CN115216825A - 垂直连续电镀框架的供电系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种垂直连续电镀框架的供电系统,其包括有:一供电轨,设置于垂直连续电镀设备上;以及一电极盒,将一盒体设置于电镀框架的顶部,该盒体内相对该供电轨设置一电极片,该电极片底部设有弹性件,该盒体顶面相对该电极片具有一定位穿槽,当该电极片与该供电轨电性接触时,遂经由电镀框架提供电镀电流至被镀物。如此,用以解决背景技术提供至被镀物的电镀电流不稳定的问题,而具有提供稳定电镀电流至被镀物的功效。
Description
技术领域
本发明涉及一种垂直连续电镀框架的供电系统,尤指一种提供稳定电镀电流至被镀物的设计。
背景技术
垂直连续电镀(Vertical Continuous Plating)设备可将被镀物(例如印刷电路板)垂直定位于电镀框架上,并利用输送装置让被镀物随着电镀框架于电镀槽内连续移送,同时供电至电镀框架而对被镀物进行电镀;再者,现有的电镀框架供电方式,系于垂直连续电镀设备上设置供电轨道,并令电镀框架相对供电轨道形成导电槽,而让电镀框架利用导电槽与供电轨道的电性接触提供电镀电流至被镀物,以对被镀物进行电镀;然而,电镀框架在进行电镀的移送过程中,通常不会全程都非常平顺,造成导电槽与供电轨道的电性接触有时可能仅是点接触,甚至是断路,导致提供至被镀物的电镀电流不稳定,从而影响被镀物的电镀品质。
发明内容
本发明的主要目的,欲解决背景技术提供至被镀物的电镀电流不稳定的问题,而具有提供稳定电镀电流至被镀物的功效。
为达上述功效,本发明技术手段之一:
一种垂直连续电镀框架的供电系统,其特征在于,包括有:
一供电轨,设置于垂直连续电镀设备上;以及
一电极盒,将一盒体设置于电镀框架的顶部,该盒体内相对该供电轨设置一电极片,该电极片底部设有弹性件,该盒体顶面相对该电极片具有一定位穿槽,当该电极片与该供电轨电性接触时,经由电镀框架提供电镀电流至被镀物。
所述的垂直连续电镀框架的供电系统,其中,该电极片相对该供电轨的走向予以横向设置。
所述的垂直连续电镀框架的供电系统,其中,该供电轨设置于一C型结构体的顶部底缘,该C型结构体的内部高度配合该电极盒的设置高度,并于该C型结构体的底部顶缘设有耐磨轨。
所述的垂直连续电镀框架的供电系统,其中,该供电轨将一固定轨设置于该C型结构体的顶部底缘,并相对该固定轨设置一下压轨,而于该固定轨与该下压轨之间设有弹性元件,该弹性元件促使该下压轨与该电极片电性接触。
本发明技术手段之二:
一种垂直连续电镀框架的供电系统,其特征在于,包括有:
一供电轨,将一固定轨设置于垂直连续电镀设备上,并相对该固定轨设置一下压轨,而于该固定轨与该下压轨之间设有弹性元件;以及
一电极盒,将一盒体设置于电镀框架的顶部,该盒体内相对该供电轨的下压轨设置一电极片,该盒体顶面相对该电极片具有一定位穿槽,当该电极片与该下压轨电性接触时,经由电镀框架提供电镀电流至被镀物。
所述的垂直连续电镀框架的供电系统,其中,该电极片相对该供电轨的走向予以横向设置。
所述的垂直连续电镀框架的供电系统,其中,该供电轨的固定轨设置于一C型结构体的顶部底缘,该C型结构体的内部高度配合该电极盒的设置高度,并于该C型结构体的底部顶缘设有耐磨轨。
如此,令电极片底部设有弹性件或/及令供电轨包含固定轨与下压轨,并于固定轨与下压轨之间设有弹性件,致使电镀框架在进行电镀的移送过程中纵使不平顺,电极片与供电轨/下压轨的电性接触仍能持续紧密接触。
附图说明
图1是本发明的整体结构说明图。
图2是图1中标注2处的放大图。
图3是本发明的电极盒结构外观图。
图4是本发明的电极盒结构剖示图。
附图标记说明:10供电轨;11固定轨;12下压轨;13弹性元件;20电极盒;21盒体;22电极片;23弹性件;24定位穿槽;30电镀框架;31被镀物;40C型结构体;41耐磨轨。
具体实施方式
首先,请参阅图1~图4所示,本发明第一实施例包括有:一供电轨10,设置于垂直连续电镀设备上;以及一电极盒20,将一盒体21设置于电镀框架30的顶部,该盒体21内相对该供电轨10设置一电极片22,该电极片22相对该供电轨10的走向予以横向设置,该电极片22底部设有弹性件23,该盒体21顶面相对该电极片22具有一定位穿槽24,当该电极片22与该供电轨10电性接触时,遂经由电镀框架30提供电镀电流至被镀物31。
接着,本发明第二实施例包括有:一供电轨10,将一固定轨11设置于垂直连续电镀设备上,并相对该固定轨11设置一下压轨12,而于该固定轨11与该下压轨12之间设有弹性元件13;以及一电极盒20,将一盒体21设置于电镀框架30的顶部,该盒体11内相对该供电轨10的下压轨12设置一电极片22,该电极片22相对该供电轨10的走向予以横向设置,该盒体21顶面相对该电极片22具有一定位穿槽24,当该电极片22与该下压轨12电性接触时,遂经由电镀框架30提供电镀电流至被镀物31。
再者,本发明第三实施例包括有:一供电轨10,将一固定轨11设置于垂直连续电镀设备上,并相对该固定轨11设置一下压轨12,而于该固定轨11与该下压轨12之间设有弹性元件13;以及一电极盒20,将一盒体21设置于电镀框架30的顶部,该盒体21内相对该供电轨10设置一电极片22,该电极片22相对该供电轨10的走向予以横向设置,该电极片22底部设有弹性件23,该盒体21顶面相对该电极片22具有一定位穿槽24,当该电极片22与该下压轨12电性接触时,遂经由电镀框架30提供电镀电流至被镀物31。
此外,上述第二、第三实施例还可令该供电轨10将该固定轨11设置于垂直连续电镀设备上的一C型结构体40的顶部底缘,该C型结构体40的内部高度配合该电极盒20的设置高度,并于该C型结构体40的底部顶缘设有耐磨轨41。
基于如是的构成,本发明可如第一实施例令电极片22底部设有弹性件23;或如第二实施例令供电轨10包含固定轨11与下压轨12,并于固定轨11与下压轨12之间设有弹性元件13;也或如第三实施例令电极片22底部设有弹性件23、且令供电轨10包含固定轨11与下压轨12,并于固定轨11与下压轨12之间设有弹性元件13;如此,当电镀框架30在进行电镀的移送过程中纵使不平顺,电极片22与供电轨10/下压轨12的电性接触仍能持续紧密接触,而具有提供稳定电镀电流至被镀物的功效。
以上说明对本发明而言只是说明性的,而非限制性的,本领域普通技术人员理解,在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下,可作出许多修改、变化或等效,但都将落入本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种垂直连续电镀框架的供电系统,其特征在于,包括有:
一供电轨,设置于垂直连续电镀设备上;以及
一电极盒,将一盒体设置于电镀框架的顶部,该盒体内相对该供电轨设置一电极片,该电极片底部设有弹性件,该盒体顶面相对该电极片具有一定位穿槽,当该电极片与该供电轨电性接触时,经由电镀框架提供电镀电流至被镀物。
2.如权利要求1所述的垂直连续电镀框架的供电系统,其特征在于,该电极片相对该供电轨的走向予以横向设置。
3.如权利要求2所述的垂直连续电镀框架的供电系统,其特征在于,该供电轨设置于一C型结构体的顶部底缘,该C型结构体的内部高度配合该电极盒的设置高度,并于该C型结构体的底部顶缘设有耐磨轨。
4.如权利要求3所述的垂直连续电镀框架的供电系统,其特征在于,该供电轨将一固定轨设置于该C型结构体的顶部底缘,并相对该固定轨设置一下压轨,而于该固定轨与该下压轨之间设有弹性元件,该弹性元件促使该下压轨与该电极片电性接触。
5.一种垂直连续电镀框架的供电系统,其特征在于,包括有:
一供电轨,将一固定轨设置于垂直连续电镀设备上,并相对该固定轨设置一下压轨,而于该固定轨与该下压轨之间设有弹性元件;以及
一电极盒,将一盒体设置于电镀框架的顶部,该盒体内相对该供电轨的下压轨设置一电极片,该盒体顶面相对该电极片具有一定位穿槽,当该电极片与该下压轨电性接触时,经由电镀框架提供电镀电流至被镀物。
6.如权利要求5所述的垂直连续电镀框架的供电系统,其特征在于,该电极片相对该供电轨的走向予以横向设置。
7.如权利要求6所述的垂直连续电镀框架的供电系统,其特征在于,该供电轨的固定轨设置于一C型结构体的顶部底缘,该C型结构体的内部高度配合该电极盒的设置高度,并于该C型结构体的底部顶缘设有耐磨轨。
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