CN115361794A - 高精细电路结构的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及精细电路制备技术领域，公开了一种高精细电路结构的制备方法，步骤包括：提供一柔性薄膜基材为第一柔性薄膜基材层，在柔性薄膜基材一面涂覆可固化胶水，凸版模具在可固化胶水上压印出与凸起纹路对应的第一凹槽，可固化胶水固化形成具有预设第一凹槽的第一线路层，获得第一膜片；向第一凹槽面涂覆导电材料，刮去溢出于第一凹槽的导电材料，使第一凹槽内的导电材料与第一膜片的表面平齐，固化导电材料，形成第一高精细电路，获得第二膜片；在第二膜片的第一线路层面制备第一线路保护层。本申请方法中高精细电路设置于高精细电路结构的内部，在进行拉伸或者弯折过程中，高精细电路不易发生断裂，能适合用于各种复杂结构且制备方法简单。

Description

高精细电路结构的制备方法

技术领域

本发明涉及精细电路制备技术领域，尤其涉及一种高精细电路结构的制备方法。

背景技术

随着科技的发展，人们对电子产品有了更高的要求，除了保留对其功能有要求，同时还对电子设备的外形、重量等都提出了更高的要求。更精巧的外形、更轻的质量、更薄的厚度是一种发展大致方向。为了适应电子设备的一些功能要求，对电子设备的精细电路要求也更高。

高精细电路在发挥相同功能的情况下，与普通电路相比，占据的体积更小，质量更轻，然而现有技术中，高精细电路结构的制备方法包括激光蚀刻工艺或者丝网印刷工艺，但激光蚀刻工艺制备复杂且不适用复杂的外形结构；丝网印刷制备的线路精度、完整性和均匀性都不高。因此需要开发一种制作方法简单，能应用于复杂结构外形的高精细电路结构。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种高精细电路结构的制备方法，旨在解决高精细电路结构的制备方法复杂、以及成品结构简单的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种高精细电路结构的制备方法，其特征在于，所述制备方法步骤包括：

提供一柔性薄膜基材为柔性薄膜基材层，在所述柔性薄膜基材一面涂覆可固化胶水，凸版模具在所述可固化胶水上压印出与所述凸版模具凸起纹路对应的凹槽，分离所述可固化胶水和所述凸版模具，所述可固化胶水固化形成具有预设凹槽的线路层，获得膜片；

向所述膜片的凹槽面涂覆导电材料，刮去溢出于所述凹槽的导电材料，使所述凹槽内的所述导电材料与所述膜片的表面平齐，固化所述导电材料，形成高精细电路，获得第二膜片；

在所述第二膜片的线路层表面制备线路保护层，覆盖于所述线路层上，获得具有单层电路的高精细电路结构。

可选的，在一实施例中，所述在所述第二膜片的线路层表面制备线路保护层步骤后，所述制备方法还包括：

在所述路保护层表面制备外观纹理层，获得第三膜片；

在所述第三膜片的柔性薄膜基材表面设置载体层。

可选的，在一实施例中，所述在所述柔性薄膜基材一面涂覆可固化胶水中，所述可固化胶水为UV胶水时，所述第一膜片制备过程为：

提供一柔性薄膜基材为柔性薄膜基材层，将UV胶水挤出到所述柔性薄膜基材与所述凸版模版中间，以使所述UV胶水均匀涂覆到柔性薄膜基材与凸版模版中间，紫外光源照射固化UV胶水，剥离所述凸版模版，所述UV胶水形成具有预设凹槽的线路层，获得所述第一膜片。

可选的，在一实施例中，所述在所述柔性薄膜基材一面涂覆可固化胶水中，所述可固化胶水为聚氨酯胶水或环氧树脂胶水时，所述第一膜片制备过程为：

提供一柔性薄膜基材为柔性薄膜基材层，将所述聚氨酯胶水或环氧树脂胶水均匀涂覆到所述柔性薄膜基材的一面，加温烘烤使所述聚氨酯胶水或环氧树脂胶水结膜，结膜的胶水与所述凸版膜具完全密封结合，压出凹槽后与凸版模具分离，再高温烘烤使胶水完全固化，聚氨酯胶水或环氧树脂胶水形成具有预设凹槽的线路层，获得所述第一膜片。

可选的，在一实施例中，所述在所述第二膜片的线路层表面制备线路保护层的方法为：

在所述第二膜片的线路层表面均匀涂布一层丙烯酸酯或者聚酯；将所述丙烯酸酯或者所述聚酯固化形成所述线路保护层。

可选的，在一实施例中，所述在所述线路保护层表面制备外观纹理层的方法包括：

在所述线路保护层表面均匀涂覆UV胶水，使用带有外观纹理的滚筒与UV胶水完全密封贴合，紫外光源固化UV胶水，UV胶与外观纹理滚筒分离以生成所述外观纹理层，获得所述第三膜片。

可选的，在一实施例中，所述在所述线路保护层表面制备外观纹理层的方法包括：

在所述线路保护层表面上均匀涂覆聚氨酯胶水或环氧树脂胶水，加温烘烤使聚氨酯胶水或环氧树脂胶水结膜，所述聚氨酯胶水或环氧树脂胶水与带外观纹理的滚筒完全密封贴合，所述聚氨酯胶水或环氧树脂胶水通过所述外观纹理滚筒压出纹理，压出纹理后所述聚氨酯胶水或环氧树脂胶水与外观纹理滚筒分离，高温烘烤使所述聚氨酯胶水或环氧树脂胶水完全固化，以生成所述外观纹理层。

可选的，在一实施例中，所述在所述第三膜片的柔性薄膜基材表面设置载体层的方法包括：

加热软化所述第三膜片，通过模具将所述第三膜片压制为预设形状，在所述第三膜片的柔性薄膜基材表面以注塑工艺制备出预设形状的载体层，以使所述载体层粘附于所述第三膜片的柔性薄膜基材面；所述载体层的注塑材料与所述柔性薄膜基材的材料相同。

可选的，在一实施例中，所述在所述第三膜片的柔性薄膜基材一面设置载体层的方法：

制作出预设形状的载体层后，在所述第三膜片的柔性薄膜基材表面涂布贴合胶水，加温软化所述第三膜片，将所述第三膜片贴合到载体层上。

可选的，在一实施例中，所述贴合胶水为热熔胶、液体硅胶或者丙烯酸酯。

可选的，在一实施例中，所述载体层的材料包括聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料、热可塑性聚氨酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯与聚甲基丙烯酸甲酯复合材料、聚醚醚酮中的一种或多种。

可选的，在一实施例中，所述在所述线路保护层表面制备外观纹理层前，所述制备方法还包括：

在所述线路保护层表面丝网印刷或涂布机涂覆制备色彩层；所述色彩层为具有颜色和/或图案的膜层；

在所述色彩层表面制备外观纹理层，获得所述第三膜片。

可选的，在一实施例中，所述柔性薄膜基材的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯与聚甲基丙烯酸甲酯复合材料、聚醚醚酮、热可塑性聚氨酯、环氧玻璃钢中的一种或多种。

可选的，在一实施例中，所述凸版模具的凸起纹理呈线性分布或网络状分布。

本申请还提供了一种具有多层电路的高精细电路结构的制备方法，其特征在于，所述制备方法步骤包括：

步骤一：提供一柔性薄膜基材作为柔性薄膜基材层，在所述柔性薄膜基材一面涂覆可固化胶水，凸版模具在所述可固化胶水上压印出与所述凸版模具凸起纹路对应的凹槽，分离所述可固化胶水和所述凸版模具，所述可固化胶水固化形成具有预设凹槽的线路层，获得膜片；

步骤二：向所述膜片的凹槽面涂覆导电材料，刮去溢出于所述凹槽的导电材料，使所述凹槽内的所述导电材料与所述膜片的表面平齐，固化所述导电材料，形成高精细电路，获得第二膜片；

步骤三：在所述第二膜片的线路层的表面制备线路保护层；

步骤四：在线路保护层上按照步骤一至步骤三的顺序重复N次，获得具有多层电路的高精细电路结构；

其中，所述N为大于或等于一的整数。

本发明提供的技术方案中，根据本申请方法获得的具有单层电路或者多层电路的高精细电路结构中将高精细电路设置于结构内部，通过线路层和线路保护层的协同保护作用，制备获得的高精细电路结构精度高，延展性可高达150％，对其进行拉伸弯折高精细电路不易发生断裂。且本方法制备获得的高精细电路结构能够弯折卷起，从而产品的制作过程全部采用卷对卷生产，大幅提高生产的效果。而且生产方法过程采用压印、胶水涂覆等，方法简单有利于降低生产成本，推动市场应用，且更环保。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1为本发明高精细电路结构的制备方法的一个实施例的流程示意图；

图2为本发明高精细电路结构的制备方法的另一个实施例的流程示意图；

图3为本发明高精细电路结构的制备方法的另一个实施例的流程示意图；

图4-图7为本发明实施例高精细电路结构的制备方法的各步骤呈现的结构示意图；

图8-图9为本发明具有两层电路的高精细电路结构实施例的制备方法的步骤呈现的结构示意图。

标识说明：

1、柔性薄膜基材层；2、线路层；21、凹槽；22、高精细电路；3、第一膜片；4、第二膜片；5、线路保护层；10、第二柔性薄膜基材层；11、第二线路层；13、第二线路保护层；100、凸版模具；111、第二凹槽；112、第二高精细电路；201、可固化胶水。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“内”、“外”以及类似的表述只是为了说明的目的。在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

此外，下面所描述的本发明不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

参考图1，本发明提供了具有单层高精细电路实施例的一种高精细电路结构的制备方法。

步骤S1:提供一柔性薄膜基材为柔性薄膜基材层1，在柔性薄膜基材一面涂覆可固化胶水201，凸版模具100在可固化胶水201上压印出与凸版模具100凸起纹路对应的凹槽21，分离可固化胶水201和凸版模具100，可固化胶水201固化形成具有预设凹槽21的线路层2，获得第一膜片3；

步骤S2:向第一膜片3的凹槽21面涂覆导电材料，刮去溢出于凹槽21的导电材料，使凹槽21内的导电材料与膜片3的表面平齐，固化导电材料，形成高精细电路22，获得第二膜片4。

刮去溢出于凹槽21的导电材料使得高精细电路22只设置于凹槽21内部，沿凹槽21的纹路导电，不会由于表面导电材料的干扰，破坏电路的完整性，损害电路的正常工作。其中导电材料具有流动性一般为导电油墨，因此将其涂覆于线路层表面后导电材料可以流动进入到凹槽内，导电材料的固化方法包括加热或者紫外光照射，根据不同导电材料的材料特性选择固化方式。由于高精细电路是由导电材料在所述凹槽内固化形成，因此可以通过调整凸版模具100上凸起纹路，根据需求改变凹槽的宽度和高度，适用于生产各种类型的高精细电路。

步骤S3:在第二膜片4的线路层2面制备线路保护层5。

参考图4-图7，经过上述步骤制备获得的具有单层电路高精细电路结构中，高精细电路被设置到了结构内部，高精细电路夹设于线路层2和线路保护层5之间，线路层2和线路保护层5的协同保护作用，使其拉伸率可以达到150％左右获得优良的拉伸性，保证了进行弯折和拉伸时高精细电路不易发生断裂。并且由于线路层2材料和线路保护层5密封高精细电路，有效隔绝了空气从而预防和降低高精细电路的氧化现象。而且生产方法过程采用压印、胶水涂覆等工艺方法，方法简单且更环保。并且在制作过程中导电材料中的导电材料处于密封状态，溶剂无挥发，导电材料在作业中不会受环境影响导致性能不稳定。

参考图2，在另一实施例中，在步骤S3即在所述第二膜片4的线路层2表面制备线路保护层5后，高精细电路结构的制备方法还包括：

步骤S4：在线路保护层5表面制备外观纹理层，获得第三膜片；

步骤S5:在第三膜片的柔性薄膜基材层1表面设置载体层。

参考图3，在另一实施例中，在步骤S3即在所述第二膜片4的线路层2表面制备线路保护层5后，高精细电路结构的制备方法还包括：

步骤S100：在线路保护层5表面上丝网印刷或涂布机涂覆制备色彩层；色彩层为具有颜色和/或图案的膜层。

步骤S200：在所述色彩层9表面制备所述外观纹理层，从而获得第三膜片。

步骤S300：在第三膜片的柔性薄膜基材表面设置载体层。

色彩层为纯色的色彩膜层，或者还能绘制有数字、商标图形以及任意图形等图案。色彩层赋予高精细电路结构颜色和/或图案，使得高精细电路结构的外观更加美观，当导电材料具有颜色时，色彩层对高精细电路的电路纹理进行遮掩，使得成品的视觉效果更美观。外观纹理层能够提供外观纹理效果，也能改变高精细电路结构的表面触感。由于高精细电路结构具有高拉伸性，一定程度的弯折拉伸不会造成高精细电路的断裂，因此在上述产品的制作过程全部可采用卷对卷生产，大幅提高生产的效率。

在另一些实施例中，在步骤S4后，在线路保护层的上方可以进行多种膜层的叠加，从而使得高精细电路结构具有更复杂的外观效果。

本申请所述凸版模具100的凸出纹理最细可达12nm。所述凸版模具100的制备过程如下：首先在晶圆上通过光刻技术生成预设高精细电路纹理，生成具有浮凸图案纹理线路的母版；在母版纹理面上倒上UV胶水，UV胶水上放置一张透明可挠性基材，可挠性基材将UV胶水密封在母版与可挠性基材中间，使用紫外光曝光1-3秒固化UV胶水，然后将可挠性基材与母版分离，可固化胶水转移到可挠性材料面，得到一张可挠性凹槽纹理模版；在所述可挠性凹槽纹理模版纹理面上挤入UV胶水，并在UV胶水上放置一张可挠性基材，可挠性基材将UV胶水密封在可挠性凹槽纹理模版与可挠性基材中间，紫外光曝光1-3秒固化UV胶水，然后将可挠材料与可挠性的具有凹槽纹理的模版分离，UV胶水转移到可挠性基材上，得到一张可挠性的具有浮凸纹理线路的凸版模具100。

本申请凸版模具100上的凸出电路纹理与晶圆母版上浮凸图案纹理线路相同，通过两次转印获得，凸版模具100上的浮凸图案纹理线路具有较高的精细度，因此由凸版模具100压印制备出的凹槽具有与凸版模具100相同的精细度，因此导电材料在凹槽内固化够形成的高精细电路同样具有较高的精细度。并且高精细电路制备仅进行压印、涂覆和导电材料材料固化即可，制备过程简单，能耗低。本申请高精细电路结构生产中用于生产凹槽的模具为凸版模具100，在进行生产时不需直接使用生产成本高的母版进行生产，生产过程中不会对母版直接造成损伤，能有效降低生产成本，有利于高精细电路结构的工业化生产。

具体地，凸版模具100的凸起纹理呈线性分布或网络状分布，与预设的高精细电路的纹理相同。

实施例中，柔性薄膜基材的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyester，PET)聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate，PMMA)、聚碳酸酯与聚甲基丙烯酸甲酯复合材料(PC+PMMA复合材料)、聚醚醚酮(Peek materials)、热可塑性聚氨酯(Thermoplastic polyurethanes，TPU)、环氧玻璃钢(Epoxy，FRP)中的一种或多种。

具体地，步骤S1中在柔性薄膜基材面涂覆可固化胶水201，当可固化胶水201为UV胶水时，本方法使用卷对卷UV转印机进行第一膜片3的制备，具体制备过程为：首先提供一柔性薄膜基材为第一柔性薄膜基材1，将具有凸起纹理的凸版模具100包覆在压纹辊轮上，将UV胶水如丙烯酸酯挤出到柔性薄膜基材与凸版模版中间，通过转印机两个辊轮的挤压使得丙烯酸酯能够均匀的涂覆到柔性薄膜基材与凸版模版中间，紫外光源照射固化UV胶水，在UV胶水完全固化后，固化的UV胶水与柔性薄膜基材粘接从而使得UV胶水转移到柔性薄膜基板上。通过辊轮的转动UV胶与凸版模版剥离，UV胶水形成具有预设的第一凹槽21的第一线路层2，获得第一膜片3。

其中紫外光源包括汞灯、金属卤素灯或者LED灯，要求灯光光线主光谱处于350nm-450nm，固化能量在800mj/CM²-6000mj/CM²。

在另一实施例中，步骤S1中当可固化胶水201为加热固化的聚氨酯胶水或环氧树脂胶水时，第一膜片3制备过程为：提供一柔性薄膜基材作为柔性薄膜基材层1，并将具有凸起纹理的凸版模具100包覆在压纹辊轮上。首先使用涂布机将聚氨酯胶水或环氧树脂胶水均匀涂覆到第一柔性薄膜基材1的一面，完成胶水涂覆后加温60-80℃烘烤3-5分钟使聚氨酯胶水或环氧树脂胶水结膜，结膜的胶水粘接在第一柔性薄膜基材层1上，胶水结膜后不易发生流动和变形有利于后续第一凹槽21的准确压印。调整机器参数使可固化胶水201与凸版膜具完全密封贴合，以使凸版模具100上的凸出纹理能够准确、完全转印到可固化胶水201上，压出第一凹槽21后，将可固化胶水201使与凸版模具100分离，再高温120℃-150℃烘烤10-30分钟使可固化胶水201完全固化，以防止在大力拉伸和/或后续操作中所述第一凹槽21发生形变，以保证高精细电路的制备的准确性和凹槽21的精确性，聚氨酯胶水或环氧树脂胶水形成具有预设第一凹槽21的线路层2，获得第一膜片3。

在步骤S3中，在第二膜片4的线路层2面制备线路保护层5的方法具体为：在第二膜片4的线路层2表面使用均匀涂布一层丙烯酸酯或者聚酯；将丙烯酸酯或者聚酯固化形成线路保护层5。其中涂布方式可为光辊轮涂布或者丝印。当所述线路保护层5材料为丙烯酸酯时其硬度较高，不易变形；当所述线路保护层5材料为聚酯时，硬度较低容易拉伸。

具体地，当外观纹理层制备材料为UV胶水时，制备外观纹理层的方法具体为：在线路保护层5或者色彩层表面均匀涂覆UV胶水，使用带有外观纹理的滚筒与UV胶水完全密封贴合，紫外光源固化UV胶水，UV胶与外观纹理滚筒分离生成外观纹理层，获得第三膜片。

UV胶是一种必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，它可以作为粘接剂使用，也可作为油漆、涂料、油墨等的胶料使用。UV是英文Ultraviolet Rays的缩写，即紫外光线。UV胶固化原理是UV固化材料中的光引发剂(或光敏剂)在紫外线的照射下吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联化学反应，使粘合剂在数秒钟内由液态转化为固态，且固化简单，紫外光源照射1-3秒就能实现UV胶水的固化。

或者，当外观纹理层制备材料为聚氨酯胶水或环氧树脂胶水时，制备外观纹理层的方法具体为：在线路保护层5或者色彩层表面上均匀涂覆聚氨酯胶水或环氧树脂胶水，加温60-80℃烘烤3-5分钟使聚氨酯胶水或环氧树脂胶水结膜，聚氨酯胶水或环氧树脂胶水与带外观纹理的滚筒完全密封贴合，聚氨酯胶水或环氧树脂胶水被外观纹理滚筒压出纹理后与外观纹理滚筒分离，高温120℃-150℃烘烤10-30分钟使聚氨酯胶水或环氧树脂胶水完全固化以生成外观纹理层，获得第三膜片。

外观纹理层能赋予高精细电路结构外表面纹理触感或者视觉纹理效果。其中UV胶水制备获得外观纹理层坚固耐磨不易划伤；聚氨酯胶水或环氧树脂胶水制备获得的外观纹理层具有较高的拉伸性。一般制作外观纹理层的可固化胶水201为无色透明的，但当可固化胶水201为聚氨酯胶水或环氧树脂胶水时，由于无需紫外光照射固化，聚氨酯胶水或环氧树脂胶水可以为纯色。当产品对表层色彩要求简单时，可以直接使用纯色的聚氨酯胶水或环氧树脂胶水进行外观纹理层的制备，无需制备色彩层，能有效简化生产流程，降低生产成本。

具体地，在第三膜片的柔性薄膜基材表面设置载体层的方法为：加热软化第三膜片，通过模具将第三膜片压制为预设形状，在第三膜片的柔性薄膜基材面以注塑工艺制备出预设形状的载体层。为了使载体层能粘附于第三膜片的柔性薄膜基材面，载体层的注塑材料与柔性薄膜基材的材料相同。因为载体层和第一柔性薄膜基材1层的材质相同，所以注塑形成的载体层能够与第一柔性薄膜基材层1紧密结合，在拉伸、粘贴或者大力击打等情况下，高精细电路结构不会发生分层现象。由上述制备流程可知第三膜片具有较高的柔性，能够随意弯折，且在加热后会软化极易塑形。载体层为高精细电路结构提供了3D外形骨架，使得高精细电路结构能够具有不易改变的复杂外形。

