CN115305559B - 镀液分散方法 - Google Patents

镀液分散方法 Download PDF

Info

Publication number
CN115305559B
CN115305559B CN202211067835.XA CN202211067835A CN115305559B CN 115305559 B CN115305559 B CN 115305559B CN 202211067835 A CN202211067835 A CN 202211067835A CN 115305559 B CN115305559 B CN 115305559B
Authority
CN
China
Prior art keywords
plating solution
bubbles
input port
bubble
input
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202211067835.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN115305559A (zh
Inventor
请求不公布姓名
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wenzhou Taiyu New Material Technology Co ltd
Original Assignee
Wenzhou Taiyu New Material Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wenzhou Taiyu New Material Technology Co ltd filed Critical Wenzhou Taiyu New Material Technology Co ltd
Priority to CN202211067835.XA priority Critical patent/CN115305559B/zh
Publication of CN115305559A publication Critical patent/CN115305559A/zh
Priority to PCT/CN2023/116196 priority patent/WO2024046426A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN115305559B publication Critical patent/CN115305559B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/10Agitating of electrolytes; Moving of racks

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明提供镀液分散方法,涉及电镀技术领域。镀液分散方法,包括:在电镀的情况下,间歇地向镀液输入气泡,间歇输入气泡的过程中间歇地对镀液进行超声处理,至少部分气泡处于超声的影响范围内。本发明提供的镀液分散方法既能够促进镀液的均匀分散,又能够保证镀液在电镀过程中的平稳性。

Description

镀液分散方法
技术领域
本发明涉及电镀技术领域,具体涉及镀液分散方法。
背景技术
当前技术下,为了提高镀层的导热性、导电性以及耐磨性等性能,可以在电镀过程中向镀液中加入石墨烯等物质,形成复合镀层,以满足镀层的性能需求。但石墨烯等固体颗粒在电镀过程中容易发生团聚并形成石墨,此时,石墨会代替石墨烯被电镀至镀层的表面,对电镀产生不利影响,因此,现有技术通常采用向镀液中添加分散剂的方法来防止石墨烯等固体颗粒聚集为大颗粒。虽然分散剂的加入一定程度上缓解了石墨烯等固体颗粒在镀液中的团聚,但传统的分散剂难以促进石墨烯等固体颗粒在镀液中的迁移扩散,因此,通过添加分散剂的方法制备出的复合镀层的性能难以达到预期效果。另外,虽然机械搅拌与超声波分散也能对石墨烯等固体颗粒的分散起到一定促进效果,但是在电镀的过程中,需要保持镀液的平稳,而传统的机械搅拌和单纯的超声分散会增大镀液的流动与震荡,对镀层产生的不利影响,因此传统的机械搅拌镀液与单纯的超声波分散难以应用至电镀工艺中。
