CN217875967U - 一种具有温度传感装置的面板及使用它的电磁烹饪器具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有温度传感装置的面板及使用它的电磁烹饪器具，包括面板本体、温度传感器、底盖、顶紧件和封口件，面板本体具有从下往上开设的若干个非贯穿孔，温度传感器为若干个，且温度传感器的数量与非贯穿孔的数量相同，温度传感器设置于非贯穿孔内，且温度传感器抵紧于非贯穿孔的顶部；非贯穿孔内填充有导热介质；底盖设有若干个通孔，底盖粘贴于面板本体的底面，通孔与非贯穿孔相对；顶紧件向上插入通孔内，且顶紧件与温度传感器相抵；封口件为若干个，且封口件数量与通孔的数量相同，封口件固定于底盖的底面，封口件将通孔的底部开口封闭。本实用新型具有感温灵敏准确和易于组装的优点。

Description

一种具有温度传感装置的面板及使用它的电磁烹饪器具

技术领域

本实用新型涉及电磁烹饪器具技术领域，尤其涉及一种具有温度传感装置的面板及使用它的电磁烹饪器具。

背景技术

电磁发热技术应用到烹饪行业以来，控温一直是个大难题，主流的电磁炉结构有以下两种：

第一种结构：从上向下依次是锅具、微晶面板(4mm左右)，传感器组件(包含外壳、绝缘层、传感器，传感器的位置在线圈盘的中心处)。由于微晶面板为平板状的结构，传感器组件紧贴在微晶面板的底面，这种结构的特点是温度传感器离锅具之间距离过远，锅具的温度需要先传导到4mm厚的微晶面板，使微晶面板发热，然后再由微晶面板将热量传导至传感器，因此存在导热太慢的问题。正常的家庭烹饪，一般需要的加热温度不超过280摄氏度，但是因为无法快速的感温，导致薄一点的锅具可能已经烧红，但传感器还感知不到温度。这种现象带来的结果如下：1、安全隐患，严重滞后的感温，有可能在油量较少时让油达到燃点，引发火灾；2、过高的油温产生大量的芳香烃，严重致癌。3、中式菜肴烹饪，口感比较差。

第二种结构：在微晶玻璃相对于线圈盘的中心位置处开孔，让温度传感器组件直接接触到锅具，传感器组件包含外壳、绝缘层、传感器。传感器的外壳一般为金属制成，当在传感器的顶部放置锅具时，金属的外壳处于交变磁场中会导致其自身发热(在电磁炉的锅具下方，所有的金属都会发热，距锅越近，发热越快)，因此导致传感器感温不准；另外，根据安规的要求，传感器的外壳下方需要有绝缘层，一般采用耐温350℃左右的工程塑料，导热性比较差。这种结构最大的缺点是外壳会发热持续蓄积热量，另外外壳发热会导致无法真实判断锅具的温度，所以也无法实现感温技术上的突破。同时，防水、防老化也需要支付额外的成本。

以上两种结构还有如下共同的缺点：为了保证传感器不会出现漏电的问题，均需要在传感器外部设置外壳，导致传感器组件尺寸较大，所以需要在线圈盘上设计专门的装配位置，考虑到线圈盘的发热效率问题，通常都需要设计在线圈盘的中心处。电磁发热的热量主要集中在直径约90mm左右的圆环上，所以传感器距离高温区过远，无法准确反馈温度。几乎所有的电磁炉厂家都需要用自己的电磁炉进行不同的锅具加热实验，并记录温度变化曲线，在用户使用时，与所记录的曲线比对，并评估锅具的受热情况。但在实际使用过程中，所面临的锅具质量变化、锅具类型变化、食材变化不可预测，从而导致了电磁炉不能够成为主流烹饪工具，主要用来烧水、打火锅、煮粥等。在面板使用方面，因为无法准确感温，所以需要耐温更高的微晶玻璃来降低发热过高的风险，因此也导致电磁炉的面板成本居高不下。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种具有温度传感装置的面板及使用它的电磁烹饪器具，以解决上述问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种具有温度传感装置的面板，包括面板本体、温度传感器、底盖、顶紧件和封口件，所述面板本体具有从下往上开设的若干个非贯穿孔，所述温度传感器为若干个，且所述温度传感器的数量与所述非贯穿孔的数量相同，所述温度传感器设置于所述非贯穿孔内，且所述温度传感器抵紧于所述非贯穿孔的顶部；所述非贯穿孔内填充有导热介质；所述底盖设有若干个通孔，所述底盖粘贴于所述面板本体的底面，所述通孔与所述非贯穿孔相对；所述顶紧件向上插入通孔内，且所述顶紧件与所述温度传感器相抵；所述封口件为若干个，且所述封口件数量与所述通孔的数量相同，所述封口件固定于底盖的底面，所述封口件将所述通孔的底部开口封闭。

优选地，所述封口件粘贴于所述底盖的底面。

优选地，所述底盖的底面设有卡槽，所述封口件设有与所述卡槽相互配合的卡钩。

优选地，所述封口件与底盖通过螺钉固定。

优选地，所述顶紧件为弹性件。

优选地，所述导热介质为导热脂或耐温胶中的一种或多种。

优选地，所述底盖或所述封口件设有穿线孔。

一种电磁烹饪器具，使用如上述的一种具有温度传感装置的面板。

本实用新型的其中一个实施例的有益效果是：

1、通过将温度传感器设置于面板本体的非贯穿孔内，使温度传感器对锅具的温度检测更加灵敏准确；

2、通过顶紧件对温度传感器进行限位，既可避免温度传感器从非贯穿孔内脱出的问题，也使面板的组装过程更加简单，有利于提高生产效率；

3、通过设置封口件，可以减少在安装顶紧件时由于顶紧件发生晃动或移动而导致温度传感器发生位移的问题，并且也可以避免由于顶紧件发生大幅度的晃动而导致将外部空气引入非贯穿孔内；

4、在面板本体的底面粘贴底盖，且底盖覆盖了全部的非贯穿孔，因此底盖可以起到对面板本体进行加强的作用，降低面板本体受到冲击时破裂的风险；

5、在面板本体上开设非贯穿孔，这样可以保证面板本体的顶面依然保持完整的平面结构，以保证面板本体的防水性；

6、无需额外安装外壳也能起到绝缘的效果，能够符合安规的要求，因此使得温度传感器的体积相比于传统电磁烹饪器具的温度传感装置的体积要小很多，温度传感器几乎完全嵌入到面板本体的非贯穿孔中，仅有两根连接导线穿出，电磁烹饪器具内无需为温度传感器的安装预留空间，结构更加紧凑，温度传感器的装配更加灵活自由；

7、由于能够快速感温，降低了面板本体的耐温需求，可以用硼硅玻璃、阻燃工程塑料来替代，甚至在未来用钠钙玻璃作为电磁炉的面板本体也成为可能，能够大幅降低制造成本。

附图说明

附图对本实用新型做进一步说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型其中一个实施例的仰视结构示意图；

图2是本实用新型其中一个实施例的局部截面结构示意图；

图3是本实用新型另一个实施例的局部截面结构示意图；

图4是本实用新型另一个实施例的局部截面结构示意图；

附图中：1-面板本体、11-非贯穿孔、2-温度传感器、3-底盖、31-通孔、32-卡槽、4-顶紧件、5-封口件、51-卡钩、6-导热介质、7-穿线孔。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，“若干个”的含义是一个或一个以上,除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

本实施例的一种具有温度传感装置的面板，如图1-4所示，包括面板本体1、温度传感器2、底盖3、顶紧件4和封口件5，所述面板本体1具有从下往上开设的若干个非贯穿孔11，所述温度传感器2为若干个，且所述温度传感器2的数量与所述非贯穿孔11的数量相同，所述温度传感器2设置于所述非贯穿孔11内，且所述温度传感器2抵紧于所述非贯穿孔11的顶部；所述非贯穿孔11内填充有导热介质6；所述底盖3设有若干个通孔31，所述底盖3粘贴于所述面板本体1的底面，所述通孔31与所述非贯穿孔11相对；所述顶紧件4向上插入通孔31内，且所述顶紧件4与所述温度传感器2相抵；所述封口件5为若干个，且所述封口件5数量与所述通孔31的数量相同，所述封口件5固定于底盖3的底面，所述封口件5将所述通孔31的底部开口封闭。

本实用新型通过在面板本体1的底部开设若干个非贯穿孔11，并将温度传感器2安装于非贯穿孔11内，因此能够使极大地减少温度传感器2与面板本体1的顶面的距离，温度传感器2紧贴于非贯穿孔11的顶面设置，从而使温度传感器2更加靠近锅具，可以理解地，当温度传感器2与锅具之间的距离越小，则温度传感器2则可以更快地感知到锅具的温度，因此，非贯穿孔11的深度越深，则温度传感器2的感温速度更灵敏；当然，当非贯穿孔11的深度越深，则面板本体1的顶面与非贯穿孔11的顶部之间的厚度越小，因此会导致该区域的强度有所下降，非贯穿孔11的深度可根据具体需求来设定。

另外，非贯穿孔11内还填充有导热介质6，由于空气的导热性能极差，因此，如果仅仅是将温度传感器2安装于非贯穿孔11内，由于温度传感器2与非贯穿孔11的底面的接触面积较小，而其余部分则充满空气，这样会导致当非贯穿孔11的内壁温度已经较高，但是由于非贯穿孔11的内壁与温度传感器2之间的接触面积较小，且非贯穿孔11内充满空气，因此会导致面板本体1的热量难以传递至温度传感器2，依然会存在温度传感器2所感受到的温度与锅具的实际温度相差较大的问题；本实用新型采用在非贯穿孔11内填充导热介质6，导热介质6将温度传感器2与非贯穿孔11之间的缝隙全部填满，从而使温度传感器2与非贯穿孔11之间几乎不存在空气，当锅具的温度传递至面板本体1时，面板本体1通过非贯穿孔11的内壁将热量传递至温度传感器2(温度传感器2紧贴于非贯穿孔11的顶面)和导热介质6，导热介质6会迅速地将热量传递至温度传感器2，从而使温度传感器2整体升温，从而实现快速感温的效果。

不仅如此，由于非贯穿孔11内的温度较高，填充于非贯穿孔11内的导热介质6经常在高温环境下工作，并且需要经常性承受冷热冲击，长此以往，即使导热介质6的耐温性能较好，但也无法排除导热介质6可能会发生老化的问题，进而导热介质6与非贯穿孔11的内壁发生分离，存在温度传感器2从非贯穿孔11中脱出的风险，从而出现无法感温的问题，甚至会导致锅具温度过高而起火的隐患；因此本实用新型在各个非贯穿孔11内分别设置有底盖3，并且在底盖3上设置通孔31，将顶紧件4固定安装于通孔31内，再利用封口件5将通孔31的底部开口封闭，从而实现将非贯穿孔11的底部开口封闭，顶紧件4的顶部抵紧温度传感器2，这样即使导热介质6与非贯穿孔11的内壁发生分离，温度传感器2和导热介质6也无法从非贯穿孔11内掉出，温度传感器2依然紧贴非贯穿孔11的顶部，使温度传感器2能够准确地检测到锅具的温度，这样有效地避免了温度传感器2从非贯穿孔11内脱出的问题，从而极大地提高了安全性；另外，这样还可以避免由于温度传感器2由于脱落而导致短路的问题。

通过设置封口件5，可以减少在安装顶紧件4时由于顶紧件4发生晃动或移动而导致温度传感器2发生位移的问题，并且也可以避免由于顶紧件4发生大幅度的晃动而导致将外部空气引入非贯穿孔11内的问题；可以理解地，如果使顶紧件4直接与底盖3的通孔31连接，为了保证连接的可靠性，顶紧件4需要通过螺纹或卡扣等方式与通孔31进行固定，以螺纹连接为例，在顶紧件4的外壁设置外螺纹，在通孔31的内壁设置内螺纹，则在安装顶紧件4时，顶紧件4需要旋转进入非贯穿孔11内，这时由于顶紧件4的搅动，空气会非常容易进入到导热介质6内，从而影响温度传感器2的感温速度，并且当顶紧件4接触到温度传感器2时，顶紧件4的转动会带动温度传感器2一同转动，从而使温度传感器2发生大幅移动，容易在温度传感器2的四周吸入气泡。而本实用新型则是先将底盖3粘贴于面板本体1的底面，然后通过各个通孔31向非贯穿孔11内注入导热介质6，然后将温度传感器2插入非贯穿孔11内，在安装好温度传感器2后，将顶紧件4插入非贯穿孔11内把温度传感器2顶紧，最后将封口件5固定于底盖3将通孔31封闭，由于顶紧件4在安装封口件5前已经与温度传感器2相抵，因此安装封口件5时，温度传感器2基本不会发生位移，能够保证顶紧件4与温度传感器2相抵，并且能够有效地避免将空气引入导热介质6内，防止温度传感器2四周存在气泡而影响感温的速度。

此外，由于在面板本体1上设置若干个非贯穿孔11，因此面板本体1的强度会有所下降，当面板本体1受到冲击时，设有非贯穿孔11的位置容易出现破裂；本实用新型在面板本体1的底面设置底盖3，且底盖3覆盖了全部的非贯穿孔11，因此底盖3可以起到对面板本体1进行加强的作用，当面板本体1的顶面受到冲击时，面板本体1所受到的冲击力会将一部分传递至底盖3，从而降低面板本体1破裂的风险；因此本发明的面板本体1即使设置有多个非贯穿孔11，依然能够具有足够的强度以承受锅具的冲击。

本实用新型采用在面板本体1上开设非贯穿孔11，这样可以保证面板本体1的顶面依然保持完整的平面结构，从而在使用的过程中便于对面板本体1上的汤汁、粥水等进行清理，同时也保证洒落在面板本体1上的汤汁或粥水等流体不会穿过面板本体1渗入电磁烹饪器具的内部，以保证面板本体1的防水性。

温度传感器2安装于非贯穿孔11内，由于非贯穿孔11是开设于面板本体1的底部，而面板本体1是绝缘的，因此本实用新型的温度传感器2无需额外安装外壳也能起到绝缘的效果，能够符合安规的要求；由于无需在温度传感器2的外部设置绝缘的外壳，因此使得温度传感器2的体积相比于传统电磁烹饪器具的温度传感装置的体积要小很多，温度传感器2几乎完全嵌入到面板本体1的非贯穿孔11中，仅有两根连接导线穿出，电磁烹饪器具内无需为温度传感器2的安装预留空间，结构更加紧凑，温度传感器2的装配更加灵活自由。

本实用新型实现了快速感温，自由装配：感温速度达到了传统感温速度的十倍以上，并且不需要线圈盘提供专用的安装空间，可以以极低的成本装配多个传感器。同时，由于能够快速感温，让电磁炉具备了实现智能烹饪的基础，降低了玻璃面板本体1的耐温需求，可以用硼硅玻璃、阻燃工程塑料来替代，甚至在未来用钠钙玻璃作为电磁炉的面板本体1也成为可能。这些优点将让电磁炉能量转化效率高的特点充分发挥出来，并极能够大幅降低制造成本、装配效率，扩展电磁炉的应用范围。硼硅玻璃、钠钙玻璃经过钢化后，抗物理冲击的强度也远高于微晶玻璃，在耐温需求降低的情况下，也大幅的提高了电磁炉的安全性。

进一步地，作为一种可选的实施例，如图2所示，封口件5粘贴于底盖3的底面。

作为其中一种实施方式，封口件5可以采用粘结的方式固定于底盖3的底面，由于底盖3的底面距离锅具较远，因此其温度相对于面板本体1而言较低，另外，由于本实用新型的温度感应速度较为灵敏，因此基本不存在温控的滞后性，能够有效地保证面板本体1的温度不会过高，所以封口件5采用耐温胶粘贴固定于底盖3的底面基本不会出现脱落的风险。

进一步地，作为一种可选的实施例，如图4所示，底盖3的底面设有卡槽32，封口件5设有与卡槽32配合的卡钩51。

这样可以使封口件5与底盖3形成卡扣固定结构，实现快速装配，提高装配效率，且不易松脱；

进一步地，作为一种可选的实施例，如图3所示，封口件5与底盖3通过螺钉固定；这样设置结构简单且安装牢固。

进一步地，顶紧件4为弹性件。

顶紧件4采用弹性材质可以起到缓冲的作用，通过顶紧件4的弹性变形，既可以保证顶紧件4能够将温度传感器2顶紧，又不会将温度传感器2压坏，且尺寸要求更低，有利于降低生产成本和生产难度。

进一步地，导热介质6为导热脂或耐温胶中的一种或多种。

导热介质6包括但不限制于耐温胶或导热硅脂中的一种或多种组合，其中，耐温胶是指与产品应用温度适配的胶，包括但不限于硅酮胶和陶瓷胶。例如电磁炉，在使用过程中的温度上限为350℃，则选用耐温350℃以上的胶；另一种使用场景，比如说暖菜板，在使用的过程中的温度上限为60℃，则选用耐温60℃以上的胶。

进一步地，底盖3或封口件5设有穿线孔7。

这样设置可以便于将非贯穿孔11内的温度传感器2的导线引出，以使温度传感器2能够与其他电气部件进行电连接。

一种电磁烹饪器具，使用如上述的一种具有温度传感装置的面板。电磁烹饪器具包括但不限于电磁炉、IH电饭煲和暖菜板。

在本说明书的描述中，参考术语“实施例”、“一种实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (8)

1.一种具有温度传感装置的面板，其特征在于，包括面板本体、温度传感器、底盖、顶紧件和封口件，所述面板本体具有从下往上开设的若干个非贯穿孔，所述温度传感器为若干个，且所述温度传感器的数量与所述非贯穿孔的数量相同，所述温度传感器设置于所述非贯穿孔内，且所述温度传感器抵紧于所述非贯穿孔的顶部；所述非贯穿孔内填充有导热介质；所述底盖设有若干个通孔，所述底盖粘贴于所述面板本体的底面，所述通孔与所述非贯穿孔相对；所述顶紧件向上插入通孔内，且所述顶紧件与所述温度传感器相抵；所述封口件为若干个，且所述封口件数量与所述通孔的数量相同，所述封口件固定于底盖的底面，所述封口件将所述通孔的底部开口封闭。

2.根据权利要求1所述的一种具有温度传感装置的面板，其特征在于，所述封口件粘贴于所述底盖的底面。

3.根据权利要求1所述的一种具有温度传感装置的面板，其特征在于，所述底盖的底面设有卡槽，所述封口件设有与所述卡槽相互配合的卡钩。

4.根据权利要求1所述的一种具有温度传感装置的面板，其特征在于，所述封口件与底盖通过螺钉固定。

5.根据权利要求1所述的一种具有温度传感装置的面板，其特征在于，所述顶紧件为弹性件。

6.根据权利要求1所述的一种具有温度传感装置的面板，其特征在于，所述导热介质为导热脂或耐温胶中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的一种具有温度传感装置的面板，其特征在于，所述底盖或所述封口件设有穿线孔。

8.一种电磁烹饪器具，其特征在于，使用如权利要求1-7任意一项所述的一种具有温度传感装置的面板。

Images