CN115379080A - 摄像模组及其组装方法 - Google Patents
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Abstract
公开了一种摄像模组及其组装方法,其中,所述摄像模组对传统的模块化马达进行非标处理以去除马达模块中的马达基底以获得无基底式马达,并将该无基底式马达作为非标模块参与到摄像模组的组装方案中,这样,最终形成的摄像模组的整体高度尺寸能够降低,并且,更便于对马达内部进行清洗和优化所述摄像模组的组装效能。
Description
技术领域
本申请涉及摄像模组领域,尤其涉及摄像模组及其组装方法,其对传统的模块化马达进行非标处理以去除马达模块中的马达基底以获得无基底式马达,并将该无基底式马达作为非标模块参与到摄像模组的组装方案中,这样,最终形成的摄像模组的整体高度尺寸能够降低,并且,更便于对马达内部进行清洗和优化所述摄像模组的组装效能。
背景技术
随着移动电子设备的普及,被应用于移动电子设备的用于帮助使用者获取影像(例如,视频或者图像)的摄像模组的相关技术得到了迅猛的发展和进步。
摄像模组包括感光组件(包括线路板、感光芯片和支架)、马达和光学镜头等重要部件,其中,马达是摄像模组的驱动元件,用于驱动摄像模组中的光学部件进行移动以实现光学对焦、光学防抖能等目的。例如,在具有自动对焦功能的摄像模组中,马达被配置为驱动光学镜头沿着光轴移动以进行自动对焦。
在现有的产业生态中,摄像模组的组装过程在模组厂完成,马达则以标准模块的形式由马达厂提供。具体地,在实际产业中,马达厂将组装成标准模块的马达运输到模组厂,模组厂将马达作为一个完整的标准品参与到摄像模组的组装过程中。然而,这样的组装方案却具有诸多缺陷。
首先,随着移动电子设备的发展,摄像模组越来越朝着大像素、大光圈、轻型化、薄型化的方向发展,这对摄像模组的结构和尺寸要求越来越高,尤其是摄像模组高度方向上的尺寸。然而,当马达以一个完整的标准品参与到摄像模组的组装方案时,其在摄像模组的结构设计和所占尺寸是不可改变的变量,这也是很少有模组厂尝试从优化马达结构和组装工艺的技术思路来优化摄像模组的结构和尺寸设计。
然而,对于摄像模组的功能实现而言,马达中一些部件是可以取消或者被替换的,例如,马达的马达基底。应可以理解,如果能够对马达进行非标处理以对马达的结构和尺寸配置进行优化,这样能够为摄像模组的结构和尺寸优化提供新的设计空间。
其次,以马达作为一个标准模块参与到摄像模组的组装方案还会导致摄像模组的组装工序的增加,进而降低摄像模组的组装效率。例如,在现有的摄像模组的组装方案中,需对马达进行多次清洗、烘烤固化和AA校正,这都将降低摄像模组的组装效率,提高组装成本。并且,由于马达厂需将马达封装成一个标准模块,因此,马达通常具有相对封闭的结构,然而一旦灰尘或脏污掉入马达内部,这些灰尘和赃物也很难被清洗掉,也就是,作为标准模块的马达,其内部清理难度较高。
因此,需要一种优化的摄像模组结构设计方案和组装方案。
发明内容
本申请的一优势在于提供一种摄像模组及其组装方法,其对传统的模块化马达进行非标处理以去除马达模块中的马达基底以获得无基底式马达,并将该无基底式马达作为非标模块参与到摄像模组的组装方案中,这样,最终形成的摄像模组的整体高度尺寸能够降低,并且,更便于对马达内部进行清洗和优化所述摄像模组的组装效能。
通过下面的描述,本申请的其它优势和特征将会变得显而易见,并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。
为实现上述至少一优势,本申请提供一种摄像模组,其包括:
光学镜头;
感光组件,包括线路板、电连接于所述线路板的感光芯片和被设置于所述线路板的支架;以及
电连接于所述线路板的无基底式马达,其中,所述无基底式马达包括被直接地安装于所述支架的保持件、安装于所述保持件的马达载体,用于驱动所述马达载体且相对设置的线圈和磁石,以及,收容所述马达载体的外壳体,其中,所述马达载体具有镜头安装腔,其中,所述光学镜头被安装于所述马达载体的镜头安装腔内,所述外壳体具有对应于所述光学镜头的开口。
在根据本申请的摄像模组中,所述支架包括支架主体和突出地自所述支架主体的上表面向上延伸的安装台,所述保持件被直接地安装于所述安装台。
在根据本申请的摄像模组中,所述保持件被实施为第一弹片,所述第一弹片具有第一端和与所述第一端相对的第二端,其中,所述第一弹片的第一端被固定于所述安装台,所述第一弹片的第二端自所述安装台往内延伸以伸出所述安装台。
在根据本申请的摄像模组中,所述马达载体被安装于所述第一弹片的第二端,通过这样的方式,所述马达载体被悬持地安装于所述第一弹片。
在根据本申请的摄像模组中,所述支架进一步包括自所述支架主体的上表面向上延伸的防撞台,所述防撞台对应于所述第一弹片的第二端。
在根据本申请的摄像模组中,所述防撞台位于所述安装台的内侧。
在根据本申请的摄像模组中,所述防撞台的上表面低于所述安装台的上表面。
在根据本申请的摄像模组中,所述支架进一步包括凹陷地形成于所述支架主体的上表面的避让槽,所述避让槽对应于所述第一弹片的第二端。
在根据本申请的摄像模组中,所述安装台和所述支架主体具有一体式结构;和/或,所述防撞台与所述支架主体具有一体式结构。
在根据本申请的摄像模组中,所述支架为模塑支架。
在根据本申请的摄像模组中,所述无基底式马达进一步包括安装于所述马达载体的上端部的第二弹片,通过这样的方式,所述马达载体被夹设于所述第二弹片和所述第一弹片之间。
在根据本申请的摄像模组中,所述光学镜头包括镜筒和被安装于所述镜筒内的至少一光学镜头。
在根据本申请的摄像模组中,所述光学镜头包括被安装于所述镜头安装腔内的至少一光学透镜。
在根据本申请的摄像模组中,所述摄像模组进一步包括设置于所述马达载体和所述镜筒之间的黏着剂,以通过所述黏着剂使得所述光学镜头相对于所述马达载体的安装高度被固定。
在根据本申请的摄像模组中,所述黏着剂具有吸光性。
在根据本申请的摄像模组中,所述线圈被安装于所述马达载体的外周壁上,所述线圈电连接于所述第一弹片。
在根据本申请的摄像模组中,所述磁石被安装于所述支架主体且对应于所述线圈。
在根据本申请的摄像模组中,所述摄像模组进一步包括延伸于所述第一弹片和所述线路板之间的电连接结构。
在根据本申请的摄像模组中,所述电连接结构通过LDS工艺成型于所述外壳体的内侧壁上。
在根据本申请的摄像模组中,所述电连接结构自所述第一弹片往下延伸至所述线路板。
在根据本申请的摄像模组中,所述电连接结构与所述第一弹片具有一体式结构。
在根据本申请的摄像模组中,所述支架具有形成于其侧部的避让槽,电连接于所述第一弹片的所述电连接结构自所述第一弹片往下延伸并通过所述避让槽以电连接于所述线路板。
在根据本申请的摄像模组中,所述摄像模组进一步包括贴装于所述线路板的TMR元件。
根据本申请的另一方面,还提供了一种摄像模组的组装方法,其包括:
提供一感光组件,其中,所述感光组件包括线路板、电连接于所述线路板的感光芯片和被设置于所述线路板的支架;
提供一无基底式马达,其中,所述无基底式马达包括被直接地安装于所述支架的保持件、安装于所述保持件的马达载体,用于驱动所述马达载体且相对设置的线圈和磁石,以及,收容所述马达载体的外壳体,其中,所述马达载体具有镜头安装腔,其中,所述光学镜头被安装于所述马达载体的镜头安装腔内,所述外壳体具有对应于所述光学镜头的开口;
将所述光学镜头安装于所述马达载体的镜头安装腔内;以及
将所述无基底式马达安装于所述感光组件的支架上,以形成所述摄像模组,其中,所述无基底式马达的保持件被直接地安装于所述感光组件的支架上。
在根据本申请的摄像模组的组装方法中,在将所述光学镜头安装于所述马达载体的镜头安装腔内之前,进一步包括对所述无基底式马达进行除尘。
通过对随后的描述和附图的理解,本申请进一步的目的和优势将得以充分体现。
本申请的这些和其它目的、特点和优势,通过下述的详细说明,附图和权利要求得以充分体现。
附图说明
通过结合附图对本申请实施例进行更详细的描述,本申请的上述以及其他目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本申请实施例的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本申请实施例一起用于解释本申请,并不构成对本申请的限制。在附图中,相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。
图1图示了根据本申请实施例的摄像模组的示意图。
图2图示了根据本申请实施例的所述摄像模组与传统的摄像模组的高度尺寸对比示意图。
图3图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的一个变形实施的示意图。
图4图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的另一个变形实施的外壳体的示意图。
图5图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的又一个变形实施的示意图。
图6A至图6D图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的一个组装过程的示意图。
具体实施方式
下面,将参考附图详细地描述根据本申请的示例实施例。显然,所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例,而不是本申请的全部实施例,应理解,本申请不受这里描述的示例实施例的限制。
申请概述
如前所述,马达是摄像模组的重要部件,其作用为驱动摄像模组中的光学部件进行移动以实现光学对焦、光学防抖能等目的。在现有的产业生态中,摄像模组的组装过程在模组厂完成,马达则以标准模块的形式由马达厂提供。具体地,在实际产业中,马达厂将组装成标准模块的马达运输到模组厂,模组厂将马达作为一个完整的标准品参与到摄像模组的组装过程中。然而,这样的组装方案却具有诸多缺陷。
首先,随着移动电子设备的发展,摄像模组越来越朝着大像素、大光圈、轻型化、薄型化的方向发展,这对摄像模组的结构和尺寸要求越来越高,尤其是摄像模组高度方向上的尺寸。然而,当马达以一个完整的标准品参与到摄像模组的组装方案时,其在摄像模组的结构设计和所占尺寸是不可改变的变量,这也是很少有模组厂尝试从优化马达结构和组装工艺的技术思路来优化摄像模组的结构和尺寸设计。
然而,对于摄像模组的功能实现而言,马达中一些部件是可以取消或者被替换的,例如,马达的马达基底。应可以理解,如果能够对马达进行非标处理以对马达的结构和尺寸配置进行优化,这样能够为摄像模组的结构和尺寸优化提供新的设计空间。
其次,以马达作为一个标准模块参与到摄像模组的组装方案还会导致摄像模组的组装工序的增加,进而降低摄像模组的组装效率。例如,在现有的摄像模组的组装方案中,需对马达进行多次清洗、烘烤固化和AA校正,这都将降低摄像模组的组装效率,提高组装成本。并且,由于马达厂需将马达封装成一个标准模块,因此,马达通常具有相对封闭的结构,然而一旦灰尘或脏污掉入马达内部,这些灰尘和赃物也很难被清洗掉,也就是,作为标准模块的马达,其内部清理难度较高。
针对上述技术问题,本申请的技术构思为其对传统的标准模块化马达进行非标处理以去除所述马达中无用的部件或可替换的部件,以利于摄像模组的结构设计和尺寸优化。更明确地,本申请发明人尝试去除马达模块中的马达基底以获得无基底式马达,并将该无基底式马达作为非标模块参与到摄像模组的组装方案中,这样,最终形成的摄像模组的整体高度尺寸能够降低,并且,更便于对马达内部进行清洗和优化所述摄像模组的组装效能。
基于此,本申请提供了一种由集成式组装工艺制备而成的摄像模组,其包括:光学镜头;感光组件,包括线路板、电连接于所述线路板的感光芯片和被设置于所述线路板的支架;以及,电连接于所述线路板的无基底式马达,其中,所述无基底式马达包括被直接地安装于所述支架的保持件、安装于所述保持件的马达载体,用于驱动所述马达载体且相对设置的线圈和磁石,以及,收容所述马达载体的外壳体,其中,所述马达载体具有镜头安装腔,其中,所述光学镜头被安装于所述马达载体的镜头安装腔内,所述外壳体具有对应于所述光学镜头的开口。
基于此,本申请还提供了一种摄像模组的组装方法,其包括:提供一感光组件,其中,所述感光组件包括线路板、电连接于所述线路板的感光芯片和被设置于所述线路板的支架;提供一无基底式马达,其中,所述无基底式马达包括被直接地安装于所述支架的保持件、安装于所述保持件的马达载体,用于驱动所述马达载体且相对设置的线圈和磁石,以及,收容所述马达载体的外壳体,其中,所述马达载体具有镜头安装腔,其中,所述光学镜头被安装于所述马达载体的镜头安装腔内,所述外壳体具有对应于所述光学镜头的开口;将所述光学镜头安装于所述马达载体的镜头安装腔内;以及,将所述无基底式马达安装于所述感光组件的支架上,以形成所述摄像模组,其中,所述无基底式马达的保持件被直接地安装于所述感光组件的支架上。
这样,根据本申请的摄像模组及其组装方法,其对传统的模块化马达进行非标处理以去除马达模块中的马达基底以获得无基底式马达,并将该无基底式马达作为非标模块参与到摄像模组的组装方案中,这样,最终形成的摄像模组的整体高度尺寸能够降低,并且,更便于对马达内部进行清洗和优化所述摄像模组的组装效能。
示例性摄像模组
如图1所示,根据本申请实施例的摄像模组被阐明,其中,所述摄像模组,包括:感光组件10、安装于所述感光组件10的无基底式马达20、以被安装于所述无基底式马达20内的方式被保持于所述感光组件10的感光路径上的光学镜头30,其中,所述无基底式马达20用于移动所述光学镜头30以进行光学性能调整。
相应地,如图1所示,在本申请实施例中,所述感光组件10,包括:线路板11,感光芯片12、支架13和滤光元件14,其中,所述线路板11作为所述感光组件10的安装基板。具体地,所述感光芯片12电连接于所述线路板11(例如,在一个示例中,所述感光芯片12被安装于所述线路板11的上表面,并通过打金线的方式电连接于所述线路板11),以藉由所述线路板11为所述感光芯片12提供工作所需要的控制电路和电能。
所述支架13形成于所述线路板11上以用于支撑其他部件,其中,所述支架13具有对应于所述感光芯片12的至少感光区域的光窗。例如,在本申请一个具体的示例中,所述支架13被实施为单独成型的塑料支架,其通过黏着剂附着于所述线路板11的表面,并用于支撑其他部件。当然,在本申请其他示例中,所述支架13还能以其他方式形成于所述线路板11,例如,所述支架13被实施为模塑支架,其通过模塑工艺一体成型于所述线路板11的预设位置。
进一步地,在本申请的一些具体示例中,所述滤光元件14可被安装于所述支架13上,以使得所述滤光元件14被保持于所述感光芯片12的感光路径上,这样,在外界光线穿过所述滤光元件14以抵达所述感光芯片12的过程中,该外界光线中的杂散光能够被所述滤光元件14所过滤,以提高成像质量。值得一提的是,在本申请其他示例中,所述滤光元件14还能够以其他方式被安装于所述支架13上,例如,先在所述支架13上设置滤光元件支架,进而将所述滤光元件14安装在所述滤光元件支架上,也就是,在该示例中,所述滤光元件14可通过其他支撑件被间接地安装于所述支架13上。当然,在本申请的其他示例中,所述滤光元件14还能够被安装于所述摄像模组的其他位置,例如,所述滤光元件14形成于所述光学镜头30内(例如,作为一层滤光膜附着于所述光学镜头30的某片光学透镜的表面),对此,并不为本申请所局限。
为了增加所述感光组件10的底部强度,在本申请的一些示例中,所述感光组件10进一步包括设置于所述线路板11的下表面的加强板(未有图示意),例如,可在所述线路板11的下表面设置钢板,以通过所述钢板来加强所述线路板11的强度。相应地,所述加强板可被配置为与所述线路板11具有相一致的形状和尺寸,以在被叠置于所述线路板11的下表面后,对所述线路板11的整体进行加强。
特别地,在本申请的摄像模组中,所述无基底式马达20通过对现有的标准品马达进行非标处理获得,更明确地,所述无基底式马达20通过去除现有马达的马达基底获得。也就是,在根据本申请实施例的所述摄像模中,马达基底被去除以获得所述无基底式马达20,并将所述无基底式马达20作为非标模块参与到摄像模组的组装方案中,这样,最终形成的摄像模组的整体高度尺寸能够降低,并且,更便于对马达内部进行清洗和优化所述摄像模组的组装效能。图2图示了根据本申请实施例的所述摄像模组与传统的摄像模组的高度尺寸对比示意图。如图2所示,相较于现有的摄像模组(以标准品马达作为驱动元件),根据本申请实施例的所述摄像模组的整体高度尺寸被降低,量化来看,可减小高度尺寸大约0.15mm。
本领域普通技术人员应知晓,现有的用于摄像模组的马达包括弹片式电磁马达、滚珠式电磁马达、悬丝式电磁马达、记忆合金马达等,其中,这些传统的标准品马达都具有马达基底,以通过马达基底和马达壳体的配合将马达内部器件(包括、马达载体、线圈、磁石等)封装于马达基底和马达壳体所形成的封装腔内。在本申请实施例中,标准品马达的马达基底被去除以获得所述无基底式马达20,也就是,所述无基底式马达20包括但不限于无基底式弹片式电磁马达、无基底式滚珠式电磁马达、无基底式悬丝式电磁马达、无基底式记忆合金马达等。
为了便于说明和了解,在本申请实施例中,以所述无基底式马达20为无基底式弹片式电磁马达为示例来说明所述摄像模组,当然,本领域普通技术人员应可以理解,在本申请其他示例中,所述无基底式马达20还可以被实施为其他类型的无基底式马达20,对此,并不为本申请所局限。
更具体地,如图1所示,在本申请实施例中,所述无基底式马达20被安装于所述支架13的上表面,其中,所述无基底式马达20包括被直接地安装于所述支架13的保持件、安装于所述保持件的马达载体22、用于驱动所述马达载体22且相对设置的线圈23和磁石24,以及,收容所述马达载体22的外壳体27,其中,所述马达载体22具有镜头安装腔,其中,所述光学镜头30被安装于所述马达载体22的镜头安装腔220内,所述外壳体27具有对应于所述光学镜头30的开口270,以通过所述开口270允许外界光线进入所述光学镜头30内。
相应地,在本申请实施例中,由于所述无基底式马达20没有配置马达基底,因此,所述无基底式马达20的保持件被直接地安装于所述支架13。特别地,在如图1所示意的示例中,所述保持件被实施为第一弹片25,也就是,在该示例中,所述第一弹片25被直接地安装于所述支架13。
为了便于安装,在本申请实施例中,对所述支架13的结构进行异构,以使得所述支架13包括支架主体131和突出地自所述支架主体131的上表面向上延伸的安装台132,其中,所述保持件被直接地安装于所述安装台132。也就是,在本申请实施例中,所述支架13具有突出的安装台132为所述第一弹片25提供安装位。具体地,如图1所示,所述第一弹片25具有第一端和与所述第一端相对的第二端,其中,所述第一弹片25的第一端被附着于所述安装台132(例如,通过黏着剂被附着于所述安装台132,或者,被热铆于所述安装台132),所述第一弹片25的相对于所述第一端的第二端自所述安装台132往前延伸以伸出所述安装台132并悬空地设置,通过这样的方式,所述第一弹片25被悬持地安装于所述支架13。
进一步地,如图1所示,所述马达载体22被安装于所述第一弹片25的第二端,通过这样的方式,所述马达载体22被悬持地安装于所述第一弹片25以通过所述第一弹片25对所述马达载体22进行支撑。如图1所示,在该具体示例中,所述无基底式马达20进一步包括安装于所述马达载体22的上端部的第二弹片26,以使得所述马达载体22被夹设于所述第一弹片25和所述第二弹片26之间,以通过所述第一弹片25和所述第二弹片26对所述马达载体22进行上下支撑和上下限位。
特别地,在该实施例中,由于所述无基底马达没有配置马达基底,因此,所述马达载体22在其下侧的限位和支撑都由所述第一弹片25提供,而所述第一弹片25显然无法满足该力学要求。也就是,如果没有其他限位或者避让设计,所述马达载体22在下行过程中会与所述支架13发生碰撞而导致所述无基底式马达20失效。