综上,如何在促进镀液中石墨烯等固体颗粒的均匀分散的同时保证电镀液的平稳是现有技术亟需改进的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供镀液分散方法,该镀液分散方法既能够促进镀液中石墨烯的均匀分散,又能够保证镀液在电镀过程中的平稳性。
本发明解决技术问题是采用以下技术方案来实现的:
本发明提供镀液分散方法,包括:
在电镀的情况下,间歇地向镀液输入气泡,间歇输入气泡的过程中间歇地对镀液进行超声处理,至少部分气泡处于超声的影响范围内。
可选的,在本发明的一些实施例中,单次输入气泡的过程中均进行单次超声处理。
可选的,在本发明的一些实施例中,单次输入气泡的时长为0.1~6min,单次超声处理的时长为1~6min。
可选的,在本发明的一些实施例中,输入气泡的间歇时间为5~20min;超声处理的间歇时间为1~20min。
可选的,在本发明的一些实施例中,在单次输入气泡的过程中,超声处理在起始输入气泡后的10~50s开始进行。
可选的,在本发明的一些实施例中,镀液包括固体颗粒固体颗粒的材料选自于石墨烯、金属氧化物、非金属氧化物中的一种或多种。
可选的,在本发明的一些实施例中,气泡的直径为0.01~1000μm;或者
气泡的直径为1~150μm;或者
气泡的直径为30~80μm。
可选的,在本发明的一些实施例中,超声处理的超声频率为40~50kHz。
可选的,在本发明的一些实施例中,镀液中气泡的输入通过气泡输入口实现,镀液通过容器盛装,容器中容纳有间隔设置的阴极和阳极,
气泡输入口设置于阴极和阳极之间,并且气泡输入口靠近阳极而远离阴极设置;或者
阴极位于阳极的远离容器侧壁的一侧,气泡输入口设置于阳极和侧壁之间,并且气泡输入口靠近侧壁而远离阳极设置。
可选的,在本发明的一些实施例中,气泡输入口朝向阴极所在的方向。
可选的,在本发明的一些实施例中,气泡输入口为多个,各个气泡输入口在竖直方向上存在位置高度差。
可选的,在本发明的一些实施例中,气泡输入口的数量为两个,气泡输入口分别位于第一区域和第二区域,其中,第一区域为阴极中部所在的水平面与阴极下部所在的水平面之间的区域,第二区域为阴极下部所在的水平面与容器底部所在的水平面之间的区域。
可选的,在本发明的一些实施例中,位于第一区域的气泡输入口为第一输入口,位于第二区域的气泡输入口为第二输入口,第一输入口朝向第一输入口所在水平面以上的部分,第二输入口朝向第二输入口所在水平面以下的部分。可选的,在本发明的一些实施例中,位于第一区域的气泡输入口所在的轴线与水平面之间的夹角为30~80°;位于第二区域的气泡输入口所在的轴线与水平面之间的夹角为30~80°。
可选的,在本发明的一些实施例中,超声处理通过超声设备实现,超声设备位于第一区域。
可选的,在本发明的一些实施例中,超声设备位于气泡输入口与阴极之间,并且超声设备靠近气泡输入口而远离阴极设置。
可选的,在本发明的一些实施例中,输入气泡时,每分钟输入的气体总量为10~80L。
可选的,在本发明的一些实施例中,输入气泡时,输入的气体选自于氢气、氮气、空气中的一种或多种。
相对于现有技术,本发明包括以下有益效果:
本发明在电镀过程中间歇地向镀液中输入气泡并间歇地对镀液进行超声处理,如此,一方面,气泡会在超声波的作用下加剧扩散生长,当气泡生长至破裂极限后会发生破裂,气泡破裂的瞬间会在局部产生瞬时推动力,对镀液的局部进行微搅拌,进而对镀液形成局部微循环,促进了镀液的均匀分散;另一方面,气泡在镀液中的扩散运动也会对镀液产生微搅拌,起到分散镀液的作用。另外,由于输入气泡和超声处理是间歇进行的,因此本发明能够通过对气泡输入和超声处理的控制保证电镀过程中镀液的相对平稳。
本发明提供的镀液分散方法尤其适用于含有石墨烯等固体颗粒的镀液,该分散方法能够对石墨烯等固体颗粒起到充分分散的作用,有效避免石墨烯等固体颗粒聚集形成大颗粒,从而提高电镀质量。
综上,相比现有技术,本发明提供的镀液分散方法能够促进镀液的均匀分散,尤其是促进镀液中石墨烯等固体颗粒的分散,同时保证电镀液的平稳。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例1提供的镀液情况示意图。
其中,附图标记汇总如下:
电镀槽101;气泡输入口102;超声设备103;阳极104;阴极105;第一区域106;第二区域107。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明提供的技术方案将在以下内容进行详细说明。需要说明的是,以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。另外,在本发明的描述中,术语“包括”是指“包括但不限于”。用语“第一”、“第二”等仅仅作为标示使用,并没有强加数字要求或建立顺序。本发明的各种实施例可以以一个范围的形式存在;应当理解,以一范围形式的描述仅仅是因为方便及简洁,不应理解为对本发明范围的硬性限制;因此,应当认为所述的范围描述已经具体公开所有可能的子范围以及该范围内的单一数值。
本发明提供镀液分散方法,包括:
在电镀的情况下,间歇地向镀液输入气泡,输入气泡的过程中间歇地对镀液进行超声处理,至少部分气泡处于超声的影响范围内。
以间歇地向镀液输入气泡为例,此处的“间歇”是指周期性地重复进行气泡输入与停止气泡输入的操作,停止气泡输入持续的时间长度为气泡输入的间歇时间,更为具体地,输入气泡的间歇时间是指一次气泡输入操作结束的时刻与邻近的下一次气泡输入操作开始的时刻之间的时间长度。超声处理中的“间歇”与“间歇时间”等概念与上述解释类似,在此不作赘述。
可以理解的是,“至少部分气泡处于超声的影响范围内”是指,至少部分输入镀液中的气泡能够在超声的作用下破裂并对局部镀液产生微搅拌作用。
本发明提供的镀液分散方法能够在促进镀液的均匀分散的同时保证电镀液的平稳。
需要说明的是,输入气泡的过程中间歇地对镀液进行超声处理是指超声处理配合输入气泡间歇进行,使得输入气泡与超声处理同时进行,进一步地,可以每次输入气泡的过程均进行超声处理,也可以是在部分单次输入气泡的过程中进行超声处理,只要能够满足对镀液的分散即可。
优选地,单次输入气泡的过程中均进行单次超声处理,如此,能够进一步提升对镀液中石墨烯等固体颗粒的分散效果。
在一些实施例中,单次输入气泡的时长可以为0.1~6min,单次超声处理的时长可以为1~6min。
在一些实施例中,输入气泡的间歇时间可以为5~20min;超声处理的间歇时间可以为1~20min。
当单次输入气泡的时长、单次超声处理的时长、输入气泡的间歇时长以及超声处理的间歇时长在上述范围内时,能够更好地维持镀液的平稳,有利于电镀的进行。
进一步地,在设置调整上述气泡输入和超声处理的持续时长与间歇时长的过程中,需要使得每次气泡输入的操作过程中都存在气泡输入与超声处理同时进行的情况,为此,可以每次输入气泡与超声处理同时开始,也可以每次先输入气泡,并在单次输入气泡的操作结束前进行超声处理;进一步地,每次输入气泡与超声处理时,可以是输入气泡与超声处理的操作同时结束,也可以是输入气泡的操作先于超声处理的操作结束,还可以是超声处理的操作先于输入气泡的操作结束。
优选地,可以每次先输入气泡,并在单次输入气泡的操作结束前进行超声处理,并且输入气泡的操作先于超声处理的操作结束。
在一些实施例中,在单次输入气泡的过程中,超声处理可以在起始输入气泡后的10~50s开始进行。即,每次输入气泡和超声处理的过程中,可以先进行输入气泡的操作,在输入气泡的操作持续10~50s后,开始超声处理的操作,使得输入气泡与超声操作同时进行。可以理解的是,此种情况下,为了保证输入气泡与超声操作能够同时进行,超声处理开始时气泡输入的操作应未结束。
在一些实施例中,镀液包括固体颗粒固体颗粒的材料选自于石墨烯、金属氧化物、非金属氧化物中的一种或多种。
本发明提供的镀液方法特别适用于包括石墨烯等固体颗粒的镀液,本发明提供的镀液分散方法能够有效防止镀液中的固体颗粒(石墨烯、氧化锌、二氧化硅等)聚集形成大颗粒,使得相关电镀过程顺利进行。
优选地,本发明提供的镀液分散方法适用于包括石墨烯的镀液,通过本发明提供的镀液分散方法能够有效防止镀液中石墨烯的团聚。
在一些实施例中,气泡的直径可以为0.01~1000μm;优选地,气泡的直径可以为1~150μm;更优选地,气泡的直径可以为30~80μm。当气泡的直径在上述范围内时,可以保证镀液的平稳。
在一些实施例中,超声处理的超声频率为40~50kHz。
在一些实施例中,镀液中气泡的输入通过气泡输入口实现,镀液通过容器盛装,容器中容纳有间隔设置的阴极和阳极,气泡输入口可以设置于阴极和阳极之间,并且气泡输入口靠近阳极而远离阴极设置。
需要说明的是,为了保证气泡能够在超声的作用下破裂并对镀液产生局部微搅拌,气泡输入口的设置仍需满足至少部分气泡处于超声的影响范围内的前提条件。当气泡输入口设置在阴极和阳极之间时,气泡能够在阴极和阳极之间发生破裂,并对阴极和阳极之间的镀液进行针对性微搅拌,如此,能够增强镀液中的物质在阴极与阳极之间的扩散迁移,补充阴极附近由于电镀而消耗的物质(包括阳离子、固体颗粒等),维持阴极附近镀液中的相关物质浓度保持稳定。以包括石墨烯等固体颗粒的镀液为例,气泡输入口设置于阴极和阳极之间,能够增强阳极于阴极键石墨烯的扩散迁移,促进石墨烯迁移至阴极表面,确保因此表面的石墨烯浓度维持在一定水平。
进一步地,阴极可以位于阳极的远离容器侧壁的一侧,气泡输入口可以设置于阳极和侧壁之间,并且气泡输入口可以靠近侧壁而远离阳极设置,如此,能够减小大气泡对阴极附近镀液的扰动,提高电镀质量。例如在一些实施例中,通过将气泡输入口设置于阳极的远离阴极的一侧,可以使气泡在发生破裂时,距离阴极表面的距离仍然大于5cm。
在一些实施例中,盛装镀液的容器可以为电镀槽。
在一些实施例中,气泡输入口可以朝向阴极所在的方向。当气泡输入口朝向阴极所在方向时,更有利于镀液中的物质向阴极地迁移,使阴极附近镀液的浓度保持相对稳定。
在一些实施例中,气泡输入口为多个,各个气泡输入口在竖直方向上存在位置高度差。
当本发明提供的镀液的分散方法中包括多个在竖直方向上存在高度差的气泡输入口时,在超声的作用下,输入镀液的气泡能够在镀液的不同深度处破裂,从而不同深度位置的镀液进行局部微搅拌,促进不同深度位置的镀液的分散。进一步地,气泡输入口的数量可以为2个,气泡输入口的数量也可以为3个、4个或者5个,优选地,气泡输入口的数量可以为两个。
在一些实施例中,气泡输入口的数量为两个,气泡输入口可以分别位于第一区域和第二区域,其中,第一区域为阴极中部所在的水平面与阴极下部所在的水平面之间的区域,第二区域为阴极下部所在的水平面与容器底部所在的水平面之间的区域。其中,第一区域可以理解为镀液的中下部区域,第二区域可以理解为镀液的底部区域,可以理解的是,第一区域位于第二区域之上,第一区域以上仍然存在镀液,且部分阴极位于第一区域以上的镀液中。在一些实施例中,可以将阴极中部所在水平面与阴极上部所在水平面之间的区域称为第三区域,第三区域可以理解为镀液的中上部区域。
当两个气泡输入口分别位于第一区域和第二区域时,位于第二区域的气泡输入口输入镀液的气泡首先会通过气泡流动对镀液的底部区域的镀液进行微搅拌,随后在浮力的作用下,位于第二区域的气泡输入口输入镀液的气泡会向上运动至第一区域并在超声的作用下发生破裂,并对第一区域阴极和阳极之间的镀液产生局部微搅拌,改善第一区域阴极和阳极之间的镀液的局部微循环,因此,位于第二区域的气泡输入口输入镀液的气泡会重点针对第一区域和第二区域的镀液进行微循环搅拌;而位于第一区域的气泡输入口输入镀液的气泡同样会在浮力的作用下向上运动,当位于第一区域的气泡输入口输入镀液的气泡向上运动至第三区域时,运动至第三区域的气泡也会在超声的作用下发生破裂,从而重点针对第三区域的镀液进行局部微搅拌。另外,当位于第二区域的气泡输入口输入镀液的气泡在位于第一区域的气泡输入口附近发生破裂形成小气泡后,形成的小气泡将与位于第一区域的气泡输入口输入镀液的气泡融合,成为位于第一区域的气泡输入口输入镀液的气泡的一部分,并在后续发生二次破裂,增强对于镀液的局部微循环搅拌。
因此,当两个气泡输入口分别位于第一区域和第二区域时,能够同时对区域的底部、中下部以及中上部的镀液进行局部微搅拌,分散底部、中下部以及中上部处的镀液。
在一些实施例中,两个气泡输入口在竖直方向上可以位于同一竖直轴线上。此处的轴线并非指气泡输入口朝向的轴线方向,而是指竖直方向上的竖直轴线。
在一些实施例中,位于第一区域的气泡输入口为第一输入口,位于第二区域的气泡输入口为第二输入口,第一输入口朝向第一输入口所在水平面以上的部分,第二输入口朝向第二输入口所在水平面以下的部分。
当第二输入口朝向其水平方向以下的部分时,第二输入口输入镀液的气泡在受到浮力的作用下向上运动之前,会先向下运动一段距离,如此,第二输入口输入镀液的部分气泡可以在第二区域发生破裂,对第二区域的镀液产生局部循环微搅拌。
在一些实施例中,位于第一区域的气泡输入口所在的轴线与水平面之间的夹角可以为30~80°;位于第二区域的气泡输入口所在的轴线与水平面之间的夹角为可以30~80°。可以理解的是,气泡输入口所在轴线是指气泡输入口的中心轴。
优选地,位于第一区域的气泡输入口所在的轴线与水平面之间的夹角可以为30~60°;位于第二区域的气泡输入口所在的轴线与水平面之间的夹角可以为30~60°。
在一些实施例中,超声处理可以通过超声设备实现,超声设备可以位于第一区域。由于第一区域设置有气泡输入口,因此,当超声设备位于第一区域时,能够保证至少部分气泡处于超声的影响范围内。
在一些实施例中,超声设备可以位于气泡输入口与阴极之间,并且超声设备靠近气泡输入口而远离阴极设置。
当超声设备位于气泡输入口与阴极之间,并且超声设备靠近气泡输入口而远离阴极设置时,超声设备位于气泡输入口的附近,如此,能够保证更多的气泡处于超声的影响范围内,进而保证气泡破裂对镀液的局部微搅拌作用。另外,超声设备远离阴极设置,如此,能够降低超声对阴极附近镀液的扰动,保证阴极附近镀液的相对平稳,进而保证电镀的质量。
进一步地,当镀液分散方法涉及多个气泡输入口时,超声设备可以位于仁义气泡输入口与阴极之间。
在一些实施例中,超声设备与阴极之间的距离可以为至少40cm。
在一些实施例中,输入气泡时,每分钟输入的气体总量可以为10~80L。
每分钟输入的气体总量为每分钟实际克服镀液压力而输入镀液的气体体积。当每分钟输入的气体总量在上述范围内时,能够通过控制气泡的大小,使气泡在镀液中的数量、破裂频率以及流动速率均在较佳的范围内,使得气泡对镀液的微搅拌力度适宜。
进一步地,可以根据气泡输入口在镀液中的深度、镀液中石墨烯等固体颗粒的含量多少来确定气泡的直径与输入量,例如气泡输入口所在镀液中的深度越深,气泡的输入量可以设置的越大,气泡的直径可以设置的越小;再例如在同样的镀液深度下,镀液中石墨烯等固体颗粒的浓度越大,气泡的输入量可以设置的越大,气泡的直径可以设置的越小。
进一步地,当气泡输入口的数量为两个,且两个气泡输入口分别位于第一区域和第二区域时,两个气泡输入口每分钟输入镀液的气体量可以相同,也可以不同,更为具体地,位于第二区域的气泡输入口每分钟输入镀液的气体量可以多于位于第一区域的气泡输入口每分钟输入镀液的气体量。
在一些实施例中,输入气泡时,输入的气体可以选自于氢气、氮气、空气中的一种或多种。
本发明可以根据所镀膜层的区别选自不同的气体,以产生不同的额外效果。例如在电镀铜镀层时,可以输入空气,如此,能够促进铜镀层的平稳电镀;在电镀银镀层时,可以输入氢气,利用氢气的还原特性,能够使得银镀层表面更加均匀光亮。
在一些实施例中,输入的气体可以为混合气体,例如氮气和氢气等,在此不作限定。
实施例1
本实施例提供一种石墨烯-银镀液的镀液分散方法,镀液情况的示意图参见图1,包括:
利用石墨烯-银镀液在电镀槽101中进行电镀。电镀槽101的敞口尺寸为2m×2m,镀液的垂直深度为1.2m,镀液中石墨烯的浓度为10g/L,电镀时,间歇地向镀液输入氢气,单次输入氢气的时长为4min,输入气泡的直径为20μm,输入气泡的间歇时间为10min,在起始输入气泡6s后对石墨烯-银镀液进行超声处理,单次超声处理的时长为5min,超声处理的间歇时间为8min。
其中,气泡通过两个气泡输入口102进行输入,两个气泡输入口102位于阳极104和阴极105之间且朝向阴极105,两个气泡输入口102分别位于镀液的第一区域106和第二区域107,两个气泡输入口102在竖直方向上位于同一竖直轴线上,位于第一区域106的气泡输入口102与电镀槽101底部之间的距离为0.3m,位于第一区域106的气泡输入口102朝向其所在水平方向以上的方向,位于第一区域106的气泡输入口102所在的轴线与水平面的夹角为45°,位于第一区域106的气泡输入口102每分钟输入的气体量为20L,位于第二区域107的气泡输入口102与电镀槽101底部之间的距离为0.1m,位于第二区域107的气泡输入口102朝向其所在水平方向以下的方向,位于第二区域107的气泡输入口102所在的轴线与水平面的夹角为45°,位于第二区域107的气泡输入口102每分钟输入的气体量为20L,气泡输入口102与阴极105在水平方向上的距离为0.75m;
超声处理通过超声设备103进行,超声设备103位于气泡输入口102与阴极105之间,超声设备103与阴极105在水平方向上的距离为0.5m,超声的频率为42kHz。
实施例2
本实施例提供一种石墨烯-银镀液的镀液分散方法,包括:
利用石墨烯-银镀液在电镀槽中进行电镀。电镀槽的敞口尺寸为2m×2m,镀液的垂直深度为1.5m,镀液中石墨烯的浓度为10g/L,电镀时,间歇地向镀液输入氢气,单次输入氢气的时长为0.1min,输入气泡的直径为0.01μm,输入气泡的间歇时间为5min,在起始输入气泡的同时对石墨烯-银镀液进行超声处理,单次超声处理的时长为1min,超声处理的间歇时间为4.1min。
其中,气泡通过两个气泡输入口进行输入,两个气泡输入口位于阳极的远离阴极的一侧且朝向阴极,两个气泡输入口分别位于镀液的第一区域和第二区域,两个气泡输入口在竖直方向上位于同一竖直轴线上,位于第一区域的气泡输入口与电镀槽底部之间的距离为0.4m,位于第一区域的气泡输入口朝向其所在水平方向以上的方向,位于第一区域的气泡输入口所在的轴线与水平面的夹角为80°,位于第一区域的气泡输入口每分钟输入的气体量为5L,位于第二区域的气泡输入口与电镀槽底部之间的距离为0.2m,位于第二区域的气泡输入口朝向其所在水平方向以下的方向,位于第二区域的气泡输入口所在的轴线与水平面的夹角为80°,位于第二区域的气泡输入口每分钟输入的气体量为5L,气泡输入口与阴极在水平方向上的距离为1.25m;
超声处理通过超声设备进行,超声设备位于第一区域且超声设备位于气泡输入口与阴极之间,超声设备与阴极在水平方向上的距离为0.5m,超声的频率为40kHz。
实施例3
本实施例提供一种石墨烯-银镀液的镀液分散方法,包括:
利用石墨烯-银镀液在电镀槽中进行电镀。电镀槽的敞口尺寸为2m×2m,镀液的垂直深度为1.5m,镀液中石墨烯的浓度为10g/L,电镀时,间歇地向镀液输入氢气,单次输入氢气的时长为6min,输入气泡的直径为1000μm,输入气泡的间歇时间为20min,在起始输入气泡10s后对石墨烯-银镀液进行超声处理,单次超声处理的时长为6min,超声处理的间歇时间为20min。
其中,气泡通过两个气泡输入口进行输入,两个气泡输入口位于阳极的远离阴极的一侧且朝向阴极,两个气泡输入口分别位于镀液的第一区域和第二区域,两个气泡输入口在竖直方向上位于同一竖直轴线上,位于第一区域的气泡输入口与电镀槽底部之间的距离为0.4m,位于第一区域的气泡输入口朝向其所在水平方向以上的方向,位于第一区域的气泡输入口所在的轴线与水平面的夹角为60°,位于第一区域的气泡输入口每分钟输入的气体量为40L,位于第二区域的气泡输入口与电镀槽底部之间的距离为0.2m,位于第二区域的气泡输入口朝向其所在水平方向以下的方向,位于第二区域的气泡输入口所在的轴线与水平面的夹角为60°,位于第二区域的气泡输入口每分钟输入的气体量为40L,气泡输入口与阴极在水平方向上的距离为1.25m;
超声处理通过超声设备进行,超声设备位于第一区域且超声设备位于气泡输入口与阴极之间,超声设备与阴极在水平方向上的距离为0.5m,超声的频率为50kHz。
实施例4
本实施例提供一种石墨烯-银镀液的镀液分散方法,包括:
利用石墨烯-银镀液在电镀槽中进行电镀。电镀槽的敞口尺寸为1m×1m,镀液的垂直深度为1m,镀液中石墨烯的浓度为15g/L,电镀时,间歇地向镀液输入氢气,单次输入氢气的时长为6min,输入气泡的直径为50μm,输入气泡的间歇时间为10min,在起始输入气泡50s后对石墨烯-银镀液进行超声处理,单次超声处理的时长为6min,超声处理的间歇时间为10min。
其中,气泡通过一个气泡输入口进行输入,气泡输入口位于阳极的远离阴极的一侧且朝向阴极,气泡输入口位于镀液的第二区域,气泡输入口与电镀槽底部之间的距离为0.1m,气泡输入口每分钟输入的气体量为40L,气泡输入口与阴极在水平方向上的距离为1.25m;
超声处理通过超声设备进行,超声设备位于第一区域且超声设备位于气泡输入口与阴极之间,超声设备与阴极在水平方向上的距离为0.25m,超声的频率为45kHz。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (18)

1.镀液分散方法,其特征在于,包括:
在电镀的情况下,间歇地向镀液输入气泡,间歇输入气泡的过程中间歇地对所述镀液进行超声处理,至少部分所述气泡处于所述超声的影响范围内。
2.根据权利要求1所述的镀液分散方法,其特征在于,单次输入所述气泡的过程中均进行单次所述超声处理。
3.根据权利要求1所述的镀液分散方法,其特征在于,单次输入所述气泡的时长为0.1~6min,单次所述超声处理的时长为1~6min。
4.根据权利要求1所述的镀液分散方法,其特征在于,输入所述气泡的间歇时间为5~20min;所述超声处理的间歇时间为1~20min。
5.根据权利要求1所述的镀液分散方法,其特征在于,在单次输入所述气泡的过程中,所述超声处理在起始输入所述气泡后的10~50s开始进行。
6.根据权利要求1所述的镀液分散方法,其特征在于,所述镀液包括固体颗粒,所述固体颗粒的材料选自于石墨烯、金属氧化物、非金属氧化物中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的镀液分散方法,其特征在于,所述气泡的直径为0.01~1000μm;或者
所述气泡的直径为1~150μm;或者
所述气泡的直径为30~80μm。
8.根据权利要求1所述的镀液分散方法,其特征在于,所述超声处理的超声频率为40~50kHz。
9.根据权利要求1所述的镀液分散方法,其特征在于,所述镀液中气泡的输入通过气泡输入口实现,所述镀液通过容器盛装,所述容器中容纳有间隔设置的阴极和阳极,
所述气泡输入口设置于所述阴极和所述阳极之间,并且所述气泡输入口靠近所述阳极而远离所述阴极设置;或者
所述阴极位于所述阳极的远离所述容器侧壁的一侧,所述气泡输入口设置于所述阳极和所述侧壁之间,并且所述气泡输入口靠近所述侧壁而远离所述阳极设置。
10.根据权利要求9所述的镀液分散方法,其特征在于,所述气泡输入口朝向所述阴极所在的方向。
11.根据权利要求9或10所述的镀液分散方法,其特征在于,所述气泡输入口为多个,各个所述气泡输入口在竖直方向上存在位置高度差。
12.根据权利要求11所述的镀液分散方法,其特征在于,所述气泡输入口的数量为两个,两个所述气泡输入口分别位于第一区域和第二区域,其中,所述第一区域为所述阴极中部所在的水平面与阴极下部所在的水平面之间的区域,所述第二区域为所述阴极下部所在的水平面与所述容器底部所在的水平面之间的区域。
13.根据权利要求12所述的镀液分散方法,其特征在于,位于所述第一区域的气泡输入口为第一输入口,位于所述第二区域的气泡输入口为第二输入口,所述第一输入口朝向所述第一输入口所在水平面以上的部分,所述第二输入口朝向所述第二输入口所在水平面以下的部分。
14.根据权利要求13所述的镀液分散方法,其特征在于,所述第一输入口所在的轴线与水平面之间的夹角为30~80°;所述第二输入口所在的轴线与水平面之间的夹角为30~80°。
15.根据权利要求14所述的镀液分散方法,其特征在于,所述超声处理通过超声设备实现,所述超声设备位于所述第一区域。
16.根据权利要求15所述的镀液分散方法,其特征在于,所述超声设备位于所述气泡输入口与所述阴极之间,并且所述超声设备靠近所述气泡输入口而远离所述阴极设置。
17.根据权利要求1所述的镀液分散方法,其特征在于,输入所述气泡时,每分钟输入的气体总量为10~80L。
18.根据权利要求1所述的镀液分散方法,其特征在于,输入所述气泡时,输入的气体选自于氢气、氮气、空气中的一种或多种。
CN202211067835.XA 2022-09-01 2022-09-01 镀液分散方法 Active CN115305559B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211067835.XA CN115305559B (zh) 2022-09-01 2022-09-01 镀液分散方法
PCT/CN2023/116196 WO2024046426A1 (zh) 2022-09-01 2023-08-31 镀液分散方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211067835.XA CN115305559B (zh) 2022-09-01 2022-09-01 镀液分散方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN115305559A CN115305559A (zh) 2022-11-08
CN115305559B true CN115305559B (zh) 2023-10-13

Family

ID=83865005

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211067835.XA Active CN115305559B (zh) 2022-09-01 2022-09-01 镀液分散方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN115305559B (zh)
WO (1) WO2024046426A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115305559B (zh) * 2022-09-01 2023-10-13 温州泰钰新材料科技有限公司 镀液分散方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9710700D0 (en) * 1996-06-01 1997-07-16 Cope Chapman B Electroplating and like processes
CN207452279U (zh) * 2017-10-18 2018-06-05 贵州理工学院 一种强磁场下电化学镀液分散装置
CN207672144U (zh) * 2017-10-18 2018-07-31 贵州理工学院 一种强磁场下加压式分散电镀装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6746590B2 (en) * 2001-09-05 2004-06-08 3M Innovative Properties Company Ultrasonically-enhanced electroplating apparatus and methods
CN107916415B (zh) * 2017-11-21 2019-07-16 北京理工大学 石墨烯-磷化镍复合镀层的制备方法及制备得到的镀层
CN115305559B (zh) * 2022-09-01 2023-10-13 温州泰钰新材料科技有限公司 镀液分散方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9710700D0 (en) * 1996-06-01 1997-07-16 Cope Chapman B Electroplating and like processes
CN207452279U (zh) * 2017-10-18 2018-06-05 贵州理工学院 一种强磁场下电化学镀液分散装置
CN207672144U (zh) * 2017-10-18 2018-07-31 贵州理工学院 一种强磁场下加压式分散电镀装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2024046426A1 (zh) 2024-03-07
CN115305559A (zh) 2022-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN115305559B (zh) 镀液分散方法
CN106299398A (zh) 一种提高燃料电池性能的双层微孔层制备方法
US20080035475A1 (en) Electroplating cell with hydrodynamics facilitating more uniform deposition on a workpiece with through holes during plating
AU654307B2 (en) Jet flow device for injecting gas into molten metal
CN109868385B (zh) 一种泡体均匀性良好的泡沫铝的制备装置及方法
CN208632687U (zh) 电镀系统的气体搅拌装置
CN101245404B (zh) 一种铁水精炼过程中气泡细化及其弥散化方法
CN106076659A (zh) 一种细粒物料浮选用电解微泡发生器的方法
JP2000271710A (ja) 鋼の連続鋳造方法
JP2011195926A (ja) 電解析出装置および電解析出方法
JP2012250302A (ja) ナノバブル循環型研磨装置
CN210506548U (zh) 一种微气泡高氧溶铜罐
JP5440958B2 (ja) メッキ装置
Liu et al. Improvement of impeler blade structure for gas injection refining under mechanical stirring
KR20150104823A (ko) 도금 장치
JPS6128038B2 (zh)
CN110629277A (zh) 电镀系统的气体搅拌装置
CN103243374B (zh) 一种有效提高电铸板质量的方法
CN210104041U (zh) 一种铝液在线精炼装置的除气室
CN110670113A (zh) 电镀系统的搅拌装置
JP2978780B2 (ja) 無電解めっき装置及びめっき方法
CN206059899U (zh) 一种大功率半导体激光器烧结焊料的还原装置
CN212017419U (zh) 一种半导体芯片制备用二氧化碳发泡机
CN220091413U (zh) 一种应用于蚀刻系统的气液反应装置
CN217062029U (zh) 一种新型鼓氮板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant