CN115226314A - 一种柔性电路板表面处理装置 - Google Patents

一种柔性电路板表面处理装置 Download PDF

Info

Publication number
CN115226314A
CN115226314A CN202210982187.4A CN202210982187A CN115226314A CN 115226314 A CN115226314 A CN 115226314A CN 202210982187 A CN202210982187 A CN 202210982187A CN 115226314 A CN115226314 A CN 115226314A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fixedly connected
groove
circuit board
rod
lifting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210982187.4A
Other languages
English (en)
Inventor
杨波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dao County Dong Sheng Electronic Science And Technology Co ltd S
Original Assignee
Dao County Dong Sheng Electronic Science And Technology Co ltd S
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dao County Dong Sheng Electronic Science And Technology Co ltd S filed Critical Dao County Dong Sheng Electronic Science And Technology Co ltd S
Priority to CN202210982187.4A priority Critical patent/CN115226314A/zh
Publication of CN115226314A publication Critical patent/CN115226314A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • H05K3/187—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating means therefor, e.g. baths, apparatus
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
    • C23C18/1628—Specific elements or parts of the apparatus
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
    • C23C18/1628—Specific elements or parts of the apparatus
    • C23C18/163—Supporting devices for articles to be coated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1635—Composition of the substrate
    • C23C18/1639—Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
    • C23C18/1641—Organic substrates, e.g. resin, plastic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1655—Process features
    • C23C18/1664—Process features with additional means during the plating process
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/42—Coating with noble metals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703—Plating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明公开了一种柔性电路板表面处理装置，属于柔性电路板领域，一种柔性电路板表面处理装置，包括处理箱和开设在处理箱顶部的浸泡槽，所述处理箱内壁开设有空腔，所述空腔内部设置有用于推动放置板上下移动的顶推组件，所述处理箱一侧设置有用于对浸泡槽进行密封的密封组件，所述处理箱另一侧设置有用于对浸泡槽内进行增压的增压组件，通过升降组件带动放置板上的电路板从浸泡槽中移出到银离子溶液上方，通过浸泡槽密封空间被增压组件增压后的压强对电路板和电路板上附着的银离子溶液进行挤压，通过反复浸泡和对电路板与银离子溶液之间增压，提高银离子溶液在电路板上固化的效果，减少固化浸润时间，提高浸润固化效率。

Description

一种柔性电路板表面处理装置
技术领域
本发明涉及柔性电路板技术领域，具体涉及一种柔性电路板表面处理装置。
背景技术
柔性电路板，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。柔性电路板是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折叠重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互联技术。在柔性电路的结构中，组成的材料是绝缘薄膜、导体和粘接剂。
浸银是电路板表面处理工序中的一道，通过置换反应实现亚微米级的纯银涂覆，防止银腐蚀和消除银迁移问题。但是现有的装置是将电路板直接放置于反应槽中，待电路板表面涂覆满银质后才将其从反应槽中取出。此类装置对于浸银来说耗时较长，浸银效率较慢；而且电路板表面的银质厚度不均一，影响了电路板的生产质量
申请号CN111988922B公开了一种柔性电路板表面处理装置的处理方法，在L型立板的竖板侧壁上开设滑槽配合滑块和L型连杆固定支撑板，支撑板上端开设置物槽配合固定机构固定电路板后，通过固定板、转动把手和齿轮配合齿条控制支撑板在浸取槽内的浸取液中上下移动进行振动浸取，震荡浸取液促进其与电路板的充分接触，加快浸取效率，在置物槽上端两侧的端口边沿处设置固定机构，利用壳体、安装槽、弹簧、活动块、连接杆的配合设置限位板，利用限位板将电路板固定在置物槽，防止其在进行震荡浸取时脱离置物槽，保证其固定的稳定性，且利用推拉杆控制活动块实现限位板对电路板的固定和放松，操作简单。
但是上述申请中，通过电路板反复在银离子溶液中移动，使银离子溶液震荡，并不能提高太多银离子溶液在电路板上反应固化的效果，同时银离子溶液与电路板反应固化的时间长，人工手动进行反复的移动，劳动强度大。
发明内容
为了克服上述的技术问题，本发明的目的在于提供一种柔性电路板表面处理装置，通过升降气缸带动放置在放置槽内的电路板向下移动到浸泡槽内的银离子溶液中，然后启动密封组件，密封组件通过密封电机、丝杆和移动块带动密封板移动对浸泡槽进行密封，然后启动增压组件中的增压泵对密封后的浸泡槽内进行增压，再启动升降组件中的升降电机带动偏心轮转动，偏心轮转动推动顶杆移动对放置板进行顶起，将放置板从银离子溶液中顶出，通过浸泡槽上侧空间中增压后的空气对电路板与银离子溶液反应进行加压，加快银离子溶液与电路板反应固化的速度，提高电路板浸润反应的效率，降低浸润时间。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种柔性电路板表面处理装置，包括处理箱和开设在处理箱顶部的浸泡槽，所述处理箱顶部固定连接有支撑架，所述支撑架顶部固定连接有升降气缸，所述升降气缸输出端贯穿支撑架并固定连接有滑杆，所述滑杆底端滑动连接有升降架，所述浸泡槽一侧开设有滑槽，所述升降架滑动在滑槽内，所述升降架底部连接有放置板，所述放置板上开设有放置槽，所述放置槽两侧设置有固定组件；所述升降架内部固定连接有固定块，所述固定块顶部设置有滑动弹簧，所述滑动弹簧顶端与滑杆贯穿升降架并延伸至升降架内部的一端相抵；所述处理箱内壁开设有空腔，所述空腔内部设置有用于推动放置板上下移动的顶推组件，所述处理箱一侧设置有用于对浸泡槽进行密封的密封组件，所述处理箱另一侧设置有用于对浸泡槽内进行增压的增压组件。
作为本发明进一步的方案：所述顶推组件包括固定连接在空腔底部内壁的匚型架，所述匚型架内壁之间转动连接有转动杆，所述转动杆上固定连接有偏心轮，所述匚型架一侧外壁固定连接有升降电机，所述升降电机的输出端贯穿匚型架并与转动杆固定相连，所述空腔顶部与浸泡槽之间滑动连接有顶杆，所述顶杆的两端分别延伸至浸泡槽和空腔内部，所述顶杆底端固定连接有滑动球，所述滑动球与偏心轮外壁相贴。
作为本发明进一步的方案：所述顶杆顶部固定连接有支撑板，所述顶杆外壁套设有升降弹簧，所述升降弹簧的两端分别与空腔内壁和滑动球相抵。
作为本发明进一步的方案：所述密封组件包括固定连接在处理箱一侧的L型板，所述L型板侧壁固定连接有密封电机，所述密封电机输出端贯穿L型板并固定连接有密封丝杆，所述密封丝杆上螺纹连接有移动块，所述移动块顶部一侧固定连接有密封板，所述处理箱一侧开设有凹槽，所述密封板滑动在凹槽上。
作为本发明进一步的方案：所述增压组件包括固定连接在处理箱远离密封组件一侧的固定箱，所述固定箱内固定连接有增压泵，所述增压泵输出端固定连接有出气管，所述出气管远离增压泵的一端贯穿固定箱和处理箱与浸泡槽相连通，所述固定箱远离处理箱的一侧固定连接有过滤板。
作为本发明进一步的方案：所述固定组件包括挡板，所述放置槽相对的两侧均开设有卡槽，所述挡板固定连接在卡槽内部，所述挡板上滑动连接有推杆，所述推杆的两端分别固定连接有夹紧块和推板，所述夹紧块位于卡槽开口处，所述卡槽内部设置有固定弹簧，所述固定弹簧的两端分别与卡槽和推板相抵。
作为本发明进一步的方案：所述升降架内部转动连接有传动杆，所述传动杆一端延伸至升降架外壁并与放置板固定相连，所述升降架一侧外壁固定连接有翻转电机，所述翻转电机输出端贯穿升降架并传动连接传动带，所述传动带另一端与传动杆传动相连。
作为本发明进一步的方案：所述放置槽内部开设有多组等距阵列的出水槽。
作为本发明进一步的方案：所述放置板边缘处开设有矩形设置的V型槽，所述V型槽内壁开设有多组贯穿放置板的排水槽。
本发明的有益效果：
1、本发明中，通过升降气缸带动放置在放置槽内的电路板向下移动到浸泡槽内的银离子溶液中，然后启动密封组件，密封组件通过密封电机、丝杆和移动块带动密封板移动对浸泡槽进行密封，然后启动增压组件中的增压泵对密封后的浸泡槽内进行增压，再启动升降组件中的升降电机带动偏心轮转动，偏心轮转动推动顶杆移动对放置板进行顶起，将放置板从银离子溶液中顶出，通过浸泡槽上侧空间中增压后的空气对电路板与银离子溶液反应进行加压，加快银离子溶液与电路板反应固化的速度，提高电路板浸润反应的效率，降低浸润时间。
2、本发明中，通过启动翻转电机，翻转电机通过传动带和传动杆带动放置板正反交替15°转动，让放置槽内的电路板上多余的银离子溶液从电路板上流出，保持电路板上银离子溶液的平整度，同时通过放置板边缘处的V型槽对从电路板上流出的银离子溶液进行阻挡，然后通过排水槽排出，避免银离子溶液飞溅到浸泡槽外侧。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明主视结构示意图；
图2是本发明左视结构示意图；
图3是本发明立体结构示意图一；
图4是本发明立体结构示意图二；
图5是本发明顶推组件部分结构示意图；
图6是本发明升降架内部结构示意图；
图7是本发明放置板立体结构示意图；
图8是本发明中放置板俯视结构示意图；
图9是本发明中放置板局部剖视结构示意图。
图中：1、处理箱；101、浸泡槽；1011、滑槽；102、空腔；103、凹槽；2、支撑架；3、升降气缸；301、滑杆；4、升降架；401、固定块；402、滑动弹簧；403、翻转电机；404、传动杆；405、传动带；5、放置板；501、放置槽；5011、出水槽；502、V型槽；5021、排水槽；503、卡槽；6、顶推组件；601、匚型架；602、转动杆；603、偏心轮；604、升降电机；605、顶杆；6051、滑动球；6052、支撑板；606、升降弹簧；7、密封组件；701、L型板；702、密封电机；703、密封丝杆；704、移动块；705、密封板；8、增压组件；801、固定箱；802、增压泵；803、出气管；804、过滤板；9、固定组件；901、挡板；902、推杆；903、夹紧块；904、推板；905、固定弹簧。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-图9所示，一种柔性电路板表面处理装置，包括处理箱1和开设在处理箱1顶部的浸泡槽101，浸泡槽101内填充有银离子溶液，处理箱1顶部固定连接有支撑架2，支撑架2顶部固定连接有升降气缸3，升降气缸3输出端贯穿支撑架2并固定连接有滑杆301，滑杆301底端滑动连接有升降架4，浸泡槽101一侧开设有滑槽1011，升降架4滑动在滑槽1011内，升降架4底部连接有放置板5，放置板5上开设有放置槽501，放置槽501两侧设置有固定组件9；升降架4内部固定连接有固定块401，固定块401顶部设置有滑动弹簧402，滑动弹簧402顶端与滑杆301贯穿升降架4并延伸至升降架4内部的一端相抵；处理箱1内壁开设有空腔102，空腔102内部设置有用于推动放置板5上下移动的顶推组件6，处理箱1一侧设置有用于对浸泡槽101进行密封的密封组件7，处理箱1另一侧设置有用于对浸泡槽101内进行增压的增压组件8。
如图1和图5所示，顶推组件6包括固定连接在空腔102底部内壁的匚型架601，匚型架601开口向上，匚型架601内壁之间转动连接有转动杆602，转动杆602上固定连接有偏心轮603，匚型架601一侧外壁固定连接有升降电机604，升降电机604的输出端贯穿匚型架601并与转动杆602固定相连，驱动转动杆602带动偏心轮603转动，空腔102顶部与浸泡槽101之间滑动连接有顶杆605，顶杆605的两端分别延伸至浸泡槽101和空腔102内部，顶杆605底端固定连接有滑动球6051，滑动球6051与偏心轮603外壁相贴，通过偏心轮603推动顶杆605向上移动，对放置板5进行顶起，顶杆605顶部固定连接有支撑板6052，顶杆605外壁套设有升降弹簧606，升降弹簧606的两端分别与空腔102内壁和滑动球6051相抵，带动顶杆605向下移动。
如图1、图2、图3和图4所示，密封组件7包括固定连接在处理箱1一侧的L型板701，L型板701侧壁固定连接有密封电机702，密封电机702输出端贯穿L型板701并固定连接有密封丝杆703，密封丝杆703上螺纹连接有移动块704，移动块704顶部一侧固定连接有密封板705，处理箱1一侧开设有凹槽103，密封板705滑动在凹槽103上，对浸泡槽101进行密封。
如图1和图3所示，增压组件8包括固定连接在处理箱1远离密封组件7一侧的固定箱801，固定箱801内固定连接有增压泵802，增压泵802输出端固定连接有出气管803，出气管803远离增压泵802的一端贯穿固定箱801和处理箱1与浸泡槽101相连通，对浸泡槽101内部进行增压，固定箱801远离处理箱1的一侧固定连接有过滤板804，通过过滤板804对进入的空气进行过滤，避免灰尘进入到浸泡槽101内部。
如图1和图9所示，固定组件9包括挡板901，放置槽501相对的两侧均开设有卡槽503，挡板901固定连接在卡槽503内部，挡板901上滑动连接有推杆902，推杆902的两端分别固定连接有夹紧块903和推板904，夹紧块903位于卡槽503开口处，且夹紧块903上端为倾斜面，方便电路板卡入到两组夹紧块903之间，卡槽503内部设置有固定弹簧905，固定弹簧905的两端分别与卡槽503和推板904相抵。
如图1和图6所示，升降架4内部转动连接有传动杆404，传动杆404一端延伸至升降架4外壁并与放置板5固定相连，升降架4一侧外壁固定连接有翻转电机403，翻转电机403输出端贯穿升降架4并传动连接传动带405，传动带405另一端与传动杆404传动相连，翻转电机403为正反转伺服电机，正转15°反转15°交替运行，从而通过传动带405和传动杆404带动放置板5左右转动倾斜，将电路板上多余的银离子溶液排出。
如图1、图7和图8所示，放置槽501内部开设有多组等距阵列的出水槽5011，通过出水槽5011将放置槽501内的银离子溶液排出，放置板5边缘处开设有矩形设置的V型槽502，V型槽502内壁开设有多组贯穿放置板5的排水槽5021，放置板5倾斜时，电路板上的银离子溶液流入到V型槽502内，然后通过排水槽5021排出到浸泡槽101内，避免银离子溶液从放置板5边缘流出到浸泡槽101外侧。
本发明的工作原理：浸泡槽101内部银离子溶液的高度大于放置板5加上电路板的高度，能够使电路板进行完全浸泡，使用者使用时，将多组电路板放置在放置板5上的放置槽501内部，电路板的两端与两组夹紧块903的顶端相抵，推动夹紧块903向两侧移动，同时通过固定弹簧905的张力与推板904相抵，带动推杆902上的夹紧块903对电路板进行夹紧固定，然后启动升降气缸3，升降气缸3输出端上的滑杆301通过升降架4带动放置板5向下移动，升降架4滑入到滑槽1011内部，滑槽1011的大小与升降架4的尺寸相同，升降架4底部与滑槽1011底部相贴，使放置板5上的电路板完全浸没在浸泡槽101内的银离子溶液中，然后启动密封组件7中的密封电机702，密封电机702带动密封丝杆703转动，密封丝杆703上螺纹连接的移动块704带动密封板705在凹槽103内滑动，密封板705移动到与浸泡槽101远离凹槽103的一侧相贴，对浸泡槽101进行密封，然后启动增压泵802，增压泵802从外界抽入空气通过出气管803送入到密封后的浸泡槽101内，使浸泡槽101内银离子溶液上方空间压力增加，再启动升降电机604，升降电机604带动转动杆602转动，转动杆602带动偏心轮603转动，偏心轮603转动与顶杆605上的滑动球6051相抵，推动顶杆605向上移动，顶杆605向上移动，使支撑板6052与放置板5底部相抵，推动放置板5向上移动，放置板5带动升降架4在滑杆301外壁上下滑动，使放置板5上的电路板从银离子溶液中移出，通过浸泡槽101密封空间被增压组件8增压后的压强对电路板和电路板上附着的银离子溶液进行挤压，然后偏心轮603带动顶杆605向下移动，通过滑动弹簧402的张力推动升降架4向下移动，升降架4带动放置板5上的电路板再次浸没到银离子溶液中，通过反复浸泡和对电路板与银离子溶液之间增压，提高银离子溶液在电路板上固化的效果，减少固化浸润时间，提高浸润固化效率，银离子溶液附着完成后，启动密封组件7带动密封板705从浸泡槽101上移开，然后启动升降气缸3带动放置板5从银离子溶液中移出，启动翻转电机403，翻转电机403进行正反15°的反复转动，通过传动带405和传动杆404带动放置板5正反转动倾斜，使放置板5上电路板上多余的银离子溶液从电路板上流出，提高电路板上银离子溶液附着的平整性。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。

Claims (9)

1.一种柔性电路板表面处理装置，包括处理箱(1)和开设在处理箱(1)顶部的浸泡槽(101)，其特征在于，所述处理箱(1)顶部固定连接有支撑架(2)，所述支撑架(2)顶部固定连接有升降气缸(3)，所述升降气缸(3)输出端贯穿支撑架(2)并固定连接有滑杆(301)，所述滑杆(301)底端滑动连接有升降架(4)，所述浸泡槽(101)一侧开设有滑槽(1011)，所述升降架(4)滑动在滑槽(1011)内，所述升降架(4)底部连接有放置板(5)，所述放置板(5)上开设有放置槽(501)，所述放置槽(501)两侧设置有固定组件(9)；
所述升降架(4)内部固定连接有固定块(401)，所述固定块(401)顶部设置有滑动弹簧(402)，所述滑动弹簧(402)顶端与滑杆(301)贯穿升降架(4)并延伸至升降架(4)内部的一端相抵；
所述处理箱(1)内壁开设有空腔(102)，所述空腔(102)内部设置有用于推动放置板(5)上下移动的顶推组件(6)，所述处理箱(1)一侧设置有用于对浸泡槽(101)进行密封的密封组件(7)，所述处理箱(1)另一侧设置有用于对浸泡槽(101)内进行增压的增压组件(8)。
2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板表面处理装置，其特征在于，所述顶推组件(6)包括固定连接在空腔(102)底部内壁的匚型架(601)，所述匚型架(601)内壁之间转动连接有转动杆(602)，所述转动杆(602)上固定连接有偏心轮(603)，所述匚型架(601)一侧外壁固定连接有升降电机(604)，所述升降电机(604)的输出端贯穿匚型架(601)并与转动杆(602)固定相连，所述空腔(102)顶部与浸泡槽(101)之间滑动连接有顶杆(605)，所述顶杆(605)的两端分别延伸至浸泡槽(101)和空腔(102)内部，所述顶杆(605)底端固定连接有滑动球(6051)，所述滑动球(6051)与偏心轮(603)外壁相贴。
3.根据权利要求2所述的一种柔性电路板表面处理装置，其特征在于，所述顶杆(605)顶部固定连接有支撑板(6052)，所述顶杆(605)外壁套设有升降弹簧(606)，所述升降弹簧(606)的两端分别与空腔(102)内壁和滑动球(6051)相抵。
4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板表面处理装置，其特征在于，所述密封组件(7)包括固定连接在处理箱(1)一侧的L型板(701)，所述L型板(701)侧壁固定连接有密封电机(702)，所述密封电机(702)输出端贯穿L型板(701)并固定连接有密封丝杆(703)，所述密封丝杆(703)上螺纹连接有移动块(704)，所述移动块(704)顶部一侧固定连接有密封板(705)，所述处理箱(1)一侧开设有凹槽(103)，所述密封板(705)滑动在凹槽(103)上。
5.根据权利要求1所述的一种柔性电路板表面处理装置，其特征在于，所述增压组件(8)包括固定连接在处理箱(1)远离密封组件(7)一侧的固定箱(801)，所述固定箱(801)内固定连接有增压泵(802)，所述增压泵(802)输出端固定连接有出气管(803)，所述出气管(803)远离增压泵(802)的一端贯穿固定箱(801)和处理箱(1)与浸泡槽(101)相连通，所述固定箱(801)远离处理箱(1)的一侧固定连接有过滤板(804)。
6.根据权利要求1所述的一种柔性电路板表面处理装置，其特征在于，所述固定组件(9)包括挡板(901)，所述放置槽(501)相对的两侧均开设有卡槽(503)，所述挡板(901)固定连接在卡槽(503)内部，所述挡板(901)上滑动连接有推杆(902)，所述推杆(902)的两端分别固定连接有夹紧块(903)和推板(904)，所述夹紧块(903)位于卡槽(503)开口处，所述卡槽(503)内部设置有固定弹簧(905)，所述固定弹簧(905)的两端分别与卡槽(503)和推板(904)相抵。
7.根据权利要求1所述的一种柔性电路板表面处理装置，其特征在于，所述升降架(4)内部转动连接有传动杆(404)，所述传动杆(404)一端延伸至升降架(4)外壁并与放置板(5)固定相连，所述升降架(4)一侧外壁固定连接有翻转电机(403)，所述翻转电机(403)输出端贯穿升降架(4)并传动连接传动带(405)，所述传动带(405)另一端与传动杆(404)传动相连。
8.根据权利要求1所述的一种柔性电路板表面处理装置，其特征在于，所述放置槽(501)内部开设有多组等距阵列的出水槽(5011)。
9.根据权利要求1所述的一种柔性电路板表面处理装置，其特征在于，所述放置板(5)边缘处开设有矩形设置的V型槽(502)，所述V型槽(502)内壁开设有多组贯穿放置板(5)的排水槽(5021)。
CN202210982187.4A 2022-08-16 2022-08-16 一种柔性电路板表面处理装置 Pending CN115226314A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210982187.4A CN115226314A (zh) 2022-08-16 2022-08-16 一种柔性电路板表面处理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210982187.4A CN115226314A (zh) 2022-08-16 2022-08-16 一种柔性电路板表面处理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115226314A true CN115226314A (zh) 2022-10-21

Family

ID=83615718

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210982187.4A Pending CN115226314A (zh) 2022-08-16 2022-08-16 一种柔性电路板表面处理装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115226314A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118086881A (zh) * 2024-04-26 2024-05-28 江苏云海电控技术有限公司 一种控制电路板表面化学沉金装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118086881A (zh) * 2024-04-26 2024-05-28 江苏云海电控技术有限公司 一种控制电路板表面化学沉金装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN115226314A (zh) 一种柔性电路板表面处理装置
CN1193649C (zh) 一种电连接元件的制造方法和制造设备
CN112188746B (zh) 一种印制电路板用蚀刻设备
CN213056381U (zh) 一种真空丝印机印刷组件
CN113910755B (zh) 卷对卷式印刷机的印刷过程显示装置及显示方法
CN1695940A (zh) 电子部件的印刷装置、制造装置、以及制造方法
CN113650404B (zh) 一种用于mini-LED的锡膏印刷设备及mini-LED的制备工艺
CN216960379U (zh) 组合式显示板
CN201811008U (zh) 与柔性电路整合成一体的led柔性长城灯条
CN114222433B (zh) 一种印刷电路板湿化学处理设备
CN216057665U (zh) 一种pcb板自动贴胶装置
CN210272421U (zh) 一种led固晶机
CN212597323U (zh) 一种化成箔清洗装置
CN211352630U (zh) 一种半自动电磁膜粘贴装置
CN114158203A (zh) 一种智能手机主板加工用贴片装置
CN211615928U (zh) 一种阻燃板生产用预压装置
CN112839448A (zh) 一种单面线路板成型方法、以及冲裁与敷设装置
CN108811357A (zh) 一种pcb退膜碱洗设备
CN214101933U (zh) 一种冲裁与敷设装置
CN212259604U (zh) 一种退膜效率高的pcb板结构
CN118019249B (zh) 一种pcb电路板填铜装置及其方法
CN218450775U (zh) 一种高精度飞达直线式贴片机
CN218743469U (zh) 软硬结合板高效水洗装置
CN216605811U (zh) 叠铝电容晶片生产用滚涂设备涂液机构
CN218078727U (zh) 一种led灯带的滴胶模具

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination