CN115349166A - 接触端子、检查治具以及检查装置 - Google Patents

Abstract

一种接触端子，其中筒状体包括：端部侧切口，在所述筒状体的轴向其中一侧端部，设置成自轴向其中一侧端面朝向轴向另一侧进行切口而成的形状；孔部，在所述轴向其中一侧端部开口；以及一对臂部，由所述端部侧切口与所述孔部夹持，第一导体所具有的第一插入部具有：倾斜部，外径随着朝向所述轴向其中一侧而变大；以及第一直部，连接于所述倾斜部的所述轴向其中一侧且外径沿着所述轴向固定，所述第一直部的外径大于所述筒状体的内径，所述第一直部与所述臂部接触，配置于所述第一直部的轴向其中一侧端的壁面部能够与所述孔部接触。

Description

接触端子、检查治具以及检查装置

技术领域

本发明涉及一种用于检查对象的检查的接触端子。

背景技术

之前，已知有与检查对象接触的接触端子。此种接触端子是将具有导电性的棒状构件插入至在中间位置形成有弹簧部的筒状体而构成。

在所述接触端子中，在使棒状构件的端部自筒状体突出的状态下，将棒状构件固定于筒状体的前端部。作为进行此种固定的方法的一例，已知有使用压入而将棒状构件固定于筒状体的接触端子(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2019-15542号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，在如上所述那样使用压入而将棒状构件固定的接触端子中，存在棒状构件向筒状体的组装性的改善余地。

鉴于所述状况，本发明的目的在于提供一种能够改善导体向筒状体的组装性的接触端子以及使用所述接触端子的检查治具、检查装置。

解决问题的技术手段

本发明的例示性接触端子包括：筒状体，沿接触端子的轴向延伸且具有导电性；以及棒状的第一导体，具有导电性。

所述筒状体包括：端部侧切口，在所述筒状体的轴向其中一侧端部，设置成自轴向其中一侧端面朝向轴向另一侧进行切口而成的形状；孔部，在所述轴向其中一侧端部开口；以及一对臂部，由所述端部侧切口与所述孔部夹持。

