CN115315870A - 供电控制装置、检查方法和计算机程序 - Google Patents

Abstract

在供电控制装置(10)中，通过将FET(20)切换成导通或断开来控制供电。在经由FET(20)流过的电流上升了的情况下上升的电流经由电阻电路(25)流过。驱动电路(23)在电阻电路(25)的两端之间的电压为基准电压以上的电压的情况下进行告知。微型机(27)指示施加电路(26)向电阻电路(25)施加电压。由此，施加电路(26)将基准电压以上的电压施加于电阻电路(25)。微型机(27)在指示施加电路(26)向电阻电路(25)施加电压之后，判定驱动电路(23)是否进行告知。

Description

供电控制装置、检查方法和计算机程序

技术领域

本公开涉及供电控制装置、检查方法和计算机程序。

本申请主张基于2020年4月13日申请的日本申请第2020－071837号的优先权，援引所述日本申请所记载的全部记载内容。

背景技术

在专利文献1中，公开了一种控制从电池向负载的供电的车辆用的供电控制装置。在该供电控制装置中，在从电池流到负载的电流的电流路径中配置有开关。通过将开关切换成导通或断开，从而控制从电池向负载的供电。

在专利文献1所记载的供电控制装置中，在经由开关流过的电流上升了的情况下上升的电流流过电阻电路。在电阻电路中包含电阻。在电阻电路的两端之间的电压为预定电压以上的电压的情况下，认为流过电流路径的电流大，将开关切换成断开。由此，防止过电流经由电流路径流过。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017－103963号公报

发明内容

本公开的一个方式所涉及的供电控制装置通过将开关切换成导通或断开来控制供电，所述供电控制装置具备流过在经由所述开关流过的电流上升了的情况下上升的电流的电阻电路、在所述电阻电路的两端之间的电压为预定电压以上的电压的情况下进行告知的告知电路、将所述预定电压以上的电压施加于所述电阻电路的施加电路及执行处理的处理部，所述处理部指示所述施加电路向所述电阻电路施加电压，在指示所述施加电路施加电压之后，判定所述告知电路是否进行告知。

本公开的一个方式所涉及的检查方法检查告知电路，该告知电路当在经由开关流过的电流上升了的情况下上升的电流所流过的电阻电路的两端之间的电压为预定电压以上的电压的情况下进行告知，该检查方法由计算机执行以下步骤：指示将所述预定电压以上的电压施加于所述电阻电路；及在指示向所述电阻电路施加电压之后判定所述告知电路是否进行告知。

本公开的一个方式所涉及的计算机程序用于使计算机检查告知电路，该告知电路当在经由开关流过的电流上升了的情况下上升的电流所流过的电阻电路的两端之间的电压为预定电压以上的电压的情况下进行告知，所述计算机程序使计算机执行以下步骤：指示将所述预定电压以上的电压施加于所述电阻电路；及在指示向所述电阻电路施加电压之后判定所述告知电路是否进行告知。

此外，不仅能够将本公开实现为具备这样的有特征的处理部的供电控制装置，还能够实现为将上述有特征的处理设为步骤的检查方法，或实现为用于使计算机执行上述步骤的计算机程序。另外，能够将本公开实现为实现供电控制装置的一部分或全部的半导体集成电路，或实现为包含供电控制装置的电源系统。

附图说明

图1是示出实施方式1中的电源系统的主要部分结构的框图。

图2是示出驱动电路的主要部分结构的框图。

图3是锁存电路的电路图。

图4是示出微型机的主要部分结构的框图。

图5是被进行A/D转换的两端电压的范围的说明图。

图6是示出导通处理的次序的流程图。

图7是示出断开处理的次序的流程图。

图8是用于说明供电控制装置的动作的时序图。

图9是示出实施方式2中的电源系统的主要部分结构的框图。

具体实施方式

[本公开所要解决的课题]

在专利文献1所记载的以往的供电控制装置中，在电阻电路的两端之间的电压为预定电压以上的电压的情况下，开关切换成断开，并且告知电路进行告知。在告知电路不适当地进行告知的情况下，开关未适当地切换成断开的可能性高。在开关未适当地切换成断开的情况下，无法将过电流经由电流路径的流通防患于未然。

近年来，一直进行由计算机进行驾驶的自动驾驶车辆的开发。在自动驾驶车辆中，因为不由人进行驾驶，所以，要求可靠地防止过电流的流通的结构。

因此，目的在于，提供能够检查在电阻电路的两端之间的电压为预定电压以上的电压的情况下进行告知的告知电路的供电控制装置、检查方法和计算机程序。

[本公开的效果]

根据本公开，能够检查在电阻电路的两端之间的电压为预定电压以上的电压的情况下进行告知的告知电路。

[本公开的实施方式的说明]

首先，列举本公开的实施方式来说明。也可以将下面记载的实施方式的至少一部分任意地组合。

(1)本公开的一个方式所涉及的供电控制装置通过将开关切换成导通或断开来控制供电，所述供电控制装置具备流过在经由所述开关流过的电流上升了的情况下上升的电流的电阻电路、在所述电阻电路的两端之间的电压为预定电压以上的电压的情况下进行告知的告知电路、将所述预定电压以上的电压施加于所述电阻电路的施加电路及执行处理的处理部，所述处理部指示所述施加电路向所述电阻电路施加电压，在指示所述施加电路施加电压之后，判定所述告知电路是否进行告知。

(2)在本公开的一个方式所涉及的供电控制装置中，所述告知电路通过将所述预定电压以上的电压施加于所述电阻电路来进行所述告知，所述处理部在指示所述施加电路施加电压之后，指示所述施加电路停止施加电压，在指示所述施加电路停止施加电压之后，基于所述电阻电路的两端之间的电压，判定所述告知电路是否进行所述告知。

(3)本公开的一个方式所涉及的供电控制装置具备在所述电阻电路的两端之间的电压为所述预定电压以上的电压的情况下将所述开关切换成断开的切换部，所述处理部在被输入了指示所述开关向断开切换的断开信号的情况下，指示所述施加电路向所述电阻电路施加电压。

(4)在本公开的一个方式所涉及的供电控制装置中，所述处理部在判定为所述告知电路进行所述告知的情况下，指示所述告知电路停止施加电压，在指示所述告知电路停止施加电压之后，判定所述电阻电路的两端之间的电压是否低于所述预定电压。

(5)本公开的一个方式所涉及的检查方法检查告知电路，该告知电路当在经由开关流过的电流上升了的情况下上升的电流所流过的电阻电路的两端之间的电压为预定电压以上的电压的情况下进行告知，该检查方法由计算机执行以下步骤：指示将所述预定电压以上的电压施加于所述电阻电路；及在指示向所述电阻电路施加电压之后，判定所述告知电路是否进行告知。

(6)本公开的一个方式所涉及的计算机程序用于使计算机检查告知电路，该告知电路当在经由开关流过的电流上升了的情况下上升的电流所流过的电阻电路的两端之间的电压为预定电压以上的电压的情况下进行告知，所述计算机程序使计算机执行以下步骤：指示将所述预定电压以上的电压施加于所述电阻电路；及在指示向所述电阻电路施加电压之后，判定所述告知电路是否进行告知。

在上述一个方式所涉及的供电控制装置、检查方法和计算机程序中，将预定电压以上的电压施加于电阻电路，判定告知电路是否进行告知。由此，检查告知电路。

在上述一个方式所涉及的供电控制装置中，在施加电路停止施加电压之后，基于电阻电路的两端之间的电压是否为预定电压以上，判定告知电路是否进行告知。在电阻电路的两端之间的电压是预定电压以上的情况下，判定为进行告知。在电阻电路的两端之间的电压低于预定电压的情况下，判定为告知电路未进行告知。

在上述一个方式所涉及的供电控制装置中，在经由开关流过的电流上升了的情况下，电阻电路的两端之间的电压上升。在电阻电路的两端之间的电压为预定电压以上的电压的情况下，将开关切换成断开。因此，防止过电流经由开关流过。另外，在被输入断开信号的时间点、即被要求开关向断开切换的时间点，检查告知电路。当在装置中未发生故障的情况下，在施加电路将预定电压以上的电压施加于电阻电路的时刻下，开关切换成断开。

在上述一个方式所涉及的供电控制装置中，在使告知电路停止向电阻电路施加电压之后，判定电阻电路的两端之间的电压是否低于预定电压。由此，确认电阻电路的两端之间的电压返回到低于预定电压的电压。

[本公开的实施方式的详细情况]

下面，参照附图，说明本公开的实施方式所涉及的电源系统的具体例子。此外，本发明不限定于这些示例，通过权利要求书来表示，旨在包含与权利要求书等同的含义和范围内的全部变更。

(实施方式1)

＜电源系统的结构＞

图1是示出实施方式1中的电源系统1的主要部分结构的框图。电源系统1合适地搭载于车辆，具备供电控制装置10、直流电源11和负载12。直流电源11例如是电池。负载12是搭载于车辆的电气设备。

供电控制装置10具有作为开关发挥功能的N沟道型的FET(Field EffectTransistor：场效应晶体管)20和分流电阻21。直流电源11的正极连接于FET20的漏极。FET20的源极连接于分流电阻21的一端。分流电阻21的另一端连接于负载12的一端。直流电源11的负极和负载12的另一端接地。

在FET20导通的情况下，FET20的漏极和源极之间的电阻值充分地小，电流能够经由FET20的漏极和源极流过。在FET20断开的情况下，FET20的漏极和源极之间的电阻值充分地大，电流不经由FET20的漏极和源极流过。

供电控制装置10将FET20切换成导通或断开。在FET20切换成导通的情况下，电流从直流电源11的正极依次流过FET20、分流电阻21、负载12和直流电源11的负极，对负载12供给电力。在对负载12供给电力的期间，负载12进行工作。在FET20切换成断开的情况下，向负载12的电力供给停止，负载12停止动作。

如上所述，供电控制装置10通过将FET20切换成导通或断开，从而控制从直流电源11向负载12的供电。

将指示FET20向导通切换的导通信号及指示FET20向断开切换的断开信号输入到供电控制装置10。供电控制装置10在被输入了导通信号的情况下，将FET20切换成导通。供电控制装置10在被输入了断开信号的情况下，将FET20切换成断开。

＜供电控制装置10的结构＞

供电控制装置10除FET20和分流电阻21之外，还具有调节器22、驱动电路23、电流输出电路24、电阻电路25、施加电路26和微型计算机(下面称为微型机)27。电阻电路25具有检测电阻30。

FET20的漏极和栅极分别连接于调节器22和驱动电路23。分流电阻21的一端和另一端各自连接于电流输出电路24。电流输出电路24进一步地连接于电阻电路25的检测电阻30的一端。检测电阻30的另一端接地。检测电阻30的一端和另一端分别相当于电阻电路25的一端和另一端。电流输出电路24和检测电阻30之间的连接节点连接于驱动电路23、施加电路26和微型机27。调节器22、驱动电路23和施加电路26分别进一步地连接于微型机27。微型机27也接地。

在基准电位是接地电位的FET20的栅极的电压是恒定的导通电压以上的情况下，FET20导通。在基准电位是接地电位的FET20的栅极的电压低于恒定的断开电压的情况下，FET20断开。导通电压超过断开电压。断开电压是正的电压。驱动电路23通过使基准电位是接地电位的FET20的栅极的电压上升到导通电压以上的电压，从而将FET20切换成导通。驱动电路23通过使基准电位是接地电位的FET20的栅极的电压下降到低于断开电压的电压，从而将FET20切换成断开。

如上所述，在FET20导通的情况下，电流依次流过FET20和分流电阻21。电流输出电路24将与经由分流电阻21流过的电流成比例的电流输出到电阻电路25的检测电阻30。电流输出电路24所输出的电流流过电阻电路25的检测电阻30。下面，将经由FET20流过的电流记载为开关电流。经由分流电阻21流过的电流与开关电流实质上一致。因此，从电流输出电路24输出的电流与(开关电流)/(预定数)实质上一致，在开关电流上升的情况下上升。预定数是正的实数，例如是4000。

