CN115356205A - 半导体芯片的打线质量测试系统与测试方法 - Google Patents
半导体芯片的打线质量测试系统与测试方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115356205A CN115356205A CN202210892725.0A CN202210892725A CN115356205A CN 115356205 A CN115356205 A CN 115356205A CN 202210892725 A CN202210892725 A CN 202210892725A CN 115356205 A CN115356205 A CN 115356205A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- valve core
- air
- gas
- routing
- piston
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 238000010998 test method Methods 0.000 title abstract description 3
- 238000012372 quality testing Methods 0.000 claims abstract description 42
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 42
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 42
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 17
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 17
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 16
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims description 3
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 claims description 2
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 claims description 2
- 241001330002 Bambuseae Species 0.000 claims description 2
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 claims description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N3/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
- G01N3/08—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress by applying steady tensile or compressive forces
- G01N3/10—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress by applying steady tensile or compressive forces generated by pneumatic or hydraulic pressure
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N19/00—Investigating materials by mechanical methods
- G01N19/04—Measuring adhesive force between materials, e.g. of sealing tape, of coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)
Abstract
本发明公开了一种本发明的半导体芯片的打线质量测试系统，包括若干沿直线阵列分布的上拱弯曲状打线，沿直线阵列分布的上拱弯曲状打线内形成沿阵列方向贯通的涵洞；还包括打线质量测试系统，打线质量测试系统包括打线质量测试棒，打线质量测试棒能沿若干上拱弯曲状打线的阵列方向穿过涵洞，打线质量测试棒的最外层为能向外膨胀的弹性气囊层；这种弹性气囊层的一次膨胀就可以达到测试一个直线阵列上的多个打线，相对于传统的拉勾型测试方法的效率要高很多。
Description
技术领域
本发明属于半导体芯片测试领域。
背景技术
半导体芯片与基板之间一般通过打线的形式构建电性连接关系，既使用金属丝利用热压或超声能源完成两个电极之间的电性连接，常见于芯片的表面封装工艺；一般来说，半导体芯片与基板之间是通过多条打线连接的，如果任意打线的端部焊接质量不牢固都会造成后期的接触不良而无法正常运行的问题，因此有必要对打线焊接牢固度进行测试；
现有的做法是采用拉钩的形式对每一根打线都施加预定的向上拉力，如果施加一定的拉力后，被拉的打线如果没有发生脱落则说明此打线的焊接质量是合格的，由于每一根打线都要这样被拉一下，而打线数量众多，造成效率低下的问题。
发明内容
发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种半导体芯片的打线质量测试系统与测试方法，弹性气囊层的一次膨胀就可以达到测试一个直线阵列上的多个打线，相对于传统的拉勾型测试方法的效率要高很多。
技术方案：为实现上述目的，本发明的半导体芯片的打线质量测试系统，包括若干沿直线阵列分布的上拱弯曲状打线，沿直线阵列分布的上拱弯曲状打线内形成沿阵列方向贯通的涵洞；还包括打线质量测试系统，打线质量测试系统包括打线质量测试棒，打线质量测试棒能沿若干上拱弯曲状打线的阵列方向穿过涵洞，打线质量测试棒的最外层为能向外膨胀的弹性气囊层，弹性气囊层向外膨胀后对各上拱弯曲状打线均形成一个向外扩张的挤压力，使焊接质量不牢固的上拱弯曲状打线的端部发生脱落。
进一步的，打线质量测试棒包括筒状棒芯，筒状棒芯，筒状棒芯的筒体内为轴心仓，筒状的弹性气囊层同轴心包覆在筒状棒芯外，且弹性气囊层与筒状棒芯外壁之间形成待膨胀空隙，筒状棒芯的壁体上镂空有若干导气孔，轴心仓通过若干导气孔连通待膨胀空隙。
进一步的，筒状棒芯的左端一体化同轴心设置有环状进气嘴；筒状棒芯的右端同轴心固定连接有泄气管体。
进一步的，打线质量测试棒的上方平行设置有直线伸缩器，直线伸缩器的上方平行设置有空气压缩筒，空气压缩筒的外壁通过连接体与直线伸缩器外壁固定；空气压缩筒内为活塞压缩通道，活塞压缩通道中的活塞右端同轴心固定有活塞推杆，直线伸缩器的直线伸缩杆末端固定有上连接臂和下连接臂，上连接臂和下连接臂分别固定活塞推杆和泄气管体，从而使活塞与打线质量测试棒同步。
进一步的，活塞压缩通道的左端同轴心连通有气体压缩仓；空气压缩筒左端下侧通过导气臂固定连接有阀门式注气接头，环状进气嘴沿轴线方向向左位移至对接阀门式注气接头时，气体压缩仓内的压缩气体通过阀门式注气接头压入到环状进气嘴内。
进一步的，环状进气嘴内侧的轴心处固定有推顶柱；阀门式注气接头包括同轴心于环状进气嘴左方的筒形外壳壁，还包括同轴心于筒形外壳壁内的筒形内壳壁，筒形内壳壁与筒形外壳壁之间形成环状气体过渡仓，导气臂下端一体化连接筒形外壳壁，导气臂内有导气通道，导气通道将气体压缩仓与环状气体过渡仓相互连通；筒形内壳壁内为阀芯通道，阀芯通道内有阀芯活塞，阀芯通道的右端为连通外界的气体导出口，阀芯通道的右部分内壁设置有阀芯限位内缘，阀芯通道的左端有左端壁；阀芯通道内同轴心设置有弹簧，弹簧的一端弹性顶压阀芯活塞左端，使阀芯活塞限位接触阀芯限位内缘。
进一步的，筒形内壳壁上有导气孔，导气孔将环状气体过渡仓与阀芯通道连通，且当阀芯活塞限位接触阀芯限位内缘时，阀芯活塞的外圈封堵各导气孔；阀芯活塞的右端同轴心固定有顶杆，环状进气嘴向左同轴心插入气体导出口中时，推顶柱向左推动顶杆，使阀芯活塞克服弹簧弹力向左位移。
进一步的，半导体芯片的打线质量测试系统的测试方法，其特征在于：
使阀门式注气接头和打线质量测试棒到达涵洞的两端，伸缩杆逐渐缩回，打线质量测试棒逐渐穿入涵洞中，当打线质量测试棒向左完全穿入涵洞中时，打线质量测试棒左端的环状进气嘴刚好向左同轴心插入气体导出口中，膨胀空隙的气压骤然变大，膨胀空隙因气压增大而使弹性气囊层在涵洞内向外迅速膨胀成向外逐渐扩张的气囊状，弹性气囊层在涵洞内向外膨胀成逐渐扩张的气囊状后对各上拱弯曲状打线均形成一个向外扩张的挤压力，使焊接质量不牢固的上拱弯曲状打线的端部发生脱落；如果呈直线阵列分布的所有上拱弯曲状打线都没有因弹性气囊层在涵洞的膨胀而发生脱落，则说明各上拱弯曲状打线的焊接质量是合格的。
