此引线框4容易冷却。因此，半导体模块1 的工作可靠性提高。对于引线框5以及第2电压检测端子12也是同样的。
第1电压检测端子11和第2电压检测端子12从外装树脂部13的不同的外装面(第1外装面13A、第2外装面13B)引出。特别是，第1电压检测端子11 从外装树脂部13的第1外装面13A向A方向引出，第2电压检测端子12从外装树脂部13的与第1外装面13A相对的第2外装面13B向与A方向相反的方向即B 方向引出。
第1电压检测端子11和第2电压检测端子12之间的直线距离较短。但是，在上述结构中，由于第1电压检测端子11的一部分和第2电压检测端子12的一部分被外装树脂部13密封，因此第1电压检测端子11与第2电压检测端子12之间的沿面距离比直线距离长。
根据该结构，能够抑制开关元件2与开关元件3之间的绝缘性的劣化，能够提高半导体模块1的可靠性。
此外，也可以不设置第2电压检测端子12，将与正极引线框6连接的高电位电压检测端子从第1外装面13A引出，将第1电压检测端子11从第2外装面 13B引出。在该结构中，高电位电压检测端子(未图示)与第1电压检测端子 11之间的沿面距离也比直线距离长。即，高电位电压检测端子(未图示)与第1电压检测端子11之间隔开第1外装面13A与第2外装面13B所具有的距离。其结果为，能够抑制开关元件2与开关元件3之间的绝缘性的劣化，能够提高半导体模块1的可靠性。
以上说明的半导体模块1设置有单一的开关元件2和单一的开关元件3，设置有单一的控制引线框9和单一的控制引线框10，还设置有单一的第1电压检测端子11和单一的第2电压检测端子12。
但是，如图2等所示，也可以在半导体模块1并联地连接配置多个开关元件2，并且设置多个开关元件3。
在设置有多个开关元件2的情况下，配置多个控制引线框9。同样地，在设置有多个开关元件3的情况下，设置多个控制引线框10。在设置有多个第1 电压检测端子11的情况下，至少一个第1电压检测端子11用于电压检测。同样地，在设置有多个第2电压检测端子12的情况下，至少一个第2电压检测端子12用于电压检测。
优选为引线框4和引线框5并列地配置。通过开关元件2和开关元件3交替地反复接通、断开，从而在引线框4中沿C方向(参照图5)流通电流，在引线框5中沿D方向(参照图5)流通电流。因此，通过引线框4和引线框5沿着与延伸的方向正交的方向排列地配置，从而在引线框4和引线框5产生的电感成分相抵消而得到抑制，能够降低在半导体模块1产生的电力损失。
优选为引线框4和引线框5为板状的类似形状。优选为引线框4和引线框5 配置为彼此的延伸方向平行。但是，关于上述的电感成分的抑制，上述的条件不需要全部满足。即使引线框4和引线框5配置为一部分大致平行，在引线框4和引线框5产生的电感成分也相抵消而得到抑制，能够降低在半导体模块 1产生的电力损失。
如图4所示，优选为控制引线框9向与第1电压检测端子11相同的方向引出。在该情况下，第1电压检测端子11和控制引线框9从同一外装面(第1外装面13A)引出。对于控制引线框10和第2电压检测端子12也是同样的，第2 电压检测端子12和控制引线框10从同一外装面(第2外装面13B)引出。第1 外装面13A与第2外装面13B相对。
在该结构中，如图5所示，能够将与控制引线框9连接的栅极驱动器18和与控制引线框10连接的栅极驱动器19配置于分离的位置。其结果为，与栅极驱动器18和栅极驱动器19的配置相关的自由度变高，与半导体模块1的设计相关的自由度也变高。进而，能缩短开关元件2与栅极驱动器18之间的距离以及开关元件3与栅极驱动器19之间的距离。其结果为，信号的传送距离缩短，从而噪声的混入等得到抑制，半导体模块1的工作可靠性提高。
优选为安装有栅极驱动器18、栅极驱动器19以及控制电路17的基板(未图示)与安装有半导体模块1的基板(未图示)是不同的基板，设置为以彼此相对的平行的位置关系配置的层叠状态。
并且，控制引线框9和第1电压检测端子11可以从第1外装面13A引出，以朝向安装有栅极驱动器18、栅极驱动器19以及控制电路17的基板(未图示) 的方式弯曲。换言之，控制引线框9和第1电压检测端子11从第1外装面13A 以与安装有半导体模块1的基板(未图示)大致平行的方式引出。
同样地，控制引线框10和第2电压检测端子12可以从第2外包装面13B引出，以朝向安装有栅极驱动器18、栅极驱动器19以及控制电路17的基板(未图示)的方式弯曲。换言之，控制引线框10和第2电压检测端子12从第2外包装面13B以与安装有半导体模块1的基板(未图示)大致平行的方式引出。
根据该结构，在外装树脂部13的外侧，控制引线框9和控制引线框10隔开距离地配置。同样地，第1电压检测端子11和第2电压检测端子12隔开距离地配置。其结果为，能够抑制开关元件2与开关元件3之间的绝缘性的劣化，能够提高半导体模块1的可靠性。
优选为，如上所述，正极引线框6、输出引线框7、负极引线框8为与引线框4、引线框5相比特别是在通电方向上具有较大的截面积的形状。优选为控制引线框9和控制引线框10的通电方向的截面积为比正极引线框6、输出引线框7以及负极引线框8的通电方向的截面积小的值。
在图5中，从上方观察，正极引线框6、输出引线框7以及负极引线框8为比引线框4、引线框5宽的结构。
如图6所示，也可以使正极引线框6的厚度大于引线框4的厚度。同样地，也可以是输出引线框7的厚度和负极引线框8的厚度分别大于引线框5的厚度。也可以是控制引线框9的厚度、控制引线框10的厚度小于正极引线框6的厚度、输出引线框7的厚度以及负极引线框8的厚度。
优选为将引线框4的厚度(在图6中表示为T1)、引线框5的厚度、控制引线框9的厚度设为与控制引线框10的厚度相同，将正极引线框6的厚度(在图 6中表示为T2)、输出引线框7的厚度、负极引线框8的厚度设为比厚度T1大的厚度(厚度T2)。
根据该结构，正极引线框6、输出引线框7以及负极引线框8所要求的与直流电源装置15和负载装置16的机械固定强度变强。当然，优选将引线框4 的厚度、引线框5的厚度即厚度T1设为具有抑制半导体模块1的损失，不产生过度的发热等的电流容量的值。
(实施方式的变形例)
另外，就图7所示的变形例的半导体模块1而言，引线框4具有连接凸部 4A。源电极2S与设置于引线框4的连接凸部4A连接。与引线框4同样地，引线框5具有连接凸部，源电极3S与设置于引线框5的连接凸部(未图示)连接。
通过在引线框4设置连接凸部4A等，容易相对于开关元件2进行接合部位的可靠的位置决定。连接凸部4A能够位于这样的位置：在相对于开关元件2 需要绝缘的部分，与开关元件2之间夹设空间或者隔开沿面距离。
当然，也可以在夹设有上述的空间的区域填充外装树脂部13。另外，连接凸部4A与源电极2S以狭窄的区域相接。因此，通过使用接合材料、焊接材料使连接凸部4A与源电极2S的接合状态稳定，从而提高半导体模块1的可靠性。
此外，在此仅对源电极2S以及开关元件2进行了详细的说明，但对于源电极3S以及开关元件3也是同样的。
在以上的说明中为了简化，对于开关元件2和开关元件3使用1个元件而进行了说明，但也可以如图2和图3所示的那样，为了增大电流容量，开关元件2、开关元件3分别并联地配置有多个元件并且该多个元件被控制为同步地工作。
(总结)
本公开的一个实施方式的半导体模块1具备：开关元件2，其具有源电极 2S、栅电极2G以及漏电极2D；开关元件3，其具有源电极3S、栅电极3G以及漏电极3D；引线框4(导电体)，其为板状，与开关元件2的源电极2S接合，载置有开关元件3；引线框5(导电体)，其为板状，与开关元件3的源电极3S 接合，载置有开关元件3；正极引线框6(正极导电体)，其与开关元件2的漏电极2D连接；输出引线框7(输出导电体)，其与引线框4和开关元件3的漏电极3D连接；负极引线框8(负极导电体)，其与引线框5连接；控制引线框9 (控制导电体)，其与开关元件2的栅电极2G连接；控制引线框10(控制导电体)，其与开关元件3的栅电极3G连接；第1电压检测端子11，其设置于引线框4；第2电压检测端子12，其设置于引线框5；以及多面体的外装树脂部13，其对开关元件2、开关元件3、引线框4、引线框5、正极引线框6的一部分、输出引线框7的一部分、负极引线框8的一部分、控制引线框9的一部分、控制引线框10的一部分、第1电压检测端子11的一部分、第2电压检测端子12的一部分进行密封，外装树脂部13具有第1外装面13A和第2外装面13B，第1电压检测端子11从第1外装面13A突出，第2电压检测端子12从第2外装面13B突出。
另一个实施方式的半导体模块1的第1电压检测端子11和引线框4由单一的导体形成，第2电压检测端子12和引线框5由单一的导体形成。
另一个实施方式的半导体模块1的第1外装面13A与第2外装面13B相对。
另一个实施方式的半导体模块1的第1外装面13A包含两个平面，第2外装面13B包含两个平面。
一个实施方式的半导体模块1的第1电压检测端子11从第1外装面13A突出的方向是与第2电压检测端子12从第2外装面13B突出的方向相反的方向。
另一个实施方式的半导体模块1的引线框4和引线框5并列地设置。
另一个实施方式的半导体模块1的第1电压检测端子11和控制引线框9从第1外装面13A突出，第2电压检测端子12和控制引线框10从第2外装面13B突出。
