CN115356020A - 压力传感器装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种压力传感器装置，可以减少来自压力传感器装置的数字输出信号中的波形失真。压力传感器装置具备将压力转换为电信号的压力传感器单元、收纳压力传感器单元的壳体、在壳体的外部露出的多个引线端子，多个引线端子至少包括：第一端子，其对应于输出基于电信号的信号的输出端子和向压力传感器单元供给电力的电源端子中的一方；第二端子，其对应于输出端子和电源端子的另一方；以及接地端子，接地端子、第一端子和第二端子在壳体的外部按照接地端子、第一端子和第二端子的顺序排列。压力传感器装置在壳体的内部具备跨过接地端子与第二端子之间而配置的第二端子用电容器。

Description

压力传感器装置

技术领域

本发明涉及压力传感器装置。

背景技术

已知有跨越相邻的引线端子间而设置有噪声降低用的芯片电容器的压力传感器装置(例如，参照专利文献1)。另外，已知有压力传感器装置，该压力传感器装置的树脂壳体包括以包围压力传感器单元的方式突出的壁部，且在壁部之下的位置配置有芯片电容器(参照引用文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-286015号公报

专利文献2：日本特开2016-61661号公报

发明内容

技术问题

为了使接收装置可靠地接收来自压力传感器装置的数字输出信号，期望减少输出信号中的波形失真。

技术方案

为了解决上述问题，在本发明的第一方式中，提供一种压力传感器装置。压力传感器装置可以具备压力传感器单元、壳体和多个引线端子。压力传感器单元可以将压力转换为电信号。壳体可以收纳压力传感器单元。多个引线端子可以在壳体的外部露出。多个引线端子可以至少包括第一端子、第二端子和接地端子。第一端子可以对应于输出端子和电源端子中的一方。输出端子可以输出基于电信号的信号。电源端子可以向压力传感器单元供给电力。第二端子可以对应于输出端子和电源端子中的另一方。接地端子、第一端子和第二端子可以在壳体的外部按照接地端子、第一端子和第二端子的顺序排列。压力传感器装置可以在壳体的内部具备跨越接地端子与第二端子之间地配置的第二端子用电容器。

压力传感器装置可以在壳体的内部具备配置于接地端子与第一端子之间的第一端子用电容器。

第一端子用电容器和第二端子用电容器可以配置于引线端子的背面。

壳体可以包括基部和壁部。基部可以配置压力传感器单元。壁部可以以包围压力传感器单元的方式从基部突出。第一端子用电容器和第二端子用电容器可以分别配置于在俯视时与壁部重叠的位置。

接地端子可以延伸至在俯视时第二端子用电容器与壁部重叠的位置。

接地端子的一端可以在壳体的外部露出。接地端子的另一端可以分支为第一延伸部和第二延伸部。第一延伸部和第二延伸部可以以隔着压力传感器单元的方式设置。第一延伸部和第二延伸部可以分别延伸至壁部。

接地端子的一端可以在壳体的外部露出。接地端子的另一端可以沿着压力传感器单元的至少3条边延伸。

壳体可以包括露出接地端子的第一面和隔着压力传感器单元而位于与第一面相反的一侧的第二面。多个引线端子可以还包括从第二面露出的多个辅助端子。压力传感器装置可以还具备辅助端子用电容器。辅助端子用电容器可以配置于多个辅助端子中的至少一部分辅助端子与接地端子之间。

多个辅助端子可以包括第一辅助端子组和第二辅助端子组。第一辅助端子组可以在壳体的内部经由辅助端子用电容器与接地端子连接。第二辅助端子组可以在壳体的内部未经辅助端子用电容器与接地端子连接。

