CN115200727A - 一种便于组装的快速感温面板及组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种便于组装的快速感温面板，包括面板本体、温度传感器、底盖和顶紧件；面板本体具有从下往上开设的若干个非贯穿孔，温度传感器为若干个，且温度传感器的数量与非贯穿孔的数量相同；各个非贯穿孔内均填充有导热介质，底盖粘贴于面板本体的底面，底盖开设有若干个通孔，通孔的数量与非贯穿孔的数量相同，且通孔与非贯穿孔一一对应，通孔的开口大于温度传感器安装到非贯穿孔时温度传感器相对于面板本体的垂直投影面积，温度传感器通过通孔插入非贯穿孔内；顶紧件从通孔的底部向上插入，并将温度传感器抵紧于非贯穿孔的顶部，且顶紧件与通孔之间相对固定。本发明具有感温灵敏准确和易于组装的优点。

Description

一种便于组装的快速感温面板及组装方法

技术领域

本发明涉及电磁烹饪器具技术领域，尤其涉及一种便于组装的快速感温面板及组装方法。

背景技术

电磁发热技术应用到烹饪行业以来，控温一直是个大难题，主流的电磁炉结构有以下两种：

第一种结构：从上向下依次是锅具、微晶面板(4mm左右)，传感器组件(包含外壳、绝缘层、传感器，传感器的位置在线圈盘的中心处)。由于微晶面板为平板状的结构，传感器组件紧贴在微晶面板的底面，这种结构的特点是温度传感器离锅具之间距离过远，锅具的温度需要先传导到4mm厚的微晶面板，使微晶面板发热，然后再由微晶面板将热量传导至传感器，因此存在导热太慢的问题。正常的家庭烹饪，一般需要的加热温度不超过280摄氏度，但是因为无法快速的感温，导致薄一点的锅具可能已经烧红，但传感器还感知不到温度。这种现象带来的结果如下：1、安全隐患，严重滞后的控温，有可能在油量较少时让油达到燃点，引发火灾；2、过高的油温产生大量的芳香烃，严重致癌。3、中式菜肴烹饪，口感比较差。

第二种结构：在微晶玻璃相对于线圈盘的中心位置处开孔，让温度传感器组件直接接触到锅具，传感器组件包含外壳、绝缘层、传感器。传感器的外壳一般为金属制成，当在传感器的顶部放置锅具时，金属的外壳处于交变磁场中会导致其自身发热(在电磁炉的锅具下方，所有的金属都会发热，距锅越近，发热越快)，因此导致传感器感温不准；另外，根据安规的要求，传感器的外壳下方需要有绝缘层，一般采用耐温350℃左右的工程塑料，导热性比较差。这种结构最大的缺点是外壳会发热持续蓄积热量，另外外壳发热会导致无法真实判断锅具的温度，所以也无法实现感温技术上的突破。同时，防水、防老化也需要支付额外的成本。

以上两种结构还有如下共同的缺点：为了保证传感器不会出现漏电的问题，均需要在传感器外部设置外壳，导致传感器组件尺寸较大，所以需要在线圈盘上设计专门的装配位置，考虑到线圈盘的发热效率问题，通常都需要设计在线圈盘的中心处。电磁发热的热量主要集中在直径约90mm左右的圆环上，所以传感器距离高温区过远，无法准确反馈温度。几乎所有的电磁炉厂家都需要用自己的电磁炉进行不同的锅具加热实验，并记录温度变化曲线，在用户使用时，与所记录的曲线比对，并评估锅具的受热情况。但在实际使用过程中，所面临的锅具质量变化、锅具类型变化、食材变化不可预测，从而导致了电磁炉不能够成为主流烹饪工具，主要用来烧水、打火锅、煮粥等。在面板使用方面，因为无法准确感温，所以需要耐温更高的微晶玻璃来降低发热过高的风险，因此也导致电磁炉的面板成本居高不下。

