CN115314813B - 分布模式扬声器的加强致动器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及分布模式扬声器的加强致动器。面板音频扬声器包含附接到面板的致动器。致动器包含:附接到面板的表面的刚性框架,刚性框架包含垂直于面板表面延伸的部分。致动器还包含:在一端部处附接到框架的细长挠曲部,挠曲部平行于平面延伸。致动器包含一个或多个凸舌。致动器包含:附接到挠曲部的一部分的机电模块,机电模块被配置成将挠曲部的端部移位。致动器包含振动阻尼材料,所述振动阻尼材料位于一个或多个凸舌中的每一个与框架或机电模块的对应特征之间。凸舌中的一个或多个可以接合刚性框架或机电模块来使振动阻尼。

Description

分布模式扬声器的加强致动器
分案说明
本申请属于申请日为2019年11月15日的中国发明专利申请No.201980067690.3的分案申请。
背景技术
本说明书涉及分布模式致动器(DMA)、电磁(EM)致动器以及特征在于DMA和EM致动器的分布模式扬声器。
许多常规扬声器通过在振膜中诱发类似活塞的运动来产生声音。相比之下,诸如分布模式扬声器(DML)的面板音频扬声器通过电声致动器通过在面板中诱发均匀分布的振动模式来操作。通常,致动器是压电或电磁致动器。
DML可以实施在诸如移动电话的移动装置中。然而,移动装置通常相比其它装置受到较多环境危害。例如,移动装置的用户可能掉落装置,从而使其撞击表面。撞击所导致的力可能损坏移动装置的部件,包含DML的部件。
发明内容
所公开的DMA和EM致动器特征在于改进,这些改进帮助缓解致动器被不需要的振动损坏的风险。具体来说,致动器的一个或多个移动部件包含一个凸舌(或多个凸舌),所述一个凸舌(或多个凸舌)从部件的边缘延伸,并且当某些不需要的振动模式被激发时,接合振动阻尼材料。对于其它振动,特别是在致动器的使用期间激发的那些振动,存在极少或没有振动阻尼材料的接合。以此方式,不需要的模式被大幅阻尼,而致动器的正常操作不受影响。在一些实施例中,凸舌和阻尼材料被布置成减少与致动器由于掉落的撞击而受到的力相关联的振动。
一般来说,在第一方面中,本发明特征在于一种面板音频扬声器,包含:在平面中延伸的面板。面板音频扬声器还包含:致动器,该致动器附接到面板并被配置成将振动耦合到面板,以使面板发出音频波。致动器包含:附接到面板的表面的刚性框架,该刚性框架包含垂直于面板表面延伸的部分。致动器还包含:在一端部附接到垂直于面板表面延伸的框架的部分的细长挠曲部,该挠曲部平行于平面延伸。致动器还包含:从平行于平面的细长挠曲部的边缘延伸的一个或多个凸舌。致动器还包含:附接到挠曲部的未附接到框架的部分的机电模块,该机电模块被配置成在致动器的操作期间使挠曲部的无框架的端部在垂直于面板的表面的方向上移位。致动器还包含:振动阻尼材料,该振动阻尼材料位于一个或多个凸舌中的每一个与框架或机电模块的用于接纳凸舌的对应特征之间。对于机电模块的某些振动(和/或细长挠曲部的振动和/或致动器整体的振动),凸舌中的一个或多个通过足以使振动阻尼的振动阻尼材料来接合刚性框架或机电模块。
面板音频扬声器的实施方式可以包含以下特征和/或其它方面的一个或多个特征中的一个或多个。例如,通过凸舌与刚性框架或机电模块的接合而阻尼的机电模块的振动(和/或细长挠曲部的振动和/或致动器整体的振动)包含致动器的非操作振动模式。致动器的非操作模式可以包含由致动器上具有平行于平面的分量的力导致的模式。致动器的非操作模式可以包含由掉落面板音频扬声器而导致的模式。
在一些实施方式中,振动阻尼材料的块附接到每个凸舌。在其它实施方式中,振动阻尼材料附接到框架或机电模块。在一些实施方式中,振动阻尼材料是泡沫。
在一些实施方式中,一个或多个凸舌与细长挠曲部成一体。
在一些实施方式中,细长挠曲部由金属或合金形成。
在一些实施方式中,致动器还包含梁,该梁包含细长挠曲部和机电模块,并且框架包含梁在一端部锚固到的短柱(stub)。短柱可以包含用于接纳细长挠曲部的端部的槽以锚固梁。
在一些实施方式中,机电模块包含由细长挠曲部支撑的一个或多个压电材料层。细长挠曲部可以在平行于平面的第一方向上从短柱延伸,并且凸舌中的至少一个在垂直于第一方向并平行于平面的第二方向上从细长挠曲部的边缘延伸。
