CN115312431A - 晶圆盘扫描方法 - Google Patents

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CN115312431A CN202211045927.8A CN202211045927A CN115312431A CN 115312431 A CN115312431 A CN 115312431A CN 202211045927 A CN202211045927 A CN 202211045927A CN 115312431 A CN115312431 A CN 115312431A
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钟树
张会战
钟玉
谢刚刚
袁俊
陈勇
卢旭坤
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Abstract

本发明提供了一种晶圆盘扫描方法，通过扫描基准芯片所在行的M个芯片和基准芯片所在列的N个芯片，得到第一扫描长度和第二扫描长度，根据第一扫描长度和第二扫描长度能够得出芯片的实际步距，从而根据基准芯片的特征点的机械坐标和实际步距得出每一芯片的特征点的机械坐标；由此，无需对晶圆盘上的每一芯片进行扫描定位，能够减少芯片扫描的时间以提高芯片定位的效率。此外，由于芯片直接根据第一扫描长度和第二扫描长度获取芯片的实际步距，无需通过晶圆测试机输入可直接得到芯片的实际步距并应用实际步距得出每一芯片的机械坐标，从而能够提高芯片定位的准确性，防止探针和测试点产生错位以提高芯片测试的准确性。

Description

晶圆盘扫描方法
技术领域
本发明涉及芯片测试领域，尤其涉及一种晶圆盘扫描方法。
背景技术
晶圆测试是对晶圆盘上每个芯片通过探针进行针测，在测试机上安装探针卡，探针卡上具有多根探针，每个芯片上具有与探针接触用于测试的测试点，通过探针与测试点接触来测试芯片的电气特性，以检测出不合格的芯片，防止不合格的芯片进入下一制程。
在晶圆测试时，探针与测试点的位置对准尤为重要，因此需要对晶圆盘上的芯片进行扫描定位，对芯片的扫描定位需要输入芯片大小，经过扫描确定每一芯片的位置，从而得出测试点的位置，目前对芯片的扫描定位，需要对晶圆盘上每一芯片进行遍历扫描，扫描时间过长，导致定位效率低下。此外，由于现有的测试机中只能输入整数值，对芯片进行扫码定位时需要输入芯片的步距对芯片进行定位，对于大小为非整数的芯片由于只能输入整数部分，扫描定位时会产生误差，对芯片的定位不准确，容易导致探针和测试点产生错位，从而导致芯片测试结果异常。
发明内容
本发明的目的是为解决上述技术问题的不足而提供一种晶圆盘扫描方法，能够提高芯片定位的效率和准确性，防止探针和测试点产生错位，从而提高芯片测试的准确性。
为了实现上述目的，本发明提供了一种晶圆盘扫描方法，晶圆盘阵列式分布有若干芯片，所述晶圆盘扫描方法包括：
以所述晶圆盘上一芯片为基准芯片，以所述基准芯片的一边角点作为所述基准芯片的特征点，获取所述基准芯片的特征点的机械坐标；
以所述基准芯片的特征点为起始点横向移动所述晶圆盘或扫描装置，以扫描所述基准芯片所在行的M个芯片；以所述基准芯片的特征点为起始点列向移动所述晶圆盘或扫描装置，以扫描所述基准芯片所在列的N个芯片；
获得扫描所述基准芯片所处行的M个芯片的第一扫描长度以及扫描所述基准芯片所处列的N个芯片的第二扫描长度；
根据芯片数量M、芯片数量N、所述第一扫描长度和所述第二扫描长度获取所述晶圆盘上的芯片的实际步距，所述实际步距包括第一值和第二值，所述第一值为相邻的芯片在横向上的步距，所述第二值为相邻的芯片在列向上的步距；
根据所述基准芯片的特征点的机械坐标和所述实际步距获取所述晶圆盘上每一芯片的特征点的机械坐标。
可选的，所述第一值和所述第二值分别包括整数部分和小数部分，所述晶圆盘扫描方法还包括：
