CN115200728A - 一种温度传感器不松脱的面板及使用它的电磁烹饪器具 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种温度传感器不松脱的面板及使用它的电磁烹饪器具，面板本体具有从下往上开设有若干个非贯穿孔，温度传感器为若干个，温度传感器一一对应地安装于非贯穿孔内，且温度传感器紧贴于非贯穿孔的顶面，非贯穿孔内填充有导热介质；底盖设置于面板本体的底面，且将各个非贯穿孔的底部开口封闭；底盖设有与温度传感器的导线一一对应的穿线孔，穿线孔的顶部具有容纳腔，导电筒分别设置于穿线孔内，导电筒为薄壁结构且与穿线孔的形状相适配；温度传感器的导线从上往下穿入导电筒内与导电筒电连接且相对固定，温度传感器的导线在容纳腔内具有折弯。本发明具有感温灵敏、组装方便和温度传感器与导电筒电连接后不易松脱的优点。

Description

一种温度传感器不松脱的面板及使用它的电磁烹饪器具

技术领域

本发明涉及电磁烹饪器具领域，尤其涉及一种温度传感器不松脱的面板及使用它的电磁烹饪器具。

背景技术

电磁发热技术应用到烹饪行业以来，控温一直是个大难题，主流的电磁炉结构有以下两种：

第一种结构：从上向下依次是锅具、微晶面板(4mm左右)，传感器组件(包含外壳、绝缘层、传感器，传感器的位置在线圈盘的中心处)。由于微晶面板为平板状的结构，传感器组件紧贴在微晶面板的底面，这种结构的特点是温度传感器离锅具之间距离过远，锅具的温度需要先传导到4mm厚的微晶面板，使微晶面板发热，然后再由微晶面板将热量传导至传感器，因此存在导热太慢的问题。正常的家庭烹饪，一般需要的加热温度不超过280摄氏度，但是因为无法快速的感温，导致薄一点的锅具可能已经烧红，但传感器还感知不到温度。这种现象带来的结果如下：1、安全隐患，严重滞后的感温，有可能在油量较少时让油达到燃点，引发火灾；2、过高的油温产生大量的芳香烃，严重致癌。3、中式菜肴烹饪，口感比较差。

第二种结构：在微晶玻璃相对于线圈盘的中心位置处开孔，让温度传感器组件直接接触到锅具，传感器组件包含外壳、绝缘层、传感器。传感器的外壳一般为金属制成，当在传感器的顶部放置锅具时，金属的外壳处于交变磁场中会导致其自身发热(在电磁炉的锅具下方，所有的金属都会发热，距锅越近，发热越快)，因此导致传感器感温不准；另外，根据安规的要求，传感器的外壳下方需要有绝缘层，一般采用耐温350℃左右的工程塑料，导热性比较差。这种结构最大的缺点是外壳会发热持续蓄积热量，另外外壳发热会导致无法真实判断锅具的温度，所以也无法实现感温技术上的突破。同时，防水、防老化也需要支付额外的成本。

以上两种结构还有如下共同的缺点：为了保证传感器不会出现漏电的问题，均需要在传感器外部设置外壳，导致传感器组件尺寸较大，所以需要在线圈盘上设计专门的装配位置，考虑到线圈盘的发热效率问题，通常都需要设计在线圈盘的中心处。电磁发热的热量主要集中在直径约90mm左右的圆环上，所以传感器距离高温区过远，无法准确反馈温度。几乎所有的电磁炉厂家都需要用自己的电磁炉进行不同的锅具加热实验，并记录温度变化曲线，在用户使用时，与所记录的曲线比对，并评估锅具的受热情况。但在实际使用过程中，所面临的锅具质量变化、锅具类型变化、食材变化不可预测，从而导致了电磁炉不能够成为主流烹饪工具，主要用来烧水、打火锅、煮粥等。在面板使用方面，因为无法准确感温，所以需要耐温更高的微晶玻璃来降低发热过高的风险，因此也导致电磁炉的面板成本居高不下。

发明内容

本发明的目的在于提出一种温度传感器不松脱的面板及使用它的电磁烹饪器具，以解决上述问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种温度传感器不松脱的面板，包括面板本体、温度传感器、底盖和导电筒，所述面板本体具有从下往上开设有若干个非贯穿孔，温度传感器为若干个，所述温度传感器一一对应地安装于非贯穿孔内，且所述温度传感器紧贴于非贯穿孔的顶面，所述非贯穿孔内填充有导热介质；所述底盖设置于所述面板本体的底面，且将各个所述非贯穿孔的底部开口封闭；所述底盖设有与温度传感器的导线一一对应的所述穿线孔，所述穿线孔的顶部具有容纳腔，所述导电筒分别设置于所述穿线孔内，所述导电筒为薄壁结构且与所述穿线孔的形状相适配；所述温度传感器的导线从上往下穿入所述导电筒内与所述导电筒电连接且相对固定，所述温度传感器的导线在所述容纳腔内具有折弯。

优选地，还包括接线端子，所述接线端子的导线与所述导电筒电连接。

优选地，还包括定位件，定位件设置于温度传感器与底盖之间，定位件的顶部设有弧形凹槽，弧形凹槽与温度传感器的底部形状相适配。

优选地，所述底盖的顶面设有与所述定位件相适配的定位凹槽，所述定位件的底部插入所述定位凹槽内。

优选地，定位件为弹性材质。

优选地，定位件与底盖为一体结构。

优选地，温度传感器的导线与导电筒之间焊接连接或使用导电胶粘结。

优选地，导电筒的顶部和底部向外翻，并分别压紧于所述底盖的顶面和底面。

优选地，所述导电筒与所述穿线孔为过盈配合。

一种电磁烹饪器具，使用如上述的一种温度传感器不松脱的面板。

本发明的其中一个实施例的有益效果是：

1、通过将温度传感器设置于面板本体的非贯穿孔内，使温度传感器对锅具的温度检测更加灵敏准确；

2、在面板本体的底面设置底盖，有效地避免了温度传感器从非贯穿孔内脱出的问题，从而提高了安全性；

3、通过在非贯穿孔内设置容纳腔，并使温度传感器在容纳腔内折弯，可以使温度传感器的导线能够通过变形起到缓冲作用，避免温度传感器的导线与导电筒之间的电连接点松脱；

4、在面板本体上开设非贯穿孔，这样可以保证面板本体的顶面依然保持完整的平面结构，以保证面板本体的防水性；

5、无需额外安装外壳也能起到绝缘的效果，能够符合安规的要求，因此使得温度传感器的体积相比于传统电磁烹饪器具的温度传感装置的体积要小很多，温度传感器几乎完全嵌入到面板本体的非贯穿孔中，仅有两根连接导线穿出，电磁烹饪器具内无需为温度传感器的安装预留空间，结构更加紧凑，温度传感器的装配更加灵活自由；

6、由于能够快速感温，降低了面板本体的耐温需求，可以用硼硅玻璃、阻燃工程塑料来替代，甚至在未来用钠钙玻璃作为电磁炉的面板本体也成为可能，能够大幅降低制造成本。

附图说明

附图对本发明做进一步说明，但附图中的内容不构成对本发明的任何限制。

图1是本发明其中一个实施例的结构示意图；

图2是本发明另一个实施例的结构示意图；

图3是图2中A-A的剖面结构示意图；

图4是本发明另一个实施例的结构示意图；

附图中：1-面板本体、11-非贯穿孔、2-温度传感器、3-底盖、31-穿线孔、32-容纳腔、33-定位凹槽、4-导电筒、5-导热介质、6-接线端子、7-定位件、71-弧形凹槽。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，“若干个”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

本实施例的一种温度传感器不松脱的面板，如图1-4所示，包括面板本体1、温度传感器2、底盖3和导电筒4，所述面板本体1具有从下往上开设有若干个非贯穿孔11，温度传感器2为若干个，所述温度传感器2一一对应地安装于非贯穿孔11内，且所述温度传感器2紧贴于非贯穿孔11的顶面，所述非贯穿孔11内填充有导热介质5；所述底盖3设置于所述面板本体1的底面，且将各个所述非贯穿孔11的底部开口封闭；所述底盖3设有与温度传感器2的导线一一对应的所述穿线孔31，所述穿线孔31的顶部具有容纳腔32，所述导电筒4分别设置于所述穿线孔31内，所述导电筒4为薄壁结构且与所述穿线孔31的形状相适配；所述温度传感器2的导线从上往下穿入所述导电筒4内与所述导电筒4电连接且相对固定，所述温度传感器2的导线在所述容纳腔32内具有折弯。

本发明通过在面板本体1的底部开设若干个非贯穿孔11，并将温度传感器2安装于非贯穿孔11内，因此能够使极大地减少温度传感器2与面板本体1的顶面的距离，温度传感器2紧贴于非贯穿孔11的顶面设置，从而使温度传感器2更加靠近锅具，可以理解地，当温度传感器2与锅具之间的距离越小，则温度传感器2则可以更快地感知到锅具的温度，因此，非贯穿孔11的深度越深，则温度传感器2的感温速度更灵敏；当然，当非贯穿孔11的深度越深，则面板本体1的顶面与非贯穿孔11的顶部之间的厚度越小，因此会导致该区域的强度有所下降，非贯穿孔11的深度可根据具体需求来设定。

另外，非贯穿孔11内还填充有导热介质5，由于空气的导热性能极差，因此，如果仅仅是将温度传感器2安装于非贯穿孔11内，由于温度传感器2与非贯穿孔11的底面的接触面积较小，而其余部分则充满空气，这样会导致当非贯穿孔11的内壁温度已经较高，但是由于非贯穿孔11的内壁与温度传感器2之间的接触面积较小，且非贯穿孔11内充满空气，因此会导致面板本体1的热量难以传递至温度传感器2，依然会存在温度传感器2所感受到的温度与锅具的实际温度相差较大的问题；本发明采用在非贯穿孔11内填充导热介质5，导热介质5将温度传感器2与非贯穿孔11之间的缝隙全部填满，从而使温度传感器2与非贯穿孔11之间几乎不存在空气，当锅具的温度传递至面板本体1时，面板本体1通过非贯穿的内壁将热量传递至温度传感器2(温度传感器2紧贴于非贯穿孔11的顶面)和导热介质5，导热介质5会迅速地将热量传递至温度传感器2，从而使温度传感器2整体升温，从而实现快速感温的效果。

不仅如此，由于非贯穿孔11内的温度较高，填充于非贯穿孔11内的导热介质5经常在高温环境下工作，并且需要经常性承受冷热冲击，长此以往，即使导热介质5的耐温性能较好，但也无法排除导热介质5可能会发生老化的问题，进而导热介质5与非贯穿孔11的内壁发生分离，存在温度传感器2从非贯穿孔11中脱出的风险，从而出现无法感温的问题，甚至会导致锅具温度过高而起火的隐患；因此本发明在各个非贯穿孔11内分别设置有底盖3，作为可选的实施方式，底盖3可以为平板状的结构，底盖3将非贯穿孔11的底部开口封闭，这样即使导热介质5与非贯穿孔11的内壁发生分离，温度传感器2和导热介质5也无法从非贯穿孔11内掉出，温度传感器2依然能够准确地检测到锅具的温度，这样有效地避免了温度传感器2从非贯穿孔11内脱出的问题，从而极大地提高了安全性；另外，这样还可以避免由于温度传感器2由于脱落而导致短路的问题。作为其中一种实施方式，底盖3可以采用粘结的方式固定于面板本体1的底面，由于面板本体1的底面距离锅具较远，因此温度相比于非贯穿孔11内的温度要低，另外，由于本发明的温度感应速度较为灵敏，因此基本不存在温控的滞后性，能够有效地保证面板本体1的温度不会过高，且面板本体1的底面基本不会出现冷热冲击的问题，所以底盖3采用耐温胶粘贴固定于面板本体1的底面不会出现脱落的风险。

为了便于安装，可先将温度传感器2的导线插入导电筒4内，然后将温度传感器2的导线与导电筒4进行电连接，向非贯穿孔11内填充导电介质，再把底盖3安装至面板本体1的底部同时把温度传感器2插入非贯穿孔11内，由于温度传感器2的导线的直径为0.5mm左右，具有一定的刚性，因此，在将温度传感器2插入非贯穿孔11的过程中，如果温度传感器2的导线过长，则会使温度传感器2的导线与导电筒4之间的电连接点发生松脱，这是因为在将温度传感器2插入至非贯穿孔11的顶部后，非贯穿孔11的顶部对温度传感器2的具有支撑的作用，此时如果继续向底盖3施加压力，由于导电筒4与温度传感器2的导线的电连接点对温度传感器2的导线的所施加的力加是沿着温度传感器2的导线的轴线方向，而温度传感器2的导线在受到轴向力时不易发生变形，因此受力点会集中到温度传感器2的导线与导电筒4之间的电连接点处，这样会使得电连接点由于受力过大而出现松脱；因此即使温度传感器2的导线与导电筒4之间采用焊接固定，也会由于焊点受力过大而脱焊，当然，也存在将温度传感器2顶碎的风险；然而如果温度传感器2的导线长度不足，则无法使温度传感器2与非贯穿孔11的顶部紧贴，无法起到最佳的感温效果；因此本发明创新地在穿线孔31的顶部设置容纳腔32，并且温度传感器2的导线在容纳腔32内具有折弯，这样设置可以在温度传感器2插入至非贯穿孔11的顶部后，如果继续向底盖3施加压力，则受力点在温度传感器2的导线折弯处，此时力的方向与温度传感器2的导线方向不同轴，从而使温度传感器2的导线能够发生变形，以吸收掉电连接点对温度传感器2的力，这样可以有效地避免温度传感器2的导线与导电筒4之间的电连接点由于受力过大而发生松脱的问题，并且在对温度传感器2的导线进行折弯时可以留一定的长度余量，使温度传感器2的顶部到电连接点的距离大于非贯穿孔11的顶部到底盖3的底部的距离，温度传感器2的折弯处可通过形变来将该长度余量吸收掉，从而能够保证在底盖3安装到面板本体1时，温度传感器2也必然能够紧贴于非贯穿孔11的顶部。此外，由于温度传感器2的导线与导电筒4通过电连接点相对固定，因此，电连接点可对温度传感器2起到支撑和固定的作用，即使在导热介质5处于未固化的状态下，温度传感器2在非贯穿孔11内也不会发生位移，需要指出的是，如果导热介质5采用耐温胶，例如硅酮胶，则固化需要8小时左右，在耐温胶固化前，面板需要顶面朝下静止放置，避免由于移动而导致温度传感器2在非贯穿孔11内发生位移，这样会导致在批量生产时，大量的半成品都处于等待固化的状态，严重影响生产效率，占用大量的仓库资源；而如果导热介质5采用导热硅脂，由于导热硅脂是不会固化的，这样也意味着温度传感器2在任何时候都有发生位移的风险，产品质量难以保证。另外，导电筒4可采用铜或铝等金属材质制成，导电筒4的侧壁均是导电的，因此温度传感器2的导线与导电筒4之间可以具有更大的接触面积，不易出现接触不良的问题。

此外，本发明采用在面板本体1上开设非贯穿孔11，这样可以保证面板本体1的顶面依然保持完整的平面结构，从而在使用的过程中便于对面板本体1上的汤汁、粥水等进行清理，同时也保证洒落在面板本体1上的汤汁或粥水等流体不会穿过面板本体1渗入电磁烹饪器具的内部，以保证面板本体1的防水性。

温度传感器2安装于非贯穿孔11内，由于非贯穿孔11是开设于面板本体1的底部，而面板本体1是绝缘的，因此本发明的温度传感器2无需额外安装外壳也能起到绝缘的效果，能够符合安规的要求；由于无需在温度传感器2的外部设置绝缘的外壳，因此使得温度传感器2的体积相比于传统电磁烹饪器具的温度传感装置的体积要小很多，温度传感器2几乎完全嵌入到面板本体1的非贯穿孔11中，仅有两根连接导线穿出，电磁烹饪器具内无需为温度传感器2的安装预留空间，结构更加紧凑，温度传感器2的装配更加灵活自由。

本发明实现了快速感温，自由装配：感温速度达到了传统感温速度的十倍以上，并且不需要线圈盘提供专用的安装空间，可以以极低的成本装配多个传感器。同时，由于能够快速感温，让电磁炉具备了实现智能烹饪的基础，降低了玻璃面板本体1的耐温需求，可以用硼硅玻璃、阻燃程塑料来替代，甚至在未来用钠钙玻璃作为电磁炉的面板本体1也成为可能。这些优点将让电磁炉能量转化效率高的特点充分发挥出来，并极能够大幅降低制造成本、装配效率，扩展电磁炉的应用范围。硼硅玻璃、钠钙玻璃经过钢化后，抗物理冲击的强度也远高于微晶玻璃，在耐温需求降低的情况下，也大幅的提高了电磁炉的安全性。

进一步地，还包括接线端子6，所述接线端子6的导线与所述导电筒4电连接。

导电筒4可以起到中间连接的作用，温度传感器2的导线和接线端子6的导线分别与导电筒4电连接，通过导电筒4实现温度传感器2和接线端子6的电连接，并且这样可以避免接线端子6的导线直接与温度传感器2的导线在进行电连接时导致温度传感器2在非贯穿孔11内发生移动。

进一步地，如图2和3所示，还包括定位件7，定位件7设置于温度传感器2与底盖3之间，定位件7的顶部设有弧形凹槽71，弧形凹槽71与温度传感器2的底部形状相适配。

定位件7可以起到对温度传感器2与底盖3之间的距离进行定位的作用，在将温度传感器2安装到底盖3时，只需要将温度传感器2的底部放置于定位件7的弧形凹槽71，此时温度传感器2与底盖3之间的间距即可确定，能够有效地降低温度传感器2与导电筒4在电连接时的操作难度，可以更好的提高生产效率。

进一步地，所述底盖3的顶面设有与所述定位件7相适配的定位凹槽33，所述定位件7的底部插入所述定位凹槽33内。

定位凹槽33能够对定位件7起到定位的作用，使定位件7能够安装到底盖3的正确位置，使定位件7在安装到底盖3时不会发生松动，同时也防止定位件7装偏而无法对温度传感器2提供更好的支撑。

进一步地，定位件7为弹性材质。

这样设置可以使定位件7能够通过变形来吸收尺寸误差，通过顶紧件的弹性变形，既可以保证顶紧件能够将温度传感器2顶紧，又不会将温度传感器2压坏，且尺寸要求更低，有利于降低生产成本和生产难度。

进一步地，定位件7与底盖3为一体结构。

这样可以将定位件7集成到底盖3上，减少安装定位件7的工序，进一步地提高组装效率，并且成本更低。

进一步地，作为其中一种实施方式，温度传感器2的导线与导电筒4之间焊接连接或使用导电胶粘结。

其中，焊接连接的方式包括但不限于激光焊接、超声波焊接、电阻焊接、钎焊焊接和熔焊焊接；通过焊接固定不仅可以实现温度传感器2与导电筒4的电连接，且可以对温度传感器2起到更好固定的作用；作为另一种实施方式，也可以使用导电胶对温度传感器2的导线和导电筒4进行粘结，由于导电胶内填充有导电物质，能够起到导电作用，并且也可以对温度传感器2的导线与导电筒4进行固定，采用导电胶具有方便施工的优点。

作为另一种实施方式，如图4所示，导电筒4的顶部和底部向外翻，并分别压紧于所述底盖3的顶面和底面。

这样设置可以使导电筒4与底盖3形成铆接结构，导电筒4能够牢固地固定于穿线孔31内，即使受到较大的外力也不会从导电筒4中松脱，结构更加稳定。

作为另一种实施方式，所述导电筒4与所述穿线孔31为过盈配合。

这样设置使整体结构更加简单，且导电筒4的安装更加简单方便，只需要将导电筒4从穿线孔31的底部插入固定即可。

一种电磁烹饪器具，使用如上述的一种温度传感器不松脱的面板。电磁烹饪器具包括但不限于电磁炉、IH电饭煲和暖菜板。

在本说明书的描述中，参考术语“实施例”、“一种实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种温度传感器不松脱的面板，其特征在于，包括面板本体、温度传感器、底盖和导电筒，所述面板本体具有从下往上开设有若干个非贯穿孔，温度传感器为若干个，所述温度传感器一一对应地安装于非贯穿孔内，且所述温度传感器紧贴于非贯穿孔的顶面，所述非贯穿孔内填充有导热介质；所述底盖设置于所述面板本体的底面，且将各个所述非贯穿孔的底部开口封闭；所述底盖设有与温度传感器的导线一一对应的所述穿线孔，所述穿线孔的顶部具有容纳腔，所述导电筒分别设置于所述穿线孔内，所述导电筒为薄壁结构且与所述穿线孔的形状相适配；所述温度传感器的导线从上往下穿入所述导电筒内与所述导电筒电连接且相对固定，所述温度传感器的导线在所述容纳腔内具有折弯。

2.根据权利要求1所述的一种温度传感器不松脱的面板，其特征在于，还包括接线端子，所述接线端子的导线与所述导电筒电连接。

3.根据权利要求2所述的一种温度传感器不松脱的面板，其特征在于，还包括定位件，所述定位件设置于所述温度传感器与底盖之间，所述定位件的顶部设有弧形凹槽，所述弧形凹槽与所述温度传感器的底部形状相适配。

4.根据权利要求3所述的一种温度传感器不松脱的面板，其特征在于，所述底盖的顶面设有与所述定位件相适配的定位凹槽，所述定位件的底部插入所述定位凹槽内。

5.根据权利要求2所述的一种温度传感器不松脱的面板，其特征在于，定位件为弹性材质。

6.根据权利要求3所述的一种温度传感器不松脱的面板，其特征在于，定位件与底盖为一体结构。

7.根据权利要求1所述的一种温度传感器不松脱的面板，其特征在于，温度传感器的导线与导电筒之间焊接连接或使用导电胶粘结。

8.根据权利要求1所述的一种温度传感器不松脱的面板，其特征在于，导电筒的顶部和底部向外翻，并分别压紧于所述底盖的顶面和底面。

9.根据权利要求1所述的一种温度传感器不松脱的面板，其特征在于，所述导电筒与所述穿线孔为过盈配合。

10.一种电磁烹饪器具，其特征在于，使用如权利要求1-9任意一项所述的一种温度传感器不松脱的面板。

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