CN115347907A - 一种多通道射频接收组件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多通道射频接收组件,属于光载微波通讯(ROF)及电信通讯中的光射频转换领域,一种多通道射频接收组件,包括组件壳体,组件壳体包括有底座,底座上端嵌接有印制电路板,印制电路板左端固定连接有金手指,可以通过印制电路板、信号传输微带、信号地、信号匹配电阻和金手指的配合,有效对多个射频光接收芯片进行集成整合,在有效控制多通道射频接收组件的体积大小,缩小其占用空间率的同时,还有效降低了射频光传输系统的复杂程度,降低了射频光传输的综合成本,并且通过MPO口的配合使用,简化了多通道射频接收组件的安装步骤,降低了其的安装难度,提高其的适配性,进而促进了多通道射频接收组件的广泛运用。
Description
技术领域
本发明涉及光载微波通讯(ROF)及电信通讯中的光射频转换领域,更具体地说,涉及一种多通道射频接收组件。
背景技术
射频光传输(Radio on Fiber,ROF)技术是应高速大容量通信需求,新兴发展起来的将光纤通信和无线通信结合起来的通信接入技术,使用光纤链路的主要技术优势是更低的传输损耗以及对噪声和电磁干扰降低的灵敏度,在5G/6G通讯中具有非常重要的运用。
在中心站将微波调制到激光上,之后调制后的光波通过复杂的光纤链路进行传输,到达基站后,光电转换将微波信号解调,再通过天线发射供用户使用。由于在5G/6G通信中的速率更高,信号传输距离变短,大规模多进多出(MIMO)天线的应用使得天线的数量将从4G的2~8路天线上升至32~256路天线,使得对多通道射频接收模块的需求越来越急迫。
目前,市面上仅有少量的2通道和4通道的射频接收模块,大部分的多为单通道射频接收模块,而对于16通道及以上通道的射频接收模块需要进行拼装,拼装的方式不仅会增大射频接收模块的体积,使其占用较多的安装空间,增加其的安装难度,还会提高射频光传输系统的复杂程度,增加了射频光传输的综合成本。
发明内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种多通道射频接收组件,可以通过印制电路板、信号传输微带、信号地、信号匹配电阻和金手指的配合,有效对多个射频光接收芯片进行集成整合,在有效控制多通道射频接收组件的体积大小,缩小其占用空间率的同时,还有效降低了射频光传输系统的复杂程度,降低了射频光传输的综合成本,并且通过MPO口的配合使用,简化了多通道射频接收组件的安装步骤,降低了其的安装难度,提高其的适配性,进而促进了多通道射频接收组件的广泛运用。
2.技术方案
为解决上述问题,本发明采用如下的技术方案。
一种多通道射频接收组件,包括组件壳体,所述组件壳体包括有底座,所述底座上端嵌接有印制电路板,所述印制电路板左端固定连接有金手指,所述印制电路板上端固定连接有多个信号传输微带,所述信号传输微带左端与金手指电性连接,所述印制电路板上端设有多个与信号传输微带相对应的信号地,且每一个信号传输微带的前后两侧均设置有一个信号地,所述印制电路板上端固定连接有多个位于相对应信号传输微带右侧的射频光接收芯片,所述信号传输微带右端电性连接有信号匹配电阻,所述射频光接收芯片通过金丝与信号匹配电阻信号连接,并通过信号匹配电阻和信号传输微带的配合与金手指信号连接,所述印制电路板上端固定连接有多个位于相对应射频光接收芯片右侧的光纤固定基板,所述光纤固定基板右端连接有光纤,多个所述光纤右端组成光纤带,并连接有MPO口,通过印制电路板、信号传输微带、信号地、信号匹配电阻和金手指的配合,有效对多个射频光接收芯片进行集成整合,在有效控制多通道射频接收组件的体积大小,缩小其占用空间率的同时,还有效降低了射频光传输系统的复杂程度,降低了射频光传输的综合成本,并且通过MPO口的配合使用,简化了多通道射频接收组件的安装步骤,降低了其的安装难度,提高其的适配性,进而促进了多通道射频接收组件的广泛运用。
通过信号传输微带和信号匹配电阻的配合,有效形成整个射频链路的匹配设计,从射频光接收芯片开始到金手指的输出进行了射频的阻抗匹配,有效提高了信号传输的效率和稳定性,并且对信号地进行阻抗,提高信号地的稳定性,降低信号被干扰的概率;通过信号匹配电阻对射频链路进行了阻抗匹配,射频链路短,每个通道可以传输非常宽的频率,从直流DC到20GHz。
进一步的,所述印制电路板左端开设有多个与金手指相配合的凹槽,所述凹槽内壁涂镀有金层,使用金手指作为电源和射频传输,具有操作方便性。
进一步的,所述印制电路板左端插接有连接器,所述连接器右端开设有与金手指相配合的通道,所述通道内固定连接有多个与凹槽相配合的金属隔离块,且金属隔离块与凹槽的金层相抵接,通过金属隔离块和凹槽的配合,能够有效地隔离连接过程中通道之间的信号串扰,提高信号传输的稳定性。通过设置金手指使得印制电路板能够与通用型连接器连接,可以减小射频信号串扰,以满足多通道和高频的传输。
进一步的,所述射频光接收芯片包括有PD芯片和LC电路,所述LC电路通过导线与PD芯片电性连接,并为PD芯片提供电能,所述PD芯片的正极与信号地信号连接。
进一步的,所述印制电路板下端涂镀有直流电路,所述直流电路包括有供电电路和告警电路。
进一步的,所述印制电路板上开设有用于印制电路板的各层线路连接的过孔,所述供电电路通过过孔与LC电路电性连接。
进一步的,所述信号地通过过孔与印制电路板的下一层信号连接,并对每一个信号传输微带形成三面包裹状态,所述信号地通过过孔与底座信号连接,通过信号地对信号传输微带的三面包围,使得信号传输微带的信号传输具有更好的信号线性度和平坦度。
进一步的,所述底座上端固定连接有与位于印制电路板上侧的上盖板,所述上盖板下端固定连接有多个凸条,所述凸条采用金属材料制成,并与信号地相配合,信号地通过过孔与底座连接以及信号地与凸条的连接,有效使整个组员结构的信号地连接在一起,形成一个整体的信号地,有效隔离外部信号干扰,提高信号的线性度和平坦度。
进一步的,所述上盖板下端右侧开设有多个线带槽,且线带槽与光纤带相配合。
进一步的,所述光纤左端开设有42°切角,并固定连接在光纤固定基板上,光纤通过胶水或者焊料与光纤固定基板固定连接,并形成稳定的光路系统,多路信号在同样一个印制电路板上形成一个整体,也可以增加独立的光纤固定基板来方式射频光接收芯片和光纤。
3.有益效果
相比于现有技术,本发明的优点在于:
(1)本方案通过印制电路板、信号传输微带、信号地、信号匹配电阻和金手指的配合,有效对多个射频光接收芯片进行集成整合,在有效控制多通道射频接收组件的体积大小,缩小其占用空间率的同时,还有效降低了射频光传输系统的复杂程度,降低了射频光传输的综合成本,并且通过MPO口的配合使用,简化了多通道射频接收组件的安装步骤,降低了其的安装难度,提高其的适配性,进而促进了多通道射频接收组件的广泛运用。
(2)通过信号传输微带和信号匹配电阻的配合,有效形成整个射频链路的匹配设计,从射频光接收芯片开始到金手指的输出进行了射频的阻抗匹配,有效提高了信号传输的效率和稳定性,并且对信号地进行阻抗,提高信号地的稳定性,降低信号被干扰的概率;通过信号匹配电阻对射频链路进行了阻抗匹配,射频链路短,每个通道可以传输非常宽的频率,从DC到20GHz。
(3)通过金属隔离块和凹槽的配合,能够有效地隔离连接过程中通道之间的信号串扰,提高信号传输的稳定性。
(4)通过信号地对信号传输微带的三面包围,使得信号传输微带的信号传输具有更好的信号线性度和平坦度。
(5)信号地通过过孔与底座连接以及信号地与凸条的连接,有效使整个组员结构的信号地连接在一起,形成一个整体的信号地,有效隔离外部信号干扰,提高信号的线性度和平坦度。
附图说明
图1为本发明的接收组件俯视结构示意图;
图2为本发明的接收组件爆炸结构示意图;
图3为本发明的接收组件和连接器配合爆炸结构示意图;
图4为本发明的印制电路板局部结构示意图;
图5为本发明的射频光接收芯片电路原理结构示意图;
图6为本发明的上盖板左视结构示意图;
图7为本发明的上盖板轴测结构示意图。
图中标号说明:
1、射频光接收芯片;2、金丝;3、光纤固定基板;4、光纤;5、MPO口;6、底座;7、信号传输微带;8、信号地;9、凹槽;10、信号匹配电阻;11、印制电路板;12、上盖板;13、连接器;14、金属隔离块;16、线带槽;17、凸条。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述;显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例1:
请参阅图1-7,一种多通道射频接收组件,包括组件壳体,组件壳体包括有底座6,底座6上端嵌接有印制电路板11,印制电路板11左端固定连接有金手指,印制电路板11上端固定连接有多个信号传输微带7,信号传输微带7左端与金手指电性连接,印制电路板11上端设有多个与信号传输微带7相对应的信号地8,且每一个信号传输微带7的前后两侧均设置有一个信号地8,印制电路板11上端固定连接有多个位于相对应信号传输微带7右侧的射频光接收芯片1,信号传输微带7右端电性连接有信号匹配电阻10,射频光接收芯片1通过金丝2与信号匹配电阻10信号连接,并通过信号匹配电阻10和信号传输微带7的配合与金手指信号连接,印制电路板11上端固定连接有多个位于相对应射频光接收芯片1右侧的光纤固定基板3,光纤固定基板3右端连接有光纤4,多个光纤4右端组成光纤带,并连接有MPO口5,通过印制电路板11、信号传输微带7、信号地8、信号匹配电阻10和金手指的配合,有效对多个射频光接收芯片1进行集成整合,在有效控制多通道射频接收组件的体积大小,缩小其占用空间率的同时,还有效降低了射频光传输系统的复杂程度,降低了射频光传输的综合成本,并且通过MPO口5的配合使用,简化了多通道射频接收组件的安装步骤,降低了其的安装难度,提高其的适配性,进而促进了多通道射频接收组件的广泛运用。
通过信号传输微带7和信号匹配电阻10的配合,有效形成整个射频链路的匹配设计,从射频光接收芯片1开始到金手指的输出进行了射频的阻抗匹配,有效提高了信号传输的效率和稳定性,并且对信号地8进行阻抗,提高信号地8的稳定性,降低信号被干扰的概率;通过信号匹配电阻10对射频链路进行了阻抗匹配,射频链路短,每个通道可以传输非常宽的频率,从DC到20GHz。
请参阅图1-4,印制电路板11左端开设有多个与金手指相配合的凹槽9,凹槽9内壁涂镀有金层,使用金手指作为电源和射频传输,具有操作方便性。
请参阅图1-4,印制电路板11左端插接有连接器13,连接器13右端开设有与金手指相配合的通道,通道内固定连接有多个与凹槽9相配合的金属隔离块14,且金属隔离块14与凹槽9的金层相抵接,通过金属隔离块14和凹槽9的配合,能够有效地隔离连接过程中通道之间的信号串扰,提高信号传输的稳定性。通过设置金手指使得印制电路板11能够与通用型连接器13连接,可以减小射频信号串扰,以满足多通道和高频的传输。
请参阅图1和图5,射频光接收芯片1包括有PD芯片和LC电路,LC电路通过导线与PD芯片电性连接,并为PD芯片提供电能,PD芯片的正极与信号地8信号连接。
请参阅图1-5,印制电路板11下端涂镀有直流电路,直流电路包括有供电电路和告警电路。
请参阅图1-5,印制电路板11上开设有用于印制电路板11的各层线路连接的过孔,供电电路通过过孔与LC电路电性连接。
请参阅图1-4,信号地8通过过孔与印制电路板11的下一层信号连接,并对每一个信号传输微带7形成三面包裹状态,信号地8通过过孔与底座6信号连接,通过信号地8对信号传输微带7的三面包围,使得信号传输微带7的信号传输具有更好的信号线性度和平坦度。
请参阅图2、图6和图7,底座6上端固定连接有与位于印制电路板11上侧的上盖板12,上盖板12下端固定连接有多个凸条17,凸条17采用金属材料制成,并与信号地8相配合,信号地8通过过孔与底座6连接以及信号地8与凸条17的连接,有效使整个组员结构的信号地连接在一起,形成一个整体的信号地,有效隔离外部信号干扰,提高信号的线性度和平坦度。
请参阅图6和图7,上盖板12下端右侧开设有多个线带槽16,且线带槽16与光纤带相配合。
请参阅图1-4,光纤4左端开设有42°切角,并固定连接在光纤固定基板3上,光纤4通过胶水或者焊料与光纤固定基板3固定连接,并形成稳定的光路系统,多路信号在同样一个印制电路板11上形成一个整体,也可以增加独立的光纤固定基板3来方式射频光接收芯片1和光纤4,对通道射频接收组件的通道数量进行控制和集成,可集成有12通道、16通道、24通道、32通道、64通道和128通道等。
请参阅图1-7,在使用时,印制电路板11下端的供电电路通过过孔与LC电路配合,对PD芯输入供电电能,使得射频光接收芯片1启动使用;印制电路板11上端传输射频信号,MPO口5连接信号端,并将射频信号通过光纤4传递至射频光接收芯片1上,射频光接收芯片1接收的射频信号通过金丝2传输至信号匹配电阻10上,信号匹配电阻10对射频信号进行射频阻抗匹配,经过射频阻抗匹配的射频信号传递至信号传输微带7上,再通过信号传输微带7传递至金手指上,使得金手指与通道连接将射频信号传输至光纤固定基板3内;通过印制电路板11、信号传输微带7、信号地8、信号匹配电阻10和金手指的配合,有效对多个射频光接收芯片1进行集成整合,在有效控制多通道射频接收组件的体积大小,缩小其占用空间率的同时,还有效降低了射频光传输系统的复杂程度,降低了射频光传输的综合成本,并且通过MPO口5的配合使用,简化了多通道射频接收组件的安装步骤,降低了其的安装难度,提高其的适配性,进而促进了多通道射频接收组件的广泛运用。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式;但本发明的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种多通道射频接收组件,包括组件壳体,其特征在于:所述组件壳体包括有底座(6),所述底座(6)上端嵌接有印制电路板(11),所述印制电路板(11)左端固定连接有金手指,所述印制电路板(11)上端固定连接有多个信号传输微带(7),所述信号传输微带(7)左端与金手指电性连接,所述印制电路板(11)上端设有多个与信号传输微带(7)相对应的信号地(8),且每一个信号传输微带(7)的前后两侧均设置有一个信号地(8),所述印制电路板(11)上端固定连接有多个位于相对应信号传输微带(7)右侧的射频光接收芯片(1),所述信号传输微带(7)右端电性连接有信号匹配电阻(10),所述射频光接收芯片(1)通过金丝(2)与信号匹配电阻(10)信号连接,并通过信号匹配电阻(10)和信号传输微带(7)的配合与金手指信号连接,所述印制电路板(11)上端固定连接有多个位于相对应射频光接收芯片(1)右侧的光纤固定基板(3),所述光纤固定基板(3)右端连接有光纤(4),多个所述光纤(4)右端组成光纤带,并连接有MPO口(5)。
2.根据权利要求1所述的一种多通道射频接收组件,其特征在于:所述印制电路板(11)左端开设有多个与金手指相配合的凹槽(9),所述凹槽(9)内壁涂镀有金层。
3.根据权利要求2所述的一种多通道射频接收组件,其特征在于:所述印制电路板(11)左端插接有连接器(13),所述连接器(13)右端开设有与金手指相配合的通道,所述通道内固定连接有多个与凹槽(9)相配合的金属隔离块(14),且金属隔离块(14)与凹槽(9)的金层相抵接。
4.根据权利要求1所述的一种多通道射频接收组件,其特征在于:所述射频光接收芯片(1)包括有PD芯片和LC电路,所述LC电路通过导线与PD芯片电性连接,并为PD芯片提供电能,所述PD芯片的正极与信号地(8)信号连接。
5.根据权利要求4所述的一种多通道射频接收组件,其特征在于:所述印制电路板(11)下端涂镀有直流电路,所述直流电路包括有供电电路和告警电路。
6.根据权利要求5所述的一种多通道射频接收组件,其特征在于:所述印制电路板(11)上开设有用于印制电路板(11)的各层线路连接的过孔,所述供电电路通过过孔与LC电路电性连接。
7.根据权利要求6所述的一种多通道射频接收组件,其特征在于:所述信号地(8)通过过孔与印制电路板(11)的下一层信号连接,并对每一个信号传输微带(7)形成三面包裹状态,所述信号地(8)通过过孔与底座(6)信号连接。
8.根据权利要求1所述的一种多通道射频接收组件,其特征在于:所述底座(6)上端固定连接有与位于印制电路板(11)上侧的上盖板(12),所述上盖板(12)下端固定连接有多个凸条(17),所述凸条(17)采用金属材料制成,并与信号地(8)相配合。
9.根据权利要求8所述的一种多通道射频接收组件,其特征在于:所述上盖板(12)下端右侧开设有多个线带槽(16),且线带槽(16)与光纤带相配合。
10.根据权利要求1所述的一种多通道射频接收组件,其特征在于:所述光纤(4)左端开设有42°切角,并固定连接在光纤固定基板(3)上。
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