CN115345109A - 芯片安装位置的调整方法、装置、介质和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种芯片安装位置的调整方法、装置、介质和电子设备，所述调整方法包括：获取第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量；根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量获取所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量；根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量对芯片的安装位置进行调整。本发明方案能够提高芯片安装位置的安装精度。

Description

芯片安装位置的调整方法、装置、介质和电子设备

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种芯片安装位置的调整方法、装置、计算机可读存储介质和电子设备。

背景技术

随着芯片产品结构小型化和薄型化的发展趋势，以及随着芯片错位叠代结构应用越来越普遍，芯片错位尺寸越来越接近设备能力极限。此外，贴片机连续作业时贴片位置偏差中心值持续偏移。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本发明的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种芯片安装位置的调整方法、装置、计算机可读存储介质和电子设备。

本发明的其它特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本发明的实践而习得。

根据本发明实施例的第一方面，提供了一种芯片安装位置的调整方法，包括：

获取第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量；

根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量获取所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量；

根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量对芯片的安装位置进行调整。

在一个实施例中，调整方法还包括：

获取第二组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量；

根据所述第二组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量获取所述第二组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量；

根据所述第二组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量对芯片的安装位置进行调整。

在一个实施例中，获取第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量包括：

获取所述第一组芯片中各个芯片的初始标定位置；

获取所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置；

根据所述第一组芯片中各个芯片的初始标定位置和所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置获取所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量。

在一个实施例中，根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量对芯片的安装位置进行调整包括：

根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量的第一比例对安装芯片的安装元件进行调整。

在一个实施例中，根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量的第一比例对安装芯片的安装元件进行调整包括：

根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量的一半对安装芯片的安装元件进行调整。

在一个实施例中，根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量的第一比例对安装芯片的安装元件进行调整包括：

根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量的第一比例对安装芯片的吸嘴或机械手进行调整。

在一个实施例中，所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量包括位移偏移量和角度偏移量，根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量对芯片的安装位置进行调整包括：

根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均位移偏移量和平均角度偏移量对芯片的安装位置进行调整。

在一个实施例中，根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均位移偏移量和平均角度偏移量对芯片的安装位置进行调整包括：

根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均位移偏移量和平均角度偏移量的第一比例对安装芯片的安装元件进行调整。

在一个实施例中，根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均位移偏移量和平均角度偏移量的第一比例对安装芯片的安装元件进行调整包括：

根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均位移偏移量和平均角度偏移量分别获取所述安装元件的位移调整马达对应调整量和角度调整马达对应调整量；

根据所述安装元件的位移调整马达对应调整量和角度调整马达对应调整量对所述安装元件进行调整。

在一个实施例中，根据所述安装元件的位移调整马达对应调整量和角度调整马达对应调整量对所述安装元件进行调整包括：

根据所述安装元件的位移调整马达对应调整量和角度调整马达对应调整量分别获取所述安装元件的位移调整马达脉冲数和角度调整马达脉冲数；

根据所述安装元件的位移调整马达脉冲数和角度调整马达脉冲数对所述安装元件进行调整。

在一个实施例中，所述位移偏移量包括第一方向位移偏移量和第二方向位移偏移量，根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均位移偏移量和平均角度偏移量对芯片的安装位置进行调整包括：

根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均第一方向位移偏移量、平均第二方向位移偏移量和平均角度偏移量对芯片的安装位置进行调整。

在一个实施例中，调整方法还包括：

在所述第一组芯片中的一个芯片的偏移量超出管控限值时报警。

根据本发明实施例的第二方面，提供了一种芯片安装装置，包括：

第一获取模块，配置为获取第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量；

第二获取模块，配置为根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量获取所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量；

调整模块，配置为根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量对芯片的安装位置进行调整。

根据本发明实施例的第三方面，提供了一种电子设备，包括：

一个或多个处理器；

存储装置，配置为存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器实现如上实施例中任一项所述的方法。

根据本发明实施例的第四方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上实施例中任一项所述的方法。

本发明实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

在本发明的一些实施例所提供的技术方案中，根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量对芯片的安装位置进行调整，从而可以提高芯片安装位置的安装精度，进一步提高产品良率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。在附图中：