从电流输出电路24输出的电流经由电阻电路25的检测电阻30流过。检测电阻30、即电阻电路25的两端之间的电压由(从电流输出电路24输出的电流)·(检测电阻30的电阻值)表示。下面，将电阻电路25的两端之间的电压记载为两端电压。如上所述，从电流输出电路24输出的电流与(开关电流)/(预定数)实质上一致。因此，电阻电路25的两端电压与(开关电流)·(检测电阻30的电阻值)/(预定数)实质上一致，开关电流越大，则越高。

将电流输出电路24和检测电阻30之间的连接节点的电压输出到驱动电路23和微型机27。在这里，连接节点的电压的基准电位是接地电位。因此，电流输出电路24和检测电阻30之间的连接节点的电压是电阻电路25的两端电压。

调节器22通过使基准电位是接地电位的直流电源11的输出电压降压而生成恒定电压Vc，将所生成的恒定电压Vc施加于微型机27。由此，电流从直流电源11的正极依次流过调节器22、微型机27和直流电源11的负极，对微型机27供给电力。恒定电压Vc是5.0V或3.3V等。

微型机27将电压输出到驱动电路23。微型机27的输出电压的基准电位是接地电位。微型机27将输出到驱动电路23的输出电压切换成高电平电压或低电平电压。高电平电压高于低电平电压。高电平电压例如与恒定电压Vc一致。低电平电压例如是零V。驱动电路23基于微型机27的输出电压和电阻电路25的两端电压，将FET20切换成导通或断开。

当在电阻电路25的两端电压低于恒定的基准电压的状态下微型机27将输出电压从低电平电压切换成高电平电压的情况下，驱动电路23将FET20切换成导通。当在电阻电路25的两端电压低于基准电压的状态下微型机27将输出电压从高电平电压切换成低电平电压的情况下，驱动电路23将FET20切换成断开。

当在微型机27的输出电压是高电平电压的状态下电阻电路25的两端电压为基准电压以上的电压的情况下，驱动电路23将FET20切换成断开，将电压施加于电阻电路25。下面，将驱动电路23施加于电阻电路25的电压记载为告知电压。告知电压是基准电压以上的电压。告知电压的基准电位是接地电位。

驱动电路23通过将告知电压施加于电阻电路25，从而将电阻电路25的两端电压为基准电压以上的电压这一情形告知给微型机27。在微型机27将输出电压从高电平电压切换成低电平电压的情况下，驱动电路23在将FET20维持为断开的状态下停止向电阻电路25施加告知电压。

在微型机27的输出电压是低电平电压的情况下，无论电阻电路25的两端电压如何，驱动电路23都将FET20维持为断开。

施加电路26依照微型机27的指示，向电阻电路25施加电压及停止向电阻电路25施加电压。将施加电路26施加于电阻电路25的电压记载为施加电压。施加电压是基准电压以上的电压。施加电压的基准电位是接地电位。

将导通信号和断开信号输入到微型机27。微型机27在被输入了导通信号的情况下，将输出到驱动电路23的输出电压从低电平电压切换成高电平电压。由此，驱动电路23将FET20切换成导通。如上所述，在FET20导通的情况下，电流依次流过FET20、分流电阻21和负载12，对负载12供给电力。电流输出电路24将与经由分流电阻21流过的电流成比例的电流输出到电阻电路25的检测电阻30。

微型机27在被输入了断开信号的情况下，指示施加电路26施加电压。由此，施加电路26将基准电压以上的电压施加于电阻电路的两端之间的电压。其结果，电阻电路25的两端电压成为基准电压以上的电压，所以，驱动电路23将FET20切换成断开。如上所述，驱动电路23在电阻电路25的两端电压为基准电压以上的电压的情况下，通过将告知电压施加于电阻电路25而进行告知。

微型机27在指示施加电路26施加电压之后，指示施加电路26停止施加电压。由此，施加电路26停止施加基准电压以上的电压。当在供电控制装置10中未发生故障的情况下，在施加电路26停止施加电压之后，驱动电路23持续施加基准电压以上的电压。微型机27在指示施加电路26停止施加电压之后，基于电阻电路25的两端电压，判定驱动电路23是否进行告知。由此，微型机27检查驱动电路23的告知功能。

微型机27在判定驱动电路23是否进行告知之后，将输出电压切换成低电平电压。由此，驱动电路23停止向电阻电路25施加告知电压。微型机27在将输出电压切换成低电平电压之后，判定电阻电路25的两端电压是否低于基准电压。由此，微型机27能够确认电阻电路25的两端电压返回到低于基准电压的电压。

＜施加电路26的结构＞

施加电路26具有晶体管40、二极管41和电路电阻42、43。晶体管40是PNP型的双极型晶体管，作为开关发挥功能。在晶体管40导通的情况下，晶体管40的发射极和集电极之间的电阻值充分地小，电流能够经由晶体管40的发射极和集电极流过。在晶体管40断开的情况下，晶体管40的发射极和集电极之间的电阻值充分地大，电流不经由晶体管40的发射极和集电极流过。

二极管41的阴极连接于电流输出电路24和检测电阻30之间的连接节点。二极管41的阳极连接于晶体管40的集电极。将电路电阻42连接于晶体管40的发射极和基极之间。将电路电阻43的一端连接于晶体管40的基极。电路电阻43的另一端连接于微型机27。对晶体管40的发射极，与微型机27同样地，施加恒定电压Vc。

此外，对晶体管40的发射极施加恒定电压Vc的结构也可以通过调节器22施加恒定电压Vc来实现。

在晶体管40中，在基准电位是发射极的电位的基极的电压低于恒定的电压阈值的情况下，晶体管40导通。电压阈值是负的电压。在晶体管40中，在基准电位是发射极的电位的基极的电压是电压阈值以上的情况下，晶体管40断开。

微型机27调整施加电路26的电路电阻43的另一端的电压。下面，将电路电阻43的另一端的电压记载为电阻电压。电阻电压的基准电位是接地电位。晶体管40由微型机27切换成导通或断开。微型机27使电阻电压下降到充分低的电压例如零V。由此，电流从晶体管40的发射极依次流过电路电阻42、43，在电路电阻42处产生压降。此时，由于经由电路电阻42流过的电流大，所以，在晶体管40中，基准电位是发射极的电位的基极的电压成为低于电压阈值的电压。其结果，晶体管40切换成导通。

微型机27使电阻电压上升到充分高的电压、例如恒定电压Vc。由此，经由电路电阻42流过的电流下降到零A或与零A接近的值。此时，在晶体管40中，基准电位是发射极的电位的基极的电压上升到零V或与零V接近的值，成为电压阈值以上的电压。因此，晶体管40切换成断开。

如上所述，微型机27将晶体管40切换成导通或断开。

在晶体管40从断开切换成导通的情况下，电流依次流过晶体管40、二极管41和电阻电路25，施加电路26将电压施加于电阻电路25。将当在二极管41中电流依次流过阳极和阴极的情况下在二极管41处产生的压降的幅度记载为正向电压。施加电路26施加于电阻电路25的施加电压由(恒定电压Vc)－(正向电压)表示。如上所述，施加电压是基准电压以上。

在晶体管40从导通切换成断开的情况下，经由晶体管40和二极管41的电流的流通停止，施加电路26停止向电阻电路25施加电压。

如上所述，微型机27通过使电阻电压下降到充分低的电压，从而指示施加电路26向电阻电路25施加电压。由此，晶体管40切换成导通，施加电路26将基准电压以上的电压施加于电阻电路25。微型机27通过使电阻电压上升到充分高的电压，从而指示施加电路26停止向电阻电路25施加电压。由此，晶体管40切换成断开，施加电路26停止向电阻电路25施加电压。

＜驱动电路23的结构＞

图2是示出驱动电路23的主要部分结构的框图。驱动电路23具有驱动部50、比较器51和锁存电路52。比较器51具有正端、负端和输出端。FET20的栅极连接于驱动部50。驱动部50进一步地连接于微型机27。驱动部50和微型机27之间的连接节点连接于锁存电路52。比较器51的输出端连接于驱动部50和锁存电路52。比较器51的负端和锁存电路52连接于电流输出电路24和电阻电路25之间的连接节点。对比较器51的正端施加上述基准电压Vr。基准电压Vr例如通过未图示的调节器使直流电源11的输出电压降压而生成。

驱动部50通过如上所述地调整基准电位是接地电位的FET20的栅极的电压，从而将FET20切换成导通或断开。比较器51从输出端将电压输出到驱动部50和锁存电路52。比较器51的输出电压的基准电位是接地电位。比较器51将输出电压切换成高电平电压或低电平电压。

比较器51在电阻电路25的两端电压低于基准电压Vr的情况下，将高电平电压输出到驱动部50和锁存电路52。比较器51在电阻电路25的两端电压为基准电压Vr以上的电压的情况下，将输出电压从高电平电压切换成低电平电压。比较器51在电阻电路25的两端为低于基准电压Vr的电压的情况下，将输出电压从低电平电压切换成高电平电压。基准电压Vr相当于预定电压。

将微型机27的输出电压输出到驱动部50和锁存电路52。锁存电路52当在微型机27的输出电压是高电平电压的状态下比较器51的输出电压从高电平电压切换成低电平电压的情况下，将告知电压施加于电阻电路25。由此，进行告知。如上所述，告知电压是基准电压Vr以上的电压。锁存电路52作为告知电路发挥功能。在锁存电路52将告知电压施加于电阻电路25的期间，比较器51的输出电压固定为低电平电压。在微型机27的输出电压从高电平电压切换成低电平电压的情况下，锁存电路52停止向电阻电路25施加告知电压。锁存电路52持续停止向电阻电路25施加告知电压，直至在微型机27的输出电压是高电平电压的状态下比较器51的输出电压从高电平电压切换成低电平电压为止。

驱动部50当在比较器51输出高电平电压的状态下微型机27将输出电压从低电平电压切换成高电平电压的情况下，将FET20切换成导通。比较器51输出高电平电压意味着电阻电路25的两端电压低于基准电压Vr。驱动部50当在比较器51输出高电平电压的状态下微型机27将输出电压从高电平电压切换成低电平电压的情况下，将FET20切换成断开。

当在微型机27的输出电压是高电平电压的状态下比较器51的输出电压从高电平电压切换成低电平电压的情况下，驱动部50将FET20切换成断开。驱动部50作为切换部发挥功能。如上所述，在开关电流上升的情况下，电阻电路25的两端电压上升。在电阻电路25的两端电压为基准电压Vr以上的电压的情况下，比较器51的输出电压从高电平电压切换成低电平电压，驱动部50将FET20切换成断开。因此，防止过电流经由FET20流过。

当在微型机27的输出电压是高电平电压的状态下比较器51的输出电压从高电平电压切换成低电平电压的情况下，锁存电路52通过如上所述地将告知电压施加于电阻电路25，从而将比较器51的输出电压固定为低电平电压。在微型机27的输出电压切换成低电平电压的情况下，锁存电路52停止施加告知电压，解除固定。

在微型机27的输出电压是低电平电压的情况下，无论比较器51的输出电压、即电阻电路25的两端电压如何，驱动部50都将FET20维持为断开。

图3是锁存电路52的电路图。锁存电路52具有反相器60、OR电路61、第二电路电阻62、63、第二晶体管64和第二二极管65。反相器60具有输入端和输出端。OR电路61具有第一输入端、第二输入端和输出端。

第二晶体管64是PNP型的双极型晶体管，作为开关发挥功能。在第二晶体管64导通的情况下，第二晶体管64的发射极和集电极之间的电阻值充分地小，电流能够经由第二晶体管64的发射极和集电极流过。在第二晶体管64断开的情况下，第二晶体管64的发射极和集电极之间的电阻值充分地大，电流不经由第二晶体管64的发射极和集电极流过。

