CN115376942A - 一种具有共晶及点胶双功能的半导体贴片机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了半导体领域的一种具有共晶及点胶双功能的半导体贴片机，包括固定安装在机架上的工作盘，沿着工作盘周向依次设置有基板上下料机构、点胶机构、芯片上料机构和共晶机构，工作盘上安装有第一转动轴，托盘通过连杆固定安装在第一转动轴上；共晶机构包括固定安装在工作盘上的加热共晶仓，加热共晶仓上端开有第一排气口和保护气注入口；点胶机构摆包括点胶头，点胶头的仓壁上设置有保温层，保温层内设置有螺旋状的保温管道，保温管道的一端通过排热管道与第一排气口相连通，另一端与设置在点胶头上的第二排气口相连通。本发明能够随意切换点胶、共晶两种方式进行固晶。并将共晶时的加热气体对点胶头进行保温，避免点胶头中的胶体凝固。
Description
技术领域
本发明涉及半导体芯片技术领域，具体为一种具有共晶及点胶双功能的半导体贴片机。
背景技术
在半导体器件如IC和LED等的封装过程中，贴片是极其重要的环节，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种工艺。目前的贴片方式主要有点胶和共晶两种方式，现有技术中已经出现了半导体共晶、点胶一体贴片机，该种设备能够实现共晶和点胶两种方式之间的切换。但是在实际的使用过程中，工艺间的切换需要时间较长，使得整体的工作时间增长。此外在由共晶工艺切换至点胶工艺时，因为点胶头的长时间不工作可能会使得点胶的胶体发生凝固，进而使得点胶失败，产品不合格；在点胶前通过加热使得保持流动一方面浪费能源，另一方面使得工艺时间延长，影响效率。
发明内容
本发明的技术问题在于提供一种具有共晶及点胶双功能的半导体贴片机，本发明能够实现共晶工艺和点胶工艺的快速切换，并在采用共晶工艺时，利用共晶时排出的加热气体对不工作的点胶头进行保温，避免胶体凝固，使得在由共晶工艺切换至点胶工艺时，点胶机构能够立即工作，无需提前加热，减少工艺流程的整体时间，提高效率。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种具有共晶及点胶双功能的半导体贴片机，包括固定安装在机架上的工作盘，沿着工作盘周向依次设置有基板上下料机构、点胶机构、芯片上料机构和共晶机构，所述工作盘上转动安装有第一转动轴；沿着所述第一转动轴的周向间隔设置有托盘，所述托盘通过连杆固定安装在第一转动轴上；
所述点胶机构包括固定安装在工作盘上的点胶头，所述点胶头内竖直滑动按住有挤压板，所述挤压板上固定安装有挤压柱，所述挤压柱为空心结构，所述挤压柱为开有贯穿状的补胶管道，沿着挤压板的滑动方向，在所述挤压柱与点胶有之间设置有第四弹簧；
所述共晶机构包括固定安装在工作盘上的加热共晶仓，所述共晶仓上竖直滑动安装有加热预压板，所述加热预压板与所述加热共晶仓之间设置有第一弹簧，所述加热共晶仓上端开有第一排气口和保护气注入口；
所述点胶头的仓壁上设置有保温层，所述保温层内设置有螺旋状的保温管道，所述保温管道的一端通过排热管道与所述第一排气口相连通，另一端与设置在所述点胶头上的第二排气口相连通。
作为本发明的进一步方案，本发明包括切换机构，所述切换机构用于在所述托盘移动至点胶机构下方、共晶机构下方时，将所述托盘顶起进行点胶、共晶；所述托盘下方固定安装有固定柱，所述固定柱竖直滑动安装在所述连杆上，在所述托盘与所述连杆之间设置有第二弹簧，所述固定柱的下方固定安装有顶起板；所述点胶机构、所述共晶机构下方设置有顶起组件，所述顶起组件用于在所述托盘移动至所述点胶机构、所述共晶机构下方向上顶起所述托盘。
作为本发明的进一步方案，所述顶起机构包括中部铰接在机架上的两根铰接杆，所述两根铰接杆中部均铰接在同一第二转动轴上，所述第二转动轴转动安装在机架上；所述顶起板上开有滑动槽，两根所述铰接杆的一端滑动安装在滑动槽上，另一端与固定安装在第三转动轴上的两个凸轮分别滚动连接；所述第三转动轴水平设置、键连接安装在机架上；所述第三转动轴具有a1、a2两种状态：a1：位于所述点胶机构下方的凸轮与铰接杆滚动连接，位于所述共晶机构下方的凸轮与铰接杆不连接；a2：位于所述点胶机构下方的凸轮与铰接杆不连接，位于所述共晶机构下方的凸轮与铰接杆滚动连接；所述第三转动轴上固定安装有切换组件，所述切换组件用于控制第三转动轴在a1、a2之间切换。
作为本发明的进一步方案，所述切换组件包括固定安装在所述第三转动轴上的切换块，机架上固定设置有两块限位板，所述限位板位于所述切换块的水平两侧，所述限位板用于限制切换块的水平移动；所述切换块的两端开有楔面；所述第三转动轴的下方竖直设置有切换柱，所述切换柱竖直滑动安装在机架上，所述切换柱与机架之间设置有弹簧。
作为本发明的进一步方案，本发明包括固定安装在第一转动轴上的第一齿轮，所述第一齿轮与设置在其旁侧的不完全齿轮相啮合，所述不完全齿轮与所述第一齿轮的齿数比为1:4；所述不完全齿轮固定安装在第四转动轴上，所述第四转动轴转动安装在机架上，所述第四转动轴外接电源，所述第四转动轴与所述第三转动轴通过同步带同步传动连接。
作为本发明的进一步方案，所述挤压板盘面外边缘处上键连接安装有搅拌柱，所述挤压柱上键连接安装有第一同步轮，所述工作盘上转动安装有第五转动轴，所述第五转动轴上固定安装有与所述第一同步轮同步连接的第二同步轮，所述第五转动轴上固定安装有第二齿轮，所述第一转动轴上固定安装有第三齿轮，所述第二齿轮与所述第三齿轮相啮合。
作为本发明的进一步方案，所述挤压柱上固定安装有驱动环，所述驱动环的外周边缘开有楔面，所述工作盘上竖直滑动安装有驱动柱，所述驱动柱位于点胶机构下方，所述工作盘上还水平滑动安装有驱动杆，所述驱动柱竖直上移时通过楔面驱动所述驱动杆水平移动，所述驱动杆水平移动通过楔面驱动所述驱动环竖直下移，
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1.本发明能够实现共晶工艺和点胶工艺的快速切换，并在采用共晶工艺时，利用共晶时排出的加热气体对不工作的点胶头进行保温，避免胶体凝固，使得在由共晶工艺切换至点胶工艺时，点胶机构能够立即工作，无需提前加热，减少工艺流程的整体时间，提高效率。
2.本发明将点胶头固定，通过驱动基板上移靠近点胶头，避免点胶头频繁振荡，提高点胶的精确度；本发明采用凸轮的方式使得托盘能够被缓慢顶起，慢慢靠近点胶机构、共晶机构，避免速度过快发生碰撞、基板位移，保证了贴片质量。本发明通过更换凸轮可以改变托盘与点胶机构、共晶机构的贴靠距离。
3.本发明利用托盘的转动驱动点胶头内的搅拌柱在工序切换时搅动胶体，避免凝固；在托盘静止时，搅拌柱停止搅拌，避免影响点胶头点胶。本发明利用托盘的上移驱动点胶头点胶，配合紧密，提高效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明总体结构示意图；
图2为本发明去除基板上下料机构和芯片上下料机构的结构示意图；
图3为本发明图2中A处放大结构示意图；
图4为本发明图2中B处放大结构示意图
图5为本发明点胶机构和工作盘的结构示意图；
图6为本发明切换机构仰侧视的结构示意图；
图7为本发明点胶机构的结构示意图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1-工作盘、2-基板上下料机构，3-点胶机构、4-芯片上料机构、5-共晶机构、11-第一转动轴、12-托盘、13-连杆、31-点胶头、32-挤压板、33-挤压柱、34-补胶管道、35-保温层、36-保温管道、37-排热管道、38-第二排气口、39-第四弹簧、51-加热共晶仓、52-加热预压板、53-第一弹簧、54-第一排气口、55-保护气注入口、61-固定柱、62-第二弹簧、63-顶起板、64-铰接杆、65-第二转动轴、66-滑动槽、67-凸轮、68-第三转动轴、71-切换块、72-限位板、73-切换柱、75-第一齿轮、76-不完全齿轮、77-第四转动轴、78-同步带、81-搅拌柱、82-第一同步轮、83-第五转动轴、84-第二同步轮、85-第二齿轮、86-第三齿轮、91-驱动环、92-驱动柱、93-驱动杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-7，本发明提供一种具有共晶及点胶双功能的半导体贴片机，包括固定安装在机架上的工作盘1，沿着工作盘1周向依次设置有基板上下料机构2、点胶机构3、芯片上料机构4和共晶机构5，所述工作盘1上转动安装有第一转动轴11；沿着所述第一转动轴11的周向间隔设置有托盘12，所述托盘12通过连杆13固定安装在第一转动轴11上；
所述点胶机构3包括固定安装在工作盘1上的点胶头31，所述点胶头31内竖直滑动按住有挤压板32，所述挤压板32上固定安装有挤压柱33，所述挤压柱33为空心结构，所述挤压柱33为开有贯穿状的补胶管道34，沿着挤压板32的滑动方向，在所述挤压柱33与点胶有之间设置有第四弹簧39；
所述共晶机构5包括固定安装在工作盘1上的加热共晶仓51，所述共晶仓上竖直滑动安装有加热预压板52，所述加热预压板52与所述加热共晶仓51之间设置有第一弹簧53，所述加热共晶仓51上端开有第一排气口54和保护气注入口55；
所述点胶头31的仓壁上设置有保温层35，所述保温层35内设置有螺旋状的保温管道36，所述保温管道36的一端通过排热管道37与所述第一排气口54相连通，另一端与设置在所述点胶头31上的第二排气口38相连通。
本发明能够实现共晶工艺和点胶工艺的快速切换。具体的工作流程如图1所示，本发明在工作时先在基板上下料机构2处将基板放置在托盘12上，然后第一转动轴11驱动盘转动依次经过点胶机构3、芯片上料机构4和共晶机构5后再返回至基板上下料机构2进行下料。当采用点胶工艺时，则启动点胶机构3、关闭共晶机构5，使得基板在点胶机构3处点胶，在芯片上料机构4处贴片，在共晶机构5处不工作，在基板上下料机构2处卸料，完成整个贴片工艺。当切换至共晶工艺时，则启动共晶机构5、关闭点胶机构3，使得基板在点胶机构3处不工作，在芯片上料机构4处放置芯片，在共晶机构5处将基板和芯片共晶固定，在基板上下料机构2处卸料，完成整个贴片工艺。
当有共晶工艺切换至点胶工艺时，点胶头31内的胶体可能会因为长时间的不工作而发生凝固，本发明在共晶时，虽然点胶头31不工作，但是因为共晶工艺在固晶时需要注入保护气、加热共晶焊、排气，所以如图5、图7所示，本发明首先在点胶头31内设置了保温层35，对点胶头31内的胶体进行保温，然后如图3、图4说是，将位于加热共晶仓51上的第一排气口54通过排热管道37与保温层35相连，将共晶时排出的加热气体排入保温层35内，对点胶头31内的胶体进行加热，避免胶体凝固，加热气体通过保温管道36的输送后，从点胶头31上的第二排气口38排出。所述第一排气口54处安装有气阀。本发明将保温管道36设置螺旋状是为了增大换热面积，提高加热效果。本发明能够实现共晶工艺和点胶工艺的快速切换，并在采用共晶工艺时，利用共晶时排出的加热气体对不工作的点胶头31进行保温，避免胶体凝固，使得在由共晶工艺切换至点胶工艺时，点胶机构3能够立即工作，无需提前加热，减少工艺流程的整体时间，提高效率。
作为本发明的进一步方案，本发明包括切换机构，所述切换机构用于在所述托盘12移动至点胶机构3下方、共晶机构5下方时，将所述托盘12顶起进行点胶、共晶；所述托盘12下方固定安装有固定柱61，所述固定柱61竖直滑动安装在所述连杆13上，在所述托盘12与所述连杆13之间设置有第二弹簧62，所述固定柱61的下方固定安装有顶起板63；所述点胶机构3、所述共晶机构5下方设置有顶起组件，所述顶起组件用于在所述托盘12移动至所述点胶机构3、所述共晶机构5下方向上顶起所述托盘12。
本发明需要切换机构工作使得设备能够在共晶工艺和点胶工艺之间切换。普通的点胶方式需要点胶头31上下动靠近基板再进行点胶，这样点胶头31在频繁的上移移动过程中可能会因为振动造成位移偏差、漏胶。如图1、图6所示，本发明在托盘12移动到点胶机构3下方、共晶机构5下方时，通过顶起组件将托盘12向上顶起顶起板63，顶起板63上移通过固定柱61驱动托盘12上移，靠近点胶机构3、共晶机构5，此时第二弹簧62被压缩；当点胶、共晶完毕后，托盘12在第二弹簧62的回复力下向下移动复位，然后托盘12移动至下移工位。本发明将点胶头31固定，通过驱动基板上移靠近点胶头31，避免点胶头31频繁振荡，提高点胶的精确度。
作为本发明的进一步方案，所述顶起机构包括中部铰接在机架上的两根铰接杆64，所述两根铰接杆64中部均铰接在同一第二转动轴65上，所述第二转动轴65转动安装在机架上；所述顶起板63上开有滑动槽66，两根所述铰接杆64的一端滑动安装在滑动槽66上，另一端与固定安装在第三转动轴68上的两个凸轮67分别滚动连接；所述第三转动轴68水平设置、键连接安装在机架上；所述第三转动轴68具有a1、a2两种状态：a1：位于所述点胶机构3下方的凸轮67与铰接杆64滚动连接，位于所述共晶机构5下方的凸轮67与铰接杆64不连接；a2：位于所述点胶机构3下方的凸轮67与铰接杆64不连接，位于所述共晶机构5下方的凸轮67与铰接杆64滚动连接；所述第三转动轴68上固定安装有切换组件，所述切换组件用于控制第三转动轴68在a1、a2之间切换。
顶起机构的顶起动作需要缓慢顶起，使得托盘12慢慢靠近点胶机构3、共晶机构5，避免速度过快发生碰撞、基板位移，造成贴片不合格。所以如图6所示，本发明在顶起时，第三转动轴68转动驱动凸轮67转动，凸轮67转动向下顶铰接杆64的一端，使得铰接杆64的另一端缓慢向上，并在顶起板63下端的滑动槽66滑动，缓缓顶起顶起板63，此时第二弹簧62被压缩，起到缓冲作用，避免速度过快。本发明在点胶机构3和共晶机构5的下方均设置了铰接杆64。当采用点胶工艺时，驱动第三转动轴68水平滑动，使得位于所述点胶机构3下方的凸轮67与铰接杆64滚动连接，位于所述共晶机构5下方的凸轮67与铰接杆64不连接，这样托盘12在点胶机构3下方时会被顶起进行贴片，在共晶机构5下方时则保持低位静止。当采用共晶工艺时，再次驱动第三转动轴68反向水平滑动，使得位于所述点胶机构3下方的凸轮67与铰接杆64不连接，位于所述共晶机构5下方的凸轮67与铰接杆64滚动连接，这样托盘12在共晶机构5下方时会被顶起，进行共晶，在点胶机构3下方时则保持低位静止。本发明采用凸轮67的方式使得托盘12能够被缓慢顶起，慢慢靠近点胶机构3、共晶机构5，避免速度过快发生碰撞、基板位移，保证了贴片质量。本发明通过更换凸轮67可以改变托盘12与点胶机构3、共晶机构5的贴靠距离。
作为本发明的进一步方案，所述切换组件包括固定安装在所述第三转动轴68上的切换块71，机架上固定设置有两块限位板72，所述限位板72位于所述切换块71的水平两侧，所述限位板72用于限制切换块71的水平移动；所述切换块71的两端开有楔面；所述第三转动轴68的下方竖直设置有切换柱73，所述切换柱73竖直滑动安装在机架上，所述切换柱73与机架之间设置有弹簧。
如图2所示，本发明具体的切换方法为，当需要切换至点胶工艺时，驱动第三转动轴68向左移动，使得凸轮67与位于点胶机构3下方的铰接杆64滚动连接，这样在第三转动轴68转动时，凸轮67驱动点胶机构3处的托盘12上移靠近点胶机构3，方便点胶；此时切换块71会被切换柱73与左侧的限位板72限位，使得凸轮67与铰接杆64持续连接，避免脱落；同理，当需要切换至共晶工艺时，驱动第三转动轴68向右移动，切换块71通过楔面驱动切换柱73伸缩。此时凸轮67与位于共晶机构5下方的铰接杆64滚动连接，这样在第三转动轴68转动时，凸轮67驱动共晶机构5处的托盘12上移靠近共晶机构5，方便共晶；此时切换块71会被切换柱73与右侧的限位板72限位，使得凸轮67与铰接杆64持续连接，避免脱落。
作为本发明的进一步方案，本发明包括固定安装在第一转动轴11上的第一齿轮75，所述第一齿轮75与设置在其旁侧的不完全齿轮76相啮合，所述不完全齿轮76与所述第一齿轮75的齿数比为1:4；所述不完全齿轮76固定安装在第四转动轴77上，所述第四转动轴77转动安装在机架上，所述第四转动轴77外接电源，所述第四转动轴77与所述第三转动轴68通过同步带78同步传动连接。
本发明托盘12的转动与顶起机构的顶起需要时机上的配合，保证准确与效率。如图2、图6所示，本发明在工作时外接电源驱动第四转动轴77转动，第四转动轴77转动一圈，驱动托盘12切换一个工位。本发明在第四转动轴77转动时通过同步带78驱动第三转动轴68转动，第三转动轴68转动驱动凸轮67转动。如图6所示，本发明第三转动轴68的同步轮是键连接安装在第三转动轴68上的。在第一转动轴11转动时，凸轮67的非凸起部与铰接杆64连接；当第一转动轴11静止时，凸轮67的凸起部与铰接杆64连接，凸轮67转动驱动托盘12顶起。
作为本发明的进一步方案，所述挤压板32盘面外边缘处上键连接安装有搅拌柱81，所述挤压柱33上键连接安装有第一同步轮82，所述工作盘1上转动安装有第五转动轴83，所述第五转动轴83上固定安装有与所述第一同步轮82同步连接的第二同步轮84，所述第五转动轴83上固定安装有第二齿轮85，所述第一转动轴11上固定安装有第三齿轮86，所述第二齿轮85与所述第三齿轮86相啮合。
如图5所示，本发明在第一转动轴11驱动托盘12转动时，固定安装在第一转动轴11上的第三齿轮86转动，驱动与其啮合的第二齿轮85转动，第二齿轮85转动驱动第五转动轴83转动，第二转动轴65驱动第二同步轮84转动，进而驱动第一同步轮82转动。第一同步轮82转动驱动挤压柱33转动，挤压柱33转动驱动搅拌柱81对点胶头31内的胶体进行搅拌，进一步避免胶体凝固。
作为本发明的进一步方案，所述挤压柱33上固定安装有驱动环91，所述驱动环91的外周边缘开有楔面，所述工作盘1上竖直滑动安装有驱动柱92，所述驱动柱92位于点胶机构3下方，所述工作盘1上还水平滑动安装有驱动杆93，所述驱动柱92竖直上移时通过楔面驱动所述驱动杆93水平移动，所述驱动杆93水平移动通过楔面驱动所述驱动环91竖直下移。
如图5所示，本发明在点胶机构3下方的托盘12上移时，托盘12的上移会驱动驱动柱92上移，驱动柱92上移通过楔面驱动驱动杆93水平移动挤压驱动环91，驱动驱动环91向下移动，驱动环91固定安装在挤压柱33上，使得挤压柱33下移，从而使得挤压板32下移点胶。本发明利用托盘12的上移驱动点胶头31点胶，配合紧密，提高效率。
Claims (7)
1.一种具有共晶及点胶双功能的半导体贴片机，其特征在于：包括固定安装在机架上的工作盘(1)，沿着工作盘(1)周向依次设置有基板上下料机构(2)、点胶机构(3)、芯片上料机构(4)和共晶机构(5)，所述工作盘(1)上转动安装有第一转动轴(11)；沿着所述第一转动轴(11)的周向间隔设置有托盘(12)，所述托盘(12)通过连杆(13)固定安装在第一转动轴(11)上；
所述点胶机构(3)包括固定安装在工作盘(1)上的点胶头(31)，所述点胶头(31)内竖直滑动按住有挤压板(32)，所述挤压板(32)上固定安装有挤压柱(33)，所述挤压柱(33)为空心结构，所述挤压柱(33)为开有贯穿状的补胶管道(34)，沿着挤压板(32)的滑动方向，在所述挤压柱(33)与点胶有之间设置有第四弹簧(39)；
所述共晶机构(5)包括固定安装在工作盘(1)上的加热共晶仓(51)，所述共晶仓上竖直滑动安装有加热预压板(52)，所述加热预压板(52)与所述加热共晶仓(51)之间设置有第一弹簧(53)，所述加热共晶仓(51)上端开有第一排气口(54)和保护气注入口(55)；
所述点胶头(31)的仓壁上设置有保温层(35)，所述保温层(35)内设置有螺旋状的保温管道(36)，所述保温管道(36)的一端通过排热管道(37)与所述第一排气口(54)相连通，另一端与设置在所述点胶头(31)上的第二排气口(38)相连通。
2.根据权利要求1所述的一种具有共晶及点胶双功能的半导体贴片机，其特征在于：包括切换机构，所述切换机构用于在所述托盘(12)移动至点胶机构(3)下方、共晶机构(5)下方时，将所述托盘(12)顶起进行点胶、共晶；所述托盘(12)下方固定安装有固定柱(61)，所述固定柱(61)竖直滑动安装在所述连杆(13)上，在所述托盘(12)与所述连杆(13)之间设置有第二弹簧(62)，所述固定柱(61)的下方固定安装有顶起板(63)；所述点胶机构(3)、所述共晶机构(5)下方设置有顶起组件，所述顶起组件用于在所述托盘(12)移动至所述点胶机构(3)、所述共晶机构(5)下方向上顶起所述托盘(12)。
3.根据权利要求2所述的一种具有共晶及点胶双功能的半导体贴片机，其特征在于：所述顶起机构包括中部铰接在机架上的两根铰接杆(64)，所述两根铰接杆(64)中部均铰接在同一第二转动轴(65)上，所述第二转动轴(65)转动安装在机架上；所述顶起板(63)上开有滑动槽(66)，两根所述铰接杆(64)的一端滑动安装在滑动槽(66)上，另一端与固定安装在第三转动轴(68)上的两个凸轮(67)分别滚动连接；所述第三转动轴(68)水平设置、键连接安装在机架上；所述第三转动轴(68)具有a1、a2两种状态：a1：位于所述点胶机构(3)下方的凸轮(67)与铰接杆(64)滚动连接，位于所述共晶机构(5)下方的凸轮(67)与铰接杆(64)不连接；a2：位于所述点胶机构(3)下方的凸轮(67)与铰接杆(64)不连接，位于所述共晶机构(5)下方的凸轮(67)与铰接杆(64)滚动连接；所述第三转动轴(68)上固定安装有切换组件，所述切换组件用于控制第三转动轴(68)在a1、a2之间切换。
4.根据权利要求3所述的一种具有共晶及点胶双功能的半导体贴片机，其特征在于：所述切换组件包括固定安装在所述第三转动轴(68)上的切换块(71)，机架上固定设置有两块限位板(72)，所述限位板(72)位于所述切换块(71)的水平两侧，所述限位板(72)用于限制切换块(71)的水平移动；所述切换块(71)的两端开有楔面；所述第三转动轴(68)的下方竖直设置有切换柱(73)，所述切换柱(73)竖直滑动安装在机架上，所述切换柱(73)与机架之间设置有弹簧。
5.根据权利要求4所述的一种具有共晶及点胶双功能的半导体贴片机，其特征在于：包括固定安装在第一转动轴(11)上的第一齿轮(75)，所述第一齿轮(75)与设置在其旁侧的不完全齿轮(76)相啮合，所述不完全齿轮(76)与所述第一齿轮(75)的齿数比为(1):(4)；所述不完全齿轮(76)固定安装在第四转动轴(77)上，所述第四转动轴(77)转动安装在机架上，所述第四转动轴(77)外接电源，所述第四转动轴(77)与所述第三转动轴(68)通过同步带(78)同步传动连接。
6.根据权利要求5所述的一种具有共晶及点胶双功能的半导体贴片机，其特征在于：所述挤压板(32)盘面外边缘处上键连接安装有搅拌柱(81)，所述挤压柱(33)上键连接安装有第一同步轮(82)，所述工作盘(1)上转动安装有第五转动轴(83)，所述第五转动轴(83)上固定安装有与所述第一同步轮(82)同步连接的第二同步轮(84)，所述第五转动轴(83)上固定安装有第二齿轮(85)，所述第一转动轴(11)上固定安装有第三齿轮(86)，所述第二齿轮(85)与所述第三齿轮(86)相啮合。
7.根据权利要求6所述的一种具有共晶及点胶双功能的半导体贴片机，其特征在于：所述挤压柱(33)上固定安装有驱动环(91)，所述驱动环(91)的外周边缘开有楔面，所述工作盘(1)上竖直滑动安装有驱动柱(92)，所述驱动柱(92)位于点胶机构(3)下方，所述工作盘(1)上还水平滑动安装有驱动杆(93)，所述驱动柱(92)竖直上移时通过楔面驱动所述驱动杆(93)水平移动，所述驱动杆(93)水平移动通过楔面驱动所述驱动环(91)竖直下移。
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