其中载体层的材料为聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料、热可塑性聚氨酯中的一种或多种。

或者在第三膜片12的柔性薄膜基材一面设置载体层的方法为：以任意加工工艺制作出预设形状的载体层后，在第三膜片的柔性薄膜基材一面涂布贴合胶水，贴合胶水为热熔胶、液体硅胶或者环氧树脂，加温软化第三膜片，将第三膜片贴合到载体层上。获得的高精细电路结构具有复杂3D结构。此时载体层的材料为聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料、热可塑性聚氨酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯与聚甲基丙烯酸甲酯复合材料、聚醚醚酮中的一种或多种。

上述具有3D立体结构的高精细电路结构在制备时一般都会进行弯折拉伸，拉伸部位的高精细电路虽然在线路层保护层以及线路层的保护下不易发生断裂，但弯折部位会出现拉伸后线路变细导致高精细电路不正常工作。为了使得成品中高精细电路的正常运行，因此在进行凹槽压印时，可以设计增加凹槽的宽度和深度，从而使得该处高精细电路的线路更粗，使高精细电路的电线拉伸后在成品中具有设计的正常粗细。因此本申请方法制备的高精细电路结构通过对凹槽设计，高精细电路结构弯折拉伸后，高精细电路较粗的电路被拉伸成正常粗细。所以本申请所述方法制备获得的具有复杂结构的高精细电路结构中，高精细电路具有正常的线路粗细，能够正常完成其工作。并且本申请方法仅需要调整压印出的凹槽的部分位置深度或宽度就能实现拉伸弯折后高精细电路保持正常工作，即只需要做好凸版模具凸起纹路的设计即可。因此本申请高精细电路结构方法简单快捷，并且应用范围广。

上述方法制备获得的高精细电路结构，不仅具有良好的外观或触感，也可以具有复杂的3D结构，第一膜片、第三膜片以及生产过程中的其他成型膜片良好的柔性使得产品的制作过程全部采用卷对卷生产，大幅提高生产的效果。

本申请方法制备获得的高精细电路结构具有柔性良好、或者外观效果美观或者外观结构复杂，特别是结构内部设置高精细电路，不仅有效减小了外壳厚度，并且有利于电路的散热或者信号传递，从而使其能够应用于多方面。本方法的高精细电路结构可以根据要求制成汽车激光雷达罩，大雾天气时由于温差影响激光雷达罩上会发生水汽液化，汽车激光雷达罩表面形成液滴，或者在恶劣雨雪天气中，雪或者雨滴溅射附着到汽车激光雷达罩上，附着于汽车激光雷达罩上的液滴或者雪花，会阻碍激光信号的传递，影响汽车激光雷达检测的灵敏度。本申请制成的汽车激光雷达罩中含有的高精细电路在通电后产热，使得汽车激光雷达罩表层温度升高，使得附着在汽车激光雷达罩表层的水雾或雪花融化挥发，从而有利于激光信号的传递，使得激光雷达的灵敏度更高，识别效果更好。汽车激光雷达罩中虽然包括有高精细电路，但由于制作过程中有线路层和线路保护层的保护，汽车激光雷达罩制备过程中不需要顾忌高精细电路容易断裂而降低其外形结构的复杂度。

也可以用作手机的外壳，当外壳内部的高精细电路为感应线圈时，手机可以具备无线充电的功能，即在不增加手机厚底的情况下增加了手机无线充电功能。或者当高精细电路为触碰感应电路时，手机外壳上设置了若干个触碰感应点，增加了手机的感应操作区域。如在手机背部外壳上增加感应区域，在进行游戏时能使用更多的区域进行操作控制，增加游戏趣味性。或者现有手机的指纹解锁区需要单独设置，本申请制备的外壳可以在实现解锁的情况下，手机的背壳为完整的一块。

也可以制成电子锁的外壳，其高精细电路为触碰或感应电路，在壳体外就无需再设置其他感应部件，精简电子锁的结构，简化其安装难度或者降低电子锁对门板厚度要求限制。

本发明还提供了一种具有多层电路的高精细电路结构的制备方法。参考图8-图9，与上述具有单层电路的高精细电路结构的制备方法步骤S1、S2和S3操作方法一致，首先制备获得具有单层电路的高精细电路结构，在步骤S3后，在具有单层电路高精细电路结构的线路保护层5表面粘结第二柔性薄膜基材层10，同步骤S1方法一致在柔性薄膜基材层上制备第二线路层11；在第二线路层11的第二凹槽111内按照骤S2方法制备第二高精细电路112；同步骤S3方法一致在第二线路层11表面上制备第二线路保护层13，从而获得具有两层高精细电路的高精细电路结构。

