CN115185045B - 一种光纤拉远处理器模组结构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种光纤拉远处理器模组结构，解决了高频信号传输过程中带宽以及传输效率受限的问题。该结构包括多个光互连结构、开关组件、第一/第二印刷电路板以及处理器芯片；光互连结构和开关组件平行设置于第一印刷电路板上表面，光互连结构用于实现低速电信号与载波光学信号之间的转换，开关组件用于控制光互连结构与处理器芯片之间的导通或关断；第二印刷电路板平行设置于第一印刷电路板下表面，并通过电连接器与第一印刷电路板电连接；处理器芯片，用于产生或接收低速电信号，位于第二印刷电路板下表面，并通过第二印刷电路板、电连接器以及第一印刷电路板与光互连结构电连接。减小了电信号的传输距离，以更低功耗实现更大带宽的信号传输。

Description

一种光纤拉远处理器模组结构

技术领域

本发明涉及光互连技术领域，尤其涉及一种光纤拉远处理器模组结构。

背景技术

光互连技术以其极高的通讯带宽、光波独立传播无干扰、互连数目大、互连密度高以及功耗低等优点，正在逐渐取代传统的电互连技术。当前大规模并行计算机和数字通讯交换机对高速互连网络的迫切需求刺激了光学互连网络技术的发展，使其成为一项热门的高技术研究课题，而当今的集成电路技术及光电混合集成技术为其实现提供了基础，使得光互连网络技术日益成熟，并且逐步走向应用化。

在海量数据互连需求日益明显的今天，光收发器在数据中心无处不在，但是仍然有很大比重是依靠电子在金属导线上移动来实现数据传输，这种传递方式在导线上永远存在着电阻、电感和电容等寄生参数，尤其是在传递高频电信号时，寄生效应会导致严重的信号串扰、带宽受限、功耗增加等缺陷限制整体带宽和信号的传输效率，进而影响各个系统之间的传输性能。

为解决高频电信号传输过程中整体带宽以及传输效率受限的问题，急需寻求一种模组结构，降低信号传输过程中的寄生效应，实现具有光收发接口的微电子封装，以更低功耗实现更大带宽的信号传输。

发明内容

鉴于上述的分析，本发明实施例旨在提供一种光纤拉远处理器模组结构，用以解决现有高频电信号传输过程中整体带宽以及传输效率受限的问题。

本发明实施例提供了一种光纤拉远处理器模组结构，包括多个光互连结构、开关组件、第一印刷电路板、第二印刷电路板以及处理器芯片；

所述光互连结构以及所述开关组件平行设置于所述第一印刷电路板的上表面，所述光互连结构用于实现低速电信号与载波光学信号之间的转换，所述开关组件用于控制所述各个光互连结构与所述处理器芯片之间的导通或者关断；

所述第二印刷电路板平行设置于所述第一印刷电路板的下表面，并通过电连接器与所述第一印刷电路板电连接；

所述处理器芯片，用于产生或者接收低速电信号，位于所述第二印刷电路板的下表面，并通过所述第二印刷电路板、所述电连接器以及所述第一印刷电路板与所述光互连结构电连接。

进一步，所述光互连结构包括转接板、光电转换芯片、驱动电路芯片、放大电路芯片、串并转换芯片以及第一电连接头；

所述光电转换芯片、驱动电路芯片、放大电路芯片以及串并转换芯片位于所述转接板的上表面，所述第一电连接头位于所述转接板的下表面，所述第一电连接头与所述第一印刷电路板电连接；

所述第一电连接头，用于与所述转接板共同实现低速电信号在所述第一印刷电路板与所述所述串并转换芯片之间的传输；

所述串并转换芯片，与所述放大电路芯片以及所述驱动电路芯片电连接，用于实现低速电信号与高速电信号之间的转换；

所述驱动电路芯片，与所述串并转换芯片以及所述光电转换芯片电连接，用于接收串并转换芯片传输的高速电信号，并驱动所述光电转换芯片对所述高速电信号与光学信号进行调制，得到载波光学信号；