在一些实施方式中,凸舌中的至少一个从细长挠曲部的与锚固到短柱的端部相对的端部延伸。
在一些实施方式中,致动器包含形成磁路的磁体和音圈。在一些实施方式中,电磁模块包含磁体,并且音圈刚性附接到框架。在其它实施方式中,电磁模块包含音圈,并且磁体刚性附接到框架。
在一些实施方式中,刚性框架包含平行于平面延伸的面板和垂直于平面延伸的至少一个支柱,并且细长挠曲部附接到支柱。
在一些实施方式中,细长挠曲部包含平行于平面延伸的第一部分和垂直于平面延伸的第二部分,第二部分贴附到支柱以将细长挠曲部附接到框架。细长挠曲部可以包含弯曲以形成第一部分和第二部分的材料的片材,并且每个部分包含从细长挠曲部的边缘朝向电磁模块延伸的凸舌。在一些实施例中,细长挠曲部在与细长挠曲部的附接到支柱的端部相对的端部处附接到电磁模块。
在一些实施方式中,面板包含显示面板。
又一方面提供了一种移动装置,包括如本文所述的面板音频扬声器。另一方面提供了一种可穿戴装置,包括如本文所述的面板音频扬声器。本文所述的面板音频扬声器可以包含在除移动装置或可穿戴装置之外的装置中。
在其他优点当中,当与常规致动器相比时,实施例包含由不需要的振动,例如由被掉落的致动器生成的振动,导致的故障的几率降低的致动器。
其它优点将从说明书、附图和权利要求书变得明显。
附图说明
图1是移动装置的实施例的透视图。
图2是图1的移动装置的示意性横截面图。
图3A是DMA的横截面图。
图3B是图3A的DMA的俯视图。
图4A是EM致动器的俯视图。
图4B是图4A的EM致动器的侧视图。
图4C是图4A到图4B所示的EM致动器的四分之一剖切透视图。
图5A是图4A到图4B的EM致动器的挠曲部的透视图。
图5B是示出了用于接纳图5A的挠曲部的凸舌的特征的图4A到图4B的致动器的四分之一剖切透视图。
图5C是图5A的挠曲部的凸舌的侧视图,示出了从用于接纳凸舌的特征脱离的凸舌。
图5D是图5C的凸舌的侧视图,示出了与用于接纳凸舌的特征接合的凸舌。
图6是移动装置的电子控制模块的实施例的示意图。
各图中的相同附图标记指示相同元件。
具体实施方式
本公开的特征在于诸如分布模式扬声器(DML)的面板音频扬声器的致动器。这种扬声器可以集成到诸如移动电话的移动装置中。例如,参考图1,移动装置100包含装置机壳102和触摸面板显示器104,该触摸面板显示器包含集成了面板音频扬声器的平坦面板显示器(例如,OLED或LCD显示面板)。移动装置100以各种方式与用户接涉(interface),包含通过显示图像和经由触摸面板显示器104而接收触摸输入。通常,移动装置具有约10mm或更小的深度、60mm到80mm(例如,68mm到72mm)的宽度和100mm到160mm(例如,138mm到144mm)的高度。
移动装置100也产生音频输出。音频输出是使用面板音频扬声器而生成的,该面板音频扬声器通过使平坦面板显示器振动来创建声音。显示面板耦合到致动器,诸如DMA或EM致动器。致动器是可移动部件,该可移动部件被布置成将力提供到诸如触摸面板显示器104的面板,从而使面板振动。振动面板生成人类可听的声波,例如,在20Hz到20kHz的范围中。
除了产生声音输出之外,移动装置100还可以使用致动器产生触觉输出。例如,触觉输出可以对应于180Hz到300Hz的范围中的振动。
图1还示出了对应于图2所示的横截面方向的虚线。参考图2,移动装置100的横截面图示了装置机壳102和触摸面板显示器104。为了便于参考,图2还包含具有x、y和z轴的笛卡尔坐标系。装置机壳102具有沿着z方向测量的深度和沿着x方向测量的宽度。装置机壳102还具有背板,该背板由装置机壳102的主要在xy平面中延伸的部分形成。移动装置100包含致动器210,该致动器在机壳102中容纳在显示器104之后,并贴附到显示器104的背侧。一般来说,致动器210被确定大小成适配在由容纳在机壳中的其它部件所限制的体积内,所述其它部件包含电子控制模块220和电池230。
一般来说,致动器210包含经由板106将致动器连接到显示面板104的框架。框架充当支架,以给致动器210的其它部件提供支撑。致动器210可以包含机电模块,该机电模块通常是将电信号转换为机械移位的换能器。机电模块的至少一部分通常刚性耦合到挠曲部,以使得当机电模块被通电时,该模块使挠曲部振动。
