CN216792516U - 一种多通道射频光模块 - Google Patents

Abstract

本申请揭示了一种多通道射频光模块。光模块包括壳体、电路板和多个光电芯片，所述壳体具有容置腔、光接口和电接口，所述电路板和所述多个光电芯片设于所述容置腔内，多个所述光电芯片沿第一方向并排设置，所述电路板包括与所述多个光电芯片相连接的第一端部以及与外部电连接的第二端部；所述电路板设有与所述多个光电芯片一一对应电连接的多路射频信号线，每路所述射频信号线包括设于所述第一端部处的第一区段，多路所述射频信号线的第一区段沿所述第一方向并排设置；所述光模块还包括若干电隔离墙，所述电隔离墙分别设置在相邻两路所述射频信号线的第一区段之间。如此，使得模拟信号通过射频电缆传输，提升通道间的隔离度，降低了信号串扰。

Description

一种多通道射频光模块

技术领域

本申请属于光通信模块技术领域，具体涉及一种多通道射频光模块。

背景技术

射频光传输(Radio on Fiber,简称ROF)技术在5G无线小站中的应用日趋热门，通过射频技术可以实现多个基站(BS)共享中心站(CS)信息及控制资源的目的，从而大大缩减能源消耗及运营成本。

目前一种有效的实现方式是采用数字光模块来实现模拟光模块的功能，除了射频部分的性能参数外，其他数字光模块相关的参数有现成协议参考，提高了方案的兼容性。例如，一种光模块的结构主要包括电路板、和与电路板电连接的光发射组件(TransmitterOptical Subassembly，简称TOSA)和光接收组件(Receiver Optical Subassembly，简称ROSA)，光模块的电接口处的信号经过电路板的金手指之后直接通过射频信号上光发射组件，或者从光接收组件通过射频信号经过金手指之后输出至电接口。

传统的数字光模块的结构存在电信号串扰问题，然而，由于射频技术直接传输模拟信号，其对各个通道之间以及收发之间的隔离度的要求远远高于数字光模块，通常要求达到70dB以上。故此，目前的多通道射频光模块，采用以传统的数字光模块来实现模拟光模块时，各个通道之间的隔离度难以满足射频光模块对各个通道之间的高隔离度要求，容易引起通道间信号串扰。

发明内容

为至少解决现有技术中通道之间隔离度低而引起串扰的问题，本申请提供了一种多通道射频光模块。

为实现上述申请目的，一实施方式提供一种多通道射频光模块，包括壳体、电路板和与所述电路板电连接的多个光电芯片；所述壳体具有内部容置腔、连通所述容置腔的光接口和电接口，所述电路板和所述多个光电芯片设于所述容置腔内；所述电路板包括与所述多个光电芯片相对临近的第一端部，以及经由所述电接口与外部电连接的第二端部；

所述电路板设有用于传输模拟信号的多路射频信号线，所述多路射频信号线与所述多个光电芯片一一对应电连接；

每路所述射频信号线包括设在所述第一端部处的第一区段和设在所述第二端部处的第二区段，以及分别电连接所述第一区段和第二区段的同轴电缆。

优选地，所述电路板包括多层硬质电路板，所述第二区段设置在所述多层硬质电路板的内层并通过导电过孔延伸到所述多层硬质电路板的表面以电连接于所述同轴电缆。

优选地，所述电路板焊接有与所述第一区段电连接的第一电缆连接器和与所述第二区段电连接的第二电缆连接器；

所述同轴电缆的两端分别通过连接头配接于所述第一电缆连接器和所述第二电缆连接器。

优选地，在所述电路板的同一表面上，相邻两个所述第二电缆连接器错位分布。

优选地，所述多个光电芯片包括多个光发射芯片和多个光接收芯片；

所述多路射频信号线包括连接所述光发射芯片的发端射频信号线和连接所述光接收芯片的收端射频信号线；

所述发端射频信号线的所述同轴电缆、所述收端射频信号线的所述同轴电缆，二者位于所述电路板于上下方向的相背侧。

优选地，所述发端射频信号线的所述第一区段、所述收端射频信号线的所述第一区段，二者位于所述电路板于上下方向的相背侧。

优选地，所述电路板设置为具有所述第一端部和所述第二端部的硬质电路板；

或者，所述电路板包括设有所述第二端部的硬质电路板以及设有所述第一端部的柔性电路板，所述柔性电路板的一端固定安装于所述硬质电路板上；所述第一电缆连接器安装在所述柔性电路板上并与设在所述柔性电路板上的所述第一区段相电连接，且，所述第二电缆连接器安装在所述硬质电路板上并与设在所述硬质电路板上的所述第二区段相电连接。

优选地，所述多个光电芯片包括多个光发射芯片和多个光接收芯片；

所述柔性电路板包括第一柔性电路板和第二柔性电路板，所述第一柔性电路板和第二柔性电路板安装于所述硬质电路板上下方向的相背侧，所述第一柔性电路板与所述光发射芯片电连接，所述第二柔性电路板与所述光接收芯片电连接。

优选地，所述多个光电芯片包括多个光发射芯片和多个光接收芯片；

与所述光发射芯片电连接的所述第一区段包括偏置器和匹配电阻；

与所述光接收芯片电连接的所述第一区段包括偏置器和低噪声放大器。

优选地，相邻两路所述射频信号线的所述第一区段之间设有电隔离墙。

优选地，所述同轴电缆包括与所述第一区段电连接的第一端；相邻两个所述同轴电缆的第一端分隔在所述电隔离墙的两侧。

优选地，所述光模块还包括内部安装有所述光电芯片的中空管壳；

所述管壳的一端开设有电通道口，所述电路板的所述第一端部经所述电通道口延伸入所述管壳内部以与所述光电芯片电连接；

所述电隔离墙设在所述管壳内部。

与常用技术相比，本申请一实施方式的技术效果在于：在射频光模块内部采用同轴电缆传输模拟信号，有效提高了各通道之间的隔离度，降低了各通道之间的信号串扰，以解决数字光模块封装形式的多通道射频光模块难以满足各通道间高隔离度要求而产生信号串扰的问题。

为实现上述申请目的，一实施方式提供一种多通道射频光模块，包括壳体、电路板和与所述电路板电连接的多个光电芯片，所述壳体具有内部容置腔、连通所述容置腔的光接口和电接口，所述电路板和所述多个光电芯片设于所述容置腔内，多个所述光电芯片沿第一方向并排设置，所述电路板包括与所述多个光电芯片相连接的第一端部以及经由所述电接口与外部电连接的第二端部；

所述电路板设有与所述多个光电芯片一一对应电连接的多路射频信号线，每路所述射频信号线包括设于所述第一端部处的第一区段，多路所述射频信号线的第一区段沿所述第一方向并排设置；

所述光模块还包括若干电隔离墙，所述电隔离墙分别设置在相邻两路所述射频信号线的第一区段之间。

优选地，所述电隔离墙包括导电板。

优选地，所述导电板于所述第一方向上的两个侧壁设置有吸波材料或吸波涂料。

优选地，所述光模块还包括内部安装有所述光电芯片的中空管壳，所述管壳开设有电通道口；

所述电路板的第二端部位于所述管壳外部，所述电路板的第一端部经所述电通道口延伸入所述管壳内部；

所述电隔离墙设置在所述管壳内部。

优选地，所述电隔离墙自所述电通道口向所述管壳内连续延伸，直至其一端边沿对齐所述第一端部的板边，或者直至其一端边沿对齐或超出所述光电芯片以使相邻两个所述光电芯片通过所述电隔离墙在所述第一方向上相隔离。

优选地，所述第一端部包括设置有所述射频信号线的第一区段的表面；

所述管壳具有位于所述第一端部的所述表面所在侧并与所述表面上下相对的顶壁；

所述电隔离墙于上下方向的顶端边沿相接于所述顶壁，且于上下方向的底端边沿抵接于所述第一端部的所述表面。

优选地，所述电隔离墙的所述底端边沿焊接于或者通过导电胶粘接于所述第一端部的所述表面上；

所述电隔离墙的所述顶端边沿抵靠所述顶壁或者与所述顶壁一体成型。

优选地，所述第一端部包括设置有所述射频信号线的第一区段的表面、以及开设在相邻两路所述射频信号线的第一区段之间的开槽；

所述管壳具有顶壁以及与所述顶壁上下相对的底壁，所述顶壁位于所述第一端部的所述表面所在侧，所述底壁设置在所述第一端部的所述表面的背侧；

所述电隔离墙于上下方向的顶端边沿相接于所述顶壁，且于上下方向的底端边沿穿过所述开槽与所述底壁相接。

优选地，所述电隔离墙一体成型于所述顶壁和所述底壁的二者其一，并与所述顶壁和所述底壁的二者另一抵靠相接。

优选地，所述第一端部还包括与所述表面上下相背的背表面，所述背表面也设置有由所述电隔离墙相隔离的多路所述射频信号线的第一区段。

优选地，所述多个光电芯片包括：

光发射芯片，其与设于所述第一端部的所述表面上的第一区段相电连接；

光接收芯片，其与设于所述第一端部的所述背表面上的第一区段相电连接。

优选地，所述电路板包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板和第二电路板上下间隔并且均具有所述第一端部；

供所述第一电路板的第一端部布设的所述管壳的底壁，与供所述第二电路板的第一端部布设的所述管壳的底壁一体设置。

优选地，每路所述射频信号线还包括设在所述第二端部处的第二区段以及两端分别电连接所述第一区段和第二区段的同轴电缆。

优选地，所述第一端部和所述第二端部前后相对设置；

所述同轴电缆包括与所述第一区段电连接的第一端和与所述第二区段电连接的第二端；相邻两个所述第二端前后错位排布，所述第一端于所述电隔离墙的侧方处与相对应的所述第一区段电连接。

与常用技术相比，本申请一实施方式的技术效果在于：在电路板的与光电芯片相连接的端部处，通过电隔离墙来对并排设置的相邻两路射频信号线进行电隔离，提升各个通道之间的隔离度，降低了各通道之间的信号串扰，以解决数字光模块封装形式的多通道射频光模块难以满足各通道间高隔离度要求而产生信号串扰的问题。

附图说明

图1是本申请实施例1的光模块的结构分解图，其中示意的视角为电路板的第一表面所在侧的立体视角；

图2是本申请实施例1的光模块的结构分解图，其中示意的视角为电路板的第二表面所在侧的立体视角；

图3是本申请实施例1的光模块的发端射频信号电路的原理图；

图4是本申请实施例1的光模块的收端射频信号电路的原理图；

图5a是本申请实施例1的光模块的结构示意图，其中示意的视角为电路板的第一表面所在侧的立体视角；

图5b是图5a中的光模块的局部的剖面视图，其中剖面垂直于上下方向；

图6a是本申请实施例1的光模块的结构示意图，其中示意的视角为电路板的第二表面所在侧的立体视角；

图6b是图6a中的光模块的局部的剖面视图，其中剖面垂直于上下方向；

图7是本申请实施例2的光模块的结构分解图，其中示意的视角为电路板的第一表面所在侧的立体视角；

图8是本申请实施例2的光模块的结构分解图，其中示意的视角为电路板的第二表面所在侧的立体视角；

图9a是本申请实施例2的光模块省略管壳顶壁的结构示意图，其中示意的视角为电路板的第一表面所在侧的立体视角；

图9b是图9a中的光模块的俯视图；

图10是本申请实施例2的光模块省略管壳顶壁的结构示意图，其中示意的视角为电路板的第二表面所在侧的立体视角。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。

实施例1

参图1至6b，本实施例提供一种多通道射频光模块100，其包括壳体(图中未示出)、电路板110、以及与电路板110电连接的多个光电芯片。

所述壳体为光模块的外壳，大致上呈中空盒状结构，其具有内部容置腔、光接口和电接口。电路板110和所述多个光电芯片均设置在所述壳体内部，也即设置在所述容置腔中。所述光接口连通所述容置腔，光模块100通过所述光接口实现与外部光纤的光连接，以向外部光纤发射光信号以及/或者从外部光纤接收光信号。所述电接口连通所述容置腔，光模块100通过所述电接口与外部器件(例如光网络终端)相电连接，以向外部器件输出电信号以及/或者从外部器件接收电信号。该实施例的光模块适用于采用数字光模块封装形式的ROF(Radio on Fiber)光模块，兼容数字光模块除射频性能要求之外的各种协议。

本实施例中，光模块100设置为多通道光模块、且为兼具光发送功能和光接收功能的光收发一体机，也即，所述的多个光电芯片包括从电路板110接收电信号并将电信号转换为光信号的多个光发射芯片以及将光信号转化为电信号并输出至电路板110的多个光接收芯片，光发射芯片具体可以是激光器芯片(LD)，光接收芯片具体可以是光探测芯片(PD)。图示中，光模块100设置为收发四通道，相应的，光发射芯片的数目设置为4个，光接收芯片的数目也设置为4个。