图1示意性示出了本发明示例性实施方式的一种芯片安装位置的调整方法；

图2是本公开一个实施例的芯片标定位置的示意图；

图3是本公开一个实施例的芯片标定位置和实际位置的示意图；

图4示出了本公开一个实施例的芯片安装的流程示意图；

图5示出了本公开一个实施例的芯片安装位置的调整方法流程示意图；

图6示出了本公开一个实施例的芯片安装位置的调整方法中安装元件的伺服马达的调整原理示意图；

图7示出了本公开一个实施例中采用多组芯片的平均偏移量对芯片的安装位置进行调整的统计结果示意图；

图8示出了根据本发明实施例提供的一种芯片安装位置的调整装置；

图9示出了适于用来实现本发明实施例的电子设备的计算机系统的结构示意图。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例性实施方式。然而，示例性实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施例使得本发明将更加全面和完整，并将示例性实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的模块翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。其他相对性的用语，例如“高”“低”“顶”“底”“左”“右”等也作具有类似含义。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。

当前芯片安装(Die bond)设备在贴片(安装芯片)时具有检测每一个贴片的位置与初始设定位置的偏差的能力。当前芯片安装设备仅能实时监控(monitor)位置偏差，不能自动纠正贴片位置精度。当芯片安装设备3σ能力明显高于设定偏差时，芯片安装设备能较好的保证工程品质稳定；但是当芯片安装设备3σ能力与设定偏差接近时，极易造成工程品质不良和工程能力Cpk不达标。随着产品越来越复杂，对贴片机等芯片安装设备的贴片精度要求也来越高。贴片机等芯片安装设备连续作业时芯片安装位置偏差中心值持续偏移。

其中，Cpk是指过程加工方面满足加工质量的能力指数，它是衡量过程加工内在一致性的，最稳态下的最小波动。当过程处于稳态时，产品的质量特性值有99.73％散布在区间[μ-3σ，μ+3σ]，(其中μ为产品特性值的总体均值，σ为产品特性值总体标准差)也即几乎全部产品特性值都落在6σ的范围内。因此，通常用6σ(也称3σ)表示过程能力，它的值越小越好。

为解决以上问题，本发明提供一种芯片安装位置的调整方法，用于对芯片的安装位置进行调整，以提高芯片安装位置的准确度，从而提高产品的良率。

图1示意性示出了本发明示例性实施方式的一种芯片安装位置的调整方法。本发明实施例提供的方法可以由任意具备计算机处理能力的电子设备执行，例如终端设备和/或服务器。参考图1，该芯片安装位置的调整方法适用于芯片的安装，可以包括以下步骤：

步骤S102，获取第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量；

步骤S104，根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量获取所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量；

步骤S106，根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量对芯片的安装位置进行调整。

在本发明实施例的技术方案中，根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量获取所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量，以及根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量对芯片的安装位置进行调整，从而可以提高芯片安装位置的安装精度，进一步提高产品良率。

在步骤S102中，获取第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量。

在该步骤中，终端设备和/或服务器获取第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量。在一个实施例中，获取第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量包括：

获取所述第一组芯片中各个芯片的初始标定位置；

获取所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置；

根据所述第一组芯片中各个芯片的初始标定位置和所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置获取所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量。

在一个实施例中，第一组芯片的数量例如为20个，但本公开不以此为限，第一组芯片的数量例如为大于1个的多个。

在步骤S104中，根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量获取所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量。

在该步骤中，终端设备和/或服务器根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量获取所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量。在一个实施例中，可以获取所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量后，将所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量相加然后除以所述第一组芯片中的芯片数量，从而获得第一组芯片中各个芯片的平均偏移量，但本公开不以此为限，还可以采取其他的方式获得所述第一组芯片中各个芯片的平均偏移量。