反相器60的输入端连接于微型机27和驱动部50之间的连接节点。反相器60的输出端连接于OR电路61的第一输入端。OR电路61的第二输入端连接于比较器51的输出端。OR电路61的输出端连接于第二电路电阻62的一端。第二电路电阻62的另一端连接于第二晶体管64的基极。将第二电路电阻63连接于第二晶体管64的发射极和基极之间。第二晶体管64的集电极连接于第二二极管65的阳极。第二二极管65的阴极连接于电流输出电路24和电阻电路25的检测电阻30之间的连接节点。

对第二晶体管64的发射极，与微型机27和晶体管40同样地，施加恒定电压Vc。

此外，对第二晶体管64的发射极施加恒定电压Vc的结构也可以通过调节器22施加恒定电压Vc来实现。

反相器60将电压输出到OR电路61。反相器60的输出电压的基准电位是接地电位。反相器60的输出电压是高电平电压或低电平电压。将微型机27的输出电压输入到反相器60。反相器60在微型机27的输出电压是高电平电压的情况下，将低电平电压输出到OR电路61。反相器60在微型机27的输出电压是低电平电压的情况下，将高电平电压输出到OR电路61。

在第二晶体管64中，在基准电位是发射极的电位的基极的电压低于恒定的第二电压阈值的情况下，第二晶体管64导通。第二电压阈值是负的电压。在第二晶体管64中，在基准电位是发射极的电位的基极的电压是第二电压阈值以上的情况下，第二晶体管64断开。

OR电路61调整输出端的电压。由此，将第二晶体管64切换成导通或断开。OR电路61使输出端的电压下降到充分低的电压、例如零V。由此，电流从第二晶体管64的发射极依次流过第二电路电阻63、62，在第二电路电阻63处产生压降。此时，由于经由第二电路电阻63流过的电流大，所以，在第二晶体管64中，基准电位是发射极的电位的基极的电压成为低于第二电压阈值的电压。其结果，第二晶体管64切换成导通。

OR电路61使输出端的电压上升到充分高的电压、例如恒定电压Vc。由此，经由第二电路电阻62流过的电流下降到零A或与零A接近的值。此时，在第二晶体管64中，基准电位是发射极的电位的基极的电压成为第二电压阈值以上的电压，所以，第二晶体管64切换成断开。

如上所述，OR电路61将第二晶体管64切换成导通或断开。

将比较器51和反相器60的输出电压输入到OR电路61。OR电路61当在反相器60的输出电压是低电平电压的状态下比较器51的输出电压从高电平电压切换成低电平电压的情况下，将第二晶体管64从断开切换成导通。反相器60的输出电压是低电平电压意味着微型机27的输出电压是高电平电压。在第二晶体管64从断开切换成导通的情况下，电流依次流过第二晶体管64、第二二极管65和电阻电路25，锁存电路52将告知电压施加于电阻电路25。

将当在第二二极管65中电流依次流过阳极和阴极的情况下在第二二极管65处产生的压降的幅度记载为第二正向电压。锁存电路52施加于电阻电路25的告知电压由(恒定电压Vc)－(第二正向电压)表示。如上所述，告知电压是基准电压以上的电压。在锁存电路52对电阻电路25施加告知电压的期间，电阻电路25的两端电压是基准电压Vr以上，所以，比较器51持续输出低电平电压。

当在该状态下反相器60将输出电压从低电平电压切换成高电平电压的情况下、即微型机27将输出电压从高电平电压切换成低电平电压的情况下，OR电路61将第二晶体管64从导通切换成断开。在第二晶体管64从导通切换成断开的情况下，经由第二晶体管64和第二二极管65的电流的流通停止，锁存电路52停止向电阻电路25施加电压。其后，OR电路61维持第二晶体管64的断开，直至在微型机27的输出电压是高电平电压的状态下比较器51的输出电压从高电平电压切换成低电平电压为止。

＜微型机27的结构＞

图4是示出微型机27的主要部分结构的框图。微型机27具有输出部70、调整部71、A/D转换部72、输入部73、告知部74、存储部75和控制部76。将它们连接于内部总线77。输出部70进一步地连接于驱动电路23的驱动部50及驱动电路23具有的锁存电路52的反相器60。调整部71进一步地连接于施加电路26的电路电阻43的另一端。A/D转换部72进一步地连接于电流输出电路24和电阻电路25之间的连接节点。

输出部70对驱动部50和反相器60输出电压。输出部70的输出电压是上述的微型机27的输出电压。输出部70依照控制部76的指示，将输出电压切换成高电平电压或低电平电压。

调整部71通过调整电阻电压、即电路电阻43的另一端的电压，从而将施加电路26的晶体管40切换成导通或断开。调整部71依照控制部76的指示，进行晶体管40的切换。

将电阻电路25的两端电压的模拟值输入到A/D转换部72。A/D转换部72针对电阻电路25的两端电压进行A/D转换、即从模拟值向数字值的转换。控制部76从A/D转换部72取得电阻电路25的两端电压的数字值。

图5是被进行A/D转换的两端电压的范围的说明图。被进行A/D转换的两端电压的范围的下限值是零V。被进行A/D转换的两端电压的范围的上限值是调节器22施加于微型机27的恒定电压Vc。施加于比较器51的正端的基准电压Vr超过零V，并且低于恒定电压Vc。

在图5中，Va表示施加电路26施加于电阻电路25的施加电压。Vi表示驱动电路23的锁存电路52施加于电阻电路25的告知电压。在图5中，示出二极管41的正向电压与第二二极管65的第二正向电压一致的例子。施加电压Va和告知电压Vi分别是基准电压Vr以上且恒定电压Vc以下。

如图4所示，将导通信号和断开信号输入到输入部73。输入部73在被输入了信号的情况下，将所输入的信号通知给控制部76。

告知部74依照控制部76的指示，进行告知。控制部76在尽管指示了锁存电路52停止向电阻电路25施加告知电压，但电阻电路25的两端电压仍固定为基准电压Vr以上的电压的情况下，使告知部74进行告知。告知通过灯的亮灯或经由未图示的通信线的信号的发送等来实现。

存储部75是非易失性存储器。在存储部75中，存储有计算机程序P。控制部76具有执行处理的处理元件、例如CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)，作为处理部发挥功能。控制部76通过执行计算机程序P，从而执行将FET20切换成导通的导通处理及将FET20切换成断开的断开处理。