一般来说,致动器210被确定大小成适配在由容纳在移动装置100中的其它部件所限制的体积内,所述其它部件包含电子控制模块220和电池230。致动器210可以是各种不同致动器类型中的一种,诸如电磁致动器或压电致动器。
现转到具体实施例,在一些实施方式中,致动器是分布模式致动器(DMA)。例如,图3A和图3B示出了包含附接到框架320的梁310的DMA 300的不同视图。图3A是DMA 300的横截面,而图3B是DMA 300的俯视图。
具体参考图3A,在DMA 300中,梁310包含叶片312和压电堆叠314a和314b。叶片312是在一端部附接到框架320的细长构件,该框架320是将叶片附接到板106的短柱。梁310在槽322处附接到框架320,叶片312插入到该槽中。如在z方向上测量的槽322的高度约等于叶片312的高度,该高度可以是约0.1mm到1mm,例如,0.2mm到0.8mm,诸如0.3mm到0.5mm。
梁310从框架320延伸,终止于在z方向上自由移动的未附接的端部。在图3A和图3B的示例中,压电堆叠314a和314b分别设置在叶片312上方和下方。每个堆叠314a和314b可以包含一个或多个压电层。
DMA 300还包含凸舌330a、330b和330c,这些凸舌由叶片312形成,并被示出为具有交叉阴影线图案。凸舌330a和330c从叶片312的垂直于框架320延伸的面延伸,而凸舌330b连接到叶片312的与框架320相对的面。
DMA 300还包含上框架340a和下框架340b。如图所示,上框架340a和下框架340b关于叶片312对称布置,尽管其它布置也是可能的(例如,不对称布置)。阻尼构件350a、350b和350c在三个位置处附接到上框架340a。每个阻尼构件350a-350c定位在凸舌上方。类似地,下框架340b支撑三个阻尼构件,这些阻尼构件每一个定位在凸舌下方。图3A示出了附接到下框架340b的两个阻尼构件350d和350e。凸舌330a定位在阻尼构件350a与350d之间,而凸舌330b定位在阻尼构件350b与350e之间。阻尼构件350c定位在凸舌330c上方。虽然在图3A或图3B中未示出,但是阻尼构件350f定位在凸舌330c下方,以使得阻尼构件关于叶片312与阻尼构件350c对称。
一般来说,阻尼构件可以是被设计成增加与凸舌撞击时损耗的能量的任何粘弹性材料。例如,阻尼材料可以是泡沫,例如,低硬度泡沫,诸如7900系列泡沫。
当DMA 300静止时,梁310,即叶片312和压电堆叠314a和314b,保持平行于xy平面。在DMA 300的操作期间,压电堆叠314a和314b被通电,从而使梁310相对于z轴振动。梁310的振动将力传递到面板104,从而使面板振动并产生声波。
一般来说,由DMA装置300的操作导致的梁310的移位不会大到凸舌330a-330c接合阻尼构件350a-350f。相反,只有某些振动会使凸舌330a-330c接合阻尼构件350a-350f。例如,当DMA 300实施在诸如移动装置100的移动装置中时,由掉落的移动装置生成的不需要的振动可以使梁310充分移位,以使凸舌330a-330c接合阻尼构件350a-350f。凸舌的接合允许不需要的振动的力被阻尼构件350a-350f消散,因此,防止梁310被不需要的振动损坏。
选择凸舌330a-330c和阻尼构件350a-350f的放置,以便基于DMA310的大小和形状来优化(例如,最大化)不需要的振动的消散。在其它实施方式中,DMA的尺寸可以使不同于凸舌330a-330c和阻尼构件350a-350f的位置适当。例如,在一些实施方式中,DMA可以包含处于被定位成较靠近DMA的自由端部或框架320的DMA的侧上的凸舌和阻尼构件。
虽然其它实施方式可以特征在于不同于DMA 300的凸舌和对应阻尼构件的位置,但是也可以选择凸舌的数量,以便优化不需要的振动的消散。例如,虽然DMA 300包含三个凸舌和六个阻尼构件,但是在其它实施方式中,DMA可以包含多于或少于三个凸舌以及多于或少于六个阻尼构件。
DMA的其它实施方式可以包含与DMA 300的那些凸舌不同形状的凸舌。例如,虽然图3A和3B示出了具有矩形轮廓的凸舌,但是在其它实施方式中,凸舌可以是允许不需要的振动被有效消散的任何形状。因此,在其它实施方式中,可以选择阻尼构件的形状,以使得对应凸舌以最优地消散不需要的振动的方式接合阻尼构件。