有益效果：本发明的膨胀空隙因气压增大而使弹性气囊层在涵洞内向外迅速膨胀成向外逐渐扩张的气囊状，弹性气囊层在涵洞内向外膨胀成逐渐扩张的气囊状后对各上拱弯曲状打线均形成一个向外扩张的挤压力，使焊接质量不牢固的上拱弯曲状打线的端部发生脱落；如果呈直线阵列分布的所有上拱弯曲状打线都没有因弹性气囊层在涵洞的膨胀而发生脱落，则说明各上拱弯曲状打线的焊接质量是合格的；这种弹性气囊层的一次膨胀就可以达到测试一个直线阵列上的多个打线，相对于传统的拉勾型测试方法的效率要高很多。
附图说明
附图1为芯片与基板之间的打线结构示意图；
附图2为附图1的侧视图；
附图3为本方案的整体结构示意图；
附图4为附图3的标记35处的放大示意图(打线质量测试棒已经穿入涵洞中且没有膨胀时)；
附图5为本装置的在附图4的基础上的下部正视图；
附图6为附图5的剖视图(此状态下，弹性气囊层应该处于膨胀状态，图中没有显示)；
附图7为附图6的标记37处的放大示意图；
附图8为直线伸缩杆为伸出状态，阀门式注气接头和打线质量测试棒到达涵洞的两端的示意图；
附图9为打线质量测试棒左端的环状进气嘴即将同轴心插入气体导出口中时的局部结构示意图；
附图10为打线质量测试棒结构示意图；
附图11为附图10的基础上弹性气囊层膨胀后的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作更进一步的说明。
如附图1至11所示的半导体芯片的打线质量测试系统，本测试系统的适用范围如下：如图1包括芯片31和基板30，芯片31的任意一边上直线阵列有若干a焊垫29，基板30沿直线阵列有若干b焊垫28；若干a焊垫29与若干b焊垫28一一对应，a焊垫29与所对应的b焊垫28之间通过上拱弯曲状打线27电性连接；若干沿直线阵列分布的上拱弯曲状打线27内形成沿阵列方向贯通的涵洞26，如图2；针对这种规整打线结构的牢固度测试系统的具体设计如下：
还包括打线质量测试系统，打线质量测试系统包括打线质量测试棒60，打线质量测试棒60能沿若干上拱弯曲状打线27的阵列方向穿过涵洞26，打线质量测试棒60的最外层为能向外膨胀的弹性气囊层14，弹性气囊层14向外膨胀后对各上拱弯曲状打线27均形成一个向外扩张的挤压力，使焊接质量不牢固的上拱弯曲状打线27的端部发生脱落；这种弹性气囊层14的一次膨胀就可以达到测试一个直线阵列上的多个打线，相对于传统的拉勾型测试方法的效率要高很多；具体的详细结构如下：
如图10，打线质量测试棒60包括筒状棒芯13，筒状棒芯13，筒状棒芯13的筒体内为轴心仓12，筒状的弹性气囊层14同轴心包覆在筒状棒芯13外，且弹性气囊层14与筒状棒芯13外壁之间形成待膨胀空隙15，筒状棒芯13的壁体上镂空有若干导气孔200，轴心仓12通过若干导气孔200连通待膨胀空隙15，当轴心仓12内的气压增大时，膨胀空隙15会因气压增大而使弹性气囊层14向外膨胀，如图11；本实施例的弹性气囊层14为弹性乳胶、弹性橡胶或弹性硅胶材质；筒状棒芯13的两端外壁分别一体化设置有左环形外缘16和右环形外缘22；筒状的弹性气囊层14的两端轮廓分别固定密封连接左环形外缘16和右环形外缘22；筒状棒芯13的左端一体化同轴心设置有环状进气嘴17；筒状棒芯13的右端同轴心固定连接有泄气管体24，泄气管体24内为连通轴心仓12的泄气通道23，泄气通道23内设置有电磁阀25，电磁阀25为畅通状态时，轴心仓12的右端通过泄气通道23连通外界；用于测试完成后的泄气，为恢复初始状态做准备；
如图4、5、6，打线质量测试棒60的上方平行设置有直线伸缩器38，直线伸缩器38的上方平行设置有空气压缩筒70，空气压缩筒70的外壁通过连接体100与直线伸缩器38外壁固定；空气压缩筒70内为活塞压缩通道50，活塞压缩通道50中的活塞49右端同轴心固定有活塞推杆45，直线伸缩器38的直线伸缩杆39末端固定有上连接臂40和下连接臂41，上连接臂40和下连接臂41分别固定活塞推杆45和泄气管体24，从而使活塞49与打线质量测试棒60同步；
为了能实现打线质量测试棒60运动到对齐涵洞26，设计如下驱动位移结构：如图3，空气压缩筒70的上方设置有能平移的机械臂32，机械臂32的下侧固定设置有升降器33，升降器33的升降杆34末端固定连接空气压缩筒70。
如图6，活塞压缩通道50的左端同轴心连通有气体压缩仓48，气体压缩仓48的左端为端壁47，端壁47上设置有进气通道46，进气通道46将外界与气体压缩仓48连通，进气通道46内有单向阀，单向阀使外部的气体能通过进气通道46进入气体压缩仓48内，气体压缩仓48内的气体不能通过进气通道46流出外界；
