CN115187538A - 一种定位槽的检测方法、系统、终端设备以及存储介质 - Google Patents

Abstract

一种定位槽的检测方法、系统、终端设备以及存储介质，检测方法,包括：获取待测件的正面的第一预设区域对应的至少一张第一检测图像；根据第一检测图像，识别出在第一检测图像中的切割道；根据切割道确定待测件的四个第一检测区域；获取待测件的四个第一检测区域的第二检测图像；根据第二检测图像，确定具有定位槽的第一检测区域；根据目标检测区域的角度信息，计算定位槽相对于待测件的实际位置与理论位置之间的偏移角度。通过图像识别出切割道的方向，确定定位槽在待测件存在的第一检测区域，确定定位槽所在的第一检测区域，通过对定位槽进行偏移角度的计算，后续在进行待测件定位时，及时进行定位槽的定位以及修正偏移角度，提高生产效率。

Description

一种定位槽的检测方法、系统、终端设备以及存储介质

技术领域

本发明涉及图像检测技术领域，具体涉及一种定位槽的检测方法、系统、终端设备以及存储介质。

背景技术

现有的半导体器件制造过程中，如TSV工艺流程中，晶圆会存在不同程度崩边，晶圆的边缘设有定位用的定位槽(又称notch口或V槽)。这些边缘的崩边会导致notch口识别出现错误。

在大部分工序中，需要根据定位槽来确定晶圆的方向，上述崩边问题就会导致定位槽识别错误，校准设备不能正常工作，影响了整体的工艺流程。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是晶圆的崩边导致定位用的定位槽识别困难的技术问题。

根据第一方面，一种实施例中提供一种定位槽的检测方法,包括：

获取待测件的正面的第一预设区域对应的至少一张第一检测图像；

根据第一检测图像，识别出在第一检测图像中的切割道，待测件的正面上设有多条切割道，切割道包括至少一条沿第一方向设置的切割道以及至少一条沿第二方向设置的切割道，第一方向与第二方向垂直；

根据切割道确定待测件的四个第一检测区域，两个第一检测区域沿第一方向关于待测件的中心对称，另外两个第一检测区域沿第二方向关于待测件的中心对称；第一检测区域覆盖定位槽在待测件的理论存在区域；

获取待测件的四个第一检测区域的第二检测图像；

根据第二检测图像，确定具有定位槽的第一检测区域；定义具有所述定位槽的所述第一检测区域为目标检测区域；

根据目标检测区域的角度信息，计算定位槽相对于待测件的实际位置与理论位置之间的偏移角度。

根据第二方面，一种实施例中提供一种定位槽的检测系统，

图像获取模块，用于对待测件的正面进行图像获取；

处理模块，用于通过图像获取模块获取待测件的正面的第一预设区域对应的至少一张第一检测图像；根据第一检测图像，识别出在第一检测图像中的切割道；根据切割道确定待测件的四个第一检测区域；获取待测件的四个第一检测区域的第二检测图像；根据第二检测图像，确定具有定位槽的第一检测区域；根据目标检测区域的角度信息，计算定位槽相对于待测件的实际位置与理论位置之间的偏移角度；

其中，待测件的正面上设有多条切割道，切割道包括至少一条沿第一方向设置的切割道以及至少一条沿第二方向设置的切割道，第一方向与第二方向垂直；两个第一检测区域沿第一方向关于待测件的中心对称，另外两个第一检测区域沿第二方向关于待测件的中心对称；第一检测区域覆盖定位槽在待测件的理论存在区域；定义具有所述定位槽的所述第一检测区域为目标检测区域。

根据第三方面，一种实施例中提供一种终端设备，包括：

存储器，用于存储程序；

处理器，用于通过执行存储器存储的程序以实现第一方面所述描述的方法。

根据第四方面，一种实施例中提供一种计算机可读存储介质，介质上存储有程序，程序能够被处理器执行以实现第一方面所述描述的方法。

据上述实施例的定位槽的检测方法、系统、终端设备以及存储介质，通过图像识别出切割道的方向，确定定位槽在待测件存在的第一检测区域，针对第一检测区域进行图像获取，可以确定定位槽所在的第一检测区域，通过对定位槽进行偏移角度的计算，后续在需要进行待测件定位时，及时进行定位槽的定位以及修正偏移角度，提高生产效率。

附图说明

图1为一种实施例提供的定位槽的检测系统的结构示意图；

图2为一种实施例提供的待测件的结构示意图；

图3为一种实施例提供的待测件的定位槽的结构示意图；

图4为一种实施例提供的定位槽的检测方法的流程图；

图5为一种实施例提供的第一检测区域的示意图；

图6为一种实施例提供的调整曝光值前后获得的第一图像的效果示意图；

图7为一种实施例提供的第二检测区域的示意图；

图8为一种实施例提供的定位槽的位置参考点的示意图；

图9为一种实施例提供的另一种第二检测区域的示意图。

附图标记：1-图像获取模块；10-待测件；11-切割道；12-定位槽；121-弧线；122-边线；123-位置参考点；2-校准装置；3-运动机构；4-光源系统；5-处理模块；A-第一预设区域；B-第一检测区域；X-第一预设基准线；Y-第二预设基准线。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。其中不同实施方式中类似元件采用了相关联的类似的元件标号。在以下的实施方式中，很多细节描述是为了使得本申请能被更好的理解。然而，本领域技术人员可以毫不费力的认识到，其中部分特征在不同情况下是可以省略的，或者可以由其他元件、材料、方法所替代。在某些情况下，本申请相关的一些操作并没有在说明书中显示或者描述，这是为了避免本申请的核心部分被过多的描述所淹没，而对于本领域技术人员而言，详细描述这些相关操作并不是必要的，他们根据说明书中的描述以及本领域的一般技术知识即可完整了解相关操作。

另外，说明书中所描述的特点、操作或者特征可以以任意适当的方式结合形成各种实施方式。同时，方法描述中的各步骤或者动作也可以按照本领域技术人员所能显而易见的方式进行顺序调换或调整。因此，说明书和附图中的各种顺序只是为了清楚描述某一个实施例，并不意味着是必须的顺序，除非另有说明其中某个顺序是必须遵循的。

本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。

在产品加工中，需要圆形的材料(在本申请称为待测件)作为加工基材，在一些单晶材料，或者存在应力的金属材料，加工的时候需要在边缘标记定位槽进行方向定位。例如，在半导体加工中，晶圆需要定位槽来定位方向，定位槽一般称为notch槽或定位槽，用于标记晶向。对应小尺寸晶圆一般采用定位边，一般称为flat边。

由于晶圆在半导体制造过程中，需要多次定位晶圆，对于采用定位槽的晶圆，在一些工序或者运输过程中导致边缘出现崩边问题，崩边导致定位槽的识别出现干扰，当定位槽识别错误时，会严重影响生产效率，甚至导致产品加工错误。

在本发明实施例中，通过利用切割道作为依据，通过图像识别出切割道后，以切割道的方向确定定位槽可能存在的四个第一检测区域的位置，再针对第一检测区域进行定位槽的图像识别以及偏移角度的计算，提高后续的晶圆定位精度以及效率，提高整体生产效率。

实施例一：

请参考图1，本实施例提供一种定位槽的检测系统，检测系统可以包括图像获取模块1、校准装置2、运动机构3、光源系统4以及处理模块5。

图像获取模块1用于对待测件10的正面进行图像获取。图像获取模块1可以包括探测器(如CCD相机)以及镜头组(如大视野低倍镜)。

运动机构3用于驱动图像获取模块1运动至预设的位置，运动机构3可以为XYZ三轴运动机构3。

校准装置2用于转动待测件10，确定待测件10的中心。校准装置2可以是自身具有成像系统，也可以是复用图像获取模块1的成像系统。

例如，当待测件10为晶圆时，可以采用设备前端模块(Equipment Front EndModule，简称EFEM)的校准装置2(Alignment)来确定晶圆的中心。在现有的校准方式中，主要利用校准装置2驱动晶圆转动，结合图像识别分析等方式，以确定晶圆的中心，因此EFEM的校准装置2具有相应的转动系统以及成像系统。

光源系统4用于为待测件10的待测面提供照明，至少具有垂直入射光源以及斜入射光源，此时光源系统4具有的光源条件有至少具有三种，分别为垂直入射照明、斜入射照明以及垂直入射照明+斜入射照明。

处理模块5用于控制检测系统各个模块、机构、子系统以及装置工作，还用于进行图像处理分析及计算，具体可以是，控制运功机构驱动图像获取模块1运动到预设的区域；控制图像获取模块1对晶圆进行图像获取；控制校准装置2对待测件10进行校准，获取待测件10的中心；控制光源系统4按照预设的光源条件在待测件10的正面形成光照。

在本申请中，如图2所示，待测件10的正面上设有多条切割道11，切割道11包括至少一条沿第一方向设置的切割道11以及至少一条沿第二方向设置的切割道11，第一方向与第二方向垂直。切割道11以外的区域定义为道外区域，道外区域包括切割道11交叉形成的矩形的片内区域，每一个片内区域对应一个芯片。如图3所示，定位槽12一般的形状为V槽，V槽对应具有边线122以及弧线121。理论上，定位槽12的中心线与切割线垂直或平行，且定位槽12的中心线经过晶圆的中心。但是在晶圆加工V槽以及切割道11的过程中，加工存在加工精度以及误差，导致V槽加工后产生偏移角度；由于偏移角度的存在，会导致后续工序定位效率低甚至定位失败，导致其他生产加工问题，例如是切单工序中切片刀与切割道11对不准。

下面就检测系统进行检测方法的具体过程进行阐述，如图4所示，检测方法可以包括如下步骤：

步骤1：获取待测件10的中心。

具体地，待测件10放置在校准装置2上，处理模块5控制校准装置2将待测件10进行中心校准，以获得待测件10的中心。当待测件10为晶圆时，可以采用EFFM的校准装置作为本检测系统的校准装置2。

步骤2：获取待测件10的正面的第一预设区域A对应的至少一张第一检测图像。

具体地，如图5所示，处理模块5控制运动机构3，驱动图像获取模块1运动到对应第一预设区域A的位置，对第一预设区域A进行拍摄。第一预设区域A的中心可以是在待测件10中心，第一预设区域A的长宽比切割道11的间距大，其保证第一检测图像内至少包含有一条第一方向的切割道以及至少一条第二方向的切割道对应的图像。

在实际应用中，为了提高第一检测图像的成像质量，可以通过调整图像获取模块1的硬件曝光值，以使得第一检测图像的清晰度更高，以区分切割道11与道外区域。这也是由于晶圆表面的颜色会由于片内器件结构、表面镀膜的区别，呈现不同的表面情况。

需要说明的是，在本申请中，假设图像获取模块1拍摄的图像均为灰度图像，或者是单通道图像，或者是RGB图像经过黑白处理。图像的清晰度可以是指切割道区域的平均灰度值与道外区域的平均灰度值的差值，也可以指切割道区域与切割道区域外临近区域的像素点的像素值差值的方差大小，还可以理解为切割道区域与道外区域的明亮差异。

那么在获取第一检测图像之前，检测方法还可以包括：

步骤201：获取待测件10的正面的第一图像，确定第一图像的清晰度；根据第一图像的清晰度，对应调整图像获取装置的曝光值。

具体地，本申请针对不同的晶圆，处理模块5控制图像获取模块1先对晶圆的表面进行第一图像的获取，根据第一图像的清晰度，选用不同的曝光值，以实现自动曝光的效果。可以是采用预设的算法进行识别，计算道外区域的像素点的灰度值方差，将计算得出的方差与预设标准方差进行比较，根据比较的残差进行对应调整曝光值。关于如何对应调整曝光值的具体参数，依据具体的检测系统来设定。

如图6所示，图6A为未进行曝光值调整的第一图像，图6B为根据图6A进行曝光值调整后的第一图像，可见，图6B更能将切割道11与道外区域区分开，道外区域的像素点的灰度值方差更小，且道外区域的像素点的灰度值平均值更接近255(假设255为最大灰度值)。

步骤3：根据第一检测图像，识别出在第一检测图像中的切割道11。

具体地，可以是根据预设的第二灰度阈值、第二灰度差值或第二灰度阶梯值，识别出在第一检测图像中的切割道11。还可以是对第一检测图像进行二值化处理或曲线处理或对比度处理，以将切割道11与道外区域更清楚的区分开。

在实际应用中，运动机构3多为XYZ三轴运动机构3，图像获取模块1的拍摄范围成像后为矩形，矩形的长宽方向与运动机构3的XY方向相对应。进行第一预设区域A成像时，由于待测件10的切割道11与XY轴不平行的情况占据多数，因此需要进行切割道11的识别，其确定切割道11在图像获取模块1中的成像系统中的角度，或者是确定切割道11在运动机构3的坐标系的角度。

在实际应用中，在识别出在第一检测图像中的切割道11之后，检测方法还可以包括：

步骤301：确定切割道11的当前角度。在本步骤中，处理模块5识别出切割道11之后，可以计算出切割道11的第一方向(或第二方向)与第一预设基准线X之间的夹角，确定切割道11的当前角度。如上所示，确定的方向可以是以图像获取模块1的相机坐标系的方向，也可以是运动机构3的运动方向。

步骤302：如图7所示，根据切割道11的当前角度，转动待测件10，以使第一方向与第一预设基准线X平行，第二方向与第二预设基准线Y平行，定义第一预设基准线X与第二预设基准线Y垂直且均经过于待测件10的中心。处理模块5通过控制校准装置2转动晶圆，以使得切割道11的方向与第一预设基准线X与第二预设基准线Y垂直或平行。

对应运动机构3的实际结构，为了简化后续定位槽12的查找与识别效率，需要将切割道11的方向旋正。当然，步骤301以及步骤302并不是必要的，处理模块5根据第一检测图像，如图9所示，也可以构建出第一预设基准线X与第二预设基准线Y，从而确定四个第一检测区域B。但是由于没有旋正切割道11，那么切割道11的方向与图像获取模块1的拍摄区域的长宽方向并不能对正，也就是导致第一检测区域B与切割道11的方向没有对正，得到第一检测图像就需要处理模块5采用更加复杂的算法，且采用XYZ轴的运动机构3，就不能将图像获取模块1的长宽方向与切割道11对齐。这个时候确定第一检测区域B需要的算法也更加复杂。

因此，采用步骤301以及步骤302能简化后续的图像获取模块1的拍摄定位、处理模块5处理第一检测图像的算法等步骤。

步骤4：如图7所示，根据切割道11确定待测件10的四个第一检测区域B，两个第一检测区域B沿第一方向关于待测件10的中心对称，另外两个第一检测区域B沿第二方向关于待测件10的中心对称；第一检测区域B覆盖定位槽12在待测件10的理论存在区域。

在实际生产过程中，即使定位槽12与切割道11之间存在偏差，基于加工的精度，也存在一个较小的偏差范围，因此，根据加工精度可以确定定位槽12在待测件10中的理论位置。例如，如图7所示，经过步骤302旋正晶圆后，V槽只能出现在0°、90°、180°以及270°四个角度方向(即图示的正上方、正右方、正下方以及正左方)对应的边缘。因此，采用范围更大的第一检测区域B进行图像获取，必然能将定位槽12拍摄到，合理控制第一检测范围的大小，可能减少崩边缺陷带来的误判影响。

步骤5：获取待测件10的四个第一检测区域B的第二检测图像。

具体地，处理模块5可以控制图像获取模块1对四个第一检测区域B依次进行图像获取得到四个第二检测图像，具体可以是对准一个第一检测区域B，每次转动待测件90°，也可以是通过运动机构3驱动图像获取模块1运动至四个第一检测区域B对应的位置。还可以是获取待测件10完整的图像后，对应四个第一检测区域B进行裁剪得到四个第二检测图像。这需要根据图像获取模块1成像分辨率以及像素大小来决定。

步骤6：根据第二检测图像，确定具有定位槽12的第一检测区域B；定义具有所述定位槽12的所述第一检测区域B为目标检测区域。

具体地，处理模块5可以采用模板匹配等算法，采用预设的模板对四个第二检测图像进行匹配，以确定具有定位槽12的第一检测区域B。此时如图7中的正下方的第一检测区域B为目标检测区域。或者是，通过在显示器中呈现出四个第二检测图像，由操作人员通过人工判断后，接受操作人员的确定信息，来确定目标检测区域。

在实际应用中，确定具有定位槽12的第一检测区域B之后，检测方法还可以包括：

步骤601：获取目标检测区域在多种光源条件下对应的多个第二图像；光源条件包括垂直入射光源以及斜入射光源中至少一种光源。

步骤602：根据多个第二图像，判断匹配当前环境的光源条件。

步骤603：采用匹配的光源条件重新获取目标检测区域对应的第二检测图像。

具体地，不同的光源条件，影响第二检测图像的成像质量，为了便于后续对定位槽12的识别以及提高计算结果的准确性，在确定目标检测区域之后，可以对应当前的第二检测图像的成像质量，来进行光源条件的切换。当前环境指的是检测系统的成像环境。

由于不同的晶圆加工工艺不一致，因此可能存在垂直入射光源照射晶圆后，相机的采集图像效果较好，也有可能垂直入射光源照射晶圆时，采集图像效果不佳，从而需要采用斜入射光源。具体使用哪种光源可以分别采集多种光源照射时的采集图像进行对比进行确定。

在确定光源条件后，可以是重新对目标检测区域进行拍摄；或者是，第二图像的成像范围就是目标检测区域，根据步骤602的判断结构，直接选取多个第二图像中匹配光源条件的第二图像。

成像质量可以是依据道外区域的像素点灰度值的方差来判断，方差越小却灰度值越大则表明成像质量好。当然也可以采用其他可用的标准来判断匹配当前环境的光源条件。

当然，步骤601至步骤603也可以是在步骤5之前执行，在获取第二检测图像之前，先确定对应当前环境的光源条件。此时并不一定对目标检测区域进行图像获取，而是在任一位置(优先是第一检测区域B中的一个)进行图像获取。

只是在步骤6之后执行步骤601至步骤603，更能确保目标检测区域的成像质量更好，能便于后续的定位槽12识别。

步骤7：根据目标检测区域的角度信息，计算定位槽12相对于待测件10的实际位置与理论位置之间的偏移角度。

其中，目标检测区域的角度信息指的是上述步骤4中，第一检测区域B的中心相对于晶圆中心的角度，可以是0°、90°、180°以及270°。

在实际应用中，计算定位槽12相对于待测件10的实际位置与理论位置之间的偏移角度，可以包括以下步骤：

步骤701：根据第二检测图像，确定定位槽12的位置参考点123的位置；计算定位槽12的位置参考点123与第一预设基准线X或第二预设基准线Y的垂直偏差距离，定位槽12的位置参考点123距离位于定位槽12的弧线121的中点。

具体地，可以是根据预设的第一灰度阈值、第一灰度差值或第一灰度阶梯值，识别出定位槽12的边线122以及弧线121，得到定位槽12的位置参考点123的位置。例如是采用模板匹配算法，匹配出弧线121，在计算出弧线121的中点。

步骤702：根据垂直偏差距离与待测件10的半径，计算定位槽12相对于待测件10的实际位置与理论位置之间的偏移角度。计算

具体地，根据目标检测区域的角度信息，可以得到定位槽12的位置参考点123的具体方向，如图7与图8所示，当目标检测区域为正下方的第一检测区域B时，定位槽12的位置参考点123理论上与第一预设基准线X重合，此时的定位槽12的位置参考点123与第一预设基准线X的垂直偏差距离，结合晶圆的半径，即可获得当前位置参考点123关于晶圆中心的角度，由此可以得到定位槽12相对于晶圆的实际位置与理论位置之间的偏移角度。

当然，定位槽12的位置参考点123也可以预设在其他位置，具体可以根据实际情况进行设定，设定与为弧线121的中点，是为了对应V槽在晶圆的设定位置以及外形，计算更加简便，结合晶圆的半径也便于计算偏移角度。

综上所述，本申请通过定位槽12检测方法以及检测系统，可以获取晶圆的定位的偏移角度，以便于后续工序的定位以及校准，提高生产效率。

当然，其他类型的待测件10，具体是具有定位槽12以及切割道11的待测件10，也可以应用本申请实施例提供的检测方法以及检测系统，本申请实施例以晶圆为例进行说明，并不是限制本申请的思想。

本领域技术人员可以理解，上述实施方式中各种方法的全部或部分功能可以通过硬件的方式实现，也可以通过计算机程序的方式实现。当上述实施方式中全部或部分功能通过计算机程序的方式实现时，该程序可以存储于一计算机可读存储介质中，存储介质可以包括：只读存储器、随机存储器、磁盘、光盘、硬盘等，通过计算机执行该程序以实现上述功能。例如，将程序存储在设备的存储器中，当通过处理器执行存储器中程序，即可实现上述全部或部分功能。另外，当上述实施方式中全部或部分功能通过计算机程序的方式实现时，该程序也可以存储在服务器、另一计算机、磁盘、光盘、闪存盘或移动硬盘等存储介质中，通过下载或复制保存到本地设备的存储器中，或对本地设备的系统进行版本更新，当通过处理器执行存储器中的程序时，即可实现上述实施方式中全部或部分功能。

以上应用了具体个例对本发明进行阐述，只是用于帮助理解本发明，并不用以限制本发明。对于本发明所属技术领域的技术人员，依据本发明的思想，还可以做出若干简单推演、变形或替换。

Claims (10)

1.一种定位槽的检测方法,其特征在于，包括：

获取待测件(10)的正面的第一预设区域(A)对应的至少一张第一检测图像；

根据所述第一检测图像，识别出在所述第一检测图像中的切割道(11)，所述待测件(10)的正面上设有多条切割道(11)，所述切割道(11)包括至少一条沿第一方向设置的切割道以及至少一条沿第二方向设置的切割道，所述第一方向与第二方向垂直；

根据所述切割道(11)确定所述待测件(10)的四个第一检测区域(B)，两个所述第一检测区域(B)沿所述第一方向关于所述待测件(10)的中心对称，另外两个所述第一检测区域(B)沿所述第二方向关于所述待测件(10)的中心对称；所述第一检测区域(B)覆盖定位槽(12)在所述待测件(10)的理论存在区域；

获取所述待测件(10)的四个第一检测区域(B)的第二检测图像；

根据所述第二检测图像，确定具有所述定位槽(12)的所述第一检测区域(B)；定义具有所述定位槽(12)的所述第一检测区域(B)为目标检测区域；

根据所述目标检测区域的角度信息，计算所述定位槽(12)相对于待测件(10)的实际位置与理论位置之间的偏移角度。

2.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，在识别出在所述第一检测图像中的切割道(11)之后，所述检测方法还包括：

确定所述切割道(11)的当前角度；

根据所述切割道(11)的当前角度，转动所述待测件(10)，以使所述第一方向与第一预设基准线(X)平行，所述第二方向与第二预设基准线(Y)平行，定义所述第一预设基准线(X)与所述第二预设基准线(Y)垂直且均经过于所述待测件(10)的中心。

3.如权利要求2所述的检测方法，其特征在于，计算所述定位槽(12)相对于待测件(10)的实际位置与理论位置之间的偏移角度，包括：

根据所述第二检测图像，确定所述定位槽(12)的位置参考点(123)的位置；计算所述定位槽(12)的位置参考点(123)与所述第一预设基准线(X)或所述第二预设基准线(Y)的垂直偏差距离，所述定位槽(12)的位置参考点(123)距离位于所述定位槽(12)的弧线(121)的中点；

根据所述垂直偏差距离与所述待测件(10)的半径，计算所述定位槽(12)相对于待测件(10)的实际位置与理论位置之间的偏移角度。

4.如权利要求3所述的检测方法，其特征在于，确定所述定位槽(12)的位置参考点(123)，包括：

根据预设的第一灰度阈值、第一灰度差值或第一灰度阶梯值，识别出所述定位槽(12)的边线(122)以及弧线(121)，得到所述定位槽(12)的位置参考点(123)的位置。

5.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，在获取所述第一检测图像之前，所述检测方法还包括：

获取待测件(10)的正面的第一图像，确定所述第一图像的清晰度；

根据所述第一图像的清晰度，对应调整图像获取装置的曝光值，所述图像获取装置用于获取待测件(10)正面的图像。

6.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，识别出在所述第一检测图像中的切割道(11)，包括：

根据预设的第二灰度阈值、第二灰度差值或第二灰度阶梯值，识别出在所述第一检测图像中的切割道(11)。

7.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，确定具有所述定位槽(12)的所述第一检测区域(B)之后，所述检测方法还包括：

获取具有所述定位槽(12)的所述第一检测区域(B)在多种光源条件下对应的多个第二图像；所述光源条件包括垂直入射光源以及斜入射光源中至少一种光源；

根据所述多个第二图像，判断匹配当前环境的光源条件；

采用匹配的光源条件重新获取具有所述定位槽(12)的所述第一检测区域(B)对应的所述第二检测图像。

8.一种定位槽的检测系统，其特征在于，

图像获取模块(1)，用于对待测件(10)的正面进行图像获取；

处理模块(5)，用于通过所述图像获取模块(1)获取待测件(10)的正面的第一预设区域(A)对应的至少一张第一检测图像；根据所述第一检测图像，识别出在所述第一检测图像中的切割道(11)；根据所述切割道(11)确定所述待测件(10)的四个第一检测区域(B)；获取所述待测件(10)的四个第一检测区域(B)的第二检测图像；根据所述第二检测图像，确定具有定位槽(12)的所述第一检测区域(B)；根据目标检测区域的角度信息，计算所述定位槽(12)相对于待测件(10)的实际位置与理论位置之间的偏移角度；

其中，所述待测件(10)的正面上设有多条切割道(11)，所述切割道(11)包括至少一条沿第一方向设置的切割道(11)以及至少一条沿第二方向设置的切割道(11)，所述第一方向与第二方向垂直；两个所述第一检测区域(B)沿所述第一方向关于所述待测件(10)的中心对称，另外两个所述第一检测区域(B)沿所述第二方向关于所述待测件(10)的中心对称；所述第一检测区域(B)覆盖所述定位槽(12)在所述待测件(10)的理论存在区域；定义具有所述定位槽(12)的所述第一检测区域(B)为所述目标检测区域。

9.一种终端设备，其特征在于，包括：

存储器，用于存储程序；

处理器，用于通过执行所述存储器存储的程序以实现如权利要求1-7中任一项所述的方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述介质上存储有程序，所述程序能够被处理器执行以实现如权利要求1-7中任一项所述的方法。

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