当然，在本申请的技艺宗旨下，与附图中收发四通道的光收发一体机不同的光模块100的变化实施，也可受益于在此所揭示的原理。例如，光模块100并非限定为收发四通道，其通道数目还可以设置为两通道、三通道或者五通道以上，则可以理解的，光发射芯片、光接收芯片的各自数目根据光模块100的通道数目相应变化。再例如，光模块100也不限定为必须是光收发一体机，也可以是：只具有光发送功能的光发射机，相应的所述的多个光电芯片则全部设置为光发射芯片；或者，只具有光接收功能的光接收机，相应的所述的多个光电芯片则全部设置为光接收芯片。

在此需要说明的是，在附图中示例的光模块100为光收发一体机，故此，对于相同命名的构件采用统一的数字予以标示、且补充以(a)/(b)来对发端/收端予以区分，以便于表述和理解。例如，前文中所提到的光电芯片以数字120标号示意，而对于发端(即光模块中实现光发射功能)的光电芯片标示为120(a)——即光发射芯片120(a)、对于收端(即光模块中实现光接收功能)的光电芯片标示为120(b)——即光接收芯片120(b)。再例如，后文中所提的“第一区段”标示为1131，而对于特指发端的第一区段标示为1131(a)、特指收端的第一区段标示为1131(b)；其它如第二区段、同轴电缆、电隔离墙、管壳等等一系列构件均采用类似的标示规则。

进一步地，本申请中，电路板110具有相对的第一表面1101和第二表面1102，该第一表面1101和第二表面1102构成电路板110用于布设电子元件的主要表面，并基本上限定出电路板110的厚度。为便于理解和表述，本申请中以第一表面1101和第二表面1102的相对方向限定出上下方向。

电路板110具有与光电芯片120相临近的第一端部111和与光电芯片120相远离的第二端部112。该实施例中，第一端部111与光电芯片120相连接；第二端部112布设在所述电接口处并构成为光模块100与外部器件(例如光网络终端)电连接的端部，其具体采用金手指与外部器件可插拔电连接，故，第一端部111又可以称之为连接端部111，第二端部112又可以称之为金手指端部112。当然，在其它实施例中，第二端部112也可以采用金手指之外的其它电连接器与外部器件电连接。连接端部111和金手指端部112在与上下方向相垂直的方向上相对设置，为便于理解和表述，本申请中以该方向(即连接端部111和金手指端部112的相对方向)限定出前后方向，具体以金手指端部112相对所在限定为“后”，以连接端部111相对所在限定为“前”。

为便于理解和表述，本申请中还以与上下方向、前后方向均垂直的方向限定出左右方向。

在一实施方式中，参图1和图2，电路板100包括多路射频信号线，这些射频信号线与多个光电芯片120一一对应连接并构成光模块100的多条射频信号电路。每路所述射频信号线包括设在连接端部111处的第一区段1131、设在金手指端部112处的第二区段1132以及两端分别电连接第一区段1131和第二区段1132的同轴电缆130。

具体在本实施例中，所述的多路射频信号线包括多路发端射频信号线和多路收端射频信号线，例如：

参图1，关于多路发端射频信号线——这些发端射频信号线与多个光发射芯片120(a)一一对应电连接，并构成光模块100的多条射频信号电路(也即发端射频信号电路)；每路发端射频信号线包括设在连接端部111处的第一区段1131(a)、设在金手指端部112处的第二区段1132(a)以及两端分别电连接第一区段1131(a)和第二区段1132(a)的同轴电缆130(a)；

参图2，关于多路收端射频信号线——这些收端射频信号线与多个光接收芯片120(b)一一对应连接，并构成光模块100的多条射频信号电路(也即收端射频信号电路)；每路收端射频信号线包括设在连接端部111处的第一区段1131(b)、设在金手指端部112处的第二区段1132(b)以及两端分别电连接第一区段1131(b)和第二区段1132(b)的同轴电缆130(b)。

可以理解的，所述的发端射频信号线的数目与光发射芯片120(a)的数目相一致，如图中均为四路，相应的，所构成发端射频信号电路的数目即光模块100发端的通道数；同理，所述的收端射频信号线的数目与光接收芯片120(b)的数目相一致，如图中均为四路，相应的，所构成收端射频信号电路的数目即光模块100收端的通道数。

如此，本申请一实施方式中，对于与多个光电芯片120一一对应的多路射频信号线，每路射频信号线在连接端部111处的区段1131和在金手指端部112处的区段1132之间，采用同轴电缆130进行电连接，光模块100内部采用同轴电缆130传输模拟信号，相对于现有技术，有效提升各个通道之间的隔离度，大大降低了各通道之间的信号串扰，以解决数字光模块封装形式的多通道射频光模块难以满足高隔离度要求而产生信号串扰的问题。

进一步地，参图1和图2所示，电路板110通过焊接或其它可行方式固定安装有第一电缆连接器和第二电缆连接器，所述第一电缆连接器与第一区段1131电连接，所述第二电缆连接器与第二区段1132电连接。同轴电缆130的第一端设置第一连接头131且第二端设置第二连接头132，其通过第一连接头131配接于所述第一电缆连接器以实现与第一区段1131的电连接，并通过第二连接头132配接于所述第二电缆连接器以实现与第二区段1132的电连接。

具体例如，图1中，在所述发端射频信号线中，所述第一电缆连接器与第一区段1131(a)电连接，同轴电缆130(a)的第一端的第一连接头131(a)插接配合至所述第一电缆连接器中并与第一区段1131(a)电连接，同轴电缆130(a)的第二端的第二连接头132(a)插接配合至所述第二电缆连接器中并与第二区段1132(a)电连接；图2中，在所述收端射频信号线中，所述第一电缆连接器与第一区段1131(b)电连接，同轴电缆130(b)的第一端的第一连接头131(b)插接配合至所述第一电缆连接器中并与第一区段1131(b)电连接，同轴电缆130(b)的第二端的第二连接头132(b)插接配合至所述第二电缆连接器中并与第二区段1132(b)电连接。

一实施方式中，在电路板110的同一表面上，例如在第一表面1101上，或者在第二表面1102上，左右相邻的两个所述第二电缆连接器(以及同轴电缆130的第二端、第二连接头132)于前后方向上错位分布，也即与金手指端部112的板边的距离不同。如此，通过将相邻两个所述第二电缆连接器前后错位布局，可以进一步提升相邻两个通道之间的隔离度。