获取所述第一值的小数部分和所述第二值的小数部分；
根据允许误差范围、所述第一值的小数部分和所述第二值的小数部分，得出芯片数量M和芯片数量N。
可选的，所述第一值和所述第二值分别包括整数部分和小数部分，所述根据所述基准芯片的特征点的机械坐标和所述实际步距获取所述晶圆盘上每一芯片的特征点的机械坐标包括：
根据第一输入值、第二输入值和所述基准芯片的特征点的机械坐标得出每一芯片的特征点的机械坐标，所述第一输入值为输入晶圆测试机的相邻的芯片在横向上的步距，所述第二输入值为输入晶圆测试机的相邻的芯片在列向上的步距，所述第一输入值等于所述第一值的整数部分，所述第二输入值等于所述第二值的整数部分
根据芯片数量M和所述第一扫描长度得到实际的所述第一值；
根据芯片数量N和所述第二扫描长度得到实际的所述第二值；
将所述第一值的小数部分和所述第二值的小数部分作为补偿值对每一芯片的特征点的机械坐标进行补偿。
可选的，所述以所述基准芯片的特征点为起始点移动所述晶圆盘或扫描装置，以扫描所述基准芯片所在行的M个芯片包括：
以所述基准芯片的特征点为起始点向第一方向移动所述晶圆盘或所述扫描装置，以扫描在所述第一方向上所述基准芯片所在行的M/2个芯片；
从所述基准芯片的特征点向与所述第一方向相反的第二方向移动所述晶圆盘或所述扫描装置，以扫描在所述第二方向上所述基准芯片所在行的M/2个芯片；
所述以所述基准芯片的特征点为起始点移动所述晶圆盘或扫描装置，以扫描所述基准芯片所在列的N个芯片包括：
以所述基准芯片的特征点为起始点向第三方向移动所述晶圆盘或所述扫描装置，以扫描在所述第三方向上所述基准芯片所在列的N/2个芯片；
从所述基准芯片的特征点向与所述第三方向相反的第四方向移动所述晶圆盘或所述扫描装置，以扫描在所述第四方向上所述基准芯片所在列的N/2个芯片。
可选的，所述扫描装置设有标识点，所述标识点与所述基准芯片的特征点对位，于移动所述晶圆盘或扫描装置时，所述标识点经过每一扫描的芯片的特征点。
可选的，所述标识点为所述扫描装置的视野区域的中心点。
可选的，所述标识点为所述扫描装置的显示端的移动光标，将所述移动光标移动与所述基准芯片的对位后，所述移动光标固定。
可选的，所述基准芯片位于所述晶圆盘的中心位置。
可选的，所述晶圆盘放置于晶圆测试机的晶圆台上，所述基准芯片位于所述晶圆台的中心位置。
本发明提供的晶圆盘扫描方法中，通过扫描与基准芯片所在行的M个芯片和基准芯片所在列的N个芯片，得到第一扫描长度和第二扫描长度，根据芯片数量M、芯片数量N、第一扫描长度和第二扫描长度能够得出芯片的实际步距，从而根据基准芯片的特征点的机械坐标和实际步距得出每一芯片的特征点的机械坐标；由此，本发明的晶圆盘扫描方法仅需对M+N个芯片进行扫描即可得出晶圆盘上每一芯片的特征点的机械坐标，无需对晶圆盘上的每一芯片进行扫描定位，从而能够减少芯片扫描的时间以提高芯片定位的效率。此外，由于芯片直接根据第一扫描长度和第二扫描长度获取芯片的实际步距，即使芯片步距具有小数，无需通过晶圆测试机输入可直接得到芯片的实际步距并应用实际步距得出每一芯片的机械坐标，从而能够提高芯片定位的准确性，防止探针和测试点产生错位以提高芯片测试的准确性。
附图说明
图1是本发明实施例晶圆盘扫描方法的流程图。
图2是晶圆盘的示意图。
图3是实施例晶圆盘扫描方法的步骤200的扫描方向示意图。
具体实施方式
为了详细说明本发明的技术内容、构造特征、实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1，本发明实施例公开了一种晶圆盘扫描方法，晶圆盘阵列式分布有若干芯片(如图2所示)，晶圆盘扫描方法包括：
100、以晶圆盘上一芯片为基准芯片，以基准芯片的一边角点作为基准芯片的特征点(图2中的E点)，获取基准芯片的特征点的机械坐标。
