CN218330299U - 一种顶面安装有温度传感装置的面板及电磁烹饪器具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种顶面安装有温度传感装置的面板及电磁烹饪器具，包括面板本体、温度传感器和底盖，所述面板本体具有若干个通孔，所述温度传感器为若干个，所述温度传感器一一对应地安装于各个所述通孔内，所述通孔内填充有导热介质；所述底盖设置于所述面板本体的底面，且将各个所述通孔的底部开口封闭。本实用新型具有感温灵敏的优点。

Description

一种顶面安装有温度传感装置的面板及电磁烹饪器具

技术领域

本实用新型涉及电磁烹饪器具技术领域，尤其涉及一种顶面安装有温度传感装置的面板及电磁烹饪器具。

背景技术

电磁发热技术应用到烹饪行业以来，控温一直是个大难题，主流的电磁炉结构有以下两种：

第一种结构：从上向下依次是锅具、微晶面板(4mm左右)，传感器组件(包含外壳、绝缘层、传感器，传感器的位置在线圈盘的中心处)。由于微晶面板为平板状的结构，传感器组件紧贴在微晶面板的底面，这种结构的特点是温度传感器离锅具之间距离过远，锅具的温度需要先传导到4mm厚的微晶面板，使微晶面板发热，然后再由微晶面板将热量传导至传感器，因此存在导热太慢的问题。正常的家庭烹饪，一般需要的加热温度不超过280摄氏度，但是因为无法快速的感温，导致薄一点的锅具可能已经烧红，但传感器还感知不到温度。这种现象带来的结果如下：1、安全隐患，严重滞后的感温，有可能在油量较少时让油达到燃点，引发火灾；2、过高的油温产生大量的芳香烃，严重致癌。3、中式菜肴烹饪，口感比较差。

第二种结构：在微晶玻璃相对于线圈盘的中心位置处开孔，让温度传感器组件直接接触到锅具，传感器组件包含外壳、绝缘层、传感器。传感器的外壳一般为金属制成，当在传感器的顶部放置锅具时，金属的外壳处于交变磁场中会导致其自身发热(在电磁炉的锅具下方，所有的金属都会发热，距锅越近，发热越快)，因此导致传感器感温不准；另外，根据安规的要求，传感器的外壳下方需要有绝缘层，一般采用耐温350℃左右的工程塑料，导热性比较差。这种结构最大的缺点是外壳会发热持续蓄积热量，另外外壳发热会导致无法真实判断锅具的温度，所以也无法实现感温技术上的突破。同时，防水、防老化也需要支付额外的成本。

以上两种结构还有如下共同的缺点：为了保证传感器不会出现漏电的问题，均需要在传感器外部设置外壳，导致传感器组件尺寸较大，所以需要在线圈盘上设计专门的装配位置，考虑到线圈盘的发热效率问题，通常都需要设计在线圈盘的中心处。电磁发热的热量主要集中在直径约90mm左右的圆环上，所以传感器距离高温区过远，无法准确反馈温度。几乎所有的电磁炉厂家都需要用自己的电磁炉进行不同的锅具加热实验，并记录温度变化曲线，在用户使用时，与所记录的曲线比对，并评估锅具的受热情况。但在实际使用过程中，所面临的锅具质量变化、锅具类型变化、食材变化不可预测，从而导致了电磁炉不能够成为主流烹饪工具，主要用来烧水、打火锅、煮粥等。在面板使用方面，因为无法准确感温，所以需要耐温更高的微晶玻璃来降低发热过高的风险，因此也导致电磁炉的面板成本居高不下。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种顶面安装有温度传感装置的面板及电磁烹饪器具，以解决上述问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种顶面安装有温度传感装置的面板，包括面板本体、温度传感器和底盖，所述面板本体具有若干个通孔，所述温度传感器为若干个，所述温度传感器一一对应地安装于各个所述通孔内，所述通孔内填充有导热介质；所述底盖设置于所述面板本体的底面，且将各个所述通孔的底部开口封闭。

优选地，所述导热介质的顶部不低于所述面板本体的顶面。

优选地，所述温度传感器的底部与所述底盖的顶面相抵。

优选地，所述底盖的顶面设有凸台，所述凸台的顶部与所述温度传感器相抵。

优选地，所述底盖的顶面设有凹槽，所述凹槽的形状与所述温度传感器的底部形状适配，所述温度传感器与所述凹槽相抵。

优选地，所述温度传感器与所述底盖之间设有弹性件，所述弹性件的顶部与所述温度传感器相抵。

优选地，所述导热介质为耐温胶。

优选地，还包括导电筒，所述底盖开设有与所述温度传感器的导线一一对应的穿线孔,所述导电筒固定于所述穿线孔内，所述温度传感器的导线与对应的所述穿线孔内的所述导电筒电连接且相对固定。

