CN115331887A - 基于原位银包覆铜粉的导电浆料一体化设备及工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了基于原位银包覆铜粉的导电浆料一体化设备及工艺，包括固定座，所述固定座顶部外壁的一侧固定连接有支撑座，且支撑座的一侧外壁开设有固定槽，所述固定槽的内壁滑动连接有支撑块，且支撑块的顶部外壁开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内壁螺纹连接有螺纹杆，且螺纹杆的两端与固定槽之间通过轴承形成转动连接，所述支撑座的顶部外壁固定连接有第二电机，第二电机与螺纹杆之间固定连接。本发明防止由于原位银包覆铜粉的粘稠性导致原位银包覆铜粉的流动性较差，因此，在进行搅拌时部分原位银包覆铜粉会由于流动性较差而沉积在搅拌罐的底部，从而对原位银包覆铜粉的搅拌造成影响，能够对粘附在搅拌架上的原位银包覆铜粉进行处理。

Description

基于原位银包覆铜粉的导电浆料一体化设备及工艺

技术领域

本发明涉及导电浆料加工领域，尤其涉及基于原位银包覆铜粉的导电浆料一体化设备及工艺。

背景技术

随着电子技术的迅速发展，极大地推动了电子浆料的发展，目前市场上应用最广泛的是银电子浆料，然而银电子浆料在使用的过程中会存在电子迁移的问题，再加上银电子浆料成本较贵，因此目前的研究方向主要倾向于使用铜电子浆料来替代银电子浆料，导电浆料是电子元器件封装、电极和互联的关键材料,主要包括烧渗型导电浆料和固化型导电胶两大类，在对原位银包覆纳米微米铜粉的导电浆料进行加工时，通常需要通过搅拌设备对加工原位银包覆纳米微米铜粉的导电浆料的原位银包覆铜粉进行搅拌处理。

在对原位银包覆铜粉进行搅拌处理时，将原位银包覆铜粉盛装至搅拌罐的内部，通过不断的搅拌从而使多个原位银包覆铜粉之间进行搅拌处理，但是，由于导电浆料具有一定的粘稠性，因此，在对导电浆料进行搅拌处理时，往往会由于导电浆料的粘稠性导致导电浆料的流动性较差，因此，在进行搅拌时部分导电浆料的原位银包覆铜粉会由于流动性较差而沉积在搅拌罐的底部，从而对原位银包覆铜粉的搅拌造成影响。

发明内容

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

基于原位银包覆铜粉的导电浆料一体化设备，包括固定座，所述固定座顶部外壁的一侧固定连接有支撑座，且支撑座的一侧外壁开设有固定槽，所述固定槽的内壁滑动连接有支撑块，且支撑块的顶部外壁开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内壁螺纹连接有螺纹杆，且螺纹杆的两端与固定槽之间通过轴承形成转动连接，所述支撑座的顶部外壁固定连接有第二电机，第二电机与螺纹杆之间固定连接，所述支撑块的一侧外壁固定连接有固定块，且固定块的一侧外壁固定连接有支撑杆，所述支撑杆的外壁远离固定块的一端固定连接有密封盖，所述密封盖的底部外壁设置有搅拌机构，且搅拌机构包括第三电机和搅拌块，所述第三电机与搅拌块之间通过螺栓连接，所述第三电机与密封盖的顶部固定连接，所述搅拌块的形状为锥形，所述搅拌块的外壁开设有搅拌槽，且搅拌槽的形状为螺旋状，所述搅拌槽的内壁固定连接有多个呈螺旋状分布的挡块，且挡块的一端倾斜设置，所述固定座顶部外壁的一侧设置有支撑机构，且支撑机构的内部设置有搅拌罐。

优选地，所述支撑机构由两个支撑板组成，且两个支撑板与固定座之间固定连接，两个支撑板相对的一侧外壁均通过轴承转动连接有转轴，两个转轴与搅拌罐之间固定连接，其中一个支撑板的一侧外壁固定连接有第一电机，第一电机与其中一个转轴之间固定连接。