应予说明，上述发明内容并未列举本发明的全部必要特征。另外，这些特征组的子组合也能够成为发明。

附图说明

图1是示意性地示出本发明的一个实施方式的压力传感器装置1的图。

图2是示意性地示出压力传感器装置1的截面图。

图3是示意性地示出从背面侧观察到的压力传感器装置1的图。

图4是示意性地示出壁部与各电容器之间的位置关系的图。

图5是示出比较例的压力传感器装置2的图。

图6是示出本发明的一个实施方式的压力传感器装置1的输出信号的一例的图。

图7是示出比较例的压力传感器装置2的输出信号的一例的图。

符号说明

1…压力传感器装置、2…压力传感器装置、10…压力传感器单元、11…支承基板、12…压力传感器芯片、13…隔膜结构、14…密闭空间、15…电极焊盘、16…键合线、17…粘接材料、20…壳体、22…基部、24…壁部、26…凹部、27…内侧面、28…保护剂、30…引线端子、31…接地端子、32…第一端子、33…第二端子、34…温度校正用端子、35…辅助端子、36…辅助端子、37…辅助端子、38…辅助端子、40…第一端子用电容器、41…第二端子用电容器、42…温度校正用端子用电容器、43…辅助端子用电容器、44…辅助端子用电容器、46…电容器、100…压力传感器部、101…第一面、102…第二面、103…边、104…边、105…边、110…控制电路部、310…第一延伸部、311…第一布线游走部、312…第一焊盘部、313…第一延长部、320…第二延伸部、321…第二布线游走部、322…第二焊盘部、323…第二延长部

具体实施方式

以下，通过发明的实施方式对本发明进行说明，但以下的实施方式并不限定权利要求书所涉及的发明。另外，在实施方式中说明的特征的全部组合并不一定是发明的技术方案所必须的。

在本说明书中，将与压力传感器单元的深度方向平行的方向上的一侧称为“上”，将另一侧称为“下”。将压力传感器单元的两个主面中的一个面称为上表面，将另一个面称为下表面。“上”、“下”的方向并不限于重力方向。

在本说明书中，有时使用X轴、Y轴和Z轴的直角坐标轴来说明技术事项。在本说明书中，将与压力传感器单元的上表面平行的面设为XY面，将压力传感器单元的深度方向设为Z轴。特别是，将压力传感器单元和引线端子中被进行引线键合的一侧称为“正面”，将未被进行引线键合的一侧称为“背面”。

图1是示意性地示出本发明的一个实施方式的压力传感器装置1的图。压力传感器装置1是半导体压力传感器，在汽车领域等广泛的领域中被利用。期望压力传感器装置1小型轻量化、低成本化，提高品质可靠性，并且防止因噪声和电磁波引起的误动作。本实施方式的压力传感器装置1通过多个引线端子和设置于引线端子间的电容器的配置结构来减小噪声，并且提高输出波形的品质。

压力传感器装置1具备压力传感器单元10、壳体20和多个引线端子30。由于压力传感器单元10被保护剂覆盖，所以压力传感器单元10没有在压力传感器装置1的上表面露出。在图1中，为了说明，用虚线示出压力传感器单元10。

压力传感器单元10可以是绝对压力传感器。绝对压力传感器是对配置于隔膜的下表面侧的密闭空间中的压力与隔膜的上表面侧的被测量空间中的压力之间的差压进行测量的传感器。作为一例，密闭空间中的压力为真空。

压力传感器单元10检测来自被测量空间的压力。压力传感器单元10将压力转换为电信号。作为一例，压力传感器单元10具有产生与所施加的压力相应的电阻值变化的压电电阻元件。压电电阻元件可以是形成于硅等半导体基板的扩散电阻元件。压电电阻例如构成惠斯通电桥，通过施加电流和/或电压而得到与压力成比例的电位差。

壳体20收纳压力传感器单元10。壳体20包括基部22和壁部24。在基部22配置有压力传感器单元10。壁部24被设置为在基部22的上表面包围压力传感器单元10。壳体20由基部22和壁部24而形成凹部26。

作为一例，基部22和壁部24由树脂形成。壁部24可以与基部22一体地设置。作为一例，壁部24具有筒形。筒形的上部成为与被测量空间连接的开放端。

多个引线端子30是进行压力传感器单元10与外部布线之间的电连接的外部端子。多个引线端子30具备接地端子31、第一端子32和第二端子33。第一端子32对应于输出端子OUT和电源端子VCC中的一方。第二端子33对应于输出端子OUT和电源端子VCC中的另一方。输出端子OUT输出基于电信号的信号。电源端子VCC向压力传感器单元10供给电力。在本例中，第一端子32是输出端子OUT，第二端子33是电源端子VCC。但是，第一端子32也可以是电源端子VCC，第二端子33是输出端子OUT。