所述第一导体具有：第一突出部，自所述筒状体向轴向其中一侧突出；以及第一插入部，连接于所述第一突出部的轴向另一侧且配置于所述筒状体内部。

所述第一插入部具有：倾斜部，外径随着朝向所述轴向其中一侧而变大；以及第一直部，连接于所述倾斜部的所述轴向其中一侧且外径沿着所述轴向固定。

所述第一直部的外径大于所述筒状体的内径，所述第一直部与所述臂部接触，配置于所述第一直部的轴向其中一侧端的壁面部能够与所述孔部接触。

发明的效果

根据本发明的例示性接触端子以及使用所述接触端子的检查治具、检查装置，能够改善导体向筒状体的组装性。

附图说明

[图1]图1是表示本发明的例示性实施方式的检查装置的整体结构的概略图。

[图2]图2是表示本发明的例示性实施方式的接触端子的侧面图。

[图3]图3是表示以与纸面平行的平面将图2的结构切断而成的状态的侧面剖面图。

[图4]图4是表示对图3的状态的接触端子施加了负荷的状态的侧面剖面图。

[图5]图5是表示图1的一部分结构的放大图。

[图6]图6是对将第一导体固定于筒状体的第一实施方式的结构的分解状态自端部侧切口侧观察而得的立体图。

[图7]图7是对将第一导体固定于筒状体的第一实施方式的结构的分解状态自孔部侧观察而得的立体图。

[图8]图8是表示在图6中将第一导体组装至筒状体的状态的立体图。

[图9]图9是表示在图7中将第一导体组装至筒状体的状态的立体图。

[图10]图10是表示将图8的第一导体组装至筒状体的状态的侧面图。

[图11]图11是表示第一实施方式的一变形例的立体图。

[图12]图12是对将第一导体固定于筒状体的第二实施方式的结构的分解状态自端部侧切口侧观察而得的立体图。

[图13]图13是对将第一导体固定于筒状体的第二实施方式的结构的分解状态自孔部侧观察而得的立体图。

[图14]图14是表示在图12中将第一导体组装至筒状体的状态的立体图。

[图15]图15是表示在图13中将第一导体组装至筒状体的状态的立体图。

[图16]图16是表示图14的将第一导体组装至筒状体的状态的侧面图。

[图17]图17是对图14的将第一导体组装至筒状体的状态自端部侧切口侧观察而得的侧面图。

[图18]图18是对图14的将第一导体组装至筒状体的状态自孔部侧观察而得的侧面图。

[图19]图19是表示将第一导体固定于筒状体的比较例的结构的分解状态的立体图。

[图20]图20是表示将第一导体固定于筒状体的比较例的结构的完成状态的立体图。

[图21]图21是表示将第一导体固定于筒状体的比较例的结构的完成状态的侧面图。

[图22]图22是对将第二导体固定于筒状体的结构的分解状态自端部侧切口侧观察而得的立体图。

[图23]图23是对将第二导体固定于筒状体的结构的分解状态自孔部侧观察而得的立体图。

[图24]图24是对将第二导体组装至筒状体的状态自端部侧切口侧观察而得的立体图。

[图25]图25是对将第二导体组装至筒状体的状态自孔部侧观察而得的立体图。

[图26]图26是表示筒状体的轴向另一侧端部的一变形例的立体图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的例示性实施方式进行说明。再者，以下，将与接触端子的中心轴J(参照图2)平行的方向称为“轴向”，在附图中将轴向表示为X，将轴向其中一侧表示为X1，将轴向另一侧表示为X2。另外，在附图中，将与轴向X垂直的方向表示为第一方向Y，将第一方向其中一侧表示为Y1，将第一方向另一侧表示为Y2。再者，如后所述，筒状体20中的端部侧切口31侧为第一方向其中一侧Y1侧，孔部32侧为第一方向另一侧Y2侧。另外，在附图中，将与轴向X及第一方向Y垂直的方向表示为第二方向Z，将第二方向其中一侧表示为Z1，将第二方向另一侧表示为Z2。另外，将绕中心轴J的方向称为“周向”。

＜1.检查装置的整体结构＞使用图1对本发明的例示性实施方式的检查装置10的整体结构进行说明。再者，在图1中，接触端子2以轴向其中一侧X1侧成为下方的方式组装至检查装置10。

图1所示的检查装置10进行检查对象100的电性检查。检查装置10包括检查治具8及检查处理部9。检查治具8例如构成为所谓探针卡(probe card)。

检查对象100例如为在硅等的半导体基板形成有多个电路的半导体晶片。半导体晶片通过切割(dicing)而单片化为具有所述电路各自的半导体芯片。再者，除了半导体晶片以外，检查对象100也可设为例如半导体芯片、芯片尺寸封装(Chip size package，CSP)、晶片级封装(Wafer Level Package，WLP)、扇出型晶片级封装(Fan Out Wafer LevelPackage，FOWLP)或半导体元件等电子零件。

另外，检查对象100也可设为基板。在此情况下，检查对象100例如可为印刷配线基板、玻璃环氧基板、可挠性基板、陶瓷多层配线基板、半导体封装用的封装基板、插入式基板、膜载体等基板，也可为液晶显示器、电致发光(Electro-Luminescence，EL)显示器、触摸屏显示器等显示器用的电极板或触摸屏用的电极板。

另外，也可将由被称为嵌入式多芯片互联桥接(Embedded Multi-dieInterconnect Bridge，EMIB)的封装技术所得的制品作为检查对象100。在EMIB中，将被称为硅桥的小的硅基板嵌埋于封装树脂基板，在硅桥的表面形成微细且高密度的配线，由此将相邻的硅芯片(silicon die)接近搭载于封装树脂基板。

如图1所示，检查治具8包括：探针头1、间距转换单元6及连接板7。探针头1包括接触端子(探针)2及支撑构件3。

检查治具8包括多个接触端子2、及支撑多个接触端子2的支撑构件3。

间距转换单元6配置于支撑构件3的上方，固定于支撑构件3。接触端子2在轴向其中一侧X1侧具有一端部2A，在轴向另一侧X2侧具有另一端部2B。另一端部2B与设于间距转换单元6的下端部的各第一电极61(参照图5)连接。

间距转换单元6将接触端子2间的第一间距转换为形成于间距转换单元6的上端部的第二电极间的第二间距。第二间距比第一间距更长。间距转换单元6例如由多层有机(Multi-Layer Organic，MLO)或多层陶瓷(Multi-Layer Ceramic，MLC)等的多层配线基板等形成。

连接板7构成为能够装卸间距转换单元6。间距转换单元6经由连接板7与检查处理部9电性连接。

检查处理部9例如包括电源电路、电压计、电流计及微计算机(microcomputer)等。检查处理部9控制未图示的驱动机构使检查治具8相对于检查对象100相对地移动。

在检查对象100为例如半导体晶片的情况下，在检查对象100中，在与切割后形成的各个半导体芯片对应的每个电路，形成有多个焊垫(pad)或多个凸块(bump)等检查点。检查处理部9将形成于检查对象100的多个电路中的一部分区域作为检查区域，使检查治具8相对地移动至接触端子2在上下方向与检查区域内的各检查点相向的位置。此时，检查治具8为使接触端子2的一端部2A朝向检查对象100侧的状态。

继而，检查处理部9使检查治具8向下方移动，使接触端子2与检查区域内的各检查点接触。由此，各检查点与检查处理部9电性连接。

检查处理部9在所述状态下经由各接触端子2向检查对象100的各检查点供给检查用的电流或电压，基于自各接触端子2获得的电压信号或电流信号，执行检查对象100的检查。

即，检查装置10包括：检查治具8；以及检查处理部9，基于通过使接触端子2与设置于检查对象100的检查点接触而获得的电信号，进行检查对象100的检查。

当检查对象100中的检查区域内的检查结束时，检查处理部9使检查治具8向上方移动，使检查治具8相对地平行移动至与新的检查区域对应的位置，使检查治具8向下方移动，使接触端子2与新的检查区域内的各检查点接触而进行检查。如此，通过依次变更检查区域同时进行检查，而进行检查对象100整体的检查。

＜2.接触端子的结构＞以下，对接触端子2的结构进行更详细说明。图2及图3表示未对接触端子2施加负荷而第一弹簧部22及第二弹簧部23为自然长状态的情况。

接触端子2包括：沿接触端子2的轴向延伸且具有导电性的筒状体20、具有导电性的棒状的第一导体(插塞)40、以及具有导电性的棒状的第二导体(插塞)50。第一导体40及第二导体50例如由钯合金等导电性材料形成。

筒状体20形成为圆筒状，例如使用具有约25μm～300μm的外径、约10μm～250μm的内径的镍或镍合金的管而形成。另外，在筒状体20的内周面，优选为形成有镀金等导电层。由此，可减少后述的滑动接点CP(图4)处的接触电阻。进而，也可视需要将筒状体20的外周面进行绝缘被覆。

筒状体20包括：第一主体部21、第一弹簧部22、第二弹簧部23及第二主体部24。第一主体部21、第一弹簧部22、第二主体部24及第二弹簧部23以此顺序自轴向其中一侧X1侧向轴向另一侧X2侧配置。

第一弹簧部22及第二弹簧部23形成为沿着筒状体20的周面螺旋状地延伸的螺旋状体。第一主体部21及第二主体部24为并未构成为螺旋状的筒状。

为了制造此种具有螺旋状体的筒状体，例如通过镀敷在芯材的外周形成镀金层之后，通过电铸在所形成的镀金层的外周形成镍电铸层。在镍电铸层的外周形成抗蚀剂层之后，以激光进行曝光而将抗蚀剂层的一部分螺旋状地去除。将抗蚀剂层作为遮蔽材料进行蚀刻，将螺旋状地去除了抗蚀剂层的部位的镍电铸层去除。继而，将去除抗蚀剂层之后螺旋状地去除了镍电铸层的部位的镀金层去除，保持镀金层残留于镍电铸层的内周的状态将芯材去除，形成筒状体。

第一导体40具有：第一突出部41，自筒状体20向轴向其中一侧X1侧突出；以及第一插入部42，连接于第一突出部41的轴向另一侧X2侧且配置于筒状体20内部(图3)。第一导体40及第二导体50为绕轴向的旋转体形状。由此，第一导体40及第二导体50可通过利用车床进行的切削加工而形成。

第一突出部41具有：棒状本体部411、及连接于棒状本体部411的轴向另一侧X2侧的凸缘部412。棒状本体部411在轴向其中一侧X1侧具有前端部411A。前端部411A如后述那样与检查对象100的检查点接触。

再者，图3的例子中，前端部411A设为圆锥状，但不限于此，例如也可设为圆锥台状、半球状或圆柱状等。

第一插入部42连接于凸缘部412的轴向另一侧X2侧，固定于第一主体部21。更具体而言，第一插入部42固定于筒状体20的轴向其中一侧端部201。轴向其中一侧端部201包含于第一主体部21中。再者，关于将第一插入部42固定于第一主体部21的固定结构，将在后面叙述。

第二导体50具有第二突出部51及配置于筒状体20内部的第二插入部52(图3)。第二插入部52连接于第二突出部51的轴向其中一侧X1侧。第二插入部52固定于筒状体20的轴向另一侧端部202。再者，关于将第二插入部52固定于筒状体20的固定结构，将在后面叙述。

如此，将第一导体40及第二导体50固定于筒状体20而形成接触端子2。

如图3所示，第二插入部52在筒状体20内部沿轴向经由第二弹簧部23、第二主体部24及第一弹簧部22延伸至第一主体部21。由此，第二插入部52与第一主体部21接触。

图4表示通过对接触端子2施加负荷而使第一弹簧部22及第二弹簧部23压缩的状态。在此情况下，与图3的状态相比，第二导体50相对于第一导体40相对地向轴向其中一侧X1侧移动。由此，第二插入部52与第一主体部21接触同时向轴向其中一侧X1侧移动。另一方面，第一插入部42固定于第一主体部21。因此，通过第二插入部52与第一主体部21的接触而形成滑动接点CP。接触端子2中的电流路径成为经由第一插入部42、第一主体部21、滑动接点CP及第二插入部52的路径。

另外，在接触端子2中，如图3所示，通过缩短第一导体40的轴向长度，延长第二导体50的轴向长度，可减小两者的长度之差。由此，容易制造第一导体40及第二导体50。

图5是表示通过支撑构件3支撑接触端子2的状态的图。如图5所示，支撑构件3具有：上侧支撑体301、中间支撑体302及下侧支撑体303。此处，对接触端子2由支撑构件3支撑的结构进行说明。

下侧支撑体303具有作为沿厚度方向贯通的贯通孔的支撑孔303A。支撑孔303A的轴向观看的剖面积稍大于棒状本体部411的轴向观看的剖面积，且小于凸缘部412的轴向观看的剖面积。由此，能够将棒状本体部411插入至支撑孔303A，且通过凸缘部412来防止接触端子2的脱落。

中间支撑体302配置于比下侧支撑体303更靠上方，具有作为与支撑孔303A同轴的贯通孔的支撑孔302A。支撑孔302A的轴向观看的剖面积稍大于第二主体部24的轴向观看的外形剖面积。由此，能够将第二主体部24插入至支撑孔302A。

上侧支撑体301配置于比中间支撑体302更靠上方，具有作为与支撑孔302A同轴的贯通孔的支撑孔301A。支撑孔301A的轴向观看的剖面积稍大于筒状体20的轴向另一侧端部202及第二突出部51的轴向观看的外形剖面积。由此，能够将轴向另一侧端部202及第二突出部51插入至支撑孔301A。

在通过支撑构件3支撑接触端子2时，使棒状本体部411自上方依序穿插支撑孔301A、支撑孔302A及支撑孔303A。再者，支撑孔301A、支撑孔302A具有能够供凸缘部412穿插的轴向观看的剖面。

在以如上方式通过支撑构件3支撑接触端子2的状态下，棒状本体部411收容于支撑孔303A。凸缘部412抵接于下侧支撑体303的上表面303B。第二主体部24收容于支撑孔302A。轴向另一侧端部202及第二突出部51收容于支撑孔301A。

继而，使第二突出部51的前端部511与在间距转换单元6的下表面露出的第一电极61接触，同时将上侧支撑体301的上表面推压于间距转换单元6的下表面。由此，将支撑构件3固定于间距转换单元6。此时，第一弹簧部22及第二弹簧部23在轴向上经压缩。由此，前端部511因弹簧部22、弹簧部23的弹性力而被推压于第一电极61，前端部511与第一电极61保持于稳定的导通接触状态。

进而，在进行检查对象100的检查的情况下，使棒状本体部411的前端部411A与检查对象100的检查点100A接触。此时，对前端部411A施加朝向轴向另一侧X2侧的力，第一弹簧部22及第二弹簧部23在轴向上经压缩。由此，由于弹簧部22、弹簧部23产生的弹性力，前端部411A被推压于检查点100A，前端部411A与检查点100A保持于稳定的导通接触状态。

在接触端子2中，弹簧部包括第一弹簧部22、及配置于比第一弹簧部22更靠轴向另一侧X2侧的第二弹簧部23，筒状体20包括配置于第一弹簧部22与第二弹簧部23之间且未构成为螺旋状的第二主体部24。由此，可通过中间支撑体302来支撑位于筒状体20的中间的第二主体部24，可抑制筒状体20的压曲。

＜3.导体向筒状体的固定＞＜3-1.第一导体向筒状体的固定结构的第一实施方式＞接下来，对将接触端子2的第一导体40固定于筒状体20的固定结构的第一实施方式进行说明。图6及图7是表示将第一导体40固定于筒状体20之前的分解状态的图。

在筒状体20的轴向其中一侧端部201设置有端部侧切口31及孔部32。

端部侧切口31(图6)形成为自轴向其中一侧端部201的轴向其中一侧端面201A朝向轴向另一侧X2侧进行切口而成的形状。孔部32(图7)在轴向其中一侧端部201开口。端部侧切口31设置于第一方向其中一侧Y1侧。孔部32设置于第一方向另一侧Y2侧。端部侧切口31的周向中心位置相对于孔部32的周向中心位置在周向上偏移180°。但是，所述两个周向中心位置也可自180°稍微偏移。

即，筒状体20包括：端部侧切口31，在筒状体20的轴向其中一侧端部201，设置成自轴向其中一侧端面201A朝向轴向另一侧X2侧进行切口而成的形状；以及孔部32，在轴向其中一侧端部201开口。

第一导体40的第一插入部42(图6)具有：倾斜部421、第一直部422、缩窄部423及第二直部424。倾斜部421的外径随着朝向轴向其中一侧X1侧而变大。第一直部422连接于倾斜部421的轴向其中一侧X1侧，且外径沿着轴向固定。

第一直部422的外径D2大于筒状体20的内径D1(图6)。

缩窄部423连接于第一直部422的轴向其中一侧X1侧，并且连接于凸缘部412的轴向另一侧X2侧。缩窄部423的外径小于第一直部422的外径。

第二直部424连接于倾斜部421的轴向另一侧X2侧，且外径沿着轴向固定。

在将第一导体40组装至筒状体20时，将第二直部424自轴向其中一侧端面201A插入至筒状体20内部。当将插入推进时，倾斜部421触碰轴向其中一侧端面201A的内周。当直接将第一导体40按入时，轴向其中一侧端部201扩大，第一直部422插入至筒状体20内部。

当直接将插入推进时，凸缘部412与轴向其中一侧端面201A接触，由此第一导体40的插入受到限制。在图8及图9中示出将第一导体40按入至筒状体20而凸缘部412与轴向其中一侧端面201A接触的状态。图8表示在图6中将第一导体40插入至筒状体20的状态。图9表示在图7中将第一导体40插入至筒状体20的状态。

在图8及图9所示的状态下，第一直部422由筒状体20所具有的一对臂部211、212在第二方向Z上自两侧夹持。臂部211、臂部212由端部侧切口31与孔部32夹持。

由于第一直部422的外径D2大于筒状体20的内径D1，因此第一直部422被一对臂部211、212按压。即，第一直部422与臂部211、臂部212接触。由此，第一导体40固定于筒状体20。

另外，在第一直部422与缩窄部423之间的阶差形成壁面部425(图6)。此处，如图9所示，壁面部425与凸缘部412之间的距离L1比孔部32与轴向其中一侧端面201A之间的距离L2长。由此，在图9的状态下，缩窄部423嵌合于孔部32与轴向其中一侧端面201A之间。壁面部425能够与孔部32中所包含的轴向突出缘部321接触。轴向突出缘部321是在轴向其中一侧端部201向轴向另一侧X2侧突出的轴向突出部201B的缘部。

即，配置于第一直部422的轴向其中一侧端的壁面部425能够与孔部32接触。由此，组装至筒状体20的第一导体40难以自筒状体20脱出。另外，由于壁面部425能够与轴向突出缘部321(图7)接触，因此第一导体40更难以自筒状体20脱出。进而，可抑制壁面部425与轴向突出缘部321的周向两端附近接触。

此处，假设在如图19所示那样，在筒状体20X的轴向其中一侧端部201不设置孔部，而仅设置端部侧切口S20的情况下，若将第一导体40组装至筒状体20X，则成为图20所示的状态。此时，由于仅设置了端部侧切口S20，因此在第一导体40向筒状体20X插入时，轴向其中一侧端部201难以扩大。

相对于此，若为本实施方式的接触端子2，则由于在筒状体20设置端部侧切口31与孔部32，因此轴向其中一侧端部201容易扩大。因此，容易将第一导体40按入，从而第一导体40的组装变得容易。

另外，如图8及图9所示，第一突出部41具有与筒状体20的轴向其中一侧端面201A在轴向上相向的凸缘部412。由此，在将第一导体40插入至筒状体20时，可抑制过度插入。

另外，当将第一导体40插入至图19所示的筒状体20X时，具有比筒状体20X的内径D1粗的外径D2的第一直部422发挥欲将筒状体20X的轴向其中一侧端部201扩大的作用。此时，轴向其中一侧端部201上的端部侧切口S20的轴向另一侧X2侧端部附近的部分沿筒状体20X的周向移动。另外，与第一直部422接触的筒状体20X的部分朝向筒状体20X的径向外侧移动。因此，筒状体20X的轴向其中一侧端部201扩大。此时，轴向其中一侧端部201的轴心自未将第一导体40插入时的轴心偏移。如图20所示，在将第一导体40插入直至凸缘部412与轴向其中一侧端面201A接触为止的情况下，轴向其中一侧端面201A附近的轴心的偏移大。因此，第一导体40容易自沿着未将第一导体40插入时的筒状体20X的轴心的方向倾斜。第一导体40向端部侧切口S20侧倾斜。在图21中，示出第一导体40以角度θ倾斜的状态。

相对于此，若为第一实施方式的接触端子2，则如图10所示，第一直部422的一部分沿着轴向自轴向其中一侧端422A至轴向另一侧端422B自孔部32露出。即，第一直部422的一部分自孔部32露出。由此，第一直部422的露出部位不与筒状体20接触，因此可抑制第一导体40相对于筒状体20的倾斜。

另外，第二直部424的外径D3(图6)与筒状体20的内径D1大致相同。由此，可抑制第一导体40相对于筒状体20的倾斜。外径D3与内径D1的关系只要为0＜D1－D3≦6μm，则可享有所述效果。例如，在将筒状体20的内径D1设为47μm、将外径设为58μm的情况下，若将第二直部424的外径D3设为45μm，则可享有所述效果。

另外，如图7所示，轴向其中一侧端部201具有相互靠近且向周向突出的一对周向突出部201C、201D。孔部32包括周向突出缘部322、周向突出缘部323，周向突出缘部322、周向突出缘部323为周向突出部201C、周向突出部201D的缘部。通过第一导体40被周向突出部201C、周向突出部201D保持，可抑制第一导体40的倾斜(图9)。

再者，作为本实施方式的一变形例，如图11所示，壁面部425与凸缘部412之间的距离L1也可和孔部32与轴向其中一侧端面201A之间的距离L2大致相等。由此，可抑制第一导体40相对于筒状体20的轴向上的移动。距离L1与距离L2的关系只要为0≦L1－L2≦30μm，则可享有所述效果。

另外，如图8所示，端部侧切口31具有宽度Wz沿着轴向固定的固定宽度部分311。固定宽度部分311自轴向其中一侧端面201A延伸至在第一方向Y上观察时与倾斜部421重叠的位置。由此，第一导体40由筒状体20中的固定宽度部分311附近的部分保持，可抑制第一导体40的倾斜。

＜3-2.第一导体向筒状体的固定结构的第二实施方式＞图12至图18是表示第一导体40向筒状体20固定的结构的第二实施方式的图。在第二实施方式的第一导体40及筒状体20中，对与第一实施方式中的构成元件对应的构成元件标注了与第一实施方式中的符号相同的符号。因此，第二实施方式可起到与第一实施方式的上文所述的特征性结构带来的作用效果同样的作用效果。此处，使用图17及图18对与第一实施方式的不同点即端部侧切口31及孔部32的形状进行详述。

如图17所示，端部侧切口31具有固定宽度部分31A及宽幅部分31B。固定宽度部分31A的宽度Wz自轴向其中一侧端面201A沿着轴向固定。宽幅部分31B连接于固定宽度部分31A的轴向另一侧X2侧，且宽度Wz随着朝向轴向另一侧X2侧而变大。

即，端部侧切口31具有宽度Wz随着朝向轴向另一侧X2侧而变大的宽幅部分31B。通过将端部侧切口31切口得大，可更容易将筒状体20的轴向其中一侧端部201扩展。另外，可抑制第一导体40相对于筒状体20的倾斜。

另外，如图18所示，孔部32具有周向上的宽度Wz随着朝向轴向另一侧X2侧而变小的窄幅部分32A。由此，可使孔部32的形状与倾斜部421的形状相匹配。

＜3-3.第二导体向筒状体的固定结构＞接下来，对将本实施方式的接触端子2的第二导体50固定于筒状体20的固定结构进行说明。图22及图23是表示将第二导体50固定于筒状体20之前的分解状态的图。图22表示自筒状体20的端部侧切口202B侧观察而得的图，图23表示自筒状体20的孔部202C侧观察而得的图。

在筒状体20的轴向另一侧端部202设置有端部侧切口202B及孔部202C。

端部侧切口202B形成为自轴向另一侧端部202的轴向另一侧端面202A沿着轴向进行切口而成的形状。孔部202C在轴向另一侧端部202开口。端部侧切口202B和孔部202C在与轴向垂直的方向(径向)上相向。

即，筒状体20包括：端部侧切口202B，在筒状体20的轴向另一侧端部202，设置成自轴向另一侧端面202A朝向轴向其中一侧X1侧进行切口而成的形状；以及孔部202C，在轴向另一侧端部202开口。

第二导体50具有：第二突出部51，自筒状体20向轴向另一侧X2侧突出；以及第二插入部52，连接于第二突出部51的轴向其中一侧X1侧且配置于筒状体20内部。第二突出部51在轴向其中一侧X1侧具有凸缘部512。

第二插入部52具有：倾斜部521、第三直部522、缩窄部523及第四直部524。倾斜部521的外径随着朝向轴向另一侧X2侧而变大。第三直部522连接于倾斜部521的轴向另一侧X2，且外径沿着轴向固定。

即，第二插入部52具有：倾斜部521，外径随着朝向轴向另一侧X2侧而变大；以及第三直部522，连接于倾斜部521的轴向另一侧X2侧且外径沿着轴向固定。

第三直部522的外径大于筒状体20的内径。

缩窄部523连接于第三直部522的轴向另一侧X2侧，并且连接于凸缘部512的轴向其中一侧X1侧。缩窄部523的外径小于第三直部522的外径。

第四直部524连接于倾斜部521的轴向其中一侧X1侧，且外径沿着轴向固定。

在将第二导体50组装至筒状体20时，将第四直部524自轴向另一侧端面202A插入至筒状体20内部。当将插入推进时，倾斜部521触碰轴向另一侧端面202A的内周。当直接将第二导体50按入时，轴向另一侧端部202扩大，第三直部522插入至筒状体20内部。

当直接将插入推进时，凸缘部512与轴向另一侧端面202A接触，由此第二导体50的插入受到限制。在图24及图25中示出在图22及图23中，将第二导体50按入至筒状体20而凸缘部512与轴向另一侧端面202A接触的状态。

在图24及图25所示的状态下，第三直部522由筒状体20所具有的一对臂部202D、202E在与轴向垂直的方向上自两侧夹持。臂部202D、臂部202E由端部侧切口202B与孔部202C夹持。

由于第三直部522的外径大于筒状体20的内径，因此第三直部522被一对臂部202D、202E按压。即，第三直部522与臂部202D、臂部202E接触。由此，第二导体50固定于筒状体20。

由于在筒状体20设置端部侧切口202B与孔部202C，因此轴向另一侧端部202容易扩大，容易将第二导体50按入，从而第二导体50的组装变得容易。

另外，在第三直部522与缩窄部523之间的阶差形成壁面部525(图22)。此处，如图25所示，壁面部525与凸缘部512之间的距离比孔部202C与轴向另一侧端面202A之间的距离长。由此，在图25的状态下，缩窄部523嵌合于孔部202C与轴向另一侧端面202A之间。而且，壁面部525能够与孔部202C接触。

即，配置于第三直部522的轴向另一侧端的壁面部525能够与孔部202C接触。由此，组装至筒状体20的第二导体50难以自筒状体20脱出。

如此，第二导体50向筒状体20的固定结构通过与上文所述的第一导体40的固定结构同样的结构，可起到同样的效果。

再者，第四直部524插入至筒状体20内部且以能够与第一主体部21(图3)接触的方式沿轴向延伸，因此第四直部524的轴向长度长，从而增大抑制第二导体50相对于筒状体20的倾斜的效果。

另外，轴向另一侧端部202的结构也可如图26所示那样。在图26中，在孔部202C的正面观察时，孔部202C形成为相对于筒状体20的中心轴线对称。孔部202C在轴向其中一侧X1侧具有凹部202C1，在轴向另一侧X2侧具有突出缘部202C2。凹部202C1向轴向其中一侧X1侧凹陷。轴向另一侧端部202具有向轴向其中一侧X1侧突出的突出部202F。突出缘部202C2是突出部202F的缘部。

＜4.其他＞以上，对本发明的实施方式进行了说明，但只要为本发明的主旨的范围内，则实施方式能够进行各种变形。

例如，上文所述的导体的固定结构也能够应用于以下接触端子：在供配置于轴向两侧的导体插入的筒状体的中间位置处的主体部，由所述导体与所述主体部形成两个滑动接点。另外，也可将所述固定结构应用于将仅一根导体固定于筒状体而构成的接触端子。

本发明可用于例如各种检查对象的电性检查。

符号的说明

1：探针头

2：接触端子

2A：一端部

2B：另一端部

20、20X：筒状体

201：轴向其中一侧端部

201A：轴向其中一侧端面

201B：轴向突出部

201C、201D：周向突出部

202：轴向另一侧端部

202A：轴向另一侧端面

202B：端部侧切口

202C：孔部

202C1：凹部

202C2：突出缘部

202D、202E：臂部

202F：突出部

21：第一主体部

211、212：臂部

22：第一弹簧部

23：第二弹簧部

24：第二主体部

3：支撑构件

301：上侧支撑体

301A：支撑孔

302：中间支撑体

302A：支撑孔

303：下侧支撑体

303A：支撑孔

303B：上表面

31：端部侧切口

31A：固定宽度部分

31B：宽幅部分

311：固定宽度部分

32：孔部

32A：窄幅部分

321：轴向突出缘部

322、323：周向突出缘部

40：第一导体

41：第一突出部

411：棒状本体部

411A：前端部

412：凸缘部

42：第一插入部

421：倾斜部

422：第一直部

422A：轴向其中一侧端

422B：轴向另一侧端

423：缩窄部

424：第二直部

425：壁面部

50：第二导体

51：第二突出部

511：前端部

512：凸缘部

52：第二插入部

521：倾斜部

522：第三直部

523：缩窄部

524：第四直部

525：壁面部

6：间距转换单元

61：第一电极

7：连接板

8：检查治具

9：检查处理部

10：检查装置

100：检查对象

100A：检查点

CP：滑动接点

D1：内径

D2、D3：外径

J：中心轴

L1、L2：距离

S20：端部侧切口

Wz：宽度

X1：轴向其中一侧

X2：轴向另一侧

Y1：第一方向其中一侧

Y2：第一方向另一侧

Z1：第二方向其中一侧

Z2：第二方向另一侧

θ：角度

Claims (14)

1.一种接触端子，包括：

筒状体，沿接触端子的轴向延伸且具有导电性；以及

棒状的第一导体，具有导电性，

所述筒状体包括：

端部侧切口，在所述筒状体的轴向其中一侧端部，设置成自轴向其中一侧端面朝向轴向另一侧进行切口而成的形状；

孔部，在所述轴向其中一侧端部开口；以及

一对臂部，由所述端部侧切口与所述孔部夹持，

所述第一导体具有：

第一突出部，自所述筒状体向轴向其中一侧突出；以及

第一插入部，连接于所述第一突出部的轴向另一侧且配置于所述筒状体内部，

所述第一插入部具有：

倾斜部，外径随着朝向所述轴向其中一侧而变大；以及

第一直部，连接于所述倾斜部的所述轴向其中一侧且外径沿着所述轴向固定，

所述第一直部的外径大于所述筒状体的内径，

所述第一直部与所述臂部接触，

配置于所述第一直部的轴向其中一侧端的壁面部能够与所述孔部接触。

2.根据权利要求1所述的接触端子，其中

所述第一突出部具有与所述筒状体的所述轴向其中一侧端面在所述轴向上相向的凸缘部。

3.根据权利要求2所述的接触端子，其中

所述壁面部与所述凸缘部之间的距离和所述孔部与所述轴向其中一侧端面之间的距离大致相等。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的接触端子，其中

所述第一直部的一部分自所述孔部露出。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的接触端子，其中

所述第一插入部具有连接于所述倾斜部的轴向另一侧且外径沿着所述轴向固定的第二直部，

所述第二直部的外径与所述筒状体的内径大致相同。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的接触端子，其中

所述孔部包括轴向突出缘部，所述轴向突出缘部为在所述轴向其中一侧端部向轴向另一侧突出的轴向突出部的缘部，

所述壁面部能够与所述轴向突出缘部接触。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的接触端子，其中

所述轴向其中一侧端部具有相互靠近且沿周向突出的一对周向突出部，

所述孔部包括周向突出缘部，所述周向突出缘部为所述周向突出部的缘部。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的接触端子，其中

所述端部侧切口具有宽度沿着轴向固定的固定宽度部分，

所述固定宽度部分自所述轴向其中一侧端面延伸至在与所述轴向垂直的第一方向上观察时与所述倾斜部重叠的位置。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的接触端子，其中

所述孔部具有周向上的宽度随着朝向轴向另一侧而变小的窄幅部分。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的接触端子，其中

所述端部侧切口具有宽度随着朝向轴向另一侧而变大的宽幅部分。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的接触端子，其中

所述第一导体为绕所述轴向的旋转体形状。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的接触端子，其中

还包括具有导电性的棒状的第二导体，

所述第二导体具有配置于所述筒状体内部的第二插入部，

所述筒状体包括：

第二端部侧切口，在所述筒状体的轴向另一侧端部，设置成自轴向另一侧端面朝向轴向其中一侧进行切口而成的形状；

第二孔部，在所述轴向另一侧端部开口；以及

一对第二臂部，由所述第二端部侧切口与所述第二孔部夹持，

所述第二插入部具有：

第二倾斜部，外径随着朝向轴向另一侧而变大；以及

第三直部，连接于所述第二倾斜部的轴向另一侧且外径沿着轴向固定，

所述第三直部的外径大于所述筒状体的内径，

所述第三直部与所述第二臂部接触，

配置于所述第三直部的轴向另一侧端的壁面部能够与所述第二孔部接触。

13.一种检查治具，包括：

多个如权利要求1至12中任一项所述的接触端子；以及

支撑构件，支撑所述多个接触端子。

14.一种检查装置，包括：

如权利要求13所述的检查治具；以及

检查处理部，基于通过使所述接触端子与设置于检查对象的检查点接触而获得的电信号，对所述检查对象进行检查。

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