一种电磁烹饪器具，使用如上述的一种顶面安装有温度传感装置的面板。

本实用新型的其中一个实施例的有益效果是：

1、通过将温度传感器设置于面板本体的通孔内，使温度传感器对锅具的温度检测更加灵敏准确；

2、在面板本体的底面设置底盖，可对面板本体起到加强作用，从而提高了安全性；

3、无需额外安装外壳也能起到绝缘的效果，能够符合安规的要求，因此使得温度传感器的体积相比于传统电磁烹饪器具的温度传感装置的体积要小很多，温度传感器几乎完全嵌入到面板本体的通孔中，仅有两根连接导线穿出，电磁烹饪器具内无需为温度传感器的安装预留空间，结构更加紧凑，温度传感器的装配更加灵活自由；

4、由于能够快速感温，降低了面板本体的耐温需求，可以用硼硅玻璃、阻燃工程塑料来替代，甚至在未来用钠钙玻璃作为电磁炉的面板本体也成为可能，能够大幅降低制造成本。

附图说明

附图对本实用新型做进一步说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型其中一个实施例的温度传感器的安装结构示意图；

图2是本实用新型另一个实施例的温度传感器的安装结构示意图；

图3是本实用新型另一个实施例的温度传感器的安装结构示意图；

图4是本实用新型另一个实施例的温度传感器的安装结构示意图；

图5是本实用新型另一个实施例的温度传感器的安装结构示意图；

图6是本实用新型另一个实施例的温度传感器的安装结构示意图；

图7是本实用新型其中一个实施例的俯视结构示意图；

图8是本实用新型其中一个实施例的仰视结构示意图；

附图中：1-面板本体、11-通孔、2-温度传感器、3-底盖、31-凸台、32-凹槽、33-穿线孔、4-导热介质、5-弹性件、6-导电筒。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，“若干个”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

本实施例的一种顶面安装有温度传感装置的面板，包括面板本体、温度传感器和底盖，所述面板本体具有若干个通孔，所述温度传感器为若干个，所述温度传感器一一对应地安装于各个所述通孔内，所述通孔内填充有导热介质；所述底盖设置于所述面板本体的底面，且将各个所述通孔的底部开口封闭。

本实用新型通过在面板本体上开设若干个通孔，并将温度传感器安装于通孔内，因此能够使极大地减少温度传感器与面板本体的顶面的距离，从而使温度传感器更加靠近锅具，可以理解地，当温度传感器与锅具之间的距离越小，则温度传感器则可以更快地感知到锅具的温度。

如果仅仅是将温度传感器安装于通孔内，当通孔的内壁温度已经较高，但是由于通孔内充满空气，因此会导致面板本体的热量难以传递至温度传感器，依然会存在温度传感器所感受到的温度与锅具的实际温度相差较大的问题；本实用新型采用在通孔内填充导热介质，导热介质将温度传感器与通孔之间的缝隙全部填满，从而使温度传感器与通孔之间几乎不存在空气，当锅具的温度传递至面板本体和导热介质时，面板本体通过非贯穿的内壁将热量传递至导热介质，导热介质会迅速地将锅具的热量及面板本体的热量均传递至温度传感器，从而使温度传感器整体迅速升温，从而实现快速控温的效果。另外，导热介质不仅起到填充温度传感器与通孔之间缝隙的作用，还起到对温度传感器封装的作用，避免温度传感器暴露在外部而存在安全风险，并且保护温度传感器不受到外力而损坏，同时也对通孔进行密封，防止汤汁和粥水渗入通孔内而发生短路。

不仅如此，由于通孔内的温度较高，填充于通孔内的导热介质经常在高温环境下工作，并且需要经常性承受冷热冲击，长此以往，即使导热介质的耐温性能较好，但也无法排除导热介质可能会发生老化的问题，进而导热介质与通孔的内壁发生分离，存在温度传感器从通孔中脱出的风险，从而出现无法感温的问题，甚至会导致锅具温度过高而起火的隐患；因此本实用新型在各个通孔内分别设置有底盖，作为可选的实施方式，底盖可以为平板状的结构，底盖将通孔的底部开口封闭，这样即使导热介质与通孔的内壁发生分离，温度传感器和导热介质也无法从通孔内掉出，温度传感器依然能够准确地检测到锅具的温度，这样有效地避免了温度传感器从通孔内脱出的问题，从而极大地提高了安全性；另外，这样还可以避免由于温度传感器由于脱落而导致短路的问题。作为其中一种实施方式，底盖可以采用粘结的方式固定于面板本体的底面，由于面板本体的底面距离锅具较远，因此温度相比于通孔内的温度要低，另外，由于本实用新型的温度感应速度较为灵敏，因此基本不存在温控的滞后性，能够有效地保证面板本体的温度不会过高，且面板本体的底面基本不会出现冷热冲击的问题，所以底盖采用耐温胶粘贴固定于面板本体的底面不会出现脱落的风险；当然，底盖还可以采用其他的方式固定于面板本体的底部，例如在线圈盘上设置支柱对底盖进行支撑、在底盖的顶部设置卡环，利用卡环与通孔过盈配合等等，此处仅仅是对底盖与面板本体之间的固定方式进行列举说明，并非对底盖与面板本体之间的安装方式进行限定。

此外，由于在面板本体上设置若干个通孔，因此面板本体的强度会有所下降，当面板本体受到冲击时，设有通孔的位置容易出现破裂；本实用新型在面板本体的底面粘贴底盖，且底盖覆盖了全部的通孔，因此底盖可以起到对面板本体进行加强的作用，当面板本体的顶面受到冲击时，面板本体所受到的冲击力会将一部分传递至底盖，从而降低面板本体破裂的风险；因此本实用新型的面板本体即使设置有多个通孔，依然能够具有足够的强度以承受锅具的冲击。

温度传感器安装于通孔内，而面板本体和导热介质是均是绝缘的，因此本实用新型的温度传感器无需额外安装外壳也能起到绝缘的效果，能够符合安规的要求；由于无需在温度传感器的外部设置绝缘的外壳，因此使得温度传感器的体积相比于传统电磁烹饪器具的温度传感装置的体积要小很多，温度传感器完全嵌入到面板本体的通孔中，仅有两根连接导线穿出，电磁烹饪器具内无需为温度传感器的安装预留空间，结构更加紧凑，温度传感器的装配更加灵活自由，可方便地设置多个温度传感器以准确地检测出锅具各个区域的温度。

由于面板本体通常采用玻璃材质，因此在面板本体上开设通孔相比于开设非贯穿孔要更加容易，速度也更快，因此能够有效地减少成本，提高生产效率。

本实用新型实现了快速感温，自由装配：感温速度达到了传统感温速度的十倍以上，并且不需要线圈盘提供专用的安装空间，可以以极低的成本装配多个传感器。同时，由于能够快速感温，让电磁炉具备了实现智能烹饪的基础，降低了玻璃面板本体的耐温需求，可以用硼硅玻璃、阻燃工程塑料来替代，甚至在未来用钠钙玻璃作为电磁炉的面板本体也成为可能。这些优点将让电磁炉能量转化效率高的特点充分发挥出来，并且能够大幅降低制造成本、提高装配效率，扩展电磁炉的应用范围。硼硅玻璃、钠钙玻璃经过钢化后，抗物理冲击的强度也远高于微晶玻璃，在耐温需求降低的情况下，也大幅的提高了电磁炉的安全性。

进一步的，作为其中一种实施方式，所述导热介质的顶部不低于所述面板本体的顶面。

当锅具放置到面板本体时，可以使导热介质能够直接接触到锅具，从而使锅具的温度能够直接传递至导热介质，由导热介质竖直向下传递至温度传感器，这样能够更进一步地提高感温的速度，如果导热介质的顶部低于面板本体的顶面，则会导致当锅具放置到面板本体上时，锅具与导热介质之间还会存在一层空气，空气是热的不良导体，因此锅具的温度无法直接传递到导热介质，需要通过面板本体将热量传递至导热介质，不利于快速感温。

进一步的，作为其中一种实施方式，所述温度传感器的底部与所述底盖的顶面相抵。

通过底盖对温度传感器进行支撑和定位，在将温度传感器安装到通孔内时，只需要将温度传感器放入通孔内，使温度传感器与底盖的顶面相抵即可实现对温度传感器的定位，使温度传感器相对于通孔的位置能够保持一致，产品的质量更加稳定，避免不同的产品由于温度传感器的安装位置不同而导致感温速度存在较大的差异。并且底盖也可以对温度传感器起到支撑作用，避免温度传感器在等待导热介质固化期间或在使用期间相对于通孔发生向下位移而影响感温的效果。

进一步的，作为其中一种实施方式，所述底盖的顶面设有凸台，所述凸台的顶部与所述温度传感器相抵。

这样设置可以通过凸台将温度传感器顶起，使温度传感器的安装位置更加接近锅具，从而使得感温速度更快。并且凸台也可以在将底盖安装到面板本体的底部时，对底盖进行定位，使底盖能够安装到面板本体的准确位置。

进一步的，作为另一种实施方式，当温度传感器的尺寸大于通孔的深度时，所述底盖的顶面设有凹槽，所述凹槽的形状与所述温度传感器的底部形状适配，所述温度传感器与所述凹槽相抵。

利用凹槽对温度传感器的进行支撑。

进一步的，作为其中一种实施方式，所述温度传感器与所述底盖之间设有弹性件，所述弹性件的顶部与所述温度传感器相抵。

由于在烹饪的过程中，锅具会直接压在导热介质的顶部，导热介质会将部分冲击力传递至温度传感器，如果温度传感器与底盖之间为硬接触，会存在温度传感器被压碎的问题，因此在温度传感器与底盖之间设置弹性件可以起到缓冲的作用，以吸收冲击力，防止温度传感器在冲击力损坏。

进一步的，作为其中一种实施方式，所述导热介质为耐温胶。

其中，耐温胶是指与产品应用温度适配的胶，包括但不限于硅酮胶和陶瓷胶。例如电磁炉，在使用过程中的温度上限为350℃，则选用耐温350℃以上的胶；另一种使用场景，比如说暖菜板，在使用的过程中的温度上限为60℃，则选用耐温60℃以上的胶。当然，也可以采用在通孔的底部填充导热脂，而通孔的顶部用耐温胶将通孔的开口封装，由于通孔的底部有底盖封堵，且导热脂为膏状，不会发生流动，因此导热脂无法从通孔的底部掉出。

进一步的，作为其中一种实施方式，还包括导电筒，所述底盖开设有与所述温度传感器的导线一一对应的穿线孔,所述导电筒固定于所述穿线孔内，所述温度传感器的导线与对应的所述穿线孔内的所述导电筒电连接且相对固定。

在温度传感器安装到面板本体内的安装孔后，温度传感器的导线从底盖的穿线孔穿出，然后需要与接线端子进行电连接，温度传感器通过接线端子连接到电磁烹饪器具的电路板上，温度传感器的导线可以穿入对应的导电筒内并与导电筒进行电连接，接线端子的导线也可以插入导电筒内，与温度传感器的导线一起进行电连接；在温度传感器与导电筒电连接并相对固定后，再向通孔内填充导热介质，由于此时温度传感器的导线已经相对于导电筒固定，因此在导热介质固化前，温度传感器也不会由于其导线受力而在通孔内发生移动。此外，由于导电筒的侧壁均是导电的，因此温度传感器的导线与导电筒之间可以具有更大的接触面积，不易出现接触不良的问题。

一种电磁烹饪器具，使用如上述的一种顶面安装有温度传感装置的面板。电磁烹饪器具包括但不限于电磁炉、IH电饭煲和暖菜板。

在本说明书的描述中，参考术语“实施例”、“一种实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (9)

1.一种顶面安装有温度传感装置的面板，其特征在于，包括面板本体、温度传感器和底盖，所述面板本体具有若干个通孔，所述温度传感器为若干个，所述温度传感器一一对应地安装于各个所述通孔内，所述通孔内填充有导热介质；所述底盖设置于所述面板本体的底面，且将各个所述通孔的底部开口封闭。

2.根据权利要求1所述的一种顶面安装有温度传感装置的面板，其特征在于，所述导热介质的顶部不低于所述面板本体的顶面。

3.根据权利要求1所述的一种顶面安装有温度传感装置的面板，其特征在于，所述温度传感器的底部与所述底盖的顶面相抵。

4.根据权利要求1所述的一种顶面安装有温度传感装置的面板，其特征在于，所述底盖的顶面设有凸台，所述凸台的顶部与所述温度传感器相抵。

5.根据权利要求1所述的一种顶面安装有温度传感装置的面板，其特征在于，所述底盖的顶面设有凹槽，所述凹槽的形状与所述温度传感器的底部形状适配，所述温度传感器与所述凹槽相抵。

6.根据权利要求1所述的一种顶面安装有温度传感装置的面板，其特征在于，所述温度传感器与所述底盖之间设有弹性件，所述弹性件的顶部与所述温度传感器相抵。

7.根据权利要求1所述的一种顶面安装有温度传感装置的面板，其特征在于，所述导热介质为耐温胶。

8.根据权利要求1所述的一种顶面安装有温度传感装置的面板，其特征在于，还包括导电筒，所述底盖开设有与所述温度传感器的导线一一对应的穿线孔,所述导电筒固定于所述穿线孔内，所述温度传感器的导线与对应的所述穿线孔内的所述导电筒电连接且相对固定。

9.一种电磁烹饪器具，其特征在于，使用如权利要求1所述的一种顶面安装有温度传感装置的面板。

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