优选地，所述搅拌罐的内部分别开设有搅拌腔和加热腔，加热腔和搅拌腔之间固定连接有隔板，隔板为导热材质，加热腔的底部外壁开设有加热口，加热口的内壁固定连接有加热器，加热腔的一侧外壁开设有水口，水口的内壁设置有密封塞。

优选地，所述支撑座一侧外壁的两端均开设有导向槽，且两个导向槽的内壁均滑动连接有定位块，定位块与固定块之间通过螺栓连接。

优选地，所述搅拌块的外壁设置有多个搅拌架，且搅拌架呈螺旋状分布，搅拌架包括搅拌轴和防护架，搅拌轴和防护架之间通过螺栓连接，搅拌轴与搅拌块固定连接。

优选地，所述搅拌轴和防护架之间设置有摆动机构，且摆动机构包括固定板和两个摆动板，固定板与搅拌轴和防护架之间通过螺栓连接，固定板的两侧外壁均固定连接有连接架，连接架与摆动板之间通过轴承形成转动连接，摆动板与固定板之间固定连接有第一弹簧，所述固定板一侧外壁的两端均开设有通口，通口的内壁滑动连接有推杆，推杆的两端分别与两个摆动板之间通过铰链连接。

优选地，所述摆动板两侧外壁的两端均通过轴承转动连接有搅拌叶。

优选地，所述密封盖和搅拌罐之间设置有密封机构，且密封机构由密封环和密封垫组成，密封环与密封盖固定连接，搅拌罐的顶部外壁开设有密封槽，密封槽与密封环相适配，密封环与密封垫之间粘接。

优选地，所述密封环的底部外壁开设有缓冲槽，且缓冲槽的内壁滑动连接有连接环，密封垫为中空弹性材质，密封垫与缓冲槽之间开设有气孔，密封槽的内壁滑动连接有挡板，挡板与密封槽之间固定连接有第二弹簧。

基于原位银包覆铜粉的导电浆料一体化工艺，具体步骤为：

S1：对铜粉进行预处理，通过稀硫酸对铜粉进行洗涤处理，从而除去铜粉表面的氧化膜，稀硫酸的浓度为5%-10%，酸洗完成后，通过蒸馏水再次对铜粉进行洗涤，直至无二价铜离子为止，期间，通过六氰合铁酸钾检测；

S2：对铜粉的表面进行活化处理，将除去氧化膜的铜粉盛装至搅拌罐中，并在搅拌罐中添加适量的盐酸溶液，盛装完成后，启动第二电机，第二电机会带动螺纹杆进行转动，从而使螺纹杆带动密封盖进行下移，此时，密封盖会与搅拌罐重合；

S3：密封完成后，启动第三电机，第三电机会带动搅拌机构进行转动，从而使搅拌机构对铜粉进行搅拌处理，期间，通过水口向加热腔的内部注入适量的水，通过加热器对水进行加热处理，通过隔板将热量传递至搅拌腔的内部；

S4：搅拌完成后，启动第二电机，第二电机会带动密封盖向上移动，从而使密封盖远离搅拌罐，启动第一电机，第一电机会带动搅拌罐向一侧偏转，进而将搅拌后的铜粉排出，搅拌的时间为2h-2.5h；

S5：制备后的铜粉为悬浊液，通过对悬浊液进行一系列的静止、水洗和干燥后，得到粉转的铜粉；

S6：铜粉制备完成后，对铜粉进行镀银处理，银包铜粉的含银量为3wt%-8wt%，其中含银量为8wt%为佳。

本发明的有益效果为：

1. 本发明通过设置的搅拌机构，在对原位银包覆铜粉进行搅拌处理时，将原位银包覆铜粉盛装至搅拌罐的内部，此时，启动第二电机，第二电机会带动螺纹杆进行转动，螺纹杆在转动时会带动密封盖向下移动，从而使密封盖与搅拌罐进行重合，此时，启动第三电机，第三电机会带动搅拌块进行转动，从而通过搅拌块对原位银包覆铜粉进行搅拌处理，而由于搅拌块的形状为锥形，且搅拌槽呈螺旋分布在搅拌块的外壁上，因此，在对原位银包覆铜粉进行搅拌处理时，原位银包覆铜粉会在搅拌槽的作用下自下而上搅拌，防止由于原位银包覆铜粉的流动性较差导致原位银包覆铜粉沉积在搅拌罐的底部，从而对原位银包覆铜粉的搅拌造成影响，而由于挡块呈螺旋状倾斜的分布在搅拌槽的内部，因此，当原位银包覆铜粉与挡块接触时，此时，在倾斜挡块的作用下原位银包覆铜粉会自下而上呈波纹状向四周进行扩散，从而进一步提高搅拌块对原位银包覆铜粉的搅拌效果；

2. 本发明通过设置的摆动机构，在对原位银包覆铜粉进行搅拌处理时，随着搅拌块的转动，此时，摆动机构会与原位银包覆铜粉进行接触，由于原位银包覆铜粉对摆动板不同位置的压力不同，因此，摆动板会在原位银包覆铜粉的压力下向一侧偏转，此时，第一弹簧会受到压缩，而当第一弹簧的弹力大于原位银包覆铜粉对摆动板的压力时，此时，摆动板会进行复位，周而复始，通过摆动板的往复摆动，能够进一步对原位银包覆铜粉进行搅拌处理，此外，当其中一个摆动板向一侧摆动时，此时，另一个摆动板则会在推杆的作用下向一侧摆动，周而复始，通过两个摆动板之间的往复摆动能够进一步对原位银包覆铜粉进行搅拌处理，以便于提高搅拌机构对原位银包覆铜粉的搅拌效果，同时，通过摆动板的往复摆动能够对粘附在搅拌架上的原位银包覆铜粉进行处理，防止由于原位银包覆铜粉的黏性导致原位银包覆铜粉粘附在搅拌架的表面，从而对原位银包覆铜粉的搅拌效果造成影响；

3.本发明通过设置的密封机构，当密封盖与搅拌罐重合时，通过密封槽和密封环之间的配合能够对搅拌罐进行密封处理，当连接环与挡板接触时，此时，挡板会在连接环的作用下向下移动，而连接环则会在挡板的作用下向上移动，此时，缓冲槽内部空间会受到压缩，而缓冲槽内部的气体会通过气孔输送至密封垫的内部，此时，密封垫会由于气体的输入而鼓起，而鼓起的密封垫会贴附在密封槽的内部，从而通过鼓起的密封垫能够对搅拌罐进行密封处理，防止由于搅拌时产生的作用力导致原位银包覆铜粉撒落，当搅拌完成后，挡板会在第二弹簧的作用下进行复位，从而便于在排料时能够对密封槽进行阻挡，防止搅拌后的原位银包覆铜粉洒落在密封槽的内部，从而对搅拌罐的密封造成影响。

附图说明

图1为本发明提出的基于原位银包覆铜粉的导电浆料一体化设备的结构示意图；

图2为本发明提出的基于原位银包覆铜粉的导电浆料一体化设备的剖视结构示意图；

图3为本发明提出的基于原位银包覆铜粉的导电浆料一体化设备的搅拌机构结构示意图；

图4为本发明提出的基于原位银包覆铜粉的导电浆料一体化设备的搅拌块结构示意图；

图5为本发明提出的基于原位银包覆铜粉的导电浆料一体化设备的搅拌架结构示意图；

图6为本发明提出的基于原位银包覆铜粉的导电浆料一体化设备的摆动机构结构示意图；

图7为本发明提出的基于原位银包覆铜粉的导电浆料一体化设备的搅拌罐和密封盖结构示意图；

图8为本发明提出的基于原位银包覆铜粉的导电浆料一体化设备的A处结构示意图；

图9为本发明提出的基于原位银包覆铜粉的导电浆料一体化设备的B处结构示意图。

附图中：1-固定座；2-支撑板；3-搅拌罐；4-第一电机；5-支撑座；6-导向槽；7-螺纹杆；8-固定槽；9-定位块；10-第二电机；11-支撑块；12-固定块；13-支撑杆；14-第三电机；15-密封盖；16-搅拌机构；17-转轴；18-密封塞；19-加热器；20-加热腔；21-隔板；22-搅拌腔；23-搅拌块；24-搅拌架；25-搅拌槽；26-挡块；27-搅拌轴；28-防护架；29-摆动机构；30-固定板；31-连接架；32-摆动板；33-搅拌叶；34-推杆；35-通口；36-第一弹簧；37-密封环；38-缓冲槽；39-连接环；40-密封垫；41-密封槽；42-挡板；43-第二弹簧。

具体实施方式

实施例1

参照图1-4，基于原位银包覆铜粉的导电浆料一体化设备，包括固定座1，固定座1顶部外壁的一侧通过螺栓连接有支撑座5，且支撑座5的一侧外壁开设有固定槽8，固定槽8的内壁滑动连接有支撑块11，且支撑块11的顶部外壁开设有螺纹孔，螺纹孔的内壁螺纹连接有螺纹杆7，且螺纹杆7的两端与固定槽8之间通过轴承形成转动连接，支撑座5的顶部外壁通过螺栓连接有第二电机10，第二电机10与螺纹杆7之间固定连接，支撑块11的一侧外壁通过螺栓连接有固定块12，且固定块12的一侧外壁通过螺栓连接有支撑杆13，支撑杆13的外壁远离固定块12的一端通过螺栓连接有密封盖15，密封盖15的底部外壁设置有搅拌机构16，且搅拌机构16包括第三电机14和搅拌块23，第三电机14与搅拌块23之间通过螺栓连接，第三电机14与密封盖15的顶部固定连接，搅拌块23的形状为锥形，搅拌块23的外壁开设有搅拌槽25，且搅拌槽25的形状为螺旋状，搅拌槽25的内壁通过螺栓连接有多个呈螺旋状分布的挡块26，且挡块26的一端倾斜设置，固定座1顶部外壁的一侧设置有支撑机构，且支撑机构的内部设置有搅拌罐3，在对原位银包覆铜粉进行搅拌处理时，将原位银包覆铜粉盛装至搅拌罐3的内部，此时，启动第二电机10，第二电机10会带动螺纹杆7进行转动，螺纹杆7在转动时会带动密封盖15向下移动，从而使密封盖15与搅拌罐3进行重合，此时，启动第三电机14，第三电机14会带动搅拌块23进行转动，从而通过搅拌块23对原位银包覆铜粉进行搅拌处理，而由于搅拌块23的形状为锥形，且搅拌槽25呈螺旋分布在搅拌块23的外壁上，因此，在对原位银包覆铜粉进行搅拌处理时，原位银包覆铜粉会在搅拌槽25的作用下自下而上搅拌，防止由于原位银包覆铜粉的流动性较差导致原位银包覆铜粉沉积在搅拌罐3的底部，从而对原位银包覆铜粉的搅拌造成影响，而由于挡块呈螺旋状倾斜的分布在搅拌槽25的内部，因此，当原位银包覆铜粉与挡块26接触时，此时，在挡块26的倾斜作用下原位银包覆铜粉会自下而上呈波纹状向四周进行扩散，从而进一步提高搅拌块23对原位银包覆铜粉的搅拌效果。

本发明中，支撑机构由两个支撑板2组成，且两个支撑板2与固定座1之间固定连接，两个支撑板2相对的一侧外壁均通过轴承转动连接有转轴17，两个转轴17与搅拌罐3之间固定连接，其中一个支撑板2的一侧外壁通过螺栓连接有第一电机4，第一电机4与其中一个转轴17之间固定连接。

本发明中，搅拌罐3的内部分别开设有搅拌腔22和加热腔20，加热腔20和搅拌腔22之间通过螺栓连接有隔板21，隔板21为导热材质，加热腔20的底部外壁开设有加热口，加热口的内壁通过螺栓连接有加热器19，加热腔20的一侧外壁开设有水口，水口的内壁设置有密封塞18。

本发明中，支撑座5一侧外壁的两端均开设有导向槽6，且两个导向槽6的内壁均滑动连接有定位块9，定位块9与固定块12之间通过螺栓连接。

实施例2

参照图1-6，基于原位银包覆铜粉的导电浆料一体化设备，与实施例1相比，在实施例1的基础上，搅拌块23的外壁设置有多个搅拌架24，且搅拌架24呈螺旋状分布，搅拌架24包括搅拌轴27和防护架28，搅拌轴27和防护架28之间通过螺栓连接，搅拌轴27与搅拌块23固定连接。

本发明中，搅拌轴27和防护架28之间设置有摆动机构29，且摆动机构29包括固定板30和两个摆动板32，固定板30与搅拌轴27和防护架28之间通过螺栓连接，固定板30的两侧外壁均通过螺栓连接有连接架31，连接架31与摆动板32之间通过轴承形成转动连接，摆动板32与固定板30之间通过螺栓连接有第一弹簧36，固定板30一侧外壁的两端均开设有通口35，通口35的内壁滑动连接有推杆34，推杆34的两端分别与两个摆动板32之间通过铰链连接。

本发明中，摆动板32两侧外壁的两端均通过轴承转动连接有搅拌叶33，在对原位银包覆铜粉进行搅拌处理时，随着搅拌块23的转动，此时，摆动机构29会与原位银包覆铜粉进行接触，由于原位银包覆铜粉对摆动板32不同位置的压力不同，因此，摆动板32会在原位银包覆铜粉的压力下向一侧偏转，此时，第一弹簧36会受到压缩，而当第一弹簧36的弹力大于原位银包覆铜粉对摆动板32的压力时，此时，摆动板32会进行复位，周而复始，通过摆动板32的往复摆动，能够进一步对原位银包覆铜粉进行搅拌处理，此外，当其中一个摆动板32向一侧摆动时，此时，另一个摆动板32则会在推杆34的作用下向一侧摆动，周而复始，通过两个摆动板32之间的往复摆动能够进一步对原位银包覆铜粉进行搅拌处理，以便于提高搅拌机构16对原位银包覆铜粉的搅拌效果，同时，通过摆动板32的往复摆动能够对粘附在搅拌架24上的原位银包覆铜粉进行处理，防止由于原位银包覆铜粉的黏性导致原位银包覆铜粉粘附在搅拌架24的表面，从而对原位银包覆铜粉的搅拌效果造成影响。

实施例3

参照图1-9，基于原位银包覆铜粉的导电浆料一体化设备，与实施例1相比，在实施例1的基础上，密封盖15和搅拌罐3之间设置有密封机构，且密封机构由密封环37和密封垫40组成，密封环37与密封盖15固定连接，搅拌罐3的顶部外壁开设有密封槽41，密封槽41与密封环37相适配，密封环37与密封垫40之间粘接。

本发明中，密封环37的底部外壁开设有缓冲槽38，且缓冲槽38的内壁滑动连接有连接环39，密封垫40为中空弹性材质，密封垫40与缓冲槽38之间开设有气孔，密封槽41的内壁滑动连接有挡板42，挡板42与密封槽41之间通过螺栓连接有第二弹簧43，当密封盖15与搅拌罐3重合时，通过密封槽41和密封环37之间的配合能够对搅拌罐3进行密封处理，当连接环39与挡板42接触时，此时，挡板42会在连接环39的作用下向下移动，而连接环39则会在挡板42的作用下向上移动，此时，缓冲槽38内部空间会受到压缩，而缓冲槽38内部的气体会通过气孔输送至密封垫40的内部，此时，密封垫40会由于气体的输入而鼓起，而鼓起的密封垫40会贴附在密封槽41的内部，从而通过鼓起的密封垫40能够对搅拌罐3进行密封处理，防止由于搅拌时产生的作用力导致原位银包覆铜粉撒落，当搅拌完成后，挡板42会在第二弹簧43的作用下进行复位，从而便于在排料时能够对密封槽41进行阻挡，防止搅拌后的原位银包覆铜粉洒落在密封槽41的内部，从而对搅拌罐3的密封造成影响。

基于原位银包覆铜粉的导电浆料一体化工艺，具体步骤为：

S1：对铜粉进行预处理，通过稀硫酸对铜粉进行洗涤处理，从而除去铜粉表面的氧化膜，稀硫酸的浓度为5%-10%，酸洗完成后，通过蒸馏水再次对铜粉进行洗涤，直至无二价铜离子为止，期间，通过六氰合铁酸钾检测；

S2：对铜粉的表面进行活化处理，将除去氧化膜的铜粉盛装至搅拌罐3中，并在搅拌罐3中添加适量的盐酸溶液，盛装完成后，启动第二电机10，第二电机10会带动螺纹杆7进行转动，从而使螺纹杆7带动密封盖15进行下移，此时，密封盖15会与搅拌罐3重合；

S3：密封完成后，启动第三电机14，第三电机14会带动搅拌机构16进行转动，从而使搅拌机构16对铜粉进行搅拌处理，期间，通过水口向加热腔20的内部注入适量的水，通过加热器19对水进行加热处理，通过隔板21将热量传递至搅拌腔22的内部；

S4：搅拌完成后，启动第二电机10，第二电机10会带动密封盖15向上移动，从而使密封盖15远离搅拌罐3，启动第一电机4，第一电机4会带动搅拌罐3向一侧偏转，进而将搅拌后的铜粉排出，搅拌的时间为2h-2.5h；

S5：制备后的铜粉为悬浊液，通过对悬浊液进行一系列的静止、水洗和干燥后，得到粉转的铜粉；

S6：铜粉制备完成后，对铜粉进行镀银处理，银包铜粉的含银量为3wt%-8wt%，其中含银量为8wt%为佳。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.基于原位银包覆铜粉的导电浆料一体化设备，包括固定座（1），其特征在于，所述固定座（1）顶部外壁的一侧固定连接有支撑座（5），且支撑座（5）的一侧外壁开设有固定槽（8），所述固定槽（8）的内壁滑动连接有支撑块（11），且支撑块（11）的顶部外壁开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内壁螺纹连接有螺纹杆（7），且螺纹杆（7）的两端与固定槽（8）之间通过轴承形成转动连接，所述支撑座（5）的顶部外壁固定连接有第二电机（10），第二电机（10）与螺纹杆（7）之间固定连接，所述支撑块（11）的一侧外壁固定连接有固定块（12），且固定块（12）的一侧外壁固定连接有支撑杆（13），所述支撑杆（13）的外壁远离固定块（12）的一端固定连接有密封盖（15），所述密封盖（15）的底部外壁设置有搅拌机构（16），且搅拌机构（16）包括第三电机（14）和搅拌块（23），所述第三电机（14）与搅拌块（23）之间通过螺栓连接，所述第三电机（14）与密封盖（15）的顶部固定连接，所述搅拌块（23）的形状为锥形，所述搅拌块（23）的外壁开设有搅拌槽（25），且搅拌槽（25）的形状为螺旋状，所述搅拌槽（25）的内壁固定连接有多个呈螺旋状分布的挡块（26），且挡块（26）的一端倾斜设置，所述固定座（1）顶部外壁的一侧设置有支撑机构，且支撑机构的内部设置有搅拌罐（3）。

2.根据权利要求1所述的基于原位银包覆铜粉的导电浆料一体化设备，其特征在于，所述支撑机构由两个支撑板（2）组成，且两个支撑板（2）与固定座（1）之间固定连接，两个支撑板（2）相对的一侧外壁均通过轴承转动连接有转轴（17），两个转轴（17）与搅拌罐（3）之间固定连接，其中一个支撑板（2）的一侧外壁固定连接有第一电机（4），第一电机（4）与其中一个转轴（17）之间固定连接。

3.根据权利要求1所述的基于原位银包覆铜粉的导电浆料一体化设备，其特征在于，所述搅拌罐（3）的内部分别开设有搅拌腔（22）和加热腔（20），加热腔（20）和搅拌腔（22）之间固定连接有隔板（21），隔板（21）为导热材质，加热腔（20）的底部外壁开设有加热口，加热口的内壁固定连接有加热器（19），加热腔（20）的一侧外壁开设有水口，水口的内壁设置有密封塞（18）。

4.根据权利要求1所述的基于原位银包覆铜粉的导电浆料一体化设备，其特征在于，所述支撑座（5）一侧外壁的两端均开设有导向槽（6），且两个导向槽（6）的内壁均滑动连接有定位块（9），定位块（9）与固定块（12）之间通过螺栓连接。

5.根据权利要求1所述的基于原位银包覆铜粉的导电浆料一体化设备，其特征在于，所述搅拌块（23）的外壁设置有多个搅拌架（24），且搅拌架（24）呈螺旋状分布，搅拌架（24）包括搅拌轴（27）和防护架（28），搅拌轴（27）和防护架（28）之间通过螺栓连接，搅拌轴（27）与搅拌块（23）固定连接。

6.根据权利要求5所述的基于原位银包覆铜粉的导电浆料一体化设备，其特征在于，所述搅拌轴（27）和防护架（28）之间设置有摆动机构（29），且摆动机构（29）包括固定板（30）和两个摆动板（32），固定板（30）与搅拌轴（27）和防护架（28）之间通过螺栓连接，固定板（30）的两侧外壁均固定连接有连接架（31），连接架（31）与摆动板（32）之间通过轴承形成转动连接，摆动板（32）与固定板（30）之间固定连接有第一弹簧（36），所述固定板（30）一侧外壁的两端均开设有通口（35），通口（35）的内壁滑动连接有推杆（34），推杆（34）的两端分别与两个摆动板（32）之间通过铰链连接。

7.根据权利要求6所述的基于原位银包覆铜粉的导电浆料一体化设备，其特征在于，所述摆动板（32）两侧外壁的两端均通过轴承转动连接有搅拌叶（33）。

8.根据权利要求1所述的基于原位银包覆铜粉的导电浆料一体化设备，其特征在于，所述密封盖（15）和搅拌罐（3）之间设置有密封机构，且密封机构由密封环（37）和密封垫（40）组成，密封环（37）与密封盖（15）固定连接，搅拌罐（3）的顶部外壁开设有密封槽（41），密封槽（41）与密封环（37）相适配，密封环（37）与密封垫（40）之间粘接。

9.根据权利要求8所述的基于原位银包覆铜粉的导电浆料一体化设备，其特征在于，所述密封环（37）的底部外壁开设有缓冲槽（38），且缓冲槽（38）的内壁滑动连接有连接环（39），密封垫（40）为中空弹性材质，密封垫（40）与缓冲槽（38）之间开设有气孔，密封槽（41）的内壁滑动连接有挡板（42），挡板（42）与密封槽（41）之间固定连接有第二弹簧（43）。

10.基于原位银包覆铜粉的导电浆料一体化工艺，其特征在于，根据权利要求1-9任一所述的基于原位银包覆铜粉的导电浆料一体化工艺，具体步骤为：

S1：对铜粉进行预处理，通过稀硫酸对铜粉进行洗涤处理，从而除去铜粉表面的氧化膜，稀硫酸的浓度为5%-10%，酸洗完成后，通过蒸馏水再次对铜粉进行洗涤，直至无二价铜离子为止，期间，通过六氰合铁酸钾检测；

S2：对铜粉的表面进行活化处理，将除去氧化膜的铜粉盛装至搅拌罐（3）中，并在搅拌罐（3）中添加适量的盐酸溶液，盛装完成后，启动第二电机（10），第二电机（10）会带动螺纹杆（7）进行转动，从而使螺纹杆（7）带动密封盖（15）进行下移，此时，密封盖（15）会与搅拌罐（3）重合；

S3：密封完成后，启动第三电机（14），第三电机（14）会带动搅拌机构（16）进行转动，从而使搅拌机构（16）对铜粉进行搅拌处理，期间，通过水口向加热腔（20）的内部注入适量的水，通过加热器（19）对水进行加热处理，通过隔板（21）将热量传递至搅拌腔（22）的内部；

S4：搅拌完成后，启动第二电机（10），第二电机（10）会带动密封盖（15）向上移动，从而使密封盖（15）远离搅拌罐（3），启动第一电机（4），第一电机（4）会带动搅拌罐（3）向一侧偏转，进而将搅拌后的铜粉排出，搅拌的时间为2h-2.5h；

S5：制备后的铜粉为悬浊液，通过对悬浊液进行一系列的静止、水洗和干燥后，得到粉转的铜粉；

S6：铜粉制备完成后，对铜粉进行镀银处理，银包铜粉的含银量为3wt%-8wt%，其中含银量为8wt%为佳。

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