如图6、7、8、9空气压缩筒70左端下侧通过导气臂1固定连接有阀门式注气接头37，环状进气嘴17沿轴线方向向左位移至对接阀门式注气接头37时，气体压缩仓48内的压缩气体通过阀门式注气接头37压入到环状进气嘴17内；环状进气嘴17的外壁设置有O形密封圈18，环状进气嘴17内侧的轴心处通过支架11同轴心固定设置有推顶柱10；阀门式注气接头37包括同轴心于环状进气嘴17左方的筒形外壳壁7，还包括同轴心于筒形外壳壁7内的筒形内壳壁8，筒形内壳壁8与筒形外壳壁7之间形成环状气体过渡仓5，导气臂1下端一体化连接筒形外壳壁7，导气臂1内有导气通道36，导气通道36将气体压缩仓48与环状气体过渡仓5相互连通；
如图7和9；筒形内壳壁8内为阀芯通道500，阀芯通道500内有阀芯活塞6，阀芯通道500的右端为连通外界的气体导出口19，阀芯通道500的右部分内壁设置有阀芯限位内缘9，阀芯通道500的左端有左端壁4，左端壁4上镂空有气压平衡孔3，气压平衡孔3将外界与阀芯通道500左端连通，使阀芯活塞6左侧始终为大气压状态；阀芯通道500内同轴心设置有弹簧2，弹簧2的一端弹性顶压阀芯活塞6左端，使阀芯活塞6限位接触阀芯限位内缘9；筒形内壳壁8上呈圆周阵列镂空有若干导气孔21，导气孔21将环状气体过渡仓5与阀芯通道500相互连通，且当阀芯活塞6限位接触阀芯限位内缘9时，阀芯活塞6的外圈封堵各导气孔21，阀芯活塞6的左移使阀芯活塞6的外圈脱离各导气孔21；阀芯活塞6的右端同轴心固定有顶杆20，环状进气嘴17向左同轴心插入气体导出口19中时，环状进气嘴17的外壁的O形密封圈18与筒形内壳壁8右端内壁滑动密封配合，且推顶柱10向左推动顶杆20，使阀芯活塞6克服弹簧2弹力向左位移。
工作原理和方法：
初始状态下，直线伸缩杆39为伸出状态，打线质量测试棒60与阀门式注气接头37之间存在足够的间距，初始状态下，阀芯活塞6在弹簧2的弹力下限位接触阀芯限位内缘9，使阀芯活塞6的外圈封堵各导气孔21，这时通过控制机械臂32和升降器33，使阀门式注气接头37和打线质量测试棒60到达涵洞26的两端，如图8；
此时控制直线伸缩器38，使伸缩杆39逐渐缩回，伸缩杆39缩回的过程中会同步带动打线质量测试棒60和活塞49左移，打线质量测试棒60的左移使打线质量测试棒60逐渐穿入涵洞26中，如图4，活塞49的左移使气体压缩仓48内形成压强逐渐变大的压缩气体，而且由于各导气孔21处于封堵状态，气体压缩仓48无法泄走，从而使气压逐渐变大；当打线质量测试棒60向左完全穿入涵洞26中时，打线质量测试棒60左端的环状进气嘴17刚好向左同轴心插入气体导出口19中，此时环状进气嘴17的外壁的O形密封圈18与筒形内壳壁8右端内壁滑动密封配合，且与此同时推顶柱10向左推动顶杆20，使阀芯活塞6克服弹簧2弹力向左位移一段距离，使阀芯活塞6的外圈脱离各导气孔21，进而解除了各导气孔21的封堵状态，此时气体压缩仓48内的压缩气体在导气通道36和环状气体过渡仓5的导通下最终经过各导气孔21涌入阀芯活塞6的右侧，并通过气体导出口19从环状进气嘴17压入到打线质量测试棒60内的轴心仓12中，使轴心仓12中的气压骤然变大，由于轴心仓12是通过若干导气孔200连通待膨胀空隙15的，从而使膨胀空隙15的气压骤然变大，膨胀空隙15因气压增大而使弹性气囊层14在涵洞26内向外迅速膨胀成向外逐渐扩张的气囊状，弹性气囊层14在涵洞26内向外膨胀成逐渐扩张的气囊状后对各上拱弯曲状打线27均形成一个向外扩张的挤压力，使焊接质量不牢固的上拱弯曲状打线27的端部发生脱落；如果呈直线阵列分布的所有上拱弯曲状打线27都没有因弹性气囊层14在涵洞26的膨胀而发生脱落，则说明各上拱弯曲状打线27的焊接质量是合格的；这种弹性气囊层14的一次膨胀就可以达到测试一个直线阵列上的多个打线，相对于传统的拉勾型测试方法的效率要高很多；
如果要恢复初始状态，则随后控制电磁阀25进入畅通状态，轴心仓12的其他通过右端的泄气通道23排出外界，使轴心仓12内恢复常压，弹性气囊层14重新收缩呈初始状态，随后控制直线伸缩杆39逐渐伸出，从而使打线质量测试棒60向右脱离涵洞26，阀芯活塞6在弹簧2的弹力下重新限位接触阀芯限位内缘9，使阀芯活塞6的外圈封堵各导气孔21，与此同时活塞49同步右移的过程中单向阀使外部的气体能通过进气通道46进入气体压缩仓48内，使气体压缩仓48与外部气压保持一致，避免活塞49右移造成气体压缩仓48内形成负压的情形。