接地端子31、第一端子32和第二端子33在壳体20的外部按照接地端子31、第一端子32和第二端子33的顺序排列。在本例中，接地端子31、第一端子32和第二端子33从Y轴的+方向朝向-方向按照接地端子31、第一端子32和第二端子33的顺序排列。然而，接地端子31、第一端子32和第二端子33也可以从Y轴的-方向朝向+方向按照接地端子31、第一端子32和第二端子33的顺序排列。应予说明，只要是接地端子31、第一端子32、和第二端子33的排列顺序，在接地端子31、第一端子32、第二端子33之间设置有其他端子的情况也包含于按照接地端子31、第一端子32、第二端子33的顺序排列的情况中。

多个引线端子30可以包括除接地端子31、第一端子32和第二端子33以外的端子。在本例中，多个引线端子30包括温度校正用端子34和各种辅助端子35、36、37、38。壳体20包括露出接地端子31、第一端子32和第二端子33的第一面101、和隔着压力传感器单元10而位于与第一面101相反一侧的第二面102。多个辅助端子35、36、37、38可以从第二面102向壳体20的外部露出。在本例中，温度校正用端子34与接地端子31、第一端子32和第二端子33同样地从第一面101向壳体20的外部露出。在本例中，温度校正用端子34隔着接地端子31而设置于与第一端子32相反的一侧。然而，温度校正用端子34的位置不限于该情况，或者也可以不设置温度校正用端子34。

图2是示意性地示出压力传感器装置1的截面图。图2示意性地示出图1中的a-a’截面的一例。

压力传感器单元10具备支承基板11和压力传感器芯片12。支承基板11由玻璃等绝缘材料形成。压力传感器芯片12固定于支承基板11。压力传感器芯片12由硅等半导体材料形成。在压力传感器芯片12的上表面侧设置有压力传感器部100和设置于压力传感器部100周围的控制电路部110(用虚线表示)。压力传感器部100设置有隔膜结构13。在隔膜结构13的主表面连接有由具有压电电阻效应的材料形成的多个半导体应变计(未图示)。控制电路部110具备对压力传感器部100的输出进行放大和/或调整的电路。多个辅助端子35、36、37、38可以与控制电路部110内的对压力传感器部100的输出进行调整的电路电连接，也可以作为调整用的数据的输入输出用来使用。

在压力传感器芯片12中，在隔膜结构13的下方设置有密闭空间14。本例的密闭空间14可以是将隔膜结构13与支承基板11在真空中接合而形成的真空基准室。半导体应变计的电阻根据密闭空间14的压力与施加于隔膜结构13的被测量空间的压力之间的差压而变化，压力传感器单元10将该变化量作为电信号而输出。

在压力传感器芯片12的上表面隔着绝缘膜(未图示)而设置有电极焊盘15。电极焊盘15在壳体20内部通过键合线16与引线端子30电连接。键合线16可以由铝形成。压力传感器单元10利用粘接材料17而固定于壳体20的内部。在该例中，压力传感器单元10的压力传感器部100和控制电路部110形成于同一芯片，但也可以将压力传感器部100和控制电路部110形成于不同的半导体芯片，压力传感器单元10由多个芯片构成。多个芯片间的电连接能够使用键合线。

压力传感器单元10可以将作为基于半导体应变计的电阻的变化量的压力的测量结果的模拟信号进行模拟数字转换而得到数字信号，并将数字信号从输出端子OUT输出。

在壳体20内，以覆盖压力传感器单元10的上表面的方式填充保护剂28。保护剂28保护压力传感器单元10和键合线16免受压力介质的影响。保护剂28由硅凝胶等凝胶形成。

