CN115255646A - 组合式振镜三维激光刻蚀及检测设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种组合式振镜三维激光刻蚀及检测设备，包括固定支撑系统、光学系统、上振镜加工系统和侧振镜加工系统，固定支撑系统上设置有运动模组，固定支撑系统包括大理石底座，大理石底座沿着Y轴负方向的一侧设置有大理石横梁，大理石横梁沿着X轴方向设置且通过大理石立柱安装在大理石底座上。本发明光学系统的激光器经过分光模组分光进入垂直振镜和水平振镜，配合多轴组合运动平台，实现高精度三维立体空间的多面体微加工。

Description

组合式振镜三维激光刻蚀及检测设备

技术领域

本发明涉及显示器加工相关技术领域，尤其涉及一种组合式振镜三维激光刻蚀及检测设备。

背景技术

电子信息产业是经济和社会高质量发展、数字化转型的关键性基础行业。是“十四五”规划加强原创性引领性科技攻关，旨在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程。其中新型显示领域为重要一环。

新型显示领域中，Micro LED显示具有自发光、高效率、低功耗、高稳定等特性，是下一代主流显示技术的重要选择，在众多领域均有替代现有技术的潜力。Micro LED阵列可以达到超高密度像素并具备自发光的特性，相比OLED和LCD有更高的发光效率、更长的寿命和更高的亮度，同时具备轻薄、省电和全天候使用的优势，在显示领域将获得广泛应用。

传统导电银浆移印或线路丝网印刷，在精度以及密度上难以达到Micro LED高分辨率对线路的要求。市面上常见的三维刻蚀设备多使用五轴平台加带Z轴振镜来实现，造价成本较高，五轴运动精度较差，在应对高精度(加工精度达到正负1微米)的刻蚀要求，很难调出效果。

显示器的三面驱动线路激光雕刻工艺成为Micro LED工艺制程中不可或缺的一环，为了实现更高的像素密度、更小的显示器边框及拼接缝隙，要求显示器单位面积下的驱动线路更密集。通过激光雕刻三面线路的方式，可实现更高的驱动电路密度，同时通过三面雕刻拼接的方式，将驱动线路由显示面移动至显示背面，实现了极窄边框、极窄拼缝的显示方案。

有鉴于上述的缺陷，本设计人积极加以研究创新，以期创设一种组合式振镜三维激光刻蚀及检测设备，使其更具有产业上的利用价值。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种组合式振镜三维激光刻蚀及检测设备。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

组合式振镜三维激光刻蚀及检测设备，包括固定支撑系统、光学系统、上振镜加工系统和侧振镜加工系统，固定支撑系统上设置有运动模组，固定支撑系统包括大理石底座，大理石底座沿着Y轴负方向的一侧设置有大理石横梁，大理石横梁沿着X轴方向设置且通过大理石立柱安装在大理石底座上，运动模组包括Y轴移动模组、旋转模组、第一X轴移动模组、第一Z轴移动模组、第二Z轴移动模组和第二X轴移动模组，Y轴移动模组设置在大理石底座上，Y轴移动模组顶部的驱动端与上方的旋转模组沿着Y轴方向驱动连接设置，旋转模组顶部的驱动端与上方的吸附平台驱动连接设置，大理石横梁底部且靠近大理石横梁沿着Y轴正方向一侧的大理石底座上设置有第一X轴移动模组，第一X轴移动模组顶部的驱动端与上方的第二Z轴移动模组沿着X轴方向驱动连接设置，第二Z轴移动模组上的驱动端与侧振镜加工系统沿着Z轴方向驱动连接设置，大理石横梁上设置有第二X轴移动模组，第二X轴移动模组顶部的驱动端与光学系统以及第一Z轴移动模组沿着X轴方向驱动连接设置，第一Z轴移动模组上的驱动端与上振镜加工系统沿着Z轴方向驱动连接设置。

作为本发明的进一步改进，光学系统包括激光器、若干个分光模组、若干个光学上振镜和若干个光学侧振镜，激光器通过若干个分光模组、若干个光学上振镜和若干个光学侧振镜将激光分成两路的加工光束并分别进入到上振镜加工系统和侧振镜加工系统中。

作为本发明的进一步改进，光学系统还包括若干个光闸。

作为本发明的进一步改进，分光模组包括电机架、分光镜和分光架，电机架和分光架并列设置，电机架上第一侧靠近底部的位置设置有伺服电机，伺服电机的驱动端与电机架上第二侧靠近底部位置的主动轮驱动连接设置，主动轮通过皮带与上方的从动轮相连接，从动轮与安装在分光架上的分光镜相连接。

作为本发明的进一步改进，上振镜加工系统包括上振镜支架，上振镜支架与第一Z轴移动模组上的驱动端相连接，上振镜支架上设置有第一反射镜、上振镜和上场镜，上场镜的底部设置有上振镜集尘盒，上场镜一侧的上振镜支架上设置有定位CCD相机。

作为本发明的进一步改进，侧振镜加工系统包括侧振镜支架，侧振镜支架与第二Z轴移动模组上的驱动端相连接，侧振镜支架上设置有第二反射镜、侧振镜和侧场镜，侧场镜上设置有侧振镜集尘盒，侧场镜一侧的侧振镜支架上设置有校正影像CCD相机。

作为本发明的进一步改进，还包括检测系统，运动模组还包括第三X轴移动模组，第三X轴移动模组设置在大理石横梁沿着Y轴负方向的一侧，第三X轴移动模组上的驱动端与检测系统沿着X轴方向驱动连接设置。

作为本发明的进一步改进，检测系统包括检测支架，检测支架与第三X轴移动模组上的驱动端相连接，检测支架上靠近顶部的位置设置有上视野相机，检测支架上靠近中部的位置设置有侧视野相机，检测支架上靠近底部的位置设置有下视野相机，上视野相机、侧视野相机和下视野相机上均安装有可度旋转的转角镜。

作为本发明的进一步改进，上视野相机和侧视野相机的检测端均朝向Z轴方向的一侧，下视野相机的检测端朝向Y轴方向的一侧。

作为本发明的进一步改进，检测支架上还设置有用于对上视野相机在Z轴方向移动的Z轴向调整滑台，检测支架上还设置有用于对侧视野相机和下视野相机在X、Y和Z方向上移动的XYZ三轴向调整滑台。

借由上述方案，本发明至少具有以下优点：

1、光学系统的激光器经过分光模组分光进入垂直振镜和水平振镜，配合多轴组合运动平台，实现高精度三维立体空间的多面体微加工；

2、多轴组合的运动模组及配合上影像和侧影像系统对加工振镜进行精度校正和对位的加工方式。

3、侧振镜通过增加X轴的方式兼容超大产品加工。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本发明一种组合式振镜三维激光刻蚀及检测设备的结构示意图；

图2是图1中运动模组的结构示意图；

图3是图1中光学系统的结构示意图；

图4是图3中分光模组的结构示意图；

图5是图1中上振镜加工系统的结构示意图；

图6是图1中侧振镜加工系统的结构示意图；

图7是图1中检测系统的结构示意图。

其中，图中各附图标记的含义如下。

1 大理石底座 2 大理石立柱

3 大理石横梁 4 光学系统

5 上振镜加工系统 6 侧振镜加工系统

7 检测系统 8 Y轴移动模组

9 限位开关 10 旋转模组

11 吸附平台 12 第一X轴移动模组

13 第一Z轴移动模组 14 第二Z轴移动模组

15 第二X轴移动模组 16 第三X轴移动模组

17 激光器 18 分光模组

19 关闸 20 光学上振镜

21 光学侧振镜 22 电机架

23 伺服电机 24 分光镜

25 主动轮 26 皮带

27 从动轮 28 感应器

29 分光架 30 上振镜支架

31 第一反射镜 32 上振镜

33 上场镜 34 定位CCD相机

35 上振镜集尘盒 36 侧振镜支架

37 第二反射镜 38 侧振镜

39 侧场镜 40 校正影像CCD相机

41 侧振镜集尘盒 42 检测支架

43 上视野相机 44 侧视野相机

45 下视野相机 46 转角镜

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例

如图1～图7所示，

一种组合式振镜三维激光刻蚀及检测设备，包括固定支撑系统、光学系统4、上振镜加工系统5和侧振镜加工系统6，固定支撑系统上设置有运动模组，固定支撑系统包括大理石底座1，大理石底座1沿着Y轴负方向的一侧设置有大理石横梁3，大理石横梁3沿着X轴方向设置且通过大理石立柱2安装在大理石底座1上，运动模组包括Y轴移动模组8、旋转模组10、第一X轴移动模组12、第一Z轴移动模组13、第二Z轴移动模组14和第二X轴移动模组15，Y轴移动模组8设置在大理石底座1上，Y轴移动模组8顶部的驱动端与上方的旋转模组10沿着Y轴方向驱动连接设置，旋转模组10顶部的驱动端与上方的吸附平台11驱动连接设置，大理石横梁3底部且靠近大理石横梁3沿着Y轴正方向一侧的大理石底座1上设置有第一X轴移动模组12，第一X轴移动模组12顶部的驱动端与上方的第二Z轴移动模组14沿着X轴方向驱动连接设置，第二Z轴移动模组14上的驱动端与侧振镜加工系统6沿着Z轴方向驱动连接设置，大理石横梁3上设置有第二X轴移动模组15，第二X轴移动模组15顶部的驱动端与光学系统4以及第一Z轴移动模组13沿着X轴方向驱动连接设置，第一Z轴移动模组13上的驱动端与上振镜加工系统5沿着Z轴方向驱动连接设置。

优选的，光学系统4包括激光器17、若干个分光模组18、若干个光学上振镜20和若干个光学侧振镜21，激光器17通过若干个分光模组18、若干个光学上振镜20和若干个光学侧振镜21将激光分成两路的加工光束并分别进入到上振镜加工系统5和侧振镜加工系统6中。激光器17出光经由反射镜，进入分光模组18，再分别反射进入光学侧振镜21。

优选的，光学系统4还包括若干个光闸19。

优选的，分光模组18包括电机架22、分光镜24和分光架29，电机架22和分光架29并列设置，电机架22上第一侧靠近底部的位置设置有伺服电机23，伺服电机23的驱动端与电机架22上第二侧靠近底部位置的主动轮25驱动连接设置，主动轮25通过皮带26与上方的从动轮27相连接，从动轮27与安装在分光架29上的分光镜24相连接。电机架22上还设置有感应器28。通过驱动器控制伺服电机23，带动主动轮25，主动轮25通过皮带26带动从动轮27，从动轮27带动分光镜24旋转，旋转角度由感应片经过感应器28，建立零点坐标系后进行控制，光通过分光镜24实现分光。

优选的，上振镜加工系统5包括上振镜支架30，上振镜支架30与第一Z轴移动模组13上的驱动端相连接，上振镜支架30上设置有第一反射镜31、上振镜32和上场镜33，上场镜33的底部设置有上振镜集尘盒35，上场镜33一侧的上振镜支架30上设置有定位CCD相机34。光从光学系统4中射出，经过第一反射镜31，进入上振镜32，随即上场镜33开始加工工作，定位CCD相机34精确定位产品，进行加工，上振镜集尘盒35开工工作，吸取加工产生的烟尘。

优选的，侧振镜加工系统6包括侧振镜支架36，侧振镜支架36与第二Z轴移动模组14上的驱动端相连接，侧振镜支架36上设置有第二反射镜37、侧振镜38和侧场镜39，侧场镜39上设置有侧振镜集尘盒41，侧场镜39一侧的侧振镜支架36上设置有校正影像CCD相机40。侧振镜影像配合校正影像CCD相机40中的影像系统校正好侧振镜的加工精度。光从光学系统4中射出，经过第二反射镜37，进入侧振镜38，随即侧场镜39开始加工工作，进行加工，侧振镜集尘盒41开始工作，吸取加工产生的烟尘。

优选的，还包括检测系统7，运动模组还包括第三X轴移动模组16，第三X轴移动模组16设置在大理石横梁3沿着Y轴负方向的一侧，第三X轴移动模组16上的驱动端与检测系统7沿着X轴方向驱动连接设置。产品加工结束后由Y轴移动模组8移动至检测系统7正下方，检测系统7通过第三X轴移动模组16移动拍取照片，进行精度检测。

优选的，检测系统7包括检测支架42，检测支架42与第三X轴移动模组16上的驱动端相连接，检测支架42上靠近顶部的位置设置有上视野相机43，检测支架42上靠近中部的位置设置有侧视野相机44，检测支架42上靠近底部的位置设置有下视野相机45，上视野相机43、侧视野相机44和下视野相机45上均安装有可45度旋转的转角镜46。

优选的，上视野相机43和侧视野相机44的检测端均朝向Z轴方向的一侧，下视野相机45的检测端朝向Y轴方向的一侧。

优选的，检测支架42上还设置有用于对上视野相机43在Z轴方向移动的Z轴向调整滑台，检测支架42上还设置有用于对侧视野相机44和下视野相机45在X、Y和Z方向上移动的XYZ三轴向调整滑台。

其中，上述的多个移动模组可以是直线电机等，旋转模组10可以是旋转电机控制的旋转台等常规的驱动模组。

本发明是应用于Mini/Micro LED或极窄边框LCD引线蚀刻加工的装置；特别应用于UHD及以上分辨率显示器引线多面加工作业，针对极窄线宽线距要求进行加工，保证正面、背面和侧面三个面刻蚀加工位置的重合精度。

本发明设备使用一个多轴运动平台，加超大尺寸载台，再加上2个带Z轴振镜(1个沿着Z轴方向放置，1个沿着X轴方向放置)，其中水平放置的侧振镜加工系统6带有X轴(便于加工超大尺寸产品)，保证多轴运动平台精度，比较容易实现加工精度达到正负1微米的加工要求。加工完成后使用设备自带的三颗相机(分别检测正面、反面、侧面)检测产品加工的精度是否达标。

有关于以上问题，本发明提供一种激光刻蚀设备来实现产品正面、背面和侧面的刻蚀加工，并保证三面刻蚀路径的重合精度。

本发明通过以下技术方案来实现：

本发明的三维激光刻蚀设备，特点是联动性高，精度好，加工时长短，主要包含：

一光学系统4：一台激光器17通过分光模组18来将激光分成两路加工光束。

一上振镜加工系统5，加工产品正面和反面。

上振镜加工系统5安装在第一Z轴移动模组13上，用于调节加工系统焦点。

一影像系统即定位CCD相机34，用于产品的对位，以上所述的定位CCD相机34和上振镜加工系统5一起装于第一Z轴移动模组13上，第一Z轴移动模组13和光学系统4安装在第二X轴移动模组15上。

第二X轴移动模组15安装在由两个大理石立柱2支撑的大理石横梁3上，大理石立柱2安装在一块大理石基座1上。

Y轴移动模组8安装大理石基座上，位于两个大理石立柱中间，大理石横梁下面。

一侧振镜加工系统6，加工产品的侧面。

侧振镜加工系统6安装于第二Z轴移动模组14上，第二Z轴移动模组14用于调节侧振镜加工系统6的加工位置。第二Z轴移动模组14轴安装于第一X轴移动模组12上，第一X轴移动模组12用于调节超大尺寸侧部加工系统焦点。

第一X轴移动模组12安装在大理石基座1上。

一影像系统即校正影像CCD相机40，固定于第二Z轴移动模组14上，与侧振镜加工系统6随动，用于产品侧方位聚焦定位。

一用来固定产品的真空的吸附平台11。

一Y轴移动模组8和旋转模组10，用于驱动吸附产品的真空的吸附平台11。

一AOI影像检测系统7，包含三个检测相机(上视野相机43、侧视野相机44和下视野相机45)，视野分别向上、向下、向前(在同一平面内，且依次垂直)，分别检测产品正面、反面及侧面，加工完成后检测用，固定于机台横梁背面X3轴上，通过软件界面直观的展示出拼接处三面蚀刻重合精度。

本发明一种三维激光刻蚀设备的步骤：

(a)由一真空吸附平台11吸附住加工产品；

(b)再由第一Z轴移动模组13/第二X轴移动模组15调节影像系统焦距识别产品上Mark进行产品位置的识别，由Y轴移动模组8/旋转模组10+第二X轴移动模组15进行位置校正；

(c)上振镜加工系统5对产品正面进行刻蚀加工；

(d)正面加工完成后，侧振镜加工系统6先进行影像矫正调整第二Z轴移动模组14/第一X轴移动模组12，对产品侧面进行刻蚀加工；

(e)产品翻转，后再次放到真空吸附平台11上；

(f)影像系统重复(b)动作对位；

(g)上振镜加工系统5对产品背面刻蚀加工；

(h)加工完成后使用检测系统7对产品加工精度正反侧三面进行检测。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指咧所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接：可以是机械连接，也可以是电连接：可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通.对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，并不用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.组合式振镜三维激光刻蚀及检测设备，其特征在于，包括固定支撑系统、光学系统(4)、上振镜加工系统(5)和侧振镜加工系统(6)，所述固定支撑系统上设置有运动模组，所述固定支撑系统包括大理石底座(1)，所述大理石底座(1)沿着Y轴负方向的一侧设置有大理石横梁(3)，所述大理石横梁(3)沿着X轴方向设置且通过大理石立柱(2)安装在大理石底座(1)上，所述运动模组包括Y轴移动模组(8)、旋转模组(10)、第一X轴移动模组(12)、第一Z轴移动模组(13)、第二Z轴移动模组(14)和第二X轴移动模组(15)，所述Y轴移动模组(8)设置在大理石底座(1)上，所述Y轴移动模组(8)顶部的驱动端与上方的旋转模组(10)沿着Y轴方向驱动连接设置，所述旋转模组(10)顶部的驱动端与上方的吸附平台(11)驱动连接设置，所述大理石横梁(3)底部且靠近大理石横梁(3)沿着Y轴正方向一侧的大理石底座(1)上设置有第一X轴移动模组(12)，所述第一X轴移动模组(12)顶部的驱动端与上方的第二Z轴移动模组(14)沿着X轴方向驱动连接设置，所述第二Z轴移动模组(14)上的驱动端与侧振镜加工系统(6)沿着Z轴方向驱动连接设置，所述大理石横梁(3)上设置有第二X轴移动模组(15)，所述第二X轴移动模组(15)顶部的驱动端与光学系统(4)以及第一Z轴移动模组(13)沿着X轴方向驱动连接设置，所述第一Z轴移动模组(13)上的驱动端与上振镜加工系统(5)沿着Z轴方向驱动连接设置。

2.如权利要求1所述的组合式振镜三维激光刻蚀及检测设备，其特征在于，所述光学系统(4)包括激光器(17)、若干个分光模组(18)、若干个光学上振镜(20)和若干个光学侧振镜(21)，所述激光器(17)通过若干个分光模组(18)、若干个光学上振镜(20)和若干个光学侧振镜(21)将激光分成两路的加工光束并分别进入到上振镜加工系统(5)和侧振镜加工系统(6)中。

3.如权利要求2所述的组合式振镜三维激光刻蚀及检测设备，其特征在于，所述光学系统(4)还包括若干个光闸(19)。

4.如权利要求2所述的组合式振镜三维激光刻蚀及检测设备，其特征在于，所述分光模组(18)包括电机架(22)、分光镜(24)和分光架(29)，所述电机架(22)和分光架(29)并列设置，所述电机架(22)上第一侧靠近底部的位置设置有伺服电机(23)，所述伺服电机(23)的驱动端与电机架(22)上第二侧靠近底部位置的主动轮(25)驱动连接设置，所述主动轮(25)通过皮带(26)与上方的从动轮(27)相连接，所述从动轮(27)与安装在分光架(29)上的分光镜(24)相连接。

5.如权利要求1所述的组合式振镜三维激光刻蚀及检测设备，其特征在于，所述上振镜加工系统(5)包括上振镜支架(30)，所述上振镜支架(30)与第一Z轴移动模组(13)上的驱动端相连接，所述上振镜支架(30)上设置有第一反射镜(31)、上振镜(32)和上场镜(33)，所述上场镜(33)的底部设置有上振镜集尘盒(35)，所述上场镜(33)一侧的上振镜支架(30)上设置有定位CCD相机(40)。

6.如权利要求1所述的组合式振镜三维激光刻蚀及检测设备，其特征在于，所述侧振镜加工系统(6)包括侧振镜支架(36)，所述侧振镜支架(36)与第二Z轴移动模组(14)上的驱动端相连接，所述侧振镜支架(36)上设置有第二反射镜(37)、侧振镜(38)和侧场镜(39)，所述侧场镜(39)上设置有侧振镜集尘盒(41)，所述侧场镜(39)一侧的侧振镜支架(36)上设置有校正影像CCD相机(34)。

7.如权利要求1所述的组合式振镜三维激光刻蚀及检测设备，其特征在于，还包括检测系统(7)，所述运动模组还包括第三X轴移动模组(16)，所述第三X轴移动模组(16)设置在大理石横梁(3)沿着Y轴负方向的一侧，所述第三X轴移动模组(16)上的驱动端与检测系统(7)沿着X轴方向驱动连接设置。

8.如权利要求1所述的组合式振镜三维激光刻蚀及检测设备，其特征在于，所述检测系统(7)包括检测支架(42)，所述检测支架(42)与第三X轴移动模组(16)上的驱动端相连接，所述检测支架(42)上靠近顶部的位置设置有上视野相机(43)，所述检测支架(42)上靠近中部的位置设置有侧视野相机(44)，所述检测支架(42)上靠近底部的位置设置有下视野相机(45)，所述上视野相机(43)、侧视野相机(44)和下视野相机(45)上均安装有可45度旋转的转角镜(46)。

9.如权利要求8所述的组合式振镜三维激光刻蚀及检测设备，其特征在于，所述上视野相机(43)和侧视野相机(44)的检测端均朝向Z轴方向的一侧，所述下视野相机(45)的检测端朝向Y轴方向的一侧。

10.如权利要求8所述的组合式振镜三维激光刻蚀及检测设备，其特征在于，所述检测支架(42)上还设置有用于对上视野相机(43)在Z轴方向移动的Z轴向调整滑台，所述检测支架(42)上还设置有用于对侧视野相机(44)和下视野相机(45)在X、Y和Z方向上移动的XYZ三轴向调整滑台。

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