以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.半导体芯片的打线质量测试系统，包括若干沿直线阵列分布的上拱弯曲状打线(27)，沿直线阵列分布的上拱弯曲状打线(27)内形成沿阵列方向贯通的涵洞(26)；其特征在于：还包括打线质量测试系统，所述打线质量测试系统包括打线质量测试棒(60)，所述打线质量测试棒(60)能沿若干上拱弯曲状打线(27)的阵列方向穿过所述涵洞(26)，所述打线质量测试棒(60)的最外层为能向外膨胀的弹性气囊层(14)，所述弹性气囊层(14)向外膨胀后对各所述上拱弯曲状打线(27)均形成一个向外扩张的挤压力，使焊接质量不牢固的上拱弯曲状打线(27)的端部发生脱落。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片的打线质量测试系统，其特征在于：所述打线质量测试棒(60)包括筒状棒芯(13)，所述筒状棒芯(13)，所述筒状棒芯(13)的筒体内为轴心仓(12)，筒状的所述弹性气囊层(14)同轴心包覆在筒状棒芯(13)外，且弹性气囊层(14)与筒状棒芯(13)外壁之间形成待膨胀空隙(15)，所述筒状棒芯(13)的壁体上镂空有若干导气孔(200)，所述轴心仓(12)通过若干导气孔(200)连通所述待膨胀空隙(15)。
3.根据权利要求2所述的半导体芯片的打线质量测试系统，其特征在于：所述筒状棒芯(13)的左端一体化同轴心设置有环状进气嘴(17)；所述筒状棒芯(13)的右端同轴心固定连接有泄气管体(24)。
4.根据权利要求3所述的半导体芯片的打线质量测试系统，其特征在于：所述打线质量测试棒(60)的上方平行设置有直线伸缩器(38)，所述直线伸缩器(38)的上方平行设置有空气压缩筒(70)，所述空气压缩筒(70)的外壁通过连接体(100)与所述直线伸缩器(38)外壁固定；所述空气压缩筒(70)内为活塞压缩通道(50)，所述活塞压缩通道(50)中的活塞(49)右端同轴心固定有活塞推杆(45)，所述直线伸缩器(38)的直线伸缩杆(39)末端固定有上连接臂(40)和下连接臂(41)，所述上连接臂(40)和下连接臂(41)分别固定活塞推杆(45)和泄气管体(24)，从而使活塞(49)与打线质量测试棒(60)同步。
5.根据权利要求4所述的半导体芯片的打线质量测试系统，其特征在于：所述活塞压缩通道(50)的左端同轴心连通有气体压缩仓(48)；所述空气压缩筒(70)左端下侧通过导气臂(1)固定连接有阀门式注气接头(37)，所述环状进气嘴(17)沿轴线方向向左位移至对接所述阀门式注气接头(37)时，所述气体压缩仓(48)内的压缩气体通过阀门式注气接头(37)压入到环状进气嘴(17)内。
6.根据权利要求5所述的半导体芯片的打线质量测试系统，其特征在于：环状进气嘴(17)内侧的轴心处固定有推顶柱(10)；所述阀门式注气接头(37)包括同轴心于环状进气嘴(17)左方的筒形外壳壁(7)，还包括同轴心于筒形外壳壁(7)内的筒形内壳壁(8)，所述筒形内壳壁(8)与筒形外壳壁(7)之间形成环状气体过渡仓(5)，所述导气臂(1)下端一体化连接所述筒形外壳壁(7)，所述导气臂(1)内有导气通道(36)，所述导气通道(36)将所述气体压缩仓(48)与环状气体过渡仓(5)相互连通；所述筒形内壳壁(8)内为阀芯通道(500)，所述阀芯通道(500)内有阀芯活塞(6)，所述阀芯通道(500)的右端为连通外界的气体导出口(19)，所述阀芯通道(500)的右部分内壁设置有阀芯限位内缘(9)，所述阀芯通道(500)的左端有左端壁(4)；所述阀芯通道(500)内同轴心设置有弹簧(2)，所述弹簧(2)的一端弹性顶压所述阀芯活塞(6)左端，使阀芯活塞(6)限位接触所述阀芯限位内缘(9)。
7.根据权利要求6所述的半导体芯片的打线质量测试系统，其特征在于：所述筒形内壳壁(8)上有导气孔(21)，导气孔(21)将环状气体过渡仓(5)与阀芯通道(500)连通，且当阀芯活塞(6)限位接触所述阀芯限位内缘(9)时，所述阀芯活塞(6)的外圈封堵各所述导气孔(21)；所述阀芯活塞(6)的右端同轴心固定有顶杆(20)，所述环状进气嘴(17)向左同轴心插入气体导出口(19)中时，推顶柱(10)向左推动顶杆(20)，使阀芯活塞(6)克服弹簧(2)弹力向左位移。
8.根据权利要求7所述的半导体芯片的打线质量测试系统的测试方法，其特征在于：方法：
使阀门式注气接头(37)和打线质量测试棒(60)到达涵洞(26)的两端，伸缩杆(39)逐渐缩回，打线质量测试棒(60)逐渐穿入涵洞(26)中，当打线质量测试棒(60)向左完全穿入涵洞(26)中时，打线质量测试棒(60)左端的环状进气嘴(17)刚好向左同轴心插入气体导出口(19)中，膨胀空隙(15)的气压骤然变大，膨胀空隙(15)因气压增大而使弹性气囊层(14)在涵洞(26)内向外迅速膨胀成向外逐渐扩张的气囊状，弹性气囊层(14)在涵洞(26)内向外膨胀成逐渐扩张的气囊状后对各上拱弯曲状打线(27)均形成一个向外扩张的挤压力，使焊接质量不牢固的上拱弯曲状打线(27)的端部发生脱落；如果呈直线阵列分布的所有上拱弯曲状打线(27)都没有因弹性气囊层(14)在涵洞(26)的膨胀而发生脱落，则说明各上拱弯曲状打线(27)的焊接质量是合格的。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210892725.0A CN115356205B (zh) | 2022-07-27 | 2022-07-27 | 半导体芯片的打线质量测试系统与测试方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210892725.0A CN115356205B (zh) | 2022-07-27 | 2022-07-27 | 半导体芯片的打线质量测试系统与测试方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115356205A true CN115356205A (zh) | 2022-11-18 |
| CN115356205B CN115356205B (zh) | 2024-04-09 |
Family
ID=84032096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210892725.0A Active CN115356205B (zh) | 2022-07-27 | 2022-07-27 | 半导体芯片的打线质量测试系统与测试方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115356205B (zh) |
Citations (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5591920A (en) * | 1995-11-17 | 1997-01-07 | Kulicke And Soffa Investments, Inc. | Diagnostic wire bond pull tester |
| JPH11204695A (ja) * | 1998-01-20 | 1999-07-30 | Hitachi Ltd | 半導体装置および電子装置 |
| US6564115B1 (en) * | 2000-02-01 | 2003-05-13 | Texas Instruments Incorporated | Combined system, method and apparatus for wire bonding and testing |
| US20040226983A1 (en) * | 2003-04-04 | 2004-11-18 | Hesse & Knipps Gmbh | Method of and apparatus for testing a wire bond connection |
| CN1573313A (zh) * | 2003-06-18 | 2005-02-02 | Esec贸易公司 | 用于检查楔形接合的质量的方法 |
| US20070245808A1 (en) * | 2004-07-21 | 2007-10-25 | Afore Oy | Pressure Testing Apparatus and Method for Pressure Testing |
| DE102006049624A1 (de) * | 2006-10-20 | 2008-04-24 | Hesse & Knipps Gmbh | Ultraschallbonder |
| CN102313670A (zh) * | 2010-05-14 | 2012-01-11 | 诺信公司 | 用于测试半导体组件的接缝的系统和方法 |
| CN103149097A (zh) * | 2013-03-07 | 2013-06-12 | 中国空间技术研究院 | 一种电子元器件管脚引线拉力测试装置 |
| CN103575439A (zh) * | 2012-07-20 | 2014-02-12 | 中国科学院电工研究所 | 用于键合引线拉力测试的装置 |
| US20140103096A1 (en) * | 2012-10-15 | 2014-04-17 | Hanmin Zhang | Wire bonding machine and method for testing wire bond connections |
| DE102013222347A1 (de) * | 2013-11-04 | 2015-05-07 | F&K Delvotec Semiconductor Gmbh | Peeling-Messung |
| US20170322251A1 (en) * | 2016-05-04 | 2017-11-09 | GM Global Technology Operations LLC | Method and aparatus for monitoring a junction between electrical devices |
| CN112349611A (zh) * | 2020-11-05 | 2021-02-09 | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 | 一种低弧引线键合强度评价方法 |
| CN212904259U (zh) * | 2020-06-19 | 2021-04-06 | 东莞市佳骏电子科技有限公司 | 一种半导体器件的焊接强度测试装置 |
| CN114148988A (zh) * | 2022-01-06 | 2022-03-08 | 武汉飞恩微电子有限公司 | 一种自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机 |
-
2022
- 2022-07-27 CN CN202210892725.0A patent/CN115356205B/zh active Active
Patent Citations (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5591920A (en) * | 1995-11-17 | 1997-01-07 | Kulicke And Soffa Investments, Inc. | Diagnostic wire bond pull tester |
| JPH11204695A (ja) * | 1998-01-20 | 1999-07-30 | Hitachi Ltd | 半導体装置および電子装置 |
| US6564115B1 (en) * | 2000-02-01 | 2003-05-13 | Texas Instruments Incorporated | Combined system, method and apparatus for wire bonding and testing |
| US20040226983A1 (en) * | 2003-04-04 | 2004-11-18 | Hesse & Knipps Gmbh | Method of and apparatus for testing a wire bond connection |
| CN1573313A (zh) * | 2003-06-18 | 2005-02-02 | Esec贸易公司 | 用于检查楔形接合的质量的方法 |
| US20070245808A1 (en) * | 2004-07-21 | 2007-10-25 | Afore Oy | Pressure Testing Apparatus and Method for Pressure Testing |
| DE102006049624A1 (de) * | 2006-10-20 | 2008-04-24 | Hesse & Knipps Gmbh | Ultraschallbonder |
| CN102313670A (zh) * | 2010-05-14 | 2012-01-11 | 诺信公司 | 用于测试半导体组件的接缝的系统和方法 |
| CN103575439A (zh) * | 2012-07-20 | 2014-02-12 | 中国科学院电工研究所 | 用于键合引线拉力测试的装置 |