期望压力传感器单元10的侧面与对置的壳体20的侧面之间的距离D1为从基部22的上表面到压力传感器单元10上表面为止的深度D2以上。即，期望D1/D2≥1。在本例中，与压力传感器单元10的侧面对置的壳体20的内侧面是壁部24的内侧面27。在本例中，在压力传感器单元10的侧面与壁部24的内侧面27之间，不在基部22设置台阶而设为平坦的形状。通过这样的结构，能够增大距离D1，减小深度D2。

通过增大压力传感器单元10的压力传感器芯片12与壳体20的内侧面之间的距离D1，减小深度D2，并设为D1/D2≥1，从而在对涂布的保护剂28施加压力的情况下，能够防止在保护剂28的表面产生应力集中，降低保护剂28破损的风险。

如后所述，压力传感器装置1在接地端子31与第一端子32之间具有第一端子用电容器40。另外，压力传感器装置1在接地端子31与第二端子33之间具有第二端子用电容器41。通过在压力传感器单元10的侧面与壁部24的内侧面27之间在基部22不设置台阶而设为平坦的形状，从而基部22的厚度变小，基部22有可能容易变形。因此，即使在基部22变形的情况下，也期望抑制配置有第一端子用电容器40和第二端子用电容器41的部分的变形。根据本例，第一端子用电容器40和第二端子用电容器41在俯视时分别配置于与壁部24重叠的位置。俯视是指从+Z轴方向观察的情况。能够抑制配置有第一端子用电容器40及第二端子用电容器41的部分的变形。

图3是示意性地示出从背面侧观察的压力传感器装置1的图。图4是示意性地示出壁部与各电容器的位置关系的图。应予说明，在图3中，用虚线表示壳体20。在图4中，用阴影线示意性地示出壳体20的壁部24的位置。

在图3中，压力传感器装置1在壳体20的内部具备跨越接地端子31与第二端子33之间而配置的第二端子用电容器41。而且，压力传感器装置1在壳体20的内部具备跨越接地端子31与第一端子32之间而配置的第一端子用电容器40。第一端子用电容器40和第二端子用电容器41可以配置于引线端子30的背面。

配置于接地端子31与电源端子VCC之间的电容器(在图3中为第二端子用电容器41)在高频下阻抗下降，因此将高频的噪声释放到大地。配置于接地端子31与输出端子OUT之间的电容器(在图3中为第一端子用电容器40)除去因电磁波等而叠加于输出信号的噪声成分。配置于接地端子31与输出端子OUT之间的电容器防止因静电引起的压力传感器单元10的误动作和破损。

接地端子31、第一端子32和第二端子33在壳体20的外部按照接地端子31、第一端子32和第二端子33的顺序排列。在这种情况下，由于接地端子31与第一端子32相邻地排列，所以容易跨越接地端子31与第一端子32而配置第一端子用电容器40。另一方面，由于接地端子31和第二端子33在壳体20的外部未相邻排列，所以难以跨越接地端子31和第二端子33而配置第二端子用电容器41。

与本实施方式不同，在壳体20的外部以接地端子31为基准，在接地端子31的两侧排列第一端子32和第二端子33的情况下，容易在接地端子31与第一端子32之间、接地端子31与第二端子33之间分别配置电容器，但端子排列受到限制。具体而言，仅能够应用于电源端子VCC与接地端子31相邻的情况。

在本实施方式中，接地端子31在壳体20内延伸并游走。由此，在不与接地端子31相邻的第二端子33与接地端子31之间也能够跨越端子间而配置第二端子用电容器41。

在本例中，如图4所示，接地端子31延伸至俯视时第二端子用电容器41与壁部24重叠的位置。在一例中，接地端子31的一端在壳体20的外部露出。接地端子31的另一端分支为第一延伸部310和第二延伸部320。第一延伸部310和第二延伸部320被配置为隔着压力传感器单元10。如图4所示，第一延伸部310和第二延伸部320分别延伸至壁部24。但是，本实施方式不限于这种情况，在一例中，也可以省略第二延伸部320。另外，接地端子31也可以分支为3个以上。

在一例中，第一延伸部310具备第一布线游走部311、第一焊盘部312和第一延长部313。第一布线游走部311经由第一端子32与压力传感器单元10之间的空间延伸至与第二端子33相邻的位置。第一焊盘部312与第一布线游走部311连结，并与第二端子33隔开间隙而对置。以跨越第一焊盘部312与第二端子33之间的方式配置第二端子用电容器41。第一延长部313是从第一焊盘部312进一步延伸的部分。在本例中，第一延长部313沿着壳体20的侧面在X轴方向上延伸。

在一例中，第二延伸部320具备第二布线游走部321、第二焊盘部322和第二延长部323。第二布线游走部321从与第一布线游走部311之间的分支点延伸至与温度校正用端子34相邻的位置。第二焊盘部322与第二布线游走部321连结，并与温度校正用端子34隔开间隙而对置。跨越第二焊盘部322与温度校正用端子34之间而配置有温度校正用端子用电容器42。

如图3所示，接地端子31的另一端至少可以沿着压力传感器单元10的边103、边104、边105延伸。在本例中，第一布线游走部311和第二布线游走部321沿着压力传感器单元10的三边而延伸。

压力传感器装置1可以在壳体20内还具备辅助端子用电容器43、44，该辅助端子用电容器43、44跨越多个辅助端子35、36、37、38的至少一部分端子与接地端子31之间而配置。作为一例，可以在辅助端子38与接地端子31之间设置辅助端子用电容器43，在辅助端子37与接地端子31之间设置辅助端子用电容器44。另一方面，辅助端子35和辅助端子36不经由辅助端子用电容器与接地端子31连接。换言之，多个辅助端子35、36、37、38可以包括在壳体20的内部经由辅助端子用电容器43、44与接地端子31连接的第一辅助端子组(37、38)以及不经由辅助端子用电容器43、44与接地端子31连接的第二辅助端子组(35、36)。相比于第一辅助端子组(37、38)，第二辅助端子组(35、36)是更耐噪声的端子。作为一例，第一辅助端子组(37、38)可以是模拟信号的输入输出端子，第二辅助端子组(35、36)可以是数字信号的输入输出端子。输入数字信号的端子通过未图示的下拉电阻与大地连接。另外，由于输入阻抗高，所以噪声经由下拉电阻释放到大地。因此，能够省略经由电容器与接地端子31连接。由此，能够减小使接地端子31游走的面积。

特别是，在本例中，第二端子33和辅助端子38沿长度方向延伸，端面彼此隔开间隙而对置。在该间隙设置第一焊盘部312。而且，跨越第一焊盘部312与第二端子33之间而设置第二端子用电容器41，跨越第一焊盘部312与辅助端子38之间而设置辅助端子用电容器43。因此，能够将第一焊盘部312用作第二端子用电容器41和辅助端子用电容器43共用的焊盘部。由此，相比于分别使用焊盘部的情况，能够实现省空间化。

同样地，第二焊盘部322能够用作温度校正用端子用电容器42和辅助端子用电容器44共用的焊盘部。由此，相比于分别使用焊盘部的情况，能够实现省空间化。

应予说明，第一端子用电容器40、第二端子用电容器41、温度校正用端子用电容器42、辅助端子用电容器43和辅助端子用电容器44可以是芯片电容器。第一端子用电容器40、第二端子用电容器41、温度校正用端子用电容器42、辅助端子用电容器43和辅助端子用电容器44可以通过焊接而与对应的引线端子30连接。

另外，也可以在将第一端子用电容器40、第二端子用电容器41、温度校正用端子用电容器42、辅助端子用电容器43和辅助端子用电容器44焊接于各自的引线端子之后，通过嵌入树脂成型，从而将各电容器埋入构成壳体20的树脂内。第一端子用电容器40、第二端子用电容器41、温度校正用端子用电容器42、辅助端子用电容器43和辅助端子用电容器44可以分别配置于引线端子30的背面。通过配置于背面，能够避免与键合线干涉。

可以适当地选择第一端子用电容器40、第二端子用电容器41、温度校正用端子用电容器42、辅助端子用电容器43和辅助端子用电容器44的静电电容值。特别是，接地端子31与输出端子OUT之间的电容器的静电电容可以基于时间常数而任意地选择，所述时间常数是以使输出的数字信号(矩形波)成为由后续的接收装置读取的波形的方式而计算出的。另外，接地端子31与电源端子VCC之间的电容器的静电电容可以根据想要降低的噪声而任意地选择。