另一个实施方式的半导体模块1的控制引线框9的厚度、控制引线框10的厚度、引线框4的厚度以及引线框5的厚度分别为厚度T1，正极引线框6的厚度、输出引线框7的厚度以及负极引线框8的厚度分别为厚度T2，T2的值大于 T1的值。
另一个实施方式的半导体模块1的引线框4具有连接凸部4A，开关元件2 的源电极2S与引线框4的连接凸部4A连接，引线框5也与引线框4同样地具有连接凸部，开关元件3的源电极3S与引线框5的连接凸部连接。
产业上的可利用性
本公开的半导体模块具有能够提高可靠性的效果，在各种电子设备中是有用的。
附图标记说明
1、半导体模块；2、3、开关元件；2G、栅电极；2D、漏电极；2S、源电极；3G、栅电极；3D、漏电极；3S、源电极；4、5、引线框；4A、连接凸部；6、正极引线框；6A、前端；6B、引线接合部；7、输出引线框；8、负极引线框；9、10、控制引线框；11、第1电压检测端子；12、第2电压检测端子；13、外装树脂部；13A、第1外装面；13B、第2外装面；14、电源系统；15、直流电源装置；16、负载装置；17、控制电路；18、栅极驱动器； 19、栅极驱动器；20、绝缘散热部；20A、绝缘层；20B、金属层；21、导体层；22、导体层。

Claims (9)

1.一种半导体模块，其中，
该半导体模块具备：
第1开关元件，其具有源电极、栅电极以及漏电极；
第2开关元件，其具有源电极、栅电极以及漏电极；
第1导电体，其为板状，所述第1开关元件载置于该第1导电体，该第1导电体接合于所述第1开关元件的所述源电极；
第2导电体，其为板状，所述第2开关元件载置于该第2导电体，该第2导电体接合于所述第2开关元件的所述源电极；
正极导电体，其连接于所述第1开关元件的所述漏电极；
输出导电体，其连接于所述第1导电体和所述第2开关元件的所述漏电极；
负极导电体，其连接于所述第2导电体；
第1控制导电体，其连接于所述第1开关元件的所述栅电极；
第2控制导电体，其连接于所述第2开关元件的所述栅电极；
第1电压检测端子，其设置于所述第1导电体；
第2电压检测端子，其设置于所述第2导电体；以及
多面体的外装树脂部，其对所述第1开关元件、所述第2开关元件、所述第1导电体、所述第2导电体、所述正极导电体的局部、所述输出导电体的局部、所述负极导电体的局部、所述第1控制导电体的局部、所述第2控制导电体的局部、所述第1电压检测端子的局部以及所述第2电压检测端子的局部进行密封，
所述外装树脂部具有第1外装面和第2外装面，
所述第1电压检测端子从所述第1外装面突出，
所述第2电压检测端子从所述第2外装面突出。
2.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，
所述第1电压检测端子和所述第1导电体由单一的导体形成，
所述第2电压检测端子和所述第2导电体由单一的导体形成。
3.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其中，
所述第1外装面和所述第2外装面相对。
4.根据权利要求3所述的半导体模块，其中，
所述第1外装面包含两个平面，
所述第2外装面包含两个平面。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体模块，其中，
所述第1电压检测端子从所述第1外装面突出的方向是与所述第2电压检测端子从所述第2外装面突出的方向相反的方向。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的半导体模块，其中，
所述第1导电体与所述第2导电体并列地设置。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的半导体模块，其中，
所述第1电压检测端子和所述第1控制导电体从所述第1外装面突出，
所述第2电压检测端子和所述第2控制导电体从所述第2外装面突出。
8.根据权利要求1～6中任一项所述的半导体模块，其中，
一方向上的所述第1控制导电体的厚度、第2控制导电体的厚度、所述第1导电体的厚度以及所述第2导电体的厚度均为第1值，
所述一方向上的所述正极导电体的厚度、所述输出导电体的厚度以及所述负极导电体的厚度均为第2值，
所述第2值比所述第1值大。
9.根据权利要求1～6中任一项所述的半导体模块，其中，
所述第1导电体具有凸部，
所述第1开关元件的所述源电极连接于所述第1导电体的所述凸部，
所述第2导电体具有凸部，
所述第2开关元件的所述源电极连接于所述第2导电体的所述凸部。
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