发明内容

本发明的目的在于提出一种便于组装的快速感温面板及组装方法，以解决上述问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种便于组装的快速感温面板，包括面板本体、温度传感器、底盖和顶紧件；所述面板本体具有从下往上开设的若干个非贯穿孔，所述温度传感器为若干个，且所述温度传感器的数量与所述非贯穿孔的数量相同；各个所述非贯穿孔内均填充有导热介质，所述底盖粘贴于所述面板本体的底面，所述底盖开设有若干个通孔，所述通孔的数量与非贯穿孔的数量相同，且所述通孔与所述非贯穿孔一一对应，所述通孔的开口大于所述温度传感器安装到所述非贯穿孔时所述温度传感器相对于所述面板本体的垂直投影面积，所述温度传感器通过所述通孔插入所述非贯穿孔内；所述顶紧件从所述通孔的底部向上插入，并将所述温度传感器抵紧于所述非贯穿孔的顶部，且所述顶紧件与所述通孔之间相对固定。

优选地，所述顶紧件与所述通孔之间螺纹连接。

优选地，所述顶紧件设有卡扣，所述顶紧件与所述通孔之间通过卡扣固定。

优选地，所述顶紧件与所述通孔之间过盈配合。

优选地，还包括弹性件，所述弹性件设置于所述顶紧件的顶部。

优选地，所述顶紧件的顶部设有弧形凹槽；所述弧形凹槽与所述温度传感器的底部形状适配，所述顶紧件通过所述弧形凹槽与所述温度传感器相抵。

优选地，所述导热介质为导热脂或耐温胶中的一种或多种。

优选地，所述底盖或顶紧件开设有穿线孔。

一种快速感温面板的组装方法，包括以下步骤：

步骤A、将底盖的通孔与面板的非贯穿孔对齐，然后把底盖粘贴于面板的底面；

步骤B、通过底盖的通孔向非贯穿孔内注入导热介质；

步骤C、将温度传感器通过底盖的通孔插入非贯穿孔内；

步骤D、将顶紧件安装到通孔内，并使顶紧件的顶部抵紧温度传感器。

优选地，步骤C和步骤D同时进行。

本发明的其中一个实施例的有益效果是：

1、通过将温度传感器设置于面板本体的非贯穿孔内，使温度传感器对锅具的温度检测更加灵敏准确；

2、通过顶紧件对温度传感器进行限位，既可避免温度传感器从非贯穿孔内脱出的问题，也使面板的组装过程更加简单，有利于提高生产效率；

3、在面板本体的底面粘贴底盖，且底盖覆盖了全部的非贯穿孔，因此底盖可以起到对面板本体进行加强的作用，降低面板本体受到冲击时破裂的风险；

4、在面板本体上开设非贯穿孔，这样可以保证面板本体的顶面依然保持完整的平面结构，以保证面板本体的防水性；

5、无需额外安装外壳也能起到绝缘的效果，能够符合安规的要求，因此使得温度传感器的体积相比于传统电磁烹饪器具的温度传感装置的体积要小很多，温度传感器几乎完全嵌入到面板本体的非贯穿孔中，仅有两根连接导线穿出，电磁烹饪器具内无需为温度传感器的安装预留空间，结构更加紧凑，温度传感器的装配更加灵活自由；

6、由于能够快速感温，降低了面板本体的耐温需求，可以用硼硅玻璃、阻燃工程塑料来替代，甚至在未来用钠钙玻璃作为电磁炉的面板本体也成为可能，能够大幅降低制造成本。

附图说明

附图对本发明做进一步说明，但附图中的内容不构成对本发明的任何限制。

图1是本发明其中一个实施例的仰视结构示意图；

图2是本发明其中一个实施例的局部结构示意图；

图3是本发明另一个实施例的局部结构示意图；

图4是本发明另一个实施例的局部结构示意图；

图5是本发明另一个实施例的局部结构示意图；

图6是图1中A-A的剖视结构示意图；

附图中：1-面板本体、11-非贯穿孔、2-温度传感器、3-底盖、31-通孔、 4-顶紧件、41-卡扣、42-弧形凹槽、5-导热介质、6-弹性件、7-穿线孔。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，“若干个”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