关于如上那样构成的本实施方式的压力传感器装置1的作用效果，与比较例进行比较的同时进行说明。图5是示出比较例中的压力传感器装置2的图。在比较例的压力传感器装置2中，接地端子31、第一端子32和第二端子33在壳体20的外部按照接地端子31、第一端子32和第二端子33的顺序排列。在这一点上，与图1至图3所示的本发明的实施方式相同。然而，电容器以跨越相邻的端子间的方式配置。因此，虽然在接地端子31与第一端子32之间设置第一端子用电容器40，但无法在接地端子31与第二端子33之间直接配置第二端子用电容器。因此，在第一端子32与第二端子33之间配置电容器46。在图5所示的比较例中，第一端子32是输出端子OUT，第二端子33是电源端子VCC。

图6是示出本发明的一个实施方式的压力传感器装置1的输出信号的一例的图。在图6中，根据测量出的压力从输出端子OUT输出数字信号(矩形波)。在图6中，在图1至图3所示的压力传感器装置1中，第一端子32是输出端子OUT，第二端子33是电源端子VCC，接地端子31与电源端子VCC之间的第二端子用电容器41的静电电容为10nF，接地端子31与输出端子OUT之间的第一端子用电容器40的静电电容为1nF。第一端子用电容器40的静电电容基于时间常数来确定，所述时间常数是以使从输出端子OUT输出的数字信号(矩形波)成为能够被后续的接收装置读取的波形的方式而计算出的。第二端子用电容器41的静电电容根据想要降低的噪声来选择。

图7是示出比较例中的压力传感器装置2的输出信号的一例的图。在图7中，根据测量出的压力从输出端子OUT输出数字信号(矩形波)。在图5所示的压力传感器装置2中，第一端子32是输出端子OUT，第二端子33是电源端子VCC。接地端子31与输出端子OUT之间的第一端子用电容器40的静电电容为10nF，输出端子OUT与电源电压VCC之间的电容器46的静电电容为10nF。第一端子用电容器40和电容器46的静电电容根据想要降低的噪声来选择。在图5所示的压力传感器装置2中，为了将电源端子VCC中的高频的噪声释放到接地端子31，必须使接地端子31与输出端子OUT之间的第一端子用电容器40的静电电容和输出端子OUT与电源电压VCC之间的电容器46的静电电容都变大。其结果是，比较例的压力传感器装置2中的接地端子31与输出端子OUT之间的第一端子用电容器40的静电电容大于本实施方式的压力传感器装置1中的接地端子31与输出端子OUT之间的第一端子用电容器40的静电电容。其结果是，受到第一端子用电容器40的静电电容的影响，时间常数变大，输出信号的波形失真变大。

如图6和图7所示，相比于图7所示的比较例中的压力传感器装置2的输出信号，图6所示的本发明的一实施方式中的压力传感器装置1的输出信号的波形失真少。在比较例的压力传感器装置2中，如图7所示，矩形波(脉冲波形)平缓。如果该波形失真超过后续的接收装置的极限，则接收装置有可能无法接收到信号。与此相对，根据本发明的一实施方式的压力传感器装置1，以矩形波的上升不失真的方式进行输出。

如上所述，根据本实施方式的压力传感器装置1，在壳体20的外部以接地端子31为基准，在接地端子31的两侧排列第一端子32和第二端子33的情况下不会受到限制，无论端子排列如何，都能够降低噪声。也不需要在压力传感器芯片12形成电容器，不需要在壳体20的外部设置噪声除去用的电容器，因此能够削减部件数量。

根据本实施方式的压力传感器装置1，能够降低噪声，并且抑制波形失真。因此，在从输出端子OUT输出数字信号的情况下，能够抑制矩形波(脉冲波形)的波形失真，从而在接收装置中可靠地进行接收和处理。

根据本实施方式的压力传感器装置1，无论端子排列如何，都能够相对于接地端子与电源端子之间的电容器的静电电容而独立地选择接地端子与输出端子OUT之间的电容器的静电电容。因此，能够选择减小对输出信号的影响的静电电容。

另外，第一端子用电容器40、第二端子用电容器41、温度校正用端子用电容器42、辅助端子用电容器43和辅助端子用电容器44被配置为能够埋入壳体20的壁部24之下或壁部24的内部。因此，即使在应力施加于壳体20的情况下，在搭载有第一端子用电容器40、第二端子用电容器41、温度校正用端子用电容器42、辅助端子用电容器43和辅助端子用电容器44的区域中也不易受到壳体20的变形的影响。

应予说明，本发明的压力传感器装置1在壳体20的外部按照接地端子31、第一端子32和第二端子33的顺序排列，在壳体20的内部具备跨越接地端子31与第二端子33之间而配置的第二端子用电容器41即可，例如也可以不是接地端子31而是第二端子33在壳体20内部延伸的情况。

以上，使用实施方式对本发明进行了说明，但本发明的技术范围并不限定于上述实施方式所记载的范围。能够对上述实施方式施加各种变更或改良对本领域技术人员而言是显而易见的。根据权利要求书的记载可知，施加了这样的变更或改良的方式也能够包含在本发明的技术范围内。

Claims (9)

1.一种压力传感器装置，其特征在于，具备：

压力传感器单元，其将压力转换为电信号；

壳体，其收纳所述压力传感器单元；以及

多个引线端子，其在所述壳体的外部露出，

所述多个引线端子至少包括：第一端子，其对应于输出基于所述电信号的信号的输出端子和向所述压力传感器单元供给电力的电源端子中的一方；第二端子，其对应于所述输出端子和所述电源端子中的另一方；以及接地端子，

所述接地端子、所述第一端子和所述第二端子在所述壳体的外部按照所述接地端子、所述第一端子和所述第二端子的顺序排列，

在所述壳体的内部具备第二端子用电容器，所述第二端子用电容器跨越所述接地端子与所述第二端子之间而配置。

2.根据权利要求1所述的压力传感器装置，其特征在于，

在所述壳体的内部还具备第一端子用电容器，所述第一端子用电容器配置于所述接地端子与所述第一端子之间。

3.根据权利要求2所述的压力传感器装置，其特征在于，

所述第一端子用电容器和所述第二端子用电容器配置于所述引线端子的背面。

4.根据权利要求2或3所述的压力传感器装置，其特征在于，所述壳体包括：

基部，其配置有所述压力传感器单元；以及

壁部，其以包围所述压力传感器单元的方式从所述基部突出，

所述第一端子用电容器和所述第二端子用电容器分别配置于俯视时与所述壁部重叠的位置。

5.根据权利要求4所述的压力传感器装置，其特征在于，

所述接地端子延伸至在俯视时所述第二端子用电容器与所述壁部重叠的位置。

6.根据权利要求4或5所述的压力传感器装置，其特征在于，

所述接地端子的一端在所述壳体的外部露出，

所述接地端子的另一端分支为第一延伸部和第二延伸部，

所述第一延伸部和所述第二延伸部以隔着所述压力传感器单元的方式配置，

所述第一延伸部和所述第二延伸部分别延伸至所述壁部。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的压力传感器装置，其特征在于，

所述接地端子的一端在所述壳体的外部露出，

所述接地端子的另一端沿着所述压力传感器单元的至少3个边延伸。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的压力传感器装置，其特征在于，

所述壳体包括露出所述接地端子的第一面、隔着所述压力传感器单元而位于与所述第一面相反的一侧的第二面，

所述多个引线端子还包括从所述第二面露出的多个辅助端子，

在所述壳体的内部还具备辅助端子用电容器，所述辅助端子用电容器配置于所述多个辅助端子中的至少一部分辅助端子与所述接地端子之间。

9.根据权利要求8所述的压力传感器装置，其特征在于，

所述多个辅助端子包括：

第一辅助端子组，其在所述壳体的内部经由所述辅助端子用电容器与所述接地端子连接；以及

第二辅助端子组，其在所述壳体的内部未经所述辅助端子用电容器与所述接地端子连接。

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