CN115325948A - 一种用于高精密电子元器件的自动化检测平台 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于高精密电子元器件的自动化检测平台,涉及自动化检测设备技术领域,包括检测箱、置物平台以及检测机构,所述检测箱的内侧壁设置有对成像模组,检测箱的顶壁通过安装架设置有摄像头。本发明通过在检测箱内设置检测机构,由电动伸缩杆的输出端带动齿条沿着导向块滑动,经啮合的齿轮带动翻转部进行转动,先经光源的光线经在水平方向上与之对应的高频整流器散热片背部肋板外缘,成像到检测箱内壁的成像模组上,检测高频整流器散热片背部肋板是否存在同向翘曲情况,再经光源的光线经在竖直方向上,经透光缝隙散射到高频整流器散热片的肋板根部位置,由摄像头对为未同向翘曲的高频整流器散热片肋板根部实现轻度裂口检测。
Description
技术领域
本发明涉及自动化检测设备技术领域,具体涉及一种用于高精密电子元器件的自动化检测平台。
背景技术
高频整流器是一个整流装置,其作用是将交流电变成直流电,经滤波后供给负载或者逆变器,且还会给蓄电池提供充电电压,其在整流过程中流过塑封体内的整流芯片的电流越大,其芯片发热量越大,若热量不能快速传导散热,则芯片的结温升高易造成整流芯片发生热击穿失效,需要加装专用散热片。
现有的高频整流器散热片通过高精密冲压设备进行加工,往往通过摄像头对高频整流器散热片的装配背孔直接进行取像,以监测各个背孔的圆度以及孔中心间距是否合格,但是在长时间的检测过程中发现,仍存在少量散热片无法检查出其背部散热肋板根部情况,肋板根部轻度裂口及多个肋板同向翘曲的话,检测设备并未报警。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于高精密电子元器件的自动化检测平台,以解决现有技术中导致的上述缺陷。
一种用于高精密电子元器件的自动化检测平台,包括检测箱、置物平台以及检测机构,所述检测箱的内侧壁设置有对成像模组,检测箱的顶壁通过安装架设置有摄像头,所述置物平台安装于检测箱的下部,置物平台的下端设置有真空吸盘,置物平台上通过限位槽安装待检测的高频整流器散热片,所述检测机构安装于置物平台上,并用于对高频整流器散热片进行裂口及翘曲检测。
优选的,所述检测机构包括电动伸缩杆、翻转部以及报警器,所述电动伸缩杆有两个并对称设置于置物平台的下端,电动伸缩杆的输出端安装有齿条,所述齿条通过导向块滑动设置于检测箱的内底壁上,所述翻转部铰接于置物平台上,翻转部的侧端对称固定设置有齿轮,所述齿轮与齿条相啮合,翻转部上远离齿轮的一端为开槽设置且均布有光源,所述报警器安装于翻转部上,报警器与光源以及成像模组电性连接。
优选的,所述摄像头在竖直方向上与高频整流器散热片的装配背孔相配合。
优选的,所述光源在水平方向上与高频整流器散热片以及成像模组相配合。
优选的,所述翻转部上开设有避让开口。
优选的,所述翻转部的端面与高频整流器散热片的背板面相配合。
优选的,所述翻转部翻转至竖直状态时,翻转部的下端与置物平台之间形成透光缝隙。
本发明的优点在于:
通过在检测箱内设置检测机构,由电动伸缩杆的输出端带动齿条沿着导向块滑动,经啮合的齿轮带动翻转部进行转动,先经光源的光线经在水平方向上与之对应的高频整流器散热片背部肋板外缘,成像到检测箱内壁的成像模组上,检测高频整流器散热片背部肋板是否存在同向翘曲情况,再经光源的光线经在竖直方向上,经透光缝隙散射到高频整流器散热片的肋板根部位置,由摄像头对为未同向翘曲的高频整流器散热片肋板根部实现轻度裂口检测。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明中部分结构的状态示意图。
图3为本发明中置物平台和高频整流器散热片的装配示意图。
图4为本发明中置物平台和检测机构的装配示意图。
其中,1-检测箱;2-置物平台,3-检测机构,4-成像模组,5-安装架,6-摄像头,7-真空吸盘,8-限位槽,9-高频整流器散热片,31-电动伸缩杆,32-翻转部,33-报警器,34-齿条,35-导向块,36-齿轮,37-光源,38-避让开口,39-透光缝隙。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
如图1至图4所示,一种用于高精密电子元器件的自动化检测平台,包括检测箱1、置物平台2以及检测机构3,所述检测箱1的内侧壁设置有对成像模组4,检测箱1的顶壁通过安装架5设置有摄像头6,所述置物平台2安装于检测箱1的下部,置物平台2的下端设置有真空吸盘7,置物平台2上通过限位槽8安装待检测的高频整流器散热片9,所述检测机构3安装于置物平台2上,并用于对高频整流器散热片9进行裂口及翘曲检测。
在本实施例中,所述检测机构3包括电动伸缩杆31、翻转部32以及报警器33,所述电动伸缩杆31有两个并对称设置于置物平台2的下端,电动伸缩杆31的输出端安装有齿条34,所述齿条34通过导向块35滑动设置于检测箱1的内底壁上,所述翻转部32铰接于置物平台2上,翻转部32的侧端对称固定设置有齿轮36,所述齿轮36与齿条34相啮合,翻转部32上远离齿轮36的一端为开槽设置且均布有光源37,所述报警器33安装于翻转部32上,报警器33与光源37以及成像模组4电性连接。
需要说明的是,成像模组4选择广角捕像摄像头,光源37选择照射角度与安装可调节的条形光源。
在本实施例中,所述摄像头6在竖直方向上与高频整流器散热片9的装配背孔相配合。
在本实施例中,所述光源37在水平方向上与高频整流器散热片9以及成像模组4相配合。
此外,所述述翻转部32上开设有避让开口38,避让开口38不与高频整流器散热片9发生刚性接触,翻转部32的端面与高频整流器散热片9的背板面相配合,翻转部32翻转至竖直状态时,翻转部32的下端与置物平台2之间形成透光缝隙39。
工作过程及原理:本发明在使用过程中,首先将待检测的高频整流器散热片9置于限位槽8上,开启置物平台2下端的真空吸盘7对高频整流器散热片9进行吸附定位,同时启动电动伸缩杆31使其输出端伸出,拉动齿条34沿着导向块35向前滑动,经啮合的齿轮36带动翻转部32进行逆时针(图4)方向转动,电动伸缩杆31的输出端伸出至极限位置后,翻转部32的下端面压合至高频整流器散热片9的上端面,对其进行整体的翘曲整形并进一步定位,然后开启光源37,光线经在水平方向上与之对应的高频整流器散热片9背部肋板外缘,成像到检测箱1内壁的成像模组4上,若肋板出现同向翘曲情况,所成的投影图像落到限定成面积成像模组4的外部,报警器33立即报警;
而电动伸缩杆31的输出端在复位回程的过程中,反向执行上述操作,翻转部32处于竖直状态,竖直照射的光线经翻转部32与置物平台2之间的透光缝隙39散射到高频整流器散热片9的肋板根部位置,此时摄像头6对高频整流器散热片9的装配背孔及高亮的肋板根部进行同步检测,以实现对为未同向翘曲的高频整流器散热片9肋板根部进行轻度裂口检测。
基于上述,本发明通过在检测箱1内设置检测机构3,由电动伸缩杆31的输出端带动齿条34沿着导向块35滑动,经啮合的齿轮36带动翻转部32进行转动,先经光源37的光线经在水平方向上与之对应的高频整流器散热片9背部肋板外缘,成像到检测箱1内壁的成像模组4上,检测高频整流器散热片9背部肋板是否存在同向翘曲情况,再经光源37的光线经在竖直方向上,经透光缝隙39散射到高频整流器散热片9的肋板根部位置,由摄像头6对为未同向翘曲的高频整流器散热片9肋板根部实现轻度裂口检测。
由技术常识可知,本发明可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此,上述公开的实施方案,就各方面而言,都只是举例说明,并不是仅有的。所有在本发明范围内或在等同于本发明的范围内的改变均被本发明包含。
Claims (7)
1.一种用于高精密电子元器件的自动化检测平台,其特征在于,包括检测箱(1)、置物平台(2)以及检测机构(3),所述检测箱(1)的内侧壁设置有对成像模组(4),检测箱(1)的顶壁通过安装架(5)设置有摄像头(6),所述置物平台(2)安装于检测箱(1)的下部,置物平台(2)的下端设置有真空吸盘(7),置物平台(2)上通过限位槽(8)安装待检测的高频整流器散热片(9),所述检测机构(3)安装于置物平台(2)上,并用于对高频整流器散热片(9)进行裂口及翘曲检测。
2.根据权利要求1所述的一种用于高精密电子元器件的自动化检测平台,其特征在于:所述检测机构(3)包括电动伸缩杆(31)、翻转部(32)以及报警器(33),所述电动伸缩杆(31)有两个并对称设置于置物平台(2)的下端,电动伸缩杆(31)的输出端安装有齿条(34),所述齿条(34)通过导向块(35)滑动设置于检测箱(1)的内底壁上,所述翻转部(32)铰接于置物平台(2)上,翻转部(32)的侧端对称固定设置有齿轮(36),所述齿轮(36)与齿条(34)相啮合,翻转部(32)上远离齿轮(36)的一端为开槽设置且均布有光源(37),所述报警器(33)安装于翻转部(32)上,报警器(33)与光源(37)以及成像模组(4)电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于高精密电子元器件的自动化检测平台,其特征在于:所述摄像头(6)在竖直方向上与高频整流器散热片(9)的装配背孔相配合。
4.根据权利要求2所述的一种用于高精密电子元器件的自动化检测平台,其特征在于:所述光源(37)在水平方向上与高频整流器散热片(9)以及成像模组(4)相配合。
5.根据权利要求2所述的一种用于高精密电子元器件的自动化检测平台,其特征在于:所述翻转部(32)上开设有避让开口(38)。
6.根据权利要求5所述的一种用于高精密电子元器件的自动化检测平台,其特征在于:所述翻转部(32)的端面与高频整流器散热片(9)的背板面相配合。
7.根据权利要求5所述的一种用于高精密电子元器件的自动化检测平台,其特征在于:所述翻转部(32)翻转至竖直状态时,翻转部(32)的下端与置物平台(2)之间形成透光缝隙(39)。
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