CN115233182B - 一种出气管路结构及反应设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种出气管路结构及反应设备，涉及化学气相沉积领域，出气管路结构，连接于内部设有反应室的石英筒上，包括套管、导气流道、升降机构、出气管道及封盖，套管设于石英筒内，且靠近反应室的出气侧设置，导气流道设于套管内，且一端与反应室的连通，升降机构与导气流道相连，升降机构用于带动导气流道进行升降，以切换导气流道与反应室的连通状态，出气管道设于套管上，且与导气流道远离反应室的一端相对，封盖盖设于套管背离反应室的一端。机械手取放晶圆时，导气流道在升降机构的带动下与反应室断开连通，因此不会经过有副反应发生的导气流道，从而降低了因掉落物而造成的晶圆表面的缺陷数量和缺陷密度，提高了晶圆的良率。

Description

一种出气管路结构及反应设备

技术领域

本发明涉及化学气相沉积领域，尤其涉及一种出气管路结构及反应设备。

背景技术

碳化硅(silicon carbide，SiC)材料由于其在高频、高电压、高功率器件等上具有很大的应用潜力，因此得到迅速发展，通常采用化学气相沉积(Chemical VaporDeposition，CVD)法来制备碳化硅材料。化学气相沉积法主要通过反应气体在高温反应腔中进行沉积来制得薄膜材料。在反应气体从高温反应腔中流出后，仍存在部分温度很高且未发生反应的反应气体，这些气体将会在反应室下游的壁面上生成很多疏松的副反应产物，由于副反应产物的增多，需要定期进行维护清理，除去粉尘状的副产物，避免副反应产物在气流的扰动下发生脱落，且机械手取放晶圆时会经过该位置，如不定期处理，则会造成取放晶圆时，部分副产物掉落在晶圆上使晶圆上因掉落物造成的缺陷的增多。

发明内容

为克服现有技术中的不足，本申请提供一种出气管路结构及反应设备。

本申请提供的一种出气管路结构，连接于内部设有反应室的石英筒上，包括套管、导气流道、升降机构、出气管道及封盖，所述套管设于所述石英筒内，且靠近所述反应室的出气侧设置，所述导气流道设于所述套管内，且一端与所述反应室的出气侧相连通，所述升降机构设于所述石英筒上，且与所述导气流道相连，所述升降机构用于带动所述导气流道进行升降，以切换所述导气流道与所述反应室的连通状态，所述出气管道设于所述套管上，且与所述导气流道远离所述反应室的一端相对，所述封盖盖设于所述套管背离所述反应室的一端。

在一种可能的实施方式中，所述导气流道包括下导流件、上导流件及支撑件，所述下导流件与所述上导流件相对设置，以围合形成一供气体通过的通道，所述支撑件的一端设于所述下导流件上，另一端设于所述套管上，所述上导流件与所述升降机构相连，所述上导流件能够在所述升降机构的带动下，向靠近所述下导流件的方向运动，以使围合形成的通道开口变小，直至与所述反应室断开连通。

在一种可能的实施方式中，所述导气流道包括导气管及连接件，所述导气管的一端与所述反应室的出气侧对接，另一端与所述出气管道对接，所述连接件设于所述导气管上，所述连接件用于将所述导气管连接于所述升降机构上。

在一种可能的实施方式中，所述导气管靠近所述出气管道的一端设有法兰盘，所述出气管道上设有法兰环，所述法兰盘安装于所述法兰环内，以使所述导气管与所述出气管道连通。

在一种可能的实施方式中，所述升降机构包括安装座、驱动件、从动座、升降杆及承载板，所述安装座固定在所述石英筒上，所述驱动件设于所述安装座上，所述从动座设于所述驱动件的驱动端，所述升降杆一端连接所述从动座，另一端连接所述承载板，所述承载板连接所述导气流道。

在一种可能的实施方式中，所述升降机构还包括密封组件，所述密封组件包括波纹管、密封法兰及密封垫，所述波纹管套设于所述升降杆外，且一端固定于所述从动座连接所述升降杆的一侧上，另一端固定于所述密封法兰上，所述密封法兰与所述石英筒密封连接，所述密封垫设于所述密封法兰中。

在一种可能的实施方式中，所述承载板上设有取放孔，当所述升降机构带动所述导气流道移动时，所述取放孔与所述反应室的出气侧相对。

在一种可能的实施方式中，所述封盖包括封板及阀体，所述封板盖设于所述套管背离所述反应室的一端，所述阀体设于所述封板上。

在一种可能的实施方式中，所述出气管路结构还包括连接组件，所述连接组件包括连接法兰、密封件、密封座及密封环，所述连接法兰一侧与所述封板连接，另一侧连接所述石英筒，所述密封座设于所述连接法兰靠近所述石英筒的一侧，以将所述连接法兰与所述石英筒密封连接，所述升降机构及所述出气管道穿设于所述连接法兰上，所述密封件设于所述连接法兰与所述封板之间，所述密封环设于所述连接法兰与所述密封座之间。

本申请还提供一种反应设备，包括石英筒、设于所述石英筒中的反应室及上述的出气管路结构。

相比现有技术，本申请的有益效果：

本申请提供的出气管路结构，在高温的反应室下游设置一个导气流道，使大部分的气流经过导气流道流入出气管道并进入抽气系统内，从而使副反应产物仅生长在导气流道中。由于机械手取放晶圆时，所述导气流道在升降机构的带动下与所述反应室断开连通，机械手只在套管中进行移动，因此不会经过有副反应发生的导气流道及出气管道，因此，在极大程度上避免了副产物掉落在机械手抓取的晶圆上的可能性，从而降低了因掉落物而造成的晶圆表面的缺陷数量和缺陷密度，提高了晶圆的良率。并且，由于仅有少量的副反应产物会在高温反应室尾部除导气流道的其他区域沉积，因此其他区域的维护频次大大降低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了本申请一实施例所述出气管路结构的结构示意图；

图2示出了图1所述出气管路结构反应进行时的剖视图；

图3示出了图1所述出气管路结构取放晶圆时的剖视图；

图4示出了升降机构及实施例二中所述导气流道的结构示意图；

图5示出了图4所述导气流道的立体剖面图；

图6示出了图4所述升降机构的立体剖面图；

图7示出了本申请实施例三中所述出气管路结构反应进行时的立体剖面图；

图8示出了本申请实施例三中所述出气管路结构取放晶圆时的立体剖面图；

图9示出了本申请实施例三中吹扫管路在出气管路结构中的立体剖面图；

图10示出了升降机构与实施例三中所述导气流道的连接示意图；

图11示出了出气管道与实施例三中所述导气流道的连接示意图；

图12示出了现有技术中直接抽气时气体流动的仿真模拟图；

图13示出了本申请实施例三中所述出气管路结构中气体流动的仿真模拟图。

主要元件符号说明：

100-出气管路结构；10-套管；20-导气流道；21-下导流件；211-第一导流板；212-第一折流板；22-上导流件；221-第二导流板；222-第二折流板；23-支撑件；231-支撑柱；232-固定座；24-导气管；241-法兰盘；25-连接件；251-连接管；252-连接柱；30-升降机构；31-安装座；32-驱动件；33-从动座；34-升降杆；35-承载板；351-取放孔；36-延伸杆；37-固定板；38-密封组件；381-波纹管；382-密封法兰；383-密封垫；40-出气管道；41-法兰环；50-封盖；51-封板；52-阀体；53-密封圈；60-连接组件；61-连接法兰；62-密封件；63-密封座；64-密封环；70-吹扫管路；200-反应室；201-石英筒。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

实施例一

请参阅图1，本申请一实施方式提供一种出气管路结构100。所述出气管路结构100用于反应设备中，尤其适用于生产制造碳化硅等薄膜材料的半导体反应设备中。所述出气管路结构100能够使机械手在反应室200中取放晶圆时，受到副产物掉落的干扰较小，从而提高晶圆的生产良率。并且，所述出气管路结构100的结构简单，便于对其中的内部构件进行维护及更换，降低了生产成本。

请同时参阅图2，所述出气管路结构100包括套管10、导气流道20、升降机构30、出气管道40及封盖50。所述反应室200外设有用于对反应室200进行加热的石英筒201。所述套管10设于所述石英筒201内，且靠近所述反应室200的出气侧设置。所述导气流道20设于所述套管10内，且一端与所述反应室200的出气侧相连通。所述升降机构30设于所述石英筒201上，且与所述导气流道20相连。所述升降机构30用于带动所述导气流道20进行升降，以切换所述导气流道20与所述反应室200的连通状态。所述出气管道40设于所述套管10上且与所述套管10相连通。所述出气管道40位于所述套管10上的一端与所述导气流道20远离所述反应室200的一端相对，以便于进入所述导气流道20的气体通过所述出气管道40排出。所述出气管道40的另一端与抽气系统相连通。所述封盖50盖设于所述套管10背离所述反应室200的一端，以将反应设备密封。

如图2所示，反应进行时，所述导气流道20的一端与所述反应室200的出气侧相连通，另一端与所述出气管道40相连通，从高温的反应室200中流出的反应气体，主要会从流阻更小的导气流道20通过，并从出气管道40中排出，未发生反应的高温反应气体，将主要会在导气流道20的壁面上发生反应，生成副反应产物。仅有极少量的气体会在导气流道20以外流动，生成极少量的副反应产物在机械手行进轨迹上方的石英筒201上。

如图3所示，在取放晶圆时，升降机构30带动所述导气流道20进行移动，使所述导气流道20与所述反应室200断开连通，从而使反应室200的出气侧暴露于套管10中。机械手可在套管10中进行移动，以伸入所述反应室200内，进行晶圆的取放。

在一些实施例中，所述升降机构30带动所述导气流道20向下移动，以使所述导气流道20与所述反应室200断开连通。

本申请提供的出气管路结构100，在高温的反应室200下游设置一个导气流道20，使大部分的气流经过导气流道20流入出气管道40并进入抽气系统内，从而使副反应产物仅生长在导气流道20中。由于机械手取放晶圆时，所述导气流道20在升降机构30的带动下与所述反应室200断开连通，机械手只在套管10中进行移动，因此不会经过有副反应发生的导气流道20及出气管道40，因此，在极大程度上避免了副产物掉落在机械手抓取的晶圆上的可能性，从而降低了因掉落物而造成的晶圆表面的缺陷数量和缺陷密度，提高了晶圆的良率。并且，由于仅有少量的副反应产物会在高温反应室200尾部除导气流道20的其他区域沉积，因此其他区域的维护频次大大降低。

实施例二

请参阅图1至图5，本实施例提供的一种出气管路结构100，可用于反应设备中。本实施例是在上述实施例一的技术基础上做出的改进，相比于上述实施例一，区别之处在于：

请参阅图4及图5，所述导气流道20包括下导流件21、上导流件22及支撑件23。所述下导流件21与上导流件22相对设置，以围合形成一供气体通过的通道。所述支撑件23的一端设于所述下导流件21上，且位于所述下导流件21背离所述上导流件22的一侧。所述支撑件23的另一端设于所述套管10上。所述支撑件23用于固定支撑所述下导流件21。所述上导流件22与所述升降机构30相连。所述上导流件22能够在所述升降机构30的带动下，向靠近所述下导流件21的方向运动，以使围合形成的通道开口变小，直至与所述反应室200断开连通。

在一些实施例中，所述上导流件22能够在所述升降机构30的带动下，与所述下导流件21叠在一起，从而使围合形成的通道消失。

具体的，所述下导流件21包括第一导流板211及第一折流板212。所述第一导流板211的沿伸方向与所述反应室200的气体流动方向平行。所述第一折流板212连接于所述第一导流板211远离所述反应室200的一侧，且向所述出气管道40方向弯折倾斜。所述支撑件23设于所述第一导流板211上。

所述上导流件22包括第二导流板221及第二折流板222。所述第二导流板221的沿伸方向与所述反应室200的气体流动方向平行。所述第二折流板222连接于所述第二导流板221远离所述反应室200的一侧，且向所述出气管道40方向弯折倾斜。所述升降机构30与所述第二导流板221相连。

所述第二导流板221与所述第一导流板211、所述第二折流板222与所述第一折流板212共同围合成一端开口朝向所述反应室200、另一端开口朝向所述出气管道40的通道。

在一些实施例中，所述第一导流板211、第一折流板212、第二导流板221及第二折流板222的边缘处折弯，有利于增加导气流道20的结构强度。

所述支撑件23包括支撑柱231及固定座232。所述支撑柱231一端连接所述第一导流板211，另一端连接所述固定座232。所述固定座232设于所述套管10上。所述固定座232用于增大受力面积，以更好的固定支撑所述下导流件21。

在一些实施例中，所述支撑件23设置有三个，且三个所述支撑件23不共线，以更稳定的支撑所述下导流件21。

由于导气流道20与高温的反应室200连通，有流经反应室200的高温反应气体流过，因此导气流道20需要采用耐一定温度的材料制得。

实施例三

请参阅图1至图11，本实施例提供的一种出气管路结构100，可用于反应设备中。本实施例是在上述实施例一的技术基础上做出的改进，相比于上述实施例一，区别之处在于：

请参阅图10，所述导气流道20包括导气管24及连接件25。所述导气管24的一端与所述反应室200的出气侧对接，另一端与所述出气管道40对接。所述连接件25设于所述导气管24上。所述连接件25用于将上述导气管24连接于所述升降机构30上。

具体的，请参阅图11，所述导气管24靠近所述出气管道40的一端设有法兰盘241。所述出气管道40上设有法兰环41。所述法兰盘241安装于所述法兰环41内，以使所述导气管24与所述出气管道40连通。

升降机构30带动所述导气管24上下运动时，所述导气管24上的法兰盘241在所述法兰环41内上下运动，以在保证导气管24与所述出气管道40连通的同时，使导气管24与所述反应室200断开连通。同时法兰盘241与法兰环41的配合，还能保证升降机构30在带动过导气管24上升和下降时，保持运动的直线程度，避免导气管24因前端重量较大，而发生倾斜，导致卡住，甚至造成管道破碎的情况。

在一些实施例中，所述出气管道40为石英环，其贴合套管10的内壁。所述法兰环41为两个半环构成，且两个半环分别支撑放置于所述石英环上。

在维护时，拆掉升降机构30后，先将导气管24向上提拉，然后将分体的法兰环41的两个半环沿导气管24的尾部竖直的方向向上提，即可将导气管24和法兰环41拿出，进行维护操作。

在一些实施例中，所述连接件25包括设于所述导气管24上的连接管251及设于所述升降机构30上的连接柱252。所述连接柱252穿设于所述连接管251中，以使所述导气管24与所述升降机构30连接固定。

在一些实施例中，如图9所示，所述出气管路结构100还包括吹扫管路70。所述吹扫管路70用于在升降机构30降落后，对导气流道20的上表面进行吹扫，进一步降低该位置可能存在的疏松的副反应产物，防止其对晶圆表面造成干扰，同时在机械手取片和放片时，该吹扫管路70也会吹落在其他位置落到晶圆上的部分较为疏松的副反应产物，提高晶圆的良率。

请参阅图12至图13，根据仿真结果可以看出，在使用导气管24进行气体的导向时，仅有极少量的反应气体可以从导气管24以外的部分流动，大幅减少了副反应产物在反应室200后方的壁面上聚集的几率。

实施例四

请参阅图1至图6，本实施例提供的一种出气管路结构100，可用于反应设备中。本实施例是在上述实施例一、实施例二或实施例三的技术基础上做出的改进，相比于上述实施例一，区别之处在于：

如图4及图6所示，所述升降机构30包括安装座31、驱动件32、从动座33、升降杆34及承载板35。所述安装座31固定在所述石英筒201上。所述驱动件32设于所述安装座31上。所述从动座33设于所述驱动件32的驱动端。所述升降杆34一端连接所述从动座33，另一端连接所述承载板35。所述承载板35用于连接所述导气流道20。所述驱动件32驱动所述从动座33移动，带动所述升降杆34及所述承载板35移动，从而使与承载板35连接的所述导气流道20随之移动。

在一些实施例中，所述升降机构30还包括延伸杆36及固定板37。所述延伸杆36设于所述升降杆34远离从动座33的一端，且延伸杆36的另一端与所述承载板35通过固定板37连接。所述延伸杆36用于延长升降杆34的长度，以延长安装的距离，便于维护时进行拆卸。所述固定板37可避免直接将承载板35安装在延伸杆36上时，可能出现的细微转动的问题。

在一些实施例中，所述升降机构30还包括密封组件38。所述密封组件38用于对所述升降机构30与所述石英筒201之间的连接进行密封。

所述密封组件38包括波纹管381、密封法兰382及密封垫383。所述波纹管381套设于所述升降杆34外，且一端固定于所述从动座33连接所述升降杆34的一侧上，另一端固定于所述密封法兰382上。所述密封法兰382与所述石英筒201密封连接。所述密封垫383设于所述密封法兰382中。所述密封组件38构成内部与反应室200内一样的真空环境，避免泄漏。

在一些实施例中，所述承载板35上设有取放孔351。所述取放孔351能够在升降机构30带动所述导气流道20移动，使反应室200的出气侧暴露于套管10中时，与所述反应室200的出气侧相对，从而便于机械手能够穿过所述取放孔351进行晶圆的取放。

在一些实施例中，所述升降机构30设于所述石英筒201的上方，以驱动连接于其下方的导气流道20上下移动。但不限于此，在其他实施例中，所述升降机构30也可以设置在其他位置，只要能够实现相同的功能即可。

实施例五

请参阅图1至图8，本实施例提供的一种出气管路结构100，可用于反应设备中。本实施例是在上述实施例一、实施例二、实施例三或实施例四的技术基础上做出的改进，相比于上述实施例一，区别之处在于：

所述封盖50包括封板51及阀体52。所述封板51盖设于所述套管10背离所述反应室200的一端，以将反应设备密封。所述阀体52设于所述封板51上。所述阀体52能够开启，以便于对所述反应设备进行操作，如机械手进行取放晶圆，更换零件及维护设备等。

在一些实施例中，所述封盖50还包括密封圈53。所述密封圈53设于所述阀体52与所述封板51之间，用于对所述阀体52与所述封板51之间的连接进行密封，以保证阀体52与所述封板51之间不会发生泄漏。

实施例六

请参阅图1至图8，本实施例提供的一种出气管路结构100，可用于反应设备中。本实施例是在上述实施例一、实施例二、实施例三、实施例四或实施例五的技术基础上做出的改进，相比于上述实施例一，区别之处在于：

所述出气管路结构100还包括连接组件60。所述连接组件60用于将所述升降机构30、出气管道40及所述套管10与所述石英筒201密封连接，以防止气体从其连接处流出。

具体的，所述连接组件60包括连接法兰61、密封件62、密封座63及密封环64。所述连接法兰61一侧与所述封板51连接，另一侧连接所述石英筒201，所述密封座63设于所述连接法兰61靠近所述石英筒201的一侧，以将所述连接法兰61与所述石英筒201密封连接。所述升降机构30及出气管道40均穿设于所述连接法兰61上。所述密封件62设于所述连接法兰61与所述封板51之间，以保证连接法兰61与所述封板51之间不会发生泄漏。所述密封环64设于所述连接法兰61与所述密封座63之间，以保证连接法兰61与所述密封座63之间不会发生泄漏。

在一些实施例中，所述密封件62及密封环64均为常用的密封圈。

具体的，所述连接法兰61上开孔焊接有法兰座，所述升降机构30上设置的密封法兰382与所述法兰座相配合，以将所述升降机构30密封连接于所述连接法兰61上。

所述出气管道40与所述连接法兰61可焊接相连。

所述连接法兰61、封板51内部可通入冷却水，避免因高温反应气体的传热和高温反应室200的热辐射导致温度过高，造成设备内密封期间的损坏，还可保证密封圈在合适的温度条件下使用，也提升了设备的密封性能。所述石英筒201外部也可以通入冷却水，避免不小心接触设备而造成的烫伤。

实施例七

请参阅图1至图11，本实施例还提供了一种反应设备，用于加工得到薄膜材料，尤其是提供一种半导体反应设备。所述反应设备包括如实施例一到实施例六任意一个实施例所述的出气管路结构100、反应室200及石英筒201。

所述反应室200位于所述石英筒201内。所述石英筒201外可设有感应线圈，以在所述感应线圈通入交变的电流时，能够产生焦耳热，使得反应室200内的温度升高。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (7)

1.一种出气管路结构，连接于内部设有反应室的石英筒上，其特征在于，包括套管、导气流道、升降机构、出气管道及封盖，所述套管设于所述石英筒内，且靠近所述反应室的出气侧设置，所述导气流道设于所述套管内，且一端与所述反应室的出气侧相连通，所述升降机构设于所述石英筒上，且与所述导气流道相连，所述升降机构用于带动所述导气流道进行升降，以切换所述导气流道与所述反应室的连通状态，所述出气管道设于所述套管上，且与所述导气流道远离所述反应室的一端相对，所述封盖盖设于所述套管背离所述反应室的一端；所述导气流道包括下导流件、上导流件及支撑件，所述下导流件与所述上导流件相对设置，以围合形成一供气体通过的通道，所述支撑件的一端设于所述下导流件上，另一端设于所述套管上，所述上导流件与所述升降机构相连，所述上导流件能够在所述升降机构的带动下，向靠近所述下导流件的方向运动，以使围合形成的通道开口变小，直至与所述反应室断开连通；

或者，所述导气流道包括导气管及连接件，所述导气管的一端与所述反应室的出气侧对接，另一端与所述出气管道对接，所述连接件设于所述导气管上，所述连接件用于将所述导气管连接于所述升降机构上；

所述导气管靠近所述出气管道的一端设有法兰盘，所述出气管道上设有由两个半环构成的法兰环，所述法兰盘安装于所述法兰环内，且所述法兰盘受所述升降机构带动在法兰环内上下运动，以使所述导气管与所述出气管道连通。

2.根据权利要求1所述的出气管路结构，其特征在于，所述升降机构包括安装座、驱动件、从动座、升降杆及承载板，所述安装座固定在所述石英筒上，所述驱动件设于所述安装座上，所述从动座设于所述驱动件的驱动端，所述升降杆一端连接所述从动座，另一端连接所述承载板，所述承载板连接所述导气流道。

3.根据权利要求2所述的出气管路结构，其特征在于，所述升降机构还包括密封组件，所述密封组件包括波纹管、密封法兰及密封垫，所述波纹管套设于所述升降杆外，且一端固定于所述从动座连接所述升降杆的一侧上，另一端固定于所述密封法兰上，所述密封法兰与所述石英筒密封连接，所述密封垫设于所述密封法兰中。

4.根据权利要求1或2所述的出气管路结构，其特征在于，所述承载板上设有取放孔，当所述升降机构带动所述导气流道移动时，所述取放孔与所述反应室的出气侧相对。

5.根据权利要求1所述的出气管路结构，其特征在于，所述封盖包括封板及阀体，所述封板盖设于所述套管背离所述反应室的一端，所述阀体设于所述封板上。

6.根据权利要求5所述的出气管路结构，其特征在于，所述出气管路结构还包括连接组件，所述连接组件包括连接法兰、密封件、密封座及密封环，所述连接法兰一侧与所述封板连接，另一侧连接所述石英筒，所述密封座设于所述连接法兰靠近所述石英筒的一侧，以将所述连接法兰与所述石英筒密封连接，所述升降机构及所述出气管道穿设于所述连接法兰上，所述密封件设于所述连接法兰与所述封板之间，所述密封环设于所述连接法兰与所述密封座之间。

7.一种反应设备，其特征在于，包括石英筒、设于所述石英筒中的反应室及权利要求1-6中任意一项所述的出气管路结构。