CN115165316A - 一种多通道光开关产品的标定方法、装置、系统和介质 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种多通道光开关产品的标定方法、装置、系统和介质。多通道光开关产品的标定装置用于标定多通道光开关产品，多通道光开关产品包括输入端口、多个输出端口和开关芯片；多通道光开关产品的标定装置包括：测试终端，测试终端与开关芯片连接，测试终端包括多个光电探测器，每个输出端口与一个光电探测器连接，每个光电探测器用于接收自身连接的输出端口的输出光信号并将输出光信号转换为接收电信号；控制终端，与测试终端连接，用于通过测试终端向开关芯片的提供可调节的测试电压，还用于根据多个光电探测器的接收电信号和测试电压对多个输出端口进行标定。本发明能够有效节约标定时长，提升标定效率，有效降低标定成本。

Description

一种多通道光开关产品的标定方法、装置、系统和介质

技术领域

本发明涉及光开关产品领域，尤其涉及一种多通道光开关产品的标定方法、装置和系统。

背景技术

随着internet的迅速发展，光开关也同步在发展。光开关是一种具有一个或多个可选择的传输端口，可对光传输线路或集成光路中的光信号进行相互切换或逻辑操作的器件，成为必不可少的核心元件之一。MEMS Switch(Micro Electronic and MechanicalSystem Switch，微电子机械系统开关)由于具有高集成度的特点，越来越受重视。

MEMS Switch的各个输出端口需要进行标定，在标定时需要使用光功率计，光功率计与各个输出端口进行连接，获取各个输出端口实时的光功率，根据各个输出端口实时的光功率和MEMS Switch当前测试电压对各个输出端口进行标定。采用多通道光功率计进行标定，投入的设备资源多，且标定效率低。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提出了一种多通道光开关产品的标定方法、装置、系统及介质。

一种多通道光开关产品的标定装置，用于标定多通道光开关产品，所述多通道光开关产品包括输入端口、多个输出端口和开关芯片；

所述多通道光开关产品的标定装置包括：

测试终端，所述测试终端与所述开关芯片连接，所述测试终端包括多个光电探测器，每个所述输出端口与一个所述光电探测器连接，每个所述光电探测器用于接收自身连接的所述输出端口的输出光信号并将所述输出光信号转换为接收电信号；

控制终端，与所述测试终端连接，用于通过所述测试终端向所述开关芯片的提供可调节的测试电压，还用于根据所述多个光电探测器的接收电信号和所述测试电压对所述多个输出端口进行标定。

其中，所述测试终端包括印刷电路测试板，所述印刷电路测试板与所述开关芯片和所述控制终端连接，所述多个光电探测器位于所述印刷电路测试板上。

其中，每个所述光电探测器包括尾纤，所述尾纤用于连接所述输出端口；

所述测试终端还包括法兰光接口，所述多个光电探测器的尾纤与所述法兰光接口连接，以使得所述多个输出端口通过所述法兰光接口连接所述多个光电探测器的尾纤。

其中，所述印刷电路测试板上设置有：

驱动电路，所述驱动电路与所述开关芯片连接；

电压采集电路，与所述开关芯片连接，与所述多个光电检测器连接；

微控制单元，与所述驱动电路连接，与所述电压采集电路连接，与所述控制终端连接，用于根据所述控制终端的指令通过所述驱动电路向所述开关芯片的提供可调节的测试电压，通过所述电压采集电路采集所述开关芯片的实时测试电压，获取每个所述光电检测器实时输出的信号强度；

数据存储器，与所述微控制单元连接，与所述控制终端连接，用于对应存储所述实时测试电压和实时输出信号强度，以使得所述控制终端能够根据所述实时测试电压和所述实时输出信号强度对所述多个输出端口进行标定

一种多通道光开关产品的标定系统，用于标定多通道光开关产品，所述多通道光开关产品包括输入端口、多个输出端口和开关芯片；

光源，所述光源位于所述多通道光开关产品的所述输入端口所在的一侧，用于向所述输入端口输入光信号；

多通道光开关产品的标定装置，所述多通道光开关产品的标定装置为如上所述的多通道光开关产品的标定装置。

一种多通道光开关产品的标定方法，应用于如上所述的多通道光开关产品的标定系统；

所述多通道光开关产品的标定方法包括；

驱动光源设备向所述输入端口提供输入光信号；

向所述开关芯片提供测试电压，以使得所述开关芯片旋转与所述测试电压匹配的角度；

获取测试电压下每个所述光电探测器的输出信号强度；

调节所述测试电压，检测每个所述光电探测器的输出信号强度变化，若当前的所述输出信号强度为其对应的光电探测器的强度峰值时，将当前的所述测试电压为所述输出信号强度对应的光电探测器连接的输出端口的标定值。

其中，所述获取测试电压下每个所述光电探测器的输出值的步骤包括：

当检测到一个所述光电探测器的所述接收电信号的所述信号强度小于前一个测试电压对应的信号强度时，则将所述测试电压调节回所述前一个电压值并以所述前一个电压值为基础进行调节，再降低所述测试电压的调节幅度和/或提升所述测试电压的调节精度，以检测所述光电探测器的所述强度峰值。

其中，所述降低所述测试电压的调节幅度和/或提升所述测试电压的调节精度的步骤之后，包括：

当检测到所述光电探测器的所述强度峰值后，恢复原始的调节精度和/或调节幅度。

一种多通道光开关产品的标定装置，包括存储器、处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时，使得所述处理器执行如上所述方法的步骤。

一种存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序处理器执行时，使得所述处理器执行如上所述方法的步骤。

采用本发明实施例，具有如下有益效果：

设置多个光电探测器与多通道光开关产品的多个输出端口一一对应连接，控制终端调节多通道光开关产品的开关芯片的控制参数时，通过光电探测器检测多个输出端口输出的输出光电信号的强度，根据检测的结果获取当前控制参数对应的输出端口，实现对多个输出端口的标定，可以实现多通道光开关器件的自动标定，有效节约标定时长，提升标定效率，测试终端中集成多个光电探测器，无需设置多个设备，有效降低标定成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1是本发明提供的多通道光开关产品的一实施例的结构示意图；

图2是本发明提供的多通道光开关产品的标定装置的结构示意图；

图3是本发明提供的测试终端的一实施例的结构示意图；

图4是本发明提供的测试终端的另一实施例的结构示意图；

图5是本发明提供的多通道光开关产品的标定系统的一实施例的结构示意图；

图6是本发明提供的多通道光开关产品的标定方法的一实施例的流程示意图

图7是本发明提供的一个实施例中计算机设备的内部结构图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。

MEMS switch内部有一个开关芯片，通过改变开关芯片的电压，即可实现开关芯片的位置转动。当光信号从MEMS switch的输入端口com输入，调节开关芯片的电压，MEMSswitch的某个输出端口Pn有信号输出，此时的电压记为该输出端口Pn的标定值；采用同样的方法，可将MEMS switch所有输出端口的标定值都找出来，即完成switch的标定。现有技术通过多通道光功率计对MEMS switch进行标定，投入的设备资源多，且标定效率低。

因此有必要提供一种新的多通道光开关产品的标定方法、装置、系统和介质，以降低标定的成本，提高标定的效率。

请参阅图1，图1是本发明提供的多通道光开关产品的一实施例的结构示意图。多通道光开关产品10包括输入端口11、多个输出端口12a、12b、12c…以及开关芯片13，输入端口11、多个输出端口12a、12b、12c…与开关芯片13连接，开关芯片13接收输入端口11输入的输入光信号，根据当前的芯片电压从多个输出端口12a、12b、12c…中选择一个输出输出信号。

请结合参阅图2，图2是本发明提供的多通道光开关产品的标定装置的结构示意图。多通道光开关产品的标定装置20包括测试终端21和控制终端22。测试终端21与开关芯片13连接，测试终端21包括多个光电探测器211a、211b、211c…每个输出端口与一个光电探测器连接，例如输出端口12a与光电探测器211a连接，输出端口12b与光电探测器211b连接，输出端口12c与光电探测器211c连接…每个光电探测器用于接收连接的输出端口的输出光信号并将输出光信号转换为接收电信号。例如，光电探测器211a接收输出端口12a输出的输出光信号a，并将输出光信号a转换为接收电信号A。光电探测器211b接收输出端口12b输出的输出光信号b，并将输出光信号b转换为接收电信号B，光电探测器211c接收输出端口12c输出的输出光信号c，并将输出光信号c转换为接收电信号C。在本实施场景中，光电探测器211a、211b、211c…的数量大于或等于输出端口12a、12b、12c…的数量，从而确保多通道光开关产品10的全部输出端口能够一次性被标定，有效提升标定效率。在其他实施场景中，光电探测器211a、211b、211c…的数量也可以小于输出端口12a、12b、12c…的数量。

控制终端22中安装有测试程序，控制终端22与测试终端21连接，用于根据测试程序通过测试终端21向开关芯片13的测试电压，从而改变开关芯片13的芯片电压，还用于根据多个光电探测器(211a、211b、211c…)的接收电信号和测试电压对多个输出端口(12a、12b、12c…)进行标定。

在一个实施场景中，通过激光发射器件向多通道光开关产品10的输入端口11输入输入光信号。控制终端22根据测试程序调节向开关芯片13提供的测试电压，开关芯片13根据当前的测试电压控制多个输出端口12a、12b、12c…中的一个输出输出光信号。

光电探测器211a、211b、211c…分别接收输出端口12a、12b、12c…输出的输出光信号，并将输出光信号转换为接收电信号，输出光信号和接收电信号成正比，输出光信号越强接收电信号越高。控制终端22根据当前光电探测器211a、211b、211c…输出的接收电信号找到与当前的测试电压匹配的输出端口。例如，当前的测试电压为X，光电探测器211a输出的接收电信号为所有光电探测器的接收电信号中最高，且高于预设阈值，则将开关芯片13当前的测试电压作为输出端口12a的标定值，完成对输出端口12a的标定。在其他实施场景中，当当前的测试电压为X，光电探测器211a输出的接收电信号为所有光电探测器的接收电信号中最高，且高于预设阈值，则将测试电压进行微调，当光电探测器211a输出的接收电信号最高时，当前的测试电压为Y，Y即为输出端口12a的标定值。

测试终端21继续调节开关芯片的测试电压，采用相同的方法完成对多通道光开关产品10的其余输出端口的标定。

通过上述描述可知，在本实施例中，设置多个光电探测器与多通道光开关产品的多个输出端口一一对应连接，控制终端调节多通道光开关产品的开关芯片的控制参数时，通过光电探测器检测多个输出端口输出的输出光电信号的强度，根据检测的结果获取当前控制参数对应的输出端口，实现对多个输出端口的标定，可以实现多通道光开关器件的自动标定，有效节约标定时长，提升标定效率，测试终端中集成多个光电探测器，无需设置多个设备，有效降低标定成本。

请参阅图3，图3是本发明提供的测试终端的一实施例的结构示意图。测试终端21还包括印刷电路测试板215，印刷电路测试板215与开关芯片13和控制终端22连接。多个光电探测器211a、211b、211c…位于印刷电路测试板215上，可以有效节约测试终端21的空间和资源。

每个光电探测器的输入端设置有尾纤212，光电探测器211a、211b、211c…均通过尾纤212与输出端口12a、12b、12c(图未示)…实现一一对应连接。通过尾纤连接输出端口可以实现输出光信号的精准传输，降低输出光信号的传输消耗。测试终端21还包括法兰光接口213。可以预先对每个光电探测器的尾纤212进行处理，安装跳线接头，这样尾纤212就可以直接与光开关产品的输出Pn端采用法兰盘进行物理对接，无需采用光纤熔接机进行光纤熔接。多个光电探测器211a、211b、211c…的尾纤212与法兰光接口213连接，从而多个输出端口12a、12b、12c…通过法兰光接口213连接多个光电探测器211a、211b、211c…的尾纤212。

通过上述描述可知，在本实施例中测试终端还包括法兰光接口，多个输出端口通过法兰光接口连接多个光电探测器，无需采用光纤熔接机与尾纤进行光纤熔接，可以有效提升标定的效率，降低标定的成本，测试终端包括印刷电路测试板，印刷电路测试板与开关芯片和控制终端连接，多个光电探测器位于印刷电路测试板上，能够有效节约测试终端的空间和资源。

请参阅图4，图4是本发明提供的测试终端的另一实施例的结构示意图。测试终端30的印刷电路测试板上设置有电压转换模块31，电压转换模块31与外部电源连接，用于接收外部电源提供的电量，并将该电量的电压转换为适合测试终端30使用的电压。印刷电路测试板上还设置有驱动电路32，驱动电路32内设置有数模转换器(DAC)321，电压转换模块31与驱动电路32连接，用于给驱动电路32提供工作电源。印刷电路测试板上设置有电压采集电路33，电压采集电路33与多通道光开关产品的开关芯片连接，多通道光开关产品的输出端口分别与多个光电检测器34连接。微控制单元(MCU)35与所述驱动电路32连接，与所述电压采集电路33连接，还所述控制终端连接。数据存储器36与所述微控制单元35连接，与所述控制终端连接。电压转换模块31与微控制单元35连接，用于给微控制单元35提供工作电源。

在本实施场景中，微控制单元35接收控制终端运行标定程序而发送的测试指令，根据控制终端的测试指令控制驱动电路32给多通道光开关产品的开关芯片提供测试电压，使得多通道光开关产品开始工作。微控制单元35通过电压采集电路(ADC)33实时获取开关芯片当前的测试电压，并通过电压采集电路33实时获取每个光电检测器34输出的的接收电信号的信号强度。微控制单元35将采集到的每个测试电压以及对应的每个光电检测器的信号强度成对存储于数据存储器36中。从而控制终端能够根据实时测试电压和每个光电检测器34的所述实时信号强度对所述多个输出端口进行标定。

通过上述描述可知，在本实施例中测试终端的微控制单元根据所述控制终端的指令通过所述驱动电路向所述开关芯片的提供可调节的测试电压，通过所述电压采集电路采集所述开关芯片的实时测试电压，获取每个所述光电检测器实时输出的接收电信号的信号强度，将所述实时测试电压和每个所述光电检测器的实时信号强度存储于数据存储器中，从而控制终端能够根据所述实时测试电压和所述实时信号强度对所述多个输出端口进行标定。

请参阅图5，图5是本发明提供的多通道光开关产品的标定系统的一实施例的结构示意图。多通道光开关产品的标定系统30用于标定图1所示的多通道光开关产品。多通道光开关产品的标定系统30包括光源31和多通道光开关产品的标定装置32，其中多通道光开关产品的标定装置32为图2所示的多通道光开关产品的标定装置或者包括图3或图4所示的测试终端。

光源31位于多通道光开关产品10的输入端口11所在的一侧，用于向输入端口11输入光信号。多通道光开关产品的标定装置32连接多通道光开关产品10的多个输出端口12a、12b、12c…，根据多个输出端口12a、12b、12c…输出的输出光信号对多个输出端口12a、12b、12c…进行标定。

通过上述描述可知，在本实施例中多通道光开关产品的标定装置中多个光电探测器与多通道光开关产品的多个输出端口一一对应连接，控制终端调节多通道光开关产品的开关芯片的控制参数时，通过光电探测器检测多个输出端口输出的输出光电信号的强度，根据检测的结果获取当前控制参数对应的输出端口，实现对多个输出端口的标定，可以实现多通道光开关器件的自动标定，有效节约标定时长，提升标定效率，测试终端中集成多个光电探测器，无需设置多个设备，有效降低标定成本。

请参阅图6，图6是本发明提供的多通道光开关产品的标定方法的一实施例的流程示意图。本发明提供的多通道光开关产品的标定方法应用于图5所示的多通道光开关产品的标定系统，包括如下步骤：

S101：驱动光源设备向所述输入端口提供输入光信号。

在一个具体的实施场景中，驱动光源设备向所述输入端口持续性提供输入光信号，光信号的强度是不变且已知的，从而能够根据光信号的强度获取强度阈值，当光电探测器的接收电信号的信号强度高于强度阈值时，可以判定接收电信号的强度接近峰值。

S102：向所述开关芯片提供测试电压，以使得所述开关芯片旋转与所述测试电压匹配的角度。获取测试电压下每个所述光电探测器的接收电信号的信号强度。

在一个具体的实施场景中，向开关芯片提供测试电压，开关芯片在不同的测试电压驱动下会偏转不同的角度，从而将输入光信号反射至不同的输出端口。获取与输出端口一对一连接的光电探测器的接收电信号的信号强度。一个输出端口的输出光信号的信号强度越高，与该输出端口连接的光电探测器的接收电信号的信号强度就越高。

S103：调节所述测试电压，检测每个所述光电探测器的信号强度变化，若当前的所述信号强度为其对应的光电探测器的强度峰值时，将当前的所述测试电压作为所述输出信号强度对应的光电探测器连接的输出端口的标定值。

在一个具体的实施场景中，调节所述测试电压，可以是按照预设调节幅度进行调节，例如每次调节0.1V，该调节可以是增大调节，也可以是减小调节。例如，一开始将测试电压设置的较小，开关芯片不会基于该较小的测试电压偏转。按照预设的调节幅度逐步增大，直至达到开关芯片的启动转动的电压，开关芯片基于测试电压开始转动。

当开关芯片转动的角度正好可以将接收到的光信号全部反射至一个输出端口时，该输出端口输出光信号的强度最大，与该输出端口连接的光电探测器的接收电信号的信号强度最大，为强度峰值，此时驱动开关芯片转动该角度的测试电压即为该输出端口的标定值，记录下该标定值和该输出端口，即完成对该输出端口的标定。

在本实施场景中，每调节一次测试电压，检测全部的光电探测器的接收电信号的变化，判断是否有光电探测器的接收电信号有增大的趋势，如有，则检测该光电探测器的接收电信号是否随着测试电压持续增大，如是，则该光电探测器的接收电信号出现减小的情况时的上一次测试电压即为该光电探测器连接的输出端口的标定值。

在本实施场景中，由于开关芯片的偏转随着测试电压的变化而变化，测试电压的调节幅度越小，则偏转角度变化也越小。为了提升标定的精度，当检测到一个所述光电探测器的所述接收电信号的所述信号强度小于前一个电压值对应电信号强度时，则将当前的测试电压调节回前一个电压值并以该前一个电压值为基础进行调节，再降低所述测试电压的调节幅度和/或提升所述测试电压的调节精度继续调节，例如将调节幅度由0.1V降低为0.01V，或者调节精度由1％提升为0.1％。

通过降低调节幅度能够更加精准的找到该输出端口的标定值，例如一输出端口的标定值为1.34V，当采用原始的调节幅度时，当测试电压逐步上升至1.3V时，该输出端口连接的光电探测器的接收电信号是处于强度持续增大的状态，当测试电压调节至1.4V时，出现了接收电信号强度降低的情况，则认为该输出端口的标定值为1.3V。而在本实施场景中，测试电压调节至1.4V时，出现了接收电信号强度降低的情况，则将测试电压调节回1.3V，并将调节幅度降低，从1.30V开始进行调节，从1.30V调节至1.34V时，该输出端口连接的光电探测器的接收电信号都是处于强度持续增大的状态，当测试电压调节至1.35V时，出现了接收电信号强度降低的情况，则认为该输出端口的标定值为1.34V。

在本实施场景中，当判定已经检测到所述光电探测器的所述强度峰值后，恢复原始的调节精度和/或调节幅度。若一直维持较低的调节幅值可能会导致标定进程缓慢，影响标定效率。及时恢复至原始的调节精度和/或调节幅度，能够有效避免浪费时间，从而实现时间的合理规划，在确定强度峰值时，可以适当放缓调节速度，以获取更加准确的标定值。

通过上述描述可知，在本实施例中调节所述测试电压，检测每个所述光电探测器的信号强度变化，若当前的所述信号强度为其对应的光电探测器的强度峰值时，将当前的所述测试电压作为所述输出信号强度对应的光电探测器连接的输出端口的标定值可以实现多通道光开关器件的自动标定，有效节约标定时长，提升标定效率，测试终端中集成多个光电探测器，无需设置多个设备，有效降低标定成本。

图7是本发明提供的一个实施例中计算机设备的内部结构图。该计算机设备具体可以是终端，也可以是服务器。如图7所示，该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器和网络接口。其中，存储器包括非易失性存储介质和内存储器。该计算机设备的非易失性存储介质存储有操作系统，还可存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，可使得处理器实现年龄识别方法。该内存储器中也可储存有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，可使得处理器执行年龄识别方法。本领域技术人员可以理解，图7中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

在一个实施例中，提出了一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行如上所述的步骤。

在一个实施例中，提出了一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，使得所述处理器执行如上所述的步骤。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种多通道光开关产品的标定装置，其特征在于，用于标定多通道光开关产品，所述多通道光开关产品包括输入端口、多个输出端口和开关芯片；

所述多通道光开关产品的标定装置包括：

测试终端，所述测试终端与所述开关芯片连接，所述测试终端包括多个光电探测器，每个所述输出端口与一个所述光电探测器连接，每个所述光电探测器用于接收自身连接的所述输出端口的输出光信号并将所述输出光信号转换为接收电信号；

控制终端，与所述测试终端连接，用于通过所述测试终端向所述开关芯片的提供可调节的测试电压，还用于根据所述多个光电探测器的接收电信号和所述测试电压对所述多个输出端口进行标定。

2.根据权利要求1所述的多通道光开关产品的标定装置，其特征在于，所述测试终端包括印刷电路测试板，所述印刷电路测试板与所述开关芯片和所述控制终端连接，所述多个光电探测器位于所述印刷电路测试板上。

3.根据权利要求1所述的多通道光开关产品的标定装置，其特征在于，每个所述光电探测器包括尾纤，所述尾纤用于连接所述输出端口；

所述测试终端还包括法兰光接口，所述多个光电探测器的尾纤与所述法兰光接口连接，以使得所述多个输出端口通过所述法兰光接口连接所述多个光电探测器的尾纤。

4.根据权利要求1所述的多通道光开关产品的标定装置，其特征在于，所述印刷电路测试板上设置有：

驱动电路，所述驱动电路与所述开关芯片连接；

电压采集电路，与所述开关芯片连接，与所述多个光电检测器连接；

微控制单元，与所述驱动电路连接，与所述电压采集电路连接，与所述控制终端连接，用于根据所述控制终端的指令通过所述驱动电路向所述开关芯片的提供可调节的测试电压，通过所述电压采集电路采集所述开关芯片的实时测试电压，获取每个所述光电检测器实时输出的接收电信号的信号强度；

数据存储器，与所述微控制单元连接，与所述控制终端连接，用于存储所述实时测试电压和每个所述光电检测器的实时信号强度，以使得所述控制终端能够根据所述实时测试电压和所述实时信号强度对所述多个输出端口进行标定。

5.一种多通道光开关产品的标定系统，其特征在于，用于标定多通道光开关产品，所述多通道光开关产品包括输入端口、多个输出端口和开关芯片；

光源，所述光源位于所述多通道光开关产品的所述输入端口所在的一侧，用于向所述输入端口输入光信号；

多通道光开关产品的标定装置，所述多通道光开关产品的标定装置为如权利要求1-4中任一项所述的多通道光开关产品的标定装置。

6.一种多通道光开关产品的标定方法，其特征在于，应用于如权利要求5所述的多通道光开关产品的标定系统；

所述多通道光开关产品的标定方法包括；

驱动光源设备向所述输入端口提供输入光信号；

向所述开关芯片提供测试电压，以使得所述开关芯片旋转与所述测试电压匹配的角度；

获取测试电压下每个所述光电探测器的接收电信号的信号强度；

调节所述测试电压，检测每个所述光电探测器的信号强度变化，若当前的所述信号强度为其对应的光电探测器的强度峰值时，将当前的所述测试电压作为所述输出信号强度对应的光电探测器连接的输出端口的标定值。

7.根据权利要求6所述的多通道光开关产品的标定方法，其特征在于，所述获取测试电压下每个所述光电探测器的输出值的步骤包括：

当检测到一个所述光电探测器的所述接收电信号的所述信号强度小于前一个测试电压对应的信号强度时，则将所述测试电压调节回所述前一个电压值并以所述前一个电压值为基础进行调节，再降低所述测试电压的调节幅度和/或提升所述测试电压的调节精度，以检测所述光电探测器的所述强度峰值。

8.根据权利要求7所述的多通道光开关产品的标定方法，其特征在于，所述降低所述测试电压的调节幅度和/或提升所述测试电压的调节精度的步骤之后，包括：

当检测到所述光电探测器的所述强度峰值后，恢复原始的调节精度和/或调节幅度。

9.一种多通道光开关产品的标定装置，其特征在于，包括存储器、处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时，使得所述处理器执行如权利要求6至8中任一项所述方法的步骤。

10.一种存储介质，其特征在于，存储有计算机程序，所述计算机程序处理器执行时，使得所述处理器执行如权利要求6至8中任一项所述方法的步骤。

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