CN115361791A - 一种线路板的制备工艺 - Google Patents

Abstract

一种线路板的制备工艺，步骤依次为：基板下料；压膜；曝光、显影；电镀；去膜；压合；去铜、镭射；沉积种子层；压膜；曝光、显影；电镀填孔；去膜；去种子层；压膜；分板；各三层线路板外层线路制作；阻焊制作。与现有技术相比，本申请能提高线路板的性能。

Description

一种线路板的制备工艺

技术领域

本发明属于线路板制备技术领域，具体涉及一种线路板的制备工艺。

背景技术

随着人们对生活品质的要求提升，摄像或照明已经成为人们生活中必不可少的事情，而照相机、摄像机也向着小型化发展。

如申请号为CN201810552506.1的发明专利申请《驱动组件和摄像模组及其电子设备》(申请公布号为CN108989630A)公开了一驱动组件，包括：一磁性元件；一线圈；以及一镜头载体，其中，镜头载体用于承载一光学镜头于其内，线圈和镜头载体一体成型，磁性元件相间隔地且对应地设置于线圈的外侧，以使得当线圈被导通时，线圈与磁性元件相互作用，以驱动镜头载体承载着光学镜头移动。同时，线圈为线路板式线圈，包括一基板和一线圈本体，线圈本体一体成型于基板并呈螺旋状布置于基板，以使当线圈本体被导通之后，通过线路板式线圈可产生一磁场。

上述申请中的线路板式线圈颠覆了现有的绕线式形成的线圈，并带来诸多技术优势，如：一、在相同体积之下，线路板式线圈所具有的匝数相较于现有的绕线式线圈可相对增加，相较于传统的绕线式线圈，形成相同匝数的线路板式线圈具有相对较小的尺寸；二、由于线路板式线圈可配置相对较多的匝数，相应地，与线路板式线圈相对的磁性元件的尺寸可得以缩减，利于进一步缩小驱动组件的整体尺寸；三、在相同体积之下，相较于传统的绕线式线圈，可实现较小的阻值，从而获得更佳的产品性能。

但上述申请中未公开线路板式线圈的具体制备工艺，而工艺步骤对于线路板式线圈的性能会产生较大的影响。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的现状，提供一种线路板的制备工艺，以提高线路板的性能。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种线路板的制备工艺，其特征在于步骤如下：

1)、基板下料，基板采用可分离基板，在厚度方向上具有中间绝缘层、位于中间绝缘层两侧的导电体层、位于导电体层两侧的导电种子层，导电种子层的厚度小于导电体层的厚度，且导电种子层与导电体层之间可分离；