为了解决此技术问题,在本申请实施例中,进一步对所述支架13的结构进行异构。具体地,如图1所示,在该示例中,所述支架13进一步包括凹陷地形成于所述支架主体131的上表面的避让槽134,所述避让槽134对应于所述第一弹片25的第二端,以通过所述避让槽134避免所述马达载体22与所述支架13发生碰撞。因此,在该实施例中,优选地,所述避让槽134的深度大于所述马达载体22向下运动的最大行程。
值得一提的是,在本申请一些实施例中,还可以在所述避让槽134中设置黏着剂以通过所述黏着剂捕捉进入所述无基底式马达20的灰尘等赃物。
图3图示了另一种可行的方案。如图3所示,在该变形实施例中,所述支架13进一步包括自所述支架主体131的上表面向上延伸的防撞台133,所述防撞台133对应于所述第一弹片25的第二端,以通过所述防撞台133对所述马达载体22在其下侧的行程进行限位。也就是,在所述马达载体22下行的过程中,其会与所述防撞台133发生触碰而防止其继续下行,以避免所述马达载体22与所述支架13产生过大的冲击。特别地,在该实施例中,所述防撞台133位于所述安装台132的内侧,并且,所述防撞台133的上表面低于所述安装台132的上表面。优选地,可在所述防撞台133的表面配置缓冲吸震材料,以优化其防撞效果。
值得一提的是,在本申请实施例中,所述安装台132和所述支架主体131具有一体式结构;和/或,所述防撞台133与所述支架主体131具有一体式结构。当然,所述安装台132和所述支架主体131也可以具有分体式结构,即,所述安装台132和所述支架主体131为独立的两个部件,其可通过黏着剂组装在一起;和/或,所述防撞台133与所述支架主体131也可以具有分体式结构,即,所述防撞台133与所述支架主体131为两个独立的部件,其可通过黏着剂组装在一起。
进一步地,如图1所示,在该具体示例中,所述线圈23被安装于所述马达载体22的外周壁上,例如,在如图1所示意的示例中,所述马达载体22包括凹陷地形成于其外周壁的安装槽,所述线圈23被内嵌地安装于所述安装槽内。在如图1所示意的示例中,所述磁石24被安装于所述支架主体131的上表面且自所述支架主体131的上表面往上延伸以对应于所述线圈23。为了提高所述磁石24的安装稳定性,在本申请一些示例中,进一步地对所述支架13的结构进行异构。例如,进一步地在所述支架主体131的上表面形成凹陷于其中的凹槽,所述磁石24被安装于所述凹槽内以提高所述磁石24的安装稳定性。
值得一提的是,在该实施例中,所述支撑臂135与所述支架主体131可具有一体式结构,也就是,在该变形实施例中,所述支架13包括支架主体131和自所述支架主体131一体地且向上延伸的所述支撑臂135。相应地,当所述支架主体131和所述支撑臂135具有一体式结构时,将所述磁石24预先固定于所述支撑臂135上,这样在带有线圈23的所述马达载体22安装于所述第一弹片25时,所述线圈23与所述磁石24之间的相对位置精度可被有效地确保,以提高所述线圈23与所述磁石24之间的对心精度。
值得一提的是,在本申请实施例中,所述线圈23和所述磁石24的安装位置可发生对换,即,将所述磁石24安装于所述马达载体22,而将所述线圈23安装于所述支架13。并且,还可以调整所述线圈23和所述磁石24的安装位置,例如,将所述磁石24设置于所述外壳体27上,对此,并不为本申请所局限。
为了感测所述线圈23和所述磁石24之间的相对位置关系,如图1所示,在本申请实施例中,所述无基底式马达20进一步包括TMR元件21。本领域普通技术人员应知晓,TMR元件21(隧道磁阻元件),其利用穿隧道磁阻效应来测量所述线圈23和所述磁石24的相对位置关系,其中,穿隧磁阻效应是指在铁磁-绝缘体薄膜(约1纳米)-铁磁材料中,其穿隧电阻大小随两边铁磁材料相对方向变化的效应。特别地,在本申请实施例中,所述TMR元件21被安装于所述线路板上且对应于所述线圈23和所述磁石24。
为了保护无基底式马达20和防止外界灰尘与杂散光进入所述摄像模组内部,所述摄像模组进一步包括外套于所述无基底式马达20的外壳体27,所述外壳体27具有对应于所述光学镜头30的开口270。所述外壳体27能够有效地防止外界灰尘、脏污进入所述摄像模组的内部。除了能够起到防尘和进光的作用外,所述外壳体27还能够防止磁泄露导致与外界磁场发生干扰。也就是,所述外壳体27还能充当磁屏蔽罩的作用。
进一步地,本领域普通技术人员应知晓,在传统的标准品马达中,马达的电导通依托于其马达基底,而在本申请实施例中,由于该马达基底被取消,因此,需重新构建所述无基底式马达20与所述线路板之间的电连接线路。具体地,如图1所示,在本申请实施例中,所述无基底式马达20进一步包括延伸于所述第一弹片25和所述线路板11之间的电连接结构28,以通过所述电连接结构28将所述无基底式马达20电连接于所述线路板11。
特别地,在该实施例中,所述支架13具有形成于其侧部的避让槽134,电连接于所述第一弹片25的所述电连接结构28自所述第一弹片25往下延伸并通过所述避让槽134以电连接于所述线路板11。在一个具体示例中,所述电连接结构28可以是自所述第一弹片25往下延伸的引脚,其中,所述引脚穿过所述避让槽134并通过焊接的方式电连接于所述线路板11的焊盘。