本实施例的一种便于组装的快速感温面板，如图1-6所示，包括面板本体1、温度传感器2、底盖3和顶紧件4；所述面板本体1具有从下往上开设的若干个非贯穿孔11，所述温度传感器2为若干个，且所述温度传感器2的数量与所述非贯穿孔11的数量相同；各个所述非贯穿孔11内均填充有导热介质5，所述底盖3粘贴于所述面板本体1的底面，所述底盖3开设有若干个通孔31，所述通孔31的数量与非贯穿孔11的数量相同，且所述通孔31与所述非贯穿孔11一一对应，所述通孔31的开口大于所述温度传感器2安装到所述非贯穿孔11时所述温度传感器2相对于所述面板本体1的垂直投影面积，所述温度传感器2 通过所述通孔31插入所述非贯穿孔11内；所述顶紧件4从所述通孔31的底部向上插入，并将所述温度传感器2抵紧于所述非贯穿孔11的顶部，且所述顶紧件4与所述通孔31之间相对固定。

本发明通过在面板本体1的底部开设若干个非贯穿孔11，并将温度传感器 2安装于非贯穿孔11内，因此能够使极大地减少温度传感器2与面板本体1的顶面的距离，温度传感器2紧贴于非贯穿孔11的顶面设置，从而使温度传感器 2更加靠近锅具，可以理解地，当温度传感器2与锅具之间的距离越小，则温度传感器2则可以更快地感知到锅具的温度，因此，非贯穿孔11的深度越深，则温度传感器2的感温速度更灵敏；当然，当非贯穿孔11的深度越深，则面板本体1的顶面与非贯穿孔11的顶部之间的厚度越小，因此会导致该区域的强度有所下降，非贯穿孔11的深度可根据具体需求来设定。

另外，非贯穿孔11内还填充有导热介质5，由于空气的导热性能极差，因此，如果仅仅是将温度传感器2安装于非贯穿孔11内，由于温度传感器2与非贯穿孔11的底面的接触面积较小，而其余部分则充满空气，这样会导致当非贯穿孔11的内壁温度已经较高，但是由于非贯穿孔11的内壁与温度传感器2之间的接触面积较小，且非贯穿孔11内充满空气，因此会导致面板本体1的热量难以传递至温度传感器2，依然会存在温度传感器2所感受到的温度与锅具的实际温度相差较大的问题；本发明采用在非贯穿孔11内填充导热介质5，导热介质5将温度传感器2与非贯穿孔11之间的缝隙全部填满，从而使温度传感器2 与非贯穿孔11之间几乎不存在空气，当锅具的温度传递至面板本体1时，面板本体1通过非贯穿孔11的内壁将热量传递至温度传感器2(温度传感器2紧贴于非贯穿孔11的顶面)和导热介质5，导热介质5会迅速地将热量传递至温度传感器2，从而使温度传感器2整体升温，从而实现快速感温的效果。

不仅如此，由于非贯穿孔11内的温度较高，填充于非贯穿孔11内的导热介质5经常在高温环境下工作，并且需要经常性承受冷热冲击，长此以往，即使导热介质5的耐温性能较好，但也无法排除导热介质5可能会发生老化的问题，进而导热介质5与非贯穿孔11的内壁发生分离，存在温度传感器2从非贯穿孔11中脱出的风险，从而出现无法感温的问题，甚至会导致锅具温度过高而起火的隐患；因此本发明在面板的底面设置有底盖3，并且在底盖3上设置有若干个分别与各个非贯穿孔11对应的通孔31，将顶紧件4分别固定安装于各个通孔31内，利用底盖3和顶紧件4将非贯穿孔11的底部开口封闭，顶紧件4的顶部抵紧温度传感器2，这样即使导热介质5与非贯穿孔11的内壁发生分离，温度传感器2和导热介质5也无法从非贯穿孔11内掉出，温度传感器2依然能够准确地检测到锅具的温度，这样有效地避免了温度传感器2从非贯穿孔11内脱出的问题，从而极大地提高了安全性；另外，这样还可以避免由于温度传感器2由于脱落而导致短路的问题。在将温度传感器2安装到非贯穿孔11内前，可以先将底盖3上的各个通孔31分别与面板本体1底面的各个非贯穿孔11分别对齐，然后将盖板粘贴于面板本体1的底部，然后通过底盖3上的若干个通孔31分别向各个非贯穿孔11内注入导热介质5，接着再把温度传感器2通过通孔31装入非贯穿孔11内，最后再将顶紧件4插入通孔31内，这样可以极大地简化了装配的难度，避免了先安装温度传感器2再安装底盖3的方式存在的温度传感器2容易出现位移的问题；此外，当温度传感器2出现损坏时，可以只需将顶紧件4从通孔31中取下，即可使非贯穿孔11显露出来，从而便于对温度传感器2进行维修，无需将底盖3从面板本体1上拆下，维修成本及难度都得到有效的降低。此外，由于温度传感器2在组装到电磁烹饪器具时，温度传感器2的导线需要先与接线端子进行连接，然后再将接线端子插到电路板上，本发明可以在将温度传感器2安装到非贯穿孔11前，先将温度传感器2的导线与接线端子进行电连接，电连接的方式可以是焊接、导电胶粘结或使用导电的连接器进行连接等，这样可以避免在温度传感器2安装到非贯穿孔11后，需要带着整个面板来连接温度传感器2的导线和接线端子的导线，进一步地降低组装的难度。

此外，由于在面板本体1上设置若干个非贯穿孔11，因此面板本体1的强度会有所下降，当面板本体1受到冲击时，设有非贯穿孔11的位置容易出现破裂；本发明在面板本体1的底面粘贴底盖3，且底盖3覆盖了全部的非贯穿孔 11，因此底盖3可以起到对面板本体1进行加强的作用，当面板本体1的顶面受到冲击时，面板本体1所受到的冲击力会将一部分传递至底盖3，从而降低面板本体1破裂的风险；因此本发明的面板本体1即使设置有多个非贯穿孔11，依然能够具有足够的强度以承受锅具的冲击。

作为其中一种实施方式，底盖3可以采用粘结的方式固定于面板本体1的底面，由于面板本体1的底面距离锅具较远，因此温度相比于非贯穿孔11内的温度要低，另外，由于本发明的温度感应速度较为灵敏，因此基本不存在温控的滞后性，能够有效地保证面板本体1的温度不会过高，且面板本体1的底面基本不会出现冷热冲击的问题，所以底盖3采用耐温胶粘贴固定于面板本体1 的底面基本不会出现脱落的风险。

本发明采用在面板本体1上开设非贯穿孔11，这样可以保证面板本体1的顶面依然保持完整的平面结构，从而在使用的过程中便于对面板本体1上的汤汁、粥水等进行清理，同时也保证洒落在面板本体1上的汤汁或粥水等流体不会穿过面板本体1渗入电磁烹饪器具的内部，以保证面板本体1的防水性。

温度传感器2安装于非贯穿孔11内，由于非贯穿孔11是开设于面板本体1 的底部，而面板本体1是绝缘的，因此本发明的温度传感器2无需额外安装外壳也能起到绝缘的效果，能够符合安规的要求；由于无需在温度传感器2的外部设置绝缘的外壳，因此使得温度传感器2的体积相比于传统电磁烹饪器具的温度传感装置的体积要小很多，温度传感器2几乎完全嵌入到面板本体1的非贯穿孔11中，仅有两根连接导线穿出，电磁烹饪器具内无需为温度传感器2的安装预留空间，结构更加紧凑，温度传感器2的装配更加灵活自由。

本发明实现了快速感温，自由装配：感温速度达到了传统感温速度的十倍以上，并且不需要线圈盘提供专用的安装空间，可以以极低的成本装配多个传感器。同时，由于能够快速感温，让电磁炉具备了实现智能烹饪的基础，降低了玻璃面板本体1的耐温需求，可以用硼硅玻璃、阻燃工程塑料来替代，甚至在未来用钠钙玻璃作为电磁炉的面板本体1也成为可能。这些优点将让电磁炉能量转化效率高的特点充分发挥出来，并极能够大幅降低制造成本、装配效率，扩展电磁炉的应用范围。硼硅玻璃、钠钙玻璃经过钢化后，抗物理冲击的强度也远高于微晶玻璃，在耐温需求降低的情况下，也大幅的提高了电磁炉的安全性。

进一步地，作为其中一种可选的实施例，所述顶紧件4与所述通孔31之间螺纹连接。

例如，如图3所示，通孔31的内壁设有内螺纹，所述顶紧件4的外壁设有外螺纹，在安装顶紧件4时，只需要将顶紧件4通过螺纹旋入通孔31内即可；

如图4所示，顶紧件4与底盖3之间也可以通过螺钉进行固定。

作为另一种可选的实施方式，如图5所示，所述顶紧件4设有卡扣41，所述顶紧件4与所述通孔31之间通过卡扣41固定。

这样可以实现快速装配，提高装配效率，且不易松脱；

作为另一种可选的实施方式，所述顶紧件4与所述通孔31之间过盈配合。

这样设置，顶紧件4和通孔31的结构更加简单，易于装配和拆卸。

进一步地，如图4所示，还包括弹性件6，所述弹性件6设置于所述顶紧件 4的顶部。

为了使温度传感器2紧贴于非贯穿孔11的顶部，需要利用顶紧件4对温度传感器2进行抵紧，由于顶紧件4在安装到通孔31内时，对顶紧件4施加的压力不易控制，且采用卡扣41固定时，由于顶紧件4、底盖3和非贯穿孔11存在尺寸公差，因此难以保证顶紧件4能够将温度传感器2刚好顶紧且不会压坏温度传感器2；在顶紧件4与温度传感器2之间设置弹性件6，可以起到缓冲的作用，既可保证在将顶紧件4安装到通孔31内时不会将温度传感器2压坏，也可以利用弹性件6吸收顶紧件4的尺寸误差，以使得顶紧件4能够通过弹性件6 将温度传感器2顶紧于非贯穿孔11的顶部，装配难度更低，且各个顶紧件4、底盖3和非贯穿孔11的尺寸要求更低，有利于降低产品的成本。

进一步地，作为另一种实施方式，所述顶紧件4的顶部设有弧形凹槽42；所述弧形凹槽42与所述温度传感器2的底部形状适配，所述顶紧件4通过所述弧形凹槽42与所述温度传感器2相抵。

这样设置可以使增加顶紧件4与温度传感器2的底部的接触面积，并且能够起到导向的作用，当顶紧件4与温度传感器2相抵时，温度传感器2能够刚好卡在弧形凹槽42内，避免了由于温度传感器2或顶紧件4在安装时，由于没有完全对准而导致顶紧件4的顶部只有部分面积与温度传感器2接触的问题，甚至将温度传感器2顶偏而导致温度传感器2没有与非贯穿孔11的顶部紧贴，进而影响温度检测的精度和速度；弧形凹槽42的导向作用可以有效地保证当顶紧件4与温度传感器2相抵时，能够必然地使温度传感器2紧贴于非贯穿孔11的顶部。

进一步地，所述导热介质5为导热脂或耐温胶中的一种或多种。

导热介质5包括但不限制于耐温胶或导热硅脂中的一种或多种组合，其中，耐温胶是指与产品应用温度适配的胶，包括但不限于硅酮胶和陶瓷胶。例如电磁炉，在使用过程中的温度上限为350℃，则选用耐温350℃以上的胶；另一种使用场景，比如说暖菜板，在使用的过程中的温度上限为60℃，则选用耐温60℃以上的胶。

进一步地，所述底盖3或顶紧件4开设有穿线孔7。

这样设置可以便于将非贯穿孔11内的温度传感器2的导线引出，以使温度传感器2能够与其他电气部件进行电连接。

一种快速感温面板的组装方法，包括以下步骤：

步骤A、将底盖3的通孔31与面板的非贯穿孔11对齐，然后把底盖3粘贴于面板的底面；

步骤B、通过底盖3的通孔31向非贯穿孔11内注入导热介质5；

步骤C、将温度传感器2通过底盖3的通孔31插入非贯穿孔11内；

步骤D、将顶紧件4安装到通孔31内，并使顶紧件4的顶部抵紧温度传感器2。

如果采用先安装温度传感器2，然后再安装底盖3，由于温度传感器2的导线需要从底盖3的通孔31或穿线孔7中引出，因此需要先等非贯穿孔11内的导热介质5完全固化后才可安装底盖3，否则在安装底盖3时容易触碰到温度传感器2的导线而使温度传感器2发生位移，进而使外部的空气进入到非贯穿孔 11内，影响产品的感温准确性和灵敏性，如果导热介质5采用耐温胶，例如硅酮胶，则固化需要8小时左右，这样会导致在批量生产时，大量的半成品都处于等待固化的状态，严重影响生产效率，而如果导热介质5采用导热硅脂，由于导热硅脂是不会固化的，因此会导致装配变得十分困难；本发明通过先安装底盖3，然后再安装温度传感器2，最后用顶紧件4将通孔31封堵并抵紧温度传感器2，这样可以无需考虑在安装底盖3时会导致温度传感器2位移的问题，并且在组装完成后，由于通孔31已经被封堵，因此导热介质5会被封闭于非贯穿孔11内，温度传感器2也被顶紧件4顶紧，此时无论如何运输面板也不会导致温度传感器2发生位移，从而解决了大量半成品需要等待固化的问题，装配效率大幅提升，装配难度也大幅下降，有利于大批量生产。

作为一种实施方式，步骤C和步骤D同时进行。

先将温度传感器2与顶紧件4预固定，可以用胶水固定，或者在安装时，将温度传感器2的导线插入顶紧件4的穿线孔7内，然后将温度传感器2的导线拉紧，使温度传感器2与顶紧件4相对固定；然后将温度传感器2与顶紧件4 一同插入通孔31内，并向顶紧件4施力，将温度传感器2压入非贯穿孔11内，并使温度传感器2贴紧非贯穿孔11的顶部，这样可以无需将温度传感器2和顶紧件4分开两次安装，能够进一步地提高组装的效率。

在本说明书的描述中，参考术语“实施例”、“一种实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种便于组装的快速感温面板，其特征在于，包括面板本体、温度传感器、底盖和顶紧件；所述面板本体具有从下往上开设的若干个非贯穿孔，所述温度传感器为若干个，且所述温度传感器的数量与所述非贯穿孔的数量相同；各个所述非贯穿孔内均填充有导热介质，所述底盖粘贴于所述面板本体的底面，所述底盖开设有若干个通孔，所述通孔的数量与非贯穿孔的数量相同，且所述通孔与所述非贯穿孔一一对应，所述通孔的开口大于所述温度传感器安装到所述非贯穿孔时所述温度传感器相对于所述面板本体的垂直投影面积，所述温度传感器通过所述通孔插入所述非贯穿孔内；所述顶紧件从所述通孔的底部向上插入，并将所述温度传感器抵紧于所述非贯穿孔的顶部，且所述顶紧件与所述通孔之间相对固定。

2.根据权利要求1所述的一种便于组装的快速感温面板，其特征在于，所述顶紧件与所述通孔之间螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种便于组装的快速感温面板，其特征在于，所述顶紧件设有卡扣，所述顶紧件与所述通孔之间通过卡扣固定。

4.根据权利要求1所述的一种便于组装的快速感温面板，其特征在于，所述顶紧件与所述通孔之间过盈配合。

5.根据权利要求1所述的一种便于组装的快速感温面板，其特征在于，还包括弹性件，所述弹性件设置于所述顶紧件的顶部。

6.根据权利要求1所述的一种便于组装的快速感温面板，其特征在于，所述顶紧件的顶部设有弧形凹槽；所述弧形凹槽与所述温度传感器的底部形状适配，所述顶紧件通过所述弧形凹槽与所述温度传感器相抵。

7.根据权利要求1所述的一种便于组装的快速感温面板，其特征在于，所述导热介质为导热脂或耐温胶中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的一种便于组装的快速感温面板，其特征在于，所述底盖或顶紧件开设有穿线孔。

9.一种快速感温面板的组装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤A、将底盖的通孔与面板的非贯穿孔对齐，然后把底盖粘贴于面板的底面；

步骤B、通过底盖的通孔向非贯穿孔内注入导热介质；

步骤C、将温度传感器通过底盖的通孔插入非贯穿孔内；

步骤D、将顶紧件安装到通孔内，并使顶紧件的顶部抵紧温度传感器。

10.根据权利要求9所述的一种快速感温面板的组装方法，其特征在于，步骤C和步骤D同时进行。

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