此外，计算机程序P也可以以控制部76的处理元件可读的方式存储于存储介质A中。在该情况下，将由未图示的读出装置从存储介质A读出的计算机程序P写入到存储部75。存储介质A是光盘、软盘、磁盘、磁光盘或半导体存储器等。光盘是CD(Compact Disc：光碟)－ROM(Read Only Memory：只读存储器)、DVD(Digital Versatile Disc：数字化通用磁盘)－ROM或BD(Blu-ray(注册商标)Disc)等。磁盘例如是硬盘。另外，也可以从连接于未图示的通信网的未图示的装置下载计算机程序P，将所下载的计算机程序P写入到存储部75。

控制部76具有的处理元件的数量不限定于1，也可以是2以上。在该情况下，多个处理元件也可以依照计算机程序P，协同地执行导通处理和断开处理等。

在存储部75中，除计算机程序P之外，还存储有故障标记的值。故障标记的值表示是否由锁存电路52进行告知。故障标记的值是零表示进行告知。故障标记的值是1表示不进行告知。由控制部76变更故障标记的值。

＜导通处理＞

图6是示出导通处理的次序的流程图。控制部76在微型机27起动的情况下，或在断开处理的执行结束的情况下，执行导通处理。导通处理在输出部70的输出电压是低电平电压的状态下执行。在输出部70的输出电压是低电平电压的情况下，驱动电路23的驱动部50将FET20维持为断开。在FET20断开的情况下，电流不经由FET20流过。因此，电阻电路25的两端电压低于基准电压，驱动电路23的比较器51的输出电压是高电平电压。

在输出部70的输出电压是低电平电压的情况下，锁存电路52停止施加告知电压。在执行导通处理的时刻下，调整部71通过将施加电路26的电路电阻43的另一端的电压即电阻电压维持为高的电压，从而使施加电路26停止施加电压的施加。

在导通处理中，控制部76判定是否对输入部73输入了导通信号(步骤S1)。控制部76在判定为输入了导通信号的情况下(S1：“是”)，判定故障标记的值是否为零(步骤S2)。由于故障标记的值是1或零，所以，故障标记的值不是零意味着故障标记的值是1。

控制部76在判定为未输入导通信号的情况下(S1：“否”)，或在故障标记的值不是零的情况下(S2：“否”)，再次执行步骤S1。控制部76待机直至在故障标记的值是零的状态下将导通信号输入到输入部73为止。控制部76在判定为故障标记的值是零的情况下(S2：“是”)，指示输出部70将输出电压从低电平电压切换成高电平电压(步骤S3)。

当在供电控制装置10中未发生故障的情况下，在执行了步骤S3的时刻下，比较器51输出高电平电压。当在供电控制装置10中未发生故障的情况下，在执行了步骤S3时，驱动部50将FET20切换成导通。控制部76在执行步骤S3之后，结束导通处理。

如上所述，当在故障标记的值是零的状态下输入了导通信号的情况下，驱动电路23的驱动部50将FET20切换成导通，经由FET20对负载12供给电力。在故障标记的值是1的情况下，驱动部50不将FET20切换成导通。

＜断开处理＞

图7是示出断开处理的次序的流程图。控制部76在导通处理的执行结束的情况下，执行断开处理。断开处理在输出部70的输出电压是高电平电压、并且故障标记的值是零的状态下执行。在执行断开处理的时刻下，调整部71通过将施加电路26的电路电阻43的另一端的电压即电阻电压维持为高的电压，从而使施加电路26停止施加电压的施加。

在导通处理的执行结束之后，在开关电流维持为低于电流阈值的电流的情况下，电阻电路25的两端电压低于基准电压，所以，比较器51的输出电压是高电平电压。在比较器51的输出电压是高电平电压的情况下，锁存电路52停止施加告知电压。

在导通处理的执行结束之后，在开关电流为电流阈值以上的电流的情况下，电阻电路25的两端电压成为基准电压以上的电压，比较器51将输出电压从高电平电压切换成低电平电压。由此，驱动部50将FET20切换成断开。在比较器51的输出电压是低电平电压的情况下，锁存电路52只要输出部70的输出电压维持为高电平电压，就持续将告知电压施加于电阻电路25。由此，电阻电路25的两端电压维持为基准电压以上的电压。

在断开处理中，控制部76判定电阻电路25的两端电压是否为基准电压以上(步骤S11)。由此，判定是否由锁存电路52进行告知。两端电压是基准电压以上意味着进行告知。从A/D转换部72取得两端电压。控制部76在判定为两端电压低于基准电压的情况下(S11：“否”)，判定是否对输入部73输入了断开信号(步骤S12)。控制部76在判定为未输入断开信号的情况下(S12：“否”)，再次执行步骤S11，待机直至两端电压成为基准电压以上的电压或输入断开信号为止。

控制部76在判定为输入了断开信号的情况下(S12：“是”)，指示施加电路26将施加电压施加给电阻电路25(步骤S13)。控制部76通过使调整部71降低电路电阻43的另一端的电压即电阻电压，从而指示施加电路26进行施加电压的施加。如上所述，在电阻电压下降的情况下，晶体管40切换成导通，施加电路26将施加电压施加于电阻电路25。

当在供电控制装置10中未发生故障的情况下，在被施加了施加电压时，电阻电路25的两端电压成为基准电压以上的电压。由此，驱动电路23的驱动部50将FET20切换成断开，锁存电路52将告知电压施加于电阻电路25。通过告知电压的施加来进行告知。

控制部76在执行步骤S13之后，指示施加电路26停止施加电压的施加(步骤S14)。控制部76通过使调整部71提高电阻电压，从而指示施加电路26停止施加电压的施加。如上所述，在电阻电压上升的情况下，晶体管40切换成断开，施加电路26停止施加电压的施加。当在供电控制装置10中未发生故障的情况下，即使在施加电路26停止施加电压的施加之后，锁存电路52也继续施加告知电压，所以，电阻电路25的两端电压维持为基准电压以上的电压。

控制部76在执行步骤S14之后，判定电阻电路25的两端电压是否为基准电压以上(步骤S15)。由此，判定锁存电路52是否进行告知。两端电压是基准电压以上意味着进行告知。两端电压低于基准电压意味着未进行告知。控制部76通过执行步骤S15，从而检查锁存电路52。在驱动电路23是1个集成电路的情况下，在锁存电路52不进行告知时，驱动电路23有可能发生故障。通过检查锁存电路52，从而能够事先探测驱动电路23的故障的可能性。控制部76在判定为两端电压低于基准电压的情况下(S15：“否”)，将故障标记的值变更为1(步骤S16)。

控制部76在判定为两端电压是基准电压以上的情况下(S11：“是”)，判定是否对输入部73输入了断开信号(步骤S17)。控制部76在判定为未输入断开信号的情况下(S17：“否”)，再次执行步骤S17，待机直至输入断开信号为止。

控制部76在判定为两端电压是基准电压以上的情况下(S15：“是”)，在执行步骤S16之后，或在判定为输入了断开信号的情况下(S17：“是”)，指示输出部70将输出电压从高电平电压切换成低电平电压(步骤S18)。当在锁存电路52施加告知电压的状态下输出部70的输出电压切换成低电平电压的情况下，锁存电路52停止施加告知电压。因此，指示输出部70将输出电压切换成低电平电压相当于指示锁存电路52停止施加告知电压。

当在供电控制装置10中未发生故障的情况下，在告知电压的施加停止时，电阻电路25的两端电压下降到低于基准电压的电压、例如零V。在执行了步骤S18的时刻下，FET20断开。因此，通过控制部76执行步骤S18，从而FET20的状态不变化。

控制部76在执行步骤S18之后，判定电阻电路25的两端电压是否低于基准电压(步骤S19)。由此，判定两端电压是否下降到低于基准电压的电压。控制部76在判定为两端电压是基准电压以上的情况下(S19：“否”)，指示告知部74进行告知(步骤S20)。控制部76在判定为两端电压低于基准电压的情况下(S19：“是”)，或在执行步骤S20之后，结束断开处理。

＜供电控制装置10的动作＞

图8是用于说明供电控制装置10的动作的时序图。在图8中，示出输出部70的输出电压、FET20的状态、施加电路26的施加状态、锁存电路52的施加状态、电阻电路25的两端电压和开关电流的演进。H和L分别表示高电平电压和低电平电压。Va、Vi、Vr和Ith分别表示施加电压、告知电压、基准电压和电流阈值。在图8中，示出在供电控制装置10中未发生故障并且施加电压Va和告知电压Vi一致的情况下的动作。

如图8所示，在输出部70的输出电压是低电平电压的情况下，驱动部50将FET20维持为断开，开关电流是零A。由于开关电流是零A，所以，电阻电路25的两端电压是零V，低于基准电压Vr。在输出部70的输出电压是低电平电压的情况下，施加电路26和锁存电路52分别停止施加电压和告知电压的施加。

在对微型机27的输入部73输入了导通信号的情况下，控制部76指示输出部70将输出电压从低电平电压切换成高电平电压。此时，开关电流是零A，电阻电路25的两端电压低于基准电压。因此，驱动电路23的驱动部50将FET20切换成导通。在FET20切换成导通的情况下，开关电流经由FET20流过。由此，开关电流上升到超过零A并且低于电流阈值Ith的电流。另外，电阻电路25的两端电压上升到超过零V并且低于基准电压Vr的电压。

在对输入部73输入了断开信号的情况下，控制部76指示施加电路26将施加电压Va施加于电阻电路25。由此，电阻电路25的两端电压上升到基准电压Vr以上的施加电压Va。其结果，驱动部50将FET20切换成断开，锁存电路52将告知电压Vi施加于电阻电路25。在FET20切换成断开的情况下，开关电流下降到零A。

在施加电压Va和告知电压Vi相互不同的情况下，在施加电路26和锁存电路52进行施加的期间，两端电压与在施加电压Va和告知电压Vi中较高的一方的电压一致。

控制部76在施加电路26施加了施加电压Va之后，指示施加电路26使施加电压Va的施加停止。即使在施加电压Va的施加停止的情况下，由于锁存电路52进行告知电压Vi的施加，所以，电阻电路25的两端电压也维持为基准电压Vr以上的电压。控制部76在指示施加电路26使施加电压Va的施加停止之后，判定电阻电路25的两端电压是否为基准电压Vr以上。由此，控制部76判定锁存电路52是否进行告知。控制部76在判定为两端电压低于基准电压Vr的情况下，认为未进行告知，将故障标记的值从零变更为1。

控制部76在判定是否进行告知之后，指示输出部70将输出电压从高电平电压切换成低电平电压。由此，锁存电路52停止告知电压Vi的施加。此时，由于开关电流是零A，所以，电阻电路25的两端电压下降到零V。零V是低于基准电压Vr的电压。控制部76在输出部70将输出电压切换成低电平电压之后，判定两端电压是否下降到低于基准电压Vr的电压。由此，确认电阻电路25的两端电压返回到低于基准电压Vr的电压。控制部76在两端电压是基准电压Vr以上的情况下，使告知部74进行告知。

如上所述，在供电控制装置10中，在被输入断开信号的时间点、即被要求FET20向断开切换的时间点，检查锁存电路52。当在供电控制装置10中未发生故障的情况下，在施加电路26将施加电压施加于电阻电路25的时刻下，FET20切换成断开。

＜实施方式1的变形例＞

FET20作为开关发挥功能即可。因此，代替FET20，也可以使用P沟道型的FET、双极型晶体管或继电器触点等。电阻电路25是具有检测电阻30的电路即可。因此，电阻电路25也可以是将电路元件、例如电容器并联连接于检测电阻30的电路。施加于施加电路26的晶体管40的发射极的电压是高于基准电压Vr的电压即可。因此，施加于晶体管40的发射极的电压也可以与调节器22生成的恒定电压Vc不同。施加电路26具有的晶体管40作为开关发挥功能即可。因此，代替晶体管40，也可以使用P沟道型的FET或继电器触点等。

施加电路26是依照微型机27即控制部76的指示而将施加电压施加于电阻电路25的电路即可。因此，施加电路26也可以是具有处理元件例如CPU的电路。在该情况下，施加电路26的处理元件依照控制部76的指示，指示将施加电压施加给电阻电路25。

施加于锁存电路52的第二晶体管64的发射极的电压是高于基准电压Vr的电压即可。因此，施加于第二晶体管64的发射极的电压也可以与调节器22生成的恒定电压Vc不同。锁存电路52具有的第二晶体管64作为开关发挥功能即可。因此，也可以代替第二晶体管64，使用P沟道型的FET或继电器触点等。

锁存电路52是基于微型机27具有的输出部70的输出电压和比较器51的输出电压而施加告知电压及停止施加告知电压的电路即可。因此，施加电路26也可以是具有处理元件、例如CPU的电路。在该情况下，施加电路26的处理元件基于输出部70和比较器51的输出电压，判定是否施加告知电压及是否停止施加告知电压等。

检查锁存电路52的时间点不限定于对微型机27的输入部73输入了断开信号的时间点。微型机27的控制部76也可以周期性地检查锁存电路52。锁存电路52停止施加告知电压的时间点不限定于输出部70的输出电压从高电平电压切换成低电平电压的时间点，例如，也可以是从施加告知电压起经过了恒定时间的时间点。

锁存电路52进行的告知不限定于通过告知电压的施加而实现的告知，例如，也可以是通过表示电阻电路25的两端电压为基准电压以上的电压的信号的输出而实现的告知。

(实施方式2)

在实施方式1中，在从直流电源11的正极流到负极的电流的电流路径中，供电控制装置10配置于负载12的上游侧。然而，配置供电控制装置10的地方不限定于负载12的上游侧。

下面，关于实施方式2，说明与实施方式1的不同点。除后述结构以外的其他结构与实施方式1是共同的。因此，对与实施方式1共同的结构部附加与实施方式1相同的附图标记，省略其说明。

＜电源系统1的结构＞

图9是示出实施方式2中的电源系统1的主要部分结构的框图。在将实施方式2中的电源系统1与实施方式1中的电源系统1进行比较的情况下，配置供电控制装置10的地方不同。在实施方式2中的电源系统1中，在从直流电源11的正极流到负极的电流路径中，供电控制装置10配置于负载12的下游侧。

直流电源11的正极连接于负载12的一端。在供电控制装置10具有FET20的情况下，FET20的漏极连接于负载12的另一端。FET20的源极与实施方式1同样地，连接于分流电阻21的一端。分流电阻21的另一端接地。直流电源11的负极与实施方式1同样地接地。

实施方式2中的供电控制装置10同样地起到实施方式1中的供电控制装置10起到的效果。

应当认为，所公开的实施方式1、2在所有方面都是示例性的，而非限制性的。本发明的范围不通过上述含义，而通过权利要求书来表示，旨在包含与权利要求书等同的含义和范围内的全部变更。

附图标记说明

1 电源系统

10 供电控制装置

11 直流电源

12 负载

20 FET(开关)

21 分流电阻

22 调节器

23 驱动电路

24 电流输出电路

25 电阻电路

26 施加电路

27 微型机

30 检测电阻

40 晶体管

41 二极管

42、43 电路电阻

50 驱动部(切换部)

51 比较器

52 锁存电路(告知电路)

60 反相器

61 OR电路

62、63 第二电路电阻

64 第二晶体管

65 第二二极管

70 输出部

71 调整部

72 A/D转换部

73 输入部

74 告知部

75 存储部

76 控制部(处理部)

77 内部总线

A 存储介质

P 计算机程序。

Claims (6)

1.一种供电控制装置，通过将开关切换成导通或断开来控制供电，

所述供电控制装置具备：

电阻电路，流过在经由所述开关流过的电流上升了的情况下上升的电流；

告知电路，在所述电阻电路的两端之间的电压为预定电压以上的电压的情况下进行告知；

施加电路，将所述预定电压以上的电压施加于所述电阻电路；及

处理部，执行处理，

所述处理部指示所述施加电路向所述电阻电路施加电压，在指示所述施加电路施加电压之后，判定所述告知电路是否进行告知。

2.根据权利要求1所述的供电控制装置，其中，

所述告知电路通过将所述预定电压以上的电压施加于所述电阻电路来进行所述告知，

所述处理部在指示所述施加电路施加电压之后，指示所述施加电路停止施加电压，在指示所述施加电路停止施加电压之后，基于所述电阻电路的两端之间的电压，判定所述告知电路是否进行所述告知。

3.根据权利要求2所述的供电控制装置，其中，

所述供电控制装置具备切换部，所述切换部在所述电阻电路的两端之间的电压为所述预定电压以上的电压的情况下将所述开关切换成断开，

所述处理部在被输入了指示所述开关向断开切换的断开信号的情况下，指示所述施加电路向所述电阻电路施加电压。

4.根据权利要求2或3所述的供电控制装置，其中，

所述处理部在判定为所述告知电路进行所述告知的情况下，指示所述告知电路停止施加电压，在指示所述告知电路停止施加电压之后，判定所述电阻电路的两端之间的电压是否低于所述预定电压。

5.一种检查方法，检查告知电路，所述告知电路当在经由开关流过的电流上升了的情况下上升的电流所流过的电阻电路的两端之间的电压为预定电压以上的电压的情况下进行告知，

所述检查方法由计算机执行以下步骤：

指示将所述预定电压以上的电压施加于所述电阻电路；及

在指示向所述电阻电路施加电压之后，判定所述告知电路是否进行告知。

6.一种计算机程序，用于使计算机检查告知电路，所述告知电路当在经由开关流过的电流上升了的情况下上升的电流所流过的电阻电路的两端之间的电压为预定电压以上的电压的情况下进行告知，

所述计算机程序用于使计算机执行以下步骤：

指示将所述预定电压以上的电压施加于所述电阻电路；及

在指示向所述电阻电路施加电压之后，判定所述告知电路是否进行告知。

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