在一些实施例中,所述电连接结构28与所述第一弹片25具有一体式结构,也就是,所述电连接结构28本身为所述第一弹片25的一部分,并且,该部分向下延伸至所述线路板11。当然,所述电连接结构28与所述第一弹片25也可以是独立的两个部件,对此,并不为本申请所局限。
图4图示了另外一种可行的电连接方案。具体地,在如图4所示意的变形实施例中,所述电连接结构28通过LDS(Laser-Direct-structuring)工艺成型于所述外壳体27的内侧壁上。并且,在该实施例中,所述外壳体27直接被安装于所述线路板11上,这样,一体成型于所述外壳体27的所述电连接结构28的一端能够顺着所述外壳体27向下延伸至所述线路板11,并且,所述电连接结构28的另一端的设置位置对应于所述第一弹片25,这样便可构建所述第一弹片25与所述线路板11之间的电连接线路。
进一步地,如图1所示,在本申请实施例中,所述光学镜头30包括镜筒31和被安装于所述镜筒31内的至少一光学透镜32,其中,所述光学镜头30的镜筒31被螺纹咬合于所述镜头安装腔220内。也就是,在一个示例中,所述镜筒31具有形成于其外表面的外螺纹,所述镜头安装腔220具有形成于其内的内螺纹,以通过所述外螺纹与所述内螺纹之间的相互咬合,将所述光学镜头30安装于所述镜头安装腔220内。本领域普通技术人员应知晓,所述光学镜头30的解像力与光学透镜32的数量成正比,也就是,解像力越高,光学透镜32的数量越多。因此,优选地,在本申请实施例中,所述光学镜头30包含多片光学透镜32,例如,4片、5片或者6片光学透镜32。
在本申请的一些示例中,还可以在所述马达载体22和所述镜筒31之间的黏着剂,以通过所述黏着剂使得所述光学镜头30相对于所述马达载体22的安装高度被固定。也就是,通过黏着剂确保所述光学镜头30与所述马达载体22之间的相对位置关系精度。优选地,所述黏着剂具有吸光性(例如,所述黏着剂的外表面为黑色),以提高所述摄像模组的防杂散光性能。
值得一提的是,在本申请实施例中,所述光学镜头30的类型并不为本申请所局限,其可被实施为一体式光学镜头30,也可以被实施为分体式光学镜头30。具体地,当所述光学镜头30被实施为一体式光学镜头30时,所述镜筒31具有一体式结构,多片所述光学透镜32被组装于所述镜筒31内。当所述光学镜头30被实施为分体式镜头时,所述镜筒31包括至少二筒体单元,多片所述光学透镜32被分别组装于所述至少二筒体单元中以形成多个镜头单体,所述多个镜头单体通过主动校准的方式被组装在一起,以形成所述光学镜头30。
在本申请的另外一些实施例中,所述光学镜头30也不配置所述镜筒31,所述光学镜头30的至少一光学透镜32被直接安装于所述马达载体22的所述镜头安装腔220内,如图5所示,也就是,在该变形实施例中,所述马达载体22形成用于安装所述至少一光学透镜32的承载结构。
综上,基于本申请实施例的摄像模组被阐明,其中,所述摄像模组由特殊的组装工艺制程,具体地,所述摄像模组的组装方案将无基底式马达20的组装集成于摄像模组的组装过程中,通过这样的方式来减少摄像模组的整体组装工序数量,提高产能和效率。
示例性摄像模组的组装方法
图6A至图6D图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的组装过程的示意图。这里,图6A至图6D所示意的组装过程以组装如图1所示意的摄像模组为示例。
具体地,所述摄像模组的组装过程,包括:首先提供一感光组件10,所述感光组件10包括线路板11、电连接于所述线路板11的感光芯片12和被设置于所述线路板11的支架13。具体地,可首先提供一线路板11,并通过SMT(Surface-mount Technology,表面贴装工艺)在所述线路板11上贴装电子元器件(例如,电容、电感等);接着,在所述线路板11的中间区域贴装所述感光芯片12并通过打金线的方式将所述感光芯片12电连接于所述线路板11;进一步地,通过黏着剂将所述支架13附着于所述线路板11。
接着,提供一无基底式马达20,其中,所述无基底式马达20包括被直接地安装于所述支架13的保持件、安装于所述保持件的马达载体22,用于驱动所述马达载体22且相对设置的线圈23和磁石24,以及,收容所述马达载体22的外壳体27,其中,所述马达载体22具有镜头安装腔220,其中,所述光学镜头30被安装于所述马达载体22的镜头安装腔220内,所述外壳体27具有对应于所述光学镜头30的开口270。
然后,将所述光学镜头30安装于所述马达载体22的镜头安装腔220内。值得一体的是,为了提高所述无基底式马达20的清洁度,可在将所述光学镜头30安装于所述马达载体22的镜头安装腔220内之前,对所述无基底式马达20进行除尘。应可以理解,因为马达基底的去除,对所述无基底式马达20的清洗难度被降低且清洗效果会更佳。
最后,将所述无基底式马达20安装于所述感光组件的支架13上,以形成所述摄像模组,其中,所述无基底式马达20的保持件被直接地安装于所述感光组件的支架13上。