在一些实施方式中,环结构可以替换阻尼构件对中的一个或多个。例如,代替在凸舌330b上方和下方具有阻尼构件350b和350e,阻尼构件可以由阻尼材料的环替换。也就是说,当从zy平面观察时,阻尼材料将形成圆形。阻尼环可以在沿着阻尼环的两点处附接到上框架340a和下框架340b,这两点形成将阻尼环分成两半的直径线。优点尤其是,特征在于阻尼环而不是阻尼构件对的DMA可以在较大范围的掉落角度下得到保护。也就是说,因为阻尼环在zy平面中形成圆,所以凸舌330b具有360度的用于接合的阻尼材料。
凸舌330a、330b和330c可以由与叶片312相同的材料形成,例如,叶片和凸舌可以是弯曲成凸舌的形状的一个连续材料。叶片312可以由可以响应于由压电堆叠314a和314b生成的力而弯曲的任何材料形成。形成叶片312的材料应具有弹性极限,以使得叶片不会由于在致动器300的操作期间发生的弯曲而出现塑性变形。例如,叶片312可以是单一金属或合金(例如,铁-镍,诸如NiFe42)、硬塑料或其它合适类型的材料。形成叶片312和压电堆叠314a和314b的材料应具有低CTE失配。
压电堆叠314a和314b的一个或多个压电层可以是任何合适类型的压电材料。例如,该材料可以是陶瓷或晶体压电材料。陶瓷压电材料的示例包含例如钛酸钡、钛酸铅锆、铁酸铋和铌酸钠。晶体压电材料的示例包含黄玉、钛酸铅、钛酸钡钕、铌酸钾钠(KNN)、铌酸锂和钽酸锂。
虽然图3A和图3B示出了包含使叶片移位的压电堆叠的致动器的实施例,但是更一般地,致动器210包含在致动器的操作期间使挠曲部移位的机电模块。挠曲部通常是在xy平面中延伸的细长构件,并且当振动时,在z方向上移位。挠曲部通常在至少一端部附接到框架。相对端部可以没有框架,从而允许挠曲部随着其振动在z方向上移动。
虽然在一些实施方式中,致动器210是分布模式致动器,如图3A到图3B所示,但是在其它实施方式中,致动器是附接到面板104的电磁(EM)致动器。像DMA一样,EM致动器将由于致动器的移动而生成的机械能传递到致动器所附接到的面板。
图4A和图4B示出了EM致动器400,该EM致动器包含框架420,该框架充当支架以给致动器的其它部件提供支撑,所述其它部件包含每一个连接到机电模块的不同部分的四个挠曲部。
图4A是EM致动器400的俯视图,该EM致动器包含四个挠曲部410a-410d。每个挠曲部410a-410d连接到机电模块,该机电模块包含内磁体442和外磁体444。被选择成形成内磁体442和外磁体444的材料可以是永磁体或软磁材料,诸如,铁或铁合金。
在外磁体442与内磁体444之间的是气隙448。虽然在图4A到图4C中未示出,但EM致动器400附接到面板104。
当在xy平面中观察时,框架420具有包围机电模块的正方形轮廓。正方形轮廓具有面向外磁体444的内侧边缘。标记为422a、422b、422c和422d的四个支柱连接到正方形部分的内侧边缘。每个支柱422a-422d是C形的,以既包含垂直于xy平面延伸的部分,也包含平行于xy平面延伸的两个部分。平行于xy平面延伸的支柱422a-422d的部分连接到框架420,而垂直于xy平面延伸的部分连接到框架420的内侧边缘。
挠曲部410a-410d将框架420连接到外磁体444。挠曲部410a-410d连接到外磁体444的位置显现为圆形。例如,可以使用粘合剂、焊接或其它物理结合将挠曲部附接到支柱。在一些实施方式中,每个挠曲部410a-410d连接的外磁体444的部分是凹陷的,使得挠曲部与外磁体444齐平。在其它实施方式中,凹处足够深,以使得每个挠曲部的顶表面低于外磁体的顶表面。
在图4A示出了EM致动器400的俯视图的同时,图4B示出了致动器的侧视图。为了示出EM致动器400的某些部件,在图4B中移除了框架420的一部分。框架420的所移除的部分由虚线包围。
虽然图4A示出了四个挠曲部410a-410d,但是除了这些挠曲部之外,EM致动器400还包含挠曲部410e-410h。挠曲部410a-410d附接到平行于xy平面延伸的支柱422a-422d的顶部部分,而挠曲部410e-410h附接到也平行于xy平面延伸的支柱的底部部分。挠曲部410e-410h在形状上与挠曲部410a-410d相同,并且被定位成使得它们平行于挠曲部410a-410d。在一些实施方式中,彼此平行的挠曲部(例如,挠曲部410a和410e、挠曲部410b和410f等)由一个连续部件形成。