| US20140103096A1 (en) * | 2012-10-15 | 2014-04-17 | Hanmin Zhang | Wire bonding machine and method for testing wire bond connections |
| CN103149097A (zh) * | 2013-03-07 | 2013-06-12 | 中国空间技术研究院 | 一种电子元器件管脚引线拉力测试装置 |
| DE102013222347A1 (de) * | 2013-11-04 | 2015-05-07 | F&K Delvotec Semiconductor Gmbh | Peeling-Messung |
| US20170322251A1 (en) * | 2016-05-04 | 2017-11-09 | GM Global Technology Operations LLC | Method and aparatus for monitoring a junction between electrical devices |
| CN212904259U (zh) * | 2020-06-19 | 2021-04-06 | 东莞市佳骏电子科技有限公司 | 一种半导体器件的焊接强度测试装置 |
| CN112349611A (zh) * | 2020-11-05 | 2021-02-09 | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 | 一种低弧引线键合强度评价方法 |
| CN114148988A (zh) * | 2022-01-06 | 2022-03-08 | 武汉飞恩微电子有限公司 | 一种自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115356205B (zh) | 2024-04-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN112728114B (zh) | 用于散热器气密性检测的通孔密封塞装置 | |
| CN110778827B (zh) | 用于光孔密封充气的快换接头 | |
| CN112729694B (zh) | 用于汽车散热器气密性检测的辅助装置 | |
| CN109114253A (zh) | 一种用于气瓶充放气的集成阀 | |
| CN115356205A (zh) | 半导体芯片的打线质量测试系统与测试方法 | |
| CN109596284B (zh) | 一种管道接头漏气检测装置 | |
| CN209301982U (zh) | 一种连接稳定的球囊扩张导管 | |
| CN111590719A (zh) | 座便器坯体高压成型机用模型内部活块脱离装置 | |
| CN104289611B (zh) | 胀管机的胀管器装置 | |
| CN208123056U (zh) | 一种弹性活塞连接结构、高压泵送系统 | |
| CN112643645B (zh) | 在不规则软管中运动的三段式软体微机器人及其运动方法 | |
| TW202035866A (zh) | 打氣筒 | |
| CN113132844B (zh) | 一种耳机插头紧固装置 | |
| CA2709926C (en) | Actuator and method for producing mechanical motion | |
| JP2018123885A (ja) | シリンダ装置 | |
| CN214762832U (zh) | 一种食管扩张探条的衔接头 | |
| CN209990712U (zh) | 一种液体式增压弹簧气缸 | |
| CN220632203U (zh) | 气囊式双极电凝镊 | |
| CN210664928U (zh) | 一种封闭机构 | |
| CN220910332U (zh) | 一种扩口锥形垫芯支撑弹簧 | |
| CN117554111B (zh) | 一种宽能力空调生产检测装置及其检测方法 | |
| CN115059667B (zh) | 一种用于声测管的连接结构 | |
| CN116274591A (zh) | 一种防液压成形凹陷的密封结构 | |
| CN221034132U (zh) | 一种轮胎充气接嘴 | |
| CN217373414U (zh) | 一种细管充气夹头 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |