CN115226295A - Led灯板的拼接方法以及led灯板组件 - Google Patents

Abstract

一种LED灯板的拼接方法，包括以下步骤：提供至少两个线路基板，所述线路基板包括第一连接垫以及第二连接垫，每一所述线路基板包括凸伸部、凹陷部以及通孔，所述凸伸部的凸伸方向与所述凹陷部的凹陷方向相同，所述第二连接垫位于所述凸伸部的表面，所述通孔与所述凹陷部连通；将LED与所述第一连接垫连接，形成LED灯板；以及将其中一所述线路基板的所述凸伸部插入另一所述线路基板的所述凹陷部，在所述通孔中形成连接所述第二连接垫的导电体，以使相邻两所述线路基板上的所述LED电连接，从而形成LED灯板组件。本申请还提供一种LED灯板组件。

Description

LED灯板的拼接方法以及LED灯板组件

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种LED灯板的拼接方法以及LED灯板组件。

背景技术

Mini LED(次毫米发光二极管)作为新一代LED显示技术，将LED通过微缩制程技术进行薄膜化、微小化、阵列化，使其尺寸仅为几十微米左右，以实现P1.0以下间距的显示屏。

随着技术的成熟和产能的释放，Mini LED显示屏应用将带来广阔的市场空间。用作LCD背光源时，Mini LED采用COB技术批量转移到硬性、软性的基板上形成灯板，可实现局部调光，能给LCD带来更为精细的HDR(明暗)分区，配合高反射率基板实现产品高亮度的性能。

Mini-LED背光的单片灯板尺寸有限，现行以芯片绑定(Diebonding)机台进行，常规尺寸为300mm*300mm)；而受限于现在的打件机台，Mini-LED产品均是打件成小片的灯板，再将小片灯板拼接成大尺寸背光或显示，小尺寸灯板在拼接时由于每片灯板的外形尺寸差异导致拼接后每片灯板之间会存在高低差、缝隙造成拼接成品的尺寸不稳定性，且拼接缝隙两边的灯珠间距与单片灯板内间距不一致将会导致模组点亮时局部区域偏暗。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种尺寸稳定的LED灯板的拼接方法，以解决上述问题。

一种LED灯板的拼接方法，包括以下步骤：提供至少两个线路基板，所述线路基板包括第一连接垫以及第二连接垫，每一所述线路基板包括凸伸部、凹陷部以及通孔，其中，所述凸伸部的凸伸方向与所述凹陷部的凹陷方向相同，所述第二连接垫位于所述凸伸部的表面，所述通孔与所述凹陷部连通；

将LED与所述第一连接垫连接，形成LED灯板；以及

将其中一所述LED灯板的所述凸伸部插入另一所述LED灯板的所述凹陷部，在所述通孔中形成连接所述第二连接垫的导电体，以使相邻两所述线路基板上的所述LED电连接，从而形成LED灯板组件。

在一些实施方式中，形成所述线路基板的步骤包括：

提供第一单面覆铜板与第二单面覆铜板，所述第一单面覆铜板包括第一介质层与位于所述第一介质层表面的第一铜层，所述第二单面覆铜板包括第二介质层与位于所述第二介质层表面的第二铜层；

在所述第一单面覆铜板的其中一端部形成第一凹部，在所述第一单面覆铜板的另一端部形成第一凸部；在所述第二单面覆铜板的其中一端部形成第二凹部，在所述第二单面覆铜板的另一端部形成第二凸部；

将一胶层粘结所述第一介质层与所述第二介质层，所述第一凹部、第二凹部以及所述胶层端部形成所述凹陷部；所述第一凸部、所述第二凸部与位于所述第一凸部和第二凸部之间的胶层形成所述凸伸部；以及

对所述第一铜层进行线路制作形成包括所述第一连接垫的第一线路层，对所述第二铜层进行线路制作形成包括所述第二连接垫的第二线路层。

在一些实施方式中，在将所述LED与所述第一连接垫连接的步骤之前，还包括：在除所述第一连接垫之外的所述第一线路层表面以及在除所述第二连接垫之外的所述第二线路层表面形成第二防焊层。

在一些实施方式中，在将所述LED与所述第一连接垫连接的步骤之前，还包括：在所述凸伸部与所述第一连接垫同一侧的表面形成第一防焊层。

在一些实施方式中，在将所述LED与所述第一连接垫连接的步骤之前，还包括：对所述第一连接垫以及所述第二连接垫进行表面处理形成表面处理层。

在一些实施方式中，形成所述导电体的步骤包括：

在所述第二连接垫上形成锡膏；以及

将具有所述锡膏的所述凸伸部插入另一所述LED灯板的所述凹陷部，融化所述锡膏后并固化，融化后的部分锡膏在流动性的作用下流入所述通孔中，与剩余部分所述锡膏共同形成所述导电体。

在一些实施方式中，所述导电体为导电胶或锡膏。

一种LED灯板组件，包括至少两个LED灯板以及导电体；所述LED灯板包括线路基板以及LED；线路基板包括第一连接垫以及第二连接垫，所述线路基板包括凸伸部、凹陷部以及通孔，所述凸伸部的凸伸方向与所述凹陷部的凹陷方向相同，所述第二连接垫位于所述凸伸部的表面，所述通孔与所述凹陷部连通；LED与所述第一连接垫连接；其中一所述线路基板的所述凸伸部位于另一所述线路基板的所述凹陷部，所述导电体位于所述通孔中并与所述第二连接垫连接，以使相邻两所述LED灯板电连接。

在一些实施方式中，所述LED灯板组件还包括第一防焊层，所述第一防焊层位于相邻两所述LED灯板之间，并与所述LED位于所述线路基板的同一侧。

在一些实施方式中，LED灯板还包括表面处理层，所述表面处理层位于所述第一连接垫与所述LED之间以及位于所述第二连接垫与所述导电体之间。

本申请提供的LED灯板的拼接方法，通过设置相适配的凸伸部与凹陷部，形成相互卡接的卡槽结构，从而将相邻的两个连接有LED的线路基板进行电连接；通过上述插接的方式，可以沿所述凸伸部的凸伸方向(即所述凹陷部的凹陷方向)，可以灵活调整所述凸伸部插入所述凹陷部的深度，以便于多个线路基板拼接时，灵活调整相邻线路基板上的LED之间的距离；另外在线路基板上设置连通所述凹陷部的通孔，在形成导电体的过程中，所述通孔可以容置多余的导电体，以保证多个LED共面，消除相邻的LED灯板之间的高低差，以实现拼接后的LED灯板组件尺寸稳定，从而保证LED灯板组件发光均匀。

附图说明

图1为本申请实施例提供的第一单面覆铜板和第二单面覆铜板的截面示意图。

图2为在图1所示的第一单面覆铜板上形成第一凹部与第一凸部、在第二单面覆铜板上形成第二凹部与第二凸部后的截面示意图。

图3为图2所示的第一凹部与第二凹部形成凹陷部、第一凸部与第二凸部形成凸伸部后的截面示意图。

图4为形成连通图3所示的凹陷部的通孔后的截面示意图。

图5为对图4的第一铜层进行线路制作形成包括第一连接垫的第一线路层、对第二铜层进行线路制作形成包括第二连接垫的第二线路层得到的线路基板的截面示意图。

图6为在图5所示的线路基板上形成第一防焊层与第二防焊层后的截面示意图。

图7为在图6所示的第一焊垫与第二焊垫表面形成表面处理层后的截面示意图。

图8为在图7所示的线路基板上连接LED后得到的LED灯板的截面示意图。

图9为在图8所示的LED灯板上设置锡膏后的截面示意图。

图10为将图9所示的LED灯板设置有锡膏的凸伸部插入另一LED灯板的凹陷部得到的LED灯板组件的截面示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。

在本申请的各实施例中，为了便于描述而非限制本申请，本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。

请参阅图1至图10，本申请实施例提供一种LED灯板100的拼接方法，包括以下步骤：

步骤S1：请参阅图1至图5，提供至少两个线路基板10，所述线路基板10包括第一连接垫245以及第二连接垫345，每一所述线路基板10包括凸伸部12、凹陷部14以及通孔16，所述凸伸部12的凸伸方向L1与所述凹陷部14的凹陷方向相同，所述第二连接垫345位于所述凸伸部12的表面，所述通孔16与所述凹陷部14连通。

所述线路基板10包括线路层与介质层，所述线路层的至少部分位于所述介质层的表面。所述线路层包括所述第一连接垫245与所述第二连接垫345。

所述线路基板10中的线路层可以是一层或者多层。当所述线路层为多层时，多层线路层之间相互电连接。

所述线路基板10可以是软板、硬板、软硬结合板。

在后续制程中，其中一线路基板10的所述凸伸部12插入另一线路基板10的所述凹陷部14中，可以理解地，所述凹陷部14与所述凸伸部12的尺寸相适配，以便于所述凸伸部12插入所述凹陷部14。

在本实施方式中，以所述线路基板10为双层线路基板为例。

具体地，形成所述线路基板10的步骤包括：

步骤S101：请参阅图1，提供第一单面覆铜板20与第二单面覆铜板30，所述第一单面覆铜板20包括第一介质层22与位于所述第一介质层22表面的第一铜层24，所述第二单面覆铜板30包括第二介质层32与位于所述第二介质层32表面的第二铜层34。

步骤S102：请参阅图2，在所述第一单面覆铜板20的其中一端部切割所述第一介质层22的一部分形成第一凹部28；在所述第一单面覆铜板20的另一端部切割所述第一铜层24以及第一介质层22的部分，凸伸于所述第一铜层24的部分第一介质层22形成第一凸部26。

在所述第二单面覆铜板30的其中一端部切割所述第二介质层32的一部分形成第二凹部；在所述第二单面覆铜板30的另一端部切割所述第二铜层34以及第二介质层32的部分，凸伸于所述第二铜层34的部分第二介质层32形成第二凸部36。

步骤S103：请参阅图3，将一胶层40粘结所述第一介质层22与所述第二介质层32，所述第一凹部28、第二凹部以及所述胶层40端部形成所述凹陷部14；所述第一凸部26、所述第二凸部36与位于所述第一凸部26和第二凸部36之间的胶层40形成所述凸伸部12。

步骤S104：请参阅图4，形成连通所述凹陷部14的所述通孔16。

在本实施方式中，所述通孔16贯穿所述第二介质层32与所述第二铜层34，从而与所述凹陷部14连通。

步骤S105：请参阅图5，对所述第一铜层24进行线路制作形成第一线路层242，对所述第二铜层34进行线路制作形成第二线路层342。其中，所述第一线路层242包括所述第一连接垫245；所述第二线路层342包括所述第二连接垫345，所述第二连接垫345位于所述凸伸部12的表面背离所述第一线路层242的表面，以得到所述线路基板10。

所述第一连接垫245用于在后续制程中连接LED50；所述第二连接垫345用于与另一所述线路基板10的凹陷部14进行电连接。

在形成所述第二线路层342的步骤中，所述第二线路层342还形成于所述通孔16的内壁，用于与后续制程中形成的导电体80电连接。

在一些实施方式中，也可以先形成所述第二连接垫345，再蚀刻所述第二铜层34形成所述第二线路层342。

在一些实施方式中，形成所述线路基板10的步骤还可以包括：

步骤S106：请参阅图6，在所述凸伸部12与所述第一连接垫245同一侧的表面形成第一防焊层72；在除所述第一连接垫245之外的所述第一线路层242表面以及在除所述第二连接垫345之外的所述第二线路层342表面形成第二防焊层74。

所述第一防焊层72还连接位于所述第一线路层242表面的第二防焊层74。在后续所述线路基板10拼接后，所述第一防焊层72与LED50位于线路基板10的同一侧且位于相邻两线路基板10之间，所述第一防焊层72用于增强所述线路基板10对LED50发出的光线的反射率，防止所述线路基板10拼接后形成暗线区。在一些实施方式中，所述第一防焊层72中包含二氧化钛，可以增强所述第一防焊层72的对光线的反射率。

所述第二防焊层74用于保护所述第一线路层242与所述第二线路层342，防止氧化。

在一些实施方式中，形成所述线路基板10的步骤还可以包括：

步骤S107：请参阅图7，对所述第一连接垫245以及所述第二连接垫345进行表面处理形成表面处理层60，所述表面处理层60用于增强导电性能。

步骤S2：请参阅图8，将LED50与所述第一连接垫245连接，形成LED灯板100。

每一所述线路基板10上可以连接一个或多个LED50。多个LED50的位置可以根据需要进行排列，例如等距离排列。

步骤S3：请参阅图9和图10，将其中一所述LED灯板100的所述凸伸部12插入另一所述LED灯板100的所述凹陷部14，在所述通孔16中形成连接所述第二连接垫345的导电体80，以使相邻两所述线路基板10上的所述LED50电连接，从而形成所述LED灯板100。

在一些实施方式中，所述导电体80为一切可以用于导电的材料，从而将相邻的两个线路基板10进行电连接。所述导电体80包括但不限于导电胶、锡膏等。

为满足多个LED50在同一平面上，在形成所述导电体80的过程中，所述通孔16可以容置过量的导电体80，以调整相邻的线路基板10沿线路基板10的叠设方向L2的高度，从而保证多个LED50的共面性。

在一些实施方式中，以锡膏为例，形成所述导电体80的步骤包括：

步骤S301：请参阅图9，在所述第二连接垫345上形成锡膏。

步骤S302：请参阅图10，将具有所述锡膏的凸伸部12插入另一LED灯板100的所述凹陷部14，融化所述锡膏后并固化，融化后的部分锡膏在流动性的作用下流入所述通孔16中，与剩余部分锡膏共同形成大致为T型的导电体80，即所述导电体80的部分沿所述凸伸方向L1与其中一线路基板10上的所述第二连接垫345连接，所述导电体80的部分位于所述通孔16中，与另一线路基板10上的所述第二线路层342连接。T型导电体80可以增加电连接的面积以及连接强度，从而增加连接可靠性；另外，流入所述通孔16中的导电体80有利于调整线路基板10的高度，以使多个LED50保持在同一平面上。

通过上述插接的方式，可以沿所述凸伸部12的凸伸方向L1(即所述凹陷部14的凹陷方向)，可以灵活调整所述凸伸部12插入所述凹陷部14的深度，以便于多个线路基板10拼接时，灵活调整相邻线路基板10上的LED50之间的距离。

请参阅图10，本申请一些实施例还提供一种LED灯板组件200，所述LED灯板组件200由多个LED灯板100拼接并通过而成并通过导电体80电连接。每一所述LED灯板100包括线路基板10与LED50，所述LED50与所述线路基板10电连接。多个所述LED灯板100拼接后，在误差范围内，所述LED50在同一平面上。

所述线路基板10包括第一连接垫245与第二连接垫345，所述线路基板10包括凸伸部12、凹陷部14以及通孔16，所述凸伸部12的凸伸方向L1与所述凹陷部14的凹陷方向相同，所述第二连接垫345位于所述凸伸部12的表面。所述LED50与所述线路基板10上的第一连接垫245连接。

所述导电体80位于所述通孔16中，并与所述第二连接垫345电连接，以使相邻的两个所述LED灯板100电连接。

所述导电体80为一切可以用于导电的材料，从而将相邻的两个线路基板10进行电连接。所述导电体80包括但不限于导电胶、锡膏等。在一些实施方式中，所述导电体80大致为T型，所述导电体80的部分沿所述凸伸方向L1与其中一线路基板10上的所述第二连接垫345连接，所述导电体80的部分位于所述通孔16中，与另一线路基板10上的所述第二线路层342连接。

在一些实施方式中，所述LED灯板组件200还可以包括第一防焊层72，所述第一防焊层72位于相邻两所述LED灯板100之间，并与所述LED50位于所述线路基板10的同一侧。所述第一防焊层72还位于所述凸伸部12与所述第一连接垫245同一侧的表面。所述第一防焊层72用于增强所述线路基板10对LED50发出的光线的反射率，防止所述线路基板10拼接后形成暗线区。

在一些实施方式中，所述LED灯板组件200还可以包括第二防焊层74，所述第二防焊层74用于保护所述第一线路层242与所述第二线路层342，防止氧化。

本申请提供的LED灯板100的拼接方法，通过设置相适配的凸伸部12与凹陷部14，形成相互卡接的卡槽结构，从而将相邻的两个连接有LED50的线路基板10进行电连接；通过上述插接的方式，可以沿所述凸伸部12的凸伸方向L1(即所述凹陷部14的凹陷方向)，可以灵活调整所述凸伸部12插入所述凹陷部14的深度，以便于多个线路基板10拼接时，灵活调整相邻线路基板10上的LED50之间的距离；另外在线路基板10上设置连通所述凹陷部14的通孔16，在形成导电体80的过程中，所述通孔16可以容置多余的导电体80，以保证多个LED50共面，消除相邻的LED灯板100之间的高低差，以实现拼接后的LED灯板组件200尺寸稳定，从而保证LED灯板组件200发光均匀。

以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种LED灯板的拼接方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供至少两个线路基板，所述线路基板包括第一连接垫以及第二连接垫，每一所述线路基板包括凸伸部、凹陷部以及通孔，其中，所述凸伸部的凸伸方向与所述凹陷部的凹陷方向相同，所述第二连接垫位于所述凸伸部的表面，所述通孔与所述凹陷部连通；

将LED与所述第一连接垫连接，形成LED灯板；以及

将其中一所述LED灯板的所述凸伸部插入另一所述LED灯板的所述凹陷部，在所述通孔中形成连接所述第二连接垫的导电体，以使相邻两所述线路基板上的所述LED电连接，从而形成LED灯板组件。

2.根据权利要求1所述的LED灯板的拼接方法，其特征在于，形成所述线路基板的步骤包括：

提供第一单面覆铜板与第二单面覆铜板，所述第一单面覆铜板包括第一介质层与位于所述第一介质层表面的第一铜层，所述第二单面覆铜板包括第二介质层与位于所述第二介质层表面的第二铜层；

在所述第一单面覆铜板的其中一端部形成第一凹部，在所述第一单面覆铜板的另一端部形成第一凸部；在所述第二单面覆铜板的其中一端部形成第二凹部，在所述第二单面覆铜板的另一端部形成第二凸部；

将一胶层粘结所述第一介质层与所述第二介质层，所述第一凹部、第二凹部以及所述胶层端部形成所述凹陷部；所述第一凸部、所述第二凸部与位于所述第一凸部和第二凸部之间的胶层形成所述凸伸部；以及

对所述第一铜层进行线路制作形成包括所述第一连接垫的第一线路层，对所述第二铜层进行线路制作形成包括所述第二连接垫的第二线路层。

3.根据权利要求2所述的LED灯板的拼接方法，其特征在于，在将所述LED与所述第一连接垫连接的步骤之前，还包括：

在除所述第一连接垫之外的所述第一线路层表面以及在除所述第二连接垫之外的所述第二线路层表面形成第二防焊层。

4.根据权利要求1所述的LED灯板的拼接方法，其特征在于，在将所述LED与所述第一连接垫连接的步骤之前，还包括：

在所述凸伸部与所述第一连接垫同一侧的表面形成第一防焊层。

5.根据权利要求1所述的LED灯板的拼接方法，其特征在于，在将所述LED与所述第一连接垫连接的步骤之前，还包括：

对所述第一连接垫以及所述第二连接垫进行表面处理形成表面处理层。

6.根据权利要求1所述的LED灯板的拼接方法，其特征在于，形成所述导电体的步骤包括：

在所述第二连接垫上形成锡膏；以及

将具有所述锡膏的所述凸伸部插入另一所述LED灯板的所述凹陷部，融化所述锡膏后并固化，融化后的部分锡膏在流动性的作用下流入所述通孔中，与剩余部分所述锡膏共同形成所述导电体。

7.根据权利要求1所述的LED灯板的拼接方法，其特征在于，所述导电体为导电胶或锡膏。

8.一种LED灯板组件，其特征在于，包括：

至少两个LED灯板，所述LED灯板包括：

线路基板，包括第一连接垫以及第二连接垫，所述线路基板包括凸伸部、凹陷部以及通孔，所述凸伸部的凸伸方向与所述凹陷部的凹陷方向相同，所述第二连接垫位于所述凸伸部的表面，所述通孔与所述凹陷部连通；以及

LED，与所述第一连接垫连接；以及

导电体；

其中一所述线路基板的所述凸伸部位于另一所述线路基板的所述凹陷部，所述导电体位于所述通孔中并与所述第二连接垫连接，以使相邻两所述LED灯板电连接。

9.根据权利要求8所述的LED灯板组件，其特征在于，所述LED灯板组件还包括第一防焊层，所述第一防焊层位于相邻两所述LED灯板之间，并与所述LED位于所述线路基板的同一侧。

10.根据权利要求8所述的LED灯板组件，其特征在于，LED灯板还包括表面处理层，所述表面处理层位于所述第一连接垫与所述LED之间以及位于所述第二连接垫与所述导电体之间。

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