所述放大电路芯片，与所述串并转换芯片以及所述光电转换芯片电连接，用于接收所述光电转换芯片产生的初始高速电信号，对所述初始高速电信号进行处理生成高速电信号，并将所述高速电信号传输至所述串并转换芯片；

所述光电转换芯片，上表面设置有光源，载波光学信号出口以及载波光学信号入口，所述光电转换芯片用于发射载波光学信号时，在所述驱动电路芯片的驱动下产生载波光学信号或者所述光电转换芯片用于接收载波光学信号时，对所述载波光学信号处理生成初始高速电信号。

进一步，所述串并转换芯片包括低速焊盘、发射端焊盘以及接收端焊盘，所述转接板包括位于其上表面的第一焊盘，所述驱动电路芯片包括第二焊盘以及第三焊盘，所述放大电路芯片包括第四焊盘以及第五焊盘，所述光电转换芯片包括第六焊盘以及第七焊盘；

所述低速焊盘与所述第一焊盘连接，所述发射端焊盘与所述第二焊盘连接，所述第三焊盘与所述第六焊盘连接；

所述接收端焊盘与所述第四焊盘连接，所述第五焊盘与所述第七焊盘连接。

进一步，所述串并转换芯片、所述驱动电路芯片、所述放大电路芯片以及所述光电转换芯片位于同一水平面，所述驱动电路芯片与所述放大电路芯片位于所述光电转换芯片与所述串并转换芯片之间；

所述驱动电路芯片与所述光电转换芯片以及所述串并转换芯片之间通过引线键合的方式互连；

所述放大电路芯片与所述光电转换芯片以及所述串并转换芯片之间通过引线键合的方式互连。

进一步，所述串并转换芯片以及所述光电转换芯片位于同一水平面，所述驱动电路芯片以及所述放大电路芯片位于所述串并转换芯片以及所述光电转换芯片的上表面；

所述驱动电路芯片与所述光电转换芯片以及所述串并转换芯片之间通过倒装焊的方式互连；

所述放大电路芯片与所述光电转换芯片以及所述串并转换芯片之间通过倒装焊的方式互连。

进一步，所述驱动电路芯片与所述放大电路芯片上表面设置有散热装置。

进一步，所述第一印刷电路板上表面设置有第二电连接头，所述第二电连接头与所述第一电连接头连接。

进一步，所述光互连结构与所述第一印刷电路板可插拔的连接。

进一步，所述转接板为硅转接板或者陶瓷转接板。

进一步，所述光互连结构均匀地设置在所述开关组件的四周。

与现有技术相比，本发明至少可实现如下有益效果：

本申请通过采用将多个光互连结构、开关组件以及处理器芯片通过第一印刷电路板以及第二印刷电路板集成在一起，并利用开关组件对处理器芯片以及光互连结构之间的导通或者关断进行控制，实现了处理器芯片与光互连结构之间紧密耦合的高度集成，减小了电信号的传输距离，降低了信号传输过程中的寄生效应，使得以更低功耗实现更大带宽的信号传输，而且本申请中的模组结构整体占地面积较小，节省了空间。

本发明中，上述各技术方案之间还可以相互组合，以实现更多的优选组合方案。本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分优点可从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过说明书以及附图中所特别指出的内容中来实现和获得。

附图说明

附图仅用于示出具体实施例的目的，而并不认为是对本发明的限制，在整个附图中，相同的参考符号表示相同的部件。

图1为本申请一实施例中光纤拉远处理器模组结构的剖面图；

图2为本申请一实施例中光纤拉远处理器模组结构的俯视图；

图3(a)为本申请一实施例中光互连结构的剖面图；

图3(b)为本申请一实施例中光互连结构的俯视图

图4(a)为本申请又一实施例中光互连结构的剖面图；

图4(b)为本申请又一实施例中光互连结构的俯视图；

图5(a)为本申请再一实施例中光互连结构的剖面图；

图5(b)为本申请再一实施例中光互连结构的俯视图。

附图标记：

100-光纤拉远处理器模组结构；1-光互连结构；11-转接板；111-第一焊盘；12-光电转换芯片；121-光源；122-载波光学信号入口；123-载波光学信号出口；124-第七焊盘；125-第六焊盘；13-驱动电路芯片；131-第二焊盘；132-第三焊盘；14-放大电路芯片；141-第四焊盘；142-第五焊盘；15-串并转换芯片；151-低速焊盘；152-发射端焊盘；153-接收端焊盘；16-第一电连接头；17-散热装置；2-开关组件；3-第一印刷电路板；31-第二电连接头；4-第二印刷电路板；5-处理器芯片；6-电连接器

具体实施方式

下面结合附图来具体描述本发明的优选实施例，其中，附图构成本申请一部分，并与本发明的实施例一起用于阐释本发明的原理，并非用于限定本发明的范围。

在附图中示出了根据本公开实施例的各种结构示意图。这些图并非是按比例绘制的，其中为了清楚表达的目的，放大了某些细节，并且可能省略了某些细节。图中所示出的各种区域、层的形状以及它们之间的相对大小、位置关系仅是示例性的，实际中可能由于制造公差或技术限制而有所偏差，并且本领域技术人员根据实际所需可以另外设计具有不同形状、大小、相对位置的区域/层。

在本公开的上下文中，当将一层/元件称作位于另一层/元件“上”时，该层/元件可以直接位于该另一层/元件上，或者它们之间可以存在居中层/元件。另外，如果在一种朝向中一层/元件位于另一层/元件“上”，那么当调转朝向时，该层/元件可以位于该另一层/元件“下”。

本发明的一个具体实施例，公开了一种光纤拉远处理器模组结构，请参见图1以及图2，该结构包括多个光互连结构、开关组件、第一印刷电路板、第二印刷电路板以及处理器芯片；所述光互连结构以及所述开关组件平行设置于所述第一印刷电路板的上表面，所述光互连结构用于实现低速电信号与载波光学信号之间的转换，所述开关组件用于控制所述各个光互连结构与所述处理器芯片之间的导通或者关断；所述第二印刷电路板平行设置于所述第一印刷电路板的下表面，并通过电连接器与所述第一印刷电路板电连接；所述处理器芯片，用于产生或者接收低速电信号，位于所述第二印刷电路板的下表面，并通过所述第二印刷电路板、所述电连接器以及所述第一印刷电路板与所述光互连结构电连接。

与现有技术相比，本实施例提供的光纤拉远处理器模组结构，通过采用将多个光互连结构、开关组件以及处理器芯片通过第一印刷电路板以及第二印刷电路板集成在一起，并利用开关组件对处理器芯片以及光互连结构之间的导通或者关断进行控制，实现了处理器芯片与光互连结构之间紧密耦合的高度集成，减小了电信号的传输距离，降低了信号传输过程中的寄生效应，使得以更低功耗实现更大带宽的信号传输，而且本申请中的模组结构整体占地面积较小，节省了空间。

具体的，请参见图1以及图2，光纤拉远处理器模组结构100包括多个光互连结构1、开关组件2、第一印刷电路板3、第二印刷电路板4以及处理器芯片5；光互连结构1以及开关组件2平行设置于第一印刷电路板3的上表面，光互连结构1用于实现低速电信号与载波光学信号之间的转换，开关组件2用于控制各个光互连结构1与处理器芯片5之间的导通或者关断；第二印刷电路板4平行设置于第一印刷电路板3的下表面，并通过电连接器6与第一印刷电路板3电连接；处理器芯片5，用于产生或者接收低速电信号，位于第二印刷电路板4的下表面，并通过第二印刷电路板4、电连接器6以及第一印刷电路板3与光互连结构1电连接。

本实施例中的光纤拉远处理器模组结构在工作的过程中可以作为载波光学信号的发射端或者接收端；当该光纤拉远处理器模组结构100作为载波光学信号发射端时，处理器芯片5产生多通道低速电信号，通过开关组件2控制处理器芯片5与各个光互连结构1之间传输路径的导通或者关断，该多通道低速电信号通过第二印刷电路板4、电连接器6以及第一印刷电路板3传输至与处理器芯片5之间的传输路径是导通的光互连结构1，光互连结构1将该多通道低速电信号转化成载波光学信号，通过光互连结构1传输出去，该载波光信号携带了需要传输的电信号；当该光纤拉远处理器模组结构100作为载波光学信号接收端时，光互连结构1接收载波光学信号，并对载波光学信号进行处理生成多通道低速电信号，在开关组件2控制接收载波光学信号的光互连结构1与处理器芯片5之间的传输路径导通的前提下，多通道低速电信号通过第一印刷电路板3、电连接器6以及第二印刷电路板4传输至处理器芯片5，进而实现处理器芯片5对接收到的多通道低速电信号的处理。

可选的，开关组件2通过焊接(例如，引线键合)的方式与第一印刷电路板3电连接；开关组件2可以是裸芯片或者是封装体。

可选的，处理器芯片5通过焊接(例如，引线键合)或者压力触点的方式与第二印刷电路板4连接。

可选的，第一印刷电路板3以及第二印刷电路板4分别为多层结构，内部设置有满足处理器芯片5与各个光互连结构1之间分别进行多通道低速电信号传输的电路，在开关组件2对各个电路的控制下，可选择地实现处理器芯片5与至少一个光互连结构1之间的多通道低速电信号的传输。

在一个具体的实施例中，光互连结构1均匀地设置在开关组件2的四周，均匀设置能够平衡各个光互连结构1与开关组件2的距离，使得各个光互连结构1与处理器芯片5之间传输性能得到均衡，可以保证整体结构的受力分布，且以开关组件2为中心扇出，更有利于依据实际需求选择光互连结构的数量。图2示出了一种优选的具体情况，本申请不局限于图2中具体的设置方式。

在一个具体的实施例中，所述光互连结构包括转接板、光电转换芯片、驱动电路芯片、放大电路芯片、串并转换芯片以及第一电连接头；所述光电转换芯片、驱动电路芯片、放大电路芯片以及串并转换芯片位于所述转接板的上表面，所述第一电连接头位于所述转接板的下表面，所述第一电连接头与所述第一印刷电路板电连接；所述第一电连接头，用于与所述转接板共同实现低速电信号在所述第一印刷电路板与所述所述串并转换芯片之间的传输；所述串并转换芯片，与所述放大电路芯片以及所述所述驱动电路芯片电连接，用于实现低速电信号与高速电信号之间的转换；所述驱动电路芯片，与所述串并转换芯片以及所述光电转换芯片电连接，用于接收串并转换芯片传输的高速电信号，并驱动所述光电转换芯片对所述高速电信号与光学信号进行调制，得到载波光学信号；所述放大电路芯片，与所述串并转换芯片以及所述光电转换芯片电连接，用于接收所述光电转换芯片产生的初始高速电信号，对所述初始高速电信号进行处理生成高速电信号，并将所述高速电信号并传输至所述串并转换芯片；所述光电转换芯片，上表面设置有光源，载波光学信号出口以及载波光学信号入口，所述光电转换芯片用于发射载波光学信号时，在所述驱动电路芯片的驱动下产生载波光学信号或者所述光电转换芯片用于接收载波光学信号时，对所述载波光学信号处理生成初始高速电信号。

具体的，请参见图3(a)至图5(b)，光互连结构1包括转接板11、光电转换芯片12、驱动电路芯片13、放大电路芯片14、串并转换芯片15以及第一电连接头16；光电转换芯片12、驱动电路芯片13、放大电路芯片14以及串并转换芯片15位于转接板11的上表面，第一电连接头16位于转接板11的下表面，第一电连接头16与第一印刷电路板3电连接；第一电连接头16，用于与转接板11共同实现低速电信号在第一印刷电路板3与所述串并转换芯片15之间的传输；串并转换芯片15，与放大电路芯片14以及驱动电路芯片13电连接，用于实现低速电信号与高速电信号之间的转换；驱动电路芯片13，与串并转换芯片15以及光电转换芯片12电连接，用于接收串并转换芯片15传输的高速电信号，并驱动光电转换芯片12对高速电信号与光学信号进行调制，得到载波光学信号；放大电路芯片14，与串并转换芯片15以及光电转换芯片12电连接，用于接收光电转换芯片12产生的初始高速电信号，对所述初始高速电信号进行处理生成高速电信号，并将所述高速电信号传输至串并转换芯片15；光电转换芯片12，上表面设置有光源121，载波光学信号出口123以及载波光学信号入口122，光电转换芯片12用于发射载波光学信号时，在驱动电路芯片13的驱动下产生载波光学信号或者所述光电转换芯片用于接收载波光学信号时，对载波光学信号处理生成初始高速电信号，并将初始高速电信号传输给放大电路芯片14。

进一步的，放大电路芯片14对所述初始高速电信号进行处理生成高速电信号，包括：对初始高速电信号进行降噪、压降转换，生成高速电信号。具体处理过程可根据实际需求确定。

光互连结构1在光纤拉远处理器模组结构100作为载波光学信号的发射端或者接收端时的工作过程如下：当光纤拉远处理器模组结构100作为载波光学信号发射端时，处理器芯片5产生多通道低速电信号，通过开关组件2控制处理器芯片5与各个光互连结构1之间传输路径的导通或者关断，多通道低速电信号通过第二印刷电路板4、电连接器6以及第一印刷电路板3传输至与处理器芯片5之间的传输路径是导通的光互连结构1的串并转换芯片15，串并转换芯片15将多通道低速电信号转换为高速电信号并传输至驱动电路芯片13，驱动电路芯片13接收高速电信号，并驱动光电转换芯片12对高速电信号以及光源121产生的光学信号进行调制，得到载波光学信号，并通过载波光学信号出口123连接的光纤或者波导板发射；当光纤拉远处理器模组结构100作为载波光学信号接收端时，光电转换芯片12的载波光学信号入口122上连接的光纤或者波导板接收外部传输过来的载波光学信号，光电转换芯片12将载波光学信号进行解调制转换为初始高速电信号，并将初始高速电信号传输至放大电路芯片14，放大电路芯片14对初始高速电信号进行处理生成高速电信号，并将高速电信号传输至串并转换芯片15，串并转换芯片15将接收到的高速电信号转换为多通道低速电信号，在开关组件2控制接收载波光学信号与处理器芯片5之间的传输路径导通的前提下，多通道低速电信号通过第一印刷电路板3、电连接器6以及第二印刷电路板4传输至处理器芯片5，进而实现处理器芯片5对接收到的多通道低速电信号的处理。

本实施例中的光互连结构，将光电转换芯片、驱动电路芯片、放大电路芯片、串并转换芯片集成在一块转接板上，减少了电信号的传输距离，很大程度上减小了电信号传输过程中的功耗，提高了传输带宽。

可选的，光源121可由驱动电路13驱动产生光学信号或者由外部控制电路驱动产生光学信号。

可选的，载波光学信号入口122与载波光学信号出口123可以连接光纤或波导板，分别满足载波光学信号的接收与发射；例如，光纤可以为90度弯折光纤。

在一个具体的实施例中，转接板11为硅转接板或者陶瓷转接板。

进一步的，转接板11为多层板结构，转接板11的材料为支持高频电信号传输的材料。

可选的，光电转换芯片12通过插座的方式与转接板11实现互连。

在一个具体的实施例中，第一印刷电路板3上表面设置有第二电连接头31(参见图1)，第二电连接头31与第一电连接头16连接。可选的，第一电连接头16与第二电连接头31两者中一个为公头时，另一个为母头。

在一个具体的实施例中，光互连结构1与第一印刷电路板3可插拔的连接。可选的，光互连结构1与第一印刷电路板3之间通过第一电连接头16与第二电连接头31实现可插拔的连接。

本实施例中的光互连结构与第一印刷电路板是可插拔的，可以根据需求实现光互连结构与不同的处理器芯片集成，提高了光互连模块的利用率，使得光互连模块的使用更灵活有效。

可选的，光电转换芯片包括调制器，探测器，光学阵列波导光栅等有源无源器件。

可选的，驱动电路芯片可根据系统性能需求进行选择，例如针对不同的调制器，选择可以提供不同大小和极性偏置电压的驱动电路芯片。

可选的，对于较弱的电信号的传输，可以选择两级甚至多级放大电路芯片。

进一步的，串并转换芯片实现多通道低速电信号与高速电信号的转换，进而实现处理器芯片接收或者产生的低速电信号与光互连结构中传输的高速电信号的匹配。可选的，低速电信号的的带宽可以选自614Mbps至9830Mbps；高速电信号的带宽可以选自10Gbps至56Gbps。

在一个具体的实施例中，串并转换芯片15包括低速焊盘151、发射端焊盘152和接收端焊盘153，转接板11包括位于其上表面的第一焊盘111，驱动电路芯片13包括第二焊盘131以及第三焊盘132，放大电路芯片14包括第四焊盘141以及第五焊盘142，光电转换芯片12包括第六焊盘125以及第七焊盘124；低速焊盘151与第一焊盘111连接，发射端焊盘152与第二焊盘131连接，第三焊盘132与第六焊盘125连接；接收端焊盘153与第四焊盘141连接，第五焊盘142与第七焊盘124连接。

通过上述各种焊盘之间的相互连接，实现光互连结构在载波光学信号接收或者发射过程中的电信号的传输。

可选的，各个焊盘的材料可以选自Al、Au-Ni、Sn-Au或者Sn-Ag。

可选的，低速焊盘151的个数为4N，4N为多通道低速电信号的通道数，一个低速焊盘对应传输一个通道的低速电信号的带宽为6.25Gbps，低速焊盘151完成多通道低速信号从转接板11至串并转换芯片15的传输；接收端焊盘153与发射端焊盘152的个数分别为N，N为高速电信号的通道数；串并转换芯片15将4个通道的低速电信号转换为一个通道的高速电信号，本申请对此不做限定，可根据实际情况确定一个通道的高速电信号对应的低速电信号的通道数。可选的，第二焊盘131、第三焊盘132以及第六焊盘125与发射端焊盘152的数量对应；第四焊盘141、第五焊盘142以及第七焊盘124与接收端焊盘153的数量对应。

在一个具体的实施例中，请参见图3(a)与图3(b)，串并转换芯片15、驱动电路芯片13、放大电路芯片14以及光电转换芯片12位于同一水平面，驱动电路芯片13与放大电路芯片14位于光电转换芯片12与串并转换芯片15之间；驱动电路芯片13与光电转换芯片12以及串并转换芯片15之间通过引线键合的方式互连；放大电路芯片14与光电转换芯片12以及串并转换芯片15之间通过引线键合的方式互连。

在一个具体的实施例中，请参见图4(a)和图4(b)，串并转换芯片15以及光电转换芯片12位于同一水平面，驱动电路芯片13以及放大电路芯片14位于串并转换芯片15以及光电转换芯片12的上表面；驱动电路芯片13与光电转换芯片12以及串并转换芯片15之间通过倒装焊的方式互连；放大电路芯片14与光电转换芯片12以及串并转换芯片15之间通过倒装焊的方式互连。

在本实施例中，通过将驱动电路芯片以及放大电路芯片通过倒装焊的方式设置在光电转换芯片以及串并转换芯片的上表面，使得光互连结构更为紧凑可以得到更小的封装体积，缩短了高速电信号的传输距离，进一步降低电信号传输过程中的功耗。

在一个具体的实施例中，请参见图5(a)和图5(b)，驱动电路芯片13与放大电路芯片14上表面设置有散热装置17。

在本实施例中，通过在驱动电路芯片和放大电路芯片上表面设置散热装置，可以保证产生的热量的及时导出，提高系统的可靠性以及寿命。

本领域技术人员可以理解，实现上述实施例方法的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于计算机可读存储介质中。其中，所述计算机可读存储介质为磁盘、光盘、只读存储记忆体或随机存储记忆体等。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种光纤拉远处理器模组结构，其特征在于，包括多个光互连结构、开关组件、第一印刷电路板、第二印刷电路板以及处理器芯片；

所述光互连结构包括转接板、光电转换芯片、驱动电路芯片、放大电路芯片、串并转换芯片以及第一电连接头；所述光电转换芯片、驱动电路芯片、放大电路芯片以及串并转换芯片位于所述转接板的上表面，所述第一电连接头位于所述转接板的下表面，所述第一电连接头与所述第一印刷电路板电连接；

所述光互连结构以及所述开关组件平行设置于所述第一印刷电路板的上表面，所述光互连结构用于实现低速电信号与载波光学信号之间的转换，所述开关组件用于控制所述各个光互连结构与所述处理器芯片之间的导通或者关断；

所述第二印刷电路板平行设置于所述第一印刷电路板的下表面，并通过电连接器与所述第一印刷电路板电连接；

所述处理器芯片，用于产生或者接收低速电信号，位于所述第二印刷电路板的下表面，并通过所述第二印刷电路板、所述电连接器以及所述第一印刷电路板与所述光互连结构电连接。

2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，

所述第一电连接头，用于与所述转接板共同实现低速电信号在所述第一印刷电路板与所述所述串并转换芯片之间的传输；

所述串并转换芯片，与所述放大电路芯片以及所述驱动电路芯片电连接，用于实现低速电信号与高速电信号之间的转换；

所述驱动电路芯片，与所述串并转换芯片以及所述光电转换芯片电连接，用于接收串并转换芯片传输的高速电信号，并驱动所述光电转换芯片对所述高速电信号与光学信号进行调制，得到载波光学信号；

所述放大电路芯片，与所述串并转换芯片以及所述光电转换芯片电连接，用于接收所述光电转换芯片产生的初始高速电信号，对所述初始高速电信号进行处理生成高速电信号，并将所述高速电信号传输至所述串并转换芯片；

所述光电转换芯片，上表面设置有光源，载波光学信号出口以及载波光学信号入口，所述光电转换芯片用于发射载波光学信号时，在所述驱动电路芯片的驱动下产生载波光学信号或者所述光电转换芯片用于接收载波光学信号时，对所述载波光学信号处理生成初始高速电信号。

3.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，所述串并转换芯片包括低速焊盘、发射端焊盘以及接收端焊盘，所述转接板包括位于其上表面的第一焊盘，所述驱动电路芯片包括第二焊盘以及第三焊盘，所述放大电路芯片包括第四焊盘以及第五焊盘，所述光电转换芯片包括第六焊盘以及第七焊盘；

所述低速焊盘与所述第一焊盘连接，所述发射端焊盘与所述第二焊盘连接，所述第三焊盘与所述第六焊盘连接；

所述接收端焊盘与所述第四焊盘连接，所述第五焊盘与所述第七焊盘连接。

4.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，所述串并转换芯片、所述驱动电路芯片、所述放大电路芯片以及所述光电转换芯片位于同一水平面，所述驱动电路芯片与所述放大电路芯片位于所述光电转换芯片与所述串并转换芯片之间；

所述驱动电路芯片与所述光电转换芯片以及所述串并转换芯片之间通过引线键合的方式互连；

所述放大电路芯片与所述光电转换芯片以及所述串并转换芯片之间通过引线键合的方式互连。

5.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，所述串并转换芯片以及所述光电转换芯片位于同一水平面，所述驱动电路芯片以及所述放大电路芯片位于所述串并转换芯片以及所述光电转换芯片的上表面；

所述驱动电路芯片与所述光电转换芯片以及所述串并转换芯片之间通过倒装焊的方式互连；

所述放大电路芯片与所述光电转换芯片以及所述串并转换芯片之间通过倒装焊的方式互连。

6.根据权利要求5所述的结构，其特征在于，所述驱动电路芯片与所述放大电路芯片上表面设置有散热装置。

7.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，所述第一印刷电路板上表面设置有第二电连接头，所述第二电连接头与所述第一电连接头连接。

8.根据权利要求1至7任一项所述的结构，其特征在于，所述光互连结构与所述第一印刷电路板可插拔的连接。

9.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，所述转接板为硅转接板或者陶瓷转接板。

10.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述光互连结构均匀地设置在所述开关组件的四周。