综上,基于本申请实施例的摄像模组的组装方法被阐明,其对传统的模块化马达进行非标处理以去除马达模块中的马达基底以获得无基底式马达20,并将该无基底式马达20作为非标模块参与到摄像模组的组装方案中,这样,最终形成的摄像模组的整体高度尺寸能够降低,并且,更便于对马达内部进行清洗和优化所述摄像模组的组装效能。
本领域的技术人员应理解,上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明,在没有背离所述原理下,本发明的实施方式可以有任何变形或修改。
Claims (25)
1.一种摄像模组,其特征在于,包括:
光学镜头;
感光组件,包括线路板、电连接于所述线路板的感光芯片和被设置于所述线路板的支架;以及
电连接于所述线路板的无基底式马达,其中,所述无基底式马达包括被直接地安装于所述支架的保持件、安装于所述保持件的马达载体、用于驱动所述马达载体且相对设置的线圈和磁石,以及,收容所述马达载体的外壳体,其中,所述马达载体具有镜头安装腔,其中,所述光学镜头被安装于所述马达载体的镜头安装腔内,所述外壳体具有对应于所述光学镜头的开口。
2.根据权利要求1所述的摄像模组,其中,所述支架包括支架主体和突出地自所述支架主体的上表面向上延伸的安装台,所述保持件被直接地安装于所述安装台。
3.根据权利要求2所述的摄像模组,其中,所述保持件被实施为第一弹片,所述第一弹片具有第一端和与所述第一端相对的第二端,其中,所述第一弹片的第一端被固定于所述安装台,所述第一弹片的第二端自所述安装台往内延伸以伸出所述安装台。
4.根据权利要求3所述的摄像模组,其中,所述马达载体被安装于所述第一弹片的第二端,通过这样的方式,所述马达载体被悬持地安装于所述第一弹片。
5.根据权利要求4所述的摄像模组,其中,所述支架进一步包括自所述支架主体的上表面向上延伸的防撞台,所述防撞台对应于所述第一弹片的第二端。
6.根据权利要求5所述的摄像模组,其中,所述防撞台位于所述安装台的内侧。
7.根据权利要求6所述的摄像模组,其中,所述防撞台的上表面低于所述安装台的上表面。
8.根据权利要求4所述的摄像模组,其中,所述支架进一步包括凹陷地形成于所述支架主体的上表面的避让槽,所述避让槽对应于所述第一弹片的第二端。
9.根据权利要求5所述的摄像模组,其中,所述安装台和所述支架主体具有一体式结构;和/或,所述防撞台与所述支架主体具有一体式结构。
10.根据权利要求9所述的摄像模组,其中,所述支架为模塑支架。
11.根据权利要求5所述的摄像模组,其中,所述无基底式马达进一步包括安装于所述马达载体的上端部的第二弹片,通过这样的方式,所述马达载体被夹设于所述第二弹片和所述第一弹片之间。
12.根据权利要求5所述的摄像模组,其中,所述光学镜头包括镜筒和被安装于所述镜筒内的至少一光学镜头。
13.根据权利要求5所述的摄像模组,其中,所述光学镜头包括被安装于所述镜头安装腔内的至少一光学透镜。
14.根据权利要求12所述的摄像模组,进一步包括设置于所述马达载体和所述镜筒之间的黏着剂,以通过所述黏着剂使得所述光学镜头相对于所述马达载体的安装高度被固定。
15.根据权利要求14所述的摄像模组,其中,所述黏着剂具有吸光性。
16.根据权利要求5所述的摄像模组,其中,所述线圈被安装于所述马达载体的外周壁上,所述线圈电连接于所述第一弹片。
17.根据权利要求16所述的摄像模组,其中,所述磁石被安装于所述支架主体且对应于所述线圈。
18.根据权利要求17所述的摄像模组,进一步包括延伸于所述第一弹片和所述线路板之间的电连接结构。
19.根据权利要求18所述的摄像模组,其中,所述电连接结构通过LDS工艺成型于所述外壳体的内侧壁上。
20.根据权利要求18所述的摄像模组,其中,所述电连接结构自所述第一弹片往下延伸至所述线路板。
21.根据权利要求18所述的摄像模组,其中,所述电连接结构与所述第一弹片具有一体式结构。
22.根据权利要求20或21所述的摄像模组,其中,所述支架具有形成于其侧部的避让槽,电连接于所述第一弹片的所述电连接结构自所述第一弹片往下延伸并通过所述避让槽以电连接于所述线路板。
23.根据权利要求1所述的摄像模组,进一步包括贴装于所述线路板的TMR元件。
24.一种摄像模组的组装方法,其特征在于,包括:
提供一感光组件,其中,所述感光组件包括线路板、电连接于所述线路板的感光芯片和被设置于所述线路板的支架;
提供一无基底式马达,其中,所述无基底式马达包括被直接地安装于所述支架的保持件、安装于所述保持件的马达载体,用于驱动所述马达载体且相对设置的线圈和磁石,以及,收容所述马达载体的外壳体,其中,所述马达载体具有镜头安装腔,其中,所述光学镜头被安装于所述马达载体的镜头安装腔内,所述外壳体具有对应于所述光学镜头的开口;
将所述光学镜头安装于所述马达载体的镜头安装腔内;以及
将安装有所述光学镜头的所述无基底式马达安装于所述感光组件的支架上,以形成所述摄像模组,其中,所述无基底式马达的保持件被直接地安装于所述感光组件的支架上。