在另一实施例中，在线路保护层5上可以按照上述步骤S1至步骤S3的方法步骤，按照柔性薄膜基材层、线路层、高精细电路和线路保护层的制备顺次进行多层叠加，使得制备获得的高精细电路结构中包括有不少于两层的高精细电路。

本申请制备获得的具有多层电路的高精细电路结构，具有与上述实施例中具有单层电路的高精细结构相同的性质，可以在其线路保护层上按照具有单层电路的高精细结构中色彩层、外观纹理层等膜层的制备方法进行相应膜层的叠加，从而满足制备的产品的外观要求；以及在柔性薄膜基材的表面按照单层电路的高精细结构中载体层的制备方法叠加载体层，从而使得产品具有固定的3D结构及形状。

如图7和图9，图7为经过上述步骤S1、S2和S3后制备获得的具有单层电路的高精细结构的结构示意图，图9为重复一次步骤S1、S2和S3后制备获得的具有两层电路的高精细结构，二者性质相似，具有两层电路的高精细结构和具有单层电路的高精细结构具有相同性质，可按照同样的方法进行后续膜层叠加制作，即在线路保护层5和第二线路保护层13的表面，可按照相同的色彩层制备方法制备色彩层或者按照外观纹理层制备方法制备外观纹理层，以及在各自柔性薄膜基材的表面按照载体层的制备方法叠加载体层。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；在本发明的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本发明的不同方面的许多其它变化，为了简明，它们没有在细节中提供；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (15)

1.一种具有单层电路的高精细电路结构的制备方法，其特征在于，所述制备方法步骤包括：

提供一柔性薄膜基材作为柔性薄膜基材层，在所述柔性薄膜基材一面涂覆可固化胶水，凸版模具在所述可固化胶水上压印出与所述凸版模具凸起纹路对应的凹槽，分离所述可固化胶水和所述凸版模具，所述可固化胶水固化形成具有预设凹槽的线路层，获得第一膜片；

向所述第一膜片的凹槽面涂覆导电材料，刮去溢出于所述凹槽的导电材料，使所述凹槽内的所述导电材料与所述膜片的表面平齐，固化所述导电材料，形成高精细电路，获得第二膜片；

在所述第二膜片的线路层表面制备线路保护层，覆盖于所述线路层上，获得具有单层电路的高精细电路结构。

2.根据权利要求1所述的具有单层电路的高精细电路结构的制备方法，其特征在于，所述在所述第二膜片的线路层表面制备线路保护层步骤后，所述制备方法还包括：

在所述线路保护层的表面制备外观纹理层，获得第三膜片；

在所述第三膜片的柔性薄膜基材的表面设置载体层。

3.根据权利要求1所述的具有单层电路的高精细电路结构的制备方法，其特征在于，所述在所述第二膜片的线路层表面制备线路保护层步骤后，所述制备方法还包括：

在所述线路保护层表面丝网印刷或涂布机涂覆制备色彩层，所述色彩层为具有颜色和/或图案的膜层；

在所述色彩层表面制备外观纹理层，获得第三膜片；

在所述第三膜片的柔性薄膜基材的表面设置载体层。

4.根据权利要求1所述的具有单层电路的高精细电路结构的制备方法，其特征在于，所述在所述柔性薄膜基材面涂覆可固化胶水中，所述可固化胶水为UV胶水时，所述第一膜片制备过程为：

提供一柔性薄膜基材作为柔性薄膜基材层，将UV胶水挤出到所述柔性薄膜基材与所述凸版模版中间，以使所述UV胶水均匀涂覆到柔性薄膜基材与凸版模版中间，紫外光源照射固化UV胶水，剥离所述凸版模版，所述UV胶水形成具有预设凹槽的线路层，获得所述第一膜片。

5.根据权利要求1所述的具有单层电路的高精细电路结构的制备方法，其特征在于，所述在所述柔性薄膜基材一面涂覆可固化胶水中，所述可固化胶水为聚氨酯胶水或环氧树脂胶水时，所述第一膜片制备过程为：

提供一柔性薄膜基材作为柔性薄膜基材层，将所述聚氨酯胶水或环氧树脂胶水均匀涂覆到所述柔性薄膜基材的一面，加温烘烤使所述聚氨酯胶水或环氧树脂胶水结膜，结膜的胶水与所述凸版膜具完全密封贴合以压出凹槽，压出凹槽后与所述凸版模具分离，再高温烘烤使胶水完全固化，聚氨酯胶水或环氧树脂胶水形成具有预设凹槽的线路层，获得所述第一膜片。