在步骤S106中，根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量对芯片的安装位置进行调整。

在该步骤中，终端设备和/或服务器根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量对芯片的安装位置进行调整。在一个实施例中，根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量对芯片的安装位置进行调整包括：

根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量的第一比例对安装芯片的安装元件进行调整。

在一个实施例中，根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量的第一比例对安装芯片的安装元件进行调整包括：

根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量的一半(50％)对安装芯片的安装元件进行调整。在本实施例中，第一比例为50％，但本公开不以此为限，在其他实施例中，第一比例可以为10％、20％、30％、40％等的其他百分比。

在一个实施例中，根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量的第一比例对安装芯片的安装元件进行调整包括：

根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量的第一比例对安装芯片的吸嘴或机械手进行调整。其中，在本实施例中，安装元件例如为吸嘴或机械手，但本公开不以此为限，安装元件还可以为吸嘴或机械手之外的其他设备。

在一个实施例中，所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量包括位移偏移量和角度偏移量，根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量对芯片的安装位置进行调整包括：

根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均位移偏移量和平均角度偏移量对芯片的安装位置进行调整。

图2是本公开一个实施例的芯片标定位置的示意图。

图3是本公开一个实施例的芯片标定位置和实际位置的示意图。

参考图2和图3，芯片偏移量包含两个方面：

水平(X)轴向和竖直(Y)轴向的位移偏移量；

角度偏移量——角度偏移量会额外引起水平和竖直轴向的位移偏移量；

Xt是X方向3σ偏移量；

Yt是Y方向3σ偏移量；

L-芯片中心到对角的距离；

θ-转角3σ偏移量；

芯片对角线和水平轴夹角。

其中，图2和图3中的偏移量是四边形为代表的芯片的四个角的顶点中的一个顶点的偏移量。

在一个实施例中，根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均位移偏移量和平均角度偏移量对芯片的安装位置进行调整包括：

根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均位移偏移量和平均角度偏移量的第一比例对安装芯片的安装元件进行调整。

在一个实施例中，根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均位移偏移量和平均角度偏移量的第一比例对安装芯片的安装元件进行调整包括：

根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均位移偏移量和平均角度偏移量分别获取所述安装元件的位移调整马达对应调整量和角度调整马达对应调整量；

根据所述安装元件的位移调整马达对应调整量和角度调整马达对应调整量对所述安装元件进行调整。

图4示出了本公开一个实施例的芯片安装的流程示意图。

参考图4，贴片工程作业流程包括：

1.贴片机上料机构抓取新弹匣，下料机构抓取新的空弹匣；

2.吸嘴等安装元件在晶圆上吸取芯片后，将芯片按照顺序贴合在基板上；

3.贴满芯片的基板会被传送到下料机构空弹匣中，直到上料机构弹匣内基板全部贴完，再进行下料。

图5示出了本公开一个实施例的芯片安装位置的调整方法流程示意图。

参考图5，以标定的贴片位置为初始位置；

在新弹匣开始时，测量每个芯片贴片的偏移量；

以前多个芯片(例如前20个)数据为基础，计算数组偏差平均值；

以平均偏差的1/2为调整值(二分法，以求稳定)，将调整值反馈到贴片吸嘴等安装元件的控制装置，控制装置调节吸嘴的角度和水平位移；

调整后重新统计贴片偏差，重新计算偏差平均水准；

当弹匣下料时，调整值清零。

图6示出了本公开一个实施例的芯片安装位置的调整方法中安装元件的伺服马达的调整原理示意图。

参考图5和图6，在一个实施例中，根据所述安装元件的位移调整马达对应调整量和角度调整马达对应调整量对所述安装元件进行调整包括：

根据所述安装元件的位移调整马达对应调整量和角度调整马达对应调整量分别获取所述安装元件的位移调整马达脉冲数和角度调整马达脉冲数；

根据所述安装元件的位移调整马达脉冲数和角度调整马达脉冲数对所述安装元件进行调整。

在一个实施例中，所述位移偏移量包括第一方向位移偏移量和第二方向位移偏移量，根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均位移偏移量和平均角度偏移量对芯片的安装位置进行调整包括：