进一步地，电路板110包括多层硬质电路板，所述射频信号线的第二区段1132设置在该多层硬质电路板的内层，在图1和图2中以点划线对第二区段1132予以透视性绘示。在内层走线的基础上，所述射频信号线的第二区段1132的最前端可以通过导电过孔延伸到电路板110的表面(例如第一表面1101、第二表面1102)，以电连接于同轴电缆130。这样，在电路板110的金手指端部112处，所述射频信号线采用内层走线的方式，可以进一步增加隔离度，避免信号串扰。

在一实施方式中，多个光电芯片120如前文所述包括多个光发射芯片120(a)以及多个光接收芯片120(b)。而进一步地，与光发射芯片120(a)相连接的同轴电缆130(a)——即设在所述发端射频信号线中的同轴电缆130、与光接收芯片120(b)相连接的同轴电缆130(b)——即设在所述收端射频信号线中的同轴电缆130，二者位于电路板110于上下方向上的相背侧。具体地：参图1，同轴电缆130(a)位于电路板110的第一表面1101所在侧，其相应的第一电缆连接器和第二电缆连接器均固定安装在第一表面1101上；而参图2，同轴电缆130(b)则位于电路板110的第二表面1102所在侧，其相应的第一电缆连接器和第二电缆连接器均固定安装在第二表面1102上。如此，通过将收发端的同轴电缆130分立在电路板110的相背侧，可以提高收发端之间的隔离度，以避免收发端之间产生信号串扰。

再者，与光发射芯片120(a)相连接的第一区段1131(a)——即所述发端射频信号线的第一区段1131、与光接收芯片120(b)相连接的第一区段1131(b)——即所述收端射频信号线的第一区段1131，二者位于电路板110于上下方向上的相背侧。具体地：参图1，第一区段1131(a)位于电路板110的第一表面1101上；而参图2，第一区段1131(b)则位于电路板110的第二表面1102上。如此，通过将发端的第一区段1131(a)、收端的第一区段1131(b)分立在电路板110的相背侧，提高收发端之间的隔离度，可以避免收发端之间的信号串扰。

综合上述可见，本实施例中，每路所述发端射频信号线大致设置为：参图1，于金手指端部112处，第二区段1132(a)在电路板110的内层向前延伸，而后经由导电过孔延伸至第一表面1101以与所述第二电缆连接器相连接；而后通过同轴电缆130(a)向前延伸至连接端部111，所述第一电缆连接器与第一表面1101上的第一区段1131(a)相连接；最后，第一区段1131(a)向前延伸且其前端电连接于光发射芯片120(a)。

而类似的，每路所述收端射频信号线大致设置为：参图2，于金手指端部112处，第二区段1132(b)在电路板110的内层向前延伸，而后经由导电过孔延伸至第二表面1102以与所述第二电缆连接器相连接；而后通过同轴电缆130(b)向前延伸至连接端部111，所述第一电缆连接器与第二表面1102上的第一区段1131(b)相连接；最后，第一区段1131(b)向前延伸且其前端电连接于光接收芯片120(b)。

在本实施例中，参图3所示，所述发端射频信号电路还包含位于光发射芯片120(a)(如图中③LD所标示)阳极的偏置器(如图中①BIAS所标示)和匹配电阻(如图中②所标示)，该偏置器和匹配电阻集成在第一区段1131(a)中，例如具体可以通过表面贴装技术(Surface Mounted Technology，简称SMT)安装在第一表面1101上。也就是说，在所述发端射频信号电路中，第一区段1131(a)包括偏置器和匹配电阻，同轴电缆130(a)大致串联在匹配电阻和电路板110的金手指之间。

参图4所示，所述收端射频信号电路除了包含光接收芯片120(b)(如图中②PD所标示)之外，还包含偏置器(如图中BIAS所标示)和一级低噪声放大器(如图中LNA所标示)，该偏置器和低噪声放大器集成在第一区段1131(b)中，例如偏置器具体可以通过表面贴装技术安装在第二表面1102上，低噪声放大器则可以固定在第二表面1102上并通过键合引线连接第一区段1131(b)。也就是说，在所述收端射频信号电路中，第一区段1131(b)包括偏置器和低噪声放大器，同轴电缆130(b)大致串联在低噪声放大器和电路板110的金手指之间。

其中，通过所述低噪声放大器的设置，还可以提高收发端之间的抗串扰能力。

进一步地，关于电路板110的具体结构设置：在本实施例中，电路板110设置为所述的多层硬质电路板，通常采用内部层叠有导电层的两个或更多个介质层所构成的层压板；相应的，金手指端部112和连接端部111均形成在该硬质电路板上；并且，所述射频信号线的第一区段1131和第二区段1132包括该硬质电路板上的导电层，例如第二区段1132具体可以设置为——由上下两侧各设置至少一层所述介质层的导电层所构成的线形图案，第一区段1131(a)具体可以包括——设在该硬质电路板的第一表面1101上的导电图案，第一区段1131(b)具体可以包括——设在该硬质电路板的第二表面1102上的导电图案；另外，所述第一电缆连接器和所述第二电缆连接器均固定安装在该硬质电路板上，以及发端的所述偏置器和匹配电阻、收端的所述偏置器和低噪声放大器也都设置在该硬质电路板上。当然，电路板110的具体设置不限于此。

进一步地，在一实施方式中，参图5a至图6b，光模块100还包括设置在电路板110的连接端部111处的电隔离墙140，通过电隔离墙140的设置可以实现隔离度的进一步提高。

具体地，多个光电芯片120沿左右方向并排设置，与之相对应的多路所述射频信号线也同样沿左右方向并排设置，在电路板110的连接端部111处，相邻两路所述射频信号线的第一区段1131之间设置电隔离墙140以通过该电隔离墙140对相邻通道的射频信号进行隔离。如此，可以有效提升通道之间的隔离度，避免相邻通道之间的信号串扰，以解决数字光模块封装形式的多通道射频光模块难以满足高隔离度要求而引起信号串扰的问题。

例如图5b，多个光发射芯片120(a)以及与多个光发射芯片120(a)相对应的多路所述发端射频信号线均沿左右方向并排设置，在连接端部111处，相邻两路所述发端射频信号线的第一区段1131(a)之间设置有电隔离墙140(a)以通过该电隔离墙140(a)左右相隔离；再如图6b，多个光接收芯片120(b)以及与多个光接收芯片120(b)相对应的多路所述收端射频信号线均沿左右方向并排设置，在连接端部111处，相邻两路所述发端射频信号线的第一区段1131(b)之间设置有电隔离墙140(b)以通过该电隔离墙140(b)左右相隔离。

在此补充说明的是，附图中示例了发端的第一区段1131(a)和收端的第一区段1131(b)分别位于电路板110的相背侧的优选实施情况，而可以理解的，在本申请中“以电隔离墙140对相邻两路所述射频信号线进行隔离”的技艺宗旨下，若变化实施为——发端的第一区段1131(a)和收端的第一区段1131(b)位于电路板110的相同侧(比如都设置在第一表面1101或都设置在第二表面1102)，则相邻两路所述射频信号线(可以是两路发端射频信号线相邻、也可以是两路收端射频信号线相邻、也可以是一路发端射频信号线和一路收端射频信号线相邻)之间同样可以经由电隔离墙140予以隔离，这种变化实施同样受益于本技艺宗旨。

进一步地，在一实施方式中，相邻两个光电芯片120之间同样通过电隔离墙140左右相隔离，如此，可以进一步提升通道之间的隔离度,避免相邻通道之间的信号串扰。

例如，对于附图中光发射芯片120(a)和光接收芯片120(b)上下呈两层排布的优选实施例而言，相邻两个光发射芯片120(a)之间可以通过电隔离墙140(a)左右相隔离，以及/或者，相邻两个光接收芯片120(b)之间可以通过电隔离墙140(b)左右相隔离。而同样可以理解的，若附图变化实施为——光发射芯片120(a)和光接收芯片120(b)左右并排设置，则相邻的光发射芯片120(a)和光接收芯片120(b)之间同样可以通过电隔离墙140左右相隔离，该变化实施也同样受益于本申请一实施方式的技艺宗旨。

详细地来讲，电隔离墙140具有相对远离金手指端部112的前端边沿141和相对靠近金手指端部112的后端边沿142，且电隔离墙140在前端边沿141和后端边沿142之间沿前后方向连续延伸，以将相邻两路所述射频信号线的第一区段1131完全隔离。

其中，在前后方向上，电隔离墙140的前端边沿141与第一区段1131的前端对齐或者比第一区段1131的前端更为靠前，也即电隔离墙140的前端边沿141与金手指端部112的前后间距不小于第一区段1131的前端与金手指端部112的前后间距(也即第一区段1131与金手指端部112之间的最大距离)。在一实施方式中，电隔离墙140的前端边沿141可以与第一区段1131的前端相对齐，例如图5b所示，电隔离墙140(a)的前端边沿141(a)与第一区段1131(a)的前端相对齐。在一更优的实施方式中，电隔离墙140的前端边沿141可以向前超出第一区段1131的前端以及光电芯片120，例如图6b所示，电隔离墙140(b)的前端边沿141(b)向前超过了第一区段1131(b)的前端并且超过了位于电路板110前方的光接收芯片120(b)。

并且，在前后方向上，电隔离墙140的后端边沿142与第一区段1131的后端对齐或者比第一区段1131的后端更为靠后(即位于第一区段1131和金手指端部112之间)，也即电隔离墙140的后端边沿142与金手指端部112的前后间距不大于第一区段1131的后端与金手指端部112的前后间距(也即第一区段1131与金手指端部112之间的最小距离)。

进一步地，电隔离墙140的后端边沿142位于所述第一电缆连接器(以及同轴电缆130的第一端)的后方，也即位于所述第一电缆连接器和金手指端部112之间。如此，相邻两个所述第一电缆连接器分隔在电隔离墙140的左右两侧，从而进一步提升隔离度，降低信号串扰。

具体在本实施例中，光模块100包括与光电芯片120光学连接的光学器件(图中未示出)，以及内部固定安装有所述光电芯片120和所述光学器件的中空金属管壳150。该管壳150的后端开设有电通道口，电路板110的连接端部111经由所述电通道口布设在管壳150内部以与光电芯片120相连接。电隔离墙140固定连接管壳150并布置在管壳150内部。如此，电隔离墙140对管壳150内部的相邻通道之间的电信号进行隔离，同时，便于电隔离墙140的安装和设置，提升光模块100的组装简便性。

电隔离墙140的后端边沿142具体位于所述电通道口处，并且，电隔离墙140的前端边沿141与电路板110的连接端部111的前板边相对齐，或者，该前端边沿141向前超出连接端部111的前板边和光电芯片120。

再者，同轴电缆130的第一端自管壳150的所述电通道口伸入管壳150内部，并且在管壳150内部经由所述第一电缆连接器与第一区段1131相连接。

进一步地，在本实施例中，管壳150与电路板110的配合方式设置为：

参图5a和图5b，对于发端而言，管壳150(a)具有位于电路板110的第一表面1101所在侧并与第一表面1101上下相对的顶壁1501(a)，电隔离墙140(a)于上下方向上的顶端边沿相接于顶壁1501(a)，具体可以如图中与顶壁1501(a)一体成型或变化为抵靠顶壁1501(a)。且电隔离墙140(a)于上下方向上的底端边沿抵接于电路板110的第一表面1101上，该底端边沿具体可以与电路板110的第一表面1101之间通过导电胶连接，或者也可以在电路板110的第一表面1101设置有焊盘，该焊盘位置对应于电隔离墙140(a)的所述底端边沿在电路板110的第一表面1101上的投影区域，进而电隔离墙140(a)的所述底端边沿焊接于该焊盘上。

类似的，参图6a和图6b，对于收端而言，管壳150(b)具有位于电路板110的第二表面1102所在侧并与第二表面1102上下相对的顶壁1501(b)，电隔离墙140(b)于上下方向上的顶端边沿相接于顶壁1501(b)，具体可以如附图中与顶壁1501(b)一体成型或变化为抵靠顶壁1501(b)，且电隔离墙140(b)于上下方向上的底端边沿抵接于电路板110的第二表面1102上，该底端边沿具体可以与电路板110的第二表面1102之间通过导电胶连接，或者也可以在电路板110的第二表面1102设置有焊盘，该焊盘位置对应于电隔离墙140(b)的所述底端边沿在电路板110的第二表面1102上的投影区域，进而电隔离墙140(b)的所述底端边沿焊接于该焊盘上。

如此，通过电隔离墙140和管壳150的配合，以对每路所述射频信号线在管壳150内部实现左右两侧、顶壁1501所在侧等三方面包围，达到良好的隔离度。

而可以理解的，在图中示例的发端的电隔离墙140(a)、收端的电隔离墙140(b)分别与电路板110的第一表面1101、第二表面1102相抵接，而在变化实施例中，也可以设置为：连接端部111设置有位于相邻两路所述射频信号线之间的开槽，基于该开槽使得连接端部111呈手指型结构，电隔离墙140(a)的所述底端边沿由上述实施例中抵接第一表面1101的情况变化为穿过所述开槽延伸至第一表面1101的背侧(即第二表面1102所在侧)，类似的，电隔离墙140(b)的所述底端边沿由附图中抵接第二表面1102的情况变化为穿过所述开槽延伸至第二表面1102的背侧(即第一表面1101所在侧)，如此同样可以达到实现射频信号线之间相隔离的效果，而在该变化实施中，还可以进一步将电隔离墙140(b)和电隔离墙140(a)相接成一体板结构，该一体板结构可以一体成型于管壳150(a)的顶壁1501(a)上并穿过所述开槽直至与管壳150(b)的顶壁1501(b)相抵接，如此，管壳150(a)和管壳150(b)又可以看做一个整体盒状管壳，顶壁1501(b)又可以看作响相对于顶壁1501(a)的底壁，或者顶壁1501(a)又可以看作响相对于顶壁1501(b)的底壁。

进一步地，电隔离墙140包括导电板，如金属板等。所述导电板的两侧壁还可附设有吸波材料或涂覆吸波涂料，以减小各通道内的空间场反射。

进一步地，在本实施例中，光电芯片120通过键合引线与第一区段1131实现模拟信号连接。再者，光模块100还包括用于负载光电芯片120的陶瓷载板160，比如图5b中负载光发射芯片120(a)的陶瓷载板160(a)、图6b中负载光接收芯片120(b)的陶瓷载板160(b),光电芯片120还可以经由陶瓷载板160实现与电路板110之间的接地连接。具体例如，光电芯片120通过键合引线与陶瓷载板160相电连接，陶瓷载板160通过键合引线与电路板110的连接端部111上相应的线路电连接。

其中，本申请中所提到的各个键合引线，具体可以以邦定金线(即金属导电线)的形式予以实施。

再者，在光模块100的组装中，光电芯片120和陶瓷载板160通常作为整体性的一个组件来与光模块100的其它构件进行机械安装(例如热沉或者管壳150)、光学适配(例如与前文所提的光学器件)等，故此二者通常又被统一命名为COC(全称chip on ceramic)组件。在本实施例中，COC组件以及光学器件固定安装在图1中示例的支撑板190上，该支撑板190位于管壳150(a)和管壳250(b)之间并与两个管壳焊接固定。

综上所述，一实施方式的光模块100具有以下有益效果：

1)射频信号线在连接端部111处的第一区段1131和在金手指端部112处的第二区段1132之间，采用同轴电缆130进行电连接，使得在射频光模块100内部采用同轴电缆130传输模拟信号，提升各个通道之间的隔离度，降低了各通道之间的信号串扰；

2)在电路板110的连接端部111处，通过电隔离墙140来对左右并排设置的相邻两路射频信号线进行电隔离，提升各个通道之间的隔离度，降低了各通道之间的信号串扰；

3)将射频信号线在金手指端部112处的第二区段1132设置在电路板110的内层走线，进一步增加隔离度，避免信号串扰；

4)相邻两条同轴电缆130的第二端在前后方向错位布置，以及/或者相邻两条同轴电缆130的第一端采用电隔离墙140隔离开来，从而进一步提升各个通道之间的隔离度；

5)收发端的射频信号电路分立于电路板110的相背侧，进一步降低收发端之间的信号串扰，增加收发端之间的隔离度。

实施例2

参图7至10，本实施例提供一种多通道射频光模块200，其包括壳体、电路板210、与电路板210电连接的多个光电芯片220、电隔离墙240、金属管壳250、陶瓷载板260以及光学器件。与实施例1中相同命名的构件，在本实施例中以标号首位数字“2”取代实施例1中的标号首位数字“1”来予以标示，例如实施例1中的第一区段标示为1131、本实施例中的第一区段则标示为2131，基于此，结合附图并参考实施例1对本实施例予以理解。

其中，本实施例的光模块200和前述实施例1的技艺宗旨相同，二者区别仅在于：电路板210的具体结构、以及管壳250与电路板210的配合方式。下面仅就区别点予以说明，其它相同的技术内容不再赘述。

首先，关于<电路板210的具体结构>

在前述实施例1中，电路板110设置为多层硬质电路板，相应的，金手指端部112、连接端部111、第一区段1131、所述第一电缆连接器、发端的所述偏置器和匹配电阻、以及收端的所述偏置器和低噪声放大器也都设置在该硬质电路板上。

而与实施例1不同的是，在本实施例中，电路板210包括设有金手指端部212的多层硬质电路板210-1和设有连接端部211的柔性电路板210-2。柔性电路板210-2固定安装在硬质电路板210-1上。具体地，柔性电路板210-2的后端贴装在硬质电路板210-1的前端的表面上，或变化实施为软硬结合板，并与硬质电路板210-1电连接，例如如后文所述的直流电连接。

相应的，所述射频信号线的第二区段2132设在硬质电路板210-1的内层，例如，该硬质电路板采用内部层叠有导电层的两个或更多个介质层所构成的层压板，第二区段2132具体可以设置为——由上下两侧各设置至少一层所述介质层的导电层所构成的线形图案。而所述射频信号线的第一区段2131则设在柔性电路板210-2上，例如，其具体可以为在柔性电路板210-2的表面上的导电图案。

所述第二电缆连接器通过焊接固定安装在硬质电路板210-1的表面上，以与所述射频信号线的第二区段2132电连接；而所述第一电缆连接器则通过焊接固定安装在柔性电路板210-2上，以与所述射频信号线的第一区段2131电连接。如此，射频信号无需经过柔性电路板210-2和硬质电路板210-1之间的焊接处，而是通过同轴电缆230实现软硬板之间的模拟信号互连，从而避免因软硬板之间焊接处隔离度较低而导致各通道间的信号串扰。

另外，柔性电路板210-2和硬质电路板210-1之间通过焊接实现直流信号互连，例如柔性电路板210-2的直流信号线的焊盘与硬质电路板210-12的直流信号线的焊盘采用贴合焊接，如此，结合同轴电缆230的设置，可以兼顾柔性电路板210-2和硬质电路板210-1之间的直流信号互连和模拟信号隔离，提升隔离度。

在本实施例中，柔性电路板210-2还进一步包括第一柔性电路板210-2(a)和第二柔性电路板210-2(b)，第一柔性电路板210-2(a)和第二柔性电路板210-2(b)的各自后端分别贴合安装在硬质电路板210-1在上下方向的相背侧。

其中，第一柔性电路板210-2(a)的第一表层面(该第一表层面为与第二柔性电路板210-2(b)相背离的一个表面)与硬质电路板210-1的上下方向上的一个表面共同构成电路板210的第一表面2101；并且，第一柔性电路板210-2(a)的该第一表层面上设置有第一区段2131(a)并与光发射芯片220(a)相电连接，其上安装有发端的所述第一电缆连接器，相应的，同轴电缆230(a)的第一端的第一连接头231(a)配接于该第一电缆连接器。

与之类似的，第二柔性电路板210-2(b)的第二表层面(该第二表层面为与第一柔性电路板210-2(a)相背离的一个表面)与硬质电路板210-1的上下方向上的另一个表面共同构成电路板210的第二表面2102；并且，第二柔性电路板210-2(b)的该第二表层面上设置有第一区段2131(b)并与光接收芯片220(b)相电连接，其上安装有收端的所述第一电缆连接器，相应的，同轴电缆230(b)的第一端的第一连接头231(b)配接于该第一电缆连接器。

另外，在所述发端射频信号线中，第一区段2131(a)的所述偏置器和匹配电阻安装在第一柔性电路板210-2(a)的所述第一表层面上；在所述收端射频信号电路中，第一区段2131(b)的所述偏置器和低噪声放大器则安装在第二柔性电路板210-2(b)的所述第二表层面上。

再者，关于<管壳250与电路板210的配合方式>

在实施例1中，管壳150与电路板110的配合方式设置为：参图5a和图5b，对于发端而言，管壳150(a)与一体成型在顶壁1501(a)上的电隔离墙140(a)扣装在电路板110的第一表面1101所在侧，并且电隔离墙140(a)的所述底端边沿抵接于电路板110的第一表面1101；类似的，参图6a和图6b，对于收端而言，管壳150(b)与一体成型在顶壁1501(b)上的电隔离墙140(b)扣装在电路板110的第二表面1102所在侧，并且电隔离墙140(b)的所述底端边沿抵接于电路板110的第二表面1102。

而与实施例1不同的是，在本实施例中，管壳250与电路板210的配合方式概括为：参图7，电路板210的连接端部211设置有位于相邻两路所述射频信号线之间的开槽2103，基于该开槽2103使得连接端部211呈手指型结构；而管壳250具有顶壁2501，电隔离墙240于上下方向上的顶端边沿相接于顶壁2501、且于上下方向上的底端边沿穿过开槽2103设置(而不再如实施例1的与电路板110的表面相互抵接)。

具体而言，参图7，对于发端而言，第一柔性电路板210-2(a)的连接端部211设置有位于相邻两路所述射频信号线(具体为所述发端射频信号线)之间的开槽2103，基于该开槽2103使得第一柔性电路板210-2(a)的连接端部211呈手指型结构，如图呈四根手指状且每根手指上具有一路所述发端射频信号线。管壳250(a)包括与电隔离墙240(a)一体成型的底壁2502(a)和位于第一柔性电路板210-2(a)的所述第一表层面(其构成为电路板210的部分第一表面2101)所在侧并与所述第一表层面上下相对的顶壁2501(a)。电隔离墙240(a)于上下方向上的顶端边沿抵持相接于顶壁2501(a)，且于上下方向上的底端边沿穿过开槽2103延伸至第一柔性电路板210-2(a)的所述第一表层面的背侧，例如，管壳250(a)的底壁2502(a)布置在第一柔性电路板210-2(a)和第二柔性电路板210-2(b)之间的间隙中。也即，电隔离墙240(a)与管壳250(a)的底壁2502(a)一体成型，在管壳250(a)内形成相互隔离的多个通槽，各电隔离墙240(a)分别穿过第一柔性电路板210-2(a)的第一端部211的各开槽2103，使各路所述射频信号线的第一区段2131(a)分别位于相对应的所述通槽内。

与发端类似的，参图8，对于收端而言，第二柔性电路板210-2(b)的连接端部211设置有位于相邻两路所述射频信号线(具体为所述收端射频信号线)之间的开槽2103，基于该开槽2103使得第二柔性电路板210-2(b)的连接端部211呈手指型结构，如图呈四根手指状且每根手指上具有一路所述收端射频信号线。管壳250(b)包括与电隔离墙240(b)一体成型的底壁2502(b)和位于第二柔性电路板210-2(b)的所述第二表层面(其构成为电路板210的部分第二表面2102)所在侧并与所述第二表层面上下相对的顶壁2501(b)。电隔离墙240(b)于上下方向上的顶端边沿抵持相接于顶壁2501(b)，且于上下方向上的底端边沿穿过开槽2103延伸至第二柔性电路板210-2(b)的所述第二表层面的背侧，例如，管壳250(b)的底壁2502(b)布置在第一柔性电路板210-2(a)和第二柔性电路板210-2(b)之间的间隙中。也即，电隔离墙240(b)与管壳250(b)的底壁2502(b)一体成型，在管壳250(b)内形成相互隔离的多个通槽，各电隔离墙240(b)分别穿过第二柔性电路板210-2(b)的第一端部211的各开槽2103，使各路所述射频信号线的第一区段2131(b)分别位于相对应的所述通槽内。

其中，图示中管壳250(b)的底壁2502(b)与管壳250(a)的底壁2502(a)分体设置，而可以理解的，也可以将二者设置成一体成型的板结构，该板结构布置在第一柔性电路板210-2(a)和第二柔性电路板210-2(b)之间的间隙中，且该板结构的上下两侧分别凸伸出电隔离墙以分别电隔离第一柔性电路板210-2(a)上的第一区段2131(a)、第二柔性电路板210-2(b)上的第一区段2131(b)，也即对电路板210的相背对的两个表面(即第一表面2101、第二表面2102)上的第一区段2131分别进行电隔离。

另外，在本申请的技艺宗旨下，本实施例的连接端部211也可以设置为不开设开槽2103，而是如实施例1所示的将电隔离墙240一体成型在管壳250的顶壁2501上并抵持在电路板210的表面上，例如电隔离墙240(a)自顶壁2501(a)沿上下方向延伸直至抵持在第一柔性电路板210-2(a)的所述第一表层面上，或者电隔离墙240(b)自顶壁2501(b)沿上下方向延伸直至抵持在第二柔性电路板210-2(b)的所述第二表层面上。

另外，在本实施例中，用于负载光发射芯片220(a)的陶瓷载板260(a)和与光发射芯片220(a)光学连接的光学器件可以固定安装在管壳250(a)的底壁2502(a)上；用于负载光接收芯片220(b)的陶瓷载板260(b)和与光接收芯片220(b)光学连接的光学器件可以固定安装在管壳250(b)的底壁2502(b)上。

综上所述，一实施方式的光模块200具有以下有益效果：

1)射频信号线在连接端部211处的第一区段2131和在金手指端部212处的第二区段2132之间，采用同轴电缆230进行电连接，使得在射频光模块200内部采用同轴电缆230传输模拟信号，提升各个通道之间的隔离度，降低了各通道之间的信号串扰；尤其是本实施例中通过柔性电路板210-2与光电芯片220相连接时，射频信号无需经过柔性电路板210-2和硬质电路板210-1之间的焊接处，而是通过同轴电缆230实现软硬板之间的模拟信号互连，从而避免因软硬板之间焊接处隔离度较低而导致各通道间的信号串扰；

2)在电路板210的连接端部211处，通过电隔离墙240来对左右并排设置的相邻两路射频信号线进行电隔离，提升各个通道之间的隔离度，降低了各通道之间的信号串扰；

3)将射频信号线在金手指端部212处的第二区段2132设置在电路板210的内层走线，进一步增加隔离度，避免信号串扰；

4)相邻两条同轴电缆230的第二端在前后方向错位布置，以及/或者相邻两条同轴电缆230的第一端采用电隔离墙240隔离开来，从而进一步提升各个通道之间的隔离度；

5)收发端的射频信号电路分立于电路板210的相背侧，进一步降低收发端之间的信号串扰，增加收发端之间的隔离度。

应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本申请的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本申请的保护范围，凡未脱离本申请技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种多通道射频光模块，包括壳体、电路板和与所述电路板电连接的多个光电芯片，所述壳体具有内部容置腔、连通所述容置腔的光接口和电接口，所述电路板和所述多个光电芯片设于所述容置腔内，多个所述光电芯片沿第一方向并排设置，所述电路板包括与所述多个光电芯片相连接的第一端部以及经由所述电接口与外部电连接的第二端部；其特征在于：

所述电路板设有与所述多个光电芯片一一对应电连接的多路射频信号线，每路所述射频信号线包括设于所述第一端部处的第一区段，多路所述射频信号线的第一区段沿所述第一方向并排设置；

所述光模块还包括若干电隔离墙，所述电隔离墙分别设置在相邻两路所述射频信号线的第一区段之间。

2.根据权利要求1所述的多通道射频光模块，其特征在于，所述电隔离墙包括导电板。

3.根据权利要求2所述的多通道射频光模块，其特征在于，所述导电板于所述第一方向上的两个侧壁设置有吸波材料或吸波涂料。

4.根据权利要求1所述的多通道射频光模块，其特征在于，还包括内部安装有所述光电芯片的中空管壳，所述管壳开设有电通道口；

所述电路板的第二端部位于所述管壳外部，所述电路板的第一端部经所述电通道口延伸入所述管壳内部；

所述电隔离墙设置在所述管壳内部。

5.根据权利要求4所述的多通道射频光模块，其特征在于，所述电隔离墙自所述电通道口向所述管壳内连续延伸，直至其一端边沿对齐所述第一端部的板边，或者直至其一端边沿对齐或超出所述光电芯片以使相邻两个所述光电芯片通过所述电隔离墙在所述第一方向上相隔离。

6.根据权利要求4所述的多通道射频光模块，其特征在于，所述第一端部包括设置有所述射频信号线的第一区段的表面；

所述管壳具有位于所述第一端部的所述表面所在侧并与所述表面上下相对的顶壁；

所述电隔离墙于上下方向的顶端边沿相接于所述顶壁，且于上下方向的底端边沿抵接于所述第一端部的所述表面。

7.根据权利要求6所述的多通道射频光模块，其特征在于，所述电隔离墙的所述底端边沿焊接于或者通过导电胶粘接于所述第一端部的所述表面上；

所述电隔离墙的所述顶端边沿抵靠所述顶壁或者与所述顶壁一体成型。

8.根据权利要求4所述的多通道射频光模块，其特征在于，所述第一端部包括设置有所述射频信号线的第一区段的表面、以及开设在相邻两路所述射频信号线的第一区段之间的开槽；

所述管壳具有顶壁以及与所述顶壁上下相对的底壁，所述顶壁位于所述第一端部的所述表面所在侧，所述底壁设置在所述第一端部的所述表面的背侧；

所述电隔离墙于上下方向的顶端边沿相接于所述顶壁，且于上下方向的底端边沿穿过所述开槽与所述底壁相接。

9.根据权利要求8所述的多通道射频光模块，其特征在于，所述电隔离墙一体成型于所述顶壁和所述底壁的二者其一，并与所述顶壁和所述底壁的二者另一抵靠相接。

10.根据权利要求6或8所述的多通道射频光模块，其特征在于，所述第一端部还包括与所述表面上下相背的背表面，所述背表面也设置有由所述电隔离墙相隔离的多路所述射频信号线的第一区段。

11.根据权利要求10所述的多通道射频光模块，其特征在于，所述多个光电芯片包括：

光发射芯片，其与设于所述第一端部的所述表面上的第一区段相电连接；

光接收芯片，其与设于所述第一端部的所述背表面上的第一区段相电连接。

12.根据权利要求8所述的多通道射频光模块，其特征在于，所述电路板包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板和第二电路板上下间隔并且均具有所述第一端部；

供所述第一电路板的第一端部布设的所述管壳的底壁，与供所述第二电路板的第一端部布设的所述管壳的底壁一体设置。

13.根据权利要求1所述的多通道射频光模块，其特征在于，每路所述射频信号线还包括设在所述第二端部处的第二区段以及两端分别电连接所述第一区段和第二区段的同轴电缆。

14.根据权利要求13所述的多通道射频光模块，其特征在于，所述第一端部和所述第二端部前后相对设置；

所述同轴电缆包括与所述第一区段电连接的第一端和与所述第二区段电连接的第二端；相邻两个所述第二端前后错位排布，所述第一端于所述电隔离墙的侧方处与相对应的所述第一区段电连接。

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