CN115262354A - 一种pvc地胶基层地面开裂修补工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PVC地胶基层地面开裂修补工艺，包括以下步骤：S1、将基层地面开裂区域的PVC地胶揭开；S2、将基层地面开裂区域的可修补缝隙用切割机沿着缝隙长度方向切割，切割后可修补缝隙的宽度等于切割片宽度，铲除可修补缝隙两侧的找平层，将修补剂填入可修补缝隙中；S3、在可修补缝隙两侧被铲除找平层的区域，使用水泥基自流平砂浆进行找平施工；S4、将被揭开的PVC地胶铺回基层地面开裂区域。本发明相较于现有技术，只在基层地面开裂区域进行作业，不影响交叉作业，降低修补作业的人工成本和材料成本，且修补效果好，避免日后出现开裂。
Description
技术领域
本发明属于PVC地胶地面施工领域，尤其涉及一种PVC地胶基层地面开裂修补工艺。
背景技术
地面缝隙分为可修补和不可修补两类。可修补的缝隙包括：切割缝、施工流水缝、干缩裂缝等。不可修补的缝隙包括：建筑结构缝(建筑结构断开)、找平层变形缝、边缝等。PVC地胶基层(C20细石混凝土)地面存在开裂现象，会导致PVC地胶鼓包。
对于PVC地胶基层地面上可修补的缝隙，通常会进行修补，以解决PVC地胶鼓包的问题。现有技术中进行修补时，通常采用更换原始地胶，对缝隙区域开凿缺口，用水泥砂浆直接灌注、硬化抹平，之后在其表面施工一道水泥基自流平。但是上述修补方式的人工成本和材料成本高，施工周期长，且日后还是会出现开裂，修补效果不佳。
发明内容
本发明的目的在于：提供一种PVC地胶基层地面开裂修补工艺，只在基层地面开裂区域进行作业，不影响交叉作业，降低修补作业的人工成本和材料成本，且修补效果好，避免日后出现开裂。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种PVC地胶基层地面开裂修补工艺，包括以下步骤：
S1、将基层地面开裂区域的PVC地胶揭开；
S2、将基层地面开裂区域的可修补缝隙用切割机沿着缝隙长度方向切割，切割后可修补缝隙的宽度等于切割片宽度，铲除可修补缝隙两侧的找平层，将修补剂填入可修补缝隙中；
S3、在可修补缝隙两侧被铲除找平层的区域，使用水泥基自流平砂浆进行找平施工；
S4、将被揭开的PVC地胶铺回基层地面开裂区域。
作为上述技术方案的进一步描述：
在步骤S1中，如基层地面开裂区域的PVC地胶损坏，则将该区域PVC地胶呈条形或块状裁割，更换新的PVC地胶。
作为上述技术方案的进一步描述：
在步骤S2中，可修补缝隙包括细小缝隙和宽缝隙，细小缝隙的缝隙宽度为0.1-0.5mm，宽缝隙的缝隙宽度为0.5-2mm。
作为上述技术方案的进一步描述：
在步骤S2中，切割缝的深度为2-3cm。
作为上述技术方案的进一步描述：
在步骤S2中，当可修补缝隙为细小缝隙时，在铲除可修补缝隙两侧的找平层后，使用修补剂对细小缝隙进行填补找平，修补剂的组分包括水泥砂浆和902建筑胶水。
作为上述技术方案的进一步描述：
在步骤S2中，当可修补缝隙为宽缝隙时，将宽缝隙用切割机沿着缝隙长度方向切割后，沿着宽缝隙的长度方向切割若干条短缝隙，短缝隙与宽缝隙交叉，短缝隙的长度为10～15厘米，在短缝隙内放入抗裂波纹钢片，之后铲除宽缝隙和短缝隙两侧找平层后，向宽缝隙及短缝隙内填入修补剂，修补剂为环氧树脂流体。
作为上述技术方案的进一步描述：
在步骤S2中，切割短缝隙时，相邻两个短缝隙呈“八”字形排布。
作为上述技术方案的进一步描述：
在步骤S2中，向宽缝隙及短缝隙内填入修补剂后，立即在表面抛洒砂石，增加环氧树脂流体表面与后续找平施工时水泥基自流平砂浆的粘接强度。
作为上述技术方案的进一步描述：
砂石包括粗石英砂或者中粗砂。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
1、本发明中，修补PVC地胶基层地面上可修补的缝隙时，只将基层地面开裂区域的PVC地胶揭开进行修补，不影响交叉作业，且修补、找平面积小，不更换地胶，除非基层地面开裂区域的PVC地胶损坏，则将该区域PVC地胶呈条形或块状裁割，以更换新的PVC地胶，降低修补作业的人工成本和材料成本。
2、本发明中，针对基层地面上不同宽度的缝隙，采用不同的修补方式，修补质量佳，避免日后出现开裂。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为一种PVC地胶基层地面开裂修补工艺的流程图。
图2为一种PVC地胶基层地面开裂修补工艺中宽缝隙修补时短缝隙的位置排布示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种PVC地胶基层地面开裂修补工艺，包括以下步骤：
S1、将基层地面开裂区域的PVC地胶揭开；
S2、将基层地面开裂区域的可修补缝隙1用切割机沿着缝隙长度方向切割，切割后可修补缝隙1的宽度等于切割片宽度，可修补缝隙1为细小缝隙(宽度为0.1-0.5mm)时，在铲除可修补缝隙1两侧的找平层后，使用修补剂对细小缝隙进行填补找平，修补剂的组分包括水泥砂浆和902建筑胶水，相较于单纯的水泥砂浆填充，有效保证修补效果，防止后期开裂；
S3、等到填补部位的强度等级达到设计及施工要求之后，在可修补缝隙1两侧被铲除找平层的区域，使用水泥基自流平砂浆进行找平施工，修补剂中水泥砂浆的强度等级高于原找平层中水泥砂浆的强度等级，充分保证修补效果；
S4、将被揭开的PVC地胶铺回基层地面开裂区域。
在步骤S1中，如基层地面开裂区域的PVC地胶损坏，则将该区域PVC地胶呈条形或块状裁割，更换新的PVC地胶，减少更换成本。
在步骤S2中，可修补缝隙1的切割缝深度为2-3cm。切割深度具体参考基层地面中找平层的厚度，深度为找平层的一半左右。
在步骤S3中，找平层施工时，地面标高冲筋在制作完成之后3天内对地面进行浇筑，时间上不宜隔断太长，否则就要对冲筋进行充分浇水湿润。找平层浇筑完成之后，在等到地面强度达到1.2Mpa之后方可上人。对地面及时进行薄膜覆盖养护，且不少于7天。
实施例2
一种PVC地胶基层地面开裂修补工艺，包括以下步骤：
S1、将基层地面开裂区域的PVC地胶揭开；
S2、将基层地面开裂区域的可修补缝隙1用切割机沿着缝隙长度方向切割，切割后可修补缝隙1的宽度等于切割片宽度，可修补缝隙1为宽缝隙(宽度为0.5-2mm)时，沿着宽缝隙的长度方向切割若干条短缝隙11，短缝隙11与宽缝隙交叉，短缝隙11的长度为10～15厘米，用毛刷将短缝隙11内灰尘清理干净，在短缝隙11内放入抗裂波纹钢片2，之后铲除宽缝隙和短缝隙11两侧找平层后，向宽缝隙及短缝隙11内填入修补剂，修补剂为环氧树脂流体，有效填充短缝隙11与宽缝隙，保证修补效果，保证填充材料(抗裂波纹钢片2+环氧树脂流体)的抗压和抗拉效果，防止可修补缝隙1处在修补后出现开裂；
S3、环氧树脂流体填入1～2小时后，在可修补缝隙1两侧被铲除找平层的区域，使用水泥基自流平砂浆进行找平施工；
S4、将被揭开的PVC地胶铺回基层地面开裂区域。
在步骤S2中，切割短缝隙11时，相邻两个短缝隙11呈“八”字形排布，参见图2，使得抗裂波纹钢片2(相较于宽缝隙)倾斜布置，提高修补材料的抗压和抗拉效果，防止可修补缝隙1处在修补后出现开裂。
在步骤S2中，向宽缝隙及短缝隙11内填入修补剂后，立即在表面抛洒砂石，砂石为粗石英砂或者中粗砂，增加环氧树脂流体表面与后续找平施工时水泥基自流平砂浆的粘接强度。
在步骤S1中，如基层地面开裂区域的PVC地胶损坏，则将该区域PVC地胶呈条形或块状裁割，更换新的PVC地胶，减少更换成本。
在步骤S2中，可修补缝隙1的切割缝深度为2-3cm。切割深度具体参考基层地面中找平层的厚度，深度为找平层的一半左右。
在步骤S3中，找平层施工时，地面标高冲筋在制作完成之后3天内对地面进行浇筑，时间上不宜隔断太长，否则就要对冲筋进行充分浇水湿润。找平层浇筑完成之后，在等到地面强度达到1.2Mpa之后方可上人。对地面及时进行薄膜覆盖养护，且不少于7天。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种PVC地胶基层地面开裂修补工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将基层地面开裂区域的PVC地胶揭开；
S2、将基层地面开裂区域的可修补缝隙(1)用切割机沿着缝隙长度方向切割，切割后可修补缝隙(1)的宽度等于切割片宽度，铲除可修补缝隙(1)两侧的找平层，将修补剂填入可修补缝隙(1)中；
S3、在可修补缝隙(1)两侧被铲除找平层的区域，使用水泥基自流平砂浆进行找平施工；
S4、将被揭开的PVC地胶铺回基层地面开裂区域。
2.根据权利要求1所述的一种PVC地胶基层地面开裂修补工艺，其特征在于，在所述步骤S1中，如基层地面开裂区域的PVC地胶损坏，则将该区域PVC地胶呈条形或块状裁割，更换新的PVC地胶。
3.根据权利要求1所述的一种PVC地胶基层地面开裂修补工艺，其特征在于，在所述步骤S2中，可修补缝隙(1)包括细小缝隙和宽缝隙，细小缝隙的缝隙宽度为0.1-0.5mm，宽缝隙的缝隙宽度为0.5-2mm。
4.根据权利要求3所述的一种PVC地胶基层地面开裂修补工艺，其特征在于，在所述步骤S2中，可修补缝隙(1)的切割深度为2-3cm。
5.根据权利要求3所述的一种PVC地胶基层地面开裂修补工艺，其特征在于，在所述步骤S2中，当可修补缝隙(1)为细小缝隙时，在铲除可修补缝隙(1)两侧的找平层后，使用修补剂对细小缝隙进行填补找平，修补剂的组分包括水泥砂浆和902建筑胶水。
6.根据权利要求3所述的一种PVC地胶基层地面开裂修补工艺，其特征在于，在所述步骤S2中，当可修补缝隙(1)为宽缝隙时，将宽缝隙用切割机沿着缝隙长度方向切割后，沿着宽缝隙的长度方向切割若干条短缝隙(11)，短缝隙(11)与宽缝隙交叉，短缝隙(11)的长度为10～15厘米，在短缝隙(11)内放入抗裂波纹钢片(2)，之后铲除宽缝隙和短缝隙(11)两侧找平层后，向宽缝隙及短缝隙(11)内填入修补剂，修补剂为环氧树脂流体。
7.根据权利要求6所述的一种PVC地胶基层地面开裂修补工艺，其特征在于，在所述步骤S2中，切割短缝隙(11)时，相邻两个短缝隙(11)呈“八”字形排布。
8.根据权利要求6所述的一种PVC地胶基层地面开裂修补工艺，其特征在于，在所述步骤S2中，向宽缝隙及短缝隙(11)内填入修补剂后，立即在表面抛洒砂石，增加环氧树脂流体表面与后续找平施工时水泥基自流平砂浆的粘接强度。
9.根据权利要求8所述的一种PVC地胶基层地面开裂修补工艺，其特征在于，所述砂石包括粗石英砂或者中粗砂。
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20221101 |
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