2)、压膜，在基板两面贴上光刻胶；

3)、曝光、显影，先对非线路图形区域的光刻胶进行曝光，然后溶解未曝光区域的光刻胶；

4)、电镀，在溶解之后的未曝光区域光刻胶的位置进行电镀而形成第一层线路；

5)、去膜，去除步骤3)中已曝光的光刻胶；

6)、压合，将导体层通过绝缘材料粘结到去膜之后的第一层线路两面；

7)、去铜、镭射，先去除上述步骤6)中的导体层，然后在露出的绝缘材料层的两面之需要层间导通的位置钻孔；

8)、沉积种子层，在绝缘材料层两面以及钻孔的孔壁上沉积导体种子层；

9)、压膜，在导体种子层两面贴上光刻胶；

10)、曝光、显影，先对步骤9)中非线路图形区域的光刻胶进行曝光，然后溶解未曝光区域的光刻胶；

11)、电镀填孔，在步骤10)溶解之后的未曝光区域光刻胶的位置电镀而形成第二层线路，第二层线路与第一层线路在钻孔处相导通；

12)、去膜，去除步骤10)中已曝光的光刻胶；

13)、去种子层，去除露于第二层线路之外的导体种子层；

14)、在第二层线路的两面按照以上步骤6)～步骤13)的方法操作，从而形成第三层线路；

15)、压膜，在第三层线路两面贴上光刻胶；

16)、分板，将基板之导电种子层与导电体层进行分离，得到两个三层线路板；

17)、各三层线路板外层线路制作；

18)、阻焊制作。

优选地，所述步骤6)中的绝缘材料为环氧树脂，所述导体层为厚度13～36μm的铜箔，该铜箔为低粗糙度铜箔。

3、根据权利要求2所述的制备工艺，其特征在于：所述步骤7)中通过微蚀、减铜或闪蚀工艺去除上述步骤6)中的导体层。

优选地，所述步骤7)中钻孔为盲孔，并通过激光钻孔得到。

进一步地，所述步骤8)中导体种子层的材质为钛、铜、镍或其中至少两种的合金。

更进一步地，在所述导体种子层的材质为铜时，所述步骤13)中采用微蚀、减铜或闪蚀工艺去除露于第二层线路之外的导体种子层；在所述导体种子层的材质为钛时，所述步骤13)中采用除钛工艺去除露于第二层线路之外的导体种子层。除钛工艺为现有技术，在此不做赘述。

在上述方案中，优选地，所述步骤17)的工艺依次为：

闪蚀，去除各三层线路板上的导电种子层；

退膜，去除各三层线路板上的光刻胶。

优选地，所述步骤18)的工艺依次为：

印刷，在各三层线路板的两面覆盖油墨进行防焊处理；

曝光、显影，先对非开窗焊盘区域的油墨进行曝光，然后溶解未曝光区域的油墨而露出焊盘；

化金，对焊盘表面进行化金处理。

优选地，在步骤17)的退膜之后、步骤18)的印刷之前，在各三层线路板的两面按照以上步骤6)～步骤13)的方法重复至少一次，得到大于3的奇数层的线路板。

优选地，所述步骤1)中导电种子层的材质为铜，其厚度为2～5μm。

与现有技术相比，本发明的优点在于：采用本申请的工艺制得的线路板为三层或三层以上的奇数层，并具有如下优势：1、线路板的线宽、线距较小，且线宽、线距、线高能精确控制，使得阻值更稳定；且可设计的匝数较多，满足不同推力的要求；2、在相同层数的情况下，本申请线路板的厚度较薄；3、本申请采用环氧树脂作为绝缘材料，具有较好的刚性、弹性，且不易变形、断裂；4、采用本申请的工艺使得各线路嵌设在绝缘材料中，实现优越的绝缘性，且降低线路因受到外力作用而变形的风险；5、基板中间绝缘层的存在使得产品尺寸、翘曲更稳定。

附图说明

图1～8为本发明实施例一的工艺流程图，图中(1)为基板下料，(2)为压膜，(3)为曝光，(4)为显影，(5)为电镀，(6)为去膜，(7)为压合，(8)为去铜，(9)为镭射，(10)为沉积种子层，(11)为压膜，(12)为曝光，(13)为显影，(14)为电镀填孔，(15)为去膜，(16)为去种子层，(17)为压合，(18)为去铜，(19)为镭射，(20)为沉积种子层，(21)为压膜，(22)为曝光，(23)为显影，(24)为电镀填孔，(25)为去膜，(26)为去种子层，(27)为压膜，(28)为分板，(29)为闪蚀，(30)为退膜，(31)为印刷，(32)为曝光，(33)为显影，(34)为化金；

图9～19为本发明实施例二的工艺流程图，图中(1)为基板下料，(2)为压膜，(3)为曝光，(4)为显影，(5)为电镀，(6)为去膜，(7)为压合，(8)为去铜，(9)为镭射，(10)为沉积种子层，(11)为压膜，(12)为曝光，(13)为显影，(14)为电镀填孔，(15)为去膜，(16)为去种子层，(17)为压合，(18)为去铜，(19)为镭射，(20)为沉积种子层，(21)为压膜，(22)为曝光，(23)为显影，(24)为电镀填孔，(25)为去膜，(26)为去种子层，(27)为压膜，(28)为分板，(29)为闪蚀，(30)为退膜，(31)为压合，(32)为去铜，(33)为镭射，(34)为沉积种子层，(35)为压膜，(36)为曝光，(37)为显影，(38)为电镀填孔，(39)为去膜，(40)为去种子层，(41)为印刷，(42)为曝光，(43)为显影，(44)为化金。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。

实施例一：

如图1～8所示，为本发明的一种线路板的制备工艺的优选实施例一，本实施例的制备工艺的步骤如下：

1)、基板下料，基板1采用可分离基板，在厚度方向上具有中间绝缘层11、位于中间绝缘层11两侧的导电体层12、位于导电体层12两侧的导电种子层13，中间绝缘层11的厚度为10～300μm，导电种子层13的厚度小于导电体层12的厚度，且导电种子层13与导电体层12之间可分离；本实施例中，导电体层12、导电种子层13的材质均为铜，导电种子层13的厚度为2μm、3μm或5μm。

2)、压膜，在基板1两面贴上光刻胶14；光刻胶14的种类以及厚度需根据实际产品设计，本实施例选用日立化成工业株式会社生产的RD系列、且型号为1229的光刻胶，厚度为29μm。

3)、曝光、显影，先对非线路图形区域的光刻胶14进行曝光，使曝光区域光刻胶受光照射发生聚变，然后使用碳酸钠溶解未曝光区域的光刻胶14(碳酸钠无法溶解曝光区域的光刻胶)，露出图形底部的导电种子层13；

4)、电镀，在露出图形底部的导电种子层13上进行电镀铜而形成第一层线路1a；镀铜的厚度小于光刻胶14的厚度。

5)、去膜，去除步骤3)中已曝光的光刻胶14，露出第一层线路1a间底部的导电种子层13；

6)、压合，将导体层15通过绝缘材料粘结到去膜之后的第一层线路1a两面；其中，导体层15为厚度13～36μm的低粗糙度铜箔，可以提升后序生产过程中导体的附着力。绝缘材料为环氧树脂。

7)、去铜、镭射，先通过微蚀、减铜或闪蚀工艺去除上述步骤6)中的导体层15，然后在露出的绝缘材料层16的两面之需要层间导通的位置钻孔；钻孔为盲孔160，并通过激光钻孔得到。

8)、沉积种子层，在绝缘材料层16两面以及钻孔的孔壁上沉积导体种子层17；本实施例中的导体种子层17通过化学沉积法实现，也可通过真空镀膜法；本实施例中，导体种子层17的材质为铜，也可为钛、镍或不同金属的合金。

9)、压膜，在导体种子层17两面贴上光刻胶14；光刻胶14的种类以及厚度需根据实际产品设计，本实施例选用日立RD1229光刻胶，厚度为29μm。

10)、曝光、显影，先对步骤9)中非线路图形区域的光刻胶14进行曝光，使曝光区域光刻胶受光照射发生聚变，然后使用碳酸钠溶解未曝光区域的光刻胶14，露出图形底部的导体种子层17。

11)、电镀填孔，在步骤10)露出的图形底部的导体种子层17电镀铜而形成第二层线路1b，第二层线路1b与第一层线路1a在钻孔处相导通；本实施例中镀铜的厚度小于光刻胶14厚度。

12)、去膜，去除步骤10)中已曝光的光刻胶14；

13)、去种子层，采用微蚀、减铜或闪蚀工艺去除露于第二层线路1b之外的导体种子层17；

14)、压合，将导体层15通过绝缘材料粘结到去种子层之后的第二层线路1b两面；其中，导体层15为厚度13～36μm的低粗糙度铜箔，可以提升后序生产过程中导体的附着力。绝缘材料为环氧树脂。

15)、去铜、镭射，先去除上述步骤14)中的导体层15，然后在露出的绝缘材料层16的两面之需要层间导通的位置钻孔；钻孔为盲孔160，并通过激光钻孔得到。

16)、沉积种子层，在绝缘材料层16两面以及钻孔的孔壁上沉积导体种子层17；本实施例中的导体种子层17通过化学沉积法实现，也可通过真空镀膜法；本实施例中，导体种子层17的材质为铜，也可为钛、镍或不同金属的合金。

17)、压膜，在导体种子层17两面贴上光刻胶14；光刻胶14的种类以及厚度需根据实际产品设计，本实施例选用日立RD1229光刻胶，厚度为29μm。

18)、曝光、显影，先对步骤17)中非线路图形区域的光刻胶14进行曝光，使曝光区域光刻胶受光照射发生聚变，然后使用碳酸钠溶解未曝光区域的光刻胶14，露出图形底部的导体种子层17。

19)、电镀填孔，在步骤18)露出的图形底部的导体种子层17电镀铜而形成第三层线路1c，第三层线路1c与第二层线路1b在钻孔处相导通；本实施例中镀铜的厚度小于光刻胶14厚度。

20)、去膜，去除步骤18)中已曝光的光刻胶14；

21)、去种子层，采用微蚀、减铜或闪蚀工艺去除露于第三层线路1c之外的导体种子层17；

22)、压膜，在第三层线路1c两面贴上光刻胶14；

23)、分板，将基板1之导电种子层13与导电体层12进行分离，得到两个三层线路板；

24)、闪蚀，采用微蚀、减铜或闪蚀工艺去除各三层线路板上的导电种子层13；

25)、退膜，去除各三层线路板上的光刻胶14；

26)、印刷，在各三层线路板的两面覆盖油墨18进行防焊处理；工艺选择网板油墨印刷或采用防焊干膜进行贴膜、压合、固化工艺。其中网板油墨印刷具有工艺制程稳定的优点，但线路高度差大。防焊干膜具有表面更平整的优点，缺点是制程不稳定。加工时可根据需求进行选择。

27)、曝光、显影，先对非开窗焊盘区域的油墨进行曝光，使非开窗焊盘区域油墨在紫外线照射下发生聚变，然后使用碳酸钠溶解未曝光区域的油墨而露出焊盘；

28)、化金，对焊盘表面进行化金处理。除化金之外，还可采用镍钯金、有机保焊膜(简称OSP)、双表面处理。

实施例二：

如图9～19所示，为本发明的一种线路板的制备工艺的优选实施例二，本实施例的制备工艺的步骤如下：

1)、基板下料，基板1采用可分离基板，在厚度方向上具有中间绝缘层11、位于中间绝缘层11两侧的导电体层12、位于导电体层12两侧的导电种子层13，中间绝缘层11的厚度为10～300μm，导电种子层13的厚度小于导电体层12的厚度，且导电种子层13与导电体层12之间可分离；本实施例中，导电体层12、导电种子层13的材质均为铜，导电种子层13的厚度为2μm、3μm或5μm。

2)、压膜，在基板1两面贴上光刻胶14；光刻胶14的种类以及厚度需根据实际产品设计，本实施例选用日立化成工业株式会社生产的RD系列、且型号为1229的光刻胶，厚度为29μm。

3)、曝光、显影，先对非线路图形区域的光刻胶14进行曝光，使曝光区域光刻胶受光照射发生聚变，然后使用碳酸钠溶解未曝光区域的光刻胶14(碳酸钠无法溶解曝光区域的光刻胶)，露出图形底部的导电种子层13；

4)、电镀，在露出图形底部的导电种子层13上进行电镀铜而形成第一层线路1a；镀铜的厚度小于光刻胶14的厚度。

5)、去膜，去除步骤3)中已曝光的光刻胶14，露出第一层线路1a间底部的导电种子层13；

6)、压合，将导体层15通过绝缘材料粘结到去膜之后的第一层线路1a两面；其中，导体层15为厚度13～36μm的低粗糙度铜箔，可以提升后序生产过程中导体的附着力。绝缘材料为环氧树脂。

7)、去铜、镭射，先通过微蚀、减铜或闪蚀工艺去除上述步骤6)中的导体层15，然后在露出的绝缘材料层16的两面之需要层间导通的位置钻孔；钻孔为盲孔160，并通过激光钻孔得到。

8)、沉积种子层，在绝缘材料层16两面以及钻孔的孔壁上沉积导体种子层17；本实施例中的导体种子层17通过化学沉积法实现，也可通过真空镀膜法；本实施例中，导体种子层17的材质为铜，也可为钛、镍或不同金属的合金。

9)、压膜，在导体种子层17两面贴上光刻胶14；光刻胶14的种类以及厚度需根据实际产品设计，本实施例选用日立RD1229光刻胶，厚度为29μm。

10)、曝光、显影，先对步骤9)中非线路图形区域的光刻胶14进行曝光，使曝光区域光刻胶受光照射发生聚变，然后使用碳酸钠溶解未曝光区域的光刻胶14，露出图形底部的导体种子层17。

11)、电镀填孔，在步骤10)露出的图形底部的导体种子层17电镀铜而形成第二层线路1b，第二层线路1b与第一层线路1a在钻孔处相导通；本实施例中镀铜的厚度小于光刻胶14厚度。

12)、去膜，去除步骤10)中已曝光的光刻胶14；

13)、去种子层，采用微蚀、减铜或闪蚀工艺去除露于第二层线路1b之外的导体种子层17；

14)、压合，将导体层15通过绝缘材料粘结到去种子层之后的第二层线路1b两面；其中，导体层15为厚度13～36μm的低粗糙度铜箔，可以提升后序生产过程中导体的附着力。绝缘材料为环氧树脂。

15)、去铜、镭射，先去除上述步骤14)中的导体层15，然后在露出的绝缘材料层16的两面之需要层间导通的位置钻孔；钻孔为盲孔160，并通过激光钻孔得到。

16)、沉积种子层，在绝缘材料层16两面以及钻孔的孔壁上沉积导体种子层17；本实施例中的导体种子层17通过化学沉积法实现，也可通过真空镀膜法；本实施例中，导体种子层17的材质为铜，也可为钛、镍或不同金属的合金。

17)、压膜，在导体种子层17两面贴上光刻胶14；光刻胶14的种类以及厚度需根据实际产品设计，本实施例选用日立RD1229光刻胶，厚度为29μm。

18)、曝光、显影，先对步骤17)中非线路图形区域的光刻胶14进行曝光，使曝光区域光刻胶受光照射发生聚变，然后使用碳酸钠溶解未曝光区域的光刻胶14，露出图形底部的导体种子层17。

19)、电镀填孔，在步骤18)露出的图形底部的导体种子层17电镀铜而形成第三层线路1c，第三层线路1c与第二层线路1b在钻孔处相导通；本实施例中镀铜的厚度小于光刻胶14厚度。

20)、去膜，去除步骤18)中已曝光的光刻胶14；

21)、去种子层，采用微蚀、减铜或闪蚀工艺去除露于第三层线路1c之外的导体种子层17；

22)、压膜，在第三层线路1c两面贴上光刻胶14；

23)、分板，将基板1之导电种子层13与导电体层12进行分离，得到两个三层线路板；

24)、闪蚀，采用微蚀、减铜或闪蚀工艺去除各三层线路板上的导电种子层13；

25)、退膜，去除各三层线路板上的光刻胶14；

26)、压合，将导体层15通过绝缘材料粘结到退膜之后的三层线路板的两面；其中，导体层15为厚度13～36μm的低粗糙度铜箔，可以提升后序生产过程中导体的附着力。绝缘材料为环氧树脂。

27)、去铜、镭射，先去除上述步骤26)中的导体层15，然后在露出的绝缘材料层16的两面之需要层间导通的位置钻孔；钻孔为盲孔160，并通过激光钻孔得到。

28)、沉积种子层，在绝缘材料层16两面以及钻孔的孔壁上沉积导体种子层17；本实施例中的导体种子层17通过化学沉积法实现，也可通过真空镀膜法；本实施例中，导体种子层17的材质为铜，也可为钛、镍或不同金属的合金。

29)、压膜，在导体种子层17两面贴上光刻胶14；光刻胶14的种类以及厚度需根据实际产品设计，本实施例选用日立RD1229光刻胶，厚度为29μm。

30)、曝光、显影，先对步骤29)中非线路图形区域的光刻胶14进行曝光，使曝光区域光刻胶受光照射发生聚变，然后使用碳酸钠溶解未曝光区域的光刻胶14，露出图形底部的导体种子层17。

31)、电镀填孔，在步骤30)露出图形底部的导体种子层17电镀铜而形成新两层线路1d，新两层线路1d与三层线路板在钻孔处相导通，形成五层线路板；本实施例中镀铜的厚度小于光刻胶14厚度。

32)、去膜，去除步骤30)中已曝光的光刻胶14；

33)、去种子层，采用微蚀、减铜或闪蚀工艺去除露于新两层线路1d之外的导体种子层17；

34)、印刷，在五层线路板的两面覆盖油墨18进行防焊处理；工艺选择网板油墨印刷或采用防焊干膜进行贴膜、压合、固化工艺。其中网板油墨印刷具有工艺制程稳定的优点，但线路高度差大。防焊干膜具有表面更平整的优点，缺点是制程不稳定。加工时可根据需求进行选择。

35)、曝光、显影，先对非开窗焊盘区域的油墨进行曝光，使非开窗焊盘区域油墨在紫外线照射下发生聚变，然后使用碳酸钠溶解未曝光区域的油墨而露出焊盘；

36)、化金，对焊盘表面进行化金处理。除化金之外，还可采用镍钯金、有机保焊膜(简称OSP)、双表面处理。

Claims (10)

1.一种线路板的制备工艺，其特征在于步骤如下：

1)、基板下料，基板采用可分离基板，在厚度方向上具有中间绝缘层、位于中间绝缘层两侧的导电体层、位于导电体层两侧的导电种子层，导电种子层的厚度小于导电体层的厚度，且导电种子层与导电体层之间可分离；

2)、压膜，在基板两面贴上光刻胶；

3)、曝光、显影，先对非线路图形区域的光刻胶进行曝光，然后溶解未曝光区域的光刻胶；

4)、电镀，在溶解之后的未曝光区域光刻胶的位置进行电镀而形成第一层线路；

5)、去膜，去除步骤3)中已曝光的光刻胶；

6)、压合，将导体层通过绝缘材料粘结到去膜之后的第一层线路两面；

7)、去铜、镭射，先去除上述步骤6)中的导体层，然后在露出的绝缘材料层的两面之需要层间导通的位置钻孔；

8)、沉积种子层，在绝缘材料层两面以及钻孔的孔壁上沉积导体种子层；

9)、压膜，在导体种子层两面贴上光刻胶；

10)、曝光、显影，先对步骤9)中非线路图形区域的光刻胶进行曝光，然后溶解未曝光区域的光刻胶；

11)、电镀填孔，在步骤10)溶解之后的未曝光区域光刻胶的位置电镀而形成第二层线路，第二层线路与第一层线路在钻孔处相导通；

12)、去膜，去除步骤10)中已曝光的光刻胶；

13)、去种子层，去除露于第二层线路之外的导体种子层；

14)、在第二层线路的两面按照以上步骤6)～步骤13)的方法操作，从而形成第三层线路；

15)、压膜，在第三层线路两面贴上光刻胶；

16)、分板，将基板之导电种子层与导电体层进行分离，得到两个三层线路板；

17)、各三层线路板外层线路制作；

18)、阻焊制作。

2.根据权利要求1所述的制备工艺，其特征在于：所述步骤6)中的绝缘材料为环氧树脂，所述导体层为厚度13～36μm的铜箔。

3.根据权利要求2所述的制备工艺，其特征在于：所述步骤7)中通过微蚀、减铜或闪蚀工艺去除上述步骤6)中的导体层。

4.根据权利要求1所述的制备工艺，其特征在于：所述步骤7)中钻孔为盲孔，并通过激光钻孔得到。

5.根据权利要求1所述的制备工艺，其特征在于：所述步骤8)中导体种子层的材质为钛、铜、镍或其中至少两种的合金。

6.根据权利要求5所述的制备工艺，其特征在于：在所述导体种子层的材质为铜时，所述步骤13)中采用微蚀、减铜或闪蚀工艺去除露于第二层线路之外的导体种子层；在所述导体种子层的材质为钛时，所述步骤13)中采用除钛工艺去除露于第二层线路之外的导体种子层。

7.根据权利要求1所述的制备工艺，其特征在于：所述步骤17)的工艺依次为：

闪蚀，去除各三层线路板上的导电种子层；

退膜，去除各三层线路板上的光刻胶。

8.根据权利要求7所述的制备工艺，其特征在于：所述步骤18)的工艺依次为：

印刷，在各三层线路板的两面覆盖油墨进行防焊处理；

曝光、显影，先对非开窗焊盘区域的油墨进行曝光，然后溶解未曝光区域的油墨而露出焊盘；

化金，对焊盘表面进行化金处理。

9.根据权利要求8所述的制备工艺，其特征在于：在步骤17)的退膜之后、步骤18)的印刷之前，在各三层线路板的两面按照以上步骤6)～步骤13)的方法重复至少一次，得到大于3的奇数层的线路板。

10.根据权利要求1所述的制备工艺，其特征在于：所述步骤1)中导电种子层的材质为铜，其厚度为2～5μm。

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