图4B包含挠曲部410f,其定位在挠曲部410b下方并附接到支柱422b。挠曲部410f附接到底板460,该底板定位在内磁体442和外磁体444下方并附接到该内磁体442和该外磁体444。虽然挠曲部410a-410d附接到外磁体444,但挠曲部410e-410f附接到底板460。挠曲部410a-410h弯曲以允许内磁体442、外磁体444和底板460在z方向上移动。
图4B还包含顶板450,该顶板形成框架420的一部分。顶板450定位在内磁体442和外磁体444上方,并平行于底板460。图4A中省略了顶板450,以使得可以示出EM致动器400的其它部件。在一些实施方式中,板106形成顶板450。
EM致动器400的额外视图示出在图4C中,该图是EM致动器400的四分之一剖切视图。图4C示出了挠曲部410b以及内磁体442和外磁体444的部分。如上所述,在内磁体442与外磁体444之间的是气隙448。参考图4A到图4C,音圈446定位在气隙448中,并附接到顶板450。
虽然在此实施方式中,EM致动器400包含八个支柱,这些支柱每一个连接到挠曲部410a-410h中的两个,但是在其它实施方式中,致动器可以包含多于或少于八个挠曲部。
在EM致动器400的操作期间,音圈446被通电,这在气隙448中诱发磁场。因为内磁体442和外磁体444具有平行于z轴的轴向磁场,并且定位在所诱发的磁场中,所以磁体由于其磁场与音圈446的磁场的相互作用而受到力。挠曲部410a-410h弯曲,以允许内磁体442和外磁体444响应于磁体受到的力而在z方向上移动。
虽然图4A到图4C示出了EM致动器的具体实施例,但是一般来说,EM致动器包含机电模块,该机电模块继而包含形成磁路的磁体和音圈。EM致动器还包含将机电模块附接到框架的一个或多个挠曲部。框架包含垂直于面板104延伸的一个或多个支柱。一个或多个挠曲部中的每一个都附接到支柱。
参考图4A,每个挠曲部包含面向框架420的外边缘和面向外磁体444的内边缘。两个凸舌从挠曲部410a-410h中的每一个的内边缘延伸。与每个凸舌一致,外磁体444包含用于接纳凸舌中的每一个的对应特征。示出为对角条纹矩形的特征是每个凸舌可以适配到的凹陷部。虽然在图4A中未示出,但是挠曲部410e-410h还包含从挠曲部中的每一个的内边缘延伸的凸舌。图5A到图5C示出了凸舌和用于接纳凸舌中的每一个的对应特征的位置。虽然图5A到图5C参考了挠曲部410b,但是挠曲部410b的论述扩展到EM致动器400的其它挠曲部。
图5A是挠曲部410b的透视图。如关于图4A到图4C所描述的,挠曲部410b的一端部包含连接到外磁体444的部分。挠曲部410b还包含从挠曲部的边缘延伸的两个凸舌412c和412d。现参考图5B,EM致动器400的四分之一剖切视图包含内磁体442、外磁体444和气隙448。外磁体444包含特征502和504,它们被确定大小和形状成接纳凸舌412c和412d。因此,凸舌412c和412d的尺寸小于特征502和504的尺寸,以使得在每个凸舌与其对应的特征之间存在空间。每个特征502和504包含由对角线示出的阻尼材料。
现参考图5C和图5D,挠曲部410d和外磁体444的侧视图包含与凸舌412d相关的特征504。为了更好地示出凸舌412d如何接合特征504,在图5C和图5D中,凸舌被示出为与挠曲部410b断开连接。特征504的阻尼材料被示出为对角线。
具体参照图5C,凸舌412d从特征504脱离。箭头506示出了在EM致动器400的典型操作期间凸舌412d在z方向上的移位的范围。如箭头506所指示,在EM致动器400的典型操作期间,凸舌412d不接触特征504的阻尼材料。
现参考图5D,凸舌412d与特征504接合。凸舌412d的一部分接触并压缩特征504的阻尼材料。通常,凸舌和阻尼材料的接合帮助防止EM致动器400由于不需要的振动而损坏。例如,图5D可以对应于EM致动器400或包含EM致动器400的移动装置掉落的场景。更一般来说,在不需要的振动期间,凸舌412a-412h中的至少一个可以接合外磁体444的对应凹陷部,因此消散不需要的振动。虽然凸舌412a-412h用于消散不需要的振动,但是一般来说,凸舌被制造成使得在致动器的操作期间,凸舌不接触它们的对应凹陷部或位于凹陷部内的阻尼材料。
