CN115298109A - 电子部件包装用覆盖带及包装体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子部件包装用覆盖带，其特征在于，具有：基材层；配置于上述基材层的一面侧的热密封层；以及配置于上述基材层的与上述热密封层侧的面相反的面侧的防静电层，以使用了载带的包装体的状态、于60℃、95％RH的环境下保管24小时的湿热负载后，由上述覆盖带的上述防静电层侧所测定的薄层电阻为1×1010Ω/□以下，以使用了载带的包装体的状态、于60℃、95％RH的环境下保管24小时的湿热负载后，由上述覆盖带的上述热密封层侧所测定的表面初粘力为5gf以下。

Description

电子部件包装用覆盖带及包装体
技术领域
本发明涉及一种电子部件包装用覆盖带及使用了该电子部件包装用覆盖带的包装体。
背景技术
近年来，IC、电阻、晶体管、二极管、电容器、压电组件缓存器等电子部件采用编带包装以供表面安装。于编带包装中，将电子部件收纳于具有多个收纳电子部件的收纳部的载带后，利用覆盖带对载带进行热密封，获得用于保管及搬送电子部件的包装体。于安装电子部件时，自载带剥离覆盖带，将电子部件自动取出并表面安装于基板。需要说明的是，覆盖带也被称为上带。
在表面安装时，被指出电子部件附着于覆盖带的问题(例如参照专利文献1～2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平10-95448号公报
专利文献2：日本特开2004-25570号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明的发明人等发现，尽管包装体于被充分控制的常温常湿环境下保管或搬送的情形时未产生问题，但是，在该包装体被保管或搬送时曝露于高温高湿环境下的情形时，存在将覆盖带自载带剥离时电子部件附着于覆盖带的问题。
本发明的目的在于提供一种电子部件包装用覆盖带，在包装体被保管或搬送时曝露于高温高湿环境下的情形时能够抑制电子部件附着于覆盖带的现象(以下，有时称为“因高温高湿引起的附着现象”)。
解决问题的手段
本发明的一实施方式涉及一种电子部件包装用覆盖带，其具有：基材层；配置于上述基材层的一面侧的热密封层；以及配置于上述基材层的与上述热密封层侧的面相反的面侧的防静电层，以使用了载带的包装体的状态、于60℃、95％RH的环境下保管24小时的湿热负载后，上述覆盖带的由上述防静电层侧所测定的薄层电阻为1×1010Ω/□以下，以使用了载带的包装体的状态、于60℃、95％RH的环境下保管24小时的湿热负载后，上述覆盖带的由上述热密封层侧所测定的表面初粘力为5gf以下。
本发明的一实施方式涉及上述电子部件包装用覆盖带，其中，在上述湿热负载后的、上述覆盖带的由上述热密封层侧所测定的表面初粘力，是上述湿热负载前的、上述覆盖带的由上述热密封层侧所测定的表面初粘力的80％以下。
本发明的一实施方式涉及一种包装体，其具备：具有收纳电子部件的多个收纳部的载带；被收纳于上述收纳部的电子部件；以及按照覆盖上述收纳部的方式而配置的上述电子部件包装用覆盖带。
发明效果
根据本发明的电子部件包装用覆盖带，能够抑制因高温高湿引起的附着现象。因此，通过使用本发明的电子部件包装用覆盖带或包装体，能够良好地安装电子部件。
附图说明
图1是例示本发明的电子部件包装用覆盖带的概略剖视图。
图2是例示本发明的包装体的概略俯视图及剖视图。
图3是例示本发明的电子部件包装用覆盖带的概略剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图等对本发明的实施方式进行说明。但是，本发明可以诸多不同样态来实施，而不应将其解释为限定于以下所例示的实施方式所记载的内容。此外，附图中，为了使得说明更加明确，有时相较于实际的样态，模式性地表示各部的宽度、厚度、形状等，但此仅为例示，并不限定本发明的解释。此外，于本说明书及各图中，对与已经呈现的图中所描述的要素相同的要素标附同一符号，并适当省略详细说明。
在本说明书中，当显示在某构件之上配置其他构件的样态时，简单记载为“之上”或者“之下”的情形时，若无特殊记载，包括如下两种情形，即，以与某构件相接的方式于正上方或正下方配置其他构件，以及于某构件的上方或下方进而介隔另一构件配置其他构件。此外，在本说明书中，当表示在某构件的面上配置其他构件的样态时，简单记载为“在面侧上”或“在面上”的情形时，若无特殊记载，包括如下两种情形，即，以与某构件相接的方式于正上方或正下方配置其他构件，以及于某构件的上方或下方进而介隔另一构件配置其他构件。此外，于本说明书中，只要无特殊记载，数值为排除特异值后的平均值。
以下，对本发明的电子部件包装用覆盖带及包装体进行详细说明。
需要说明的是，于本说明书中，有时将“电子部件包装用覆盖带”简称为“覆盖带”。
A.电子部件包装用覆盖带
本发明的覆盖带具有：基材层；配置于上述基材层的一面侧的热密封层；以及配置于上述基材层的与上述热密封层侧的面相反的面侧的防静电层。覆盖带以使用了载带的包装体的状态、于60℃、95％RH的环境下保管24小时的湿热负载后，上述覆盖带的由上述防静电层侧所测定的薄层电阻为1×1010Ω/□以下。覆盖带以使用了载带的包装体的状态、于60℃、95％RH的环境下保管24小时的湿热负载后，上述覆盖带的由上述热密封层侧所测定的表面初粘力为5gf以下。
参照附图对本发明的覆盖带进行说明。图1是表示本发明的覆盖带的一例的概略剖视图。如图1所示，本发明的覆盖带1具有：基材层2；配置于基材层2的一面侧的热密封层3；以及配置于基材层2的与热密封层3侧的面相反的面侧的防静电层4。
于本发明中，例如也可如图2所示，视需要于基材层2及热密封层3之间配置有中间层5。需要说明的是，也可于基材层2与中间层5之间配置有粘接剂层，但对此未进行图示。此外，也可于热密封层3的与基材层2侧的面相反的面侧配置与防静电层4不同的第二防静电层或抗粘连层，但对此未进行图示。
关于本发明的覆盖带1，于规定的湿热负载后、自防静电层4侧所测定的薄层电阻为1×1010Ω/□以下，于规定的湿热负载后、自热密封层3侧所测定的表面初粘力为5gf以下。
薄层电阻是表面的每单位面积的电阻，也称为薄片电阻或方块电阻。薄层电阻通过下述实施例的[薄层电阻的测定]中所说明的方法进行测定。于湿热负载后、自防静电层侧所测定的薄层电阻，是使覆盖带自下述湿热负载后的包装体剥离之后、于覆盖带的未进行热密封的部位的防静电层侧的表面所测定的值。
表面初粘力是表面的每单位面积的粘合力。表面初粘力通过下述实施例的[表面初粘力的测定]中所说明的方法进行测定。于湿热负载后、自热密封层侧所测定的表面初粘力，是使覆盖带自下述湿热负载后的包装体剥离之后、于覆盖带的未进行热密封的部位的热密封层侧的表面所测定的值。
于本发明中，湿热负载是以将覆盖带热密封在纸载带上所得的包装体的状态、于60℃、95％RH的环境下保管24小时所赋予的负载。湿热负载的条件将在下述实施例的[包装体的制作方法]及[湿热负载的方法]中进行说明。
在电子部件的制造工厂中，电子部件以包装体的形式被捆包。较为理想的是，期望：按照不成为高湿度环境的方式、被充分控制为常温常湿环境下保管或搬送包装体。然而，实际上，难以充分控制仓库、运输机构或容器内部、使用电子部件的工厂等的全部环境，在较为高温且多湿的地域或季节保管或运输的情形时，有时包装体会暴露在高温且高湿度的环境下。此外，载带大致分为塑料制的塑料载带及纸制的纸载带，纸载带通常较塑料载带容易吸湿从而容易受到高温高湿环境的影响。因此，应对因高温高湿引起的附着现象是重要问题。
本发明的发明人等面临如下问题：尽管通过对覆盖带赋予防静电性能，可将因高温高湿引起的附着现象减少至某种程度，但难以再进一步减少。因此，本发明的发明人等努力进行研究，结果发现：使于规定的湿热负载后、自热密封层侧所测定的表面初粘力成为5gf以下是重要的。需要说明的是，即便在防静电性能不充分的状态下仅使表面初粘力降低，静电的作用也较大，因此无法实现因高温高湿引起的附着现象减少。
进而认为：为了抑制将覆盖带与载带剥离时产生静电，最有效的是向成为剥离面的热密封层中添加防静电剂。然而，防静电剂于高温高湿环境下通常性能会下降，因此若要充分抑制在高温高湿环境下剥离时产生静电，需要向热密封层中大量添加通常的防静电剂，或者向热密封层中添加导电性高分子或导电性无机粒子等特别的防静电剂。
因此，本发明的发明人等面临如下情况：在通过仅向热密封层中添加防静电剂获得所需的防静电性能的情形时，难以在确保所需热密封性能的同时调整在规定的湿热负载后、自热密封层侧所测定的表面初粘力。此时发现：相较于塑料载带，通常，纸载带表面的凹凸更大，因此难以确保热密封强度，且容易吸湿，因此容易因湿气导致热密封强度下降，结果上述问题更显著。
因此，本发明的发明人等进一步进行努力研究，结果发现：于基材层的与热密封层侧的面相反的面侧配置防静电层，使于规定的湿热负载后、自上述覆盖带的防静电层侧所测定的薄层电阻成为1×1010Ω/□以下是重要的。需要说明的是，即便在基材层的与热密封层侧的面相反的面侧设置防静电层的情形时，通常也考虑着眼于自覆盖带的热密封层侧的面所测定的薄层电阻，但本发明的发明人等发现，在确保所需热密封性能的同时旨在减少因高温高湿引起的附着现象时，应着眼于自覆盖带的防静电层侧的面所测定的薄层电阻。
本发明的覆盖带1在基材层2的与热密封层3侧的面相反的面侧配置防静电层4，且于规定的湿热负载后、自防静电层4侧所测定的薄层电阻为1×1010Ω/□以下。一般认为，若薄层电阻为1×1010Ω/□以下，则可获得良好的防静电性能。若使防静电层4侧的防静电性能处于该水平，则即便热密封层3侧的防静电性能低于到该水平的情形时，也能够抑制因高温高湿引起的附着现象，且向热密封层3中添加的防静电剂的使用制约消失或减少，因此变得容易调整表面初粘力。在规定的湿热负载后、自防静电层4侧所测定的薄层电阻也可低于达1×109Q/□。
为了使规定的湿热负载后、自防静电层4侧所测定的薄层电阻成为1×1010Q/□以下，可通过向防静电层中添加不易因热或湿度而发生分解或劣化的防静电剂来进行调整。作为此种防静电剂，例如可列举：导电性高分子、高分子型表面活性剂、导电性无机粒子等。也可仅由防静电剂形成防静电层。此外，也可向主要的防静电层以外的层、例如基材层、热密封层、下述中间层或粘接剂层等中添加防静电剂以辅助防静电层。
本发明的覆盖带1于基材层2的与防静电层4侧的面相反的面侧配置有热密封层3，且于规定的湿热负载后、自热密封层3侧所测定的表面初粘力为5gf以下。通过在充分的防静电性能的基础上降低表面初粘力，高温高湿的附着现象得到抑制。
为了使规定的湿热负载后的自热密封层3侧所测定的表面初粘力成为5gf以下，可通过例如以下方法来进行调整：在热密封层使用低粘性的材料或较硬的材料；使热密封层固化；对热密封层的表面进行一定的粗面化；使热密封层薄膜化等。
通常，若进行上述方法，则存在即便表面初粘力有所降低，热密封性能也下降的趋势。因此，为了既确保所需的热密封性能且使表面初粘力成为5gf以下，可将热密封性更良好但粘性或硬度较高的材料与热密封性相对较低但粘性或硬度较低的材料组合使用。作为此种材料的组合，例如可列举：熔点或玻璃化转变温度相对较低的材料与熔点或玻璃化转变温度相对较高的材料的组合、低分子或中分子的材料与高分子材料的组合、树脂材料与无机材料的组合等。
具体可列举：乙酸乙烯酯含量比相对较高的乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物与乙酸乙烯酯含量比相对较低的乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物的组合、乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物与聚乙烯(包含乙烯与α烯烃的共聚物)的组合、聚乙烯(包含乙烯与α烯烃的共聚物)与除聚乙烯以外的烯烃系树脂的组合、烯烃系树脂与除烯烃系树脂以外的热塑性树脂的组合等。
或者，热密封层也可优先确保热密封性能，且通过热密封层以外的层、例如下述中间层或粘接剂层、基材层等调整表面初粘力。例如，可通过在热密封层以外的层中使用较硬的材料或使热密封层以外的层的厚度较薄，而降低表面初粘力。
于湿热负载后、自上述覆盖带的上述热密封层侧所测定的表面初粘力可低于湿热负载前的表面初粘力。一般而言，湿热负载会使构成覆盖带的层或材料软化或劣化，由此容易产生高温高湿的附着现象。相对于此，通过在湿热负载下初粘力降低，可抑制高温高湿的附着现象。湿热负载后的表面初粘力可为湿热负载前的表面初粘力的80％。作为使湿热负载后的表面初粘力低于湿热负载前的表面初粘力的方法，例如可列举如下方法：使用因湿热负载而粘性降低的材料或变硬的材料。例如，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物存在因湿热负载而结晶性或取向性提高从而变硬的情形。或者，包含热交联剂的组合物存在因湿热负载进行热交联反应而变硬的情形。
如此，本发明的发明人等所完成的本发明的电子部件包装用覆盖带即便在包装体保管及/或搬送时曝露于高温高湿环境下的情形时，也可抑制电子部件附着于覆盖带的现象(以下，有时称为“因高温高湿引起的附着现象”)。
需要说明的是，与本发明的覆盖带组合使用的载带可为塑料载带，此外，也可为纸载带，但基于存在如上所述的较大的问题方面考虑，优选为纸载带。此处，在纸载带中进行湿热负载的原因在于，使用更容易受到湿度影响的载带而设定更严苛的条件。此外，通常于实际的环境下，即便存在温度成为60℃或湿度成为95％RH的情况，成为60℃、95％RH的情况也较稀少，从而认为通过在60℃、95％RH的环境下保管24小时，可加速实验地确认湿度所造成的影响。
以下，对本发明的覆盖带的各构成进行说明。
热密封层是配置于基材层的一面侧的层。热密封层是于使用本发明的覆盖带制造包装体时，通过对载带进行热密封而将覆盖带与载带粘接。
热密封层可包含热塑性树脂。可使用一种热塑性树脂，也可使用多种热塑性树脂。作为热塑性树脂，可列举：乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物、聚乙烯(包含乙烯与α烯烃的共聚物)或聚丙烯(包含聚丙烯与α烯烃的共聚物)等烯烃系树脂、丙烯酸系树脂、聚酯系树脂、聚氨酯树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。热密封层中，视需要也可包含例如赋粘剂、防静电剂、抗粘连剂等添加剂。
对于使用乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物与聚乙烯的组合作为热密封层的具体例之一的情形进行说明。需要说明的是，视需要也可包含除乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物或聚乙烯以外的其他树脂。
乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物是至少包含乙烯单体单元及乙酸乙烯酯单体单元的共聚物。乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物中的乙烯的含量并无特别限定，可设为60质量％以上且97质量％以下，也可设为80质量％以上且95质量％以下。乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物中的乙酸乙烯酯的含量并无特别限定，可设为3质量％以上且40质量％以下，也可设为5质量％以上且20质量％以下。乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物除包含乙烯单体单元及乙酸乙烯酯单体单元以外，也可包含第三单体单元。第三单体单元可包含具有防静电性能的官能团。热密封层中的乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物的含量并无特别限定，可设为50质量％以上且90质量％以下，也可设为60质量％以上且80质量％以下。若增加乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物的含量，则呈热密封性能提升但表面初粘力变高的趋势。
聚乙烯可列举：低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯等聚乙烯。从容易与乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物混合的观点出发，可使用低密度聚乙烯(LDPE，密度0.910～低于0.930)或直链状低密度聚乙烯(LLDPE，密度0.910～0.925)。热密封层中的聚乙烯树脂的含量并无特别限定，可设为10质量％以上且低于50质量％，也可设为20质量％以上且40质量％以下。若增加聚乙烯的含量，则呈热密封性能下降但表面初粘力变低的趋势。
热密封层的厚度例如可设为1μm以上且60μm以下。于纸载带的情形时，热密封层的厚度例如也可为10μm以上且60μm以下。
作为热密封层的形成方法，例如可列举：涂布法、吹胀法、T型模头挤出法等。
防静电层是配置于基材层的与热密封层侧的面相反的面侧而用以防止覆盖带带电的层。防静电层可包含防静电剂。作为防静电剂，例如可列举：导电性高分子、高分子型表面活性剂、低分子型表面活性剂、导电性无机粒子。作为导电性高分子，例如可列举：聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚乙炔、聚对苯撑、聚苯乙炔、聚乙烯咔唑等。作为高分子型表面活性剂，可列举高分子型季铵盐等。防静电层中，例如也可包含树脂等粘结剂或抗粘连剂等添加剂。防静电层的粘结剂可使用交联了的树脂。防静电层的厚度例如可设为0.02μm以上且3μm以下。作为防静电层的形成方法，例如可列举涂布法。
基材层是支撑热密封层或防静电层的层。作为基材层，例如可列举：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸-间苯二甲酸乙二醇酯共聚物、对苯二甲酸-环己烷二甲醇-乙二醇共聚物等聚酯、尼龙6、尼龙66、尼龙610等聚酰胺、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯等聚烯烃等。基材层中，视需要也可包含例如填充剂、增塑剂、着色剂、防静电剂等添加剂。
基材层可为单层，也可为同种或不同种类的多层的层叠体。此外，基材层可为拉伸膜，也可为未拉伸膜。基材层也可例如被实施电晕放电处理、等离子体处理、臭氧处理、火焰处理、预热处理、除尘埃处理、蒸镀处理、碱处理、喷砂处理等易粘接处理。基材层的厚度例如可设为2.5μm以上且300μm以下，也可设为6μm以上且100μm以下，也可设为12μm以上且50μm以下。
于基材层与热密封层之间也可具有中间层。通过中间层，可提升基材层及热密封层的密合性。此外，通过中间层，提升缓冲性，将覆盖带热密封在载带上时，可更均匀地将热赋予至热密封层。作为中间层的材料，例如可列举：聚乙烯或聚丙烯等聚烯烃、聚氨基甲酸酯及聚酯等。中间层的厚度例如可设为5μm以上且50μm以下。
于基材层与中间层之间也可具有粘接剂层。通过在基材层形成粘接剂层，即便在基材层缺乏粘接力的情形时，基材层与中间层之间的密合性也会提升。作为粘接剂层的材料，例如可列举：丙烯酸系、异氰酸酯系、氨基甲酸酯系、酯系等粘接剂。粘接剂层的厚度例如可设为0.1μm以上且1μm以下。
于湿热负载前、自覆盖带的防静电层侧所测定的薄层电阻可设为1×1010Ω/□以下，也可设为低于1×109Ω/□。此外，于湿热负载前、覆盖带的自热密封层侧所测定的表面初粘力可设为30gf以下，也可设为20gf以下。
覆盖带于湿热负载前的热密封强度可设为5gf以上且50gf以下，也可设为15gf以上且40gf以下。此外，覆盖带于湿热负载后的热密封强度可设为5gf以上且50gf以下，也可设为15gf以上且40gf以下。可抑制电子部件包装时产生剥离等不良情况的可能性、或者于保管过程中或搬送过程中覆盖带意外剥落的可能性。热密封强度通过下述实施例的[热密封强度的测定]中所说明的方法进行测定。
B.包装体
本发明的包装体具备：具有收纳电子部件的多个收纳部的载带；被收纳于上述收纳部中的电子部件；以及以覆盖上述收纳部的方式配置的上述覆盖带。根据本发明的包装体，可抑制因高温高湿引起的附着现象。
图3(a)、(b)是表示使用了本发明的电子部件包装用覆盖带的包装体的一例的概略俯视图及剖视图，图3(b)是图3(a)的A-A线剖视图。如图3(a)、(b)所示，包装体10具备：具有收纳电子部件13的多个收纳部12的载带11；被收纳于收纳部12中的电子部件13；以及以覆盖收纳部12的方式配置的覆盖带1。覆盖带1被热密封在载带11上，于覆盖带1的热密封层3的两端以规定宽度呈线状地设置有热密封部3h。此外，于包装体10中，载带11可具有于一方向上以间距a排列的进给孔14。
以下，对包装体的各构成进行说明。
关于覆盖带，由于记载于上述“A.电子部件包装用覆盖带”的项中，因此此处省略说明。
于包装体中，覆盖带的热密封层与载带通过热密封部被粘接。热密封部例如可配置于覆盖带的热密封层与载带相接的部分的一部分上。即，热密封层也可具有热密封部及非热密封部。由此，可使覆盖带对于载带的剥离性变得良好。
载带是具有收纳电子部件的多个收纳部的构件。作为载带，只要具有多个收纳部即可，例如可使用压纹载带、冲孔载带、冲压载带中的任一者。作为载带的材质，例如可列举：聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚酯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚丙烯腈、ABS树脂等塑料，或纸等。于本发明中，纸是指以纤维素为主成分者，也可进而包含树脂成分、或者糊浆或填料等低分子成分。
作为电子部件，并无特别限定，例如可列举：IC、电阻、电容器、电感器、晶体管、二极管、LED(发光二极管)、液晶、压电组件缓存器、滤波器、水晶振荡子、水晶振子、连接器、开关、电位器、继电器等。
需要说明的是，本发明并不限定于上述实施方式。上述实施方式是例示，具有与本发明的权利要求书所记载的技术思想实质上相同的构成且发挥相同的作用效果者均包含于本发明的技术范围内。
[实施例]
以下示出实施例及比较例，对本发明进一步详细地进行说明。
[实施例1]
作为基材层，准备两面实施过电晕处理的厚度为25μm的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(FUTAMURA CHEMICAL公司制造的FE2002，以下称为PET膜)。将防静电涂布剂(包含PEDOT作为导电性高分子且包含氮丙啶作为固化剂的ARACOAT AS601D/CL910(质量比)＝10/1，荒川化学公司制造。固形物成分浓度3.0％)涂布(湿润(Wet)涂布量3.5g/m2)于PET膜的一面侧，由此形成防静电层。于PET膜的与形成有防静电层的面相反的面侧，涂布氨基甲酸酯系增粘涂布剂(Takenate A-3075/Takelac A-3210(质量比)＝3/1，用乙酸乙酯进行5％稀释，湿润涂布量1.0g/m2)，形成粘接剂层。继而，通过熔融挤出加工，将聚乙烯(CE4009，住友化学公司制造)以及聚乙烯(SUMIKATHENE L705，住友化学公司制造)与具有防静电性能的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(MELTHENE(注册商标)M(MX53C)，东曹公司制造)以40/60(质量比)混合，将所得的材料层叠为各20μm的厚度，从而分别形成中间层及热密封层。由此，制作实施例1的覆盖带。
[实施例2]
将实施例1中的热密封层材料变更为聚乙烯(SUMIKATHENE L705，住友化学公司制造)与具有防静电性能的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(MELTHENE(注册商标)M(MX53C)，东曹公司制造)以20/80(质量比)混合的材料，除此以外，通过与实施例1同样的方法，制作实施例2的覆盖带。
[实施例3]
将实施例1中的热密封层材料变更为将聚乙烯(SUMIKATHENE L705，住友化学公司制造)与具有防静电性能的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(MELTHENE(注册商标)M(MX53C)，东曹公司制造)以60/40(质量比)混合而成的材料，除此以外，通过与实施例1同样的方法，制作实施例3的覆盖带。
[实施例4]
将实施例1中的热密封层材料变更为63.2质量％的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVAFLEX EV550，三井-陶氏聚合化学公司制造)、26.4质量％的低密度聚乙烯(SUMIKATHENE L705，住友化学公司制造)、8质量％的改性剂(ARKON P-125，荒川化学公司制造)、及2.4质量％的防静电母料(RIKEMASTER ELB-347，理研维他命公司制造(含有25％防静电剂))的混合材料，且将实施例1中的中间层材料变更为聚乙烯树脂(NOVATECLC600A，日本POLYETHYLENE公司制造)，除此以外，通过与实施例1同样的方法，制作实施例4的覆盖带。
[实施例5]
将实施例1中的热密封层材料变更为44.8质量％的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVAFLEX EV550，三井-陶氏聚合化学公司制造)、44.8质量％的低密度聚乙烯(SUMIKATHENE L705，住友化学公司制造)、8质量％的改性剂(ARKON P-125，荒川化学公司制造)、及2.4质量％的防静电母料(RIKEMASTER ELB-347，理研维他命公司制造(含有25％防静电剂))的混合材料，且将实施例1中的中间层材料变更为聚乙烯树脂(NOVATECLC600A，日本POLYETHYLENE公司制造)，除此以外，通过与实施例1同样的方法，制作实施例5的覆盖带。
[实施例6]
将实施例1中的热密封层材料变更为78.8质量％的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVAFLEX EV2350，三井-陶氏聚合化学公司制造)、8.8质量％的低密度聚乙烯(SUMIKATHENE L705，住友化学公司制造)、10质量％的改性剂(ARKON P-125，荒川化学公司制造)、及2.4质量％的防静电母料(RIKEMASTER ELB-347，理研维他命公司制造(含有25％防静电剂))的混合材料，除此以外，通过与实施例1同样的方法，制作实施例6的覆盖带。
[比较例1]
将实施例1中的热密封层材料变更为具有防静电性能的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(MELTHENE(注册商标)M(MX53C)，东曹公司制造)，除此以外，通过与实施例1同样的方法，制作比较例1的覆盖带。
[比较例2]
于实施例4中的覆盖带未设置防静电层，除此以外，通过与实施例4同样的方法，制作比较例2的覆盖带。
[包装体的制作方法]
使用下述编带机器，一面将500个下述电子部件连续地配置于下述纸载带的空腔内，一面于下述条件下将纸载带及覆盖带热密封并卷取，由此获得滚筒状包装体的样品。
(制作条件)
编带机器：NST-35(日东工业公司制造)
纸载带：Hokuetsu Corporation公司制造，0.31mmt、8mm宽(原生纸)
纸载带进给孔间距：2mm
覆盖带宽度：5.25mm宽
编带温度：180℃
编带速度：3500产距
编带钳尺寸：0.6mm×2线
编带钳长度(1产距时的密封长度)8±1mm
电子部件：0402尺寸的电容器
[湿热负载的方法]
对于通过上述制作方法获得的滚筒状包装体，于设定为60℃、95％RH的恒温恒湿试验室中将滚筒横放并保管24小时。其后，于设定为25℃、40％RH的恒温恒湿试验室中，将滚筒横放并保管24小时，其后进行测定或评价。
[薄层电阻的测定]
薄层电阻是使用薄层电阻计(三菱化学分析科技公司的Hiresta UP MCP-HT450)，并于下述试验条件下进行测定。
(测定条件)
探针：UA探针
施加电压：低于1010Ω/□10V
1010～1012Ω/□500V
1013Ω/□以上1000V
测定点：样品中央部
测定值：以测定点不重叠的方式测定5点，采用平均值
1次的测定时间：采用10秒后的显示
测定前样品保管：于25℃、40％RH环境下保管24小时以上
测定环境：25±2、40±5％RH环境
[表面初粘力的测定]
表面初粘力是使用粘合力试验机(TAC-2，RHESCA公司制造)，并以下述测定条件及测定顺序进行测定。
(测定条件)
加压(压缩)速度：30mm/min
加压负载：200gf
加压时间：10s
测定(脱离)速度：30mm/min
测定接触部(探针)：圆柱直径5mm、SUS304
温度条件：探针温度60℃、试样台温度60℃(样品温度60℃)
测定前样品保管：于25℃、40％RH环境下保管24小时以上
测定环境：25±2、40±5％RH环境
(测定顺序)
将覆盖带切断为50mm×20mm，获得样品。使样品的热密封层侧的面朝上，并于载玻片(76×26mm，0.8～1.0mmt)上平坦地使用3MTM耐热聚酰亚胺带7414，聚酰亚胺带以不自载玻片伸出的方式贴附于样品4角或4边。通过装置自带的金属扣将样品设置于测定装置的载台上，使探针于上述测定条件下自上部与样品接触，并于上述测定条件下使探针自试样脱离，此时，获取探针所受的荷重值。
[热密封强度的测定]
关于热密封强度，对于通过上述制作方法获得的包装体使用密封强度测定机(Vanguard Systcms的peel back tester VG-20)，并于下述测定条件下测定剥离强度(单位：gf)。
(测定条件)
剥离速度：300mm/min
剥离温度：25±3℃、40±10％RH
剥离角度：165～175°
测定值：测定150mm时的平均值
[异常行为数的评价]
测定将覆盖带自通过上述制作方法获得的包装体剥离时的电子部件的行为异常数。具体而言，使用覆盖带剥离装置(W08f Intelligent Feeder，FUJI公司制造)以100mm/秒的速度将覆盖带自滚筒状包装体剥离。剥离是于25±3℃、30±5％RH的环境下进行并于10秒钟内完成。通过高速相机观察剥离时的电子部件的行为。将剥离时一半以上的芯片自载带的空腔跳出的情形(包括电子部件贴附于覆盖带的情形、电子部件旋转90度立起的情形、及电子部件自纸载带的空腔跳出的情形)视为异常行为，一面以慢动作播放高速相机所拍摄到的影像，一面通过目视进行观察并统计产生异常行为的数量。
对于实施例1～6及比较例1～2的覆盖带，进行上述湿热负载前(于设定为25℃、40％RH的恒温恒湿试验室中将滚筒横放并保管24小时后)及上述湿热负载后的薄层电阻、表面初粘力、及热密封强度的测定以及异常行为数的评价。需要说明的是，薄层电阻是自覆盖带的防静电层侧进行测得，此外，表面初粘力是自覆盖带的热密封层侧进行测得。此外，根据湿热负载前后的表面初粘力的值，测定表面初粘力于热负载前后的变化率(((湿热负载后的表面初粘力/湿热负载前的表面初粘力)×100)(％))。将测定及评价的结果示于表1。
但是，比较例2的覆盖带薄层电阻过高，通过上述方法无法测定出，因此使用数字超高电阻/微电流计8340、Resistivity Chamber 12704A(施加电压：500V)进行测定。
[表1]
Figure BDA0003845870560000171
实施例1～6的覆盖带的湿热负载后的异常行为数较比较例1～2的覆盖带少。另一方面，比较例1的覆盖带由于湿热负载后自热密封层侧所测定的表面初粘力超过5gf，故湿热负载后的异常行为数较实施例1～6的覆盖带多。此外，比较例2的覆盖带虽于湿热负载后自热密封层侧所测定的表面初粘力为5gf以下，但于湿热负载后自防静电层侧所测定的薄层电阻超过1×1010Ω/□，故湿热负载后的异常行为数较实施例1～6的覆盖带多。
附图标记
1：覆盖带
2：基材层
3：热密封层
4：防静电层
5：中间层
10：包装体
11：载带
12：收纳部
13：电子部件

Claims (3)

1.一种电子部件包装用覆盖带，其具有：
基材层；
配置于所述基材层的一面侧的热密封层；以及
配置于所述基材层的与所述热密封层侧的面相反的面侧的防静电层，
以使用了载带的包装体的状态、于60℃、95％RH的环境下保管24小时的湿热负载后，所述覆盖带的由所述防静电层侧所测定的薄层电阻为1×1010Ω/□以下，
以使用了载带的包装体的状态、于60℃、95％RH的环境下保管24小时的湿热负载后，所述覆盖带的由所述热密封层侧所测定的表面初粘力为5gf以下。
2.根据权利要求1所述的电子部件包装用覆盖带，其中，在所述湿热负载后的、所述覆盖带的由所述热密封层侧所测定的表面初粘力，是所述湿热负载前的、所述覆盖带的由所述热密封层侧所测定的表面初粘力的80％以下。
3.一种包装体，其具备：
具有收纳电子部件的多个收纳部的载带；
被收纳于所述收纳部的电子部件；以及
按照覆盖所述收纳部的方式而配置的权利要求1或权利要求2所述的电子部件包装用覆盖带。
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