CN115368737B - 一种母料组合物、有机硅高分子材料及其制备方法与应用 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种母料组合物、有机硅高分子材料及其制备方法与应用,涉及有机硅高分子材料技术领域。本发明公开了一种母料组合物,包括以下重量份的组分:杀菌剂X 0.1‑2份、杀菌剂Y 2‑10份、杀菌剂Z 2‑10份、硅烷偶联剂0.1‑2份、催化剂0.1‑5份、含羟基聚二甲基硅氧烷20份、非离子表面活性剂0.5‑5份、聚醚硅油0.1‑5份、功能化助剂0‑5份。本发明提供了一种母料组合物,包含杀菌剂X、杀菌剂Y及杀菌剂Z,将不同的杀菌剂进行协同,并且通过偶联剂、表面活性剂、硅油等成分,对复合杀菌成分进行处理,表现出更好的分散性和稳定性,能够更加持久、稳定地使制品表现出抗菌、抗病毒作用。
Description
技术领域
本发明涉及一种有机硅高分子材料技术领域,尤其是一种母料组合物、有机硅高分子材料及其制备方法与应用。
背景技术
硅橡胶是一种高分子材料,其分子链的主链结构是-O-Si-O-,侧链为烷基、氢基、乙烯基、苯基等有机基团。由于硅橡胶及其制品化学性质稳定,具有耐高温、对人体组织刺激性小,具有良好的生物惰性和生物相容性。也是由于以上特性,硅橡胶材料在医疗领域应用广泛且深入。
一方面,以硅橡胶、硅凝胶等为代表的有机硅材料是极好的医疗材料,进一步通过化学改性、物理共混等方法来使有机硅高分子材料具有杀菌、抑菌、抗病毒等功能,是此类材料研究与应用的关注重点。另一方面,各类有机硅制品,尤其是医疗领域应用的有机硅材料,医疗用有机硅制品的形式相对单一,网状、发泡材料等更多的材料形式,没有得到有效的开发,从而限制了医疗用有机硅材料的应用领域和使用效果。另一方面,很多有机硅制品,是使用缩合型的硅酮类硅橡胶。缩合型硅橡胶,一般来说,用有机锡催化,制备机理为室温缩合反应,易有固化不完全的问题,且会产生醇、酮、肟等有一定毒性的小分子;并且硅酮类硅橡胶存在固化难以完全等问题。
并且,目前功能性有机硅材料的研究中,一般来说改性添加剂都与有机硅高分子间的结合都比较简单,大多以功能性助剂直接加入硅橡胶体系进行复配来实现,一来没有考虑到功能性助剂的分散效果,再者助剂与有机硅高分子的结合充分与否也没有过多研究,以至于助剂的分散效果与硅橡胶制品的应用效果、产品的性能的稳定性等都受到很大影响。
发明内容
基于此,本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种母料组合物、有机硅高分子材料及其制备方法与应用。
为实现上述目的,本发明所采取的技术方案为:一种母料组合物,包括以下重量份的组分:杀菌剂X 0.1-2份、杀菌剂Y 2-10份、杀菌剂Z 2-10份、硅烷偶联剂0.1-2份、催化剂0.1-5份、含羟基聚二甲基硅氧烷20份、非离子表面活性剂0.5-5份、聚醚硅油0.1-5份、功能化助剂0-5份。
本发明提供了一种母料组合物,包含杀菌剂X、杀菌剂Y及杀菌剂Z,将不同的杀菌剂进行协同,并且通过偶联剂、表面活性剂、硅油等成分,对复合杀菌成分进行处理,时抗菌成分在应用体系中表现出更好的分散性和稳定性,能够更加持久、稳定地使制品表现出抗菌、抗病毒作用。
优选地,所述的母料组合物,如下(a)-(g)中的至少一种:
(a)所述杀菌剂X为纳米银,杀菌剂Y为壳聚糖,杀菌剂Z为十八烷基-二甲基-(3-三甲氧硅丙基)氯化铵、2-甲基丙烯酰氧乙基二甲基-(3-三甲氧硅丙基)氯化铵、4-乙烯苄基二甲基-(3-三甲氧硅丙基)氯化铵中的至少一种;其中,壳聚糖的脱乙酰度为20-80%;
(b)所述硅烷偶联剂为γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷、γ-(3,4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷、双(γ-(2,3-环氧丙氧基-)-丙基)二甲氧基硅烷中的至少一种;
(c)所述催化剂为四甲基氢氧化铵水溶液、KOH水溶液中的至少一种,其中,四甲基氢氧化铵的质量分数为0.2%,KOH溶液的质量分数为0.1%;
(d)所述硅油的粘度为300-3000mPa·s,羟基含量为0.1-0.45%;
(e)所述非离子表面活性剂为脱水山梨糖醇脂肪酸酯、聚甘油脂肪酸酯、丙二醇季戊四醇脂肪酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基酯、聚氧乙烯烷基苯基酯、中的至少一种;
(f)所述聚醚硅油的粘度为20-3000mPa·s;
(g)所述功能化助剂为N,N'-二亚硝基五亚甲基四胺、偶氮二异丁腈中的至少一种。
此外,本发明提供了所述母料组合物的制备方法,包括如下步骤:在氮气保护下,将杀菌剂X、杀菌剂Y、杀菌剂Z、硅烷偶联剂、四甲基氢氧化铵/KOH溶液按比例混合均匀后,加入硅油、非离子表面活性剂、聚醚硅油、功能化助剂,混合均匀后继续搅拌,冷却减压后得到母料组合物。
优选地,搅拌的温度为50-100℃,搅拌的时间为0.2-2h,减压的时间为0.5-2h。
进一步地,本发明提供了一种有机硅高分子材料,包括以下组分:A组分和B组分,所述A组分包括以下重量份的组分:基础混合物99-100份、催化剂0.1-1份;所述B组分包括以下重量份的组分:基础混合物90-100份、含H聚二甲基硅氧烷1-10份、抑制剂0.02-0.2份;所述A组分和B组分的重量比为:A组分:B组分=1:1;
其中,基础混合物包括以下重量份的组分:乙烯基聚二甲基硅氧烷A30-70份、乙烯基聚二甲基硅氧烷B 30-70份、填料0-50份、乙烯基MQ硅树脂0-60份、母料组合物0.5-10份。
优选地,所述的有机硅高分子材料的基础混合物中,如下(1)-(4)中的至少一种:
(1)乙烯基聚二甲基硅氧烷A的乙烯基质量百分含量为0.03-0.2%,粘度为50000-400000mPa·s;
(2)乙烯基聚二甲基硅氧烷B的乙烯基质量百分含量为0.5-5%,粘度为50000-400000mPa·s;
(3)填料为沉淀白炭黑、气相白炭黑中的至少一种;白炭黑的比表面积为100-400m2/g;
(4)乙烯基MQ硅树脂的乙烯基质量百分含量为0.2-5%,Me3SiO1/2基团与SiO4/2基团的比值为0.6-1.5,粘度为1000-100000mPa·s。
优选地,所述的有机硅高分子材料,如下(I)-(III)中的至少一种:
(I)A组分中催化剂为氯铂酸异丙醇溶液、甲基乙烯基硅氧烷配位的铂催化剂、氯铂酸-1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基-环四硅氧烷中的至少一种;催化剂中活性中心的含量为2000-10000ppm;
(II)B组分中含H聚二甲基硅氧烷中HSi质量百分含量为0.3-1.6%;
(III)B组分中抑制剂为甲基丁炔醇、乙炔基环己醇、马来酸单乙脂、马来酸二乙异烯丙脂、1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-乙醇、富马酸二丁脂中的至少一种。
另外,本发明提供了所述的有机硅高分子材料的制备方法,包括如下步骤:
(1)配制基础混合物;在氮气保护下,将乙烯基聚二甲基硅氧烷A、乙烯基聚二甲基硅氧烷B、填料、乙烯基MQ硅树脂、母料组合物,搅拌混合均匀,搅拌混合的温度在60℃以下,搅拌混合的时间为0.5-2h;
(2)配制A组分;将步骤(1)中制备得到的基础混合物和催化剂,混合搅拌后真空处理,得到A组分;混合搅拌的温度为100-150℃,真空处理的时间为0.5-4h;
(3)配制B组分;将步骤(1)中制备得到的基础混合物、含H聚二甲基硅氧烷、抑制剂混合搅拌后真空处理,得到B组分;混合搅拌的温度为100-150℃,真空处理的时间为0.5-4h;
(4)将步骤(2)中制备得到的A组分和步骤(3)中制备得到的B组分按比例混合,得到有机硅高分子材料。
本发明还提供了所述的有机硅高分子材料在医疗器材中的应用;优选地,本发明提供了所述的有机硅高分子材料在手套、口罩、面罩、瘢痕贴中的应用。
相对于现有技术,本发明的有益效果为:本发明提供了一种母料组合物,包含杀菌剂X、杀菌剂Y及杀菌剂Z,将不同的杀菌剂进行协同,并且通过偶联剂、表面活性剂、硅油等成分,对复合杀菌成分进行处理,时抗菌成分在应用体系中表现出更好的分散性和稳定性,能够更加持久、稳定地使制品表现出抗菌、抗病毒作用。本发明制备得到的具有抗菌抗病毒功能的有机硅高分子材料形式多样,可以满足不同场景下的,使用需要。
具体实施方式
为更好的说明本发明的目的、技术方案和优点,下面将结合具体实施例对本发明作进一步说明。
实施例中,所使用的实验方法如无特殊说明,均为常规方法,所用的材料、试剂等,如无特殊说明,均可从商业途径得到。
实施例1-6
实施例1
本发明有机硅高分子材料的制备方法,包括如下步骤:
(1)配制基础混合物;在氮气保护下,将乙烯基聚二甲基硅氧烷A(70份,乙烯基质量百分含量为0.03%,粘度为50000mPa·s)、乙烯基聚二甲基硅氧烷B(30份,乙烯基质量百分含量为5%,粘度为400000mPa·s)、填料(30份,沉淀白炭黑,比表面积为100m2/g)、乙烯基MQ硅树脂(30份,乙烯基质量百分含量为1.5%,Me3SiO1/2基团与SiO4/2基团的比值为0.6,粘度为50000mPa·s)、母料组合物(3份),搅拌混合均匀,搅拌混合的温度在60℃以下,搅拌混合的时间为1h;
其中,所述母料组合物的制备方法,包括如下步骤:在氮气保护下,将杀菌剂X(2份,纳米银)、杀菌剂Y(5份,壳聚糖,脱乙酰度为50%)、杀菌剂Z(5份,十八烷基-二甲基-(3-三甲氧硅丙基)氯化铵)、硅烷偶联剂(1份,γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷)、0.2%四甲基氢氧化铵(2份)按比例混合均匀后,加入硅油(20份,含羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为3000mPa·s,羟基含量为0.1%)、非离子表面活性剂(5份,脱水山梨糖醇脂肪酸酯)、聚醚硅油(0.1份,粘度为20mPa·s),混合均匀后继续搅拌,冷却减压后得到母料组合物;搅拌的温度为50℃,搅拌的时间为2h,减压的时间为0.5h;
(2)配制A组分;将步骤(1)中制备得到的基础混合物(99.9份)和催化剂(0.1份,氯铂酸异丙醇溶液,活性中心的含量为10000ppm),混合搅拌后真空处理,得到A组分;混合搅拌的温度为125℃,真空处理的时间为1h;
(3)配制B组分;将步骤(1)中制备得到的基础混合物(94.62份)、含H聚二甲基硅氧烷(5.28份,HSi质量百分含量为1.6%)、抑制剂(0.1份,甲基丁炔醇)混合搅拌后真空处理,得到B组分;混合搅拌的温度为150℃,真空处理的时间为0.5h;
(4)将步骤(2)中制备得到的A组分和步骤(3)中制备得到的B组分按比例1:1混合,得到有机硅高分子材料(硅橡胶)。
实施例2
本发明有机硅高分子材料的制备方法,包括如下步骤:
(1)配制基础混合物;在氮气保护下,将乙烯基聚二甲基硅氧烷A(60份,乙烯基质量百分含量为0.1%,粘度为100000mPa·s)、乙烯基聚二甲基硅氧烷B(40份,乙烯基质量百分含量为2.5%,粘度为300000mPa·s)、填料(50份,气相白炭黑,比表面积为200m2/g)、乙烯基MQ硅树脂(60份,乙烯基质量百分含量为1.5%,Me3SiO1/2基团与SiO4/2基团的比值为1.2,粘度为100000mPa·s)、母料组合物(10份),搅拌混合均匀,搅拌混合的温度在60℃以下,搅拌混合的时间为0.5h;
其中,所述母料组合物的制备方法,包括如下步骤:在氮气保护下,将杀菌剂X(0.1份,纳米银)、杀菌剂Y(2份,壳聚糖,脱乙酰度为80%)、杀菌剂Z(10份,2-甲基丙烯酰氧乙基二甲基-(3-三甲氧硅丙基)氯化铵)、硅烷偶联剂(2份,γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷)、0.1%KOH溶液(0.1份)按比例混合均匀后,加入硅油(20份,含羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为1000mPa·s,羟基含量为0.2%)、非离子表面活性剂(1份,聚甘油脂肪酸酯)、聚醚硅油(0.2份,粘度为100mPa·s),混合均匀后继续搅拌,冷却减压后得到母料组合物;搅拌的温度为80℃,搅拌的时间为0.5h,减压的时间为1h;
(2)配制A组分;将步骤(1)中制备得到的基础混合物(99.7份)和催化剂(0.3份,甲基乙烯基硅氧烷配位的铂催化剂;催化剂中活性中心的含量为3000ppm),混合搅拌后真空处理,得到A组分;混合搅拌的温度为110℃,真空处理的时间为0.5h;
(3)配制B组分;将步骤(1)中制备得到的基础混合物(90.48份)、含H聚二甲基硅氧烷(9.42份,HSi质量百分含量为0.5%)、抑制剂(0.1份,乙炔基环己醇)混合搅拌后真空处理,得到B组分;混合搅拌的温度为125℃,真空处理的时间为1h;
(4)将步骤(2)中制备得到的A组分和步骤(3)中制备得到的B组分按比例1:1混合,得到有机硅高分子材料(硅橡胶)。
实施例3
本发明有机硅高分子材料的制备方法,包括如下步骤:
(1)配制基础混合物;在氮气保护下,将乙烯基聚二甲基硅氧烷A(50份,乙烯基质量百分含量为0.08%,粘度为200000mPa·s)、乙烯基聚二甲基硅氧烷B(50份,乙烯基质量百分含量为2%,粘度为200000mPa·s)、乙烯基MQ硅树脂(20份,乙烯基质量百分含量为0.5%,Me3SiO1/2基团与SiO4/2基团的比值为1,粘度为12500mPa·s)、母料组合物(0.5份),搅拌混合均匀,搅拌混合的温度在60℃以下,搅拌混合的时间为2h;
其中,所述母料组合物的制备方法,包括如下步骤:在氮气保护下,将杀菌剂X(0.5份,纳米银)、杀菌剂Y(10份,壳聚糖,脱乙酰度为20%)、杀菌剂Z(2份,4-乙烯苄基二甲基-(3-三甲氧硅丙基)氯化铵)、硅烷偶联剂(0.5份,γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷)、0.2%四甲基氢氧化铵(1份)按比例混合均匀后,加入硅油(20份,含羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为500mPa·s,羟基含量为0.25%)、非离子表面活性剂(2份,丙二醇季戊四醇脂肪酸酯)、聚醚硅油(1份,粘度为500mPa·s),混合均匀后继续搅拌,冷却减压后得到母料组合物;搅拌的温度为100℃,搅拌的时间为0.2h,减压的时间为1.5h;
(2)配制A组分;将步骤(1)中制备得到的基础混合物(99份)和催化剂(1份,氯铂酸-1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基-环四硅氧烷;催化剂中活性中心的含量为2000ppm),混合搅拌后真空处理,得到A组分;混合搅拌的温度为130℃,真空处理的时间为1h;
(3)配制B组分;将步骤(1)中制备得到的基础混合物(98.16份)、含H聚二甲基硅氧烷(1.78份,HSi质量百分含量为1%)、抑制剂(0.06份,马来酸单乙脂)混合搅拌后真空处理,得到B组分;混合搅拌的温度为110℃,真空处理的时间为0.5h;
(4)将步骤(2)中制备得到的A组分和步骤(3)中制备得到的B组分按比例1:1混合,得到有机硅高分子材料(硅凝胶)。
实施例4
本发明有机硅高分子材料的制备方法,包括如下步骤:
(1)配制基础混合物;在氮气保护下,将乙烯基聚二甲基硅氧烷A(50份,乙烯基质量百分含量为0.08%,粘度为200000mPa·s)、乙烯基聚二甲基硅氧烷B(50份,乙烯基质量百分含量为1%,粘度为200000mPa·s)、乙烯基MQ硅树脂(0份)、母料组合物(2份),搅拌混合均匀,搅拌混合的温度在60℃以下,搅拌混合的时间为1.5h;
其中,所述母料组合物的制备方法,包括如下步骤:在氮气保护下,将杀菌剂X(0.2份,纳米银)、杀菌剂Y(5份,壳聚糖,脱乙酰度为40%)、杀菌剂Z(5份,十八烷基-二甲基-(3-三甲氧硅丙基)氯化铵)、硅烷偶联剂(2份,γ-(3,4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷)、0.1%KOH溶液(0.2份)按比例混合均匀后,加入硅油(20份,含羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为300mPa·s,羟基含量为0.45%)、非离子表面活性剂(3份,聚氧乙烯山梨糖醇脂肪酸酯)、聚醚硅油(2份,粘度为1000mPa·s)、功能化助剂(1份,N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺),混合均匀后继续搅拌,冷却减压后得到母料组合物;搅拌的温度为75℃,搅拌的时间为0.5h,减压的时间为2h;
(2)配制A组分;将步骤(1)中制备得到的基础混合物(99份)和催化剂(1份,氯铂酸异丙醇溶液;催化剂中活性中心的含量为2000ppm),混合搅拌后真空处理,得到A组分;混合搅拌的温度为100℃,真空处理的时间为4h;
(3)配制B组分;将步骤(1)中制备得到的基础混合物(98.54份)、含H聚二甲基硅氧烷(1.4份,HSi质量百分含量为1%)、抑制剂(0.06份,马来酸二乙异烯丙脂)混合搅拌后真空处理,得到B组分;混合搅拌的温度为130℃,真空处理的时间为1h;
(4)将步骤(2)中制备得到的A组分和步骤(3)中制备得到的B组分按比例1:1混合,得到有机硅高分子材料(硅凝胶)。
实施例5
本发明有机硅高分子材料的制备方法,包括如下步骤:
(1)配制基础混合物;在氮气保护下,将乙烯基聚二甲基硅氧烷A(30份,乙烯基质量百分含量为0.06%,粘度为400000mPa·s)、乙烯基聚二甲基硅氧烷B(70份,乙烯基质量百分含量为0.5%,粘度为50000mPa·s)、填料(20份,沉淀白炭黑,比表面积为300m2/g)、乙烯基MQ硅树脂(25份,乙烯基质量百分含量为5%,Me3SiO1/2基团与SiO4/2基团的比值为1.5,粘度为20000mPa·s)、母料组合物(1份),搅拌混合均匀,搅拌混合的温度在60℃以下,搅拌混合的时间为0.5h;
其中,所述母料组合物的制备方法,包括如下步骤:在氮气保护下,将杀菌剂X(0.5份,纳米银)、杀菌剂Y(8份,壳聚糖,脱乙酰度为20%)、杀菌剂Z(2份,2-甲基丙烯酰氧乙基二甲基-(3-三甲氧硅丙基)氯化铵)、硅烷偶联剂(1份,γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷)、0.2%四甲基氢氧化铵(2份)按比例混合均匀后,加入硅油(20份,含羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为1500mPa·s,羟基含量为0.15%)、非离子表面活性剂(0.5份,聚氧乙烯烷基酯)、聚醚硅油(3份,粘度为3000mPa·s)、功能化助剂(5份,偶氮二异丁腈),混合均匀后继续搅拌,冷却减压后得到母料组合物;搅拌的温度为60℃,搅拌的时间为1h,减压的时间为0.5h;
(2)配制A组分;将步骤(1)中制备得到的基础混合物(99.2份)和催化剂(0.8份,甲基乙烯基硅氧烷配位的铂催化剂;催化剂中活性中心的含量为2000ppm),混合搅拌后真空处理,得到A组分;混合搅拌的温度为130℃,真空处理的时间为2h;
(3)配制B组分;将步骤(1)中制备得到的基础混合物(95.19份)、含H聚二甲基硅氧烷(4.79份,HSi质量百分含量为1.6%)、抑制剂(0.02份,1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-乙醇)混合搅拌后真空处理,得到B组分;混合搅拌的温度为100℃,真空处理的时间为4h;
(4)将步骤(2)中制备得到的A组分和步骤(3)中制备得到的B组分按比例1:1混合,得到有机硅高分子材料(硅橡胶)。
实施例6
本发明有机硅高分子材料的制备方法,包括如下步骤:
(1)配制基础混合物;在氮气保护下,将乙烯基聚二甲基硅氧烷A(40份,乙烯基质量百分含量为0.15%,粘度为300000mPa·s)、乙烯基聚二甲基硅氧烷B(60份,乙烯基质量百分含量为0.5%,粘度为200000mPa·s)、填料(40份,气相白炭黑,比表面积为400m2/g)、乙烯基MQ硅树脂(0份)、母料组合物(2份),搅拌混合均匀,搅拌混合的温度在60℃以下,搅拌混合的时间为2h;
其中,所述母料组合物的制备方法,包括如下步骤:在氮气保护下,将杀菌剂X(0.1份,纳米银)、杀菌剂Y(5份,壳聚糖,脱乙酰度为60%)、杀菌剂Z(7份,十八烷基-二甲基-(3-三甲氧硅丙基)氯化铵)、硅烷偶联剂(0.1份,双(γ-(2,3-环氧丙氧基-)-丙基)二甲氧基硅烷)、0.2%四甲基氢氧化铵(2份)按比例混合均匀后,加入硅油(20份,含羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为3000mPa·s,羟基含量为0.1%)、非离子表面活性剂(1份,聚氧乙烯烷基苯基酯)、聚醚硅油(5份,粘度为100mPa·s),混合均匀后继续搅拌,冷却减压后得到母料组合物;搅拌的温度为80℃,搅拌的时间为0.5h,减压的时间为1.5h;
(2)配制A组分;将步骤(1)中制备得到的基础混合物(99.7份)和催化剂(0.3份,甲基乙烯基硅氧烷配位的铂催化剂;催化剂中活性中心的含量为3000ppm),混合搅拌后真空处理,得到A组分;混合搅拌的温度为150℃,真空处理的时间为0.5h;
(3)配制B组分;将步骤(1)中制备得到的基础混合物(94.47份)、含H聚二甲基硅氧烷(5.33份,HSi质量百分含量为0.3%)、抑制剂(0.2份,富马酸二丁脂)混合搅拌后真空处理,得到B组分;混合搅拌的温度为150℃,真空处理的时间为0.5h;
(4)将步骤(2)中制备得到的A组分和步骤(3)中制备得到的B组分按比例1:1混合,得到有机硅高分子材料(硅橡胶)。
性能测试
测试结果如表1和表2所示;
表1
表2
最后所应当说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (8)
1.一种有机硅高分子材料,其特征在于,包括以下组分:A组分和B组分,所述A组分包括以下重量份的组分:基础混合物99-100份、催化剂0.1-1份;所述B组分包括以下重量份的组分:基础混合物90-100份、含H聚二甲基硅氧烷1-10份、抑制剂0.02-0.2份;所述A组分和B组分的重量比为:A组分:B组分=1:1;其中,基础混合物包括以下重量份的组分:乙烯基聚二甲基硅氧烷A 30-70份、乙烯基聚二甲基硅氧烷B 30-70份、填料0-50份、乙烯基MQ硅树脂0-60份、母料组合物0.5-10份;所述基础混合物中,乙烯基聚二甲基硅氧烷A的乙烯基质量百分含量为0.03-0.2%,粘度为50000-400000mPa·s;乙烯基聚二甲基硅氧烷B的乙烯基质量百分含量为0.5-5%,粘度为50000-400000mPa·s;
所述母料组合物,由以下重量份的组分组成:杀菌剂X 0.1-2份、杀菌剂Y 2-10份、杀菌剂Z 2-10份、硅烷偶联剂0.1-2份、催化剂0.1-5份、含羟基聚二甲基硅氧烷20份、非离子表面活性剂0.5-5份、聚醚硅油0.1-5份、功能化助剂0-5份;
所述杀菌剂X为纳米银,杀菌剂Y为壳聚糖,杀菌剂Z为十八烷基-二甲基-(3-三甲氧硅丙基)氯化铵、2-甲基丙烯酰氧乙基二甲基-(3-三甲氧硅丙基)氯化铵、4-乙烯苄基二甲基-(3-三甲氧硅丙基)氯化铵中的至少一种;其中,壳聚糖的脱乙酰度为20-80%;所述硅烷偶联剂为γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷、γ-(3,4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷、双(γ-(2,3-环氧丙氧基-)-丙基)二甲氧基硅烷中的至少一种;所述催化剂为四甲基氢氧化铵水溶液、KOH水溶液中的至少一种,其中,四甲基氢氧化铵的质量分数为0.2%,KOH溶液的质量分数为0.1%;所述硅油的粘度为300-3000mPa·s,羟基含量为0.1-0.45%;所述非离子表面活性剂为脱水山梨糖醇脂肪酸酯、聚甘油脂肪酸酯、丙二醇季戊四醇脂肪酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基酯、聚氧乙烯烷基苯基酯中的至少一种;所述聚醚硅油的粘度为20-3000mPa·s;所述功能化助剂为N, N'-二亚硝基五亚甲基四胺、偶氮二异丁腈中的至少一种。
2.一种如权利要求1所述的有机硅高分子材料,其特征在于,所述母料组合物的制备方法,包括如下步骤:在氮气保护下,将杀菌剂X、杀菌剂Y、杀菌剂Z、硅烷偶联剂、催化剂按比例混合均匀后,加入硅油、非离子表面活性剂、聚醚硅油、功能化助剂,混合均匀后继续搅拌,冷却减压后得到母料组合物。
3.如权利要求2所述的有机硅高分子材料,其特征在于,搅拌的温度为50-100℃,搅拌的时间为0.2-2h,减压的时间为0.5-2h。
4.如权利要求1所述的有机硅高分子材料,其特征在于,所述基础混合物中,如下(1)-(2)中的至少一种:
(1)填料为沉淀白炭黑、气相白炭黑中的至少一种;白炭黑的比表面积为100-400m2/g;
(2)乙烯基MQ硅树脂的乙烯基质量百分含量为0.2-5%,Me3SiO1/2基团与SiO4/2基团的比值为0.6-1.5,粘度为1000-100000mPa·s。
5.如权利要求1所述的有机硅高分子材料,其特征在于,如下(I)-(III)中的至少一种:
(I)A组分中催化剂为氯铂酸异丙醇溶液、甲基乙烯基硅氧烷配位的铂催化剂、氯铂酸-1 ,3 ,5 ,7-四乙烯基-1 ,3 ,5 ,7-四甲基-环四硅氧烷中的至少一种;催化剂中活性中心的含量为2000-10000ppm;
(II)B组分中含H聚二甲基硅氧烷中HSi质量百分含量为0.3-1.6%;
(III)B组分中抑制剂为甲基丁炔醇、乙炔基环己醇、马来酸单乙脂、马来酸二乙异烯丙脂、1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-乙醇、富马酸二丁脂中的至少一种。
6.一种如权利要求1-5任一项所述的有机硅高分子材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)配制基础混合物;在氮气保护下,将乙烯基聚二甲基硅氧烷A、乙烯基聚二甲基硅氧烷B、填料、乙烯基MQ硅树脂、母料组合物,搅拌混合均匀,搅拌混合的温度在60℃以下,搅拌混合的时间为0.5-2h;
(2)配制A组分;将步骤(1)中制备得到的基础混合物和催化剂,混合搅拌后真空处理,得到A组分;混合搅拌的温度为100-150℃,真空处理的时间为0.5-4h;
(3)配制B组分;将步骤(1)中制备得到的基础混合物、含H聚二甲基硅氧烷、抑制剂混合搅拌后真空处理,得到B组分;混合搅拌的温度为100-150℃,真空处理的时间为0.5-4h;
(4)将步骤(2)中制备得到的A组分和步骤(3)中制备得到的B组分按比例混合,得到有机硅高分子材料。
7.一种如权利要求1-5任一项所述的有机硅高分子材料在医疗器材中的应用。
8.一种如权利要求1-5任一项所述的有机硅高分子材料在手套涂层、口罩填料、面罩填料、瘢痕贴、医手敷料中的应用。
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