根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均第一方向位移偏移量、平均第二方向位移偏移量和平均角度偏移量对芯片的安装位置进行调整。其中，第一方向例如为图2中的X轴方向，第二方向例如为图2中的Y轴方向。

参考图5，在一个实施例中，在所述第一组芯片中的一个芯片的偏移量超出管控限值时报警。

在一个实施例中，本申请的芯片安装位置的调整方法还包括：

获取第二组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量；

根据所述第二组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量获取所述第二组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量；

根据所述第二组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量对芯片的安装位置进行调整。

另外，本申请的芯片安装位置的调整方法还采用所述第二组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量对芯片的安装位置进行调整，采用不断迭代的思想可以使得芯片安装位置的安装精度不断提高，从而提高产品的良率。

图7示出了本公开一个实施例中采用多组芯片的平均偏移量对芯片的安装位置进行调整的统计结果示意图。根据图7的统计结果，可以清楚看出本申请的方法可以有效提高芯片的安装精度。

以下介绍本发明的装置实施例，可以用于执行本发明上述的晶圆的位置量测方法。

图8示出了根据本发明实施例提供的一种芯片安装位置的调整装置800。

如图8所示，根据本发明实施例提供的一种芯片安装位置的调整装置800可以包括：

第一获取模块810，配置为获取第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量；

第二获取模块820，配置为根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量获取所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量；

调整模块830，配置为根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量对芯片的安装位置进行调整。

由于本发明的示例实施例的芯片安装位置的调整装置的各个功能模块与上述芯片安装位置的调整方法的示例实施例的步骤对应，因此对于本发明装置实施例中未披露的细节，请参照本发明上述的芯片安装位置的调整方法的实施例。

在本发明实施例提供的芯片安装位置的调整装置中，通过根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量对芯片的安装位置进行调整，能够提高芯片安装位置的安装精度。

下面参考图9，其示出了适于用来实现本发明实施例的电子设备的计算机系统900的结构示意图。图9示出的电子设备的计算机系统900仅是一个示例，不应对本发明实施例的功能和使用范围带来任何限制。

如图9所示，计算机系统900包括中央处理单元(CPU)901，其可以根据存储在只读存储器(ROM)902中的程序或者从存储部分908加载到随机访问存储器(RAM)903中的程序而执行各种适当的动作和处理。在RAM 903中，还存储有系统操作所需的各种程序和数据。CPU901、ROM 902以及RAM 903通过总线904彼此相连。输入/输出(I/O)接口905也连接至总线904。

以下部件连接至I/O接口905：包括键盘、鼠标等的输入部分906；包括诸如阴极射线管(CRT)、液晶显示器(LCD)等以及扬声器等的输出部分907；包括硬盘等的存储部分908；以及包括诸如LAN卡、调制解调器等的网络接口卡的通信部分909。通信部分909经由诸如因特网的网络执行通信处理。驱动器910也根据需要连接至I/O接口905。可拆卸介质911，诸如磁盘、光盘、磁光盘、半导体存储器等等，根据需要安装在驱动器910上，以便于从其上读出的计算机程序根据需要被安装入存储部分908。

特别地，根据本发明的实施例，上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本发明的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读存储介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信部分909从网络上被下载和安装，和/或从可拆卸介质911被安装。在该计算机程序被中央处理单元(CPU)901执行时，执行本申请的系统中限定的上述功能。

需要说明的是，本发明所示的计算机可读存储介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本发明中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本发明中，计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读存储介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：无线、电线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。

附图中的流程图和框图，图示了按照本发明各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，上述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图或流程图中的每个方框、以及框图或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

描述于本发明实施例中所涉及到的单元可以通过软件的方式实现，也可以通过硬件的方式来实现，所描述的单元也可以设置在处理器中。其中，这些单元的名称在某种情况下并不构成对该单元本身的限定。

作为另一方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是上述实施例中描述的电子设备中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该电子设备中。上述计算机可读存储介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被一个该电子设备执行时，使得该电子设备实现如上述实施例中所述的芯片安装位置的调整方法。

例如，所述的电子设备可以实现如图1中所示的各个步骤。

应当注意，尽管在上文详细描述中提及了用于动作执行的设备的若干模块或者单元，但是这种划分并非强制性的。实际上，根据本发明的实施方式，上文描述的两个或更多模块或者单元的特征和功能可以在一个模块或者单元中具体化。反之，上文描述的一个模块或者单元的特征和功能可以进一步划分为由多个模块或者单元来具体化。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员易于理解，这里描述的示例实施方式可以通过软件实现，也可以通过软件结合必要的硬件的方式来实现。因此，根据本发明实施方式的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是CD-ROM，U盘，移动硬盘等)中或网络上，包括若干指令以使得一台计算设备(可以是个人计算机、服务器、触控终端、或者网络设备等)执行根据本发明实施方式的方法。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (15)

1.一种芯片安装位置的调整方法，其特征在于，包括：

获取第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量；

根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量获取所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量；

根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量对芯片的安装位置进行调整。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

获取第二组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量；

根据所述第二组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量获取所述第二组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量；

根据所述第二组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量对芯片的安装位置进行调整。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量包括：

获取所述第一组芯片中各个芯片的初始标定位置；

获取所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置；

根据所述第一组芯片中各个芯片的初始标定位置和所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置获取所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量对芯片的安装位置进行调整包括：

根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量的第一比例对安装芯片的安装元件进行调整。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量的第一比例对安装芯片的安装元件进行调整包括：

根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量的一半对安装芯片的安装元件进行调整。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量的第一比例对安装芯片的安装元件进行调整包括：

根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量的第一比例对安装芯片的吸嘴或机械手进行调整。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量包括位移偏移量和角度偏移量，根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量对芯片的安装位置进行调整包括：

根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均位移偏移量和平均角度偏移量对芯片的安装位置进行调整。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均位移偏移量和平均角度偏移量对芯片的安装位置进行调整包括：

根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均位移偏移量和平均角度偏移量的第一比例对安装芯片的安装元件进行调整。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均位移偏移量和平均角度偏移量的第一比例对安装芯片的安装元件进行调整包括：

根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均位移偏移量和平均角度偏移量分别获取所述安装元件的位移调整马达对应调整量和角度调整马达对应调整量；

根据所述安装元件的位移调整马达对应调整量和角度调整马达对应调整量对所述安装元件进行调整。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，根据所述安装元件的位移调整马达对应调整量和角度调整马达对应调整量对所述安装元件进行调整包括：

根据所述安装元件的位移调整马达对应调整量和角度调整马达对应调整量分别获取所述安装元件的位移调整马达脉冲数和角度调整马达脉冲数；

根据所述安装元件的位移调整马达脉冲数和角度调整马达脉冲数对所述安装元件进行调整。

11.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述位移偏移量包括第一方向位移偏移量和第二方向位移偏移量，根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均位移偏移量和平均角度偏移量对芯片的安装位置进行调整包括：

根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均第一方向位移偏移量、平均第二方向位移偏移量和平均角度偏移量对芯片的安装位置进行调整。

12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述第一组芯片中的一个芯片的偏移量超出管控限值时报警。

13.一种芯片安装装置，其特征在于，包括：

第一获取模块，配置为获取第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量；

第二获取模块，配置为根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的偏移量获取所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量；

调整模块，配置为根据所述第一组芯片中各个芯片的实际安装位置的平均偏移量对芯片的安装位置进行调整。

14.一种电子设备，其特征在于，包括：

一个或多个处理器；

存储装置，配置为存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器实现如权利要求1至12中任一项所述的方法。

15.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至12中任一项所述的方法。

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