在一些实施方式中,阻尼材料可以铺衬(line)在由凹陷部限定的空间的至少一部分上。在其它实施方式中,阻尼材料可以设置在每个凸舌的一个或多个面上。阻尼材料可以是与形成图3A和3B的阻尼构件相同的材料。在一些实施方式中,内磁体442和外磁体444的材料是基于凸舌412a-412h的位置来选择的。
一般来说,所公开的致动器由电子控制模块控制,所述电子控制模块例如是上文图2中的电子控制模块220。一般来说,电子控制模块由一个或多个电子部件构成,这些电子部件从移动电话的一个或多个传感器和/或信号接收器接收输入,处理输入,并生成和传递信号波形,这些信号波形使致动器210提供合适的触觉响应。参考图6,诸如移动电话100的移动装置的示例性电子控制模块600包含处理器610、存储器620、显示驱动器630、信号生成器640、输入/输出(I/O)模块650和网络/通信模块660。这些部件处于与彼此以及与致动器210的电通信(例如,经由信号总线602)。
处理器610可以被实施为能够处理、接收或传输数据或指令的任何电子装置。例如,处理器610可以是微处理器、中央处理单元(CPU)、专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)或这些装置的组合。
存储器620上存储有各种指令、计算机程序或其它数据。指令或计算机程序可以被配置成执行关于移动装置描述的操作或功能中的一个或多个。例如,指令可以被配置成经由显示驱动器630、信号生成器640、I/O模块650的一个或多个部件、可经由网络/通信模块660访问的一个或多个通信信道、一个或多个传感器(例如,生物传感器、温度传感器、加速度计、光学传感器、气压传感器、湿度传感器等)和/或致动器210来控制或协调装置显示器的操作。
信号生成器640被配置成产生适用于致动器210的变化的幅度、频率和/或脉冲轮廓的AC波形,并经由致动器产生听觉和/或触觉响应。虽然被描绘为分离部件,但是在一些实施例中,信号生成器640可以是处理器610的一部分。在一些实施例中,信号生成器640可以包含放大器,例如作为其成一体部件或分离部件。
存储器620可以存储移动装置可以使用的电子数据。例如,存储器620可以存储电子数据或内容,诸如,例如音频和视频文件、文档和应用、装置设置和用户偏好、各种模块的定时和控制信号或数据、数据结构或数据库等。存储器620还可以存储用于重新创建各种类型的波形的指令,信号生成器640可以使用这些波形来为致动器210生成信号。存储器620可以是任何类型的存储器,诸如,例如随机存取存储器、只读存储器、闪速存储器、可移除存储器或其它类型的存储元件,或者这些装置的组合。
如上文简要论述的,电子控制模块600可以包含在图6中表示为I/O模块650的各种输入和输出部件。虽然I/O模块650的部件在图6中被表示为单个项目,但是移动装置可以包含许多不同的输入部件,包含用于接受用户输入的按钮、麦克风、开关和转盘。在一些实施例中,I/O模块650的部件可以包含一个或多个触摸传感器和/或力传感器。例如,移动装置的显示器可以包含使用户能够向移动装置提供输入的一个或多个触摸传感器和/或一个或多个力传感器。
I/O模块650的部件中的每一个可以包含用于生成信号或数据的专用电路。在一些情况下,部件可以产生或提供对应于显示器上呈现的提示或用户界面对象的专用输入的反馈。
如上所述,网络/通信模块660包含一个或多个通信信道。这些通信信道可以包含在处理器610与外部装置或其它电子装置之间提供通信的一个或多个无线接口。通常,通信信道可以被配置成传输和接收可以由处理器610上执行的指令解释的数据和/或信号。在一些情况下,外部装置是被配置成与其它装置交换数据的外部通信网络的一部分。通常,无线接口可以包含但不限于射频、光、声和/或磁信号,并且可以被配置成通过无线接口或协议操作。示例无线接口包含射频蜂窝接口、光纤接口、声学接口、蓝牙接口、近场通信接口、红外接口、USB接口、Wi-Fi接口、TCP/IP接口、网络通信接口或任何常规通信接口。
在一些实施方式中,网络/通信模块660的通信信道中的一个或多个可以包含移动装置与诸如另一移动电话、平板电脑、计算机等的另一装置之间的无线通信信道。在一些情况下,输出、音频输出、触觉输出或视觉显示元素可以直接传输到另一装置以进行输出。例如,听觉警报或视觉警告可以从电子装置100传输到移动电话以便在此装置上输出,反之亦然。类似地,网络/通信模块660可以被配置成接收在另一装置上提供的输入以控制移动装置。例如,听觉警报、视觉通知或触觉警报(或因此的指令)可以从外部装置传输到移动装置以用于呈现。
本文所公开的致动器技术可以用于面板音频系统,例如,被设计成提供听觉和/或触觉反馈。面板可以是显示系统,例如,基于LCD技术的OLED。面板可以是智能电话、平板电脑或可穿戴装置(例如,智能手表或头戴式装置,诸如,智能眼镜)的一部分。
其它实施例在以下权利要求书中。

Claims (20)

1.一种致动器,包括:
框架,包括:
在平面中延伸的面板;以及
垂直于所述平面延伸的短柱;
细长挠曲部,所述细长挠曲部在第一端部处附接到所述短柱并且在平行于所述平面的第一方向上从所述短柱延伸离开;
机电模块,所述机电模块附接到所述挠曲部的未附接到所述短柱的部分,所述机电模块被配置成在所述致动器的操作期间使所述挠曲部的无所述短柱的第二端部在垂直于所述第一方向的方向上移位;
一个或多个凸舌,所述一个或多个凸舌在垂直于所述第一方向并且与所述平面平行的第二方向上从所述细长挠曲部的边缘延伸;以及
振动阻尼材料,所述振动阻尼材料位于所述一个或多个凸舌中的每一个与所述框架的用于接纳所述凸舌的对应特征之间,
其中,对于所述机电模块的某些振动,所述凸舌中的一个或多个通过所述振动阻尼材料来接合所述框架的所述对应特征。
2.根据权利要求1所述的致动器,其中,所述振动阻尼材料附接到所述框架。
3.根据权利要求2所述的致动器,其中,所述振动阻尼材料附接到所述框架的所述面板。
4.根据权利要求1所述的致动器,其中,所述振动阻尼材料附接到每个凸舌。
5.根据权利要求1所述的致动器,其中,所述振动阻尼材料是泡沫。
6.根据权利要求1所述的致动器,其中,所述机电模块包括由所述挠曲部支撑的压电材料的一个或多个层。
7.根据权利要求1所述的致动器,其中,所述细长挠曲部由金属或合金形成。
8.根据权利要求1所述的致动器,其中,通过所述凸舌与所述框架的接合而阻尼的所述机电模块的振动包括所述致动器的非操作振动模式。
9.根据权利要求8所述的致动器,其中,所述致动器的所述非操作振动模式包括由掉落所述致动器而导致的模式。
10.一种致动器,包括:
框架,包括:
在平面中延伸的面板;以及
垂直于所述平面延伸的支柱;
细长挠曲部,所述细长挠曲部在第一端部处附接到所述支柱并且在平行于所述平面的第一方向上延伸;
机电模块,所述机电模块附接到所述挠曲部的未附接到所述支柱的部分,所述机电模块被配置成在所述致动器的操作期间使所述挠曲部的无所述支柱的第二端部在垂直于所述平面的方向上移位;
一个或多个凸舌,所述一个或多个凸舌从所述细长挠曲部的边缘平行于所述平面延伸,其中,所述凸舌中的至少一个在垂直于所述第一方向并且与所述平面平行的第二方向上从所述细长挠曲部的边缘延伸;以及
振动阻尼材料,所述振动阻尼材料位于所述一个或多个凸舌中的每一个与所述机电模块的用于接纳所述凸舌的对应特征之间,
其中,对于所述机电模块的某些振动,所述凸舌中的一个或多个通过所述振动阻尼材料来接合所述机电模块的所述对应特征。
11.根据权利要求10所述的致动器,其中,所述振动阻尼材料附接到所述机电模块。
12.根据权利要求10所述的致动器,其中,所述机电模块的对应特征包括所述机电模块中的凹处。
13.根据权利要求12所述的致动器,其中,所述振动阻尼材料位于所述凹处中。
14.根据权利要求10所述的致动器,其中,所述振动阻尼材料附接到每个凸舌。
15.根据权利要求10所述的致动器,其中,所述致动器包括形成磁路的磁体和音圈。
16.根据权利要求15所述的致动器,其中,所述机电模块包括所述磁体,并且所述音圈刚性地附接到所述框架。
17.根据权利要求15所述的致动器,其中,所述机电模块包括所述音圈,并且所述磁体刚性地附接到所述框架。
18.根据权利要求17所述的致动器,其中,所述细长挠曲部的所述第二端部附接到所述磁体。
19.根据权利要求10所述的致动器,其中,所述细长挠曲部包括平行于所述平面延伸的第一部分和垂直于所述平面延伸的第二部分,所述第二部分贴附到所述支柱以将所述细长挠曲部附接到所述框架。
20.根据权利要求19所述的致动器,其中,所述第一部分和所述第二部分中的每一个包括从所述细长挠曲部的边缘向所述机电模块延伸的凸舌。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008252878A (ja) * 2007-03-05 2008-10-16 Authentic Ltd 電子機器用撓み振動型アクチュエータ
CN103221896A (zh) * 2010-08-19 2013-07-24 苹果公司 便携式电子设备
CN103636233A (zh) * 2011-07-26 2014-03-12 星精密株式会社 压电型励磁器
CN108605185A (zh) * 2016-06-07 2018-09-28 谷歌有限责任公司 阻尼弹簧

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
UA51671C2 (uk) * 1995-09-02 2002-12-16 Нью Транзд'Юсез Лімітед Акустичний пристрій
KR19990044171A (ko) * 1995-09-02 1999-06-25 헨리 에이지마 패널형 음향 방사소자를 구비하는 라우드스피커
JP2003522429A (ja) * 1998-06-22 2003-07-22 スラブ テクノロジー リミテッド ラウドスピーカー
US6735043B2 (en) 1999-05-07 2004-05-11 Seagate Technology Llc Disc drive protective cover to improve shock robustness
TW507465B (en) * 2000-12-28 2002-10-21 Tai-Yan Kam Transparent planar speaker
JP2007216096A (ja) * 2006-02-14 2007-08-30 Citizen Electronics Co Ltd 圧電型撓み振動エキサイタ
JP2011129971A (ja) * 2009-12-15 2011-06-30 Authentic Ltd 撓み振動型アクチュエータ
JP5706796B2 (ja) 2011-09-29 2015-04-22 スター精密株式会社 動電型エキサイタ
JP2014160915A (ja) 2013-02-19 2014-09-04 Nec Casio Mobile Communications Ltd 圧電型電気音響変換器及びそれを用いた電子機器
JP2014168156A (ja) 2013-02-28 2014-09-11 Nec Casio Mobile Communications Ltd 電気音響変換器及び電子機器
KR20170136627A (ko) 2015-04-15 2017-12-11 사운드 솔루션스 인터내셔널 캄파니 리미티드 선택적으로 지지되는 코일 와이어 및 도선을 구비하는 모바일 적용예를 위한 무프레임형 오디오 변환기
US10873804B2 (en) 2019-02-28 2020-12-22 Google Llc Reinforced actuators for distributed mode loudspeakers

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008252878A (ja) * 2007-03-05 2008-10-16 Authentic Ltd 電子機器用撓み振動型アクチュエータ
CN103221896A (zh) * 2010-08-19 2013-07-24 苹果公司 便携式电子设备
CN103636233A (zh) * 2011-07-26 2014-03-12 星精密株式会社 压电型励磁器
CN108605185A (zh) * 2016-06-07 2018-09-28 谷歌有限责任公司 阻尼弹簧

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