6.根据权利要求1所述的具有单层电路的高精细电路结构的制备方法，其特征在于，所述在所述第二膜片的线路层表面制备线路保护层的方法为：

在所述第二膜片的线路层表面均匀涂布一层丙烯酸酯或者聚酯；将所述丙烯酸酯或者所述聚酯固化形成线路保护层。

7.根据权利要求2或3所述的具有单层电路的高精细电路结构的制备方法，其特征在于，所述制备外观纹理层的方法包括：

在所述线路保护层表面涂覆UV胶水，使用带有外观纹理的滚筒与UV胶水完全密封贴合，紫外光源固化UV胶水，UV胶与外观纹理滚筒分离以生成所述外观纹理层，获得所述第三膜片。

8.根据权利要求2或3所述的具有单层电路的高精细电路结构的制备方法，其特征在于，所述制备外观纹理层的方法包括：

在所述线路保护层或者所述色彩层表面上均匀涂覆聚氨酯胶水或环氧树脂胶水，加温烘烤使聚氨酯胶水或环氧树脂胶水结膜，所述聚氨酯胶水或环氧树脂胶水与带外观纹理的滚筒完全密封贴合，所述聚氨酯胶水或环氧树脂胶水通过所述外观纹理滚筒压出纹理，压出纹理后所述聚氨酯胶水或环氧树脂胶水与外观纹理滚筒分离，高温烘烤以使所述聚氨酯胶水或环氧树脂胶水完全固化，以生成所述外观纹理层，获得所述第三膜片。

9.根据权利要求2或3所述的具有单层电路的高精细电路结构的制备方法，其特征在于，所述在所述第三膜片的柔性薄膜基材表面设置载体层的方法包括：

加热软化所述第三膜片，通过模具将所述第三膜片压制为预设形状，在所述第三膜片的柔性薄膜基材面以注塑工艺制备出预设形状的载体层，以使所述载体层粘附于所述第三膜片的柔性薄膜基材面；

所述载体层的注塑材料与所述柔性薄膜基材的材料相同。

10.根据权利要求2或3所述的具有单层电路的高精细电路结构的制备方法，其特征在于，所述在所述第三膜片的柔性薄膜基材表面设置载体层的方法包括：

制作出预设形状的载体层后，在所述第三膜片的柔性薄膜基材一面涂布贴合胶水，加温软化所述第三膜片，将所述第三膜片贴合到载体层上。

11.根据权利要求10所述的具有单层电路的高精细电路结构的制备方法，其特征在于，所述贴合胶水为热熔胶、液体硅胶或者环氧树脂。

12.根据权利要求2或3所述的具有单层电路的高精细电路结构的制备方法，其特征在于，所述载体层的材料包括聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料、热可塑性聚氨酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯与聚甲基丙烯酸甲酯复合材料、聚醚醚酮中的一种或多种。

13.根据权利要求1所述的具有单层电路的高精细电路结构的制备方法，其特征在于，所述柔性薄膜基材的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯与聚甲基丙烯酸甲酯复合材料、聚醚醚酮、热可塑性聚氨酯、环氧玻璃钢中的一种或多种。

14.根据权利要求1所述的具有单层电路的高精细电路结构的制备方法，其特征在于，所述凸版模具的凸起纹理呈线性分布或网络状分布。

15.一种具有多层电路的高精细电路结构的制备方法，其特征在于，所述制备方法步骤包括：

步骤一：提供一柔性薄膜基材作为柔性薄膜基材层，在所述柔性薄膜基材一面涂覆可固化胶水，凸版模具在所述可固化胶水上压印出与所述凸版模具凸起纹路对应的凹槽，分离所述可固化胶水和所述凸版模具，所述可固化胶水固化形成具有预设凹槽的线路层，获得膜片；

步骤二：向所述膜片的凹槽面涂覆导电材料，刮去溢出于所述凹槽的导电材料，使所述凹槽内的所述导电材料与所述膜片的表面平齐，固化所述导电材料，形成高精细电路，获得第二膜片；

步骤三：在所述第二膜片的线路层的表面制备线路保护层；

步骤四：在线路保护层上按照步骤一至步骤三的顺序重复N次，获得具有多层电路的高精细电路结构；

其中，所述N为大于或等于一的整数。

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