本发明实施例中，晶圆测试机在出厂时已经设置了晶圆台的机械坐标系，机械坐标系的原点可以位于晶圆台的中心位置、左下角、右下角、左上角或右上角等等，机械坐标系为固定的坐标系，可以根据晶圆盘放置在晶圆台的位置确定基准芯片，比如，可以将晶圆盘放置于晶圆台上时，位于晶圆台的中心位置的芯片作为基准芯片(可以是指特征点位于晶圆台的中心点的芯片，或覆盖晶圆台的中心点的芯片)，也可以是将位于晶圆台其他位置的芯片作为基准芯片，可以根据机械坐标系预先获取晶圆台上的基准点的机械坐标，将晶圆盘放置于晶圆台上时，直接将某一芯片的特征点对准基准点放置并将该芯片作为基准芯片，当然，还可以直接将晶圆盘放置在晶圆台上，搜寻出与基准点对准的芯片作为基准芯片，等等。由于晶圆盘的中心位置一般与晶圆台的中心位置对准，因此在其他一些示例中，基准芯片可以默认为位于晶圆盘中心位置的芯片。
200、以基准芯片的特征点为起始点横向移动晶圆盘或扫描装置，以扫描基准芯片所在行的M个芯片；以基准芯片的特征点为起始点列向移动晶圆盘或扫描装置，以扫描基准芯片所在列的N个芯片。
其中，芯片数量M和芯片数量N可以根据实际需求设置。
需要说明的是，基准芯片所在行的芯片是指与基准芯片处于同一行排布的芯片，基准芯片所在列是指与基准芯片处于同一列排布的芯片；每一芯片均具有特征点，特征点设于芯片的特定位置，比如，基准芯片的特定点为一边角点，其他芯片的特征点为与基准芯片对应位置的边角点。
可以理解的是，扫描基准芯片所在行的M个芯片和所在列的N个芯片中，M个芯片和N个芯片可以包括基准芯片，也可以不包括基准芯片，根据基准芯片的特征点选取和扫描方向确定芯片数量M和芯片数量N是否包括基准芯片。
300、获得扫描基准芯片所处行的M个芯片的第一扫描长度以及扫描基准芯片所处列的N个芯片的第二扫描长度。
第一扫描长度是指扫描装置扫描M个芯片，晶圆盘或扫描装置移动的距离，第二扫描长度是指扫描装置扫描N个芯片，晶圆盘或扫描装置移动的距离。一般而言，晶圆盘的移动由晶圆台带动，扫描装置的移动由其他的移位装置带动。当然，晶圆盘的移动也可以由工作人员手动进行移动。
400、根据芯片数量M、芯片数量N、第一扫描长度和第二扫描长度获取晶圆盘上的芯片的实际步距，实际步距包括第一值和第二值，第一值为相邻的芯片在横向上的步距，第二值为相邻的芯片在列向上的步距。
具体来说，步距是指相邻的芯片特定位置之间的距离，比如说，是指相邻的芯片的特征点之间的距离；通过第一扫描长度除以芯片数量M可以得出第一值，通过第二扫描长度除以芯片数量N可以得出第二值。
500、根据基准芯片的特征点的机械坐标和实际步距获取晶圆盘上每一芯片的特征点的机械坐标。
本发明实施例提供的晶圆盘扫描方法中，通过扫描与基准芯片所在行的M个芯片和基准芯片所在列的N个芯片，得到第一扫描长度和第二扫描长度，根据芯片数量M、芯片数量N、第一扫描长度和第二扫描长度能够得出芯片的实际步距，从而根据基准芯片的特征点的机械坐标和实际步距得出每一芯片的特征点的机械坐标；由此，本发明实施例的晶圆盘扫描方法仅需对M+N个芯片进行扫描即可得出晶圆盘上每一芯片的特征点的机械坐标，无需对晶圆盘上的每一芯片进行扫描定位，从而能够减少芯片扫描的时间以提高芯片定位的效率。此外，由于芯片直接根据第一扫描长度和第二扫描长度获取芯片的实际步距，即使芯片步距具有小数，无需通过晶圆测试机输入可直接得到芯片的实际步距并应用实际步距得出每一芯片的机械坐标，从而能够提高芯片定位的准确性，防止探针和测试点产生错位以提高芯片测试的准确性。
对于芯片步距含有小数的晶圆盘，实际步距的第一值和第二值分别包括整数部分和小数部分，为了方便设置芯片数量M和芯片数量N，移动晶圆盘或扫描装置之前，晶圆盘扫描方法还可以包括：
获取实际步距的小数部分。
根据允许误差范围以及第一值和第二值的误差，得出芯片数量M和芯片数量N，第一值和第二值的误差分别为第一值的小数部分和第二值的小数部分。
其中，小数部分可以由工作人员放大为整数后输入晶圆测试机，允许误差范围由晶圆测试机预先设置，计算时，将允许误差范围根据小数部分的放大倍数进行放大，比如，当第一值的小数部分为0.3，第二值的小数部分为0.5，设置的允许误差范围为小于50时，将0.3放大为3，0.5放大为5，将50放大为500，用500除以3得出芯片数量M为167(对于无法整除的数值可以采用四舍五入得出芯片数量)，用500除以5得出芯片数量N为100；或者也可以取允许误差范围内的值放大后与第一值和第二值的小数部分进行计算，例如，取45，放大后为450，用450除以3得出芯片数量M为150，用450除以5得出芯片数量N为90；允许误差范围不以上述为限。当然，也可以由工作人员直接根据允许误差范围、第一值和第二值的小数部分计算得出芯片数量M和芯片数量N用于扫描芯片。当然，芯片数量M和芯片数量N也可以预先设置在晶圆测试机内；或者每次测试前，工作人员输入至晶圆测试机；或者由工作人员得到芯片数量M和芯片数量N后手动控制晶圆盘移动或扫描装置，使横向扫描经过的芯片数量为M，列向扫描经过的芯片数量为N；等等，本发明实施例对于芯片数量M和芯片数量N具体设置形式和具体值不作限制。
在一些具体的示例中，晶圆测试机会在扫描过程中直接根据基准芯片的特征点的机械坐标和芯片步距同时得出每一芯片的特征点的机械坐标，当芯片步距具有小数时(也就是第一值和第二值分别包括整数部分和小数部分)，由于只能向晶圆测试机输入整数，输入晶圆测试机的芯片步距不准，从而导致得出的机械坐标不准确，此时，步骤500可以包括：
根据第一输入值、第二输入值和基准芯片的特征点的机械坐标得出每一芯片的特征点的机械坐标，第一输入值为输入晶圆测试机的相邻的芯片在横向上的步距，第二输入值为输入晶圆测试机的相邻的芯片在列向上的步距，第一输入值等于第一值的整数部分，第二输入值等于第二值的整数部分；
根据芯片数量M和第一扫描长度得到实际的第一值；
根据芯片数量N和第二扫描长度得到实际的第二值；
将第一值的小数部分和第二值的小数部分作为补偿值对每一芯片的特征点的机械坐标进行补偿。
具体来说，根据芯片数量M和第一扫描长度得到相邻芯片的实际的第一值，根据芯片数量N和第二扫描长度得到相邻芯片的实际的第二值，将实际的第一值减去输入晶圆测试机的第一输入值(也即第一值的整数部分)得到第一值的小数部分，将实际的第二值减去输入晶圆测试机的第二输入值(也即第二值的整数部分)得到第二值的小数部分，将第一值的小数部分和第二值的小数部分作为补偿值对芯片的特征点的机械坐标进行补偿。
举例来说，当芯片的实际步距为(2000.X，1065.Y)时，第一值的整数部分为2000，第二值的整数部分为1065，也即，第一输入值为2000，第二输入值为1065，基准芯片的特征点E的机械坐标为(X0,Y0)，根据第一输入值、第二输入值和基准芯片的特征点的机械坐标得出基准芯片所在行的M个芯片的特征点的机械坐标为(X0+2000,Y0)、(X0+4000,Y0)…(X0+2000*M,Y0)，基准芯片所在列的N个芯片的特征点的机械坐标为(X0,Y0+1065)、(X0,Y0+2130)…(X0,Y0+1065*N)。根据芯片数量M和第一扫描长度得到相邻芯片实际第一值为2000.X，根据芯片数量N和第二扫描长度得到相邻芯片实际的第二值为1065.Y，得出第一值的小数部分为0.X，第二值的小数部分为0.Y，将第一值的小数部分作为补偿值对扫描的M个芯片的特征点的坐标进行补偿得到各芯片的特征点的实际机械坐标为(X0+2000+0.X,Y0)、(X0+4000+0.X*2,Y0)…(X0+(2000+0.X)*M,Y0)，将第二值的小数部分作为补偿值对扫描的N个芯片的特征点的坐标进行补偿得到各芯片的特征点的实际坐标值为(X0,Y0+1065+0.Y)、(X0,Y0+2130+0.Y*2)…(X0,Y0+((1065+0.Y)*N)。同样地，其他行和列的芯片的特征点的机械坐标也能够根据第一值和第二值的小数部分进行叠加补偿得出，从而得到晶圆盘上各芯片的特征点准确的机械坐标。
当然，本发明实施例的晶圆盘扫描方法也可以直接根据芯片数量M、芯片数量N以及扫描后得出的第一扫描长度和第二扫描长度计算得到芯片的实际步距，根据基准芯片的特征点的机械坐标和实际步距计算得到晶圆盘上各芯片的特征点的机械坐标。比如，基准芯片的特征点E的机械坐标为(X0,Y0)，第一扫描长度为L1，第二扫描长度为L2，得到实际步距的第一值为L1/M，第二值为L2/N，其他芯片的特征点的机械坐标为(X0+L1/M,Y0)、(X0+2*L1/M,Y0)、(X0+3*L1/M,Y0)…，(X0+L1/M,Y0+L2/N)、(X0+2*L1/M,Y0+2*L2/N)、(X0+3*L1/M,Y0+3*L2/N)…，(X0,Y0+L2/N)、(X0,Y0+2*L2/N)、(X0,Y0+3*L2/N)…。
在一些具体的示例中，如图3所示，步骤200中以基准芯片的特征点为起始点移动晶圆盘或扫描装置，以扫描基准芯片所在行的M个芯片包括：
以基准芯片的特征点为起始点向第一方向移动晶圆盘或扫描装置，以扫描在第一方向上基准芯片所在行的M/2个芯片；
从基准芯片的特征点向与第一方向相反的第二方向移动晶圆盘或扫描装置，以扫描在第二方向上基准芯片所在行的M/2个芯片。也就说，向第一方向扫描M/2个芯片后，又从基准芯片的特征点开始向第二方向扫描M/2个芯片，使得单次扫描路程减短，防止扫描路程过长而导致错行扫描。
以图2所示的晶圆盘为例，基准芯片的特征点为点E，扫描在第一方向上基准芯片所在行的M/2个芯片时，芯片数量M/2不包括基准芯片；扫描在第二方向上基准芯片所在行的M/2个芯片时，芯片数量M/2包括基准芯片。
步骤200中以基准芯片的特征点为起始点移动晶圆盘或扫描装置，以扫描基准芯片所在列的N个芯片包括：
以基准芯片的特征点为起始点向第三方向移动晶圆盘或扫描装置，以扫描在第三方向上基准芯片所在列的N/2个芯片；
从基准芯片的特征点向与第三方向相反的第四方向移动晶圆盘或扫描装置，以扫描在第四方向上基准芯片所在列的N/2个芯片。也就说，向第三方向扫描N/2个芯片后，又从基准芯片的特征点开始向第四方向扫描N/2个芯片，使得单次扫描路程减短，防止扫描路程过长而导致错列扫描。
以图2所示的晶圆盘为例，基准芯片的特征点为点E，扫描在第三方向上基准芯片所在列的N/2个芯片时，芯片数量N/2包括基准芯片；扫描在第四方向上基准芯片所在列的N/2个芯片时，芯片数量N/2不包括基准芯片。
当然，也可以直接以基准芯片的特征点为起始点向第一方向扫描M个芯片，以基准芯片的特征点为起始点向第三方向扫描N个芯片，以简化扫描过程，加快扫描速度，提高效率。
为了方便识别基准芯片的特征点，扫描装置可以设置标识点，标识点与基准芯片的特征点对位，当移动晶圆盘或扫描装置时，标识点会经过每一扫描的芯片的特征点，确保扫描的芯片与基准芯片处于同一行或同一列。
其中，标识点可以是扫描装置的视野区域的中心点，一般来说，扫描装置会设置显示端实时显示其扫描的区域，直接将标识点设置在其显示端显示的视野区域的中心点，方便工作人员对基准芯片的特征点和标识点进行对位。标识点还可以是扫描装置的显示端的移动光标，将移动光标移动与基准芯片的特征点对位后，移动光标固定不动，通过移动光标能够方便工作人员手动对准基准芯片的特征点进行对位。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序指令相关的硬件来完成，执行的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)或随机存储记忆体(Random AcceMemory，RAM)等。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已，其作用是方便本领域的技术人员理解并据以实施，当然不能以此来限定本发明的之权利范围，因此依本发明的申请专利范围所作的等同变化，仍属于本发明的所涵盖的范围。

Claims (9)

1.一种晶圆盘扫描方法，晶圆盘阵列式分布有若干芯片，其特征在于，所述晶圆盘扫描方法包括：
以所述晶圆盘上一芯片为基准芯片，以所述基准芯片的一边角点作为所述基准芯片的特征点，获取所述基准芯片的特征点的机械坐标；
以所述基准芯片的特征点为起始点横向移动所述晶圆盘或扫描装置，以扫描所述基准芯片所处行的M个芯片；以所述基准芯片的特征点为起始点列向移动所述晶圆盘或扫描装置，以扫描所述基准芯片所处列的N个芯片；
获得扫描所述基准芯片所处行的M个芯片的第一扫描长度以及扫描所述基准芯片所处列的N个芯片的第二扫描长度；
根据芯片数量M、芯片数量N、所述第一扫描长度和所述第二扫描长度获取所述晶圆盘上的芯片的实际步距，所述实际步距包括第一值和第二值，所述第一值为相邻的芯片在横向上的步距，所述第二值为相邻的芯片在列向上的步距；
根据所述基准芯片的特征点的机械坐标和所述实际步距获取所述晶圆盘上每一芯片的特征点的机械坐标。
2.根据权利要求1所述的晶圆盘扫描方法，其特征在于，所述第一值和所述第二值分别包括整数部分和小数部分，所述晶圆盘扫描方法还包括：
获取所述第一值的小数部分和所述第二值的小数部分；
根据允许误差范围、所述第一值的小数部分和所述第二值的小数部分，得出芯片数量M和芯片数量N。
3.根据权利要求1所述的晶圆盘扫描方法，其特征在于，所述第一值和所述第二值分别包括整数部分和小数部分，所述根据所述基准芯片的特征点的机械坐标和所述实际步距获取所述晶圆盘上每一芯片的特征点的机械坐标包括：
根据第一输入值、第二输入值和所述基准芯片的特征点的机械坐标得出每一芯片的特征点的机械坐标，所述第一输入值为输入晶圆测试机的相邻的芯片在横向上的步距，所述第二输入值为输入晶圆测试机的相邻的芯片在列向上的步距，所述第一输入值等于所述第一值的整数部分，所述第二输入值等于所述第二值的整数部分；
根据芯片数量M和所述第一扫描长度得到实际的所述第一值；
根据芯片数量N和所述第二扫描长度得到实际的所述第二值；
将所述第一值的小数部分和所述第二值的小数部分作为补偿值对每一芯片的特征点的机械坐标进行补偿。
4.根据权利要求1至3任一项所述的晶圆盘扫描方法，其特征在于，所述以所述基准芯片的特征点为起始点移动所述晶圆盘或扫描装置，以扫描所述基准芯片所在行的M个芯片包括：
以所述基准芯片的特征点为起始点向第一方向移动所述晶圆盘或所述扫描装置，以扫描在所述第一方向上所述基准芯片所在行的M/2个芯片；
从所述基准芯片的特征点向与所述第一方向相反的第二方向移动所述晶圆盘或所述扫描装置，以扫描在所述第二方向上所述基准芯片所在行的M/2个芯片；
所述以所述基准芯片的特征点为起始点移动所述晶圆盘或扫描装置，以扫描所述基准芯片所在列的N个芯片包括：
以所述基准芯片的特征点为起始点向第三方向移动所述晶圆盘或所述扫描装置，以扫描在所述第三方向上所述基准芯片所在列的N/2个芯片；
从所述基准芯片的特征点向与所述第三方向相反的第四方向移动所述晶圆盘或所述扫描装置，以扫描在所述第四方向上所述基准芯片所在列的N/2个芯片。
5.根据权利要求1所述的晶圆盘扫描方法，其特征在于，所述扫描装置设有标识点，所述标识点与所述基准芯片的特征点对位，于移动所述晶圆盘或扫描装置时，所述标识点经过每一扫描的芯片的特征点。
6.根据权利要求5所述的晶圆盘扫描方法，其特征在于，所述标识点为所述扫描装置的视野区域的中心点。
7.根据权利要求5所述的晶圆盘扫描方法，其特征在于，所述标识点为所述扫描装置的显示端的移动光标，将所述移动光标移动与所述基准芯片的对位后，所述移动光标固定。
8.根据权利要求1所述的晶圆盘扫描方法，其特征在于，所述基准芯片位于所述晶圆盘的中心位置。
9.根据权利要求1所述的晶圆盘扫描方法，其特征在于，所述晶圆盘放置于晶圆测试机的晶圆台上，所述基准芯片位于所述晶圆台的中心位置。
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