25.根据权利要求24所述的摄像模组的组装方法,其中,在将所述光学镜头安装于所述马达载体的镜头安装腔内之前,进一步包括对所述无基底式马达进行除尘。
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Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105744127A (zh) * | 2015-11-13 | 2016-07-06 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其电气支架和组装方法 |
CN107529700A (zh) * | 2017-09-04 | 2018-01-02 | 信利光电股份有限公司 | 一种音圈马达及摄像模组 |
CN207010817U (zh) * | 2017-08-21 | 2018-02-13 | 信利光电股份有限公司 | 一种防抖马达及摄像模组 |
CN208169849U (zh) * | 2018-05-08 | 2018-11-30 | 重庆市天实精工科技有限公司 | 防移动脏污的摄像头支架 |
WO2019075700A1 (zh) * | 2017-10-19 | 2019-04-25 | 华为技术有限公司 | 一种摄像头模组及移动终端 |
CN111580236A (zh) * | 2019-02-19 | 2020-08-25 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 马达镜头组件及相应的摄像模组 |
CN211481353U (zh) * | 2020-03-09 | 2020-09-11 | 信利光电股份有限公司 | 一种自动对焦摄像头模组 |
CN212231604U (zh) * | 2020-07-27 | 2020-12-25 | RealMe重庆移动通信有限公司 | 摄像模组及移动终端 |
CN112788242A (zh) * | 2021-02-07 | 2021-05-11 | 维沃移动通信有限公司 | 摄像模组及电子设备 |
CN112822375A (zh) * | 2021-01-27 | 2021-05-18 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备及其摄像头模组 |
-
2021
- 2021-05-21 CN CN202110559845.4A patent/CN115379080B/zh active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105744127A (zh) * | 2015-11-13 | 2016-07-06 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其电气支架和组装方法 |
CN207010817U (zh) * | 2017-08-21 | 2018-02-13 | 信利光电股份有限公司 | 一种防抖马达及摄像模组 |
CN107529700A (zh) * | 2017-09-04 | 2018-01-02 | 信利光电股份有限公司 | 一种音圈马达及摄像模组 |
WO2019075700A1 (zh) * | 2017-10-19 | 2019-04-25 | 华为技术有限公司 | 一种摄像头模组及移动终端 |
CN208169849U (zh) * | 2018-05-08 | 2018-11-30 | 重庆市天实精工科技有限公司 | 防移动脏污的摄像头支架 |
CN111580236A (zh) * | 2019-02-19 | 2020-08-25 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 马达镜头组件及相应的摄像模组 |
CN211481353U (zh) * | 2020-03-09 | 2020-09-11 | 信利光电股份有限公司 | 一种自动对焦摄像头模组 |
CN212231604U (zh) * | 2020-07-27 | 2020-12-25 | RealMe重庆移动通信有限公司 | 摄像模组及移动终端 |
CN112822375A (zh) * | 2021-01-27 | 2021-05-18 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备及其摄像头模组 |
CN112788242A (zh) * | 2021-02-07 | 2021-05-11 | 维沃移动通信有限公司 | 摄像模组及电子设备 |
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Publication number | Publication date |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant |